JPS589414B2 - フォトファブリケ−ション用マスクの製作方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は金属表面に所定の模様、文字、溝等を加工す
る一加工法であるフオトフアプリケーションに使用する
マスクの製造方法に関するものである。

フオトフアプリケーションにおいて、通常の工程で使用
するマスクはエマルジョン層を持つフイルム製が主であ
るが、このフィルム製マスクは、被加工物とエマルジョ
ン層とを密着させて使用するために傷が付き易く、また
プラスチックフィルムをベースとしているため、変形に
よる歪みも多く発生し、銀塩膜のむらや剥離により、ピ
ンホールができやすい等の多くの欠点を持っている。

このような理由で、フイルム製マスクは量産用には不適
当である。

以上のような欠点がないフオトフアプリケーション用マ
スクとして、一般にはハードマスクと呼ばれるガラス板
上に金属蒸着膜の模様をつけたマスクが使用されている
が、高価であり、かつ複雑微細な立体形状のマスクの製
作は不可能である。

立体形状のフォトエッチング用マスクについては，特開
昭５１−１３１４３２号公報に示されたような電鋳によ
るフォトエッチング用マスクの製作方法がある。

この方法の場合はメッキ層の厚さが厚いと第１図に示さ
れたように、フォトレジスト２上にメツキ３がはみ出す
現像が生じるため、被加工物に形成するための模様、文
字、溝等の輪郭の精度が悪くなる。

しかし上記の現象を防止するためにメッキ層の厚みを薄
くすると、被加工物と同形状に作られた模型１からの剥
離が極めて困難になり、かりに剥離できたとしても、メ
ッキ層が薄いためその形状を変形しないように維持する
ことは極めて難しい。

この発明は、前記の醒鋳技術を利用して作られるフォト
エッチング用マスクの製作において、比較的簡単な加工
を加えることにより、マスクとしての精度を落さず、し
かも被加工物のフオトエッチングの量産加工に充分耐え
得る強度をもったフオットフアプリケーション用マスク
の製作方法の提供を目的とするものである。

次にこの発明の第１の実施例を図を参照しながラ説明す
る。

先ずフォトエッチング用マスクを使用してフォトエッチ
ングする被加工物と同形状の導電性材料よりなる模型１
または導電性被膜を被覆した模型を製作する。

この模型１は被加工物の形状如何により、ほゞ同寸法の
ものを用意する必要がある。

この模型１の表面１１には、後工程におけるメッキがむ
らにならないように、かつ金属マスクとなるメッキ層が
容易に剥離できるように洗浄および酸化被膜形成などの
表面処理を行う。

次に模型１の表面１１にフォトレジストを塗布し、これ
が乾燥したら、通常フォトエッチングに使用されるよう
なフォトマスク４をフォトレジストが塗布された模型１
にかぶせ、露光、現象を行い、模型１の表面１１に、被
加工物に加工する模様、文字、溝等をフォトレジスト２
により形成される。

次に模型１における前記フォトレジスト２のない表面部
分にメッキを行い，メッキ層３１を形成させる。

この場合に、形成されたメッキ層３１の厚さがフォトレ
ジスト２の厚さ以内あれば、第１のフォトマスクと同程
度の輪郭精度を保つことができるが、メッキ層３１の厚
さがフォトレジスト２の厚さを越えると、前述したよう
に、第１図に見られるようなアッパーデポジットと呼ば
れる電鋳特有の現象が生じ、厚みの増加と共に、急激に
精度の低下が見られる。

このような理由から精度を保つ上で、メッキ層３１の厚
みはフォトレジスト２と同じ厚さか、またはそれ以下に
する必要がある。

上記のメッキ工程によって形成されたメッキ層３１はそ
のま５にしておき、フォトレジスト２のみ、その除去液
によって除去する。

第３図に示すようにこのフォトレジストが除去出来たら
紫外線を透過する樹脂を準備し、上記のメッキ層３１お
よび模型１の表面部１１に樹脂５を第４図のようにモー
ルドする。

しかる後模型１からこのメッキ層３１を樹脂と共に取外
す。

上記の場合において、メッキ層３１における上層の表面
を粗くしておくと、樹脂との接触面積が増大し、接着強
度を増すことができる。

次に示す第２の実施例は、被加工物に加工すべき模様や
文字等の一部が他の部分と不連続となる場合である。

この実施例においては、第６図のように環状のメッキ層
３２．３３が同心的に二条形成される場合を示したがこ
の環状のメッキ層３２，３３を形成する工程は、第１の
実施例と同様である。

次にフォトレジストを除去液で除去し、第７図に示され
たように模型１の表面１１には、メッキ層３２．３３の
みを附着させた状態で、紫外線の透過可能な樹脂５を第
８図のようにメッキ層３２．３３および模型１の表面１
１にモールドする。

これらのメッキ層３２，３３は樹脂５によって補強され
ると共に通常なら不連続となる部分が樹脂によって連続
状態となり、一体のマスクとし模型１より取外すことが
できる。

次に示す第３の実施例はマスクのメッキ層の一部が他の
部分に比較して狭い幅を有する場合である。

第９図には第１の実施例や第２の実施例と同様の工程で
，模型１の表面１１にメッキ層３４を形成し、フォトレ
ジストを除去した状態が示されており、このメッキ層３
４には矩形部分と円形部分および両者をつなぐ幅の狭い
部分６がある。

この模型１の表面１１に形成されたメッキ層３４と，模
型１の表面１１を覆うように第１０図に示されたように
紫外線の透過可能な樹脂５をモールドする。

樹脂５をモールド後、このマスクを模型１から取外せば
、メッキ層の幅の狭い部分も樹脂によって補強されるの
で、メッキ層を変形させることなく、容易に模型からマ
スクとして取外すことができる。

この発明の方法によって製作されたマスクは、従来の金
属マスクに比較して十分な剛性を有すると共に、弾性が
あり、気体不透過の膜であるので被加工物に密着し易く
、真空保持を必要とする加工のときには特に有利である
。

またこの発明の方法によれば、通常の製作方法では分離
してしまうマスクを一体として製作することができるの
で、取扱いが容易となる。

またこの樹脂で補強する方法は、比較的複雑な模様、文
字等の加工を目的とする場合のマスクの製作に適してい
る。

なお実施例ではいずれも平板状のマスクの製作方法につ
いて説明したが、上記の方法は立体形状のマスクの製作
にも適用出来るものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の電鋳による金属マスクの製作過程の一部
を示す断面図、第２図ないし第５図はこの発明の第１の
実施例を示すもので、第２図はマスクとしてのメッキ層
を得る方法を示す断面図、第３図は模型表面にメッキ層
のみが残されたときの断面図、第４図はメッキ層および
模型の表面に樹脂をモールドしたときの断面図、第５図
は完成したマスクの断面図、第６図ないし第８図はこの
発明の第２の実施例を示すもので、第６図は環状のメッ
キ層が模型表面に形成された平面図、第７図はフクトレ
ジストが除去されて模型表面にメッキ層のみが残された
ときの断面図、第８図はメッキ層および模型の表面に樹
脂をモールドしたときの断面図、第９図ないし第１１図
はこの発明の第３の実施例を示すもので、第９図は模型
表面にメッキ層を形成し、フォトレジストを除去した場
合の平面図、第１０図はメッキ層および模型の表面に樹
脂をモールドしたときの断面図、第１１図は完成したマ
スクの断面図である。 符号の説明、１は模型、２はフォトレジスト、３，３１
，３２，３３，３４はメッキ層、４はフォトマスク、５
は紫外線を透過する樹脂。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 被加工物とほぼ同寸法、同形状の導電性模型の表面
   部にメッキのムラ防止やメッキ層の剥離の容易性のため
   の洗浄および酸化被膜形成等の表面処理を行い，その表
   面にフォトレジストの被膜を形成し、予め用意した所定
   の溝や模様等を有するフォトマスクを使用し、露光、現
   像を行って模型の表面部にフォトレジストによる所定の
   溝や模様等を形成させ、次に前記表面部にメッキを行い
   、メッキ完了後、模型からメッキ層を取外して所定の溝
   や模型等を有する金属マスクを製作する方法において、
   模型表面部に金属マスク用のメッキ層を形成後、このメ
   ッキ層を模型に附着させたま一の状態で、フォトレジス
   トは除去し、紫外線透過可能な樹脂で、メッキ層および
   模型表面部をモールドして、十分な剛性を有するフォト
   マスクを得ることを特徴とするフオトフアプリケーショ
   ン用マスクの製作方法。