JPH0692053A - 印刷用メタルマスク版の製造方法 - Google Patents
印刷用メタルマスク版の製造方法Info
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- JPH0692053A JPH0692053A JP7337692A JP7337692A JPH0692053A JP H0692053 A JPH0692053 A JP H0692053A JP 7337692 A JP7337692 A JP 7337692A JP 7337692 A JP7337692 A JP 7337692A JP H0692053 A JPH0692053 A JP H0692053A
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- mask plate
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
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- Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 １次実装部品逃げ用凹部３および開孔２を有
する印刷用メタルマスク版を高精度に製造する点にあ
る。 【構成】 １次実装部品逃げ用凹部３および開孔２を有
する印刷用メタルマスク版を電鋳するに際し、その電鋳
母型１０として１次実装部品逃げ用凹部３に対応する導
電性凸部１４が形成されたものを用いる。これにより１
次実装部品逃げ用凹部３は電鋳母型１０の導電性凸部１
４の外表面に基板１を電着形成することにより得られ、
これの近傍の開孔２の変形や位置ずれを来すようなこと
がない。
する印刷用メタルマスク版を高精度に製造する点にあ
る。 【構成】 １次実装部品逃げ用凹部３および開孔２を有
する印刷用メタルマスク版を電鋳するに際し、その電鋳
母型１０として１次実装部品逃げ用凹部３に対応する導
電性凸部１４が形成されたものを用いる。これにより１
次実装部品逃げ用凹部３は電鋳母型１０の導電性凸部１
４の外表面に基板１を電着形成することにより得られ、
これの近傍の開孔２の変形や位置ずれを来すようなこと
がない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、たとえば、プリント配
線板上への実装工程においてプリント配線板上に各種の
１次実装部品を搭載したのち、更に２次実装部品を搭載
するためのクリーム半田印刷などをするときに用いられ
る、印刷用メタルマスク版の製造方法に関する。
線板上への実装工程においてプリント配線板上に各種の
１次実装部品を搭載したのち、更に２次実装部品を搭載
するためのクリーム半田印刷などをするときに用いられ
る、印刷用メタルマスク版の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の印刷用メタルマスク版は、たと
えば、実開昭６１−７０６７号公報や同６１−９８０７
０号公報に開示されているようにプリント配線板上の１
次実装部品から逃げるために該部品の厚みや高さに応じ
た形の凹部が形成されるが、この１次実装部品逃げ用凹
部は印刷用メタルマスク版の版厚内でエッチングなどで
形成するものである。しかし、これでは実装部品逃げ用
凹部の深さは印刷用メタルマスク版の厚み以下に制約さ
れるため、１次実装部品の高さは制限されるとともに、
実装部品逃げ用凹部の深いものを得るには印刷用メタル
マスク版を厚み大にしなければならず、印刷用メタルマ
スク版を厚くすると印刷厚が必要以上に厚くなり、適正
な印刷用メタルマスク厚が設定できないといった問題が
ある。
えば、実開昭６１−７０６７号公報や同６１−９８０７
０号公報に開示されているようにプリント配線板上の１
次実装部品から逃げるために該部品の厚みや高さに応じ
た形の凹部が形成されるが、この１次実装部品逃げ用凹
部は印刷用メタルマスク版の版厚内でエッチングなどで
形成するものである。しかし、これでは実装部品逃げ用
凹部の深さは印刷用メタルマスク版の厚み以下に制約さ
れるため、１次実装部品の高さは制限されるとともに、
実装部品逃げ用凹部の深いものを得るには印刷用メタル
マスク版を厚み大にしなければならず、印刷用メタルマ
スク版を厚くすると印刷厚が必要以上に厚くなり、適正
な印刷用メタルマスク厚が設定できないといった問題が
ある。
【０００３】こうした問題点を解消するものとして、特
開平２−１２２９９３号公報に開示されているように導
電性インキやクリーム半田ペースト（以下、インキ・ぺ
ーストという。）などを吐出すための多数の開孔を有す
る印刷用メタルマスク版の一部をプレス加工で絞り成形
することにより、１次実装部品逃げ用凹部を形成するも
のがある。これによれば、版厚以上の厚みや高さを持つ
１次実装部品からも逃げられる１次実装部品逃げ用凹部
をも形成することができて有利である。
開平２−１２２９９３号公報に開示されているように導
電性インキやクリーム半田ペースト（以下、インキ・ぺ
ーストという。）などを吐出すための多数の開孔を有す
る印刷用メタルマスク版の一部をプレス加工で絞り成形
することにより、１次実装部品逃げ用凹部を形成するも
のがある。これによれば、版厚以上の厚みや高さを持つ
１次実装部品からも逃げられる１次実装部品逃げ用凹部
をも形成することができて有利である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、印刷用メタ
ルマスク版の一部をプレスで絞り成形して１次実装部品
逃げ用凹部を形成する方法では、その絞り成形時に１次
実装部品逃げ用凹部の周辺が伸び縮みするため、その近
傍に位置する開孔に変形を加えたり、位置ずれを起こ
し、精度の低下を招きやすかった。
ルマスク版の一部をプレスで絞り成形して１次実装部品
逃げ用凹部を形成する方法では、その絞り成形時に１次
実装部品逃げ用凹部の周辺が伸び縮みするため、その近
傍に位置する開孔に変形を加えたり、位置ずれを起こ
し、精度の低下を招きやすかった。
【０００５】本発明の目的は、電鋳により、特に電鋳母
型の形状に工夫を凝らすことにより版厚よりも深い深さ
を持つ１次実装部品逃げ用凹部の形成をも可能にしなが
ら高精度に製造することのできる印刷用メタルマスク版
の製造方法を提供せんとする。
型の形状に工夫を凝らすことにより版厚よりも深い深さ
を持つ１次実装部品逃げ用凹部の形成をも可能にしなが
ら高精度に製造することのできる印刷用メタルマスク版
の製造方法を提供せんとする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の印刷用メタルマ
スク版の製造方法は、図示例のように、電鋳母型１０の
表面に所望の開孔パターンのレジスト膜１３を形成する
とともに、１次実装部品逃げ用凹部３に対応する導電性
凸部１４を形成する。そして、その電鋳母型１０のレジ
スト膜１３で覆われていない表面に電鋳により基板１を
形成する。この後、電鋳母型１０から基板１を剥離する
ものである。
スク版の製造方法は、図示例のように、電鋳母型１０の
表面に所望の開孔パターンのレジスト膜１３を形成する
とともに、１次実装部品逃げ用凹部３に対応する導電性
凸部１４を形成する。そして、その電鋳母型１０のレジ
スト膜１３で覆われていない表面に電鋳により基板１を
形成する。この後、電鋳母型１０から基板１を剥離する
ものである。
【０００７】
【作用】上記電鋳により高精度の１次実装部品逃げ用凹
部３および開孔２を有する印刷用メタルマスク版を得
る。１次実装部品逃げ用凹部３は、電鋳母型１０の導電
性凸部１４の外形に沿って電着形成されるので、前述し
た従来のようにプレスで１次実装部品逃げ用凹部を形成
するもののごときこれの近傍の開孔２に変形や位置ずれ
を加えるといったおそれがない。
部３および開孔２を有する印刷用メタルマスク版を得
る。１次実装部品逃げ用凹部３は、電鋳母型１０の導電
性凸部１４の外形に沿って電着形成されるので、前述し
た従来のようにプレスで１次実装部品逃げ用凹部を形成
するもののごときこれの近傍の開孔２に変形や位置ずれ
を加えるといったおそれがない。
【０００８】
【発明の効果】従って本発明によれば、電鋳母型１０の
表面に所望の開孔パターンのレジスト膜１３を形成する
とともに１次実装部品逃げ用凹部３に対応する導電性凸
部１４を形成した後、電鋳することにより１次実装部品
逃げ用凹部３および開孔２を有する印刷用メタルマスク
版を高精度にかつ簡単に製造できる。電鋳母型１０の導
電性凸部１４の高さや外形を調整することにより１次実
装部品の厚み、高さ、形に対応した各種の１次実装部品
逃げ用凹部３を形成することができる。この高精度な印
刷用メタルマスク版を用いることにより、精密な印刷を
可能にする。
表面に所望の開孔パターンのレジスト膜１３を形成する
とともに１次実装部品逃げ用凹部３に対応する導電性凸
部１４を形成した後、電鋳することにより１次実装部品
逃げ用凹部３および開孔２を有する印刷用メタルマスク
版を高精度にかつ簡単に製造できる。電鋳母型１０の導
電性凸部１４の高さや外形を調整することにより１次実
装部品の厚み、高さ、形に対応した各種の１次実装部品
逃げ用凹部３を形成することができる。この高精度な印
刷用メタルマスク版を用いることにより、精密な印刷を
可能にする。
【０００９】
【実施例】本発明の一実施例を図面に基づき説明する。
図３は本発明の対象とする印刷用メタルマスク版の使用
態様例を示し、同図に該メタルマスク版の一部の断面形
状が示されるようにその基板１にインキ・ぺースト吐出
し用の開孔２と１次実装部品逃げ用凹部３とを形成して
いる。４は既に１次実装部品５を搭載したプリント配線
板、６はスキージで、２次実装工程で印刷用メタルマス
ク版上にのせたインキ・ぺースト７を掻くためのもので
ある。
図３は本発明の対象とする印刷用メタルマスク版の使用
態様例を示し、同図に該メタルマスク版の一部の断面形
状が示されるようにその基板１にインキ・ぺースト吐出
し用の開孔２と１次実装部品逃げ用凹部３とを形成して
いる。４は既に１次実装部品５を搭載したプリント配線
板、６はスキージで、２次実装工程で印刷用メタルマス
ク版上にのせたインキ・ぺースト７を掻くためのもので
ある。
【００１０】図２（Ａ）ないし（Ｆ）はその印刷用メタ
ルマスク版を電鋳で得るまでの工程を示す。先ず、図２
の（Ａ）に示すようにこの電鋳に使用されるステンレス
（ＳＵＳ３０４）製の電鋳母型１０の表面にフィルム状
のホトレジスト１１をラミネートする。次いで、同図の
（Ｂ）に示すように表面側のホトレジスト１１の上に所
望のの開孔パターンフィルム１２を密着させ、焼き付
け、現像、乾燥の各処理を行って、同図の（Ｃ）に示す
ように所望開孔パターンのレジスト膜１３（例えば、２
００μ厚）を形成する。
ルマスク版を電鋳で得るまでの工程を示す。先ず、図２
の（Ａ）に示すようにこの電鋳に使用されるステンレス
（ＳＵＳ３０４）製の電鋳母型１０の表面にフィルム状
のホトレジスト１１をラミネートする。次いで、同図の
（Ｂ）に示すように表面側のホトレジスト１１の上に所
望のの開孔パターンフィルム１２を密着させ、焼き付
け、現像、乾燥の各処理を行って、同図の（Ｃ）に示す
ように所望開孔パターンのレジスト膜１３（例えば、２
００μ厚）を形成する。
【００１１】次いで、同図の（Ｄ）に示すように、電鋳
母型１０の表面の所定位置に、所望の１次実装部品５の
高さや形状に対応する導電性凸部１４（例えば、高さｈ
＝1.5 〜2.0 mm）を所定位置に形成する。この導電性凸
部１４の形成に際しては、例えば、図４の（Ａ）に示す
ように、１次実装部品５の高さや形状に対応して形成さ
れた、例えばＳＵＳ３０４などの導電性を有する金属板
１５を、電鋳母型１０の表面上の所定位置に重ね、その
数カ所にねじ１６を通し、電鋳母型１０の裏面側におい
てナット１７で締めつけて固着する。次いで、同図の
（Ｂ）に示すように金属板１５のねじ１６の頭が露出す
る表面側には銅ペーストなどの導電性ペースト１９を均
一に塗布してフラットに仕上げる。この場合、図５に示
すように予め金属板１５にねじ１６をセットするととも
に導電性ペースト１９を塗布しておき、しかるのちこれ
を電鋳母型１０に固着することもできる。そのほかに、
クラッド法などにより電鋳母型１０の表面に金属板１５
を接着または溶接によって一体に合わせることもでき
る。
母型１０の表面の所定位置に、所望の１次実装部品５の
高さや形状に対応する導電性凸部１４（例えば、高さｈ
＝1.5 〜2.0 mm）を所定位置に形成する。この導電性凸
部１４の形成に際しては、例えば、図４の（Ａ）に示す
ように、１次実装部品５の高さや形状に対応して形成さ
れた、例えばＳＵＳ３０４などの導電性を有する金属板
１５を、電鋳母型１０の表面上の所定位置に重ね、その
数カ所にねじ１６を通し、電鋳母型１０の裏面側におい
てナット１７で締めつけて固着する。次いで、同図の
（Ｂ）に示すように金属板１５のねじ１６の頭が露出す
る表面側には銅ペーストなどの導電性ペースト１９を均
一に塗布してフラットに仕上げる。この場合、図５に示
すように予め金属板１５にねじ１６をセットするととも
に導電性ペースト１９を塗布しておき、しかるのちこれ
を電鋳母型１０に固着することもできる。そのほかに、
クラッド法などにより電鋳母型１０の表面に金属板１５
を接着または溶接によって一体に合わせることもでき
る。
【００１２】次いで、このようにレジスト膜１３および
導電性凸部１４を有する電鋳母型１０を光沢または無光
沢のスルファミン酸ニッケル−コバルト合金浴に浸漬し
て電鋳を行うことにより、図２の（Ｅ）に示すように電
鋳母型１０および導電性凸部１４の表面に約１５〜２５
μ厚の電着金属層２５を形成する。ただし、この工程は
必ずしも必要とするものではない。
導電性凸部１４を有する電鋳母型１０を光沢または無光
沢のスルファミン酸ニッケル−コバルト合金浴に浸漬し
て電鋳を行うことにより、図２の（Ｅ）に示すように電
鋳母型１０および導電性凸部１４の表面に約１５〜２５
μ厚の電着金属層２５を形成する。ただし、この工程は
必ずしも必要とするものではない。
【００１３】次いで、電着金属層２５の表面に剥離処理
を施した後、スルファミン酸ニッケル−コバルト合金浴
に浸漬して約２００μの厚さで電鋳を行う。これによ
り、同図の（Ｆ）に示すように電鋳母型１０のレジスト
膜１３で覆われていない表面に基板１が電着形成され
る。このとき基板１は導電性凸部１４の外形に沿って膨
出する形の凸部２０を形成し、この凸部２０の内面側に
１次実装部品逃げ用凹部３が形成される。電鋳後、その
基板１は表面研摩される。
を施した後、スルファミン酸ニッケル−コバルト合金浴
に浸漬して約２００μの厚さで電鋳を行う。これによ
り、同図の（Ｆ）に示すように電鋳母型１０のレジスト
膜１３で覆われていない表面に基板１が電着形成され
る。このとき基板１は導電性凸部１４の外形に沿って膨
出する形の凸部２０を形成し、この凸部２０の内面側に
１次実装部品逃げ用凹部３が形成される。電鋳後、その
基板１は表面研摩される。
【００１４】最後に、基板１を電着金属層２５の剥離処
理面から剥離することにより、同図の（Ｇ）に示すよう
に基板１に開孔２および1.５〜2.０mm深さの１次実装部
品逃げ用凹部３を有する印刷用メタルマスク版の電鋳製
品を得る。
理面から剥離することにより、同図の（Ｇ）に示すよう
に基板１に開孔２および1.５〜2.０mm深さの１次実装部
品逃げ用凹部３を有する印刷用メタルマスク版の電鋳製
品を得る。
【００１５】上記ニッケル−コバルト合金浴に代えて、
ニッケル電鋳浴にイオウ系添加剤（スルフォン酸基を持
った芳香族）、例えばナフタレン・トリスルフォン酸ソ
ーダやベンゼン・スルフォン酸ナトリウム等を加えたも
のを使用することで、若干圧縮応力側にメッキ液を調整
する。この浴で電鋳加工された印刷用メタルマスク版は
全体的な伸びを持って形成され、若干開孔パターンフィ
ルム１２のピッチ寸法よりも大きめに出来上がる。その
ため、高精度なピッチを要求されるものや、印刷用メタ
ルマスク版が大型サイズで多数個のパターンが配置され
るものなどピッチ間距離が異常に長いものにあっては、
予め開孔パターンフィルム１２に補正値を入れておく。
例えば、印刷用メタルマスク版のサイズが３６０×３６
０mmで、開孔パターンフィルム１２のピッチ寸法１００
mmに対し印刷用メタルマスク版（電鋳製品）寸法が１０
0.０２５〜１０0.０３５mm伸びる。従って、このときの
開孔パターンフィルム１２の補正値（補正後のパターン
寸法）は設計値÷1.０００３に設定する。また、印刷用
メタルマスク版のサイズが４６０×４６０mmまたは５６
０×５６０mmで、開孔パターンフィルム１２のピッチ寸
法１００mmに対し電鋳製品たる印刷用メタルマスク版
（電鋳製品）寸法が１０0.０４５〜１０0.０５５mm伸び
る。従って、このときの開孔パターンフィルム１２の補
正値は設計値÷1.０００５に設定すればよい。
ニッケル電鋳浴にイオウ系添加剤（スルフォン酸基を持
った芳香族）、例えばナフタレン・トリスルフォン酸ソ
ーダやベンゼン・スルフォン酸ナトリウム等を加えたも
のを使用することで、若干圧縮応力側にメッキ液を調整
する。この浴で電鋳加工された印刷用メタルマスク版は
全体的な伸びを持って形成され、若干開孔パターンフィ
ルム１２のピッチ寸法よりも大きめに出来上がる。その
ため、高精度なピッチを要求されるものや、印刷用メタ
ルマスク版が大型サイズで多数個のパターンが配置され
るものなどピッチ間距離が異常に長いものにあっては、
予め開孔パターンフィルム１２に補正値を入れておく。
例えば、印刷用メタルマスク版のサイズが３６０×３６
０mmで、開孔パターンフィルム１２のピッチ寸法１００
mmに対し印刷用メタルマスク版（電鋳製品）寸法が１０
0.０２５〜１０0.０３５mm伸びる。従って、このときの
開孔パターンフィルム１２の補正値（補正後のパターン
寸法）は設計値÷1.０００３に設定する。また、印刷用
メタルマスク版のサイズが４６０×４６０mmまたは５６
０×５６０mmで、開孔パターンフィルム１２のピッチ寸
法１００mmに対し電鋳製品たる印刷用メタルマスク版
（電鋳製品）寸法が１０0.０４５〜１０0.０５５mm伸び
る。従って、このときの開孔パターンフィルム１２の補
正値は設計値÷1.０００５に設定すればよい。
【００１６】これに対しニッケル−コバルト合金浴では
若干引張応力側にメッキ液が調整されるが、この場合は
電鋳母型１０に基板１が付いた状態でその基板１の表面
を研磨する際、電鋳母型１０に対して基板１の剥がれや
反りが生じやすく、研磨精度が出なくなるといった問題
が生じる。しかし、ニッケル電鋳浴にイオウ系添加剤を
加えたものを使用することで若干圧縮応力側にメッキ液
を調整しておくと、かかる問題は生じるようなことがな
くて有利である。
若干引張応力側にメッキ液が調整されるが、この場合は
電鋳母型１０に基板１が付いた状態でその基板１の表面
を研磨する際、電鋳母型１０に対して基板１の剥がれや
反りが生じやすく、研磨精度が出なくなるといった問題
が生じる。しかし、ニッケル電鋳浴にイオウ系添加剤を
加えたものを使用することで若干圧縮応力側にメッキ液
を調整しておくと、かかる問題は生じるようなことがな
くて有利である。
【００１７】電鋳母型１０の表面に導電性凸部１４を形
成する手段としては、上記したごとき金属板１５を重合
固着するに代えて、図７に示すように平らな電鋳母型１
０それ自体をプレス加工することにより形成することも
できる。図７の（Ａ）ないし（Ｅ）はプレス加工により
導電性凸部１４を電鋳母型１０の表面に形成し、この母
型１０を用いて印刷用メタルマスク版を上記実施例と同
様に電鋳する実施例を示す。
成する手段としては、上記したごとき金属板１５を重合
固着するに代えて、図７に示すように平らな電鋳母型１
０それ自体をプレス加工することにより形成することも
できる。図７の（Ａ）ないし（Ｅ）はプレス加工により
導電性凸部１４を電鋳母型１０の表面に形成し、この母
型１０を用いて印刷用メタルマスク版を上記実施例と同
様に電鋳する実施例を示す。
【００１８】すなわち、まず、図７の（Ａ）に示すよう
に上下のプレス型２１・２２間に、所定厚、例えば1.５
mm厚の、ＳＵＳ３０４製の電鋳母型１０をはさみ、プレ
ス加工することにより、同図の（Ｂ）に示すように１次
実装部品の高さや形状に応じた、例えば1.５mm高さの導
電性凸部１４を形成する。
に上下のプレス型２１・２２間に、所定厚、例えば1.５
mm厚の、ＳＵＳ３０４製の電鋳母型１０をはさみ、プレ
ス加工することにより、同図の（Ｂ）に示すように１次
実装部品の高さや形状に応じた、例えば1.５mm高さの導
電性凸部１４を形成する。
【００１９】次いで、同図の（Ｃ）に示すように電鋳母
型１０の導電性凸部１４を形成した表面に、所望の開孔
パターンのレジスト膜１３を形成したうえで、同図の
（Ｄ）に示すように電鋳母型１０のレジスト膜１３で覆
われていない表面に電鋳により基板１を、例えば２００
μの厚さに電着形成する。電鋳後、表面を研磨した後、
基板１を電鋳母型１０から剥離することにより、同図の
（Ｅ）に示すように基板１に開孔２および約1.５mmの深
さの１次実装部品逃げ用凹部３を有する印刷用メタルマ
スク版を得る。
型１０の導電性凸部１４を形成した表面に、所望の開孔
パターンのレジスト膜１３を形成したうえで、同図の
（Ｄ）に示すように電鋳母型１０のレジスト膜１３で覆
われていない表面に電鋳により基板１を、例えば２００
μの厚さに電着形成する。電鋳後、表面を研磨した後、
基板１を電鋳母型１０から剥離することにより、同図の
（Ｅ）に示すように基板１に開孔２および約1.５mmの深
さの１次実装部品逃げ用凹部３を有する印刷用メタルマ
スク版を得る。
【００２０】この実施例では、電鋳母型１０をプレス加
工により導電性凸部１４を形成した後、所望の開孔パタ
ーンのレジスト膜１３をパターンニング形成したが、こ
れに代えて図８の（Ａ）に示すように電鋳母型１０の表
面に所望の開孔パターンのレジスト膜１３をパターンニ
ング形成したのち、電鋳母型１０をプレス加工して導電
性凸部１４を形成することもできる。この後、その母型
１０を用いて電鋳することにより基板１を形成し（同図
の（Ｃ）参照）、電鋳後表面研磨して電鋳母型１０から
基板１を剥離することは、上記実施例の場合と同様であ
る。
工により導電性凸部１４を形成した後、所望の開孔パタ
ーンのレジスト膜１３をパターンニング形成したが、こ
れに代えて図８の（Ａ）に示すように電鋳母型１０の表
面に所望の開孔パターンのレジスト膜１３をパターンニ
ング形成したのち、電鋳母型１０をプレス加工して導電
性凸部１４を形成することもできる。この後、その母型
１０を用いて電鋳することにより基板１を形成し（同図
の（Ｃ）参照）、電鋳後表面研磨して電鋳母型１０から
基板１を剥離することは、上記実施例の場合と同様であ
る。
【００２１】図９は、電鋳母型１０の表面に導電性凸部
１４およびレジスト膜１３を形成する他の実施例を示
す。この実施例では、まず、同図の（Ａ）に示すように
電鋳母型１０の表面にエッチングにより僅かな深さの凹
部２４を形成する。次いで、同図の（Ｂ）に示すように
電鋳母型１０の表面に所望の開孔パターンのレジスト膜
１３をパターンニング形成する。次いで、同図の（Ｃ）
に示すように電鋳母型１０の表面の凹部２４に導電金属
板からなる導電性凸部１４を嵌め込み、同図の（Ｄ）の
ようにその導電性凸部１４をねじ１６およびナット１７
などで止め付ける。このように導電金属板からなる導電
性凸部１４が電鋳母型１０の凹部２４に嵌め込み固定さ
れることでその導電性凸部１４の位置ずれを防止できる
とともに密着性を向上できる。
１４およびレジスト膜１３を形成する他の実施例を示
す。この実施例では、まず、同図の（Ａ）に示すように
電鋳母型１０の表面にエッチングにより僅かな深さの凹
部２４を形成する。次いで、同図の（Ｂ）に示すように
電鋳母型１０の表面に所望の開孔パターンのレジスト膜
１３をパターンニング形成する。次いで、同図の（Ｃ）
に示すように電鋳母型１０の表面の凹部２４に導電金属
板からなる導電性凸部１４を嵌め込み、同図の（Ｄ）の
ようにその導電性凸部１４をねじ１６およびナット１７
などで止め付ける。このように導電金属板からなる導電
性凸部１４が電鋳母型１０の凹部２４に嵌め込み固定さ
れることでその導電性凸部１４の位置ずれを防止できる
とともに密着性を向上できる。
【００２２】上記電鋳母型１０の材料としてはＳＵＳ３
０４以外のステンレスや銅などであってもよい。電鋳母
型１０の材料として銅を選択すれば、プレス加工の際展
性が良く導電性凸部１４を形成し易くて有利である。
０４以外のステンレスや銅などであってもよい。電鋳母
型１０の材料として銅を選択すれば、プレス加工の際展
性が良く導電性凸部１４を形成し易くて有利である。
【００２３】なお、図６のように１次実装部品逃げ用凹
部３が方向性を持つ場合は、スキージ６に１次実装部品
逃げ用凹部３を有する凸部２０の外形に応じた凹部２３
を設け、印刷に際しその１次実装部品逃げ用凹部３の長
手方向に沿うＹ方向にスキージ６を往復させればよい。
部３が方向性を持つ場合は、スキージ６に１次実装部品
逃げ用凹部３を有する凸部２０の外形に応じた凹部２３
を設け、印刷に際しその１次実装部品逃げ用凹部３の長
手方向に沿うＹ方向にスキージ６を往復させればよい。
【図１】主要な製造工程図である。
【図２】全体の製造工程図である。
【図３】印刷用メタルマスク版の使用態様例を示す断面
図である。
図である。
【図４】電鋳母型に凸部を形成する手段の一例を示すそ
の形成過程図である。
の形成過程図である。
【図５】図４に示す金属板の他の変形例を示す断面図で
ある。
ある。
【図６】スキージのかけ方向態様例を示す斜視図であ
る。
る。
【図７】他の実施例を示す製造工程図である。
【図８】更に他の実施例を示す製造工程図である。
【図９】更に又、電鋳母型に導電性凸部を形成する他の
実施例を示す工程図である。
実施例を示す工程図である。
【符号の説明】１ 基板 ２ 開孔 ３ １次実装部品逃げ用凹部 １０ 電鋳母型 １３ レジスト膜 １４ 導電性凸部
Claims (1)
- 【請求項１】 基板１に所望の印刷パターンにパターン
ニング形成されたインキ・ぺースト吐出し用の開孔２お
よび１次実装部品逃げ用凹部３を有する印刷用メタルマ
スク版を製造するに際し、 電鋳母型１０の表面に所望の開孔パターンのレジスト膜
１３を形成するとともに、１次実装部品逃げ用凹部３に
対応する導電性凸部１４を形成し、この電鋳母型１０の
レジスト膜１３で覆われていない表面に電鋳により基板
１を形成し、 この後、電鋳母型１０から基板１を剥離することを特徴
とする印刷用メタルマスク版の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04073376A JP3120130B2 (ja) | 1992-02-24 | 1992-02-24 | 印刷用メタルマスク版の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04073376A JP3120130B2 (ja) | 1992-02-24 | 1992-02-24 | 印刷用メタルマスク版の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0692053A true JPH0692053A (ja) | 1994-04-05 |
| JP3120130B2 JP3120130B2 (ja) | 2000-12-25 |
Family
ID=13516408
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04073376A Expired - Fee Related JP3120130B2 (ja) | 1992-02-24 | 1992-02-24 | 印刷用メタルマスク版の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3120130B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009196241A (ja) * | 2008-02-22 | 2009-09-03 | Fdk Corp | 局部ハンダ量増大型メタルマスク及びその製造方法並びに局部ハンダ量増大型メタルマスクを用いたｃｏｂ用スクリーン印刷方法 |
| CN103207519A (zh) * | 2012-01-16 | 2013-07-17 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 一种带有图形开口的三维立体金属掩模板的制作工艺 |
| CN103204013A (zh) * | 2012-01-16 | 2013-07-17 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 一种带有图形开口的印刷用三维立体掩模板 |
| CN103203971A (zh) * | 2012-01-16 | 2013-07-17 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 三维立体掩模板的制备工艺 |
| CN103203972A (zh) * | 2012-01-16 | 2013-07-17 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 一种三维立体金属掩模板及其混合制备方法 |
| CN103203976A (zh) * | 2012-01-16 | 2013-07-17 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 一种印刷用三维立体掩模板 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006213000A (ja) * | 2005-02-07 | 2006-08-17 | Bonmaaku:Kk | スクリーン印刷版およびその製造方法 |
| CN103203984B (zh) * | 2012-01-16 | 2016-06-15 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 一种印刷用三维立体掩模板 |
| CN103203982B (zh) * | 2012-01-16 | 2016-01-27 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 一种印刷用三维立体掩模板 |
| CN103203983B (zh) * | 2012-01-16 | 2016-01-27 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 一种带有图形开口的印刷用三维立体掩模板 |
-
1992
- 1992-02-24 JP JP04073376A patent/JP3120130B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN103207519A (zh) * | 2012-01-16 | 2013-07-17 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 一种带有图形开口的三维立体金属掩模板的制作工艺 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3120130B2 (ja) | 2000-12-25 |
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