JPH04110116A - 射出成形プリント配線板とその製造方法 - Google Patents
射出成形プリント配線板とその製造方法Info
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- JPH04110116A JPH04110116A JP20365690A JP20365690A JPH04110116A JP H04110116 A JPH04110116 A JP H04110116A JP 20365690 A JP20365690 A JP 20365690A JP 20365690 A JP20365690 A JP 20365690A JP H04110116 A JPH04110116 A JP H04110116A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14827—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles using a transfer foil detachable from the insert
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はインモールド転写成形法による射出成形プリン
ト配線板に関し、特に成形体の両面に銅箔回路を有し且
つ、両回路が銅箔により導通されているプリント配線板
に関する。
ト配線板に関し、特に成形体の両面に銅箔回路を有し且
つ、両回路が銅箔により導通されているプリント配線板
に関する。
〔従来の技術］
射出成形プリント配線板の製造方法としてインモールド
転写成形法が知られている。この方法は基体シート上に
回路導体を形成した転写材を射出成形金型内に載置し、
型締め後、溶融樹脂を射出し、成形と同時に回路導体を
転写するという方法である。
転写成形法が知られている。この方法は基体シート上に
回路導体を形成した転写材を射出成形金型内に載置し、
型締め後、溶融樹脂を射出し、成形と同時に回路導体を
転写するという方法である。
この方法は通常成形体の片面にのみ回路が転写さね、る
方法である。この方１去を発展させたものとして成形体
の両面二こ転写する方法も提案されている（特開平１−
９４６９１参照）。
方法である。この方１去を発展させたものとして成形体
の両面二こ転写する方法も提案されている（特開平１−
９４６９１参照）。
［発明が解決しようとする課題］
この両面に回路導体を転写する方法は、２台の転写装置
を使用するため、転写された表裏の両回路の位置精度に
聞届がある。例えば、スルーホールにより両回路を導通
しようとすると、回路の位置がずれていることにより導
通されない場合が起りやすい。
を使用するため、転写された表裏の両回路の位置精度に
聞届がある。例えば、スルーホールにより両回路を導通
しようとすると、回路の位置がずれていることにより導
通されない場合が起りやすい。
又、表裏の回路の導通は、スルーホールにより無電解メ
ツキ工程が必要であり経済的にもコスト高となってしま
うという問題がある。
ツキ工程が必要であり経済的にもコスト高となってしま
うという問題がある。
本発明は、転写法により成形体の表裏に回路導体を付与
することと、スルーホールを用いず銅箔回路により、表
裏の回路を導通させることを目的とする。
することと、スルーホールを用いず銅箔回路により、表
裏の回路を導通させることを目的とする。
（課題を解決するための手段〕
前記課題を解決するために本願発明者は、インモールド
転写成形法に於て、キャリアフィルム上；こあろかしめ
銅箔回路が形成されており、且ワ、銅箔回路の一部が銅
箔回路のみ５二なっている部分を有する転写シートを作
成巳、該転写シートの銅箔回路のみの部分を境２．：′
−て、両側の転写シートの銅箔回路面を対間せしめ、金
型キャビティ内に挿入し、金型キャビティ内の可動側と
固定側に該転写シートのキャリアフィルム面が夫々の金
型面Ｓこ接するように固定し、型締め後、溶融樹脂をキ
ャビティ内に射出し成形をおこない、成形と同時にｗ！
Ｕ箔回路を成形体の表裏両面に転写すると共に、表裏両
回路を導通させる銅箔回路を成形体中に埋め込む射出成
形プリント配線板の製造方法を提案した。
転写成形法に於て、キャリアフィルム上；こあろかしめ
銅箔回路が形成されており、且ワ、銅箔回路の一部が銅
箔回路のみ５二なっている部分を有する転写シートを作
成巳、該転写シートの銅箔回路のみの部分を境２．：′
−て、両側の転写シートの銅箔回路面を対間せしめ、金
型キャビティ内に挿入し、金型キャビティ内の可動側と
固定側に該転写シートのキャリアフィルム面が夫々の金
型面Ｓこ接するように固定し、型締め後、溶融樹脂をキ
ャビティ内に射出し成形をおこない、成形と同時にｗ！
Ｕ箔回路を成形体の表裏両面に転写すると共に、表裏両
回路を導通させる銅箔回路を成形体中に埋め込む射出成
形プリント配線板の製造方法を提案した。
更に、前記製造方法に於て使用される転写シートが、成
形体の表裏両面の回路間を導通させる部分で、キャリア
フィルムが剥離されている転写シートを提案した。
形体の表裏両面の回路間を導通させる部分で、キャリア
フィルムが剥離されている転写シートを提案した。
又、射出成形による成形体の表裏両面に銅箔回路を有し
、その表裏両面の回路を導通させるｗ４箔回路が、成形
体中に埋めこまれている射出成形プリント配線板を提案
じた。
、その表裏両面の回路を導通させるｗ４箔回路が、成形
体中に埋めこまれている射出成形プリント配線板を提案
じた。
本発明モ図を用いて詳細に説明する。
第１図は本願シこ於て使用される転写ノートの製造方法
を示す。
を示す。
（１） ’Ａ７Ｉ３３とキャリアフィルム１を離型層
２で密着させる（第１（１）図）。
２で密着させる（第１（１）図）。
（２） エツチングレジスト５をスクリーン印刷で銅
７ｒ３３上にパターン印刷する（第１−（２）図）。
７ｒ３３上にパターン印刷する（第１−（２）図）。
（３）塩化第２鉄溶液を用い、エツチングをおこない銅
箔回路を形成する（第１−（３）図）。
箔回路を形成する（第１−（３）図）。
（４）次に、成形体の表裏間を導通させる回路部分のキ
ャリアフィルム１及び離型層２に、ｆ！箔の上まで鋭利
な刃物等でハーフカット４を入れる（銅箔３を傷つけな
いように）（第１−（４）図）。
ャリアフィルム１及び離型層２に、ｆ！箔の上まで鋭利
な刃物等でハーフカット４を入れる（銅箔３を傷つけな
いように）（第１−（４）図）。
（５）ハーフカントを入れた部分のキャリアフィルム、
離型層を剥離する（第１−（５）図）。
離型層を剥離する（第１−（５）図）。
（６）Ｂの部分はｆＩ箔回路のみで、Ａの部分と接続さ
れており、銅箔回路のみの部分を折り曲げることが可能
である（第１−（６）図）。
れており、銅箔回路のみの部分を折り曲げることが可能
である（第１−（６）図）。
次いで、第１図で作成された転写シートを用いて、本願
の射出成形プリント配′ｆｆＡＶｉ、を得る方法二こつ
いて、第２図により説明する。
の射出成形プリント配′ｆｆＡＶｉ、を得る方法二こつ
いて、第２図により説明する。
転写シートを第１−（６３図のように銅箔のみの部分で
折り曲げ、金型内に挿入する。転写シートのＡの部分は
、固定金型７のキャビテイ外の部分９に固定する。固定
する方法は、特に限定しないが、９の部分に吸着用の穴
を設け、減圧により転写シートを固定する方法や粘着剤
等により固定する方法等が適宜選択できる。
折り曲げ、金型内に挿入する。転写シートのＡの部分は
、固定金型７のキャビテイ外の部分９に固定する。固定
する方法は、特に限定しないが、９の部分に吸着用の穴
を設け、減圧により転写シートを固定する方法や粘着剤
等により固定する方法等が適宜選択できる。
転写シートのＢの部分は固定金型７のキャビティ内の８
の部分に同様に固定する。その後、可動金型６を型締め
すると、第２図のように、金型内で転写シートが位置決
めされる。
の部分に同様に固定する。その後、可動金型６を型締め
すると、第２図のように、金型内で転写シートが位置決
めされる。
キャビティ１０内に樹脂射出口１１より溶融樹脂が射出
され、成形体が形成される。同時に、成形体の表裏両面
に回路が転写され、導通部の銅箔は成形体の中に埋めこ
まれる。
され、成形体が形成される。同時に、成形体の表裏両面
に回路が転写され、導通部の銅箔は成形体の中に埋めこ
まれる。
冷却後、成形体をとりだし、第３図に示すように、キャ
リアフィルムと離型層を剥離する。
リアフィルムと離型層を剥離する。
以上により、成形体の表裏両面に銅箔回路が同時転写さ
孔、且つ、表裏両面の回路を銅箔により、導通させた射
出成形プリント配％９１ＦＪｉが得ちれる。
孔、且つ、表裏両面の回路を銅箔により、導通させた射
出成形プリント配％９１ＦＪｉが得ちれる。
１作用）
転写シートに銅箔のみの部分を設シすること２こより、
その部分を境２こして、Ａ部分、Ｂ部分と分）すた時、
Ａ部分、Ｂ部分は銅箔のみの部分で接続されている。従
って、この部分を境にして折り曲げ、夫々の部分のキャ
リアフィルム側を型面−二接するように挿入固定し、樹
脂を射出成形することにより、成形体の両面に回路を有
し、且つ、表裏両面の回路を銅箔のみで導通させること
が可能となる。
その部分を境２こして、Ａ部分、Ｂ部分と分）すた時、
Ａ部分、Ｂ部分は銅箔のみの部分で接続されている。従
って、この部分を境にして折り曲げ、夫々の部分のキャ
リアフィルム側を型面−二接するように挿入固定し、樹
脂を射出成形することにより、成形体の両面に回路を有
し、且つ、表裏両面の回路を銅箔のみで導通させること
が可能となる。
本願の方法によれば、転写装置は１台で成形体の両面に
回路の同時成形が可能で、且つ、両面の回路をスルーホ
ールメツキ等による後工程を必要とせずに導通が可能で
、更に、この導通が成形体の成形と同時にできる利点が
ある。
回路の同時成形が可能で、且つ、両面の回路をスルーホ
ールメツキ等による後工程を必要とせずに導通が可能で
、更に、この導通が成形体の成形と同時にできる利点が
ある。
〔実施例］
以下本発明を実施例により説明する。キャリアフィルム
として厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムを用い、その片面
に離型層を形成せしめ、その上２こ、３５ 、（１ｍ厚
さの銅箔を圧着−１積層７・−トを作成する。銅濱面コ
ニエノチング法２こより銅７占回路を形成じ、転写シー
トを得る。
として厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムを用い、その片面
に離型層を形成せしめ、その上２こ、３５ 、（１ｍ厚
さの銅箔を圧着−１積層７・−トを作成する。銅濱面コ
ニエノチング法２こより銅７占回路を形成じ、転写シー
トを得る。
この転写シートに導通部分と裏側の回路となる部分のキ
ャリデフ４ルムと離型層の部分−二ハーフカソトを入れ
、導通部分のキャリアフィルムと離型層とを剥難し、表
側回路を有する部分（Ａ）と裏側回路を有する部分（Ｂ
）との接続は銅箔回路のみでおこなわれるようにする。
ャリデフ４ルムと離型層の部分−二ハーフカソトを入れ
、導通部分のキャリアフィルムと離型層とを剥難し、表
側回路を有する部分（Ａ）と裏側回路を有する部分（Ｂ
）との接続は銅箔回路のみでおこなわれるようにする。
裏側Ｓこ転写される銅箔回路部分（Ｂ）は導通部分の銅
箔回路を折り曲げ、表側に転写される部分（Ａ）と、回
路を有する面が対向するようにされる。
箔回路を折り曲げ、表側に転写される部分（Ａ）と、回
路を有する面が対向するようにされる。
このようにして得られた転写シートを型内に挿入し、表
側転写部分（Ａ）を固定側金型キャビテイ外の上部と下
部に粘着剤により固定する。裏側転写部分（Ｂ）は、固
定側金型キャビティ内に固定する。こうして金型内に転
写シートを固定し、型締め終了後、キャビティ内に溶融
樹脂を射出して転写成形をおこなう。冷却後に成形体を
型からとりだし、キャリアフィルムと離型層を剥離する
。
側転写部分（Ａ）を固定側金型キャビテイ外の上部と下
部に粘着剤により固定する。裏側転写部分（Ｂ）は、固
定側金型キャビティ内に固定する。こうして金型内に転
写シートを固定し、型締め終了後、キャビティ内に溶融
樹脂を射出して転写成形をおこなう。冷却後に成形体を
型からとりだし、キャリアフィルムと離型層を剥離する
。
二う−で、成形体の表裏両面に銅箔回路を有巳、且つ、
両面の回路が銅箔二こより導通している射出成形プリン
ト配′ａ板を得ることができた９本実施例−二使用した
圏脂の種類及び成形条件は次−二示す。
両面の回路が銅箔二こより導通している射出成形プリン
ト配′ａ板を得ることができた９本実施例−二使用した
圏脂の種類及び成形条件は次−二示す。
樹 脂：ＡＢＳ樹脂（デンカＡＢＳ ＧＲ−２００
０１ｍ化学工業ｎ：・ 成形条件５金型温度 ８０°Ｃ 成形温度 ２２０〜２３０°Ｃ ［発明の効果］ 本発明のインモールド転写法による射出成形プリント配
線板の製造方法は、１個の転写装置を用い、成形体の表
裏両面に銅箔回路を成形と同時に転写でき、且つ、表裏
両面の銅箔回路が銅箔により導通している射出成形プリ
ント配線板を得ることができる。本発明の方法による射
出成形プリント配線板は、成形体の両面に回路を有する
ため、成形体全体としての回路密度をあげることができ
、且つ、両面の回路が銅箔により導通しているため、後
工程のドリリング工程や、スルーホールメ・ノキ工程が
不要２こなる等の経済的効果が大きい。
０１ｍ化学工業ｎ：・ 成形条件５金型温度 ８０°Ｃ 成形温度 ２２０〜２３０°Ｃ ［発明の効果］ 本発明のインモールド転写法による射出成形プリント配
線板の製造方法は、１個の転写装置を用い、成形体の表
裏両面に銅箔回路を成形と同時に転写でき、且つ、表裏
両面の銅箔回路が銅箔により導通している射出成形プリ
ント配線板を得ることができる。本発明の方法による射
出成形プリント配線板は、成形体の両面に回路を有する
ため、成形体全体としての回路密度をあげることができ
、且つ、両面の回路が銅箔により導通しているため、後
工程のドリリング工程や、スルーホールメ・ノキ工程が
不要２こなる等の経済的効果が大きい。
第１図：よ、本発明；こ使用される転写シートの製造工
程を示す拡大断面図、第２図：ま転写ソートが固定され
た金型の断面図、第３図は本発明の射出成形体かるキャ
リアフィルムを剥離する様子を示す図である。 符号 １：キャリアフィルム、２：離型層、３：銅箔、４：ハ
ーフカント、５：エノチングレジスト、６：金型可動部
、７：金型固定部、８．９：転写シート固定部、１０：
キャビティ、１１：射出口。
程を示す拡大断面図、第２図：ま転写ソートが固定され
た金型の断面図、第３図は本発明の射出成形体かるキャ
リアフィルムを剥離する様子を示す図である。 符号 １：キャリアフィルム、２：離型層、３：銅箔、４：ハ
ーフカント、５：エノチングレジスト、６：金型可動部
、７：金型固定部、８．９：転写シート固定部、１０：
キャビティ、１１：射出口。
Claims (3)
- （１）インモールド転写成形法に於て、キャリアフィル
ム上にあらかじめ銅箔回路が形成されており、且つ、銅
箔回路の一部が銅箔回路のみになっている部分を有する
転写シートを作成し、該転写シートの銅箔回路のみの部
分を境にして、両側の転写シートの銅箔回路面を対向せ
しめ、金型キャビティ内に挿入し、金型キャビティ内の
可動側と固定側に該転写シートのキャリアフィルム面が
夫夫の金型面に接するように固定し、型締め後、溶融樹
脂をキャビティ内に射出し成形をおこない、成形と同時
に銅箔回路を成形品の表裏両面に転写すると共に、表裏
両回路を導通させる銅箔回路を成形体中に埋め込むこと
を特徴とする射出成形プリント配線板の製造方法。 - （２）請求項（１）記載の製造方法に於て、使用される
転写シートが成形体の表裏両面の回路間を導通させる部
分でキャリアフィルムが剥離されていることを特徴とす
る転写シート。 - （３）射出成形による成形体の表裏両面に銅箔回路を有
し、その両回路を導通させる銅箔回路が成形体の中に埋
めこまれていることを特徴とする射出成形プリント配線
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20365690A JPH04110116A (ja) | 1990-07-31 | 1990-07-31 | 射出成形プリント配線板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20365690A JPH04110116A (ja) | 1990-07-31 | 1990-07-31 | 射出成形プリント配線板とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04110116A true JPH04110116A (ja) | 1992-04-10 |
Family
ID=16477672
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20365690A Pending JPH04110116A (ja) | 1990-07-31 | 1990-07-31 | 射出成形プリント配線板とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04110116A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1447845A3 (en) * | 2003-02-12 | 2005-10-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Package of electronic components and method for producing the same |
| US8512924B2 (en) | 2010-02-17 | 2013-08-20 | Ricoh Company, Ltd. | Electrophotographic photoreceptor, and image forming apparatus and process cartridge using the photoreceptor |
| US8795935B2 (en) | 2009-03-17 | 2014-08-05 | Ricoh Company, Ltd. | Electrophotographic photoconductor, production method of the same, image forming apparatus, and process cartridge |
-
1990
- 1990-07-31 JP JP20365690A patent/JPH04110116A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1447845A3 (en) * | 2003-02-12 | 2005-10-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Package of electronic components and method for producing the same |
| US8795935B2 (en) | 2009-03-17 | 2014-08-05 | Ricoh Company, Ltd. | Electrophotographic photoconductor, production method of the same, image forming apparatus, and process cartridge |
| US8512924B2 (en) | 2010-02-17 | 2013-08-20 | Ricoh Company, Ltd. | Electrophotographic photoreceptor, and image forming apparatus and process cartridge using the photoreceptor |
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