KR0140941B1 - 금속스티커 제조용 금형 및 그것에 의한 금속스티커 제조방법 - Google Patents

Abstract

금속 스티커 제조용 금형을 스텐레스 스틸과 같은 금속 성형기판(1)상에 감광제를 도포하여 감광시킨후 미 감광부위를 세척하여 일정깊이로 부식한 후 절연성이면서 내산, 내알카리성 수지 잉크로 절연층(5)을 형성한 다음 감광층(2)을 제거한 것을 금형으로 하여 상기 감광층(2)이 제거된 금형의 부위에 각종 금속으로 도금후 박리하여 금속 스티커를 얻으므로써 금형의 장기 사용 및 연속제조, 균일규격 제품 생산, 양산 등의 장점이 있게한 것이다.

Description

금속스티커 제조용 금형 및 그것에 의한 금속 스티커 제조방법

본 발명은 금속 스티커 제조용 금형과 그것에 의한 금속 스티커의 제조방법에 관한 것으로서, 종래의 금속 스티커를 제조하기 위한 금형 및 그것에 의한 금속 스티커 제조방법의 첫째 예로는 금속 성형기판을 필요한 스티커 문양으로 부식시킨 다음 그 위에 닉켈등 금속으로 도금처리하여 그 도금층을 금속 성형판에서 박리시켜 금속스티커로 사용한 예가 있으나 이 경우 제조하고져 하는 스티커 소재인 금속 성형기판 자체를 하나 하나씩 전체에 걸쳐 소정의 문양대로 일일이 부식 및 도금처리하여 독립적으로 제조하여 왔기때문에 제품 규격의 균일성이 없고 양산이 어려우며 연속공정이 불가능하므로 제조 원가가 비싸고 제품의질이 불균일 하거나 양호하지 못한 결점이 있었다.

또다른 종래의 금속 스티커 제조 금형 및 그것에 의한 금속 스티커 제조방법의 두 번째 예로는 상기예와 같은 스텐레스 스틸판이나 동판과 같은 금속 성형기판이나, 유리 또는 폴리에스텔과 같은 합성수지 필름상에 특수 도체층을 스크린 인쇄를 하거나 사진 현상층을 형성한 다음 그 위에 금속도금을 한후 그 금속 도금층을 접착 필름으로 접착시켜 박리시킨 다음 상기와 같은 방법으로 금속 스티커를 제조한 예가 있으나 이경우에는 금속 성형기판상에 사진 현상이나 스크린 인쇄 방법으로 스티커무늬를 접착시키기 때문에 그 위에 스티커용 금속 도금을 할 경우 1회 이상 사용이 불가능하여 이 역시 연속 공정이 어려우므로 양산이 어렵고 따라서 제품의 균일성이 결여되며 제조원가가 높아지는 결함이 있었다.

또 다른 세 번째의 예로서 종래에는 금속 스티커를 제조하기 위해서 도3(a)에서와 같은 동판이나 스텐레스 스틸(이하 스텐레스라고함)과 같은 금속 성형기판(1)에 도3(b)에서와 같이 감광제(2)을 도포하고 그 위에 도3(c)에서와 같이 필름 차단부위(3a)와 필름 노출부위(3b)의 음양무늬로 도안된 음양무늬 필름(3)을 적층한 다음 그 위에 광선을 조사하여 필름 노출부위(3b)의 감광제(2)를 감광시킨후 도3 (d)에서와 같이 상기 음양 무늬 필름(3)을 제거하고 상기 감광제(2)층을 물로 세척하면 상기 무늬 필름에 의하여 차단된 음양무늬 필름(3)의 필름 차단부위(3a)의 감광제(2)는 감광이 되지 않았기 때문에 그대로 물로 세척제거 되어 금속 성형기판(1)이 노출된 기판 노출부(3a')가 형성되고 상기 음양무늬 필름(3)의 필름 노출부위(3b)의 감광제(2)는 광선에 의해 감광되어 경화(굳음)되었기 때문에 스텐레스 판이나 동판상에 부착된채 감광제(2)층으로 그대로 남게 되므로 결국 금속 성형기판(1)상에는 감광제(2)층과 기판 노출부(3a')로 형성되는데 이와 같이 금속 성형기판(1)상에 경화 부착된 일정한 무늬로된 감광제(2)층과 성형기판(1)이 노출된 기판 노출부(3a')로 구성된 것을 금속 스티커 제조용 금형(M)으로 사용하여 도4(a)에서와 같이 닉켈과 같은 금속을 통상의 전기 도금방식으로 상기 금속 스티커 제조용 금형(M)상에 도금하게 되면 상기 스티커 제조용 금형(M)상의 성형기판이 노출된 기판 노출부(3a')는 금속이므로 금속 도금층(6a)이 형성되고 감광제(2)층은 금속이 아니어서 도금이 되지 않는 상태로 유지하게 되며 이때 접착 필름(7)을 그 위에 부착하여 필름과 함께 박리시키면 도금층(6a)만 접착필름(7)에 부착되어 박리되게 되고 그 박리된 도금층(6a)에 접착제 도포나 양면 테이프를 부착후 이형지를 부착하여 보관하였다가 필요한 스티커 부착부위에 부착시에는 이형지를 제거하고 부착하면 되도록 된것이었다.

그러나 상기 세 번째 종래 방법 역시 제조용 금형(M)의 금속 성형기판(1)에 단순히 감광제(2)층과 감광제가 도포경화되지 않은 노출부(3a')만을 형성시켜 그 위에 금속도금을 하게 되므로 닉켈과 같은 도금층이 상호 취약한 융착성과 휨 강도의 차이등 이질적 물성에 따라 스텐레스 금속 성형기판(1)으로부터 박리되기는 쉬우나 도금층의 박리시에 금속 성형기판(1)상에 피복되어 도금시에 금속 성형기판(1)을 보호하는 감광제(2)층이 박리되는 도금층에 의해서 쉽게 와해 또는 훼손되어 1-2회 이상 사용이 불가능하므로 이 방법 역시 연속공정이나 양산이 어렵고 따라서 제품의 균일성이 없으며 품질이 양호하지 못할뿐 아니라 제조원가 상승등 여러 가지 결점으로 금속스티커 제조 방법으로는 비경제적일수밖에 없었다.

본 발명은 상기와 같은 종래의 금속스티커 제조용 금형(금속 성형기판) 및 그 금형을 이용한 금속 스티커 제조 방법의 결점을 완전 개량하여 금속 스티커를 계속하여 동일 금형 상에서 제조할 수 있고 소량 생산의 경우에는 다수개의 금형을 사용하지 않고도 하나의 금형으로 다수개의 스티커 제조가 가능하며 대량 생산시에도 금형의 수를 최소화 할 수 있으며, 또한 균일한 규격 제품을 생산할 수가 있고 생산원가 또한 절감될뿐 아니라 불량품이 적은 양질의 금속 스티커를 제조할 수 있는 금형(M)과 그 금형을 이용하여 스티커를 제조하는 방법을 제공코저 하는 것으로서 이를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도1 (a)(b)(c)는 본 발명의 금속스티커 제조용 금형의 제작 공정 단면도.

도2는 본 발명 금속스티커의 제조 공정 단면도.

도3 (a)(b)(c)(d)는 종래의 금속 스티커 제조용 금형의 제작 공정 단면도.

도4 (a)(b)(c)(d)는 종래의 금속 스티커의 공정 단면도.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1:금속 성형기판2:감광제

2a:성형용 노출부3:필름

3a:필름 차단부위3a':기판 노출부

3b:필름 노출부위4:부식부위

5:절연층6:금속 도금층

7:접착제 또는 접착테이프M:금형

도3 (a)-(b)에 도시된 바와 같이 스텐레스 스틸과 같은 금속 성형기판(1)상에 감광제(2)을 도포한 후 그 위에 소정의 필름 차단부위(3a) 및 필름 노출부위(3b)의 음양으로 된 금속 스티커 형태의 필름(3)을 부착한 다음 광선을 조사하여 감광제를 감광시켜 금속 성형기판(1)상에 감광제(2)층이 경화 도착되게 한 후 상기 필름(3)을 제거하고 물로 세척하여 금속 성형기판(1)에 미감광된 부위의 감광제를 제거하여 기판 노출부(3a')로 하면서 상기 감광된 감광제(2)층만 남게 한 것으로 구성되는 금속 스티커 제조용 금형(M)에 있어서, 도1 (a)에 도시된 바와 같이 금속 성형기판(1) 상면의 기판 노출부(3a')를 염화 제2철과 같은 금속 부식제로 일정 깊이, 바람직하기는 약 0.2㎜ 깊이까지 부식시켜 부식부위(4)를 형성한 후 도1(b)에서 도시된바와 같이 상기 부식부위(4)와 기판 노출부(3a')에 걸쳐 내산성, 내알카리성 및 절연성의 합성수지 색상 잉크를 도포하여 절연층(5)을 형성한 다음 도1 (c)에 도시된 바와 같이 상기 감광제(2)층을 제거하여 성형용 노출부(2a)를 형성한것을 금속 스티커 제조용 금형(M)으로 하고, 상기 금속 스티커 제조용 금형(M)을 사용하여 상기 금형위에 금, 은, 동, 닉켈 및 크롬과 같은 금속을 선택적으로 통상의 전기 도금방식으로 도금하므로써 도2(a)에 도시된 바와 같이 금형(M)의 성형용 노출부(2a)에 금속 도금층(6)을 형성하여 금속 스티커 형태가 되게 하고 도2(b)에서와 같이 그 위에 접착테이프(7)를 부착하여 두꺼운 절연층(5)은 그대로 남긴채 금속 도금층(6)만 접착 테이프(7)와 함께 박리시켜 상기 도2(c)에서 같이 도금층(6)에 통상의 방법으로 양면 접착테이프를 부착하거나 접착제를 도포한 후 그 위에 이형지(8)를 부착하였다가 필요한 부위에 스티커를 부착시에 이형지를 제거하고 부착하면 되도록 구성한 것이다.

이상과 같이 구성되는 본 발명 금속 스티커 제조용 금형과 그 금형을 이용한 금속 스티커 제조방법에 있어서는, 제3도에 도시된바와 같이 이와 유사한 종래의 방법으로서 금속 성형기판(1)에 감광제(2)를 도포, 감광시킨후 감광되지 않은 금속 성형기판(1)상의 기판 노출부(3a')에 닉켈 금속을 단순히 도금한후 박리시켜 금속 스티커를 제조하는 금형 및 그 금형에 의한 금속 스티커 제조방법과는 달리, 본원 발명의 금속 스티커 제조용 금형은 금속 성형기판(1)상에 감광제(2)를 도포하여 감광시킨후 감광되지 않은 부위를 세척하여 노출시킨 다음 그 기판 노출부(3a')를 부식제로 부식시켜 그곳에 절연성, 내산 및 알카리성의 합성수지제 잉크를 도포하여 절연층(5)을 형성한 다음 감광제(2)층을 제거하여 그 감광제(2)층이 제거된 금속 성형기판의 성형용 노출부(2a)에 금, 은, 동, 닉켈 및 크롬등 어느 금속이든 도금이 가능하도록 하므로써 감광제(2)층이 없이 절연, 내산성 및 내 알카리성 합성수지제 잉크층만이 금형상의 금속 성형기판(1)에 부착되어 있어서 금형을 장시간 반복사용 하여도 훼손되지 않는 특징이 있다.

또 상기와 같은 금속스티커 제조용 금형을 이용하여 금속 스티커를 제조하게 되면 금, 은, 동, 닉켈 및 크롬 등의 각종 금속을 선택적으로 도금한 후 접착필름(7)을 부착하여 박리시에 절연층(5)과 도금층(6)의 완벽한 분리가 이루어지게 되어 금형이 훼손될 염려가 없게되어 장시간 사용이 가능하게 된다.

본 발명 금속 스티커 제조용 금형에 의해서 금속 스티커를 제조하면 금형상의 절연층(5)이 단단하여 금속 스티커를 박리시에도 훼손되지 않으므로 장기간에 걸쳐 금형을 사용할 수가 있어서 경제적이며 동일한 금형을 사용하므로 균일한 규격제품 생산이 가능하며 여러개의 금형을 사용하지 않고도 연속 생산이 가능하여 양산이 가능하므로 생산성 향상과 원가 절감에 탁월한 효과가 있다고 하겠다.

본 발명은 금속 스티커 제조용 금형 및 그것에 의한 금속 스티커 제조방법에 관한 것으로서, 특히 금속 스티커제조용 금속성형판상에 스티커 형태의 음양 무늬로 감광제를 도포하여 감광시킨 다음 감광되지 않은 부위를 부식시켜 절연체로 차단후 감광제층을 제거하고 그 위에 금속 도금을 실시하여 금속스티커 제조용 금형 및 그것에 의한 금속스티커의 제조방법을 제공코저 하는 것이다.

Claims (2)

1. 스텐레스 스틸과 같은 금속 성형기판(1)상에 감광제(2)을 도포한 후 그 위에 소정의 필름 차단부위(3a) 및 필름 노출부위(3b)의 음양으로 된 금속 스티커 형태의 필름(3)을 부착한 다음 광선을 조사하여 감광제를 감광시켜 금속 성형기판(1)상에 감광제(2)층이 경화 도착되게 한 후 상기 필름(3)을 제거하고 물로 세척하여 금속 성형기판(1)에 미감광된 부위의 감광제를 제거하여 기판 노출부(3a')로 하면서 상기 감광된 감광제(2)층만 남게 한 것으로 구성되는 금속 스티커 제조용 금형(M)에 있어서, 상기 금속 성형기판(1) 상면의 기판 노출부(3a')를 염화 제2철과 같은 금속 부식제로 일정 깊이까지 부식시켜 부식부위(4)를 형성한 후 상기 부식부위(4)와 기판 노출부(3a')를 함께 내산성, 내알카리성 및 절연성의 합성수지 색상 잉크로 도포하여 절연층(5)을 형성한 다음 상기 감광제(2)층을 제거하여 성형용 노출부(2a)를 형성한 것으로 구성됨을 특징으로 하는 금속 스티커 제조용 금형.
2. 상기 금속 스티커 제조용 금형(M)을 사용하여 상기 금형위에 금, 은, 동, 닉켈 및 크롬과 같은 금속을 선택적으로 사용하여 통상의 전기 도금방식으로 도금하므로써 금형(M)의 성형용 노출부(2a)에 금속 도금층(6)을 형성하여 금속 스티커 형태가 되게 하고 그 위에 접착테이프(7)를 부착한 후 박리시켜서 두꺼운 절연층(5)은 그대로 남긴채 도금층(6)만 접착테이프(7)와 함께 박리시켜 상기 도금층(6)에 통상의 방법으로 양면 접착테이프를 부착하거나 접착제를 도포한 후 그 위에 이형지를 부착하여 보관하도록 구성함을 특징으로 하는 금속 스티커 제조방법.