JPS63284886A

JPS63284886A - 金属パタ−ン形成方法

Info

Publication number: JPS63284886A
Application number: JP11953687A
Authority: JP
Inventors: Tetsuya Nomachi; 野町　▲てつ▼也; Tsukasa Aoki; 司青木
Original assignee: TOOBI KK; Tobi Co Ltd
Current assignee: TOOBI KK; Tobi Co Ltd
Priority date: 1987-05-15
Filing date: 1987-05-15
Publication date: 1988-11-22

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（技術分野）この発明は金属パターン形成方法に関するものである。

さらに詳しくは、この発明は、プリント配線基板、装飾
板、銘板等として有用な金属パターンの高効率、高品質
での製造を可能とする金属パターンの形成方法に関する
ものである。

（背景技術）従来、プリント配線板の製造においては、装置の小型化
や低価格化のためにフレキシブルプリント板が用いられ
てきている。また、最近では、フレキシブルプリント板
に直接ＩＣチップを搭載するチップオンボードの方式が
とられつつもある。

この場合には、パターン幅がビン間３木程度という高精
度、高精細化が必要であり、またボンディング等の工程
において剥離を生じないための強いパターン密着強度が
必要とされている。

このようなフレキシブルプリント板の製造法としては、（ア）ベースフィルムと銅箔をラミネート加工した後に
、スクリーン印刷あるいは水溶性のドライフィルムを用
いてパターン形成してエツチングする方法、（イ）ベースフィルム上にドライフィルムやスクリーン
印刷等の手段によってレジストやインクのパターンを形
成した後に無電解メッキや電解メッキにより銅を析出さ
せ、次いでマスクパターンを除去することにより導体パ
ターンを形成するアディティブ法や、あるいは、（つ）ベースフィルムにクラスターイオンビーム等によ
って気相で＃Ｉｉｌを形成し、サブトラクティブ法によ
って導体パターンを形成する方法などが知られている。

しかしながら、これらの製造法には依然として多くの問
題点が残されていた。まず、（ア）のラミネート法にお
いては、銅箔を薄くすることができず、厚い銅箔をエツ
チングするため高精細化が困難でありしかも、各種の金
属導体゛を用いる場合には、エツチング剤によってマス
キング材が溶解し、多様な金属膜を用いることが難しい
、また、次の（イ）アディティブ法は、プラスチックフ
ィルム表面に電解あるいは無電解メッキを行うために高
濃度クロム酸と硫酸との混合液によって表面処理エツチ
ングすることが必要となる。これらの処理剤は公害を誘
発するもので、その対策のための製造工程、装置が複雑
になり、コスト高となる。

さらに（つ）気相法・サブトラクティブ法の場合には、
従来のものは薄膜形成速度が遅く、所望の膜厚を得るた
めには長時間の操作が必要であって、生産性が良好でな
く、コスト高となっていた。

装飾用プレート、あるいは銘板についても同様の方法に
よって製造することができるが、やはり上記した通りの
問題を解消していないのが現状である。また、蒸着法に
よって金Ｍ、膜を形成する場合には、該金属膜の付着性
が悪く、しかも膜厚を厚くすることが容易ではなかった
。

また一方、平板基板の表面へのパターン形成に限られる
ことなく、最近では、三次元構造体の表面に、たとえば
電気・電子装置の筐体の裏面に導体パターンを形成する
ことが行われてきているが、この場合も、従来は、上記
のアディティブ法を採用されてきているために問題があ
り、製造プロセスが複雑で、コスト低下と品質向上が難
しいばかりか゛、複雑なモールド梢遺体へのパターン形
成は困難であった。

（発明の目的）この発明は、以上の通りの事情を鑑みてなされたもので
あり、従来の方法の欠点を改善し、生産性に優れた、高
品質の金属パターンを形成することのできる新しい金属
パターンの形成方法を提供することを目的としている。

さらに詳しくは、この発明は、フレキシブルプリント板
、装飾用プレート、銘板等の、さらにはモールド楕遺体
の金属パターン形成方法を提供することを目的としてい
る。

（発明の開示）この発明の金属パターンの形成方法は、上記の目的を実
現するために、フィルム表面に導電性膜を形成し、硬化
性樹脂によりマスクパターンを形成した後に、電解また
は無電解メッキを行い、該メッキ層の上に基板を配設し
てフィルムを剥離することを特徴としている。

この発明の方法は、電解メッキまたは無電解メッキの前
工程として導電性膜を設けることにより、従来のアディ
ティブ法では欠くことのできなかったプラスチ“ツク表
面のクロム酸／ｌ！酸による処理を不用とし、かつ無公
害化するという大きな利点を有し、金属パターンの形状
、膜厚のコントロールも容易である。また、この方法に
おいては、フィルムから基板へのパターン転写も容易で
あり、高精細のパターンが得られる。

この発明の方法を添付した図面に沿って詳しく説明する
。

第１図は、この発明の方法の一例を示したものである。

この第１図に示したように、たとえば、（ａ）　２５〜
７５μ１ｍ程度の厚みのＰＥＴ　（ポリエチレンテレフ
タレート）などのプラスチックフィルム（１）の表面に
、直接、あるいは離型層を介して導電性膜（２）を形成
する。

フィルム（１）としては、ＰＥＴに限定されることなく
、ポリエステル、ナイロン、ポリアミド、ポリイミドな
どの耐熱性の大きいフィルムの任意のものが用いられる
。また、離型層としては、熱硬化性樹脂やＵＶ硬化性樹
脂を用いることができる。プリント配線板を作製する場
合には、部品搭載時のハンダ付は時に十分な導電性を有
するように、この離型層の材質と膜厚を適宜に選択する
。

Ｓ　ｉ　Ｏ２やＴ　Ｉ　Ｏ２などの透明無機物質を用い
ることにより保護膜とすることもできる。この場合、装
飾用パターンを作製する際には厚くすることができるが
、プリント配線板の導体パターン形成を目的とする場合
には、５０〜１００Ａ程度の極薄膜とすることが好まし
い。

導電性膜（２）としては、真空蒸着、プラズマビームデ
ポジション等の気相プロセスとして形成することが好ま
しい、特に、゛圧力勾配型プラズマガンを用いるプラズ
マビームデポジションによる場合には、高速薄膜形成が
可能である。

また、フィルム（１）に対して密着性の弱い金（Ａｕ　
）などの金属の極薄膜を形成した後に、導電性膜を形成
してもよい。

この導電性膜（２）としては、銅（Ｃｕ）、アルミニウ
ム（ＡＩ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（
Ｔｉ）、亜鉛（Ｚｎ）などの金属の任意のものが用いら
れる。酸化インジウム、ＩＴＯなどの無機物も用いられ
る。このＩＴＯは、透明膜となることから、干渉色を持
った装飾用プレート、プリント配線板のいずれの場合に
も有用である。電気泳動法によって着色されたＩＴＯを
用いることもできる。

この導電性Ｍ（２）の厚さは、好適には０．５〜１μｍ
程度である。もちろん、この厚さは限定的なものではな
い。

（ｂ）次いで、この導電性Ｍ（２）の表面に所要のマス
クパターン（３）を形成する。このマスクパターン（３
）は、硬化性の樹脂によって形成する。メラミン、尿素
、ポリエステル、アクリルなどの熱硬化性、あるいはＵ
Ｖ硬化性樹脂を用いることができる。

マスクパターン（３）は、スクリーン印刷法、ドライフ
ィルムを用いたフォトリソグラフィー法などによって形
成することができる。

（Ｃ）このマスクパターン（３）の形成後、電解または
無電解メッキにより、金属膜パターン（４）を形成する
。メッキ層の厚さは格別限定的なものではない、たとえ
ば、プリント配線用の導体パターン形成の場合には、１
〜３０μｍ程度までメッキすればよい。

金属膜は、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎ１）、アルミニウ
ム（ＡＩ）などの金属の適宜なものによって形成する。

（ｄ）次いでこの金属膜パターン（４）の上に接着剤、
好ましくは硬化性樹脂接着剤を用いて接着剤層（５）を
形成し、さらに所要の基板（６）を配設する。

基板（６）としては、フィルム、シート、板状体、ある
いは三次元構造体の任意の形状のものとすることができ
る。その種類にも格別の限定はない。

たとえば、プラスチックフィルム、またはプラスチック
シートを用いてフレキシブルプリント配線板としてもよ
いし、積層体を用いてプリント板、多層プリント板とし
てもよい、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポ
リスルホン、ポリエーテルポリイミドなどの適宜なもの
が用いられる。

（ｅ）フィルム（１）を剥離して、金属膜パターン（４
）を、基板（６）表面に転写する。この際に、金属膜パ
ターン（４）とともに、導電性膜パターン（７）も転写
される。

以上のプロセスにおいて、基板（６）としてモールド成
形体を用いる場合には、モールド成形と同時に金属パタ
ーンの転写・形成を行うこともできる。たとえば、射出
成形して、所要の温度でモールド構造体の成形とフィル
ム表面からの金属パターンの転写を同時に行う、温度は
、ＡＢＳ樹脂　。

（約２５０℃）、ポリイミド（約４００℃）、ポリエス
テル（約３００℃）、などである。

第２図に示したように、金属膜パターン（７）を表面に
有するフィルム（１）を金型（８）に装入し、供給通路
（９）より樹脂を射出して成形する。成形終了後にフィ
ルム（１）を剥離する。

もちろん、この発明の方法においては、転写する前に、
金属膜パターン形成時に必要に応じてエツチング工程を
付加してもよい。

次に実施例を示して、この発明の方法をさらに詳しく説
明する。

実施例　１厚さ３５μｍのＰＥＴフィルム（幅３０Ｃ１）の表面に
プラズマビームデポジションによって０．６μｍ厚のＩ
ＴＯＷ４を形成した。ｏ−ル・トウ・ロール方式による
圧力勾配型プラズマガン装置を用いて、１８ｍ／分の速
度でフィルムを移動させながら、プラズマビームデポジ
ションを行った。

次いで、メラミン系樹脂の熱硬化性マスキング材を用い
てマスクパターンを形成し°た。スクリーン印刷法によ
り、マスクパターンの厚みを１．０μｍとした。

電解メッキによって銅（Ｃｕ）パターンを形成した。そ
の厚さは、２０μｍとした。

このパターンの上にアクリル系接着剤層を設け、次いで
ポリイミド基板を配設して、約１６０℃に加熱した後Ｐ
ＥＴフィルムを剥離した。

ＰＥＴ基板表面には、銅およびＩＴＯからなる金属パタ
ーンが形成された。

実施例　２実施例１で作製したＩＴＯ／ｌＲ／ＰＥＴからなるフィ
ルムを用いて、第２図に示した金型に装入し、ガラス繊
維フィラー入りのポリエステル樹脂を射出成形した。

ＰＥＴフィルムを剥離した。モールド成形体表面に、銅
およびＩＴＯからなる金属パターンが形成された。

（発明の効果）この発明により、生産性良く、高品質の金属パターンが
形成される。プリント配線板の導体パターン、装飾用パ
ターン、銘板等として有用な金属パターンが効率的に形
成される。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）（ｅ）は、この発明の
方法を示した工程図である。第２図は、他の例を示した
断面図である。１・・・フィルム、　２・・・導電性膜、３・・・マス
クパターン、　４・・・金属膜パターン、５・・・接着
剤層、　６・・・基　板、７・・・導電性膜パターン、
　８・・・金　型、９・・・供給通路。代理人　弁理士　　西　　澤　　利　　失策　　２　　
図＾　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　へ　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　八ｍ　　　　　
　　　　　　　　ｐＯ（、＋ト＾　　　　　　　　　　　　へ誓　　　　　　　　　　　　ψ

Claims

【特許請求の範囲】

（１）フィルム表面に導電性膜を形成し、硬化性樹脂に
よりマスクパターンを形成した後、電解または無電解メ
ッキを行い、該メッキ層の上に基板を配設した後にフィ
ルムを剥離することを特徴とする基板表面への金属パタ
ーン形成方法。
（２）基板がモールド成形体であって、該成形体の成形
と同時にパターン形成する特許請求の範囲第（１）項記
載の金属パターン形成方法。
（３）メッキ層と基板との間に接着剤層を介在させる特
許請求の範囲第（１）項記載の金属パターン形成方法。