JPH0527999B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は、印刷配線板、特に表面に凹凸を有す
る印刷配線板の製造方法に関するもであり、更に
詳しくは、射出成型法にて印刷配線基板を成形す
ると同時に、その基板表面に化学メツキ用触媒皮
膜パターンを形成し、その後の化学メツキにより
前記基板上に設けられた化学メツキ用触媒皮膜パ
ターン部分に電気回路を形成する印刷配線板の製
造方法に関するものである。

印刷配線板は、回路部品を接続する電気配線を
回路設計に基づいて配線パターンを表現したもの
を、絶縁基板上に電気導体を再現したものであ
り、その用途は、機器の電子化に伴い、全産業分
野へと拡大されつつある。

＜従来技術＞ 従来、かかる印刷配線板の製造方法としては、
印刷回路用銅張積層板を用い、この上にレジスト
パターンを形成し、その後エツチング処理を施
し、しかる後、レジストパターンを除去すること
により所望の電気回路を有する印刷配線板を製造
する方法が主流であつた。

しかしながら、この方法は、印刷配線板の製造
方法と電気回路を形成するためのレジストパター
ンの形成工程とが別工程である上に、電気回路形
成後、回路部品をとりつけるための穴開けや面取
り、打ち抜きあるいは外形加工といつた煩雑な機
械加工が必要であつた。

一方、最近、従来の印刷配線用基板を代替でき
る、充分な耐熱性と誘電特性とを持つた樹脂が開
発され、かかる樹脂を用いて射出成形法にて印刷
配線基板を製造する方法が提案されている。この
方法によると、印刷配線基板は、予め所望の形状
に成形しておくことができるので、電気回路形成
後の穴開けや面取り、打ち抜きあるいは外形加工
といつた煩雑な機械加工がほとんど要らず、複雑
な形状の基板でも容易にしかも安価に製造するこ
とができるものである。そして将来的には、回路
部品を支えたり、集合的に取り付けるための突起
や、段付のコンタクト・パツド、配線部のアウト
ライン、コネクタ・ハウジング等を備えた、公差
の厳しい立体基板の製造も可能なものである。

＜本発明の解決しようとする問題点＞ しかしながら、前記方法においても、印刷配線
用基板の形成後に、電気回路パターンを形成する
という工程が必要であり、しかも銅張りが不可能
なため銅クラツドがなく、従つて、フルアデイテ
イブ・メツキ法等を用いて電気回路を形成する工
程、即ち、印刷配線用基板上に紫外線硬化型の触
媒層を塗布し、次にマスクを通して紫外光を照射
して配線部だけ触媒層のパターンを残し、その
後、化学メツキを施すことによつて電気回路を形
成するという工程が必要なものであつた。従つ
て、この電気回路形成工程が煩雑であつた。特に
表面に凹凸を有する基板状に電気回路を形成する
ことは、技術的に困難なものであつた。

＜問題を解決しようとする技術手段＞ 本発明者らは以上の欠点に鑑み、種々実験を行
つた結果、本発明を完成するに至つたものであ
る。即ち、本発明は、剥離性を有する基体シート
上に化学メツキ用触媒皮膜パターンが形成された
転写シートを射出成型用金型内に載置し、型閉め
を行つて溶融樹脂を射出、冷却後型開けを行い、
次いで前記基体シートを剥離することにより成型
品表面に前記化学メツキ用触媒皮膜パターンが設
けられた印刷配線基板を得、しかる後、化学メツ
キ処理を施すことにより前記基板上に設けられた
化学メツキ用触媒皮膜パターン部分に電気回路を
形成することを特徴とする印刷配線板の製造方法
である。

以下、本発明を更に詳しく説明する。

先ず、本発明に使用する転写シートについて説
明する。

本発明に使用する転写シートは、剥離性を有す
る基体シート上に化学メツキ用触媒皮膜パターン
を形成してなるものである。

基体シートとしては、耐熱性を有するプラスチ
ツクスフイルムを使用することができ、例えば、
ポリエステルフイルム、ポリエチレンフイルム、
ポリプロピレンフイルム、ナイロンフイルム、ポ
リサルフオンフイルム、ポリエーテルサルフオン
フイルム等があり、中でも耐熱性、成形性、寸法
安定性等の性質に優れたポリエステルフイルムが
最適である。

なお、前記基体シートが剥離性を持たない場合
は前記基体シート上に適宜の手段にて離型処理を
施した後、その上に、所望の化学メツキ用触媒皮
膜パターンを形成する。

化学メツキ用触媒皮膜パターンとしては、触媒
還元インキを用い、スクリーン印刷法、オフセツ
ト印刷法、グラビア印刷法等の適宜の手段にて形
成する。前記のインキで触媒還元性成分は、例え
ば、次亜燐酸ソーダ、無水亜硫酸ソーダ、ロツセ
ル塩等を単一あるいは複数組合せて使用し、これ
を樹脂バインダーおよび溶剤と混合して用いる。

形成手段として前記したような印刷を用いた場
合は、複雑なパターンでも容易に形成することが
できるものであり、且つ連続的に形成することも
容易である。

前記基体シートは、必要に応じて化学メツキ用
触媒皮膜パターン上に接着剤層を形成したもので
あつてもよい。これに用いる接着剤としては、成
型時の熱に耐え、電気絶縁性に優れ、被転写体と
の接着性に優れた接着剤を適宜選択使用し、例え
ばゴム系接着剤、エポキシ樹脂接着剤、フエノー
ル樹脂接着剤、ポリアミド樹脂接着剤等がある。

本発明に係る転写シートは、基体シート上に前
記化学メツキ用触媒皮膜パターンを形成しておく
ほか、印刷配線板のパツケージの固有番号、部品
の取付場所及び部品記号等を標示するシンボルマ
ーク、はんだ付け時の細線又は端子間のはんだブ
リツジ防止用はんだレジスト等を形成しておくこ
とも可能である。

次に前記した構成からなる転写シートを用い、
電気回路を有する印刷配線板を製造する工程につ
いて説明する。

先ず、前記転写シートを印刷配線基板成形用の
射出成形用金型の所定の位置に載置する。この
際、化学メツキ用触媒皮膜パターンと後述する射
出成形用樹脂とが接するように載置する。

次に、前記金型を閉じた後、射出成形用溶融樹
脂を前記金型内に射出する。本発明において使用
することのできる樹脂は、充分な耐熱性と誘電特
性とを持つた樹脂であり、例えば、ポリサルフオ
ン樹脂、ポリエーテルサルフオン樹脂、ポリエー
テルイミド樹脂等の熱可塑性樹脂、フエノール樹
脂、アクリル樹脂、エポキシメラミン樹脂等の熱
硬化性樹脂を使用することができる。これらの樹
脂の内、ポリサルフオン樹脂、ポリエーテルサル
フオン樹脂、ポリエーテル樹脂は、従来、一般に
用いられていたガラス・エポキシ積層板と比較し
て温度特性、誘電特性において極めて優れたもの
であり、特に連続使用温度は150℃以上であり、
誘電正接や誘電率が低く、通常の温度及び周波数
範囲ではほとんど一定である。また、長時間使用
しても絶縁抵抗は高く、CAF成長（導電性陽極
繊維成長）に対して高い抵抗値を示すものであ
る。なお、これらの樹脂中に、材料の特性等を調
整するために、適宜、ガラス繊維やタルク、酸化
チタンといつたフイラ又は添加剤を加えてもよ
い。

次に、前記金型から成形された基板を取り出し
す。この際、基板上から前記基体シートを剥離す
る。

このようにすることによつて、前記化学メツキ
用触媒皮膜パターンは基板シートから離れ基板上
に形成され、所望の化学メツキ用触媒皮膜パター
ンを有する基板を得ることができる。

しかる後、化学メツキ処理により前記基板上に
電気回路を形成する。電気回路を形成する方法と
しては、先ず、銅、銀、ニツケル、アルミニウム
等の金属塩と蟻酸塩、酢酸塩等緩衝剤を溶かした
メツキ浴中で前記基板を各々適当な条件でメツキ
加工を施し、前記基板の触媒皮膜に銅、銀、ニツ
ケル、アルミニウム等の金属を形成する。その結
果、前記基板上に設けられた化学メツキ用触媒皮
膜パターン上に所望の電気回路が形成される。

以下、本発明の実施例を説明する。

実施例 １ メラミン樹脂で離型処理を施した厚さ25μｍの
ポリエチレンテレフタレートフイルム上に、エポ
キシメラミン樹脂をバインダーとするインキでグ
ラビア印刷により化学メツキ用触媒皮膜パターン
を形成し、しかる後、ポリアミド系の接着剤をグ
ラビア印刷によりオーバーコートすることにより
転写シートを作製した。

その後、この転写シートを印刷配線板成形用の
射出成形用金型内の所定の位置に載置した。この
際、前記接着剤の層と射出成形用材料とが接する
ように載置した。

次に前記金型を閉じた後、加熱溶融したポサル
フオンを下記の条件で射出した。 ●シリンダー
温度（℃） 後部 300 中部 330 前部 330 ●ノズル温度（℃） 340 ●樹脂温度（℃） 230〜240 ●金型温度（℃） 110 ●射出圧力（Kg／cm²） 一次圧 1000 二次圧 700〜800 ●スクリユー回転数（rpm） 60 次に、前記金型内から、成形された基板を取り
出し、基体シートを剥離した。しかる後、成形さ
れた基板に硫酸ニツケル、酢酸ソーダを含む80℃
のニツケル酸性メツキ浴に30分間浸し、化学メツ
キを施した。その結果、前記基板に設けられた化
学メツキ用触媒皮膜パターン上に電気回路を形成
することができた。

＜発明の効果＞ 本発明に係る印刷配線板の製造方法は、以上の
ような構成からなるものであるから次のような効
果が得られる。即ち、印刷配線基板の成形加工
と、成形後の穴開け、面取り、打ち抜きあるいは
外形加工等の２次的な機械加工と、所望の化学メ
ツキ用触媒皮膜パターンの形成を同時に行うこと
ができるものであるから、所望の電気回路を有す
る印刷配線板を容易な工程にて効率的に製造する
ことができ、更に立体形状を呈する印刷配線をも
容易に製造することができるものである。しかも
本発明は連続的に行うことも容易なものであるか
ら量産性にも優れたものである。

従つて、本発明は、産業上極めて有用な価値の
ある印刷配線板の製造方法である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 剥離性を有する基体シート上に化学メツキ用
   触媒皮膜パターンが形成された転写シートを射出
   成型用金型内に載置し、型閉めを行つて溶融樹脂
   を射出、冷却後型開けを行い、次いで前記基体シ
   ートを剥離することにより成型品表面に前記化学
   メツキ用触媒皮膜パターンが設けられた印刷配線
   基板を得、しかる後、化学メツキ処理を施すこと
   により前記基板上に設けられた化学メツキ用触媒
   皮膜パターン部分に電気回路を形成することを特
   徴とする印刷配線板の製造方法。 ２ 樹脂として、熱可塑性のポリサルフオン樹
   脂、ポリエーテルサルフオン樹脂、ポリエーテル
   イミド樹脂、或いは熱硬化性のフエノール樹脂、
   アクリル樹脂、エポキシメラミン樹脂からなる群
   より選ばれた少なくとも一つ以上の樹脂である特
   許請求の範囲第１項記載の印刷配線板の製造方
   法。 ３ 転写シートが、剥離処理が施された基体シー
   ト上に、化学メツキ用触媒皮膜パターンが印刷法
   にて形成され、その上に接着剤層が形成されたも
   のである特許請求の範囲第１項記載の印刷配線板
   の製造方法。