JPS63157876A - 金属パタ−ンプリントフイルムの製造方法 - Google Patents
金属パタ−ンプリントフイルムの製造方法Info
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- JPS63157876A JPS63157876A JP30463686A JP30463686A JPS63157876A JP S63157876 A JPS63157876 A JP S63157876A JP 30463686 A JP30463686 A JP 30463686A JP 30463686 A JP30463686 A JP 30463686A JP S63157876 A JPS63157876 A JP S63157876A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/14—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using spraying techniques to apply the conductive material, e.g. vapour evaporation
- H05K3/143—Masks therefor
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
この発明は、金属パターンプリントフィルムの製造方法
に関するものである。さらに詳しくは、この発明は、装
飾用フィルム、ネームプレート、あるいはプリント配線
板等の金属パターンフィルムを形成する方法に関するも
のである。
に関するものである。さらに詳しくは、この発明は、装
飾用フィルム、ネームプレート、あるいはプリント配線
板等の金属パターンフィルムを形成する方法に関するも
のである。
（背景技術）
現在、装置の小形化や低価格化のためにフレキシブルプ
リント板が普及しつつある。また、色調の優れた装飾用
として、あるいはネームプレート等の表示用として金属
パターンフィルムが用いられている。しかしながら、こ
の試みは依然して多くの問題をかかえている。金属パタ
ーンを形成する点については１、従来は、アディティブ
法が採用されてきている。この方法は、プラスチックの
フィルム上にドライフィルムやスクリーン印刷等の手段
によりレジストやインクのパターンを形成した後、無電
界メッキや電界メッキにより銅（Ｃｕ）を析出させ、次
いで上記のマスクパターンを除去することにより導体パ
ターンを形成するものであった。
リント板が普及しつつある。また、色調の優れた装飾用
として、あるいはネームプレート等の表示用として金属
パターンフィルムが用いられている。しかしながら、こ
の試みは依然して多くの問題をかかえている。金属パタ
ーンを形成する点については１、従来は、アディティブ
法が採用されてきている。この方法は、プラスチックの
フィルム上にドライフィルムやスクリーン印刷等の手段
によりレジストやインクのパターンを形成した後、無電
界メッキや電界メッキにより銅（Ｃｕ）を析出させ、次
いで上記のマスクパターンを除去することにより導体パ
ターンを形成するものであった。
この従来のアディティブ法の場合には、プラスチックの
表面処理が必要で、高濃度クロム酸と硫酸の混合液によ
りエツチングを行っていた。この高濃度クロムは公害を
誘発する薬品であり、その使用に際しては公害防止対策
が必要であった。また、この従来のアディティブ法の場
合には、製造プロセスが複雑で、品質管理と低コスト化
が難しいという問題があった。
表面処理が必要で、高濃度クロム酸と硫酸の混合液によ
りエツチングを行っていた。この高濃度クロムは公害を
誘発する薬品であり、その使用に際しては公害防止対策
が必要であった。また、この従来のアディティブ法の場
合には、製造プロセスが複雑で、品質管理と低コスト化
が難しいという問題があった。
このなめ、メッキプロセスにおける無公害化や製造プロ
セスの合理化、製造コストの低減を実現することのでき
る金属パターンプリントフィルム、たとえば表示板やプ
リント回路板等の製造技術の実現が強く望まれる。
セスの合理化、製造コストの低減を実現することのでき
る金属パターンプリントフィルム、たとえば表示板やプ
リント回路板等の製造技術の実現が強く望まれる。
（発明の目的）
この発明は、以上のとおりの事情を鑑みてなされたもの
であり、金属パターンを無公害で、無電界メッキにより
形成することのできる高品質、低コストな金属パターン
プリントフィルムの製造方法を提供することを目的とし
ている。
であり、金属パターンを無公害で、無電界メッキにより
形成することのできる高品質、低コストな金属パターン
プリントフィルムの製造方法を提供することを目的とし
ている。
（発明の開示）
この発明の方法は、上記の目的を実現するために、ベー
スフィルム表面に水溶性マスキング材によりパターン形
成した後に導電性の下地液を設け、次いでマスクパター
ンを除去し、さらに無電界メッキによりパターンを形成
することを特徴としている。
スフィルム表面に水溶性マスキング材によりパターン形
成した後に導電性の下地液を設け、次いでマスクパター
ンを除去し、さらに無電界メッキによりパターンを形成
することを特徴としている。
この方法は、無電界メッキの前工程として、パターン化
された導電性の下地層を設けることにより、従来のメッ
キ工程では欠かせなかったプラスチックのクロム酸／硫
酸による表面処理を不用とし、無公害化するという特徴
を有している。
された導電性の下地層を設けることにより、従来のメッ
キ工程では欠かせなかったプラスチックのクロム酸／硫
酸による表面処理を不用とし、無公害化するという特徴
を有している。
この発明の製造方法を、添付した図面に沿ってさらに詳
しく説明する。
しく説明する。
添付した図面の第１図（ａ）（ｂ）（ｃ）は、この発明
の製造法のプロセスの一例を示したものである。
の製造法のプロセスの一例を示したものである。
第１図（ａ）に示したように、たとえば、２５〜７５μ
ｍの厚みのＰＥＴ （ポリエチレンテレフタレート）の
ベースフィルム（１）の表面に、直接、あるいは離型層
（３）を介して、マスキングとして水溶性インクを用い
たスクリーン印刷法やレジストである水溶性ドライフィ
ルムを用いたフォトリソグラフィー法により所望のマス
ク（２）パターンを形成する。ベースフィルムとしては
、ポリエステル、ナイロンなどの比較的耐熱性の大きい
プラスチックフィルムの任意のものを用いることができ
る。マスクとしては、デンプン、ポリビニルアルコール
、その他の水溶性の着色インク、または通常のドライフ
ィルムを用いることができる。
ｍの厚みのＰＥＴ （ポリエチレンテレフタレート）の
ベースフィルム（１）の表面に、直接、あるいは離型層
（３）を介して、マスキングとして水溶性インクを用い
たスクリーン印刷法やレジストである水溶性ドライフィ
ルムを用いたフォトリソグラフィー法により所望のマス
ク（２）パターンを形成する。ベースフィルムとしては
、ポリエステル、ナイロンなどの比較的耐熱性の大きい
プラスチックフィルムの任意のものを用いることができ
る。マスクとしては、デンプン、ポリビニルアルコール
、その他の水溶性の着色インク、または通常のドライフ
ィルムを用いることができる。
離型層（３）としては、熱硬化性樹脂やＵＶ硬化樹脂を
用いることができる。部品搭載の際のハンダ付は時に充
分な導電性を有するように離型層の材質と膜厚を適宜に
選択する。
用いることができる。部品搭載の際のハンダ付は時に充
分な導電性を有するように離型層の材質と膜厚を適宜に
選択する。
この離型層（３）としては、Ｓ Ｉ Ｏ２や７ Ｔ ｉ
Ｏ２などの透明無機化合物を用いることにより、金属
層の保護膜とすることもできる。
Ｏ２などの透明無機化合物を用いることにより、金属
層の保護膜とすることもできる。
この場合にも、装飾用パターン印刷の場合は厚く、一方
プリント回路板等の導体パターンの場合は、ハンダ付は
時に充分な導電性を得るために、５０〜１００Ａの極薄
層とすることが好ましい。
プリント回路板等の導体パターンの場合は、ハンダ付は
時に充分な導電性を得るために、５０〜１００Ａの極薄
層とすることが好ましい。
マスク（２）のパターン形成後、直接あるいは離型層を
介して導電性の下地膜（４）を形成する。
介して導電性の下地膜（４）を形成する。
この下地Ｊｌ！（４）は、蒸着、プラズマイオンビーム
製膜法等により気相ドライプロセスとして形成してもよ
いし、あるいは湿式メッキ法等のウェット手段によって
形成してもよい。
製膜法等により気相ドライプロセスとして形成してもよ
いし、あるいは湿式メッキ法等のウェット手段によって
形成してもよい。
この発明の金属パターンプリントフィルムをモールド一
体成型に用いる場合には、金属パターンとベースフィル
ムをＭｕさせることが必要であり、そのための手法とし
て、前述の離型層（３）の形成とともに、ベースフィル
ムに対して弱い密着性を保つ金属、たとえば金（Ａｕ
）などの極薄膜を形成したのち、必要とする金属、たと
えば導体パターンの場合の銅（Ｃｕ）を形成することも
できる。
体成型に用いる場合には、金属パターンとベースフィル
ムをＭｕさせることが必要であり、そのための手法とし
て、前述の離型層（３）の形成とともに、ベースフィル
ムに対して弱い密着性を保つ金属、たとえば金（Ａｕ
）などの極薄膜を形成したのち、必要とする金属、たと
えば導体パターンの場合の銅（Ｃｕ）を形成することも
できる。
また、装飾用などの金属光沢あるいは干渉色を持つパタ
ーンプリント構造体の場合は、下地膜としてＩＴＯ（酸
化イソジウム・酸化スズ）等の透明薄膜を用いることが
できる。さらには、電気泳動法により着色されたＩＴＯ
を用いることもできる。
ーンプリント構造体の場合は、下地膜としてＩＴＯ（酸
化イソジウム・酸化スズ）等の透明薄膜を用いることが
できる。さらには、電気泳動法により着色されたＩＴＯ
を用いることもできる。
下地Ｍ（４）の膜厚は、プロセスによって任意のものに
することができる。好適には、０．５〜１μｍ程度であ
る。
することができる。好適には、０．５〜１μｍ程度であ
る。
次いで、第１図（ａ）に例示した積層体は、水に浸漬す
ることにより、水溶性のマスキング剤のパターンを溶解
させて除去し、導電性層のパターンを得る。これを示し
たものが第１図（ｂ）である。
ることにより、水溶性のマスキング剤のパターンを溶解
させて除去し、導電性層のパターンを得る。これを示し
たものが第１図（ｂ）である。
さらに、無電界メッキを施し、ニッケル（Ｎｉ）あるい
は銅（Ｃｕ）などの無電界メッキ金属層（５）が積層さ
れた金属パターン形成層（６）を得る。これを示したも
のが第１図（Ｃ）である。
は銅（Ｃｕ）などの無電界メッキ金属層（５）が積層さ
れた金属パターン形成層（６）を得る。これを示したも
のが第１図（Ｃ）である。
メッキ層の厚さは用途に対応して適宜なものとする。プ
リント板等の細い導体パターンの場合には、１０〜３０
μｍと厚くすることが好ましい。
リント板等の細い導体パターンの場合には、１０〜３０
μｍと厚くすることが好ましい。
このようにして得られた金属パターンフィルム（６）は
、たとえば第２図に示したように、金型（７）に取り付
け、射出成型を行って、モールド一体成型に用い、プリ
ント板を製造することができる。モールド材料は、金型
（７）に供給通路（８）から供給する。このプロセスに
おいては、プリント配線板の穴あけ等も、たとえば金型
により穴部（９）の形成等として極めて容易に行うこと
ができる。
、たとえば第２図に示したように、金型（７）に取り付
け、射出成型を行って、モールド一体成型に用い、プリ
ント板を製造することができる。モールド材料は、金型
（７）に供給通路（８）から供給する。このプロセスに
おいては、プリント配線板の穴あけ等も、たとえば金型
により穴部（９）の形成等として極めて容易に行うこと
ができる。
射出成型についての操作条件は適宜に選択することがで
き、モールドの射出温度も、たとえばＡＢＳ樹脂（約２
５０℃）ポリイミド（約４００’Ｃ）、エンジニアリン
グプラスチック（約３００℃）などに適宜に選択する。
き、モールドの射出温度も、たとえばＡＢＳ樹脂（約２
５０℃）ポリイミド（約４００’Ｃ）、エンジニアリン
グプラスチック（約３００℃）などに適宜に選択する。
ここでモールドと金属パターンとの密着度を増加させる
ために、メタクリル酸エステル、エポキシ、メラミン、
ポリウレタン等の常温硬化、あるいはＵＶ硬化性接着層
を金属層上に設けることもできる。
ために、メタクリル酸エステル、エポキシ、メラミン、
ポリウレタン等の常温硬化、あるいはＵＶ硬化性接着層
を金属層上に設けることもできる。
以上の方法については、フィルムを用いる利点を生かし
て、連続的に行うこともできる。ロール・トウ・ロール
による製造である。この場合、金型を適宜に選択して、
かつ、表、および裏に対応した金属パターンプリントフ
ィルムを２組備えることにより、表および裏の両面に金
属パターンの印刷されたモールド構造体を製造すること
もできる。モールド成型した後は、ベースフィルムを剥
離すればよい。あるいはまた、この発明の金属パターン
フィルムは、そのままプリント板として用いてもよい。
て、連続的に行うこともできる。ロール・トウ・ロール
による製造である。この場合、金型を適宜に選択して、
かつ、表、および裏に対応した金属パターンプリントフ
ィルムを２組備えることにより、表および裏の両面に金
属パターンの印刷されたモールド構造体を製造すること
もできる。モールド成型した後は、ベースフィルムを剥
離すればよい。あるいはまた、この発明の金属パターン
フィルムは、そのままプリント板として用いてもよい。
装飾用、あるいはネームプレートなどの表示用に使用す
ることもできる。
ることもできる。
（発明の効果）
この発明により、以上のとおり、無公害なプロセスによ
り無電界メッキを可能とした金属パターンフィルムを効
率的に形成することが可能となる。
り無電界メッキを可能とした金属パターンフィルムを効
率的に形成することが可能となる。
製造装置も小形化され、しかも低コストの製造が可能と
なる。
なる。
第１図（ａ）（ｂ）（ｃ）は、この発明の方法の一例を
、パターン形成として示した断面図である。第２図は、
この発明の金属パターンプリントフィルムを用いたモー
ルド成型の例を示した断面図である。 図中の番号は次のものを示している。 １・・・ベースフィルム、２・・・マスク、３・・・離
型層、 ４・・・下地層、５・・・無電界メッキ
金属層、 ６・・・金属パターンプリントフィルム、７・・・金型
、 ８・・・モールド供給通路、９・・・パターン
穴部。 代理人 弁理士 西 澤 利 夫＝ １０− 第 １ 図 ］ （ｂ） ム 第 ２ 図
、パターン形成として示した断面図である。第２図は、
この発明の金属パターンプリントフィルムを用いたモー
ルド成型の例を示した断面図である。 図中の番号は次のものを示している。 １・・・ベースフィルム、２・・・マスク、３・・・離
型層、 ４・・・下地層、５・・・無電界メッキ
金属層、 ６・・・金属パターンプリントフィルム、７・・・金型
、 ８・・・モールド供給通路、９・・・パターン
穴部。 代理人 弁理士 西 澤 利 夫＝ １０− 第 １ 図 ］ （ｂ） ム 第 ２ 図
Claims (3)
- （１）ベースフィルム表面に水溶性マスキング材によっ
てパターン形成した後に導電性の下地膜を設け、次いで
マスクパターンを除去し、さら無電界メッキにより金属
パターンを形成することを特徴とする金属パターンプリ
ントフィルムの製造方法。 - （２）下地膜としてＩＴＯを用いる特許請求の範囲第（
１）項記載の金属パターンプリントフィルムの製造方法
。 - （３）マスキング材が水溶性インクまたは水溶性ドライ
フィルムである特許請求の範囲第（１）項記載の金属パ
ターンプリントフィルムの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30463686A JPS63157876A (ja) | 1986-12-20 | 1986-12-20 | 金属パタ−ンプリントフイルムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30463686A JPS63157876A (ja) | 1986-12-20 | 1986-12-20 | 金属パタ−ンプリントフイルムの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63157876A true JPS63157876A (ja) | 1988-06-30 |
Family
ID=17935424
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30463686A Pending JPS63157876A (ja) | 1986-12-20 | 1986-12-20 | 金属パタ−ンプリントフイルムの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63157876A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1111090A3 (en) * | 1999-12-21 | 2003-07-09 | Ryoh Itoh | Method for partially plating on a base |
| WO2005040461A1 (de) * | 2003-10-16 | 2005-05-06 | OTB Oberflächentechnik in Berlin GmbH & Co. | Verfahren und system zum selektiven beschichten von metalloberflächen |
-
1986
- 1986-12-20 JP JP30463686A patent/JPS63157876A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1111090A3 (en) * | 1999-12-21 | 2003-07-09 | Ryoh Itoh | Method for partially plating on a base |
| CN1323190C (zh) * | 1999-12-21 | 2007-06-27 | 伊藤亮 | 基体的局部镀覆方法 |
| WO2005040461A1 (de) * | 2003-10-16 | 2005-05-06 | OTB Oberflächentechnik in Berlin GmbH & Co. | Verfahren und system zum selektiven beschichten von metalloberflächen |
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