JP3180146B2 - 電鋳製のｉｃ用リードフレーム並びにその製造方法 - Google Patents
電鋳製のｉｃ用リードフレーム並びにその製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電鋳製のＩＣ用リードフ
レーム並びにその製造方法に関する。
レーム並びにその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電鋳製のＩＣ用リードフレームは、ＩＣ
チップ付け部および多数のリードピンをもつリード足部
領域と、これを囲むべたの枠部領域とからなり、そのべ
たの枠部領域は、ＩＣ搭載後はリード足部領域から切り
離されるとはいうものの、ＩＣ搭載の際にボンディング
装置の順送り機構にセッティングされるための孔を所定
ピッチで列設した部分で、その自動搬送時にそなえて機
械的強度を必要とする部分である。しかしながら、近
年、ＩＣの高集積化が図られ、これに伴いリード足部領
域の多ピン化および細ピッチ化を図った高精度のリード
フレームが要求されており、このためリード足部領域の
板厚も薄形化の傾向にあるが、電鋳法においては単位面
積当りに電着される金属量（電着量）はほぼ一定である
ため、枠部領域がべたであると、リード足部領域を所望
の板厚に設定した場合、そのべたの枠部領域が薄くなっ
て腰が弱くなり、自動搬送に支障を来すことになる。こ
うした問題を解消するために、例えば、特開平３−１６
３８５７号公報に開示されているように、リード足部領
域と枠部領域を電鋳するに際し、その枠部領域のみを１
次電鋳のみに止めず、更に２次電鋳することによりこれ
の板厚をリード足部領域の厚みよりも厚く形成してその
腰強度をアップさせることが提案されている。
チップ付け部および多数のリードピンをもつリード足部
領域と、これを囲むべたの枠部領域とからなり、そのべ
たの枠部領域は、ＩＣ搭載後はリード足部領域から切り
離されるとはいうものの、ＩＣ搭載の際にボンディング
装置の順送り機構にセッティングされるための孔を所定
ピッチで列設した部分で、その自動搬送時にそなえて機
械的強度を必要とする部分である。しかしながら、近
年、ＩＣの高集積化が図られ、これに伴いリード足部領
域の多ピン化および細ピッチ化を図った高精度のリード
フレームが要求されており、このためリード足部領域の
板厚も薄形化の傾向にあるが、電鋳法においては単位面
積当りに電着される金属量（電着量）はほぼ一定である
ため、枠部領域がべたであると、リード足部領域を所望
の板厚に設定した場合、そのべたの枠部領域が薄くなっ
て腰が弱くなり、自動搬送に支障を来すことになる。こ
うした問題を解消するために、例えば、特開平３−１６
３８５７号公報に開示されているように、リード足部領
域と枠部領域を電鋳するに際し、その枠部領域のみを１
次電鋳のみに止めず、更に２次電鋳することによりこれ
の板厚をリード足部領域の厚みよりも厚く形成してその
腰強度をアップさせることが提案されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、枠部領域の
厚みを厚くする上記電鋳法では、１次電鋳後、更に２次
電鋳するため、２次電鋳不要箇所であるリード足部領域
等のマスキングのためのレジスト膜形成工程や電鋳工程
数が増大し、それだけ製造が複雑かつ面倒であった。本
発明の目的は、多数のリードピンを配列するリード足部
領域とこれを囲む枠部領域とを電鋳するに際し１次電鋳
のみでリード足部領域の増厚、増強を図ることのできる
ＩＣ用リードフレーム並びにその製造方法を提供せんと
するものである。
厚みを厚くする上記電鋳法では、１次電鋳後、更に２次
電鋳するため、２次電鋳不要箇所であるリード足部領域
等のマスキングのためのレジスト膜形成工程や電鋳工程
数が増大し、それだけ製造が複雑かつ面倒であった。本
発明の目的は、多数のリードピンを配列するリード足部
領域とこれを囲む枠部領域とを電鋳するに際し１次電鋳
のみでリード足部領域の増厚、増強を図ることのできる
ＩＣ用リードフレーム並びにその製造方法を提供せんと
するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の電鋳製のＩＣ用
リードフレームでは、図示例のように、ＩＣチップ付け
部３および多数のリードピン４をもつリード足部領域１
を囲む枠部領域２に、セッティング孔５と、セッティン
グ孔５の径よりも小さい増厚用の多数の孔６とをパター
ンニング形成してあることを特徴とする。本発明の電鋳
製のＩＣ用リードフレームの製造方法は、電鋳母型７の
表面に、ＩＣチップ付け部３および多数のリードピン４
をもつリード足部領域１と、セッティング孔５およびセ
ッティング孔５の径よりも小さい増厚用の多数の孔６を
パターンニング形成する枠部領域２とのパターンに対応
するフォトレジスト膜１０を形成する工程と、電鋳母型
７のフォトレジスト膜１０で覆われていない表面に電鋳
により電着層１１を形成する工程と、電着層１１を電鋳
母型７から剥離する工程とからなることを特徴とする。
リードフレームでは、図示例のように、ＩＣチップ付け
部３および多数のリードピン４をもつリード足部領域１
を囲む枠部領域２に、セッティング孔５と、セッティン
グ孔５の径よりも小さい増厚用の多数の孔６とをパター
ンニング形成してあることを特徴とする。本発明の電鋳
製のＩＣ用リードフレームの製造方法は、電鋳母型７の
表面に、ＩＣチップ付け部３および多数のリードピン４
をもつリード足部領域１と、セッティング孔５およびセ
ッティング孔５の径よりも小さい増厚用の多数の孔６を
パターンニング形成する枠部領域２とのパターンに対応
するフォトレジスト膜１０を形成する工程と、電鋳母型
７のフォトレジスト膜１０で覆われていない表面に電鋳
により電着層１１を形成する工程と、電着層１１を電鋳
母型７から剥離する工程とからなることを特徴とする。
【０００５】
【作用】多数の孔６をパターンニング形成する枠部領域
２は、かかる孔６を有しない従来のべた状態の枠部領域
の板厚よりも厚肉に電着形成することができる。単位面
積当りの電着量はほぼ一定であるからである。その電鋳
に際してはフォトレジスト膜形成工程および電鋳工程が
それぞれ一工程で足りることになる。
２は、かかる孔６を有しない従来のべた状態の枠部領域
の板厚よりも厚肉に電着形成することができる。単位面
積当りの電着量はほぼ一定であるからである。その電鋳
に際してはフォトレジスト膜形成工程および電鋳工程が
それぞれ一工程で足りることになる。
【０００６】
【実施例】図１は本発明に係る電鋳製のＩＣ用リードフ
レームを多数連ねた状態のままで示しており、ひとつの
リードフレームはリード足部領域１と、これを囲む形の
枠部領域２とからなり、リード足部領域１にはその中央
にＩＣチップ付け部３が形成されるとともに、この周囲
に多数本のリードピン４が形成されている。枠部領域２
にはボンディング装置の順送り機構にセッティングされ
るためのセッティング孔５が送り方向に所定ピッチで形
成されるとともに、増厚用の多数の孔６を設けている。
その孔６の形状は角孔、図３に示すごとき丸孔、スリッ
ト孔、そのほかの形状を問うものではない。孔６の径は
セッティング孔５の径よりも小さくすることが、両者の
区別、およびセッティングの確実性を確保するうえで好
ましいが、必ずしも無数の微細孔に限られるものではな
い。
レームを多数連ねた状態のままで示しており、ひとつの
リードフレームはリード足部領域１と、これを囲む形の
枠部領域２とからなり、リード足部領域１にはその中央
にＩＣチップ付け部３が形成されるとともに、この周囲
に多数本のリードピン４が形成されている。枠部領域２
にはボンディング装置の順送り機構にセッティングされ
るためのセッティング孔５が送り方向に所定ピッチで形
成されるとともに、増厚用の多数の孔６を設けている。
その孔６の形状は角孔、図３に示すごとき丸孔、スリッ
ト孔、そのほかの形状を問うものではない。孔６の径は
セッティング孔５の径よりも小さくすることが、両者の
区別、およびセッティングの確実性を確保するうえで好
ましいが、必ずしも無数の微細孔に限られるものではな
い。
【０００７】つぎに、このようなリードフレームの電鋳
法の一例を図２の（Ａ）ないし（Ｅ）に基づき説明す
る。まず、図２の（Ａ）に示すように、電鋳母型７の表
面にネガタイプのフォトレジスト８を均一に塗布して乾
燥する。ついで、そのレジスト８の上に同図の（Ｂ）に
示すごとく上記リード足部領域１および枠部領域２のパ
ターンに対応するネガタイプフイルム９を密着させ、焼
き付け、現像、乾燥の各処理を行って、同図の（Ｃ）に
示すごとくリード足部領域１および枠部領域２のパター
ンに対応するフォトレジスト膜１０を形成する。勿論、
上記フォトレジスト８としては、ネガタイプのものに代
えて、ポジタイプのものであってもよい。
法の一例を図２の（Ａ）ないし（Ｅ）に基づき説明す
る。まず、図２の（Ａ）に示すように、電鋳母型７の表
面にネガタイプのフォトレジスト８を均一に塗布して乾
燥する。ついで、そのレジスト８の上に同図の（Ｂ）に
示すごとく上記リード足部領域１および枠部領域２のパ
ターンに対応するネガタイプフイルム９を密着させ、焼
き付け、現像、乾燥の各処理を行って、同図の（Ｃ）に
示すごとくリード足部領域１および枠部領域２のパター
ンに対応するフォトレジスト膜１０を形成する。勿論、
上記フォトレジスト８としては、ネガタイプのものに代
えて、ポジタイプのものであってもよい。
【０００８】ついで、フォトレジスト膜１０が形成され
た電鋳母型７を電着槽に移し、ニッケル、あるいはニッ
ケル−コバルト、ニッケル−マンガン、ニッケル−鉄な
どの合金の電鋳を行って、同図の（Ｄ）に示すごとく電
鋳母型７のフォトレジスト膜１０で覆われていない表面
に、電着層１１を形成する。この電着層１１がリード足
部領域１と枠部領域２に相当する。この電鋳では単位面
積当りに電着される金属量はほぼ一定であるから、多数
の孔６をパターンニング形成する枠部領域２は、従来の
べた状態の枠部領域よりも厚肉に電着形成することがで
きるのである。
た電鋳母型７を電着槽に移し、ニッケル、あるいはニッ
ケル−コバルト、ニッケル−マンガン、ニッケル−鉄な
どの合金の電鋳を行って、同図の（Ｄ）に示すごとく電
鋳母型７のフォトレジスト膜１０で覆われていない表面
に、電着層１１を形成する。この電着層１１がリード足
部領域１と枠部領域２に相当する。この電鋳では単位面
積当りに電着される金属量はほぼ一定であるから、多数
の孔６をパターンニング形成する枠部領域２は、従来の
べた状態の枠部領域よりも厚肉に電着形成することがで
きるのである。
【０００９】枠部領域２の厚みは、例えば、リードフレ
ームの板幅が５５mm、リードピン４の本数が２００〜３
００本の場合、１００〜１２５μ厚程度でもって自動搬
送に支障なき腰強度を得ることができて所期の目的を達
成できるので、リード足部領域１の厚みとの関係で両領
域２・１の開孔率（開孔面積／領域面積）を任意に調整
することで、リード足部領域１の厚みと同等あるいはそ
れ以上に厚くすることは任意である。電鋳後、電鋳母型
７から電着層１１を剥離することにより、同図の（Ｅ）
および図１に示すごときリードフレーム電鋳製品が得ら
れる。
ームの板幅が５５mm、リードピン４の本数が２００〜３
００本の場合、１００〜１２５μ厚程度でもって自動搬
送に支障なき腰強度を得ることができて所期の目的を達
成できるので、リード足部領域１の厚みとの関係で両領
域２・１の開孔率（開孔面積／領域面積）を任意に調整
することで、リード足部領域１の厚みと同等あるいはそ
れ以上に厚くすることは任意である。電鋳後、電鋳母型
７から電着層１１を剥離することにより、同図の（Ｅ）
および図１に示すごときリードフレーム電鋳製品が得ら
れる。
【００１０】上記のように枠部領域２に多数の孔６をパ
ターンニング形成することにより、その板厚を厚くする
ことができ、腰強度を強くすることができる。すなわ
ち、一般に、はりのたわみδは、 δ＝Ｍ／ＥＩ ただし、Ｍ：曲げモーメント、Ｅ：材料特有のヤング
率、Ｉ：断面２次モーメント で与えられる。断面２次モーメントＩは、 Ｉ＝ｂｈ3 ／１２ ただし、ｈ：図２の（Ｅ）に示す枠部領域２の板厚、
ｂ：孔６・６間の肉部の幅 で与えられる。したがって、枠部領域２の板厚ｈをアッ
プさせることで、多数の孔６を設けることにより各孔６
・６間の肉部の幅ｂが小さくなっても、枠部領域２のた
わみは小さくなり、腰強度の強い枠部領域２を得ること
ができる。
ターンニング形成することにより、その板厚を厚くする
ことができ、腰強度を強くすることができる。すなわ
ち、一般に、はりのたわみδは、 δ＝Ｍ／ＥＩ ただし、Ｍ：曲げモーメント、Ｅ：材料特有のヤング
率、Ｉ：断面２次モーメント で与えられる。断面２次モーメントＩは、 Ｉ＝ｂｈ3 ／１２ ただし、ｈ：図２の（Ｅ）に示す枠部領域２の板厚、
ｂ：孔６・６間の肉部の幅 で与えられる。したがって、枠部領域２の板厚ｈをアッ
プさせることで、多数の孔６を設けることにより各孔６
・６間の肉部の幅ｂが小さくなっても、枠部領域２のた
わみは小さくなり、腰強度の強い枠部領域２を得ること
ができる。
【００１１】
【発明の効果】本発明によれば、リード足部領域１を囲
む枠部領域２に多数の孔６をパターンニング形成するこ
とで該枠部領域２を一回の電鋳工程のみで増厚、増強す
ることができるので、ＩＣ用リードフレームを簡単かつ
安価に製造することができて有利である。
む枠部領域２に多数の孔６をパターンニング形成するこ
とで該枠部領域２を一回の電鋳工程のみで増厚、増強す
ることができるので、ＩＣ用リードフレームを簡単かつ
安価に製造することができて有利である。
【図１】連続状態のＩＣ用リードフレームの一部を切欠
して示す斜視図である。
して示す斜視図である。
【図２】ＩＣ用リードフレームの電鋳工程図である。
【図３】他の実施例を示すＩＣ用リードフレームの平面
図である。
図である。
１ リード足部領域 ２ 枠部領域 ４ リードピン ６ 孔
Claims (2)
- 【請求項１】 ＩＣチップ付け部３および多数のリード
ピン４をもつリード足部領域１とこれを囲む枠部領域２
とからなり、 枠部領域２には、セッティング孔５と、セッティング孔
５の径よりも小さい増厚用の多数の孔６とをパターンニ
ング形成してあることを特徴とする電鋳製のＩＣ用リー
ドフレーム。 - 【請求項２】 電鋳母型７の表面に、ＩＣチップ付け部
３および多数のリードピン４をもつリード足部領域１
と、セッティング孔５およびセッティング孔５の径より
も小さい増厚用の多数の孔６をパターンニング形成する
枠部領域２とのそれぞれのパターンに対応するフォトレ
ジスト膜１０を形成する工程と、 電鋳母型７のフォトレジスト膜１０で覆われていない表
面に電鋳により電着層１１を形成する工程と、 電着層１１を電鋳母型７から剥離する工程とからなる電
鋳製のＩＣ用リードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35566792A JP3180146B2 (ja) | 1992-12-18 | 1992-12-18 | 電鋳製のｉｃ用リードフレーム並びにその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35566792A JP3180146B2 (ja) | 1992-12-18 | 1992-12-18 | 電鋳製のｉｃ用リードフレーム並びにその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06188349A JPH06188349A (ja) | 1994-07-08 |
| JP3180146B2 true JP3180146B2 (ja) | 2001-06-25 |
Family
ID=18445157
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35566792A Expired - Fee Related JP3180146B2 (ja) | 1992-12-18 | 1992-12-18 | 電鋳製のｉｃ用リードフレーム並びにその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3180146B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002016181A (ja) * | 2000-04-25 | 2002-01-18 | Torex Semiconductor Ltd | 半導体装置、その製造方法、及び電着フレーム |
-
1992
- 1992-12-18 JP JP35566792A patent/JP3180146B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06188349A (ja) | 1994-07-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |