JP2000212760A - 部分めっきプラスチック成形体の製造方法 - Google Patents
部分めっきプラスチック成形体の製造方法Info
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- JP2000212760A JP2000212760A JP11010518A JP1051899A JP2000212760A JP 2000212760 A JP2000212760 A JP 2000212760A JP 11010518 A JP11010518 A JP 11010518A JP 1051899 A JP1051899 A JP 1051899A JP 2000212760 A JP2000212760 A JP 2000212760A
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- H01H2209/00—Layers
- H01H2209/002—Materials
- H01H2209/0021—Materials with metallic appearance, e.g. polymers with dispersed particles to produce a metallic appearance
Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明の目的は、あらゆる数字、文字、記号等
の所定パターンを印字可能な、装飾性に優れた光沢金属
めっきプラスチック成形体を安価に製造できる、部分め
っきプラスチック成形体の製造方法を提供することにあ
る。 【解決手段】所定形状のＡＢＳ樹脂成形体２１の表面
に、無電解Ｃｕめっき層２２、無電解Ｎｉめっき層２３
および電解Ａｕめっき層２４を順次形成した後、レーザ
光を照射して所定パターンに加工して印字部２５を形成
する。
の所定パターンを印字可能な、装飾性に優れた光沢金属
めっきプラスチック成形体を安価に製造できる、部分め
っきプラスチック成形体の製造方法を提供することにあ
る。 【解決手段】所定形状のＡＢＳ樹脂成形体２１の表面
に、無電解Ｃｕめっき層２２、無電解Ｎｉめっき層２３
および電解Ａｕめっき層２４を順次形成した後、レーザ
光を照射して所定パターンに加工して印字部２５を形成
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、部分めっきプラス
チック成形体の製造方法に関する。
チック成形体の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】数字、アルファベットおよび漢字等の文
字や記号を表面に印字したプラスチック成形体は、携帯
電話、パソコン、オーディオ等の電子機器のキートップ
（ボタン）に使用されている。
字や記号を表面に印字したプラスチック成形体は、携帯
電話、パソコン、オーディオ等の電子機器のキートップ
（ボタン）に使用されている。
【０００３】プラスチック成形体の表面に印字する方法
としては、図５に示すようにプラスチック成形体１の表
面に直接塗料３を印刷して印字部２を形成する方法、ま
た、図６に示すように、プラスチック成形体１の表面に
色の異なる表面塗料３ａおよび下地塗料３ｂのように塗
料を多層に塗布し、その表面層にある表面塗料３ａをレ
ーザ加工して除去し、下地塗料３ｂを露出させて印字す
る方法、更に別な手法として、図７に示すように、淡色
の表面樹脂４ａおよび濃色の下地樹脂４ｂのように色の
異なる２種類の樹脂を２回成形したプラスチック成形体
１から、表面樹脂４ａの一部をレーザ加工により除去し
て下地樹脂４ｂを露出させて印字するという方法などが
ある。
としては、図５に示すようにプラスチック成形体１の表
面に直接塗料３を印刷して印字部２を形成する方法、ま
た、図６に示すように、プラスチック成形体１の表面に
色の異なる表面塗料３ａおよび下地塗料３ｂのように塗
料を多層に塗布し、その表面層にある表面塗料３ａをレ
ーザ加工して除去し、下地塗料３ｂを露出させて印字す
る方法、更に別な手法として、図７に示すように、淡色
の表面樹脂４ａおよび濃色の下地樹脂４ｂのように色の
異なる２種類の樹脂を２回成形したプラスチック成形体
１から、表面樹脂４ａの一部をレーザ加工により除去し
て下地樹脂４ｂを露出させて印字するという方法などが
ある。
【０００４】また、携帯電話に使用されるキートップに
は、夜間でも文字や数字が認識できるように、バックラ
イトでキートップが光るような機能的な工夫がなされた
りしているが、近年、金属光沢などの視覚に訴えるよう
な装飾性も求められるようになってきている。
は、夜間でも文字や数字が認識できるように、バックラ
イトでキートップが光るような機能的な工夫がなされた
りしているが、近年、金属光沢などの視覚に訴えるよう
な装飾性も求められるようになってきている。
【０００５】この金属光沢については、キートップ表面
に予め金属めっき層を形成し、それに塗料を印刷すると
いう方法があるが、金属めっき表面が平滑面であるた
め、印字した塗膜層が剥げ落ちて外観の品位が低下しや
すいという欠点がある。
に予め金属めっき層を形成し、それに塗料を印刷すると
いう方法があるが、金属めっき表面が平滑面であるた
め、印字した塗膜層が剥げ落ちて外観の品位が低下しや
すいという欠点がある。
【０００６】このような欠点を改善するために、フォト
レジスト技術・エッチング技術を応用し、プラスチック
成形体の所定の領域にのみ、選択的に金属層、特に電解
めっき層を形成して印字する方法が提案されている。し
かし、この手法は生産効率が悪く、キートップのような
安価な製品には、製造コストの面で適用が難しい。
レジスト技術・エッチング技術を応用し、プラスチック
成形体の所定の領域にのみ、選択的に金属層、特に電解
めっき層を形成して印字する方法が提案されている。し
かし、この手法は生産効率が悪く、キートップのような
安価な製品には、製造コストの面で適用が難しい。
【０００７】一方、プラスチック成形体に無電解めっき
層を形成し、これをレーザ加工によって文字などを印字
した後に、電解めっき処理を行う方法も提案されている
（特開平５−６５６８７号公報）。即ち、図８に示すよ
うに、所定の形状を有するプラスチック成形体１をエッ
チング液に浸漬してその外周面を粗面化した後（粗化工
程）、粗化された成形体を活性化液に浸漬してその外周
面に金属触媒核を付着させ（活性化工程）、次にこの状
態の成形体を無電解めっき液に浸漬して無電解めっき層
５を形成し（無電解めっき工程）、その無電解めっき層
５を所定パターンにレーザで部分的にくり抜いてその部
分でプラスチック成形体１表面が露出する状態とし（レ
ーザ加工工程）、その後、残った無電解めっき層５の上
に電解めっきを施して電解めっき層６を形成する（電解
めっき工程）方法であり、装飾性に優れたボタンの製造
が可能となるというものである。
層を形成し、これをレーザ加工によって文字などを印字
した後に、電解めっき処理を行う方法も提案されている
（特開平５−６５６８７号公報）。即ち、図８に示すよ
うに、所定の形状を有するプラスチック成形体１をエッ
チング液に浸漬してその外周面を粗面化した後（粗化工
程）、粗化された成形体を活性化液に浸漬してその外周
面に金属触媒核を付着させ（活性化工程）、次にこの状
態の成形体を無電解めっき液に浸漬して無電解めっき層
５を形成し（無電解めっき工程）、その無電解めっき層
５を所定パターンにレーザで部分的にくり抜いてその部
分でプラスチック成形体１表面が露出する状態とし（レ
ーザ加工工程）、その後、残った無電解めっき層５の上
に電解めっきを施して電解めっき層６を形成する（電解
めっき工程）方法であり、装飾性に優れたボタンの製造
が可能となるというものである。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た特開平５−６５６８７号公報記載の方法では、数字や
文字を完全に印字できない場合がある。即ち、図９
（ａ），（ｂ）のように、印字が例えば数字の「１」や
「３」のときには、印字部（プラスチック成形体表面）
２以外の下地の無電解めっき層全面に表面電気めっき層
６が形成されるが、図９（ｃ），（ｄ）のように、印字
が例えば数字の「０」や「８」（或いは図示はしないが
「電」などのような文字）のときには、孤立している円
の中心部に通電できないため、その部分に電気めっきを
施すことはできず、無電解めっき層５がむき出したまま
の状態となってしまう。
た特開平５−６５６８７号公報記載の方法では、数字や
文字を完全に印字できない場合がある。即ち、図９
（ａ），（ｂ）のように、印字が例えば数字の「１」や
「３」のときには、印字部（プラスチック成形体表面）
２以外の下地の無電解めっき層全面に表面電気めっき層
６が形成されるが、図９（ｃ），（ｄ）のように、印字
が例えば数字の「０」や「８」（或いは図示はしないが
「電」などのような文字）のときには、孤立している円
の中心部に通電できないため、その部分に電気めっきを
施すことはできず、無電解めっき層５がむき出したまま
の状態となってしまう。
【０００９】本発明は、上記した従来技術に鑑み為され
たものであり、その目的とするところは、あらゆる数
字、文字、記号等の所定パターンを印字可能な、装飾性
に優れた光沢金属めっきプラスチック成形体を安価に製
造できる、部分めっきプラスチック成形体の製造方法を
提供することにある。
たものであり、その目的とするところは、あらゆる数
字、文字、記号等の所定パターンを印字可能な、装飾性
に優れた光沢金属めっきプラスチック成形体を安価に製
造できる、部分めっきプラスチック成形体の製造方法を
提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、所定形状のプ
ラスチック成形体の表面に、無電解めっき層および電解
めっき層を順次形成した後、該めっき層にレーザ光を照
射して所定パターンに加工してプラスチック成形体の表
面を露出させることを特徴とする部分めっきプラスチッ
ク成形体の製造方法であり、これにより上記目的を達成
することができる。
ラスチック成形体の表面に、無電解めっき層および電解
めっき層を順次形成した後、該めっき層にレーザ光を照
射して所定パターンに加工してプラスチック成形体の表
面を露出させることを特徴とする部分めっきプラスチッ
ク成形体の製造方法であり、これにより上記目的を達成
することができる。
【００１１】なお、上記電解めっき層の上に、更にクロ
メート処理を施すことが好ましい。
メート処理を施すことが好ましい。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図示した図面に基づいて説明する。
て図示した図面に基づいて説明する。
【００１３】図１は、本発明の一実施形態を示す説明図
である。まず、所定の形状のプラスチック成形体をエッ
チング液に浸漬して、その外周面を粗化した後（粗化工
程）、表面粗化された成形体を活性化液に浸漬して、そ
の外周面にＰｄ等の金属触媒を付着させる（活性化工
程）。次に、この状態の成形体を無電解めっき液に浸漬
して、その外周面に無電解めっき層を形成した後に（無
電解めっき工程）、更に電解めっきを実施して、金属光
沢を有する装飾性に優れた電解めっき層を形成する（電
解めっき工程）。しかる後に、これらめっき層をレーザ
マーカを利用して印字加工する。印字により、金属めっ
きが除去された部分は、成形の樹脂表面が露出する状態
とする（レーザ加工工程）。
である。まず、所定の形状のプラスチック成形体をエッ
チング液に浸漬して、その外周面を粗化した後（粗化工
程）、表面粗化された成形体を活性化液に浸漬して、そ
の外周面にＰｄ等の金属触媒を付着させる（活性化工
程）。次に、この状態の成形体を無電解めっき液に浸漬
して、その外周面に無電解めっき層を形成した後に（無
電解めっき工程）、更に電解めっきを実施して、金属光
沢を有する装飾性に優れた電解めっき層を形成する（電
解めっき工程）。しかる後に、これらめっき層をレーザ
マーカを利用して印字加工する。印字により、金属めっ
きが除去された部分は、成形の樹脂表面が露出する状態
とする（レーザ加工工程）。
【００１４】プラスチック成形体に無電解めっきする工
程（無電解メッキ工程）においては、その金属めっき
は、銅、ニッケル、錫が好ましく、その厚さは０．０５
〜０．５μｍが好ましい。無電解めっき層は、レーザマ
ーカにより印字加工できれば多層でもよい。
程（無電解メッキ工程）においては、その金属めっき
は、銅、ニッケル、錫が好ましく、その厚さは０．０５
〜０．５μｍが好ましい。無電解めっき層は、レーザマ
ーカにより印字加工できれば多層でもよい。
【００１５】また、電解めっき層は光沢を有するように
調整された組成であることが好ましく、その厚さは０．
０５〜１μｍが好ましい。この電解めっき層も、レーザ
加工できれば多層めっきであってもよい。更に、電解め
っき層の上に、光沢性の向上及び防錆のために、クロメ
ート処理を適用してもよい。
調整された組成であることが好ましく、その厚さは０．
０５〜１μｍが好ましい。この電解めっき層も、レーザ
加工できれば多層めっきであってもよい。更に、電解め
っき層の上に、光沢性の向上及び防錆のために、クロメ
ート処理を適用してもよい。
【００１６】
【実施例】＜実施例１＞本発明により携帯電話などの電
子機器に使用されるキートップを製造した。図２はその
斜視図であり、図３は図２のＡＡ’断面図である。
子機器に使用されるキートップを製造した。図２はその
斜視図であり、図３は図２のＡＡ’断面図である。
【００１７】本実施例では、キートップ２０の基体とな
るプラスチック成形体として、乳白色のＡＢＳ樹脂成形
体２１を用いた。なお、ＡＢＳ樹脂成形体２１は射出成
形により製造したものである。ＡＢＳ樹脂成形体２１の
外周面には、厚さ約０．２μｍの無電解Ｃｕめっき層２
２、厚さ約１μｍの無電解電解Ｎｉめっき層２３、厚さ
約０．０５μｍの電解Ａｕめっき層２４が順次形成され
ている。
るプラスチック成形体として、乳白色のＡＢＳ樹脂成形
体２１を用いた。なお、ＡＢＳ樹脂成形体２１は射出成
形により製造したものである。ＡＢＳ樹脂成形体２１の
外周面には、厚さ約０．２μｍの無電解Ｃｕめっき層２
２、厚さ約１μｍの無電解電解Ｎｉめっき層２３、厚さ
約０．０５μｍの電解Ａｕめっき層２４が順次形成され
ている。
【００１８】キートップ２０の表面には印字部２５とし
て数字の「８」が印字されている。ここで、印字部２５
にはめっきが形成されておらず、ＡＢＳ樹脂成形体２１
の表面が露出している状態にある。このキートップ２０
の印字部２５は、塗装により表面に印刷された文字と異
なり、最表面層としての電解Ａｕめっき層２４の色相
と、ＡＢＳ樹脂成形体２１の色相との違いによって形成
されたものであるため、使用していくうちにこすれて消
えることがない。また、電解Ａｕめっき層２４によっ
て、金属光沢があり、装飾性にも優れている。
て数字の「８」が印字されている。ここで、印字部２５
にはめっきが形成されておらず、ＡＢＳ樹脂成形体２１
の表面が露出している状態にある。このキートップ２０
の印字部２５は、塗装により表面に印刷された文字と異
なり、最表面層としての電解Ａｕめっき層２４の色相
と、ＡＢＳ樹脂成形体２１の色相との違いによって形成
されたものであるため、使用していくうちにこすれて消
えることがない。また、電解Ａｕめっき層２４によっ
て、金属光沢があり、装飾性にも優れている。
【００１９】次に、このキートップ２０の製造方法を説
明する。
明する。
【００２０】まず、射出成形によりＡＢＳ樹脂成形体２
１を準備する。
１を準備する。
【００２１】次に、このＡＢＳ樹脂成形体２１を約６５
℃のエッチング液に約１０分間浸漬し、ＡＢＳ樹脂成形
体２１の外周面を粗化する（粗化工程）。なお、エッチ
ング液の組成は次の通りである。
℃のエッチング液に約１０分間浸漬し、ＡＢＳ樹脂成形
体２１の外周面を粗化する（粗化工程）。なお、エッチ
ング液の組成は次の通りである。
【００２２】＜エッチング液組成＞ クロム酸 約 ４００ｇ／dm3 硫酸 約 ４００ｇ／dm3 次に濃塩酸で中和を行った後に、ＡＢＳ樹脂成形体２１
を約３５℃のキャタリスト液に３分間浸潰し、更に４０
℃のアクセレーター液に３分浸漬して、粗化されたＡＢ
Ｓ樹脂成形体２１の表面に金属触媒核としてのパラジウ
ムを付着させる（活性化工程）。なお、キャタリスト
液、アクセレーター液の組成は次の通りである。
を約３５℃のキャタリスト液に３分間浸潰し、更に４０
℃のアクセレーター液に３分浸漬して、粗化されたＡＢ
Ｓ樹脂成形体２１の表面に金属触媒核としてのパラジウ
ムを付着させる（活性化工程）。なお、キャタリスト
液、アクセレーター液の組成は次の通りである。
【００２３】＜キャタリスト液組成＞ 塩化パラジウム 約 ０．２ｇ／dm3 塩化第一スズ 約 １５ｇ／ｄｍ３ 塩酸 約 １５０ｃｍ３ ／dm3 ＜アクセレーター液組成＞ 硫酸 約 １００g ／dm3 次にＡＢＳ樹脂成形体２１を、例えば、下記の組成を有
する無電解Ｃｕめっき液（２０℃）に浸漬して、ＡＢＳ
樹脂成形体２１の外周面全体に無電解Ｃｕめっき層２２
を約０．２μｍ形成する（無電解めっき工程Ｉ）。
する無電解Ｃｕめっき液（２０℃）に浸漬して、ＡＢＳ
樹脂成形体２１の外周面全体に無電解Ｃｕめっき層２２
を約０．２μｍ形成する（無電解めっき工程Ｉ）。
【００２４】 ＜無電解Ｃｕめっき組成＞ 硫酸銅 約 １０ｇ／dm3 ロシェル塩 約 ４０ｇ／dm3 ホルムアルデヒド 約 １０ｇ／dm3 水酸化ナトリウム 約 １０ｇ／dm3 （ｐＨ１２．５） 次に、無電解Ｃｕめっき層２２の上に、下記に示す無電
解Ｎｉめっき浴（４５℃）を用いて無電解Ｎｉめっき層
２３を厚さ約１μｍ形成した（無電解めっき工程II）。
更に、その上に電解Ａｕめっきにより電解Ａｕめっき層
２４を約０．０５μｍ形成した（電解めっき工程）。
解Ｎｉめっき浴（４５℃）を用いて無電解Ｎｉめっき層
２３を厚さ約１μｍ形成した（無電解めっき工程II）。
更に、その上に電解Ａｕめっきにより電解Ａｕめっき層
２４を約０．０５μｍ形成した（電解めっき工程）。
【００２５】＜無電解Ｎｉめっき組成＞ 硫酸ニッケル 約 ２０ｇ／dm3 ホスフィン酸ナトリウム 約 １５ｇ／dm3 クエン酸塩 約 ３０ｇ／dm3 次に、電解Ａｕめっき層２４にレーザ光を当て印字す
る。印字には、ＹＡＧレーザマーカを使用した。この
際、下地のＡＢＳ樹脂成形体２１が露出し、かつ樹脂に
熱影響を及ぼさないようにレーザの出力を適正化して印
字を行った。（レーザ加工工程）。
る。印字には、ＹＡＧレーザマーカを使用した。この
際、下地のＡＢＳ樹脂成形体２１が露出し、かつ樹脂に
熱影響を及ぼさないようにレーザの出力を適正化して印
字を行った。（レーザ加工工程）。
【００２６】レーザ加工した印字部２５においては、各
めっき層２２，２３，２４がレーザ加工により完全に除
去されて、ＡＢＳ樹脂成形体２１の表面が露出した状態
である。そして、印字部と各めっき層の境界が、従来の
樹脂をレーザ加工して印字したものと遜色なくシャープ
に加工されており、印字品質が優れたものであった。
めっき層２２，２３，２４がレーザ加工により完全に除
去されて、ＡＢＳ樹脂成形体２１の表面が露出した状態
である。そして、印字部と各めっき層の境界が、従来の
樹脂をレーザ加工して印字したものと遜色なくシャープ
に加工されており、印字品質が優れたものであった。
【００２７】＜実施例２＞本実施例のキートップを図３
に示す。本実施例では、キートップの基体となるプラス
チック成形体として、透明なＰＣ（ポリカーボネイト）
樹脂成形体３１を用いた。そのため、本実施例のキート
ップは、底面から光を入射したときに印字部２５から光
を透過させることができる。ＰＣ樹脂成形体３１は射出
成形により製造したものであり、その外周面には、厚さ
約０．１μｍの無電解Ｃｕめっき層２２、厚さ約０．８
μｍの無電解電解Ｎｉめっき層２３、厚さ約０．５μｍ
の電解Ｓｎめっき層２６が順次形成されている。
に示す。本実施例では、キートップの基体となるプラス
チック成形体として、透明なＰＣ（ポリカーボネイト）
樹脂成形体３１を用いた。そのため、本実施例のキート
ップは、底面から光を入射したときに印字部２５から光
を透過させることができる。ＰＣ樹脂成形体３１は射出
成形により製造したものであり、その外周面には、厚さ
約０．１μｍの無電解Ｃｕめっき層２２、厚さ約０．８
μｍの無電解電解Ｎｉめっき層２３、厚さ約０．５μｍ
の電解Ｓｎめっき層２６が順次形成されている。
【００２８】上記実施例１と同様に、印字部２５にはめ
っきが形成されておらず、ＰＣ樹脂成形体３１の表面が
露出している状態にある。このキートップの印字部２５
は、塗装により表面に印刷された文字と異なり、最表面
層としての電解Ｓｎめっき層２６の色相と、ＰＣ樹脂成
形体３１の色相との違いによって形成されたものである
ため、使用していくうちにこすれて消えることがない。
また、電解Ｓｎめっき層２６によって、金属光沢があ
り、装飾性にも優れている。なお、本実施例において
は、ＰＣ樹脂成形体３１の底面にテーピングでマスクを
し、その部分にめっきが施されないようにした。
っきが形成されておらず、ＰＣ樹脂成形体３１の表面が
露出している状態にある。このキートップの印字部２５
は、塗装により表面に印刷された文字と異なり、最表面
層としての電解Ｓｎめっき層２６の色相と、ＰＣ樹脂成
形体３１の色相との違いによって形成されたものである
ため、使用していくうちにこすれて消えることがない。
また、電解Ｓｎめっき層２６によって、金属光沢があ
り、装飾性にも優れている。なお、本実施例において
は、ＰＣ樹脂成形体３１の底面にテーピングでマスクを
し、その部分にめっきが施されないようにした。
【００２９】次に、本実施例のキートップの製造方法を
説明する。
説明する。
【００３０】まず、射出成形によりＰＣ樹脂成形体３１
を準備し、その底面をテーピングでマスクしておく。
を準備し、その底面をテーピングでマスクしておく。
【００３１】次に、このＰＣ樹脂成形体３１を約６５℃
のエッチング液に約２０分間浸漬し、外周面を粗化する
（粗化工程）。なお、エッチング液の組成は次の通りで
ある。
のエッチング液に約２０分間浸漬し、外周面を粗化する
（粗化工程）。なお、エッチング液の組成は次の通りで
ある。
【００３２】＜エッチング液組成＞ クロム酸 約 ４００ｇ／dm3 硫酸 約 ４００ｇ／dm3 次に濃塩酸で中和を行った後に、ＰＣ樹脂成形体３１を
約３５℃のキャタリスト液に５分間浸潰し、更に４０℃
のアクセレーター液に３分浸漬して、粗化されたＰＣ樹
脂成形体３１の表面に金属触媒核としてのパラジウムを
付着させる（活性化工程）。なお、キャタリスト液、ア
クセレーター液の組成は次の通りである。
約３５℃のキャタリスト液に５分間浸潰し、更に４０℃
のアクセレーター液に３分浸漬して、粗化されたＰＣ樹
脂成形体３１の表面に金属触媒核としてのパラジウムを
付着させる（活性化工程）。なお、キャタリスト液、ア
クセレーター液の組成は次の通りである。
【００３３】＜キャタリスト液組成＞ 塩化パラジウム 約 ０．２ｇ／dm3 塩化第一スズ 約 １５ｇ／dm3 塩酸 約 １５０cm3 ／dm3 ＜アクセレーター液組成＞ 硫酸 約 １００g ／dm3 次にＰＣ樹脂成形体３１を、例えば、下記の組成を有す
る無電解Ｃｕめっき液（２０℃）に浸漬して、外周面全
体に無電解Ｃｕめっき層２２を約０．１μｍ形成する
（無電解めっき工程）。
る無電解Ｃｕめっき液（２０℃）に浸漬して、外周面全
体に無電解Ｃｕめっき層２２を約０．１μｍ形成する
（無電解めっき工程）。
【００３４】 ＜無電解Ｃｕめっき組成＞ 硫酸銅 約 １０ｇ／dm3 ロシェル塩 約 ４０ｇ／dm3 ホルムアルデヒド 約 １０ｇ／dm3 水酸化ナトリウム 約 １０ｇ／dm3 （ｐＨ１２．５） 次に、無電解Ｃｕめっき層２２の上に、下記に示す無電
解Ｎｉめっき浴（４５℃）を用いて無電解Ｎｉめっき層
２３を厚さ約０．８μｍ形成した（無電解めっき工
程）。更に、その上に電解Ｓｎめっきにより電解Ｓｎめ
っき層２６を約０．５μｍ形成した（電解めっき工
程）。
解Ｎｉめっき浴（４５℃）を用いて無電解Ｎｉめっき層
２３を厚さ約０．８μｍ形成した（無電解めっき工
程）。更に、その上に電解Ｓｎめっきにより電解Ｓｎめ
っき層２６を約０．５μｍ形成した（電解めっき工
程）。
【００３５】＜無電解Ｎｉめっき組成＞ 硫酸ニッケル 約 ２０ｇ／dm3 ホスフィン酸ナトリウム 約 １５ｇ／dm3 クエン酸塩 約 ３０ｇ／dm3 次に、電解Ｓｎめっき層２６にレーザ光を当て印字す
る。印字には、ＹＡＧレーザマーカを使用した。この
際、下地のＰＣ樹脂成形体３１が露出し、かつ樹脂に熱
影響を及ぼさないようにレーザの出力を適正化して印字
を行った。（レーザ加工工程）。
る。印字には、ＹＡＧレーザマーカを使用した。この
際、下地のＰＣ樹脂成形体３１が露出し、かつ樹脂に熱
影響を及ぼさないようにレーザの出力を適正化して印字
を行った。（レーザ加工工程）。
【００３６】そして最後に、成形体の底面のマスクテー
プを除去する。
プを除去する。
【００３７】上記実施例１と同様に、レーザ加工した印
字部２５においては、各めっき層２２，２３，２６がレ
ーザ加工により完全に除去されて、ＰＣ樹脂成形体３１
の表面が露出した状態である。そして、印字部と各めっ
き層の境界が、従来の樹脂をレーザ加工して印字したも
のと遜色なくシャープに加工されており、印字品質が優
れたものであった。
字部２５においては、各めっき層２２，２３，２６がレ
ーザ加工により完全に除去されて、ＰＣ樹脂成形体３１
の表面が露出した状態である。そして、印字部と各めっ
き層の境界が、従来の樹脂をレーザ加工して印字したも
のと遜色なくシャープに加工されており、印字品質が優
れたものであった。
【００３８】本実施例で使用したＰＣ樹脂成形体３１は
透明であるため、バックライトをキートップの底面に備
えることにより、携帯電話などの暗闇でも使用する電子
機器のキートップに有効である。実際、バックライトを
付けて、携帯電話に実装したところ、優れた透光性が得
られ、文字を容易に認識することができた。
透明であるため、バックライトをキートップの底面に備
えることにより、携帯電話などの暗闇でも使用する電子
機器のキートップに有効である。実際、バックライトを
付けて、携帯電話に実装したところ、優れた透光性が得
られ、文字を容易に認識することができた。
【００３９】なお、上記実施例１、２において、エッチ
ング液、活性化液、無電解めっき液は、上記の液組成に
限定されるものではない。また、粗化工程においては、
気相エッチング法やプラズマエッチング法を用いてもよ
い。そして、成形体の材質としては、ＡＢＳ樹脂、ＰＣ
樹脂に限らず、プラスチックめっきが可能な材質であれ
ば、いずれの材質であってもよい。
ング液、活性化液、無電解めっき液は、上記の液組成に
限定されるものではない。また、粗化工程においては、
気相エッチング法やプラズマエッチング法を用いてもよ
い。そして、成形体の材質としては、ＡＢＳ樹脂、ＰＣ
樹脂に限らず、プラスチックめっきが可能な材質であれ
ば、いずれの材質であってもよい。
【００４０】＜実施例３＞実施例２において、レーザ加
工工程のあとで、クロメート処理を実施したところ、更
に金属光沢を向上させることができた。
工工程のあとで、クロメート処理を実施したところ、更
に金属光沢を向上させることができた。
【００４１】
【発明の効果】以上の通り、本発明においては、プラス
チック成形体表面に無電解めっき層および電解めっき層
を形成した後に、レーザ加工により部分的にくり抜くよ
うにしたことにより、従来よりも優れた機能性と装飾性
を有する部分めっきプラスチック成形体を提供すること
ができる。また、本発明により、レーザ加工後に電解め
っきでは完全に印字できなかった数字や文字を印字でき
る。
チック成形体表面に無電解めっき層および電解めっき層
を形成した後に、レーザ加工により部分的にくり抜くよ
うにしたことにより、従来よりも優れた機能性と装飾性
を有する部分めっきプラスチック成形体を提供すること
ができる。また、本発明により、レーザ加工後に電解め
っきでは完全に印字できなかった数字や文字を印字でき
る。
【図１】本発明の製造工程を示す説明図である。
【図２】本発明の一実施例であるキートップを示す斜視
図である。
図である。
【図３】図２のＡＡ’断面図である。
【図４】本発明の他の実施例であるキートップを示す断
面図である。
面図である。
【図５】従来技術（塗装法）を示す説明図である。
【図６】従来技術（塗装＋レーザ加工法）を示す説明図
である。
である。
【図７】従来技術（樹脂２回成形＋レーザ加工法）を示
す説明図である。
す説明図である。
【図８】従来技術（無電解めっき＋レーザ加工＋電解め
っき法）を示す説明図である。
っき法）を示す説明図である。
【図９】（ａ）〜（ｄ）のいずれも従来の電解めっき法
による印字状態を示す説明図である。
による印字状態を示す説明図である。
２０ キートップ ２１ ＡＢＳ樹脂成形体 ２２ 無電解Ｃｕめっき層 ２３ 無電解Ｎｉめっき層 ２４ 電解Ａｕめっき層 ２５ 印字部 ２６ 電解Ｓｎめっき層 ３１ ポリカーボネート樹脂成形体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ２５Ｄ 5/48 Ｃ２５Ｄ 5/48 5/56 5/56 Ａ // Ｂ２３Ｋ 103:16 (72)発明者 青山 正義 茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日立 電線株式会社パワーシステム研究所内 (72)発明者 駒木根 力夫 茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日立 電線株式会社日高工場内
Claims (2)
- 【請求項１】所定形状のプラスチック成形体の表面に、
無電解めっき層および電解めっき層を順次形成した後、
該めっき層にレーザ光を照射して所定パターンに加工し
てプラスチック成形体の表面を露出させることを特徴と
する部分めっきプラスチック成形体の製造方法。 - 【請求項２】前記電解めっき層の上にクロメート処理を
施すことを特徴とする請求項１に記載の部分めっきプラ
スチック成形体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11010518A JP2000212760A (ja) | 1999-01-19 | 1999-01-19 | 部分めっきプラスチック成形体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11010518A JP2000212760A (ja) | 1999-01-19 | 1999-01-19 | 部分めっきプラスチック成形体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000212760A true JP2000212760A (ja) | 2000-08-02 |
Family
ID=11752463
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11010518A Pending JP2000212760A (ja) | 1999-01-19 | 1999-01-19 | 部分めっきプラスチック成形体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000212760A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002155392A (ja) * | 2000-11-16 | 2002-05-31 | Nec Corp | 携帯電話機筐体 |
| WO2005061170A1 (de) * | 2003-12-11 | 2005-07-07 | Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft | Verfahren zur herstellung eines grafischen elements auf einem metallisch beschichteten formkörper durch punktliche laserbestrahlung |
| WO2007087990A1 (de) * | 2006-02-04 | 2007-08-09 | Preh Gmbh | Bedienelement |
| WO2008031267A1 (fr) * | 2006-09-08 | 2008-03-20 | Tucheng Chan | Procédé destiné à produire des articles en plastique métallisé à motif en relief visuellement perceptibles |
| US7476827B1 (en) * | 2001-08-29 | 2009-01-13 | Roche Diagnostics Operations, Inc. | Method of making a biosensor |
| WO2010046400A1 (de) * | 2008-10-23 | 2010-04-29 | BSH Bosch und Siemens Hausgeräte GmbH | Bedienelement für ein haushaltsgerät |
| JP2010516899A (ja) * | 2007-01-24 | 2010-05-20 | マクダーミッド インコーポレーテッド | 裏面金属化方法 |
| CN107636208A (zh) * | 2015-03-11 | 2018-01-26 | 格哈迪塑胶技术有限责任公司 | 由塑料构成的电镀地装饰的结构部件以及用于制造带有经结构化的表面的塑料结构部件的方法 |
-
1999
- 1999-01-19 JP JP11010518A patent/JP2000212760A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002155392A (ja) * | 2000-11-16 | 2002-05-31 | Nec Corp | 携帯電話機筐体 |
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| CN107636208B (zh) * | 2015-03-11 | 2020-03-27 | 格哈迪塑胶技术有限责任公司 | 由塑料构成的电镀地装饰的结构部件以及用于制造带有经结构化的表面的塑料结构部件的方法 |
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