JPH03262690A - スクリーン印刷用マスクの製造方法 - Google Patents
スクリーン印刷用マスクの製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はスクリーン印刷用マスク、並びにその製造方法
に関する。
に関する。
この種のマスクとしては、例えば、第3図(alに示す
ごとくポリエチレンテレフタレート(商品名・テトロン
)やステンレス製等のメツシュ9に感光性樹脂10によ
る所望の印刷用パターンを塗布したものと、第4図世)
に示すごとくステンレス製メツシュ9上に薄い金属箔(
ステンレス、ニッケル) 11を配置し、両者を電気メ
ツキにより一体結合し、金属箔11を所望の印刷パター
ンにエツチングにより開口部12を形成したものとがあ
る(文献不詳)。
ごとくポリエチレンテレフタレート(商品名・テトロン
)やステンレス製等のメツシュ9に感光性樹脂10によ
る所望の印刷用パターンを塗布したものと、第4図世)
に示すごとくステンレス製メツシュ9上に薄い金属箔(
ステンレス、ニッケル) 11を配置し、両者を電気メ
ツキにより一体結合し、金属箔11を所望の印刷パター
ンにエツチングにより開口部12を形成したものとがあ
る(文献不詳)。
後者のものによれば、印刷用パターンが金属箔11で出
来ているため、前者の感光性樹脂10による印刷用パタ
ーンに比較して耐薬品性、耐摩耗性に優れる。また、印
刷用パターンが感光性樹脂10では、連続印刷時にスク
イージ印圧により、第3回出)に示すようにメンシュ9
の中に押し込まれて印刷の厚みが変化したり、そのエツ
ジ10aが崩れて印刷の質が低下しやすいが、金属箔1
1で形成されたパターンエツジllaではそのような不
具合がなくて、比較的に精度の高いシャープな印刷を期
することができる。
来ているため、前者の感光性樹脂10による印刷用パタ
ーンに比較して耐薬品性、耐摩耗性に優れる。また、印
刷用パターンが感光性樹脂10では、連続印刷時にスク
イージ印圧により、第3回出)に示すようにメンシュ9
の中に押し込まれて印刷の厚みが変化したり、そのエツ
ジ10aが崩れて印刷の質が低下しやすいが、金属箔1
1で形成されたパターンエツジllaではそのような不
具合がなくて、比較的に精度の高いシャープな印刷を期
することができる。
しかるに、第4図(b)に示すごとく印刷用パターンが
金属箔11で形成されるスクリーン印刷用マスクでは、
第4図(a)に示すごとくその金属箔11が電気メツキ
によりステンレス製メツシュ9に一体に結合され、しか
4後金属箔11をエツチングすることにより、第4回出
)に示すごとく印刷用パターンの開口部12を形成して
いる。そのため、開口部12内に露出するメツシュ90
線にメンキ13が付いて線径が太くなり、そのメツキ1
3が付く分だけ開口率が低下し、インキの通りが悪くな
り、またマスクのトータル厚みの調整が難しい。
金属箔11で形成されるスクリーン印刷用マスクでは、
第4図(a)に示すごとくその金属箔11が電気メツキ
によりステンレス製メツシュ9に一体に結合され、しか
4後金属箔11をエツチングすることにより、第4回出
)に示すごとく印刷用パターンの開口部12を形成して
いる。そのため、開口部12内に露出するメツシュ90
線にメンキ13が付いて線径が太くなり、そのメツキ1
3が付く分だけ開口率が低下し、インキの通りが悪くな
り、またマスクのトータル厚みの調整が難しい。
また、片面エツチングであるため、パターンエツジ(線
幅)に限界があり、マスク断面形状も直角になるものが
得られ難くて開口率が低下していた。
幅)に限界があり、マスク断面形状も直角になるものが
得られ難くて開口率が低下していた。
本発明はこうした問題を解消するためになされたもので
、上記のような、メツシュに形成する印刷用パターンが
金属からなるスクリーン印刷用マスクにおいて、その金
属を電鋳することにより、マスク断面が垂直に立ち上が
る形になり、高い開口率でインキの通過性を向上でき、
またトータル厚みを容易に調整できるスクリーン印刷用
マスク、並びにその製造方法を提供せんとするものであ
る。
、上記のような、メツシュに形成する印刷用パターンが
金属からなるスクリーン印刷用マスクにおいて、その金
属を電鋳することにより、マスク断面が垂直に立ち上が
る形になり、高い開口率でインキの通過性を向上でき、
またトータル厚みを容易に調整できるスクリーン印刷用
マスク、並びにその製造方法を提供せんとするものであ
る。
本発明のスクリーン印刷用マスクは、例えば第2図に示
すように、電鋳により所望の印刷パターンにパターンエ
ツジ形成された電鋳金属6中に、金属または樹脂製のメ
ツシュ2をサンドイッチ状に埋入させて配置し、前記電
鋳金属6の開口部8に前記メツシュ2を生地のまま露出
させたものである。
すように、電鋳により所望の印刷パターンにパターンエ
ツジ形成された電鋳金属6中に、金属または樹脂製のメ
ツシュ2をサンドイッチ状に埋入させて配置し、前記電
鋳金属6の開口部8に前記メツシュ2を生地のまま露出
させたものである。
また、本発明は、かかるスクリーン印刷用マスクを製造
するに際し、金属または樹脂製のメツシュ20表裏両面
に印刷用パターンの電鋳金属6を電着する。すなわち、
第1図(alないしくd)にその製造工程を示すように
、電鋳母型1の表面にメツシュ2をレジスト3でサンド
イッチ状に埋入した状態でつける工程と、レジスト3の
上に印刷用パターンフィルム4を密着させ、焼き付け、
現像して印刷用パターンのレジスト膜5を形成する工程
と、電鋳母型1のレジスト膜5で覆われていない表面に
、ニッケル、あるいはニッケルーコバルト合金などの電
鋳金属6を電着する工程とからなる。
するに際し、金属または樹脂製のメツシュ20表裏両面
に印刷用パターンの電鋳金属6を電着する。すなわち、
第1図(alないしくd)にその製造工程を示すように
、電鋳母型1の表面にメツシュ2をレジスト3でサンド
イッチ状に埋入した状態でつける工程と、レジスト3の
上に印刷用パターンフィルム4を密着させ、焼き付け、
現像して印刷用パターンのレジスト膜5を形成する工程
と、電鋳母型1のレジスト膜5で覆われていない表面に
、ニッケル、あるいはニッケルーコバルト合金などの電
鋳金属6を電着する工程とからなる。
スクリーン印刷用マスク7の開口部8に露出するメツシ
ュ2は、電鋳時にはレジスト膜5内に埋入されているの
で、電鋳金IK6がその開口部B内のメツシュ2に付着
することがなくてメツシュ2の線径は変化せず、開口率
が高くなる。
ュ2は、電鋳時にはレジスト膜5内に埋入されているの
で、電鋳金IK6がその開口部B内のメツシュ2に付着
することがなくてメツシュ2の線径は変化せず、開口率
が高くなる。
また、そのようにメツシュ2がレジスト膜5内にサンド
イッチ状に埋入された状態で電鋳することにより、メツ
シュ2の表裏両面に印刷用パターンの電鋳金属6が電着
形成される。
イッチ状に埋入された状態で電鋳することにより、メツ
シュ2の表裏両面に印刷用パターンの電鋳金属6が電着
形成される。
メツシュ2をサンドイッチ状に埋入するレジスト膜5の
厚みを変えて電鋳高さを調整することで、トータル厚み
の調整が容易に行える。また、レジスト膜5のメツシュ
2の片面側を覆う厚み、および他面側を覆う厚みを任意
に変えることで、電鋳金属6の印刷面からメツシュ2ま
での距離と、電鋳金WI16のメツシュ2からスクイー
ジ面までの距離を任意に変更することができる。
厚みを変えて電鋳高さを調整することで、トータル厚み
の調整が容易に行える。また、レジスト膜5のメツシュ
2の片面側を覆う厚み、および他面側を覆う厚みを任意
に変えることで、電鋳金属6の印刷面からメツシュ2ま
での距離と、電鋳金WI16のメツシュ2からスクイー
ジ面までの距離を任意に変更することができる。
本発明によれば、電鋳母型1の表面にメツシュ2をレジ
スト膜5でサンドイッチ状に埋入した状態でつけて電鋳
するので、開口率の高いものが得られてインキの通りが
良好となり、精度の高いスクリーン印刷ができる。
スト膜5でサンドイッチ状に埋入した状態でつけて電鋳
するので、開口率の高いものが得られてインキの通りが
良好となり、精度の高いスクリーン印刷ができる。
また、レジスト膜5の厚みを変えることによりトータル
厚みの調整と、電鋳金属6のメツシュ2からの印刷面お
よびスクイージ面までのそれぞれの距離を変更すること
とが容易に行えるので、厚さの異なる多種のスクリーン
印刷用マスクを簡単に得ることができる。
厚みの調整と、電鋳金属6のメツシュ2からの印刷面お
よびスクイージ面までのそれぞれの距離を変更すること
とが容易に行えるので、厚さの異なる多種のスクリーン
印刷用マスクを簡単に得ることができる。
さらに、電鋳母型10表面を均一かつ精度よく仕上げさ
えしておけば、剥離後電鋳金属6の電鋳母型1との対向
面側を印刷面とすることで、その印刷面を平面精度よく
均一に仕上げることができ、にじみの少ない高精度の印
刷ができる。
えしておけば、剥離後電鋳金属6の電鋳母型1との対向
面側を印刷面とすることで、その印刷面を平面精度よく
均一に仕上げることができ、にじみの少ない高精度の印
刷ができる。
さらに又、メツシュ2は印刷用パターンの電鋳金属6に
埋入状態で配置されるので、メツシュ2の線材間のずれ
を抑制することができるといった、利点がある。
埋入状態で配置されるので、メツシュ2の線材間のずれ
を抑制することができるといった、利点がある。
本発明の一実施例を第1図(alないしくd)、および
第2図に基づき説明する。
第2図に基づき説明する。
第1図(alないしく81はスクリーン印刷用マスクを
電鋳で得るまでの工程図を示している。
電鋳で得るまでの工程図を示している。
スクリーン印刷用マスクを電鋳するに際し、まず、第1
図(a)に示すように、ステンレス製などの電鋳母型1
の表面にメツシュ2をレジスト3でサンドイッチ状に埋
入した状態で付ける。メツシュ2はステンレス製、ポリ
エチレンテレフタレート製、あるいは電鋳型のものなど
が用いられる。メツシュ2をレジスト3でサンドイッチ
状に埋入するには、例えば、電鋳母型1の表面にフィル
ムレシス)3aを密着させ、この上にメツシュ2を置い
て液状レジスト3bを均一に塗布して乾燥する。
図(a)に示すように、ステンレス製などの電鋳母型1
の表面にメツシュ2をレジスト3でサンドイッチ状に埋
入した状態で付ける。メツシュ2はステンレス製、ポリ
エチレンテレフタレート製、あるいは電鋳型のものなど
が用いられる。メツシュ2をレジスト3でサンドイッチ
状に埋入するには、例えば、電鋳母型1の表面にフィル
ムレシス)3aを密着させ、この上にメツシュ2を置い
て液状レジスト3bを均一に塗布して乾燥する。
次いで、第1図(blに示すごとくそのレジスト3の上
に、所望のスクリーン印刷用マスクのパターンフィルム
(ネガタイプのもの)4を密着させ、焼き付け、現像、
乾燥の各処理を行って、第1図(C)に示すごとく所望
のパターンのレジスト膜5を形成する。
に、所望のスクリーン印刷用マスクのパターンフィルム
(ネガタイプのもの)4を密着させ、焼き付け、現像、
乾燥の各処理を行って、第1図(C)に示すごとく所望
のパターンのレジスト膜5を形成する。
次いで、そのレジスト膜5が形成された電鋳母型1を電
着槽に移し、ニッケルまたはニッケルーコバルト合金で
電鋳を行って、第1図(dlに示すごとく母型lのレジ
スト膜5で覆われていない表面に電鋳金属6を電着形成
する。
着槽に移し、ニッケルまたはニッケルーコバルト合金で
電鋳を行って、第1図(dlに示すごとく母型lのレジ
スト膜5で覆われていない表面に電鋳金属6を電着形成
する。
電鋳後、レジスト膜5を除去し、電鋳金属6をメツシュ
2と共に電鋳母型1から剥離することにより、第2図に
示すごときメツシュ2がサンドイッチ状に埋入されたス
クリーン印刷用マスク7の製品を得ることができる。
2と共に電鋳母型1から剥離することにより、第2図に
示すごときメツシュ2がサンドイッチ状に埋入されたス
クリーン印刷用マスク7の製品を得ることができる。
第1図(alないしくdl、および第2図は本発明の一
実施例を示しており、第1図(alないしくdlは製造
工程図、第2図はスクリーン印刷用マスクの一部の斜視
図である。 第3図(alおよび(b)は従来例のスクリーン印刷用
マスクの一部の断面図を示しており、第3図Talは印
刷前の状態を、第3図(blは印刷後の状態を示してい
る。 第4図(alおよび(blは他の従来例のスクリーン印
刷用マスクの製造工程図を示している。 1・・・・・電鋳母型、 2・・・・・メツシュ、 3・・・・・レジスト、 4・・・・・パターンフィルム、 5・・・・・レジスト膜、 6・・・・・電鋳金属、 7・・・・・スクリーン印刷用マスク。
実施例を示しており、第1図(alないしくdlは製造
工程図、第2図はスクリーン印刷用マスクの一部の斜視
図である。 第3図(alおよび(b)は従来例のスクリーン印刷用
マスクの一部の断面図を示しており、第3図Talは印
刷前の状態を、第3図(blは印刷後の状態を示してい
る。 第4図(alおよび(blは他の従来例のスクリーン印
刷用マスクの製造工程図を示している。 1・・・・・電鋳母型、 2・・・・・メツシュ、 3・・・・・レジスト、 4・・・・・パターンフィルム、 5・・・・・レジスト膜、 6・・・・・電鋳金属、 7・・・・・スクリーン印刷用マスク。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、電鋳により所望の印刷パターンにパターンニング形
成された電鋳金属(6)中に、メッシュ(2)をサンド
イッチ状に埋入させて配置し、前記電鋳金属(6)の開
口部(8)に前記メッシュ(2)を生地のまま露出させ
てあることを特徴とするスクリーン印刷用マスク。 2、電鋳母型(1)の表面にメッシュ(2)をレジスト
(3)でサンドイッチ状に埋入した状態でつける工程と
、 レジスト(3)の上に印刷用パターンフィルム(4)を
配置させ、焼き付け、現像して印刷用パターンのレジス
ト膜(5)を形成する工程と、電鋳母型(1)のレジス
ト膜(5)で覆われていない表面に電鋳金属(6)を電
着する工程と、からなるスクリーン印刷用マスクの製造
方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6197190A JP2992642B2 (ja) | 1990-03-13 | 1990-03-13 | スクリーン印刷用マスクの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6197190A JP2992642B2 (ja) | 1990-03-13 | 1990-03-13 | スクリーン印刷用マスクの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03262690A true JPH03262690A (ja) | 1991-11-22 |
JP2992642B2 JP2992642B2 (ja) | 1999-12-20 |
Family
ID=13186574
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6197190A Expired - Fee Related JP2992642B2 (ja) | 1990-03-13 | 1990-03-13 | スクリーン印刷用マスクの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2992642B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04142992A (ja) * | 1990-10-04 | 1992-05-15 | Fuchigami Micro:Kk | メタルマスクおよびそれを用いたメタルコンビネーションスクリーン版 |
CN102998905A (zh) * | 2011-09-15 | 2013-03-27 | 茂迪股份有限公司 | 印刷用网布及其制造方法 |
CN104476905A (zh) * | 2014-12-10 | 2015-04-01 | 成都印钞有限公司 | 一种电铸孔版三维立体遮挡架 |
JP2019214195A (ja) * | 2018-06-14 | 2019-12-19 | 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン | スクリーン印刷版及びその製造方法 |
JP2019214139A (ja) * | 2018-06-11 | 2019-12-19 | 東京プロセスサービス株式会社 | スクリーン印刷版の製造方法 |
-
1990
- 1990-03-13 JP JP6197190A patent/JP2992642B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04142992A (ja) * | 1990-10-04 | 1992-05-15 | Fuchigami Micro:Kk | メタルマスクおよびそれを用いたメタルコンビネーションスクリーン版 |
CN102998905A (zh) * | 2011-09-15 | 2013-03-27 | 茂迪股份有限公司 | 印刷用网布及其制造方法 |
CN102998905B (zh) * | 2011-09-15 | 2014-10-08 | 茂迪股份有限公司 | 印刷用网布及其制造方法 |
CN104476905A (zh) * | 2014-12-10 | 2015-04-01 | 成都印钞有限公司 | 一种电铸孔版三维立体遮挡架 |
CN104476905B (zh) * | 2014-12-10 | 2016-05-04 | 成都印钞有限公司 | 一种电铸孔版三维立体遮挡架 |
JP2019214139A (ja) * | 2018-06-11 | 2019-12-19 | 東京プロセスサービス株式会社 | スクリーン印刷版の製造方法 |
JP2019214195A (ja) * | 2018-06-14 | 2019-12-19 | 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン | スクリーン印刷版及びその製造方法 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2992642B2 (ja) | 1999-12-20 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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