JP2003183811A - メタルマスク、及び、その製造方法 - Google Patents
メタルマスク、及び、その製造方法Info
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- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/10—Etching compositions
- C23F1/14—Aqueous compositions
- C23F1/16—Acidic compositions
- C23F1/28—Acidic compositions for etching iron group metals
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/02—Local etching
Abstract
(57)【要約】
【課題】メタルマスクの壁面の構造を改善し、メタルマ
スクの下面のパターンと正確に同一の形状の製品を製造
できるメタルマスクを提供する。 【解決手段】金属Ａからなる本体層の下側にエッチング
特性が金属Ａとは異なる金属Ｃの分離層を設けた母材の
両面に光硬化樹脂層を設け、下面はパターンを形成する
ための形状に、上面は母材をエッチングする形状に焼き
付け、下側からエッチング特性が金属Ｃとは異なる金属
Ｂからなるパターン層を電着し、上面から金属Ａからな
る本体層次いで金属Ｃからなる分離層をエッチングし
て、逆台形の空孔を有するメタルマスクを製造し提供す
る。
スクの下面のパターンと正確に同一の形状の製品を製造
できるメタルマスクを提供する。 【解決手段】金属Ａからなる本体層の下側にエッチング
特性が金属Ａとは異なる金属Ｃの分離層を設けた母材の
両面に光硬化樹脂層を設け、下面はパターンを形成する
ための形状に、上面は母材をエッチングする形状に焼き
付け、下側からエッチング特性が金属Ｃとは異なる金属
Ｂからなるパターン層を電着し、上面から金属Ａからな
る本体層次いで金属Ｃからなる分離層をエッチングし
て、逆台形の空孔を有するメタルマスクを製造し提供す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、主として、半導
体、ガラス、金属等の表面に、蒸着やスパッタリングに
より、特定の形状の金属薄膜層を形成されるために使用
され、また、前述の素材の表面に塗布された光硬化樹脂
層の特定の部分を光により硬化されるためにも使用され
るメタルマスクに関するものである。
体、ガラス、金属等の表面に、蒸着やスパッタリングに
より、特定の形状の金属薄膜層を形成されるために使用
され、また、前述の素材の表面に塗布された光硬化樹脂
層の特定の部分を光により硬化されるためにも使用され
るメタルマスクに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】最近の電子機器の小型化、高集積化にと
もない、金属の細密加工に対する要求が高まってきた。
その一つの方法として、半導体、ガラス、金属等の表面
をメタルマスクで覆い、その空孔の形状の部分だけに蒸
着やスパッタリングにより金属薄膜層を形成させて、金
属薄膜からなる部品を製造してきた。また、メタルマス
クは、金属、半導体等の母材の表面に塗布された光硬化
樹脂層を覆い、その空孔の部分の樹脂だけを硬化させる
にも使用され、未硬化の樹脂を除去した後、樹脂で被覆
されていない部分だけを、化学的手法でエッチングし
て、微小部品を製造したり、樹脂で被覆されていない部
分に、電着により金属層を形成させて、そのまま部品と
して製造したり、又は、金属層を母材から取り出して部
品を製造したりすることも可能である。
もない、金属の細密加工に対する要求が高まってきた。
その一つの方法として、半導体、ガラス、金属等の表面
をメタルマスクで覆い、その空孔の形状の部分だけに蒸
着やスパッタリングにより金属薄膜層を形成させて、金
属薄膜からなる部品を製造してきた。また、メタルマス
クは、金属、半導体等の母材の表面に塗布された光硬化
樹脂層を覆い、その空孔の部分の樹脂だけを硬化させる
にも使用され、未硬化の樹脂を除去した後、樹脂で被覆
されていない部分だけを、化学的手法でエッチングし
て、微小部品を製造したり、樹脂で被覆されていない部
分に、電着により金属層を形成させて、そのまま部品と
して製造したり、又は、金属層を母材から取り出して部
品を製造したりすることも可能である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来、前述のような部
品の製造方法において使用されるメタルマスクは、メタ
ルマスクの厚さが薄いこともあって、空孔を形成する壁
面の構造については、殆ど関心がはらわれていなかっ
た。しかしながら、メタルマスクの厚さが薄いといって
も一定の厚さを有しており、しかも、この空孔の壁面
は、通常メタルマスクの上下面にほぼ垂直になってい
る。一方、蒸着する際に飛来する金属粒子は、すべてが
空孔の壁面に平行に飛来するとは限らないし、また、光
硬化樹脂に当てる光が空孔の壁面に対して多少斜めに当
たる場合も起こりうる。このような場合には壁面の直下
に影の部分が生じて、正確にメタルマスクの空孔と同一
の形状の製品を製造することができなくなる。本発明が
解決しようとする課題は、かかるメタルマスクの壁面の
構造を改善して、メタルマスクの下面の空孔の形状と正
確に同一の形状の製品を製造することができる新規なメ
タルマスクとその製造方法を提案することにある。
品の製造方法において使用されるメタルマスクは、メタ
ルマスクの厚さが薄いこともあって、空孔を形成する壁
面の構造については、殆ど関心がはらわれていなかっ
た。しかしながら、メタルマスクの厚さが薄いといって
も一定の厚さを有しており、しかも、この空孔の壁面
は、通常メタルマスクの上下面にほぼ垂直になってい
る。一方、蒸着する際に飛来する金属粒子は、すべてが
空孔の壁面に平行に飛来するとは限らないし、また、光
硬化樹脂に当てる光が空孔の壁面に対して多少斜めに当
たる場合も起こりうる。このような場合には壁面の直下
に影の部分が生じて、正確にメタルマスクの空孔と同一
の形状の製品を製造することができなくなる。本発明が
解決しようとする課題は、かかるメタルマスクの壁面の
構造を改善して、メタルマスクの下面の空孔の形状と正
確に同一の形状の製品を製造することができる新規なメ
タルマスクとその製造方法を提案することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者は、前述の課題
を解決するため、少なくとも、下側に設けられた比較的
薄くて精度の高い形状の空孔を有するパターン層と、上
側に設けられた比較的厚くて下側のパターン層の空孔か
ら上方に向かって次第に大きい形状に拡がって行く空孔
を有する本体層とを含め、２以上の層からなることを特
徴とするメタルマスク（以下「第１発明」という）を提
供し、その製造方法を提案する。
を解決するため、少なくとも、下側に設けられた比較的
薄くて精度の高い形状の空孔を有するパターン層と、上
側に設けられた比較的厚くて下側のパターン層の空孔か
ら上方に向かって次第に大きい形状に拡がって行く空孔
を有する本体層とを含め、２以上の層からなることを特
徴とするメタルマスク（以下「第１発明」という）を提
供し、その製造方法を提案する。
【０００５】第１のメタルマスクの製造方法は、メタル
マスクの母材となる金属（以下「金属Ａ」という）から
なる本体層の両面に光硬化樹脂層を設け、フォトマスク
を用いて、下面は正確な寸法の形状の部分を硬化させ、
また、上面は、下面の硬化させる部分に対応しかつ下面
の硬化させる部分より若干大きい部分を残して硬化させ
て、未硬化樹脂を溶解除去し、次いで、下面の硬化した
樹脂層以外の部分に、エッチング特性が金属Ａとは異な
る金属（以下「金属Ｂ」という）のパターン層を設け、
更に、上面の樹脂で被覆されていない部分から下面の樹
脂層まで金属Ａをエッチングすることを特徴とする第１
発明に係わるメタルマスクの製造方法（以下「第２発
明」という）である。
マスクの母材となる金属（以下「金属Ａ」という）から
なる本体層の両面に光硬化樹脂層を設け、フォトマスク
を用いて、下面は正確な寸法の形状の部分を硬化させ、
また、上面は、下面の硬化させる部分に対応しかつ下面
の硬化させる部分より若干大きい部分を残して硬化させ
て、未硬化樹脂を溶解除去し、次いで、下面の硬化した
樹脂層以外の部分に、エッチング特性が金属Ａとは異な
る金属（以下「金属Ｂ」という）のパターン層を設け、
更に、上面の樹脂で被覆されていない部分から下面の樹
脂層まで金属Ａをエッチングすることを特徴とする第１
発明に係わるメタルマスクの製造方法（以下「第２発
明」という）である。
【０００６】第２のメタルマスクの製造方法は、メタル
マスクの母材となる金属（以下「金属Ａ」という）から
なる本体層の下面にエッチング特性が金属Ａとは異なる
金属（以下「金属Ｂ」という）のパターン層を設けた
後、その両面に光硬化樹脂層を設け、フォトマスクを用
いて、下面は正確な寸法の形状の部分を硬化させ、ま
た、上面は下面の硬化させる部分に対応しかつ下面の硬
化させる部分より若干大きい部分を硬化させて、未硬化
樹脂を溶解除去し、次いで、下面から硬化した樹脂層以
外の部分の金属Ｂからなるパターン層をエッチングし、
次いで、上面から硬化した樹脂層以外の金属Ａからなる
本体層をエッチングすることを特徴とする第１発明に係
わるメタルマスクの製造方法（以下「第３発明」とい
う）である。
マスクの母材となる金属（以下「金属Ａ」という）から
なる本体層の下面にエッチング特性が金属Ａとは異なる
金属（以下「金属Ｂ」という）のパターン層を設けた
後、その両面に光硬化樹脂層を設け、フォトマスクを用
いて、下面は正確な寸法の形状の部分を硬化させ、ま
た、上面は下面の硬化させる部分に対応しかつ下面の硬
化させる部分より若干大きい部分を硬化させて、未硬化
樹脂を溶解除去し、次いで、下面から硬化した樹脂層以
外の部分の金属Ｂからなるパターン層をエッチングし、
次いで、上面から硬化した樹脂層以外の金属Ａからなる
本体層をエッチングすることを特徴とする第１発明に係
わるメタルマスクの製造方法（以下「第３発明」とい
う）である。
【０００７】第３のメタルマスクの製造方法は、メタル
マスクの母材が、少なくとも、本体を構成する金属（以
下「金属Ａ」という）からなる本体層と、その下面に設
けられたエッチング特性が金属Ａとは異なる金属（以下
「金属Ｃ」という）からなる分離層からなり、この母材
の両面に光硬化樹脂層を設け、フォトマスクを用いて、
下面は正確な寸法の形状の部分を硬化させ、また、上面
は、下面の硬化させる部分に対応しかつ下面の硬化させ
る部分より若干大きい部分を残して硬化させて、未硬化
樹脂を溶解除去し、次いで、下面の硬化した樹脂層以外
の部分に、エッチング特性が金属Ｃとは異なる金属（以
下「金属Ｂ」という）からなるパターン層を設け、上面
の樹脂で被覆されていない部分から金属Ａからなる本体
層をエッチングし、更に、金属Ｃからなる分離層をエッ
チングすることを特徴とする第１発明に係わるメタルマ
スクの製造方法（以下「第４発明」という）である。
マスクの母材が、少なくとも、本体を構成する金属（以
下「金属Ａ」という）からなる本体層と、その下面に設
けられたエッチング特性が金属Ａとは異なる金属（以下
「金属Ｃ」という）からなる分離層からなり、この母材
の両面に光硬化樹脂層を設け、フォトマスクを用いて、
下面は正確な寸法の形状の部分を硬化させ、また、上面
は、下面の硬化させる部分に対応しかつ下面の硬化させ
る部分より若干大きい部分を残して硬化させて、未硬化
樹脂を溶解除去し、次いで、下面の硬化した樹脂層以外
の部分に、エッチング特性が金属Ｃとは異なる金属（以
下「金属Ｂ」という）からなるパターン層を設け、上面
の樹脂で被覆されていない部分から金属Ａからなる本体
層をエッチングし、更に、金属Ｃからなる分離層をエッ
チングすることを特徴とする第１発明に係わるメタルマ
スクの製造方法（以下「第４発明」という）である。
【０００８】第４のメタルマスクの製造方法は、メタル
マスクの母材が、少なくとも、本体を構成する金属（以
下「金属Ａ」という）からなる本体層と、その下面に設
けられたエッチング特性が金属Ａとは異なる金属（以下
「金属Ｃ」という）からなる分離層からなり、更に、こ
の母材の下面にエッチング特性が金属Ｃとは異なる金属
（以下「金属Ｂ」という）からなるパターン層を設けた
後、その両面に光硬化樹脂層を設け、フォトマスクを用
いて、下面は正確な寸法の形状の部分を硬化させ、ま
た、上面は、下面の硬化させる部分に対応しかつ下面の
硬化させる部分より若干大きい部分を硬化させて、未硬
化樹脂を溶解除去し、次いで、下面から硬化した樹脂層
以外の部分の金属Ｂからなるパターン層をエッチング
し、次いで、上面から硬化した樹脂層以外の金属Ａから
なる本体層をエッチングし、更に、金属Ｃからなる分離
層をエッチングすることを特徴とする第１発明に係わる
メタルマスクの製造方法（以下「第５発明」という）で
ある。
マスクの母材が、少なくとも、本体を構成する金属（以
下「金属Ａ」という）からなる本体層と、その下面に設
けられたエッチング特性が金属Ａとは異なる金属（以下
「金属Ｃ」という）からなる分離層からなり、更に、こ
の母材の下面にエッチング特性が金属Ｃとは異なる金属
（以下「金属Ｂ」という）からなるパターン層を設けた
後、その両面に光硬化樹脂層を設け、フォトマスクを用
いて、下面は正確な寸法の形状の部分を硬化させ、ま
た、上面は、下面の硬化させる部分に対応しかつ下面の
硬化させる部分より若干大きい部分を硬化させて、未硬
化樹脂を溶解除去し、次いで、下面から硬化した樹脂層
以外の部分の金属Ｂからなるパターン層をエッチング
し、次いで、上面から硬化した樹脂層以外の金属Ａから
なる本体層をエッチングし、更に、金属Ｃからなる分離
層をエッチングすることを特徴とする第１発明に係わる
メタルマスクの製造方法（以下「第５発明」という）で
ある。
【０００９】第１発明に係わるメタルマスクは、少なく
とも上下２層の金属層からなり、下側のパターン層は比
較的薄くて精度の高い形状の空孔を有しており、上側の
本体層は比較的厚くて下層の空孔から上方に向かって次
第に大きい形状に拡がって行く空孔を有することを特徴
としている。第１発明において、上下２層の他には、こ
の発明に係わるメタルマスクを効率よく製造するため
に、この２層の間に分離層を設けてもよいし、更に、上
面に保護層や識別のための着色層等を設けてもよい。下
側のパターン層は、その下に置かれた素材に正確なパタ
ーンを転写するための層であり、上側の本体層は、メタ
ルマスクの形状を保持し、取り扱う際の強度を維持する
ためのものであり、空孔の構造は上に行くにつれて拡が
っており、影ができ難い構造になっている。
とも上下２層の金属層からなり、下側のパターン層は比
較的薄くて精度の高い形状の空孔を有しており、上側の
本体層は比較的厚くて下層の空孔から上方に向かって次
第に大きい形状に拡がって行く空孔を有することを特徴
としている。第１発明において、上下２層の他には、こ
の発明に係わるメタルマスクを効率よく製造するため
に、この２層の間に分離層を設けてもよいし、更に、上
面に保護層や識別のための着色層等を設けてもよい。下
側のパターン層は、その下に置かれた素材に正確なパタ
ーンを転写するための層であり、上側の本体層は、メタ
ルマスクの形状を保持し、取り扱う際の強度を維持する
ためのものであり、空孔の構造は上に行くにつれて拡が
っており、影ができ難い構造になっている。
【００１０】第２発明に係わるメタルマスクの製造方法
は、メタルマスクの母材となる金属（以下「金属Ａ」と
いう）からなる本体層の両面に光硬化樹脂層を設け、フ
ォトマスクを用いて、下面は正確な寸法の形状の部分を
硬化させ、また、上面は、下面の硬化させる部分に対応
しかつ下面の硬化させる部分より若干大きい部分を残し
て硬化さて、未硬化樹脂を溶解除去し、次いで、下面の
硬化した樹脂層以外の部分に、エッチング特性が母材の
金属とは異なる金属（以下「金属Ｂ」という）のパター
ン層を設け、更に、上面の樹脂で被覆されていない部分
から下面の樹脂層まで金属Ａをエッチングすることを特
徴としている。この発明において、金属Ｂからなるパタ
ーン層を設けるには、電着、無電解鍍金、蒸着、スパッ
タリング等の方法が用いられる。具体的に、一つの例と
して、ガラス板の表面の指定の位置に直径２ｍｍの円形
に金を蒸着する際に使用するメタルマスクを製造する方
法を、図１により説明する。図１は一つの空孔の付近を
模式的に示した断面図であって、１は金属Ａからなる本
体層、２は金属Ｂ層からなるパターン層、３は硬化した
光硬化樹脂層である。金属Ａとしてニッケル合金を用
い、このニッケル合金からなる本体層１の両面に光硬化
樹脂層を設け、下面の光硬化樹脂層には指定の位置に直
径２ｍｍの円形の空孔を有するフォトマスクを置いてそ
の円形の空孔部３だけを硬化させ、上面の光硬化樹脂層
には、下面の空孔の中心に対応する位置に中心を有する
直径２．０２ｍｍの円形の部分だけを遮蔽するフォトマ
スクを置いて、その円形の部分以外の部分３を硬化させ
て、（１）に示したように、上面及び下面の未硬化樹脂
層を除く。次いで、上面をマスキングして、（２）に示
したように、下面の円形の硬化した樹脂層の部分３を除
いた部分に金属Ｂとしてニッケルを電着させてパターン
層２を生成させた後、下面をマスキングし、上面のマス
クを外して、（３）に示したように、上面の硬化樹脂層
の円形の空孔部からエッチング液でニッケル合金からな
る本体層をエッチングした後、（４）に示したように、
上面及び下面の硬化樹脂層３を溶解除去してメタルマス
クを製造する。
は、メタルマスクの母材となる金属（以下「金属Ａ」と
いう）からなる本体層の両面に光硬化樹脂層を設け、フ
ォトマスクを用いて、下面は正確な寸法の形状の部分を
硬化させ、また、上面は、下面の硬化させる部分に対応
しかつ下面の硬化させる部分より若干大きい部分を残し
て硬化さて、未硬化樹脂を溶解除去し、次いで、下面の
硬化した樹脂層以外の部分に、エッチング特性が母材の
金属とは異なる金属（以下「金属Ｂ」という）のパター
ン層を設け、更に、上面の樹脂で被覆されていない部分
から下面の樹脂層まで金属Ａをエッチングすることを特
徴としている。この発明において、金属Ｂからなるパタ
ーン層を設けるには、電着、無電解鍍金、蒸着、スパッ
タリング等の方法が用いられる。具体的に、一つの例と
して、ガラス板の表面の指定の位置に直径２ｍｍの円形
に金を蒸着する際に使用するメタルマスクを製造する方
法を、図１により説明する。図１は一つの空孔の付近を
模式的に示した断面図であって、１は金属Ａからなる本
体層、２は金属Ｂ層からなるパターン層、３は硬化した
光硬化樹脂層である。金属Ａとしてニッケル合金を用
い、このニッケル合金からなる本体層１の両面に光硬化
樹脂層を設け、下面の光硬化樹脂層には指定の位置に直
径２ｍｍの円形の空孔を有するフォトマスクを置いてそ
の円形の空孔部３だけを硬化させ、上面の光硬化樹脂層
には、下面の空孔の中心に対応する位置に中心を有する
直径２．０２ｍｍの円形の部分だけを遮蔽するフォトマ
スクを置いて、その円形の部分以外の部分３を硬化させ
て、（１）に示したように、上面及び下面の未硬化樹脂
層を除く。次いで、上面をマスキングして、（２）に示
したように、下面の円形の硬化した樹脂層の部分３を除
いた部分に金属Ｂとしてニッケルを電着させてパターン
層２を生成させた後、下面をマスキングし、上面のマス
クを外して、（３）に示したように、上面の硬化樹脂層
の円形の空孔部からエッチング液でニッケル合金からな
る本体層をエッチングした後、（４）に示したように、
上面及び下面の硬化樹脂層３を溶解除去してメタルマス
クを製造する。
【００１１】第３発明に係わるメタルマスクの製造方法
は、メタルマスクの母材となる金属（以下「金属Ａ」と
いう）からなる本体層の下面にエッチング特性が金属Ａ
とは異なる金属（以下「金属Ｂ」という）のパターン層
を設けた後、その両面に光硬化樹脂層を設け、フォトマ
スクを用いて、下面は正確な寸法の形状の部分を硬化さ
せ、また、上面は下面の硬化させる部分に対応しかつ下
面の硬化させる部分より若干大きい部分を硬化させて、
未硬化樹脂を溶解除去し、次いで、下面から硬化した樹
脂層以外の部分の金属Ｂからなるパターン層をエッチン
グし、次いで、上面から硬化した樹脂層以外の金属Ａか
らなる本体層をエッチングすることを特徴としている。
この発明において、金属Ｂからなるパターン層を設ける
には、電着、無電解鍍金、蒸着、スパッタリング、金属
箔の圧着等の方法が用いられる。具体的に、一つの例と
して、ガラス板の表面の指定の位置に直径２ｍｍの円形
に金を蒸着する際に使用するメタルマスクを製造する方
法を、図２により説明する。図２は一つの空孔の付近を
模式的に示した断面図であって、１、２、および、３は
図１と同様のものを示す。金属Ａとしてニッケル合金を
用い、その本体層１の下面に金属Ｂとしてニッケル２を
電着してパターン層２を生成させ、その両面に光硬化樹
脂層を設け、下面の光硬化樹脂層には、指定の位置に直
径２ｍｍの円形の部分を遮蔽するフォトマスクを置いて
その円形の部分以外の部分３を硬化させ、上面の光硬化
樹脂層には、下面の空孔の中心に対応する位置に中心を
有する直径２．０２ｍｍの円形の部分だけを遮蔽するフ
ォトマスクを置いて、その円形の部分以外の部分３を硬
化させ、（１）に示したように、上面および下面の未硬
化樹脂層を除く。次いで、上面をマスキングして、
（２）に示したように、下面の硬化した樹脂層の円形の
空孔部から、エッチング液でニッケルからなるパターン
層をエッチングした後、下面をマスキングし、上面のマ
スクを外して、（３）に示したように、上面の硬化樹脂
層の円形の空孔部から、エッチング液でニッケル合金か
らなる本体層をエッチングし、（４）に示したように、
上面及び下面の硬化樹脂層を溶解除去してメタルマスク
を製造する。
は、メタルマスクの母材となる金属（以下「金属Ａ」と
いう）からなる本体層の下面にエッチング特性が金属Ａ
とは異なる金属（以下「金属Ｂ」という）のパターン層
を設けた後、その両面に光硬化樹脂層を設け、フォトマ
スクを用いて、下面は正確な寸法の形状の部分を硬化さ
せ、また、上面は下面の硬化させる部分に対応しかつ下
面の硬化させる部分より若干大きい部分を硬化させて、
未硬化樹脂を溶解除去し、次いで、下面から硬化した樹
脂層以外の部分の金属Ｂからなるパターン層をエッチン
グし、次いで、上面から硬化した樹脂層以外の金属Ａか
らなる本体層をエッチングすることを特徴としている。
この発明において、金属Ｂからなるパターン層を設ける
には、電着、無電解鍍金、蒸着、スパッタリング、金属
箔の圧着等の方法が用いられる。具体的に、一つの例と
して、ガラス板の表面の指定の位置に直径２ｍｍの円形
に金を蒸着する際に使用するメタルマスクを製造する方
法を、図２により説明する。図２は一つの空孔の付近を
模式的に示した断面図であって、１、２、および、３は
図１と同様のものを示す。金属Ａとしてニッケル合金を
用い、その本体層１の下面に金属Ｂとしてニッケル２を
電着してパターン層２を生成させ、その両面に光硬化樹
脂層を設け、下面の光硬化樹脂層には、指定の位置に直
径２ｍｍの円形の部分を遮蔽するフォトマスクを置いて
その円形の部分以外の部分３を硬化させ、上面の光硬化
樹脂層には、下面の空孔の中心に対応する位置に中心を
有する直径２．０２ｍｍの円形の部分だけを遮蔽するフ
ォトマスクを置いて、その円形の部分以外の部分３を硬
化させ、（１）に示したように、上面および下面の未硬
化樹脂層を除く。次いで、上面をマスキングして、
（２）に示したように、下面の硬化した樹脂層の円形の
空孔部から、エッチング液でニッケルからなるパターン
層をエッチングした後、下面をマスキングし、上面のマ
スクを外して、（３）に示したように、上面の硬化樹脂
層の円形の空孔部から、エッチング液でニッケル合金か
らなる本体層をエッチングし、（４）に示したように、
上面及び下面の硬化樹脂層を溶解除去してメタルマスク
を製造する。
【００１２】前述の第２発明に係わるメタルマスクの製
造方法、及び、第３発明に係わるメタルマスクの製造方
法では、エッチング特性の異なる２種の金属を選択する
ことが必要になる。しかしながら、完全に一方の金属だ
けをエッチングし他方の金属はエッチングしないという
エッチング液と金属の組み合わせについて、多数の例を
見いだすことは困難である。また、これらの２種の金属
の熱膨張係数が異なる場合には、温度の変化によって２
種の金属からなる複合体が湾曲するおそれがある。この
ような問題を解決するために、第４発明に係わるメタル
マスクの製造方法、及び、第５発明に係わるメタルマス
クの製造方法が開発された。
造方法、及び、第３発明に係わるメタルマスクの製造方
法では、エッチング特性の異なる２種の金属を選択する
ことが必要になる。しかしながら、完全に一方の金属だ
けをエッチングし他方の金属はエッチングしないという
エッチング液と金属の組み合わせについて、多数の例を
見いだすことは困難である。また、これらの２種の金属
の熱膨張係数が異なる場合には、温度の変化によって２
種の金属からなる複合体が湾曲するおそれがある。この
ような問題を解決するために、第４発明に係わるメタル
マスクの製造方法、及び、第５発明に係わるメタルマス
クの製造方法が開発された。
【００１３】第４発明に係わるメタルマスクの製造方法
を図３により説明する。図３は一つの空孔の付近を模式
的に示した断面図であって、１は金属Ａからなる本体
層、２は金属Ｂからなるパターン層、３は硬化した光硬
化樹脂層、４は金属Ｃからなる分離層である。母材は、
少なくとも、金属Ａからなる本体層１と、エッチング特
性が金属Ａとは異なる金属Ｃとからなる分離層４からな
り、この母材の両面に光硬化樹脂層を設け、フォトマス
クを用いて、下面は正確な寸法の形状の部分３を硬化さ
せ、また、上面は、下面の硬化させる部分に対応しかつ
下面の硬化させる部分より若干大きい部分を残した部分
３を硬化させ、（１）に示したように、上面及び下面の
未硬化部分を溶解除去する。次いで、下面の硬化した樹
脂層以外の部分に、（２）に示したように、エッチング
特性が金属Ｃとは異なる金属Ｂからなるパターン層５を
設け、（３）に示したように、上面の樹脂で被覆されて
いない部分から金属Ａからなる本体層１をエッチングし
た後、（４）に示したように、金属Ｃからなる分離層４
をエッチングして、（５）に示したように、硬化した樹
脂層３を溶解除去する。なお、この硬化した樹脂層３の
除去は分離層４のエッチング前に行ってもよい。この発
明では、金属Ａと金属Ｂとはエッチング特性が同じでも
よく、金属Ｃだけが金属Ａや金属Ｂとエッチング特性が
異なればよい。従って、金属Ｃには、金属Ａや金属Ｂよ
りはエッチングされ難く、展性に富む銀等の金属が選ば
れる。また、本体層１に金属Ｃからなる分離層４を設け
るには、電着、無電解鍍金、金属箔の圧着、蒸着、スパ
ッタリング等の方法があるが、一般的には電着が用いら
れる。その他の部分は第２発明と同様である。
を図３により説明する。図３は一つの空孔の付近を模式
的に示した断面図であって、１は金属Ａからなる本体
層、２は金属Ｂからなるパターン層、３は硬化した光硬
化樹脂層、４は金属Ｃからなる分離層である。母材は、
少なくとも、金属Ａからなる本体層１と、エッチング特
性が金属Ａとは異なる金属Ｃとからなる分離層４からな
り、この母材の両面に光硬化樹脂層を設け、フォトマス
クを用いて、下面は正確な寸法の形状の部分３を硬化さ
せ、また、上面は、下面の硬化させる部分に対応しかつ
下面の硬化させる部分より若干大きい部分を残した部分
３を硬化させ、（１）に示したように、上面及び下面の
未硬化部分を溶解除去する。次いで、下面の硬化した樹
脂層以外の部分に、（２）に示したように、エッチング
特性が金属Ｃとは異なる金属Ｂからなるパターン層５を
設け、（３）に示したように、上面の樹脂で被覆されて
いない部分から金属Ａからなる本体層１をエッチングし
た後、（４）に示したように、金属Ｃからなる分離層４
をエッチングして、（５）に示したように、硬化した樹
脂層３を溶解除去する。なお、この硬化した樹脂層３の
除去は分離層４のエッチング前に行ってもよい。この発
明では、金属Ａと金属Ｂとはエッチング特性が同じでも
よく、金属Ｃだけが金属Ａや金属Ｂとエッチング特性が
異なればよい。従って、金属Ｃには、金属Ａや金属Ｂよ
りはエッチングされ難く、展性に富む銀等の金属が選ば
れる。また、本体層１に金属Ｃからなる分離層４を設け
るには、電着、無電解鍍金、金属箔の圧着、蒸着、スパ
ッタリング等の方法があるが、一般的には電着が用いら
れる。その他の部分は第２発明と同様である。
【００１４】第５発明に係わるメタルマスクの製造方法
を図４により説明する。図４は一つの空孔の付近を模式
的に示した断面図であって、１、２、３、及び、４は図
３と同様のものを示す。母材が、少なくとも、金属Ａか
らなる本体層１と、その下面に設けられたエッチング特
性が金属Ａとは異なる金属Ｃとからなる分離層４からな
り、更に、この母材の下面にエッチング特性が金属Ｃと
は異なる金属Ｂからなるパターン層２を設けた後、その
両面に光硬化樹脂層を設け、フォトマスクを用いて、下
面は正確な寸法の形状の部分３を硬化させ、また、上面
は、下面の硬化させる部分に対応しかつ下面の硬化させ
る部分より若干大きい部分３を硬化させ、（１）に示し
たように、上面及び下面の未硬化部分を溶解除去する。
次いで、（２）に示したように、下面から硬化した樹脂
層以外の部分の金属Ｂからなるパターン層２をエッチン
グし、次いで、（３）に示したように、上面から硬化し
た樹脂層以外の金属Ａからなる本体層１をエッチング
し、（４）に示したように、金属Ｃからなる分離層４を
エッチングし、（５）に示したように、硬化した樹脂層
３を溶解除去する。なお、この硬化した樹脂層３の除去
は分離層４のエッチング前に行ってもよい。この発明に
おいて、本体層に分離層を設ける方法、及び、パターン
層を設ける方法には、電着、無電解鍍金、金属箔の圧
着、蒸着、スパッタリング等の方法があるが、一般的に
は電着が用いられる。その他の部分は第３発明及び第４
発明と同様である。
を図４により説明する。図４は一つの空孔の付近を模式
的に示した断面図であって、１、２、３、及び、４は図
３と同様のものを示す。母材が、少なくとも、金属Ａか
らなる本体層１と、その下面に設けられたエッチング特
性が金属Ａとは異なる金属Ｃとからなる分離層４からな
り、更に、この母材の下面にエッチング特性が金属Ｃと
は異なる金属Ｂからなるパターン層２を設けた後、その
両面に光硬化樹脂層を設け、フォトマスクを用いて、下
面は正確な寸法の形状の部分３を硬化させ、また、上面
は、下面の硬化させる部分に対応しかつ下面の硬化させ
る部分より若干大きい部分３を硬化させ、（１）に示し
たように、上面及び下面の未硬化部分を溶解除去する。
次いで、（２）に示したように、下面から硬化した樹脂
層以外の部分の金属Ｂからなるパターン層２をエッチン
グし、次いで、（３）に示したように、上面から硬化し
た樹脂層以外の金属Ａからなる本体層１をエッチング
し、（４）に示したように、金属Ｃからなる分離層４を
エッチングし、（５）に示したように、硬化した樹脂層
３を溶解除去する。なお、この硬化した樹脂層３の除去
は分離層４のエッチング前に行ってもよい。この発明に
おいて、本体層に分離層を設ける方法、及び、パターン
層を設ける方法には、電着、無電解鍍金、金属箔の圧
着、蒸着、スパッタリング等の方法があるが、一般的に
は電着が用いられる。その他の部分は第３発明及び第４
発明と同様である。
【００１５】
【発明の実施の形態】１．第４発明に係わるメタルマス
クの製造方法 〔実施例１〕厚さ０．１ｍｍ（１０ｃｍ×１０ｃｍ）の
ニッケル合金（日立金属（株）製「４２アロイ」）を本
体層として、脱脂処理、酸洗処理をして、その片面（以
下「Ａ面」という）に分離層として銀を鍍金して母材と
した。クリーンルーム内で、この母材のＡ面と分離層の
ない面（以下「Ｂ面」という）とに光硬化樹脂フィルム
（東京応化製「ドライフィルムＡＦ２２５」）を貼り付
け、Ａ面上に精度の高い形状の空孔を有するフォトマス
クを載せ、また、Ｂ面上に前述の空孔より若干大きい部
分を残して他の部分を空孔としたフォトマスクを載せ
て、それぞれの面を、紫外線露光機で１０秒間紫外線を
照射した後、現像機で未露光部分を主として炭酸カルシ
ウム水溶液からなる現像液で溶解除去して乾燥した。次
いで、Ｂ面をマスキングして、Ａ面にニッケルを電着し
てパターン層とした。このニッケルを電着したＡ面をフ
ィルムで保護し、Ｂ面のマスクを外して、主として４７
ボーメの塩化第二鉄水溶液からなるエッチング液でＢ面
の空孔部から分離層まで本体層をエッチングし水洗し
た。次いで、エッチングした本体層の底部に現れた銀か
らなる分離層を主として硝酸水溶液からなるエッチング
液で溶解除去した。次いで、Ａ面の保護フィルムを剥が
し、剥離機でＡ面及びＢ面の硬化した光硬化樹脂フィル
ムを主として水酸化ナトリウム水溶液からなる溶解液で
溶解し除去して、第１発明に係わるメタルマスクを製造
した。
クの製造方法 〔実施例１〕厚さ０．１ｍｍ（１０ｃｍ×１０ｃｍ）の
ニッケル合金（日立金属（株）製「４２アロイ」）を本
体層として、脱脂処理、酸洗処理をして、その片面（以
下「Ａ面」という）に分離層として銀を鍍金して母材と
した。クリーンルーム内で、この母材のＡ面と分離層の
ない面（以下「Ｂ面」という）とに光硬化樹脂フィルム
（東京応化製「ドライフィルムＡＦ２２５」）を貼り付
け、Ａ面上に精度の高い形状の空孔を有するフォトマス
クを載せ、また、Ｂ面上に前述の空孔より若干大きい部
分を残して他の部分を空孔としたフォトマスクを載せ
て、それぞれの面を、紫外線露光機で１０秒間紫外線を
照射した後、現像機で未露光部分を主として炭酸カルシ
ウム水溶液からなる現像液で溶解除去して乾燥した。次
いで、Ｂ面をマスキングして、Ａ面にニッケルを電着し
てパターン層とした。このニッケルを電着したＡ面をフ
ィルムで保護し、Ｂ面のマスクを外して、主として４７
ボーメの塩化第二鉄水溶液からなるエッチング液でＢ面
の空孔部から分離層まで本体層をエッチングし水洗し
た。次いで、エッチングした本体層の底部に現れた銀か
らなる分離層を主として硝酸水溶液からなるエッチング
液で溶解除去した。次いで、Ａ面の保護フィルムを剥が
し、剥離機でＡ面及びＢ面の硬化した光硬化樹脂フィル
ムを主として水酸化ナトリウム水溶液からなる溶解液で
溶解し除去して、第１発明に係わるメタルマスクを製造
した。
【００１６】〔実施例２〕実施例１と同様の本体層を脱
脂処理、酸洗処理をして、その両面に銀を鍍金して母材
とした。クリーンルーム内で、この母材の両面に実施例
１と同様の光硬化樹脂フィルムを貼り付け、Ａ面上に精
度の高い形状の空孔を有するフォトマスクを載せ、ま
た、Ｂ面上に前述の空孔より若干大きい部分を残して他
の部分を空孔としたフォトマスクを載せて、それぞれの
面を、紫外線露光機で１０秒間紫外線を照射した後、現
像機で未露光部分を主として炭酸カルシウム水溶液から
なる現像液で溶解除去して乾燥した。次いで、Ｂ面をマ
スキングして、Ａ面にニッケルを電着してパターン層と
した。このニッケルを電着したＡ面をフィルムで保護
し、Ｂ面のマスクを外して、Ｂ面の空孔部の銀の層を実
施例１と同様のエッチング液で溶解除去し、更に、本体
層を実施例１と同様のエッチング液で分離層までエッチ
ングし水洗した。次いで、Ａ面の保護フィルムを剥が
し、剥離機でＡ面及びＢ面の硬化した光硬化樹脂フィル
ムを実施例１と同様の溶解液で溶解し除去して、Ｂ面の
銀の層とエッチングした本体層の底部に現れた銀の分離
層を実施例１と同様のエッチング液で溶解除去して、第
１発明に係わるメタルマスクを製造した。
脂処理、酸洗処理をして、その両面に銀を鍍金して母材
とした。クリーンルーム内で、この母材の両面に実施例
１と同様の光硬化樹脂フィルムを貼り付け、Ａ面上に精
度の高い形状の空孔を有するフォトマスクを載せ、ま
た、Ｂ面上に前述の空孔より若干大きい部分を残して他
の部分を空孔としたフォトマスクを載せて、それぞれの
面を、紫外線露光機で１０秒間紫外線を照射した後、現
像機で未露光部分を主として炭酸カルシウム水溶液から
なる現像液で溶解除去して乾燥した。次いで、Ｂ面をマ
スキングして、Ａ面にニッケルを電着してパターン層と
した。このニッケルを電着したＡ面をフィルムで保護
し、Ｂ面のマスクを外して、Ｂ面の空孔部の銀の層を実
施例１と同様のエッチング液で溶解除去し、更に、本体
層を実施例１と同様のエッチング液で分離層までエッチ
ングし水洗した。次いで、Ａ面の保護フィルムを剥が
し、剥離機でＡ面及びＢ面の硬化した光硬化樹脂フィル
ムを実施例１と同様の溶解液で溶解し除去して、Ｂ面の
銀の層とエッチングした本体層の底部に現れた銀の分離
層を実施例１と同様のエッチング液で溶解除去して、第
１発明に係わるメタルマスクを製造した。
【００１７】２．第５発明に係わるメタルマスクの製造
方法 〔実施例３〕実施例１の同様の本体層を脱脂処理、酸洗
処理をして、その片面（以下「Ａ面」という）に分離層
として銀を鍍金して母材とし、更に、その銀の層の上に
ニッケルを電着してパターン層とした。次いで、クリー
ンルーム内で、この母材の両面に実施例１と同様な光硬
化樹脂フィルムを貼り付け、Ａ面上に精度の高い形状の
空孔を有するフォトマスクを載せ、また、Ｂ面上に前述
の空孔に対応しかつ前述の空孔より若干大きい空孔を有
するフォトマスクを載せて、それぞれの面を、紫外線露
光機で１０秒間紫外線を照射した後、現像機で未露光部
分を実施例１と同様の現像液で溶解除去して乾燥した。
次いで、Ｂ面をマスキングして、Ａ面からニッケルから
なるパターン層を実施例１と同様のエッチング液で分離
層までエッチングした。更に、このＡ面をマスキングし
て、Ｂ面から本体層を実施例１と同様のエッチング液で
分離層までエッチングし、底部に現れた銀からなる分離
層を実施例１と同様のエッチング液で溶解除去して、Ａ
面のマスクを外し、剥離機でＡ面及びＢ面の硬化した光
硬化樹脂フィルムを実施例１と同様の溶解液で溶解し除
去して、第１発明に係わるメタルマスクを製造した。
方法 〔実施例３〕実施例１の同様の本体層を脱脂処理、酸洗
処理をして、その片面（以下「Ａ面」という）に分離層
として銀を鍍金して母材とし、更に、その銀の層の上に
ニッケルを電着してパターン層とした。次いで、クリー
ンルーム内で、この母材の両面に実施例１と同様な光硬
化樹脂フィルムを貼り付け、Ａ面上に精度の高い形状の
空孔を有するフォトマスクを載せ、また、Ｂ面上に前述
の空孔に対応しかつ前述の空孔より若干大きい空孔を有
するフォトマスクを載せて、それぞれの面を、紫外線露
光機で１０秒間紫外線を照射した後、現像機で未露光部
分を実施例１と同様の現像液で溶解除去して乾燥した。
次いで、Ｂ面をマスキングして、Ａ面からニッケルから
なるパターン層を実施例１と同様のエッチング液で分離
層までエッチングした。更に、このＡ面をマスキングし
て、Ｂ面から本体層を実施例１と同様のエッチング液で
分離層までエッチングし、底部に現れた銀からなる分離
層を実施例１と同様のエッチング液で溶解除去して、Ａ
面のマスクを外し、剥離機でＡ面及びＢ面の硬化した光
硬化樹脂フィルムを実施例１と同様の溶解液で溶解し除
去して、第１発明に係わるメタルマスクを製造した。
【００１８】
【発明の効果】本発明に係わるメタルマスク、及び、そ
の製造方法は、前述ような構成と作用を有するので、加
工しようとする素材の表面に、蒸着・スパッタリング等
の方法で、金属薄膜の成型品を製造する場合に、極めて
正確なパターンの成型品の製造を可能にするものであ
り、電子機器の小型化、高集積化に大きな貢献をなすも
のであり、産業の発展を大きく寄与するものである。
の製造方法は、前述ような構成と作用を有するので、加
工しようとする素材の表面に、蒸着・スパッタリング等
の方法で、金属薄膜の成型品を製造する場合に、極めて
正確なパターンの成型品の製造を可能にするものであ
り、電子機器の小型化、高集積化に大きな貢献をなすも
のであり、産業の発展を大きく寄与するものである。
【図１】第２発明に係わるメタルマスクの製造方法を説
明するための一つの空孔の付近を模式的に示した断面図
であある。
明するための一つの空孔の付近を模式的に示した断面図
であある。
【図２】第３発明に係わるメタルマスクの製造方法を説
明するための一つの空孔の付近を模式的に示した断面図
であある。
明するための一つの空孔の付近を模式的に示した断面図
であある。
【図３】第４発明に係わるメタルマスクの製造方法を説
明するための一つの空孔の付近を模式的に示した断面図
であある。
明するための一つの空孔の付近を模式的に示した断面図
であある。
【図４】第５発明に係わるメタルマスクの製造方法を説
明するための一つの空孔の付近を模式的に示した断面図
であある。
明するための一つの空孔の付近を模式的に示した断面図
であある。
（１）……未感光樹脂を除去した状態
（２）……パターン層を形成した状態
（３）……本体層をエッチングした状態
（４）……図１、２では硬化樹脂を除去した状態
図３、４では分離層をエッチングした状態
（５）……図３、４で硬化樹脂を除去した状態
１ ……金属Ａからなる本体層
２ ……金属Ｂからなるパターン層
３ ……硬化した光硬化樹脂層
４ ……金属Ｃからなる分離層
Claims (5)
- 【請求項１】 少なくとも、下側に設けられた比較的薄
くて精度の高い形状の空孔を有するパターン層と、上側
に設けられた比較的厚くて下側のパターン層の空孔から
上方に向かって次第に大きい形状に拡がって行く空孔を
有する本体層とを含め、２以上の層からなることを特徴
とするメタルマスク - 【請求項２】 メタルマスクの母材となる金属（以下
「金属Ａ」という）からなる本体層の両面に光硬化樹脂
層を設け、フォトマスクを用いて、下面は正確な寸法の
形状の部分を硬化させ、また、上面は、下面の硬化させ
る部分に対応しかつ下面の硬化させる部分より若干大き
い部分を残して硬化させて、未硬化樹脂を溶解除去し、
次いで、下面の硬化した樹脂層以外の部分に、エッチン
グ特性が金属Ａとは異なる金属（以下「金属Ｂ」とい
う）のパターン層を設け、更に、上面の樹脂で被覆され
ていない部分から下面の樹脂層まで金属Ａをエッチング
することを特徴とする請求項１記載のメタルマスクの製
造方法 - 【請求項３】 メタルマスクの母材となる金属（以下
「金属Ａ」という）からなる本体層の下面にエッチング
特性が金属Ａとは異なる金属（以下「金属Ｂ」という）
のパターン層を設けた後、その両面に光硬化樹脂層を設
け、フォトマスクを用いて、下面は正確な寸法の形状の
部分を硬化させ、また、上面は下面の硬化させる部分に
対応しかつ下面の硬化させる部分より若干大きい部分を
硬化させて、未硬化樹脂を溶解除去し、次いで、下面か
ら硬化した樹脂層以外の部分の金属Ｂからなるパターン
層をエッチングし、次いで、上面から硬化した樹脂層以
外の金属Ａからなる本体層をエッチングすることを特徴
とする請求項１記載のメタルマスクの製造方法 - 【請求項４】 メタルマスクの母材が、少なくとも、本
体を構成する金属（以下「金属Ａ」という）からなる本
体層と、その下面に設けられたエッチング特性が金属Ａ
とは異なる金属（以下「金属Ｃ」という）からなる分離
層からなり、この母材の両面に光硬化樹脂層を設け、フ
ォトマスクを用いて、下面は正確な寸法の形状の部分を
硬化させ、また、上面は、下面の硬化させる部分に対応
しかつ下面の硬化させる部分より若干大きい部分を残し
て硬化させて、未硬化樹脂を溶解除去し、次いで、下面
の硬化した樹脂層以外の部分に、エッチング特性が金属
Ｃとは異なる金属（以下「金属Ｂ」という）からなるパ
ターン層を設け、上面の樹脂で被覆されていない部分か
ら金属Ａからなる本体層をエッチングし、更に、金属Ｃ
からなる分離層をエッチングすることを特徴とする請求
項１記載のメタルマスクの製造方法 - 【請求項５】 メタルマスクの母材が、少なくとも、本
体を構成する金属（以下「金属Ａ」という）からなる本
体層と、その下面に設けられたエッチング特性が金属Ａ
とは異なる金属（以下「金属Ｃ」という）からなる分離
層からなり、更に、この母材の下面にエッチング特性が
金属Ｃとは異なる金属（以下「金属Ｂ」という）からな
るパターン層を設けた後、その両面に光硬化樹脂層を設
け、フォトマスクを用いて、下面は正確な寸法の形状の
部分を硬化させ、また、上面は、下面の硬化させる部分
に対応しかつ下面の硬化させる部分より若干大きい部分
を硬化させて、未硬化樹脂を溶解除去し、次いで、下面
から硬化した樹脂層以外の部分の金属Ｂからなるパター
ン層をエッチングし、次いで、上面から硬化した樹脂層
以外の金属Ａからなる本体層をエッチングし、更に、金
属Ｃからなる分離層をエッチングすることを特徴とする
請求項１記載のメタルマスクの製造方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001402771A JP2003183811A (ja) | 2001-12-17 | 2001-12-17 | メタルマスク、及び、その製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001402771A JP2003183811A (ja) | 2001-12-17 | 2001-12-17 | メタルマスク、及び、その製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003183811A true JP2003183811A (ja) | 2003-07-03 |
Family
ID=27605624
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001402771A Pending JP2003183811A (ja) | 2001-12-17 | 2001-12-17 | メタルマスク、及び、その製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003183811A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004039319A (ja) * | 2002-07-01 | 2004-02-05 | Hitachi Metals Ltd | メタルマスク |
| JP2004232025A (ja) * | 2003-01-30 | 2004-08-19 | Ulvac Japan Ltd | 蒸着用マスクおよびその製造方法 |
| JP2004235138A (ja) * | 2003-01-09 | 2004-08-19 | Hitachi Ltd | 有機ｅｌパネルの製造方法および有機ｅｌパネル |
| JP2016113668A (ja) * | 2014-12-15 | 2016-06-23 | 大日本印刷株式会社 | 蒸着マスクの製造方法、蒸着マスクを作製するために用いられる金属板および蒸着マスク |
-
2001
- 2001-12-17 JP JP2001402771A patent/JP2003183811A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004039319A (ja) * | 2002-07-01 | 2004-02-05 | Hitachi Metals Ltd | メタルマスク |
| JP2004235138A (ja) * | 2003-01-09 | 2004-08-19 | Hitachi Ltd | 有機ｅｌパネルの製造方法および有機ｅｌパネル |
| JP2004232025A (ja) * | 2003-01-30 | 2004-08-19 | Ulvac Japan Ltd | 蒸着用マスクおよびその製造方法 |
| JP4547130B2 (ja) * | 2003-01-30 | 2010-09-22 | 株式会社アルバック | 蒸着マスクの製造方法 |
| JP2016113668A (ja) * | 2014-12-15 | 2016-06-23 | 大日本印刷株式会社 | 蒸着マスクの製造方法、蒸着マスクを作製するために用いられる金属板および蒸着マスク |
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Legal Events
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