KR100498262B1

KR100498262B1 - 금속스티커 제조방법

Info

Publication number: KR100498262B1
Application number: KR10-2005-0005229A
Authority: KR
Inventors: 김광곤
Original assignee: 김광곤
Priority date: 2005-01-20
Filing date: 2005-01-20
Publication date: 2005-06-29
Also published as: CN1831202A; KR20050016728A

Abstract

본 발명은 금속스티커의 제조방법에 관한 것으로서, 특히 스텐레스스틸과 같은 금속기판(1)상의 연마된 요철면에 감광액을 도포하여 감광막을 형성시킨 후 건조하고 그 감광막 위에 스티커형태의 도안이 인쇄된 필름을 접착시킨 후, 자외선을 조사하여 도안이 인쇄되어 불투명한 부위를 제외한 빛이 투과되는 투명한 부위만 감광되어 경화되게한 다음, 필름을 제거하고 미감광된 감광막을 세척하여 가열 건조하여 금속스티커 제조용 금형을 얻고, 그 금형의 상기 감광막이 제거된 스티커형 요부에 미세두께의 니켈박막층(스트라이크(Strike)층)을 형성한 다음, 전기도금방법에 의해 상기 니켈박막층위에 원도금층인 전도도금층을 형성시킨 후 그 위를 보호테이프로 보호하거나 상기 전도도금층 상면에 소정의 칼라인쇄층을 형성한 다음 그 위를 보호테이프로 보호하고, 그 보호테이프와 전도도금층을 금형으로 박리시켜 도금층 아래에 접착제층을 피복한 후 이형지로 보호하는 것으로 구성된 금속스티커 제조방법에 있어서, 음각 금속스티커 제조시에는 스티커형 도안이 새겨진 부위외의 부위를 망사형으로 도안한 필름을 사용하고, 금속스티커 금형이 완성된 직후 니켈박막을 도금하기전에 금형을 무수크롬산 수용액에 침지시켜 크롬산(산화크롬)이 감광막 표면에 침착되어 감광막이 도금용액으로부터 보호되도록한 것으로 구성된다.

Description

금속스티커 제조방법{A process for preparation of metal sticker}

본 발명은 금속스티커의 제조방법에 관한 것으로서, 특히 금속스티커 제조에서 금속스티커의 모형을 음각되게(음각스티커) 제조할때에는 스티커형 도안외의 넓은 부위는 망상형의 도안을 형성한 스티커 제조용 필름을 사용하므로서 스티커형 도금시에 금속이 망상형으로 석출되게하여 도금용 금속소요량이 적게들게하고 완성된 금속스티커용 금형은 무수크롬산 수용액에 침지시켜 금형의 감광막에 침투되게하여 금속도금시에 금형의 경화된 감광막이 도금액에의해 부식되는 것을 방지하여 금속도금층이 일그러지거나 거칠게되지 않고 선명하고 평활하게 도금되게하고, 금속스티커 제조용 금형에서 금속도금층이 형성된 직후 그 도금층의 표면을 바로 보호테이프로 보호하거나, 그 도금층의 표면에 각종 색상의 칼라인쇄층을 형성한 다음 보호테이프로 보호하므로서 스티커를 사용시 다양한 색상을 나타낼 수가 있는 금속스티커를 제조하는 방법에 관한 것이다.

종래에는 금속스티커 제조를 위해서는 금속기판상에 감광막을 형성하고 그 감광막 위에 각종 금속스티커 형태의 도안이 인쇄된 필름을 적층한 다음 그 위에 자외선을 조사하여 도안이 인쇄된 불투명부위를 제외한 나머지 투명부위를 감광시킨 후 필름을 제거하여 물로 세척하므로서 스티커형 도안으로 인하여 노광되지 않은 불투명부위는 세척되어 금형의 요부(금속기판)가 노출되고, 투명하여 자외선에의해 감광된 부위는 경화되어 금속기판에 부착된 상태로 구성되어 스티커형 요부가 형성된 금속스티커 제조용 금형을 얻고, 그 얻어진 금형에의해 전기도금을 하여 금속도금층을 형성한 다음, 그 도금층이 형성된 금형 상부에 보호테이프를 부착하여 금형으로부터 그 보호테이프와 그것의 저면에 부착된 금속스티커형 도금층을 박리한 다음, 그 저면에 접착제를 도포하고 그 접착제 저면에는 이형지를 부착하여 사용전까지 보관, 유지되도록하여 왔으나, 상기와 같은 종래의 금속스티커 제조방법에서는 금속스티커가 양각일때는 금속스티커형 금형면적이 넓지 않으므로 그 금형으로 금속스티커를 성형하기위해 도금을 행할때에 도금에 필요한 금속소비량(석출양)이 적어서 문제가 없었으나, 금속스티커를 음각으로 제조할때에는 그 금속스티커형 음각부보다 그 주변의 양각 면적이 넓어서, 즉 도6(a)에 도시된 바와같이, 그 스티커 제조를 위한 필름은 스티커형 도안외에 필름의 대부분이 불투명부위(a)(a')여서 그 필름으로 스티커를 제조시에 스티커용 금형의 넓은 면적(a)(a')을 금속도금층으로 형성해야하므로 그 넓은 면적의 금속도금층 전체에 도금을 위한 금속석출양이 엄청나게 많아지게되어 도금용 금속소모가 많은 결점이 있었고, 또한 종래의 방식대로 스티커형 요부가 형성된 금형을 얻은 다음, 그 금형을 아무런 약품 처리없이 그대로 금속스티커 성형용 금형으로 사용하여 금속도금을 하게되면 감광, 경화된 감광막(PVA+감광제)이 금속도금액에의해 부식되어 금속스티커형 금속도금층이 평활하고 매끈하게 성형되지 못하고 감광막이 부식된 부위만큼 지그재그형태로 일그러지거나 거친 형태로 금속스티커형 금속도금층이 성형되는 결점이 있게되고, 또한 종래의 금속스티커 제조방법에 의해서는 도금용으로 사용하는 금속의 색상에 의해서만 금속스티커의 색상이 달라질 뿐 사용되는 금속색상외의 임의의 색상으로 금속스티커 표면에 각종 색상을 표시하는 것은 불가능하여 스티커의 색상이 단조로운 결점도 있었다.

본 발명은 상기한 바와같은 종래의 금속스티커 제조에 있어서, 음각 금속스티커의 제조시에 과량의 금속 석출양을 필요로하게되는 불편함과, 금속스티커 제조용 금형을 얻은 후 아무런 약품처리없이 금속스티커형 금속도금을 하게됨에 따라 그 금속도금시에 PVA와 중크롬산 칼륨을 주성분으로한 감광막이 금속도금액에의해 부식되어 금속스티커형 도금층이 평활하고 매끈하게 도금되지 못하는 결점과, 완성된 금속스티커의 표면에 각종 필요한 색상을 나타낼 수 없는 결점을 해소하여, 음각 스티커성형용의 필름은 스티커형 도안외의 부위를 망상형으로 도형한 필름을 사용하여 금속스티커 제조용 금형을 얻고 그 금형을 사용하여 금속스티커를 제조하므로써 금속스티커가 음각되게 도금되어 스티커도안 표시부위보다 훨씬 넓은 주변의 나머지 부위가 망상형이 되게 제조되므로 이와같이 금속스티커를 제조하게되면 망상형 도금구조에 따라 최소량으로 금속이 석출되게하고, 또한 금속스티커 제조용 금형을 완성후 그 금형을 스티커 제조용으로 사용하기전에 금형이 완성됨과 동시에 무수크롬산 용액에 침지시켜 그 감광막표면에 피막이 형성되게한 후 가열처리하여 고정하므로서 감광막을 닉켈과 같은 금속도금액에의해 부식되지 않도록 보호한 상태에서 염산수용액과 염화닉켈로된 혼합물속에서 순간 전기도금처리하여 닉켈박막도금층(스트라이크)을 형성시킨후, 니켈이나 기타 금속으로 전주도금(電鑄鍍金)을 행하므로써 금속도금액에 의해 PVA와 중크롬산 카리(또는 암모늄)가 주성분인 감광막이 부식되지 않도록 보호하면서 도금을 할 수가 있게하고, 또한 금속스티커 제조용 금형으로 소정의 스티커형태의 금속도금층, 즉 금속스티커를 성형한 다음 그 금속스티커가 성형된 금형 상면에 직접 보호테이프를 부착하거나 상기 금속도금층(금속스티커층)의 상면에 필요로하는 소정의 색상으로 칼라인쇄를 한 후 그 위에 보호테이프를 부착한 다음 그 금속스티커층(도금층)이 부착된 보호테이프를 금형으로부터 박리시킨 후 금속스티커층 저면에 관용의 방법으로 접착제를 도포한 다음 그 저면에 이형지를 부착한 것으로 구성된 금속스티커 제조방법에 관한 것으로서 이를 첨부된 도면을 참조하면서 실례를 들어 상세히 설명하면 다음과 같다.

대한민국 선등록 특허 특0140941 및 등록번호 10-0310576에서 게시되어 있는 바와같이, 금속스티커 제조용 금속기판(1)을 각종 관용수단으로 연마, 탈지처리한 다음, 그 위에 PVA와 중크롬산 카리가 주성분인 감광액을 도포하여 감광막(2)을 형성한 후 가열 건조하고(도1참조), 그 위에 소정의 금속스티커 형태의 도안(4)이 인쇄된 필름(3)을 접착, 적층한 다음(도2참조), 거기에 자외선(UV)을 조사하여 불투명한 도안부위(4)를 제외한 투명부위(5)가 자외선에의해 노광되어 감광되게한 후, 그 필름을 제거하고 감광되어 경화된 감광막부위(7)를 제외한 불투명한 스티커형 도안에의해 감광되지 않은 감광막을 물로 세척, 제거하여 스티커 형태의 요부(8)가 형성된 금형(6)을 얻고(도3참조), 그것을 가열경화하여 감광막을 고정시킨 후 그 금형을 염산수용액과 염화니켈의 혼합용액에서 순간 전기도금하여 그 금형(1)의 스티커형 요부(기판)(8)에 니켈박막도금층(9)을 형성시킨 다음, 물로 세척한 후, 물과 설파민산니켈액, 염화니켈, 붕산 및 제1,2광택제로된 전주도금액(電鑄鍍金液)으로 닉켈도금을 비롯한 각종 금속도금을 행하여 금속도금층(10)을 형성한 다음(도4(a)참조), 그 스티커형 금형의 경화된 감광막부위(7)와 거기에 형성된 금속도금층(스티커층)(10)위에 보호테이프(11)를 부착한 다음(도4(b)참조), 그 보호테이프(11)를 금속도금층(스티커층)과 함께 금형(6)으로부터 박리시켜(도4(c)참조), 상기 금속스티커층(10)(금속도금층)의 저면에 접착제(13)를 도포하고(도4(d)참조), 그 위에 이형지(12)를 부착한 것(도4(e)참조)으로 구성되는 금속스티커 제조방법에 있어서,

상기 감광막(2)을 감광액을 도포하여 형성하는 대신에 감광액을 필름화한 드라이필름을 가열, 접착시켜 형성할 수도 있고, 도6(a)(b)에 도시된 바와같이, 음각 금속스티커를 성형하기 위해서는, 금속스티커 제조용 금형에서 음각 금속스티커부위보다 더 넓은 면적을 갖는 나머지 부위의 면적에 적은 양의 도금용 금속이 석출되도록, 금속스티커형 도안(4)을 제외한 나머지부위(a)(a')가 모두 망상형으로 인쇄된 망상필름(15)을 사용하여 통상의 방법으로 금속스티커 성형용 금형(6)을 제조하고, 상기 얻어진 금형은 그 감광막이 경화되기 전에 무수크롬산(CrO₃)수용액에 5~30초간 침지하여 그 감광막부위(7)에 크롬산(산화크롬)피막이 형성되게한 후, 그것을 온도가 150~300℃로 상승할때까지 가열처리하여 경화 고정되게한 다음, 염산수용액과 염화니켈에의한 통상의 박막니켈도금(스트라이크)를 실시한 다음, 공지의 전도금속도금과정을 거쳐 금속스티커층(금속도금층)(10)을 성형후, 그 금속스티커층(10)상면에 직접 보호테이프를 부착하거나(도4(b)참조), 그 금속스티커층(10)상면에 칼라인쇄층(14)을 형성한 다음(도5(a)참조), 보호테이프(11)로 보호한 후(도5(b)참조), 상기 금속스티커층(10)이 부착된 보호테이프(11)를 금형(6)으로부터 박리시킨 다음(도4(c) 및 도5(c)참조), 상기 금속스티커층(10)의 저면에 통상의 방법으로 접착제(13)를 도포하고(도4(d) 및 도5(d)참조), 그 저면에 이형지(12)를 부착한 것(도4(e) 및 도5(e)참조)으로 구성된다.

상기에서 무수크롬산 수용액은 물1ℓ에 무수크롬산 5wt%~10wt%를 첨가한 것으로 한다.

이상과 같이 구성되는 본 발명 금속스티커 제조방법의 특징중 하나는 감광막(2)을 감광액 대신에 드라이필름을 가열, 접착하여 형성하므로서 감광막(2)형성 수단이 다양하게되며, 다른 하나의 특징은 금속스티커 제조용 필름중 음각 금속스티커 제조용외 필름은 금속스티커도안(4)을 제외한 나머지 부위를 망상형으로 인쇄한 망상필름(15)을 사용하므로서, 이 필름에의해 금속스티커 제조용 금형을 제조하게되면, 금형의 음각 금속스티커형 모형외의 부분이 망상으로되어 그 부분에 도금되는 금속석출양이 현저히(50~80%) 줄어들게되는 장점이 있고, 또하나의 특징은 완성된 금형, 특히 경화된 감광막부위(7)를 스트라이크 처리전에 무수크롬산 수용액에 순간 침지(5~30초간)시킨후 150~300℃가 될때까지 가열 처리하므로서 중크롬산카리가 주성분으로 포함된 감광막에 동종성질의 크롬산이 침투되어 감광막을 고정시키게되고 따라서 전주니켈도금액등 전주금속도금액에 의해서 감광막이 부식되지 않게하는 특징이 있는데 이때 무수크롬산 수용액에 침지시에 5초이내로 침지하면 완전 피막형성이 안되고 30초이상 침지하게되면 크롬산이 과잉 피복되어 감광막의 물성을 저해하게되며, 무수크롬산에 침지후 가열시키는 온도로서 150℃이하에서는 감광막의 경화가 잘되지 않고 300℃가 초과되면 감광막이 타버리게되며, 또다른 하나의 특징은 금속스티커층(10)의 상면에 각종 색상의 칼라인쇄층(14)을 형성하게되면 종래의 도금시에 사용되던 금속색상에 의해서면 스티커 색상이 결정되는 것에 비해 본 발명에서는 사용되는 금속색상외에 필요로하는 다양한 색상을 인쇄할 수가 있으므로 스티커를 필요한 물품이나 장소에 부착하게되면 다양하고 선명한 색감으로 생동감을 주게되는 특징이 있는 것이다.

상기한 바와같은 본 발명 금속스티커 제조방법에 의해서 제조되는 금속스티커는 음각 금속스티커금형 제조시에도 스티커형 도안외의 부분이 망상형의 도안으로 형성되므로 도금에의해 금속스티커를 제조시에 금속석출양이 적게 소요되게되고 감광되어 경화된 감광막부위(7)를 스트라이크처리전에 무수크롬산 수용액으로 처리하였으므로 도금시에 도금액에의해 감광막이 부식되지 않게되어 선명하고 평활한 금속스티커를 제조할 수 있는 효과가 있으며, 금속스티커 표면에는 각종 색상으로 칼라인쇄를 하게되면 스티커 부착시 칼라풀한 효과를 얻을 수 있는 것이다.

도 1 은 금속스티커 제조용 금속기판에 감광막을 도포한 상태의 단면도.

도 2 는 금속스티커 제조용 금속기판에 감광막과 금속스티커 도안이 인쇄된 필름을 적층하여 감광시킨 상태의 단면도.

도 3 은 도2에서 필름을 제거한 후 물로 세척하고 니켈박막을 형성한 상태의 금속스티커 제조용 금형.

도 4(a) 는 도3의 금속스티커 제조용 금형에 금속도금층(금속스티커층)을 형성한 단면도.

도 4(b) 는 도4(a)의 상면에 보호테이프를 부착한 상태의 종단면도.

도 4(c) 는 금속스티커층이 부착된 보호테이프를 금형으로부터 박리시키는 상태의 단면도.

도 4(d) 는 금형에서 박리시킨 보호테이프가 부착된 금속스티커층 저면에 접착제를 도포한 상태의 단면도.

도 4(e) 는 도4(d)의 상태에서 접착제층 저면에 이형지를 부착한 상태의 단면도.

도 5(a) 는 도4(a)의 상태에서 금속스티커층 위에 칼라인쇄층을 형성한 상태의 단면도.

도 5(b) 는 도5(a)의 상면에 보호테이프를 부착한 상태의 단면도.

도 5(c) 는 도5(b)의 금속스티커층이 부착된 보호테이프를 금형으로부터 박리시키는 상태의 단면도.

도 5(d) 는 금형으로부터 박리된 보호테이프가 부착된 금속스티커의 저면에 접착제를 도포한 상태의 단면도.

도 5(e) 는 도5(d)의 상태에서 접착제층 저면에 이형지를 부착한 상태의 단면도.

도 6(a) 는 종래의 음각 금속스티커 제조용 필름의 평면도.

도 6(b) 는 본 발명에 따른 음각 금속스티커 제조용 필름의 평면도.

*도면중 주요부분에 대한 부호의 설명*

1 : 금속기판 2 : 감광막

3 : 필름 4 : 금속스티커 도안

5 : 투명부위 6 : 금형

7 : 경화된 감광막 부위 8 : 요부

9 : 박막도금층 10 : 전주 금속도금층(스티커층)

11 : 보호테이프 12 : 이형지

13 : 접착제 14 : 칼라인쇄층

15 : 망상필름

Claims

금속스티커 제조용 금속기판(1)을 각종 관용수단으로 연마, 탈지처리한 다음, 그 위에 PVA와 중크롬산 카리가 주성분인 감광액을 도포하여 감광막(2)을 형성한 후 가열 건조하고, 그 위에 소정의 금속스티커 형태의 도안(4)이 인쇄된 필름(3)을 접착, 적층한 다음, 거기에 자외선(UV)을 조사하여 불투명한 도안부위(4)를 제외한 투명부위(5)가 자외선에의해 노광되어 감광되게한 후, 그 필름을 제거하고 감광되어 경화된 감광막부위(7)를 제외한 불투명한 스티커형 도안에의해 감광되지 않은 감광막을 물로 세척, 제거하여 스티커 형태의 요부(8)가 형성된 금형(6)을 얻고 그것을 가열경화하여 감광막을 고정시킨 후 그 금형을 염산수용액과 염화니켈의 혼합용액에 잠시 침지하여 그 금형(1)의 스티커형 요부(기판)(8)에 니켈박막도금층(9)을 형성시킨 다음, 물로 세척한 후, 물과 설파민산니켈액, 염화니켈, 붕산 및 제1,2광택제로된 전주도금액(電鑄鍍金液)으로 닉켈도금을 비롯한 각종 금속도금을 행하여 금속도금층(10)을 형성한 다음, 그 스티커형 금형의 경화된 감광막부위(7)와 거기에 형성된 금속도금층(스티커층)(10)위에 보호테이프(11)를 부착한 다음, 그 보호테이프(11)를 금속도금층(스티커층)과 함께 금형(6)으로부터 박리시켜, 상기 금속스티커층(10)(금속도금층)의 저면에 접착제(13)를 도포하고 그 위에 이형지(12)를 부착한 것으로 구성되는 금속스티커 제조방법에 있어서,

상기 감광막(2)을 감광액을 도포하여 형성하는 대신에 감광액을 필름화한 드라이필름을 가열, 접착시켜 형성할 수도 있고, 음각 금속스티커를 성형하기 위해서는, 금속스티커 제조용 금형에서 음각 금속스티커부위보다 더 넓은 면적을 갖는 나머지 부위의 면적에 적은 양의 도금용 금속이 석출되도록, 금속스티커형 도안(4)을 제외한 나머지 부위(a)(a')가 모두 망상형으로 인쇄된 망상필름(15)을 사용하여 통상의 방법으로 금속스티커 성형용 금형(6)을 제조하고, 상기 얻어진 금형은 그 감광막이 경화되기 전에 무수크롬산(CrO₃)수용액에 5~30초간 침지하여 그 감광막부위(7)에 크롬산(산화크롬)피막을 형성시킨 후, 온도가 150~300℃로 상승할때까지 가열처리하여 경화, 고정시킨 다음 염산수용액과 염화니켈에의한 상용방법으로 박막니켈도금(스트라이크)를 실시한 다음, 공지의 전도금속도금과정을 거쳐 금속스티커층(10)을 성형후, 그 금속스티커층(10)상면에 직접 보호테이프를 부착하거나, 그 금속스티커층(10)상면에 칼라인쇄층(14)을 형성한 다음, 그 위에 보호테이프(11)를 부착한 후, 상기 금속스티커층(10)이 부착된 보호테이프(11)를 금형으로부터 박리시킨 다음 상기 금속스티커층(10)의 저면에 통상의 방법으로 접착제(13)를 도포후 그 저면에 이형지(12)를 부착한 것으로 구성됨을 특징으로하는 금속스티커 제조방법.
제1항에 있어서, 무수크롬산 수용액은 물1ℓ에 무수크롬산 5wt%~10wt%를 첨가한 것으로 구성됨을 특징으로하는 금속스티커 제조방법.