JPH04221879A - ジャンパー部を有するプリント回路基板およびその製法 - Google Patents
ジャンパー部を有するプリント回路基板およびその製法Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4685—Manufacturing of cross-over conductors
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はジャンパー部を有する
プリント回路基板およびその製法に関する。
プリント回路基板およびその製法に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント回路基板の回路パターンの交差
部にはしばしばジャンパー部が形成される。従来のジャ
ンパー部は、添付の図面の図８に示すように、通常、プ
リント回路基板６０上面の回路パターン６１の所定の位
置に絶縁材６２を印刷等の手段によって塗着し、この絶
縁材上面に接続すべき回路パターンの両端部をつなぐよ
うに導電材６３を印刷等の手段で塗着形成している。
部にはしばしばジャンパー部が形成される。従来のジャ
ンパー部は、添付の図面の図８に示すように、通常、プ
リント回路基板６０上面の回路パターン６１の所定の位
置に絶縁材６２を印刷等の手段によって塗着し、この絶
縁材上面に接続すべき回路パターンの両端部をつなぐよ
うに導電材６３を印刷等の手段で塗着形成している。
【０００３】しかしながら、この従来構造のものにあっ
ては、プリント回路基板を得てから後工程でジャンパー
部を形成しなけれならず、工程的に煩雑であるのみなら
ず、プリント回路基板表面が曲面であったりあるいは複
雑な三次元形状であったりする場合にはジャンパー部の
形成が不可能となることがあった。さらにまた、ジャン
パー部を形成したこの種製品にあっては、当該ジャンパ
ー部が基板表面より突出するものであるから、保管また
は移送時に該ジャンパー部が他物と接触して損傷を受け
たり破損したりする問題があった。
ては、プリント回路基板を得てから後工程でジャンパー
部を形成しなけれならず、工程的に煩雑であるのみなら
ず、プリント回路基板表面が曲面であったりあるいは複
雑な三次元形状であったりする場合にはジャンパー部の
形成が不可能となることがあった。さらにまた、ジャン
パー部を形成したこの種製品にあっては、当該ジャンパ
ー部が基板表面より突出するものであるから、保管また
は移送時に該ジャンパー部が他物と接触して損傷を受け
たり破損したりする問題があった。
【０００４】この発明は上述した状況に鑑み、プリント
回路基板の成形と同時にジャンパー部を形成し、従って
、曲面や複雑な形状のプリント回路基板にもジャンパー
部の形成が容易にでき、しかもジャンパー部が基板表面
から突出することがない、新規なプリント回路基板と、
およびその製法を提供しようとするものである。
回路基板の成形と同時にジャンパー部を形成し、従って
、曲面や複雑な形状のプリント回路基板にもジャンパー
部の形成が容易にでき、しかもジャンパー部が基板表面
から突出することがない、新規なプリント回路基板と、
およびその製法を提供しようとするものである。
【０００５】すなわち、この発明のジャンパー部を有す
るプリント回路基板は、回路パターンの交差部における
ジャンパー部が基板本体内に一体に埋設されていること
を特徴とする。
るプリント回路基板は、回路パターンの交差部における
ジャンパー部が基板本体内に一体に埋設されていること
を特徴とする。
【０００６】また、この発明に係るプリント回路基板の
製法は、キャリアフィルムに所定の回路パターンおよび
該回路パターンの交差部におけるジャンパー部を形成し
た回路フィルムを、基板本体成形型のキャビティに、前
記ジャンパー部がキャビティ内側となるように配し、し
かる後前記キャビティに基板本体成形用の溶融樹脂を注
入して前記回路フィルムと基板本体を一体に成形し、前
記成形品表面から前記キャリアフィルムを分離除去して
プリント回路基板を得ることを特徴とする。
製法は、キャリアフィルムに所定の回路パターンおよび
該回路パターンの交差部におけるジャンパー部を形成し
た回路フィルムを、基板本体成形型のキャビティに、前
記ジャンパー部がキャビティ内側となるように配し、し
かる後前記キャビティに基板本体成形用の溶融樹脂を注
入して前記回路フィルムと基板本体を一体に成形し、前
記成形品表面から前記キャリアフィルムを分離除去して
プリント回路基板を得ることを特徴とする。
【０００７】以下添付の図面に従って、この発明の実施
例を説明する。添付の図面の図１はこの発明のジャンパ
ー部を有するプリント回路基板の一実施例を示す一部斜
視図、図２は図１の２−２線における拡大断面図、図３
はその成形状態を示す成形型キャビティの一部断面図、
図４は回路フィルムの一部断面図、図５は前記回路に絶
縁材を塗着した状態の断面図、図６は前記絶縁材上面に
導電材よりなるジャンパー部を塗着した状態の断面図、
図７は接着剤を塗着した状態の断面図である。
例を説明する。添付の図面の図１はこの発明のジャンパ
ー部を有するプリント回路基板の一実施例を示す一部斜
視図、図２は図１の２−２線における拡大断面図、図３
はその成形状態を示す成形型キャビティの一部断面図、
図４は回路フィルムの一部断面図、図５は前記回路に絶
縁材を塗着した状態の断面図、図６は前記絶縁材上面に
導電材よりなるジャンパー部を塗着した状態の断面図、
図７は接着剤を塗着した状態の断面図である。
【０００８】この発明は、図１およびその断面図である
図２に図示したように、回路パターン２０および２１の
交差部Ｃにおけるジャンパー部Ｊが基板本体１１内に一
体に埋設されていることを特徴とするプリント回路基板
１０に係るものである。図において符号３５は絶縁材、
２５はジャンパー部を構成する導電材である。
図２に図示したように、回路パターン２０および２１の
交差部Ｃにおけるジャンパー部Ｊが基板本体１１内に一
体に埋設されていることを特徴とするプリント回路基板
１０に係るものである。図において符号３５は絶縁材、
２５はジャンパー部を構成する導電材である。
【０００９】以下、図３以下の図面に従って、このプリ
ント回路基板１０の製造方法とともに、さらに詳細に説
明する。図３は、この発明のプリント回路基板１０を製
造する射出成形装置の金型の一実施例を示す要部の断面
図で、符号４０は固定型、４１は可動型、４２は基板本
体の射出成形用のキャビティである。
ント回路基板１０の製造方法とともに、さらに詳細に説
明する。図３は、この発明のプリント回路基板１０を製
造する射出成形装置の金型の一実施例を示す要部の断面
図で、符号４０は固定型、４１は可動型、４２は基板本
体の射出成形用のキャビティである。
【００１０】このプリント回路基板１０を得るには、ま
ず、予め、キャリアフィルム３１に導電ペースト等の導
体を印刷するかまたは銅箔面をエッチングすることによ
り所定の回路パターン２０，２１を形成した後該回路パ
ターン２０，２１の交差部におけるジャンパー部Ｊを導
電材３７によって形成した回路フィルム３０を得、この
回路フィルム３０が前記基板本体成形型４０，４１のキ
ャビティ４２に、前記ジャンパー部Ｊがキャビティ内側
となるように配される。なお、図３中の符号３２は離型
層、３９は接着剤層である。
ず、予め、キャリアフィルム３１に導電ペースト等の導
体を印刷するかまたは銅箔面をエッチングすることによ
り所定の回路パターン２０，２１を形成した後該回路パ
ターン２０，２１の交差部におけるジャンパー部Ｊを導
電材３７によって形成した回路フィルム３０を得、この
回路フィルム３０が前記基板本体成形型４０，４１のキ
ャビティ４２に、前記ジャンパー部Ｊがキャビティ内側
となるように配される。なお、図３中の符号３２は離型
層、３９は接着剤層である。
【００１１】公知の、例えば送りローラおよび巻取りロ
ーラ等を含む転写装置（図示せず）によって前記の回路
フィルム３０がキャビティ４２の所定位置に配された後
、該キャビティ４２に基板本体成形用の溶融樹脂が注入
され前記回路フィルム３０と基板本体１１とが一体に成
形される。
ーラ等を含む転写装置（図示せず）によって前記の回路
フィルム３０がキャビティ４２の所定位置に配された後
、該キャビティ４２に基板本体成形用の溶融樹脂が注入
され前記回路フィルム３０と基板本体１１とが一体に成
形される。
【００１２】一体成形後、この成形品表面から前記キャ
リアフィルム３１を分離除去して，ジャンパー部Ｊが基
板本体１１内に一体に埋設されたプリント回路基板が得
られる。なお、回路フィルムと基板本体の一体成形およ
びキャリアフィルムの分離除去に関しては、特開昭６３
−１６４２９４号公報に記載されている。
リアフィルム３１を分離除去して，ジャンパー部Ｊが基
板本体１１内に一体に埋設されたプリント回路基板が得
られる。なお、回路フィルムと基板本体の一体成形およ
びキャリアフィルムの分離除去に関しては、特開昭６３
−１６４２９４号公報に記載されている。
【００１３】図４ないし図７は上記の回路フィルム３０
の製作工程を図の順に示すものである。すなわち、図４
に図示のように、キャリアフィルム３１の上面に印刷等
の公知の手段によって、樹脂ペースト中に銅、銀もしく
はカーボン等の導電粉を混入した導電材料によって所定
の回路パターンが形成される。なお、ここでは特に、回
路パターン２０，２１の交差部Ｃが図示される。図の符
号３２はメラミン樹脂あるいはエポキシ樹脂等からなる
離型層で、基板成形後のキャリアフィルムの分離除去を
効率よく行うためのものである。
の製作工程を図の順に示すものである。すなわち、図４
に図示のように、キャリアフィルム３１の上面に印刷等
の公知の手段によって、樹脂ペースト中に銅、銀もしく
はカーボン等の導電粉を混入した導電材料によって所定
の回路パターンが形成される。なお、ここでは特に、回
路パターン２０，２１の交差部Ｃが図示される。図の符
号３２はメラミン樹脂あるいはエポキシ樹脂等からなる
離型層で、基板成形後のキャリアフィルムの分離除去を
効率よく行うためのものである。
【００１４】次いで、図５のように、該交差部Ｃに、ポ
リエステル樹脂系の樹脂ペーストよりなる絶縁材３５が
印刷等の手段によって塗着される。
リエステル樹脂系の樹脂ペーストよりなる絶縁材３５が
印刷等の手段によって塗着される。
【００１５】絶縁材３５の上面には、図６に図示したよ
うに、ジャンパー部Ｊを形成すべく前記回路パターンを
形成する材料等からなる導電材３７が、これまた印刷等
の手段によって塗着形成される。
うに、ジャンパー部Ｊを形成すべく前記回路パターンを
形成する材料等からなる導電材３７が、これまた印刷等
の手段によって塗着形成される。
【００１６】図７は基板本体の成形時における接合性を
高めるために前記回路パターンおよびジャンパー部上面
に接着剤層３９を塗着形成したものである。この接着剤
層３９の形成は、回路フィルムを構成する材料の材質お
よび基板本体を構成する樹脂材料等の条件によって、必
要に応じて行えばよい。
高めるために前記回路パターンおよびジャンパー部上面
に接着剤層３９を塗着形成したものである。この接着剤
層３９の形成は、回路フィルムを構成する材料の材質お
よび基板本体を構成する樹脂材料等の条件によって、必
要に応じて行えばよい。
【００１７】この発明によるプリント回路基板にあって
は、ジャンパー部が基板本体内に埋設されているもので
あるから、保管または移送時に該ジャンパー部が他物と
接触して損傷を受けたり破損したりすることが無くなり
、ジャンパー部の信頼性が極めて高くなる。のみならず
、ジャンパー部が基板内面に埋設されているので、従来
不可能であったジャンパー部における部品実装が基板表
面部において出来るという大きな利点を有する。
は、ジャンパー部が基板本体内に埋設されているもので
あるから、保管または移送時に該ジャンパー部が他物と
接触して損傷を受けたり破損したりすることが無くなり
、ジャンパー部の信頼性が極めて高くなる。のみならず
、ジャンパー部が基板内面に埋設されているので、従来
不可能であったジャンパー部における部品実装が基板表
面部において出来るという大きな利点を有する。
【００１８】また、この発明製法によれば、プリント回
路基板の成形と同時にジャンパー部が形成されるので、
従来のような後工程によるジャンパー部の形成工程が全
く不要となり、工程的に有利かつ効率的である。同時に
、この発明方法によれば、曲面や複雑な形状のプリント
回路基板にもジャンパー部の形成が簡単にかつ容易にで
きるという大きな利点がある。
路基板の成形と同時にジャンパー部が形成されるので、
従来のような後工程によるジャンパー部の形成工程が全
く不要となり、工程的に有利かつ効率的である。同時に
、この発明方法によれば、曲面や複雑な形状のプリント
回路基板にもジャンパー部の形成が簡単にかつ容易にで
きるという大きな利点がある。
【図１】この発明のジャンパー部を有するプリント回路
基板の一実施例を示す一部斜視図である。
基板の一実施例を示す一部斜視図である。
【図２】図１の２−２線における拡大断面図である。
【図３】成形状態を示す成形型キャビティの一部断面図
である。
である。
【図４】回路フィルムの一部断面図である。
【図５】前記回路に絶縁材を塗着した状態の断面図であ
る。
る。
【図６】前記絶縁材上面に導電材よりなるジャンパー部
を塗着した状態の断面図である。
を塗着した状態の断面図である。
【図７】接着剤を塗着した状態の断面図である。
【図８】従来のジャンパー部を有するプリント回路基板
の一部斜視図である。
の一部斜視図である。
１０ プリント回路基板
１１ 基板本体
２０ 回路パターン
２１ 回路パターン
３０ 回路フィルム
３１ キャリヤフィルム
３５ 絶縁体
３７ 導電材
４３ キャビティ
Ｃ 回路パターンの交差部
Ｊ ジャンパー部
Claims (2)
- 【請求項１】 回路パターンの交差部におけるジャン
パー部が基板本体内に一体に埋設されていることを特徴
とするジャンパー部を有するプリント回路基板。 - 【請求項２】 キャリアフィルムに所定の回路パター
ンおよび該回路パターンの交差部におけるジャンパー部
を形成した回路フィルムを、基板本体成形型のキャビテ
ィに、前記ジャンパー部がキャビティ内側となるように
配し、しかる後前記キャビティに基板本体成形用の溶融
樹脂を注入して前記回路フィルムと基板本体を一体に成
形し、前記成形品表面から前記キャリアフィルムを分離
除去してプリント回路基板を得ることを特徴とするジャ
ンパー部を有するプリント回路基板の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP41355690A JPH04221879A (ja) | 1990-12-21 | 1990-12-21 | ジャンパー部を有するプリント回路基板およびその製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP41355690A JPH04221879A (ja) | 1990-12-21 | 1990-12-21 | ジャンパー部を有するプリント回路基板およびその製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04221879A true JPH04221879A (ja) | 1992-08-12 |
Family
ID=18522174
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP41355690A Pending JPH04221879A (ja) | 1990-12-21 | 1990-12-21 | ジャンパー部を有するプリント回路基板およびその製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04221879A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013121773A1 (ja) * | 2012-02-16 | 2013-08-22 | 日本電気株式会社 | 配線構造体およびその製造方法 |
| US8735735B2 (en) | 2010-07-23 | 2014-05-27 | Ge Embedded Electronics Oy | Electronic module with embedded jumper conductor |
| JP2020181895A (ja) * | 2019-04-25 | 2020-11-05 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 回路基板 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6344794A (ja) * | 1986-08-11 | 1988-02-25 | 日本写真印刷株式会社 | 印刷配線板用転写材と該転写材を用いた印刷配線板およびその製造法 |
| JPS63219189A (ja) * | 1987-03-09 | 1988-09-12 | 古河電気工業株式会社 | 射出成形回路基板の製造方法 |
-
1990
- 1990-12-21 JP JP41355690A patent/JPH04221879A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6344794A (ja) * | 1986-08-11 | 1988-02-25 | 日本写真印刷株式会社 | 印刷配線板用転写材と該転写材を用いた印刷配線板およびその製造法 |
| JPS63219189A (ja) * | 1987-03-09 | 1988-09-12 | 古河電気工業株式会社 | 射出成形回路基板の製造方法 |
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