JP2002187374A - 電鋳製メタルマスクと電鋳製メタルマスクの製造方法 - Google Patents
電鋳製メタルマスクと電鋳製メタルマスクの製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 被印刷体に対する印刷ぺーストの転写性能、
すなわち被印刷体からの版離れ性がよく、印刷精度の高
い電鋳製メタルマスクを得る。 【解決手段】 電着金属１７からなるマスク本体に、多
数の通孔２が内外貫通状に透設されている。マスク本体
の上面が印刷面４となって、マスク本体の下面がスキー
ジ面３となる。各通孔２は、ストレート状に形成された
スキージ面３側の径小孔部２ａと、この径小孔部２ａに
つながり径小孔部２ａよりも孔径が大きいベルボトム状
に形成された印刷面４側の径大孔部２ｃとを有する。
すなわち被印刷体からの版離れ性がよく、印刷精度の高
い電鋳製メタルマスクを得る。 【解決手段】 電着金属１７からなるマスク本体に、多
数の通孔２が内外貫通状に透設されている。マスク本体
の上面が印刷面４となって、マスク本体の下面がスキー
ジ面３となる。各通孔２は、ストレート状に形成された
スキージ面３側の径小孔部２ａと、この径小孔部２ａに
つながり径小孔部２ａよりも孔径が大きいベルボトム状
に形成された印刷面４側の径大孔部２ｃとを有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば各種電子部
品等を実装する配線パターンプリント基板や半導体ウェ
ハー等の被印刷体上に、半田ペーストなどの印刷物をス
クリーン印刷する際に使用される電鋳製メタルマスク
と、その製造方法に関する。
品等を実装する配線パターンプリント基板や半導体ウェ
ハー等の被印刷体上に、半田ペーストなどの印刷物をス
クリーン印刷する際に使用される電鋳製メタルマスク
と、その製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】かかる印刷用のメタルマスク１におい
て、マスク本体にスキージ面側から印刷面に向かって下
広がりテーパー状の多数の通孔をエッチング加工により
形成することが、特開平３−７５１９２号公報に公知で
ある。これによれば、図９に示すごとくプリント基板な
どの被印刷体５にメタルマスク１を押し付け、メタルマ
スク１のスキージ面３にクリーム半田ペーストなど（以
下、印刷ペーストＰという）をのせ、スキージＳで印刷
ペーストＰを各通孔２内に順にスキージングして充填
し、被印刷体５からメタルマスク１を離して被印刷体５
上に印刷ペーストＰを転写させるようになっている。こ
の際、先の通孔２がストレート状になっていると、被印
刷体５からメタルマスク１を離すときに、版離れ性が悪
く、被印刷体５上に移転付着させた印刷ペーストＰが型
崩れを起こし、形状が不安定になる。そこで先の従来例
では各通孔２を印刷面４側に向かって下広がりテーパー
状に形成して、版離れ性を良好なものとしている。
て、マスク本体にスキージ面側から印刷面に向かって下
広がりテーパー状の多数の通孔をエッチング加工により
形成することが、特開平３−７５１９２号公報に公知で
ある。これによれば、図９に示すごとくプリント基板な
どの被印刷体５にメタルマスク１を押し付け、メタルマ
スク１のスキージ面３にクリーム半田ペーストなど（以
下、印刷ペーストＰという）をのせ、スキージＳで印刷
ペーストＰを各通孔２内に順にスキージングして充填
し、被印刷体５からメタルマスク１を離して被印刷体５
上に印刷ペーストＰを転写させるようになっている。こ
の際、先の通孔２がストレート状になっていると、被印
刷体５からメタルマスク１を離すときに、版離れ性が悪
く、被印刷体５上に移転付着させた印刷ペーストＰが型
崩れを起こし、形状が不安定になる。そこで先の従来例
では各通孔２を印刷面４側に向かって下広がりテーパー
状に形成して、版離れ性を良好なものとしている。
【０００３】しかし前出の従来例は、各通孔２をエッチ
ング加工で形成するものであり、通孔２これ自体が高精
度に仕上がらず、通孔２の内周面が微細なギザギザ面に
形成されているので、印刷ペーストＰが通孔２の内周面
に食い付いて版離れ性に依然として問題がある。エッチ
ング加工によるときは、生産性も悪い。
ング加工で形成するものであり、通孔２これ自体が高精
度に仕上がらず、通孔２の内周面が微細なギザギザ面に
形成されているので、印刷ペーストＰが通孔２の内周面
に食い付いて版離れ性に依然として問題がある。エッチ
ング加工によるときは、生産性も悪い。
【０００４】そこで版離れ性を確保する観点から、メタ
ルマスクを電鋳で製造することが公知である。そこで
は、まず図１０（Ａ）に示すごとく電鋳母型１０の表面
にフォトレジスト層１１を形成し、図１０（Ｂ）に示す
ごとくフォトレジスト層１１の上に、パターンフィルム
１２を配置して露光・現像処理し、図１０（Ｃ）に示す
ごとく電鋳母型１０上に所望パターンのパターンレジス
ト膜１３を形成する。次いで、図１０（Ｄ）に示すごと
く電鋳母型１０のパターンレジスト膜１３で覆われてい
ない表面に電着金属１７を電着したのち、図１０（Ｅ）
に示すごとく電着金属１７の表面を機械的研磨や電解研
磨によって研磨する。最後に、図１０（Ｆ）に示すごと
く電着金属１７を電鋳母型１０から剥離し、パターンレ
ジスト膜１３を除去することにより、所望パターンの通
孔２を有する製品メタルマスク１を得ている。
ルマスクを電鋳で製造することが公知である。そこで
は、まず図１０（Ａ）に示すごとく電鋳母型１０の表面
にフォトレジスト層１１を形成し、図１０（Ｂ）に示す
ごとくフォトレジスト層１１の上に、パターンフィルム
１２を配置して露光・現像処理し、図１０（Ｃ）に示す
ごとく電鋳母型１０上に所望パターンのパターンレジス
ト膜１３を形成する。次いで、図１０（Ｄ）に示すごと
く電鋳母型１０のパターンレジスト膜１３で覆われてい
ない表面に電着金属１７を電着したのち、図１０（Ｅ）
に示すごとく電着金属１７の表面を機械的研磨や電解研
磨によって研磨する。最後に、図１０（Ｆ）に示すごと
く電着金属１７を電鋳母型１０から剥離し、パターンレ
ジスト膜１３を除去することにより、所望パターンの通
孔２を有する製品メタルマスク１を得ている。
【０００５】かくして得たメタルマスク１の通孔２の断
面形状は、通常は電鋳母型面側１ａの孔径が小さく、電
鋳面側１ｂの孔径が大きいテーパー状に形成される。こ
れは、フォトレジスト層１１の表面層から下層へ行くほ
ど指数関数的に紫外光線が吸収される結果、電鋳母型１
０に面する側にまで光線が充分に達しにくいことに因
る。このような通孔２のテーパー状化の傾向は紫外線透
過率の小さいフォトレジストを使用するほど顕著に現れ
る。
面形状は、通常は電鋳母型面側１ａの孔径が小さく、電
鋳面側１ｂの孔径が大きいテーパー状に形成される。こ
れは、フォトレジスト層１１の表面層から下層へ行くほ
ど指数関数的に紫外光線が吸収される結果、電鋳母型１
０に面する側にまで光線が充分に達しにくいことに因
る。このような通孔２のテーパー状化の傾向は紫外線透
過率の小さいフォトレジストを使用するほど顕著に現れ
る。
【０００６】そこで、かかる電鋳製メタルマスク１を用
いて印刷するに際しては、先の図９に示すごとくメタル
マスク１を上下反転させて、その電鋳面側１ｂを印刷面
４にして被印刷体５の上に密着させ、メタルマスク１の
電鋳母型面側１ａをスキージ面３にしてこの上に印刷ペ
ーストＰをのせ、スキージＳをかけて印刷ペーストＰを
通孔２内に充填する。このようにメタルマスク１を上下
反転させて使用するのは、前述したように通孔２の電鋳
面側１ｂすなわち印刷面４側の孔径の方が大きくなるよ
うにすると、被印刷体５への印刷ペーストＰの版離れ性
が良好になるからである。
いて印刷するに際しては、先の図９に示すごとくメタル
マスク１を上下反転させて、その電鋳面側１ｂを印刷面
４にして被印刷体５の上に密着させ、メタルマスク１の
電鋳母型面側１ａをスキージ面３にしてこの上に印刷ペ
ーストＰをのせ、スキージＳをかけて印刷ペーストＰを
通孔２内に充填する。このようにメタルマスク１を上下
反転させて使用するのは、前述したように通孔２の電鋳
面側１ｂすなわち印刷面４側の孔径の方が大きくなるよ
うにすると、被印刷体５への印刷ペーストＰの版離れ性
が良好になるからである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のように
印刷ペーストＰの版離れ性のみを主眼としてメタルマス
ク１を上下反転させて印刷すると、メタルマスク１の電
鋳面側１ｂとなる印刷面４は表面研磨しても、電鋳母型
面側１ａとなるスキージ面３ほどの平滑面を得ることが
できない。そのため、被印刷体５の表面との密着性が悪
く、またメタルマスク１の通孔パターンの粗密の差など
により電鋳時におけるマスク厚の差が生じている場合、
印刷時にかすれやにじみが生じるため、きれいに印刷で
きない。
印刷ペーストＰの版離れ性のみを主眼としてメタルマス
ク１を上下反転させて印刷すると、メタルマスク１の電
鋳面側１ｂとなる印刷面４は表面研磨しても、電鋳母型
面側１ａとなるスキージ面３ほどの平滑面を得ることが
できない。そのため、被印刷体５の表面との密着性が悪
く、またメタルマスク１の通孔パターンの粗密の差など
により電鋳時におけるマスク厚の差が生じている場合、
印刷時にかすれやにじみが生じるため、きれいに印刷で
きない。
【０００８】そこで本発明の目的は、通孔の断面形状に
工夫を凝らすことにより、印刷ペーストの版離れ性を確
保しながら、被印刷体への密着性に優れて高精度の印刷
を可能にする電鋳製メタルマスクを提供することにあ
る。本発明の目的は、このような印刷ペーストの版離れ
性、印刷精度に優れる電鋳製メタルマスクを容易に得る
ことができるメタルマスクの製造方法を提供することに
ある。
工夫を凝らすことにより、印刷ペーストの版離れ性を確
保しながら、被印刷体への密着性に優れて高精度の印刷
を可能にする電鋳製メタルマスクを提供することにあ
る。本発明の目的は、このような印刷ペーストの版離れ
性、印刷精度に優れる電鋳製メタルマスクを容易に得る
ことができるメタルマスクの製造方法を提供することに
ある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の本発明
は、図１に示すごとく、電着金属１７からなるマスク本
体に多数の通孔２が内外貫通状に透設され、マスク本体
の上面、すなわち電鋳時における電着金属１７の電鋳面
側１ｂがスキージ面３となり、マスク本体の下面、すな
わち電鋳時における電着金属１７の電鋳母型面側１ａが
印刷面４となる電鋳製メタルマスクにおいて、各通孔２
が、ストレート状に形成されたスキージ面３側の径小孔
部２ａと、この径小孔部２ａにつながる接続部分２ｂを
介して径小孔部２ａよりも孔径が大きいベルボトム状に
形成された印刷面４側の径大孔部２ｃとを有する断面形
状になっていることを特徴とする。ここで径小孔部２ａ
がストレート状とは、完全なストレート状に限られず、
若干の下すぼまり状のストレート、および若干の上すぼ
まり状のストレートをも含む概念である。接続部分２ｂ
は、印刷面４側に向かって先広がり状になっていること
を意味し、先広がりのテーパー状というも同義語であ
る。径大孔部２ｃは、印刷面４側に向かって全体的に先
広がりテーパー状になっていてもよく、その限りにおい
てベルボトム状とはドーム状と言い換えても本発明に包
含される概念である。また、径大孔部２ｃは、印刷面４
に近い部分がストレート状になっていてもよい。なお、
電着金属１７の電鋳は、ニッケル、銅、ニッケル−コバ
ルト合金その他のニッケル合金等で行うことができる。
は、図１に示すごとく、電着金属１７からなるマスク本
体に多数の通孔２が内外貫通状に透設され、マスク本体
の上面、すなわち電鋳時における電着金属１７の電鋳面
側１ｂがスキージ面３となり、マスク本体の下面、すな
わち電鋳時における電着金属１７の電鋳母型面側１ａが
印刷面４となる電鋳製メタルマスクにおいて、各通孔２
が、ストレート状に形成されたスキージ面３側の径小孔
部２ａと、この径小孔部２ａにつながる接続部分２ｂを
介して径小孔部２ａよりも孔径が大きいベルボトム状に
形成された印刷面４側の径大孔部２ｃとを有する断面形
状になっていることを特徴とする。ここで径小孔部２ａ
がストレート状とは、完全なストレート状に限られず、
若干の下すぼまり状のストレート、および若干の上すぼ
まり状のストレートをも含む概念である。接続部分２ｂ
は、印刷面４側に向かって先広がり状になっていること
を意味し、先広がりのテーパー状というも同義語であ
る。径大孔部２ｃは、印刷面４側に向かって全体的に先
広がりテーパー状になっていてもよく、その限りにおい
てベルボトム状とはドーム状と言い換えても本発明に包
含される概念である。また、径大孔部２ｃは、印刷面４
に近い部分がストレート状になっていてもよい。なお、
電着金属１７の電鋳は、ニッケル、銅、ニッケル−コバ
ルト合金その他のニッケル合金等で行うことができる。
【００１０】請求項２記載の本発明の電鋳製メタルマス
クは、電着金属１７からなるマスク本体の印刷面４にお
いて、各通孔２まわりに環状鍔２１が一体に突設された
ものとなっている。
クは、電着金属１７からなるマスク本体の印刷面４にお
いて、各通孔２まわりに環状鍔２１が一体に突設された
ものとなっている。
【００１１】請求項３記載の本発明は、電着金属１７か
らなるマスク本体に多数の通孔２が独立して設けられた
電鋳製メタルマスクの製造方法において、図３（Ａ）に
示すごとく電鋳母型１０の表面に、各通孔２に相当する
多数のレジスト体１３ａを独立して有するパターンレジ
スト膜１３を設けるパターンニング工程（但し、レジス
ト体１３ａは、電鋳母型１０上に上すぼまり状に形成さ
れた第１レジスト部１６と、第１レジスト部１６の上端
に連続してストレート状に形成された第２レジスト部１
５とからなる）と、図３（Ｂ）に示すごとく電鋳母型１
０上に電着金属１７を第２レジスト部１５の所定高さに
到るまで電鋳して形成する電鋳工程と、図３（Ｄ）に示
すごとく電鋳母型１０から電着金属１７を剥離する剥離
工程と、図３（Ｃ）に示すごとく前記剥離工程の前また
は後にパターンレジスト膜１３を除去する工程とを経
る。かくして各通孔２が、図３（Ｄ）に示すごとくレジ
スト体１３ａの第１レジスト部１６の除去に伴いマスク
本体の印刷面４に臨む上すぼまり状の径大孔部２ｃと、
レジスト体１３ａの第２レジスト部１５の除去に伴いマ
スク本体のスキージ面３に臨むストレート状の径小孔部
２ａとからなるようにしたことを特徴とする。
らなるマスク本体に多数の通孔２が独立して設けられた
電鋳製メタルマスクの製造方法において、図３（Ａ）に
示すごとく電鋳母型１０の表面に、各通孔２に相当する
多数のレジスト体１３ａを独立して有するパターンレジ
スト膜１３を設けるパターンニング工程（但し、レジス
ト体１３ａは、電鋳母型１０上に上すぼまり状に形成さ
れた第１レジスト部１６と、第１レジスト部１６の上端
に連続してストレート状に形成された第２レジスト部１
５とからなる）と、図３（Ｂ）に示すごとく電鋳母型１
０上に電着金属１７を第２レジスト部１５の所定高さに
到るまで電鋳して形成する電鋳工程と、図３（Ｄ）に示
すごとく電鋳母型１０から電着金属１７を剥離する剥離
工程と、図３（Ｃ）に示すごとく前記剥離工程の前また
は後にパターンレジスト膜１３を除去する工程とを経
る。かくして各通孔２が、図３（Ｄ）に示すごとくレジ
スト体１３ａの第１レジスト部１６の除去に伴いマスク
本体の印刷面４に臨む上すぼまり状の径大孔部２ｃと、
レジスト体１３ａの第２レジスト部１５の除去に伴いマ
スク本体のスキージ面３に臨むストレート状の径小孔部
２ａとからなるようにしたことを特徴とする。
【００１２】請求項４記載の本発明のメタルマスクの製
造方法は、電鋳母型１０上に請求項３記載のパターンレ
ジスト膜１３をパターンニング形成するに先立ち、図４
（Ａ）に示すごとく電鋳母型１０の表面に第１フォトレ
ジスト層１１ａと第２フォトレジスト層１１ｂとを順に
積層し、その際に第１フォトレジスト層１１ａの露光感
度を第２フォトレジスト層１１ｂのそれよりも高くして
あるレジスト積層工程と、図４（Ｂ）に示すごとく第２
フォトレジスト層１１ｂの上にパターンフィルム１２を
配置して露光・現像処理する工程とを経て、図４（Ｃ）
に示すごとく電鋳母型１０上にパターンレジスト膜１３
をパターンニング形成する。すなわち、各レジスト体１
３ａは、第１フォトレジスト層１１ａで形成される第１
レジスト部１６と、第２フォトレジスト層１１ｂで形成
される第２レジスト部１５とからなる。
造方法は、電鋳母型１０上に請求項３記載のパターンレ
ジスト膜１３をパターンニング形成するに先立ち、図４
（Ａ）に示すごとく電鋳母型１０の表面に第１フォトレ
ジスト層１１ａと第２フォトレジスト層１１ｂとを順に
積層し、その際に第１フォトレジスト層１１ａの露光感
度を第２フォトレジスト層１１ｂのそれよりも高くして
あるレジスト積層工程と、図４（Ｂ）に示すごとく第２
フォトレジスト層１１ｂの上にパターンフィルム１２を
配置して露光・現像処理する工程とを経て、図４（Ｃ）
に示すごとく電鋳母型１０上にパターンレジスト膜１３
をパターンニング形成する。すなわち、各レジスト体１
３ａは、第１フォトレジスト層１１ａで形成される第１
レジスト部１６と、第２フォトレジスト層１１ｂで形成
される第２レジスト部１５とからなる。
【００１３】請求項５記載の本発明は、電着金属１７か
らなるマスク本体に多数の通孔２が独立して設けられた
電鋳製メタルマスクの製造方法において、図４（Ａ）に
示すごとく電鋳母型１０の表面に第１フォトレジスト層
１１ａと第２フォトレジスト層１１ｂとを順に積層し、
その際に第１フォトレジスト層１１ａの露光感度を第２
フォトレジスト層１１ｂのそれよりも高くしてあるレジ
スト積層工程と、図４（Ｂ）に示すごとく第２フォトレ
ジスト層１１ｂの上にパターンフィルム１２を配置して
露光・現像処理して、図４（Ｃ）に示すごとく電鋳母型
１０の表面に、各通孔２に相当する多数のレジスト体１
３ａを独立して有するパターンレジスト膜１３を設ける
パターンニング工程（但し、レジスト体１３ａは、電鋳
母型１０上に上すぼまり形状に形成された第１レジスト
部１６と、第１レジスト部１６の上端に連続してストレ
ート状に形成された第２レジスト部１５とからなる）
と、図５（Ａ）・（Ｂ）に示すごとく電鋳母型１０のパ
ターンレジスト膜１３で覆われていない表面に、薄肉の
一次電着層１７ａと、一次電着層１７ａ上にこれよりも
硬度の高い厚肉の二次電着層１７ｂとからなる電着金属
１７を二段階にわたって順に電着する電鋳工程と、図５
（Ｃ）に示すごとく電鋳母型１０から電着金属１７を剥
離する剥離工程と、前記剥離工程の前または後にパター
ンレジスト膜１３を除去する工程とを経て、多数の通孔
２がパターンレジスト膜１３の除去により内外貫通状に
透設された電鋳製メタルマスクの中間成形品１Ａをつく
る。続いて、図５（Ｄ）に示すごとく中間成形品１Ａの
電着金属１７の電鋳母型面側１ａに、各通孔２を含むこ
れの外周囲のみを塞ぐエッチング用のパターンレジスト
１９を接合する工程と、図５（Ｅ）に示すごとく中間成
形品１Ａの一次電着層１７ａをエッチングで除去する工
程と、エッチング用のパターンレジスト１９を除去する
工程とを経る。かくして各通孔２は、図１に示すごとく
電着金属１７の電鋳面側１ｂであるマスク本体のスキー
ジ面３側が、第２レジスト部１５の除去に伴い、ストレ
ート状に形成された径小孔部２ａと、電着金属１７の電
鋳母型面側１ａであるマスク本体の印刷面４側が、第１
レジスト部１６の除去に伴い、径小孔部２ａにつながる
接続部分２ｂを介して径小孔部２ａよりも孔径が大きい
ベルボトム状に形成された径大孔部２ｃとを有する断面
形状になっており、電着金属１７からなるマスク本体の
印刷面４には、各通孔２まわりに一次電着層１７ａによ
る環状鍔２１が一体に突設されていることを特徴とす
る。
らなるマスク本体に多数の通孔２が独立して設けられた
電鋳製メタルマスクの製造方法において、図４（Ａ）に
示すごとく電鋳母型１０の表面に第１フォトレジスト層
１１ａと第２フォトレジスト層１１ｂとを順に積層し、
その際に第１フォトレジスト層１１ａの露光感度を第２
フォトレジスト層１１ｂのそれよりも高くしてあるレジ
スト積層工程と、図４（Ｂ）に示すごとく第２フォトレ
ジスト層１１ｂの上にパターンフィルム１２を配置して
露光・現像処理して、図４（Ｃ）に示すごとく電鋳母型
１０の表面に、各通孔２に相当する多数のレジスト体１
３ａを独立して有するパターンレジスト膜１３を設ける
パターンニング工程（但し、レジスト体１３ａは、電鋳
母型１０上に上すぼまり形状に形成された第１レジスト
部１６と、第１レジスト部１６の上端に連続してストレ
ート状に形成された第２レジスト部１５とからなる）
と、図５（Ａ）・（Ｂ）に示すごとく電鋳母型１０のパ
ターンレジスト膜１３で覆われていない表面に、薄肉の
一次電着層１７ａと、一次電着層１７ａ上にこれよりも
硬度の高い厚肉の二次電着層１７ｂとからなる電着金属
１７を二段階にわたって順に電着する電鋳工程と、図５
（Ｃ）に示すごとく電鋳母型１０から電着金属１７を剥
離する剥離工程と、前記剥離工程の前または後にパター
ンレジスト膜１３を除去する工程とを経て、多数の通孔
２がパターンレジスト膜１３の除去により内外貫通状に
透設された電鋳製メタルマスクの中間成形品１Ａをつく
る。続いて、図５（Ｄ）に示すごとく中間成形品１Ａの
電着金属１７の電鋳母型面側１ａに、各通孔２を含むこ
れの外周囲のみを塞ぐエッチング用のパターンレジスト
１９を接合する工程と、図５（Ｅ）に示すごとく中間成
形品１Ａの一次電着層１７ａをエッチングで除去する工
程と、エッチング用のパターンレジスト１９を除去する
工程とを経る。かくして各通孔２は、図１に示すごとく
電着金属１７の電鋳面側１ｂであるマスク本体のスキー
ジ面３側が、第２レジスト部１５の除去に伴い、ストレ
ート状に形成された径小孔部２ａと、電着金属１７の電
鋳母型面側１ａであるマスク本体の印刷面４側が、第１
レジスト部１６の除去に伴い、径小孔部２ａにつながる
接続部分２ｂを介して径小孔部２ａよりも孔径が大きい
ベルボトム状に形成された径大孔部２ｃとを有する断面
形状になっており、電着金属１７からなるマスク本体の
印刷面４には、各通孔２まわりに一次電着層１７ａによ
る環状鍔２１が一体に突設されていることを特徴とす
る。
【００１４】請求項６記載の本発明は、請求項４または
５記載のメタルマスクの製造方法において、第１フォト
レジスト層１１ａの露光感度が、第２フォトレジスト層
１１ｂのそれよりも３〜３０倍高く設定されたものを用
いている。ここで、第１フォトレジスト層１１ａの露光
感度を第２フォトレジスト層１１ｂのそれよりも３倍以
上としたのは、これを下回ると各通孔２の径大孔部２ｃ
が径小孔部２ａよりも径大化せず、印刷面４に向かって
下すぼまり状になるおそれがあるからである。また、第
１フォトレジスト層１１ａの露光感度を第２フォトレジ
スト層１１ｂのそれよりも３０倍以下としたのは、これ
を上回ると径大孔部２ｃが下広がり状に開拡し過ぎるこ
とになり、とくに印刷面４に臨む径大孔部２ｃの開口周
縁の仕上がり精度が確保できなくなるとともに、スキー
ジング時に径小孔部２ａからの印刷ペーストＰが径大孔
部２ｃに充填し切れず、被印刷体５上の転写ペーストの
形状が不安定化するからである。
５記載のメタルマスクの製造方法において、第１フォト
レジスト層１１ａの露光感度が、第２フォトレジスト層
１１ｂのそれよりも３〜３０倍高く設定されたものを用
いている。ここで、第１フォトレジスト層１１ａの露光
感度を第２フォトレジスト層１１ｂのそれよりも３倍以
上としたのは、これを下回ると各通孔２の径大孔部２ｃ
が径小孔部２ａよりも径大化せず、印刷面４に向かって
下すぼまり状になるおそれがあるからである。また、第
１フォトレジスト層１１ａの露光感度を第２フォトレジ
スト層１１ｂのそれよりも３０倍以下としたのは、これ
を上回ると径大孔部２ｃが下広がり状に開拡し過ぎるこ
とになり、とくに印刷面４に臨む径大孔部２ｃの開口周
縁の仕上がり精度が確保できなくなるとともに、スキー
ジング時に径小孔部２ａからの印刷ペーストＰが径大孔
部２ｃに充填し切れず、被印刷体５上の転写ペーストの
形状が不安定化するからである。
【００１５】請求項７記載の本発明は、請求項５記載の
メタルマスクの製造方法において、一次電着層１７ａが
低硬度ニッケル層であって、二次電着層１７ｂが高硬度
ニッケル層になっている。高硬度ニッケルの二次電着層
１７ｂは、硬度が高いので、これによって形成される厚
肉のメタル本体部分の全体強度をよく確保でき、低硬度
ニッケルの一次電着層１７ａは、硬度が低くなるので、
これによって形成される環状鍔２１が被印刷体５に対し
て、ソフトに密着接触できることになる。一次電着層１
７ａおよび二次電着層１７ｂは、共にニッケル層とした
ので、汎用のスルファミン酸ニッケルを主成分とするニ
ッケル浴とし、硫黄と炭素成分の含有の有無ないし多寡
に基づき無光沢か光沢かすなわち低硬度か高硬度かを調
整すればよい。
メタルマスクの製造方法において、一次電着層１７ａが
低硬度ニッケル層であって、二次電着層１７ｂが高硬度
ニッケル層になっている。高硬度ニッケルの二次電着層
１７ｂは、硬度が高いので、これによって形成される厚
肉のメタル本体部分の全体強度をよく確保でき、低硬度
ニッケルの一次電着層１７ａは、硬度が低くなるので、
これによって形成される環状鍔２１が被印刷体５に対し
て、ソフトに密着接触できることになる。一次電着層１
７ａおよび二次電着層１７ｂは、共にニッケル層とした
ので、汎用のスルファミン酸ニッケルを主成分とするニ
ッケル浴とし、硫黄と炭素成分の含有の有無ないし多寡
に基づき無光沢か光沢かすなわち低硬度か高硬度かを調
整すればよい。
【００１６】請求項８記載の本発明は、電着金属１７か
らなるマスク本体に多数の通孔２が独立して設けられた
電鋳製メタルマスクの製造方法において、図６（Ａ）に
示すごとく電鋳母型１０の表面に、各通孔２に相当する
多数のレジスト体１３ａを独立して有するパターンレジ
スト膜１３を設けるパターンニング工程（但し、レジス
ト体１３ａは、電鋳母型１０上にストレート状に形成さ
れた第１レジスト部１６と、第１レジスト部１６の上端
に連続して下すぼまり状に形成された第２レジスト部１
５とからなる）と、図６（Ｂ）に示すごとく電鋳母型１
０上に電着金属１７を第２レジスト部１５の所定高さに
到るまで電鋳して形成する電鋳工程と、図６（Ｄ）に示
すごとく電鋳母型１０から電着金属１７を剥離する剥離
工程と、図６（Ｃ）に示すごとく前記剥離工程の前また
は後にパターンレジスト膜１３を除去する工程とを経
る。かくして各通孔２は、上下を反転して使用すること
により、電着金属１７の電鋳母型面側１ａであるマスク
本体のスキージ面３側が、第１レジスト部１６の除去に
伴いストレート状に形成された径小孔部２ａと、電着金
属１７の電鋳面側１ｂであるマスク本体の印刷面４側
が、第２レジスト部１５の除去に伴い径小孔部２ａにつ
ながる接続部分２ｂを介して径小孔部２ａよりも孔径が
大きいベルボトム状に形成された径大孔部２ｃとを有す
る断面形状になっていることを特徴とする。
らなるマスク本体に多数の通孔２が独立して設けられた
電鋳製メタルマスクの製造方法において、図６（Ａ）に
示すごとく電鋳母型１０の表面に、各通孔２に相当する
多数のレジスト体１３ａを独立して有するパターンレジ
スト膜１３を設けるパターンニング工程（但し、レジス
ト体１３ａは、電鋳母型１０上にストレート状に形成さ
れた第１レジスト部１６と、第１レジスト部１６の上端
に連続して下すぼまり状に形成された第２レジスト部１
５とからなる）と、図６（Ｂ）に示すごとく電鋳母型１
０上に電着金属１７を第２レジスト部１５の所定高さに
到るまで電鋳して形成する電鋳工程と、図６（Ｄ）に示
すごとく電鋳母型１０から電着金属１７を剥離する剥離
工程と、図６（Ｃ）に示すごとく前記剥離工程の前また
は後にパターンレジスト膜１３を除去する工程とを経
る。かくして各通孔２は、上下を反転して使用すること
により、電着金属１７の電鋳母型面側１ａであるマスク
本体のスキージ面３側が、第１レジスト部１６の除去に
伴いストレート状に形成された径小孔部２ａと、電着金
属１７の電鋳面側１ｂであるマスク本体の印刷面４側
が、第２レジスト部１５の除去に伴い径小孔部２ａにつ
ながる接続部分２ｂを介して径小孔部２ａよりも孔径が
大きいベルボトム状に形成された径大孔部２ｃとを有す
る断面形状になっていることを特徴とする。
【００１７】請求項９記載の本発明は、電着金属１７か
らなるマスク本体に多数の通孔２が独立して設けられた
電鋳製メタルマスクの製造方法において、図７（Ａ）に
示すごとく電鋳母型１０の表面に第１フォトレジスト層
１１ａと第２フォトレジスト層１１ｂとを順に積層し、
その際に第１フォトレジスト層１１ａの露光感度を第２
フォトレジスト層１１ｂのそれよりも高くしてあるレジ
スト積層工程と、図７（Ｂ）に示すごとく第２フォトレ
ジスト層１１ｂの上にパターンフィルム１２を配置して
露光・現像処理して、図７（Ｃ）に示すごとく電鋳母型
１０の表面に、各通孔２に相当する多数のレジスト体１
３ａを独立して有するパターンレジスト膜１３を設ける
パターンニング工程（但し、レジスト体１３ａは、電鋳
母型１０上にストレート状に形成された第１レジスト部
１６と、第１レジスト部１６の上端に連続して上拡がり
状に形成された第２レジスト部１５とからなる）と、図
８（Ａ）に示すごとく電鋳母型１０のパターンレジスト
膜１３で覆われていない表面に、一次電着層１７ａを第
２レジスト部１５の所定高さに到るまで一次電鋳したの
ち、図８（Ｂ）に示すごとく一次電着層１７ａ上にこれ
よりも硬度の低い薄肉の二次電着層１７ｂを二次電着し
て電着金属１７を形成する電鋳工程と、図８（Ｃ）に示
すごとくパターンレジスト膜１３を除去する工程と、図
８（Ｄ）に示すごとく電着金属１７の電鋳面側１ｂに、
各通孔２を含むこれの外周囲のみを塞ぐエッチング用の
パターンレジスト１９を被覆する工程と、図８（Ｅ）に
示すごとく二次電着層１７ｂをエッチングで除去するエ
ッチング工程と、エッチング用のパターンレジスト１９
を除去する工程と、図８（Ｆ）に示すごとく電鋳母型１
０から電着金属１７を剥離する工程とを経る。かくして
得た各通孔２は、上下を反転して使用することにより、
電着金属１７の電鋳母型面側１ａであるマスク本体のス
キージ面３側が、第１レジスト部１６の除去に伴いスト
レート状に形成された径小孔部２ａと、電着金属１７の
電鋳面側１ｂであるマスク本体の印刷面４側が、第２レ
ジスト部１５の除去に伴い径小孔部２ａにつながる接続
部分２ｂを介して径小孔部２ａよりも孔径が大きいベル
ボトム状に形成された径大孔部２ｃとを有する断面形状
になっており、電着金属１７からなるマスク本体の印刷
面４には、図１に示すごとく各通孔２まわりに二次電着
層１７ｂによる環状鍔２１が一体に突設されていること
を特徴とする。
らなるマスク本体に多数の通孔２が独立して設けられた
電鋳製メタルマスクの製造方法において、図７（Ａ）に
示すごとく電鋳母型１０の表面に第１フォトレジスト層
１１ａと第２フォトレジスト層１１ｂとを順に積層し、
その際に第１フォトレジスト層１１ａの露光感度を第２
フォトレジスト層１１ｂのそれよりも高くしてあるレジ
スト積層工程と、図７（Ｂ）に示すごとく第２フォトレ
ジスト層１１ｂの上にパターンフィルム１２を配置して
露光・現像処理して、図７（Ｃ）に示すごとく電鋳母型
１０の表面に、各通孔２に相当する多数のレジスト体１
３ａを独立して有するパターンレジスト膜１３を設ける
パターンニング工程（但し、レジスト体１３ａは、電鋳
母型１０上にストレート状に形成された第１レジスト部
１６と、第１レジスト部１６の上端に連続して上拡がり
状に形成された第２レジスト部１５とからなる）と、図
８（Ａ）に示すごとく電鋳母型１０のパターンレジスト
膜１３で覆われていない表面に、一次電着層１７ａを第
２レジスト部１５の所定高さに到るまで一次電鋳したの
ち、図８（Ｂ）に示すごとく一次電着層１７ａ上にこれ
よりも硬度の低い薄肉の二次電着層１７ｂを二次電着し
て電着金属１７を形成する電鋳工程と、図８（Ｃ）に示
すごとくパターンレジスト膜１３を除去する工程と、図
８（Ｄ）に示すごとく電着金属１７の電鋳面側１ｂに、
各通孔２を含むこれの外周囲のみを塞ぐエッチング用の
パターンレジスト１９を被覆する工程と、図８（Ｅ）に
示すごとく二次電着層１７ｂをエッチングで除去するエ
ッチング工程と、エッチング用のパターンレジスト１９
を除去する工程と、図８（Ｆ）に示すごとく電鋳母型１
０から電着金属１７を剥離する工程とを経る。かくして
得た各通孔２は、上下を反転して使用することにより、
電着金属１７の電鋳母型面側１ａであるマスク本体のス
キージ面３側が、第１レジスト部１６の除去に伴いスト
レート状に形成された径小孔部２ａと、電着金属１７の
電鋳面側１ｂであるマスク本体の印刷面４側が、第２レ
ジスト部１５の除去に伴い径小孔部２ａにつながる接続
部分２ｂを介して径小孔部２ａよりも孔径が大きいベル
ボトム状に形成された径大孔部２ｃとを有する断面形状
になっており、電着金属１７からなるマスク本体の印刷
面４には、図１に示すごとく各通孔２まわりに二次電着
層１７ｂによる環状鍔２１が一体に突設されていること
を特徴とする。
【００１８】請求項１０記載の本発明は、請求項９記載
のメタルマスクの製造方法において、第２フォトレジス
ト層１１ｂに露光感度の低いフォトレジストを使用する
とともに、第１フォトレジスト層１１ａにそれよりも露
光感度の高いフォトレジストを使用している。その趣旨
は、第２フォトレジスト層１１ｂにより減衰されて第１
フォトレジスト層１１に入射した紫外線光が、できる限
り減衰されないで第１フォトレジスト層１１ａを直線状
に透過し、第１フォトレジスト層１１ａを硬化させるた
めである。
のメタルマスクの製造方法において、第２フォトレジス
ト層１１ｂに露光感度の低いフォトレジストを使用する
とともに、第１フォトレジスト層１１ａにそれよりも露
光感度の高いフォトレジストを使用している。その趣旨
は、第２フォトレジスト層１１ｂにより減衰されて第１
フォトレジスト層１１に入射した紫外線光が、できる限
り減衰されないで第１フォトレジスト層１１ａを直線状
に透過し、第１フォトレジスト層１１ａを硬化させるた
めである。
【００１９】請求項１１記載の本発明は、請求項９記載
のメタルマスクの製造方法において、一次電着層１７ａ
が高硬度ニッケル層であって、二次電着層１７ｂが低硬
度ニッケル層になっている。その趣旨は、請求項７記載
の本発明において説明したとおりである。
のメタルマスクの製造方法において、一次電着層１７ａ
が高硬度ニッケル層であって、二次電着層１７ｂが低硬
度ニッケル層になっている。その趣旨は、請求項７記載
の本発明において説明したとおりである。
【００２０】請求項１２記載の本発明は、請求項９記載
のメタルマスクの製造方法において、電鋳工程を経たの
ちパターンニング工程に入るに先立って、図８（Ｃ）に
示すごとく電着金属１７の電鋳面側１ａを研磨処理する
工程を含むものとなっている。この研磨工程は、公知の
電解研磨ないし機械的研磨で行うことができ、電鋳面側
１ｂが製品メタルマスク１の印刷面４となるので、印刷
面４の表面平滑性を確保するためである。
のメタルマスクの製造方法において、電鋳工程を経たの
ちパターンニング工程に入るに先立って、図８（Ｃ）に
示すごとく電着金属１７の電鋳面側１ａを研磨処理する
工程を含むものとなっている。この研磨工程は、公知の
電解研磨ないし機械的研磨で行うことができ、電鋳面側
１ｂが製品メタルマスク１の印刷面４となるので、印刷
面４の表面平滑性を確保するためである。
【００２１】
【発明の作用効果】請求項１記載の本発明に係る電鋳製
メタルマスクによれば、図２（Ａ）に示すごとく被印刷
体５にメタルマスク１を当てスキージＳで印刷ペースト
Ｐを各通孔２にスキージングして充填したのち、被印刷
体５からメタルマスク１を剥がす際に、通孔２はスキー
ジ面３側が径小孔部２ａに、印刷面４側が径大孔部２ｃ
になっいるので、図２（Ｂ）に示すごとく通孔２に充填
された印刷ペーストＰが抜きテーパー効果により被印刷
体５へ良好に転写され、メタルマスク１の版離れが良
い。さらに各通孔２のスキージ面３側はストレート状の
径小孔部２ａが位置し、下方の径大孔部２ｃと連続して
いるので、ペースト印刷時にスキージからの圧力が径小
孔部２ａを介して適度な印圧を以て効果的に印刷ペース
トＰに対して加わり、また被印刷体５に転写された印刷
ペーストＰは、広い面積で被印刷体５に密着するので、
密着強度が大であるとともに、ベルボトム（台形状）で
あるから版離れ性が良いことと相まって転写ペーストの
形状安定性に優れる。加えて電鋳製のメタルマスクは、
通孔２をエッチング加工する形式に比べて、高精度にし
かも生産性を確保してつくれる利点を有する。
メタルマスクによれば、図２（Ａ）に示すごとく被印刷
体５にメタルマスク１を当てスキージＳで印刷ペースト
Ｐを各通孔２にスキージングして充填したのち、被印刷
体５からメタルマスク１を剥がす際に、通孔２はスキー
ジ面３側が径小孔部２ａに、印刷面４側が径大孔部２ｃ
になっいるので、図２（Ｂ）に示すごとく通孔２に充填
された印刷ペーストＰが抜きテーパー効果により被印刷
体５へ良好に転写され、メタルマスク１の版離れが良
い。さらに各通孔２のスキージ面３側はストレート状の
径小孔部２ａが位置し、下方の径大孔部２ｃと連続して
いるので、ペースト印刷時にスキージからの圧力が径小
孔部２ａを介して適度な印圧を以て効果的に印刷ペース
トＰに対して加わり、また被印刷体５に転写された印刷
ペーストＰは、広い面積で被印刷体５に密着するので、
密着強度が大であるとともに、ベルボトム（台形状）で
あるから版離れ性が良いことと相まって転写ペーストの
形状安定性に優れる。加えて電鋳製のメタルマスクは、
通孔２をエッチング加工する形式に比べて、高精度にし
かも生産性を確保してつくれる利点を有する。
【００２２】請求項２記載の本発明に係る電鋳製メタル
マスクによれば、マスク本体の印刷面４側には、図２に
示すごとく通孔２まわりの外周囲を限って環状鍔２１が
突出形成された段彫り構造となっているので、被印刷体
５に対してマスク本体の印刷面４は環状鍔２１のみが適
正な印圧で押し付けられることになる。従って、メタル
マスク１が被印刷体５に全面接触する形式に比べて、被
印刷体５に対する通孔２まわりを確実に密着させること
ができ、印刷ペーストＰが通孔２まわりに滲み出ること
をよく防止し、被印刷体５上の転写ペーストの形状安定
性に優れたものとなる。
マスクによれば、マスク本体の印刷面４側には、図２に
示すごとく通孔２まわりの外周囲を限って環状鍔２１が
突出形成された段彫り構造となっているので、被印刷体
５に対してマスク本体の印刷面４は環状鍔２１のみが適
正な印圧で押し付けられることになる。従って、メタル
マスク１が被印刷体５に全面接触する形式に比べて、被
印刷体５に対する通孔２まわりを確実に密着させること
ができ、印刷ペーストＰが通孔２まわりに滲み出ること
をよく防止し、被印刷体５上の転写ペーストの形状安定
性に優れたものとなる。
【００２３】請求項３記載の本発明に係る電鋳製メタル
マスクの製造方法によれば、図３（Ａ）に示すごとく電
鋳母型１０の表面に、各通孔２に相当する多数のレジス
ト体１３ａを独立して有するパターンレジスト膜１３を
設ける。その際、各レジスト体１３ａは、予め電鋳母型
１０上に上すぼまり形状に形成された第１ジスト部１６
と、第１レジスト部１６の上端に連続してストレート状
に形成された第２レジスト部１５とからなるものとし
た。従って、電鋳母型１０上のレジスト体１３ａで覆わ
れていない表面に、図３（Ｂ）に示すごとく電着金属１
７を第２レジスト部１５の所定高さに到るまで電鋳形成
しさえすれば、第２レジスト部１５の高さ領域において
電着金属１７の高さ（厚み）を加減することにより、各
通孔２の径小孔部２ａの上下長さを自在に決定できるこ
とになる。このことは、各通孔２における径大孔部２ｃ
と径小孔部２ａとの上下長さ寸法比を印刷ペーストＰに
応じて良好なように調節できることを意味し、版離れ性
の向上に資する。電着金属１７の電鋳母型面側１ａが印
刷面４となるので、印刷面４の表面平滑性が確保されて
おり、高精度の印刷ができる。
マスクの製造方法によれば、図３（Ａ）に示すごとく電
鋳母型１０の表面に、各通孔２に相当する多数のレジス
ト体１３ａを独立して有するパターンレジスト膜１３を
設ける。その際、各レジスト体１３ａは、予め電鋳母型
１０上に上すぼまり形状に形成された第１ジスト部１６
と、第１レジスト部１６の上端に連続してストレート状
に形成された第２レジスト部１５とからなるものとし
た。従って、電鋳母型１０上のレジスト体１３ａで覆わ
れていない表面に、図３（Ｂ）に示すごとく電着金属１
７を第２レジスト部１５の所定高さに到るまで電鋳形成
しさえすれば、第２レジスト部１５の高さ領域において
電着金属１７の高さ（厚み）を加減することにより、各
通孔２の径小孔部２ａの上下長さを自在に決定できるこ
とになる。このことは、各通孔２における径大孔部２ｃ
と径小孔部２ａとの上下長さ寸法比を印刷ペーストＰに
応じて良好なように調節できることを意味し、版離れ性
の向上に資する。電着金属１７の電鋳母型面側１ａが印
刷面４となるので、印刷面４の表面平滑性が確保されて
おり、高精度の印刷ができる。
【００２４】請求項４記載の本発明に係る電鋳製メタル
マスクの製造方法によれば、請求項３記載のパターンレ
ジスト膜１３を形成するにつて、図４（Ａ）に示すごと
く電鋳母型１０の表面に第１フォトレジスト層１１ａと
第２フォトレジスト層１１ｂとを順に積層したのち、図
４（Ｂ）に示すごとく第２フォトレジスト層１１ｂ上に
パターンフィルム１２を配置して露光・現像処理する。
その際、第１フォトレジスト層１１ａの露光感度を第２
フォトレジスト層１１ｂのそれよりも高く設定してあ
る。従って、二層１１ａ・１１ｂからなるフォトレジス
ト層１１を露光・現像処理する際に、パターンフィルム
１２の透光孔１２ａを透過した光線により、第２フォト
レジスト層１１ｂで形成される各レジスト体１３ａの上
方の第２レジスト部１５は略ストレート状に露光・硬化
し、更に光線が露光感度の高い第１フォトレジスト層１
１ａに達したときに減衰吸収されず、第１フォトレジス
ト層１１ａで形成される各レジスト体１３ａの下方の第
１レジスト部１６を上すぼまり（下広がり）形状に露光
・硬化する。その結果、所望形状のレジスト体１３ａを
有する請求項３記載のパターンレジスト膜１３を確実に
形成することができる。
マスクの製造方法によれば、請求項３記載のパターンレ
ジスト膜１３を形成するにつて、図４（Ａ）に示すごと
く電鋳母型１０の表面に第１フォトレジスト層１１ａと
第２フォトレジスト層１１ｂとを順に積層したのち、図
４（Ｂ）に示すごとく第２フォトレジスト層１１ｂ上に
パターンフィルム１２を配置して露光・現像処理する。
その際、第１フォトレジスト層１１ａの露光感度を第２
フォトレジスト層１１ｂのそれよりも高く設定してあ
る。従って、二層１１ａ・１１ｂからなるフォトレジス
ト層１１を露光・現像処理する際に、パターンフィルム
１２の透光孔１２ａを透過した光線により、第２フォト
レジスト層１１ｂで形成される各レジスト体１３ａの上
方の第２レジスト部１５は略ストレート状に露光・硬化
し、更に光線が露光感度の高い第１フォトレジスト層１
１ａに達したときに減衰吸収されず、第１フォトレジス
ト層１１ａで形成される各レジスト体１３ａの下方の第
１レジスト部１６を上すぼまり（下広がり）形状に露光
・硬化する。その結果、所望形状のレジスト体１３ａを
有する請求項３記載のパターンレジスト膜１３を確実に
形成することができる。
【００２５】請求項５記載の本発明に係る電鋳製メタル
マスクの製造方法によれば、請求項４記載の要件に加え
て、図５（Ａ）に示すごとく電鋳工程において電鋳母型
１０上に薄肉の一次電鋳層１７ａを、ついで図５（Ｂ）
に示すごとく一次電鋳層１７ａよりも硬度の高い厚肉の
二次電鋳層１７ｂを順に電着して、一旦メタルマスクの
中間成形品１Ａをつくる。その後に、図５（Ｄ）に示す
ごとく中間成形品１Ａの電鋳母型面側１ａにエッチング
用のパターンレジスト１９を被覆し、次いで一次電鋳層
１７ａをエッチング処理して除去することにより、図５
（Ｅ）に示すごとくマスク本体の印刷面４には各通孔２
まわりに残存せる一次電鋳層１７ａによる環状鍔２１が
一体に突設されるものとした。かかる環状鍔２１が存在
すると、請求項２記載の作用効果に加えて、マスク本体
が硬度のある二次電鋳層１７ｂで形成されているので、
メタルマスク１の全体強度を確保しながら、環状鍔２１
は硬度が低いので、被印刷体５の表面にマスク本体の印
刷面４が環状鍔２１を介してソフトに密着接当すること
になり、被印刷体５に対するメタルマスクの密着性がよ
り一層向上したものとなる。
マスクの製造方法によれば、請求項４記載の要件に加え
て、図５（Ａ）に示すごとく電鋳工程において電鋳母型
１０上に薄肉の一次電鋳層１７ａを、ついで図５（Ｂ）
に示すごとく一次電鋳層１７ａよりも硬度の高い厚肉の
二次電鋳層１７ｂを順に電着して、一旦メタルマスクの
中間成形品１Ａをつくる。その後に、図５（Ｄ）に示す
ごとく中間成形品１Ａの電鋳母型面側１ａにエッチング
用のパターンレジスト１９を被覆し、次いで一次電鋳層
１７ａをエッチング処理して除去することにより、図５
（Ｅ）に示すごとくマスク本体の印刷面４には各通孔２
まわりに残存せる一次電鋳層１７ａによる環状鍔２１が
一体に突設されるものとした。かかる環状鍔２１が存在
すると、請求項２記載の作用効果に加えて、マスク本体
が硬度のある二次電鋳層１７ｂで形成されているので、
メタルマスク１の全体強度を確保しながら、環状鍔２１
は硬度が低いので、被印刷体５の表面にマスク本体の印
刷面４が環状鍔２１を介してソフトに密着接当すること
になり、被印刷体５に対するメタルマスクの密着性がよ
り一層向上したものとなる。
【００２６】請求項６記載の本発明は、請求項４または
５記載の電鋳製メタルマスクの製造方法において、第１
フォトレジスト層１１ａの露光感度を第２フォトレジス
ト層１１ｂのそれよりも３〜３０倍高くなるようにして
あるので、各通孔２は印刷面４側の径大孔部２ｃがこれ
の下半部分において下すぼまり状にならずに少なくとも
略ストレート状ないし下広がり状になり、かつ径大孔部
２ｃの印刷面４に臨む下端開口面が過大に開拡せず下端
開口面の形状精度もよく確保し得る。
５記載の電鋳製メタルマスクの製造方法において、第１
フォトレジスト層１１ａの露光感度を第２フォトレジス
ト層１１ｂのそれよりも３〜３０倍高くなるようにして
あるので、各通孔２は印刷面４側の径大孔部２ｃがこれ
の下半部分において下すぼまり状にならずに少なくとも
略ストレート状ないし下広がり状になり、かつ径大孔部
２ｃの印刷面４に臨む下端開口面が過大に開拡せず下端
開口面の形状精度もよく確保し得る。
【００２７】請求項７記載の本発明に係る電鋳製メタル
マスクの製造方法によれば、請求項５記載の電鋳工程に
おいて、一次電着層１７ａを低硬度ニッケルとしたの
で、高硬度ニッケルからなる二次電着層１７ｂとの密着
性がよい。しかも、一次電着層１７ａおよび二次電着層
１７ｂは、いずれもニッケル層としたので、汎用のスル
ファミン酸ニッケルを主成分として、硫黄と炭素成分の
含有の多寡で無光沢か光沢かすなわち低硬度か高硬度か
のニッケル浴を建浴でき、その調整が容易に行える。
マスクの製造方法によれば、請求項５記載の電鋳工程に
おいて、一次電着層１７ａを低硬度ニッケルとしたの
で、高硬度ニッケルからなる二次電着層１７ｂとの密着
性がよい。しかも、一次電着層１７ａおよび二次電着層
１７ｂは、いずれもニッケル層としたので、汎用のスル
ファミン酸ニッケルを主成分として、硫黄と炭素成分の
含有の多寡で無光沢か光沢かすなわち低硬度か高硬度か
のニッケル浴を建浴でき、その調整が容易に行える。
【００２８】請求項８記載の本発明に係る電鋳製メタル
マスクの製造方法によれば、例えば先の請求項３記載の
それとは逆に、レジスト体１３ａが、図６（Ａ）に示す
ごとく電鋳母型１０上にストレート状をなすよう形成さ
れた第１レジスト部１６と、第１レジスト部１６の上端
に連続して下すぼまり状に形成された第２レジスト部１
５とからなるものとした。これによっても電鋳製メタル
マスク１は、これを上下反転した状態とすることによ
り、請求項３記載の本発明に係るものと同様の断面形状
の通孔２を有するものとなる。
マスクの製造方法によれば、例えば先の請求項３記載の
それとは逆に、レジスト体１３ａが、図６（Ａ）に示す
ごとく電鋳母型１０上にストレート状をなすよう形成さ
れた第１レジスト部１６と、第１レジスト部１６の上端
に連続して下すぼまり状に形成された第２レジスト部１
５とからなるものとした。これによっても電鋳製メタル
マスク１は、これを上下反転した状態とすることによ
り、請求項３記載の本発明に係るものと同様の断面形状
の通孔２を有するものとなる。
【００２９】請求項９記載の本発明に係る電鋳製メタル
マスクの製造方法によれば、請求項８記載のパターンレ
ジスト膜１３を形成するについて、図７（Ａ）に示すご
とく電鋳母型１０の表面に第１フォトレジスト層１１ａ
と第２フォトレジスト層１１ｂとを順に積層したのち、
図７（Ｂ）に示すごとく第２フォトレジスト層１１ｂ上
にパターンフィルム１２を配置して露光・現像処理す
る。その際、第１フォトレジスト層１１ａの露光感度を
第２フォトレジスト層１１ｂのそれよりも高く設定して
ある。従って、二層１１ａ・１１ｂからなるフォトレジ
スト層１１を露光・現像処理する際に、パターンフィル
ム１２の透光孔１２ａを透過した光線により、第２フォ
トレジスト層１１ｂで形成される各レジスト体１３ａの
上方の第２レジスト部１５は上すぼまり（下広がり）状
に露光・硬化し、更に光線が露光感度の高い第１フォト
レジスト層１１ａに達したときに減衰吸収されず、第１
フォトレジスト層１１ａで形成される各レジスト体１３
ａの下方の第１レジスト部１６を略ストレート状に露光
・硬化する。その結果、所望形状のレジスト体１３ａを
有するパターンレジスト膜１３を確実に形成することが
できる。また、電鋳製メタルマスク１は、上下を反転し
て使用することにより、図１に示すごとく環状鍔２１を
備えた通孔２を有するものとなり、請求項５記載の本発
明と実質的に同一の作用効果を奏するものとなる。
マスクの製造方法によれば、請求項８記載のパターンレ
ジスト膜１３を形成するについて、図７（Ａ）に示すご
とく電鋳母型１０の表面に第１フォトレジスト層１１ａ
と第２フォトレジスト層１１ｂとを順に積層したのち、
図７（Ｂ）に示すごとく第２フォトレジスト層１１ｂ上
にパターンフィルム１２を配置して露光・現像処理す
る。その際、第１フォトレジスト層１１ａの露光感度を
第２フォトレジスト層１１ｂのそれよりも高く設定して
ある。従って、二層１１ａ・１１ｂからなるフォトレジ
スト層１１を露光・現像処理する際に、パターンフィル
ム１２の透光孔１２ａを透過した光線により、第２フォ
トレジスト層１１ｂで形成される各レジスト体１３ａの
上方の第２レジスト部１５は上すぼまり（下広がり）状
に露光・硬化し、更に光線が露光感度の高い第１フォト
レジスト層１１ａに達したときに減衰吸収されず、第１
フォトレジスト層１１ａで形成される各レジスト体１３
ａの下方の第１レジスト部１６を略ストレート状に露光
・硬化する。その結果、所望形状のレジスト体１３ａを
有するパターンレジスト膜１３を確実に形成することが
できる。また、電鋳製メタルマスク１は、上下を反転し
て使用することにより、図１に示すごとく環状鍔２１を
備えた通孔２を有するものとなり、請求項５記載の本発
明と実質的に同一の作用効果を奏するものとなる。
【００３０】請求項１０記載の本発明に係る電鋳製メタ
ルマスクの製造方法によれば、請求項９記載の本発明の
作用効果に加えて、請求項６記載の本発明と同等の作用
効果を奏するものとなる。
ルマスクの製造方法によれば、請求項９記載の本発明の
作用効果に加えて、請求項６記載の本発明と同等の作用
効果を奏するものとなる。
【００３１】請求項１１記載の本発明に係る電鋳製メタ
ルマスクの製造方法によれば、請求項９記載の電鋳工程
において、一次電鋳層１７ａを低硬度ニッケルとしたの
で、高硬度ニッケルからなる二次電鋳層１７ｂとの密着
性がよい。しかも、一次電鋳層１７ａおよび二次電鋳層
１７ｂは、いずれもニッケル層としたので、汎用のスル
ファミン酸ニッケルを主成分として、硫黄と炭素成分の
含有の多寡で無光沢か光沢かすなわち低硬度か高硬度か
のニッケル浴を建浴でき、その調整が容易に行える。
ルマスクの製造方法によれば、請求項９記載の電鋳工程
において、一次電鋳層１７ａを低硬度ニッケルとしたの
で、高硬度ニッケルからなる二次電鋳層１７ｂとの密着
性がよい。しかも、一次電鋳層１７ａおよび二次電鋳層
１７ｂは、いずれもニッケル層としたので、汎用のスル
ファミン酸ニッケルを主成分として、硫黄と炭素成分の
含有の多寡で無光沢か光沢かすなわち低硬度か高硬度か
のニッケル浴を建浴でき、その調整が容易に行える。
【００３２】請求項１２記載の本発明に係る電鋳製メタ
ルマスクの製造方法によれば、請求項９記載の本発明の
作用効果に加えて、請求項９の電鋳工程を経たのち、図
８（Ｃ）に示すごとく電着金属１７の電鋳面側１ｂを研
磨処理しているので、この電鋳面側１ｂを製品メタルマ
スクの印刷面４としたとき、印刷面４の表面平滑性がよ
く確保されており、従って前記環状鍔２１の外表面も平
滑面に仕上がる。その結果、被印刷体５に対してメタル
マスク１の印刷面４を環状鍔２１を介して良好に密着接
触させることができる。
ルマスクの製造方法によれば、請求項９記載の本発明の
作用効果に加えて、請求項９の電鋳工程を経たのち、図
８（Ｃ）に示すごとく電着金属１７の電鋳面側１ｂを研
磨処理しているので、この電鋳面側１ｂを製品メタルマ
スクの印刷面４としたとき、印刷面４の表面平滑性がよ
く確保されており、従って前記環状鍔２１の外表面も平
滑面に仕上がる。その結果、被印刷体５に対してメタル
マスク１の印刷面４を環状鍔２１を介して良好に密着接
触させることができる。
【００３３】
【発明の実施の形態】本発明に係る電鋳製メタルマスク
の断面形状を図１に基づき説明すると、電鋳製メタルマ
スク１は、印刷ペーストＰを通すための多数の通孔２が
独立して内外貫通状に所定のパターンで透設されてい
る。その各通孔２は、スキージ面３側が実質的にストレ
ート状に形成された径小孔部２ａと、この径小孔部２ａ
につながるアール状の接続部分２ｂを介して印刷面４側
が径小孔部２ｂよりも孔径の大きいベルボトム状に形成
された径大孔部２ｃとを有する断面形状になっている。
ここでは、後述するように電鋳時の電鋳母型面側１ａが
印刷面４となって、電鋳時の電鋳面側１ｂがスキージ面
３となっている点が注目されるべきである。
の断面形状を図１に基づき説明すると、電鋳製メタルマ
スク１は、印刷ペーストＰを通すための多数の通孔２が
独立して内外貫通状に所定のパターンで透設されてい
る。その各通孔２は、スキージ面３側が実質的にストレ
ート状に形成された径小孔部２ａと、この径小孔部２ａ
につながるアール状の接続部分２ｂを介して印刷面４側
が径小孔部２ｂよりも孔径の大きいベルボトム状に形成
された径大孔部２ｃとを有する断面形状になっている。
ここでは、後述するように電鋳時の電鋳母型面側１ａが
印刷面４となって、電鋳時の電鋳面側１ｂがスキージ面
３となっている点が注目されるべきである。
【００３４】このような断面形状の通孔２をもつメタル
マスク１は、図２（Ａ）に示すように、被印刷体５の表
面上に印刷面４を下側にして置き、スキージ面３に印刷
ぺーストＰをのせ、スキージＳでスキージングして印刷
ぺーストＰを通孔２内に充填する。次に、図２（Ｂ）に
示すごとく被印刷体５からメタルマスク１を剥がして、
各通孔２に充填の印刷ペーストＰを被印刷体５上に転写
させることになる。
マスク１は、図２（Ａ）に示すように、被印刷体５の表
面上に印刷面４を下側にして置き、スキージ面３に印刷
ぺーストＰをのせ、スキージＳでスキージングして印刷
ぺーストＰを通孔２内に充填する。次に、図２（Ｂ）に
示すごとく被印刷体５からメタルマスク１を剥がして、
各通孔２に充填の印刷ペーストＰを被印刷体５上に転写
させることになる。
【００３５】次に、かかる電鋳製メタルマスク１を得る
ための製造工程の基本原理を図３に基づき説明すると、
図３（Ａ）に示すごとく、まず電鋳母型１０の表面に、
各通孔２に相当する多数のレジスト体１３ａを独立して
有するパターンレジスト膜１３を設ける。但し、そのレ
ジスト体１３ａは、電鋳母型１０上に上すぼまり形状に
形成された第１レジスト部１６と、第１レジスト部１６
の上端に連続して実質的にストレート状に形成された第
２レジスト部１５とからなる。次に、図３（Ｂ）に示す
ごとく電鋳母型１０上に、電着金属１７を第２レジスト
部１５の所定高さに到るまで電鋳する。電鋳後に、図３
（Ｃ）に示すごとく電着金属１７の表面を研磨したの
ち、アルカリ溶液でパターンレジスト膜１３を除去す
る。最後に図３（Ｄ）に示すごとく電鋳母型１０から電
着金属１７を剥離してメタルマスク１の電鋳品を得る。
パターンレジスト膜１３は、電鋳母型１０から電着金属
１７を剥離した後に除去してもよい。
ための製造工程の基本原理を図３に基づき説明すると、
図３（Ａ）に示すごとく、まず電鋳母型１０の表面に、
各通孔２に相当する多数のレジスト体１３ａを独立して
有するパターンレジスト膜１３を設ける。但し、そのレ
ジスト体１３ａは、電鋳母型１０上に上すぼまり形状に
形成された第１レジスト部１６と、第１レジスト部１６
の上端に連続して実質的にストレート状に形成された第
２レジスト部１５とからなる。次に、図３（Ｂ）に示す
ごとく電鋳母型１０上に、電着金属１７を第２レジスト
部１５の所定高さに到るまで電鋳する。電鋳後に、図３
（Ｃ）に示すごとく電着金属１７の表面を研磨したの
ち、アルカリ溶液でパターンレジスト膜１３を除去す
る。最後に図３（Ｄ）に示すごとく電鋳母型１０から電
着金属１７を剥離してメタルマスク１の電鋳品を得る。
パターンレジスト膜１３は、電鋳母型１０から電着金属
１７を剥離した後に除去してもよい。
【００３６】かくして、得た電鋳製メタルマスク１の各
通孔２は、レジスト体１３ａの第１レジスト部１６の除
去に伴いマスク本体の印刷面４に臨む上すぼまり状の径
大孔部２ｃと、レジスト体１３ａの第２レジスト部１５
の除去に伴いマスク本体のスキージ面３に臨むストレー
ト状の径小孔部２ａとを含むものとなる。以下、かかる
電鋳製メタルマスクの具体的な製造方法について説明す
る。
通孔２は、レジスト体１３ａの第１レジスト部１６の除
去に伴いマスク本体の印刷面４に臨む上すぼまり状の径
大孔部２ｃと、レジスト体１３ａの第２レジスト部１５
の除去に伴いマスク本体のスキージ面３に臨むストレー
ト状の径小孔部２ａとを含むものとなる。以下、かかる
電鋳製メタルマスクの具体的な製造方法について説明す
る。
【００３７】（第１実施例） 図４および図５は本発明
に係る製造方法の第１実施例を示す。まず、図４（Ａ）
に示すごとくステンレス鋼製の電鋳母型１０の一側表面
にフォトレジスト層１１を形成する。このフォトレジス
ト層１１は、電鋳母型１０の表面にネガタイプの感光性
ドライフィルムレジストを１枚もしくは数枚ラミネート
して熱圧着により形成した約３０μｍ厚の第１フォトレ
ジスト層１１ａと、第１フォトレジスト層１１ａ上にネ
ガタイプの感光性ドライフィルムレジストを１枚もしく
は数枚ラミネートして熱圧着により形成した約２０〜３
０μｍ厚の第２フォトレジスト層１１ｂとからなる。
に係る製造方法の第１実施例を示す。まず、図４（Ａ）
に示すごとくステンレス鋼製の電鋳母型１０の一側表面
にフォトレジスト層１１を形成する。このフォトレジス
ト層１１は、電鋳母型１０の表面にネガタイプの感光性
ドライフィルムレジストを１枚もしくは数枚ラミネート
して熱圧着により形成した約３０μｍ厚の第１フォトレ
ジスト層１１ａと、第１フォトレジスト層１１ａ上にネ
ガタイプの感光性ドライフィルムレジストを１枚もしく
は数枚ラミネートして熱圧着により形成した約２０〜３
０μｍ厚の第２フォトレジスト層１１ｂとからなる。
【００３８】ここで第１フォトレジスト層１１ａと第２
フォトレジスト層１１ｂとは、相互の露光感度が異な
る。すなわち、第１フォトレジスト層１１ａを構成する
感光性ドライフィルムレジストの露光感度は、第２フォ
トレジスト層１１ｂのそれよりも３〜３０倍の選ばれた
範囲内で高くなっている。なお、フォトレジスト層１１
を構成する二層１１ａ・１１ｂのいづれか一方もしくは
両方は、ドライフィルムに代えて液状フォトレジストを
塗布して形成してもよい。
フォトレジスト層１１ｂとは、相互の露光感度が異な
る。すなわち、第１フォトレジスト層１１ａを構成する
感光性ドライフィルムレジストの露光感度は、第２フォ
トレジスト層１１ｂのそれよりも３〜３０倍の選ばれた
範囲内で高くなっている。なお、フォトレジスト層１１
を構成する二層１１ａ・１１ｂのいづれか一方もしくは
両方は、ドライフィルムに代えて液状フォトレジストを
塗布して形成してもよい。
【００３９】次いで、図４（Ｂ）に示すように第２フォ
トレジスト層１１ｂの上に、所望のマスクパターンに相
当するパターン（円形の多数の透光孔１２ａ）をもつネ
ガタイプのパターンフィルム１２を密着させ、紫外線ラ
ンプで所定の露光条件、露光時間でもって、紫外線光を
照射して露光を行い、現像・乾燥の各処理を行って、未
露光部分を溶解除去することにより、図４（Ｃ）に示す
ごとく各透光孔１２ａに対応して多数の独立したレジス
ト体１３ａを持つパターンレジスト膜１３を形成する。
トレジスト層１１ｂの上に、所望のマスクパターンに相
当するパターン（円形の多数の透光孔１２ａ）をもつネ
ガタイプのパターンフィルム１２を密着させ、紫外線ラ
ンプで所定の露光条件、露光時間でもって、紫外線光を
照射して露光を行い、現像・乾燥の各処理を行って、未
露光部分を溶解除去することにより、図４（Ｃ）に示す
ごとく各透光孔１２ａに対応して多数の独立したレジス
ト体１３ａを持つパターンレジスト膜１３を形成する。
【００４０】露光・現像処理時に、各レジスト体１３ａ
は透光孔１２ａを透過した紫外線光により、第２フォト
レジスト層１１ｂで形成される上方の第２レジスト部１
５が略ストレートの円柱状に露光・硬化する。そして第
２フォトレジスト層１１ｂから第１フォトレジスト層１
１ａに達した先の紫外線光は、第１フォトレジスト層１
１ａの露光感度を第２フォトレジスト層１１ｂのそれよ
りも高くしてあるので、電鋳母型１０側へ行くに従って
末広がり状に次いでストレート状に第１フォトレジスト
層１１ａを硬化させる。その結果、各レジスト体１３ａ
は、上方の第２レジスト部１５と、これの下方に第１フ
ォトレジスト層１１ａで形成されるベルボトム状の第１
レジスト部１６とからなる。換言すれば、各レジスト体
１３ａは、電鋳母型１０上に上すぼまりのベルボトム状
に形成された第１レジスト部１６と、第１レジスト部１
６の上端に連続して実質的にストレート状に形成された
第２レジスト部１５とからなる。
は透光孔１２ａを透過した紫外線光により、第２フォト
レジスト層１１ｂで形成される上方の第２レジスト部１
５が略ストレートの円柱状に露光・硬化する。そして第
２フォトレジスト層１１ｂから第１フォトレジスト層１
１ａに達した先の紫外線光は、第１フォトレジスト層１
１ａの露光感度を第２フォトレジスト層１１ｂのそれよ
りも高くしてあるので、電鋳母型１０側へ行くに従って
末広がり状に次いでストレート状に第１フォトレジスト
層１１ａを硬化させる。その結果、各レジスト体１３ａ
は、上方の第２レジスト部１５と、これの下方に第１フ
ォトレジスト層１１ａで形成されるベルボトム状の第１
レジスト部１６とからなる。換言すれば、各レジスト体
１３ａは、電鋳母型１０上に上すぼまりのベルボトム状
に形成された第１レジスト部１６と、第１レジスト部１
６の上端に連続して実質的にストレート状に形成された
第２レジスト部１５とからなる。
【００４１】この第１レジスト部１６は、第２レジスト
部１５との接続上端部分が下広がり状となるので、第２
レジスト部１５よりも径大となるが、どの程度まで径大
化させるかは、露光器による露光時間等の条件はもちろ
んのこと、第１フォトレジスト層１１ａに使用する感光
性ドライフィルムレジストの露光感度を選択することで
決定される。
部１５との接続上端部分が下広がり状となるので、第２
レジスト部１５よりも径大となるが、どの程度まで径大
化させるかは、露光器による露光時間等の条件はもちろ
んのこと、第１フォトレジスト層１１ａに使用する感光
性ドライフィルムレジストの露光感度を選択することで
決定される。
【００４２】次いで、パターンレジスト膜１３を有する
電鋳母型１０をスルファミン酸ニッケル浴に移して電鋳
を行い、図３（Ｂ）に示すように電鋳母型１０のパター
ンレジスト膜１３で覆われていない表面に電着金属１７
を形成する。この電鋳時に、電着金属１７の厚さ（高
さ）は、これが各レジスト体１３ａの第２レジスト部１
５を越えてレジスト体１３ａの上端近くにまで到る５０
μｍ程度に設定する。電着金属１７の厚さを第２レジス
ト部１５の領域内で変化させることにより、先の径小孔
部２ａの厚み方向長さを任意に調節できる。
電鋳母型１０をスルファミン酸ニッケル浴に移して電鋳
を行い、図３（Ｂ）に示すように電鋳母型１０のパター
ンレジスト膜１３で覆われていない表面に電着金属１７
を形成する。この電鋳時に、電着金属１７の厚さ（高
さ）は、これが各レジスト体１３ａの第２レジスト部１
５を越えてレジスト体１３ａの上端近くにまで到る５０
μｍ程度に設定する。電着金属１７の厚さを第２レジス
ト部１５の領域内で変化させることにより、先の径小孔
部２ａの厚み方向長さを任意に調節できる。
【００４３】先の電鋳工程において、電着金属１７は、
図５（Ａ）に示すごとく電鋳母型１０に一次電鋳された
極薄（１〜５μｍ）で低硬度（Ｈｖ：２６０〜３００程
度）の無光沢ニッケルの一次電着層１７ａと、図５
（Ｂ）に示すごとく一次電着層１７ａ上に二次電鋳され
た厚肉で高硬度（Ｈｖ：４５０〜６００程度）の光沢ニ
ッケルの二次電着層１７ｂとからなる。具体的には、図
５（Ａ）に示すごとく電鋳母型１０を陰極として無光沢
ニッケル浴の電解液に浸漬して、該母型１０の表面に約
１〜５μｍ厚の一次電着層１７ａを形成した。この一次
電着層１７ａを形成するための無光沢ニッケル浴の組成
とメッキ条件とを以下に示す。 スルファミン酸ニッケル ４５０ｇ／ｌ ホウ酸 ３０ｇ／ｌ ＰＨ ４〜4.５ 浴温 ５０℃ 電流密度 ２〜７Ａ／ｄm2
図５（Ａ）に示すごとく電鋳母型１０に一次電鋳された
極薄（１〜５μｍ）で低硬度（Ｈｖ：２６０〜３００程
度）の無光沢ニッケルの一次電着層１７ａと、図５
（Ｂ）に示すごとく一次電着層１７ａ上に二次電鋳され
た厚肉で高硬度（Ｈｖ：４５０〜６００程度）の光沢ニ
ッケルの二次電着層１７ｂとからなる。具体的には、図
５（Ａ）に示すごとく電鋳母型１０を陰極として無光沢
ニッケル浴の電解液に浸漬して、該母型１０の表面に約
１〜５μｍ厚の一次電着層１７ａを形成した。この一次
電着層１７ａを形成するための無光沢ニッケル浴の組成
とメッキ条件とを以下に示す。 スルファミン酸ニッケル ４５０ｇ／ｌ ホウ酸 ３０ｇ／ｌ ＰＨ ４〜4.５ 浴温 ５０℃ 電流密度 ２〜７Ａ／ｄm2
【００４４】一次電着層１７ａを付けた電鋳母型１０を
上記浴より引き上げ、図５（Ｂ）に示すごとく光沢ニッ
ケル浴の電解液に浸漬して、一次電着層１７ａ上に約３
５〜４５μｍ厚の光沢ニッケルの二次電着層１７ｂを積
層形成した。この二次電着層１７ｂを形成するための光
沢ニッケル浴の組成とメッキ条件とを以下に示す。 スルファミン酸ニッケル ４５０ｇ／ｌ ブチンジオール 0.００５〜0.０１ｇ／ｌ ＮＴＳ 0.０１〜0.０５ｇ／ｌ ホウ酸 ３０ｇ／ｌ ＰＨ ４〜4.５ 浴温 ５０℃ 電流密度 ２〜７Ａ／ｄm2
上記浴より引き上げ、図５（Ｂ）に示すごとく光沢ニッ
ケル浴の電解液に浸漬して、一次電着層１７ａ上に約３
５〜４５μｍ厚の光沢ニッケルの二次電着層１７ｂを積
層形成した。この二次電着層１７ｂを形成するための光
沢ニッケル浴の組成とメッキ条件とを以下に示す。 スルファミン酸ニッケル ４５０ｇ／ｌ ブチンジオール 0.００５〜0.０１ｇ／ｌ ＮＴＳ 0.０１〜0.０５ｇ／ｌ ホウ酸 ３０ｇ／ｌ ＰＨ ４〜4.５ 浴温 ５０℃ 電流密度 ２〜７Ａ／ｄm2
【００４５】電鋳後に、図５（Ｃ）に示すごとく電着金
属１７の表面すなわち二次電着層１７ｂの表面を機械的
研磨や電解研磨により研磨する。その後に、アルカリ溶
液による膨潤、溶解等の方法により、パターンレジスト
膜１３を除去したのち、電着金属１７を電鋳母型１０か
ら剥離して、メタルマスク１の中間成形品１Ａをつく
る。パターンレジスト膜１３の除去により、その各レジ
スト体１３ａに相当する部分には、各通孔２がそれぞれ
独立して形成されたものとなる。
属１７の表面すなわち二次電着層１７ｂの表面を機械的
研磨や電解研磨により研磨する。その後に、アルカリ溶
液による膨潤、溶解等の方法により、パターンレジスト
膜１３を除去したのち、電着金属１７を電鋳母型１０か
ら剥離して、メタルマスク１の中間成形品１Ａをつく
る。パターンレジスト膜１３の除去により、その各レジ
スト体１３ａに相当する部分には、各通孔２がそれぞれ
独立して形成されたものとなる。
【００４６】メタルマスク中間成形品１Ａには、図５
（Ｄ）に示すごとく電着金属１７の電鋳母型面側１ａ
に、各通孔２の下面まわりのみを塞ぐエッチング用のパ
ターンレジスト１９を全面的に接合するとともに、電着
金属１７の電鋳面側１ｂにレジスト２０を全面的に接合
したのち、エッチングで一次電着層１７ａを除去する。
（Ｄ）に示すごとく電着金属１７の電鋳母型面側１ａ
に、各通孔２の下面まわりのみを塞ぐエッチング用のパ
ターンレジスト１９を全面的に接合するとともに、電着
金属１７の電鋳面側１ｂにレジスト２０を全面的に接合
したのち、エッチングで一次電着層１７ａを除去する。
【００４７】最後に、先のレジスト１９・２０を除去す
ることにより、図５（Ｅ）に示すごとくパターンレジス
ト１９で覆われていた各通孔２の下面まわりの外周囲に
のみ、残存せる一次電着層１７ａによる環状鍔２１が形
成されたメタルマスク１の電鋳製品を得た。
ることにより、図５（Ｅ）に示すごとくパターンレジス
ト１９で覆われていた各通孔２の下面まわりの外周囲に
のみ、残存せる一次電着層１７ａによる環状鍔２１が形
成されたメタルマスク１の電鋳製品を得た。
【００４８】かくして得たメタルマスク１は、図１に示
すごとく電鋳時における電着金属１７の電鋳母型面側１
ａがそのまま印刷面４となって、電鋳時における電着金
属１７の電鋳面側１７ｂがスキージ面３となる。各通孔
２は、先の第２レジスト部１５の除去に伴う径小孔部２
ａと、先の第１レジスト部１６の除去に伴う接続部分２
ｂおよび径大孔部２ｃとを有するものとなる。すなわ
ち、各通孔２は、スキージ面３に臨む径小孔部２ａが、
実質的にストレート状に形成されており、径小孔部２ａ
に下広がりアール状の接続部分２ｂを介してつながり印
刷面４に臨む径大孔部２ｃが、径小孔部２ａよりも孔径
の大きなベルボトム状に形成されたものとなっている。
すごとく電鋳時における電着金属１７の電鋳母型面側１
ａがそのまま印刷面４となって、電鋳時における電着金
属１７の電鋳面側１７ｂがスキージ面３となる。各通孔
２は、先の第２レジスト部１５の除去に伴う径小孔部２
ａと、先の第１レジスト部１６の除去に伴う接続部分２
ｂおよび径大孔部２ｃとを有するものとなる。すなわ
ち、各通孔２は、スキージ面３に臨む径小孔部２ａが、
実質的にストレート状に形成されており、径小孔部２ａ
に下広がりアール状の接続部分２ｂを介してつながり印
刷面４に臨む径大孔部２ｃが、径小孔部２ａよりも孔径
の大きなベルボトム状に形成されたものとなっている。
【００４９】そのうえで、各通孔２の印刷面４側の開口
周縁には、低硬度の無光沢ニッケルの一次電着層１７ａ
による環状鍔２１が形成されたものとなる。この環状鍔
２１は低硬度の無光沢ニッケルで形成されているので、
被印刷体５側との密着性が良好となり、しかも高硬度の
光沢ニッケルからなるマスク本体は、硬度が高いので全
体の機械的強度を確保することができる。
周縁には、低硬度の無光沢ニッケルの一次電着層１７ａ
による環状鍔２１が形成されたものとなる。この環状鍔
２１は低硬度の無光沢ニッケルで形成されているので、
被印刷体５側との密着性が良好となり、しかも高硬度の
光沢ニッケルからなるマスク本体は、硬度が高いので全
体の機械的強度を確保することができる。
【００５０】（第２実施例） 図６ないし図８は本発明
の製造方法の第２実施例を示しており、このうち図６は
基本原理を示す。この第２実施例において、電鋳母型１
０上にフォトレジスト層１１を形成し、多数の独立した
レジスト体１３ａを持つ図６（Ａ）のパターンレジスト
膜１３を形成するまでの図７（Ａ）〜図７（Ｃ）までの
製造工程は、第１実施例における図４（Ａ）〜図４
（Ｃ）示す製造工程と実質的に同一である。但し、図７
（Ａ）においてフォトレジスト層１１を構成する第１フ
ォトレジスト層１１ａの厚みは、約２５μｍとして第２
フォトレジスト層１１ｂの厚さ（約３５μｍ）よりも小
さく設定してある。
の製造方法の第２実施例を示しており、このうち図６は
基本原理を示す。この第２実施例において、電鋳母型１
０上にフォトレジスト層１１を形成し、多数の独立した
レジスト体１３ａを持つ図６（Ａ）のパターンレジスト
膜１３を形成するまでの図７（Ａ）〜図７（Ｃ）までの
製造工程は、第１実施例における図４（Ａ）〜図４
（Ｃ）示す製造工程と実質的に同一である。但し、図７
（Ａ）においてフォトレジスト層１１を構成する第１フ
ォトレジスト層１１ａの厚みは、約２５μｍとして第２
フォトレジスト層１１ｂの厚さ（約３５μｍ）よりも小
さく設定してある。
【００５１】そこでの各レジスト体１３ａは、図７
（Ｃ）示すごとく電鋳母型１０上に略ストレート状に形
成された第１レジスト部１６と、第１レジスト部１６の
上端に連続して上広がりの逆ベルボトム状に形成された
第２レジスト部１５とからなる。すなわち、第２フォト
レジスト層１１ｂに使用するフォトレジストの露光感度
を低く設定することで、紫外線光が下方へ向けて減衰さ
れ、下すぼまりのアール状に、つまり逆ベルボトム状に
露光・硬化され、これに続く第１フォトレジスト層１１
ａを露光感度の高いフォトレジストを使用することで、
入射される紫外線光の減衰がほとんどない直線状に透過
するように設定し、第１フォトレジスト層１１ａをスト
レート状に露光・硬化させる。換言すれば、第１フォト
レジスト層１１ａの露光感度は、これで形成される第１
レジスト部１６が略ストレートの円柱状になるよう選択
されている。
（Ｃ）示すごとく電鋳母型１０上に略ストレート状に形
成された第１レジスト部１６と、第１レジスト部１６の
上端に連続して上広がりの逆ベルボトム状に形成された
第２レジスト部１５とからなる。すなわち、第２フォト
レジスト層１１ｂに使用するフォトレジストの露光感度
を低く設定することで、紫外線光が下方へ向けて減衰さ
れ、下すぼまりのアール状に、つまり逆ベルボトム状に
露光・硬化され、これに続く第１フォトレジスト層１１
ａを露光感度の高いフォトレジストを使用することで、
入射される紫外線光の減衰がほとんどない直線状に透過
するように設定し、第１フォトレジスト層１１ａをスト
レート状に露光・硬化させる。換言すれば、第１フォト
レジスト層１１ａの露光感度は、これで形成される第１
レジスト部１６が略ストレートの円柱状になるよう選択
されている。
【００５２】引き続いてパターンレジスト膜１３を有す
る電鋳母型１０をスルファミン酸ニッケル浴に移して電
鋳を行い、図６（Ｂ）示すように電鋳母型１０のパター
ンレジスト膜１３で覆われていない表面に電着金属１７
を形成する。この電鋳時には、電着金属１７の厚さ（高
さ）は、これが各レジスト体１３ａの第２レジスト部１
５の領域内に到る５０μｍ程度に設定し、この厚みを変
化させることで先の径大孔部２ａの厚み方向長さ（高
さ）を任意に変更できる。
る電鋳母型１０をスルファミン酸ニッケル浴に移して電
鋳を行い、図６（Ｂ）示すように電鋳母型１０のパター
ンレジスト膜１３で覆われていない表面に電着金属１７
を形成する。この電鋳時には、電着金属１７の厚さ（高
さ）は、これが各レジスト体１３ａの第２レジスト部１
５の領域内に到る５０μｍ程度に設定し、この厚みを変
化させることで先の径大孔部２ａの厚み方向長さ（高
さ）を任意に変更できる。
【００５３】第２実施例における電着金属１７は、図８
（Ａ）に示すごとく電鋳母型１０に一次電鋳される厚肉
で高硬度の光沢ニッケルの一次電着層１７ａと、図８
（Ｂ）示すごとく一次電着層１７ａ上に二次電鋳される
極薄（１〜５μｍ）で低硬度の無光沢ニッケルの二次電
着層１７ｂとからなる。ここでの一次電着層１７ａおよ
び二次電着層１７ｂは、第１実施例におけるニッケル浴
の組成およびメッキ条件と同様にして形成される。
（Ａ）に示すごとく電鋳母型１０に一次電鋳される厚肉
で高硬度の光沢ニッケルの一次電着層１７ａと、図８
（Ｂ）示すごとく一次電着層１７ａ上に二次電鋳される
極薄（１〜５μｍ）で低硬度の無光沢ニッケルの二次電
着層１７ｂとからなる。ここでの一次電着層１７ａおよ
び二次電着層１７ｂは、第１実施例におけるニッケル浴
の組成およびメッキ条件と同様にして形成される。
【００５４】電鋳後に、図８（Ｃ）に示すごとく電着金
属１７の表面すなわち二次電着層１７ｂの表面を第１実
施例と同様に研磨処理したのち、アルカリ溶液でパター
ンレジスト膜１３を除去する。これで各レジスト体１３
ａに相当する部分には、各通孔２がそれぞれ独立して形
成されたものとなる。
属１７の表面すなわち二次電着層１７ｂの表面を第１実
施例と同様に研磨処理したのち、アルカリ溶液でパター
ンレジスト膜１３を除去する。これで各レジスト体１３
ａに相当する部分には、各通孔２がそれぞれ独立して形
成されたものとなる。
【００５５】次に、電着金属１７の電鋳面側１ｂ、すな
わち二次電着層１７ｂの表面に、図８（Ｄ）に示すごと
く各通孔２の上面まわりのみを塞ぐエッチング用のパタ
ーンレジスト１９を接合したのち、図８（Ｅ）に示すご
とく二次電着層１７ｂをエッチング処理して除去する。
続いて、先のパターンレジスト１９を除去することによ
り、該パターンレジスト１９で覆われていない外周囲に
のみ、残存せる二次電着層１７ｂによる環状鍔２１が形
成される。
わち二次電着層１７ｂの表面に、図８（Ｄ）に示すごと
く各通孔２の上面まわりのみを塞ぐエッチング用のパタ
ーンレジスト１９を接合したのち、図８（Ｅ）に示すご
とく二次電着層１７ｂをエッチング処理して除去する。
続いて、先のパターンレジスト１９を除去することによ
り、該パターンレジスト１９で覆われていない外周囲に
のみ、残存せる二次電着層１７ｂによる環状鍔２１が形
成される。
【００５６】最後に、図８（Ｆ）に示すごとく電鋳母型
１０から電着金属１７を剥離することにより、メタルマ
スク１の電鋳製品を得た。よって得た電鋳製メタルマス
ク１は、図８（Ｆ）の状態を上下反転させて使用するこ
とになるが、この使用状態における各通孔２および環状
鍔２１を含む断面形状は第１実施例と実質的に同一とな
る。
１０から電着金属１７を剥離することにより、メタルマ
スク１の電鋳製品を得た。よって得た電鋳製メタルマス
ク１は、図８（Ｆ）の状態を上下反転させて使用するこ
とになるが、この使用状態における各通孔２および環状
鍔２１を含む断面形状は第１実施例と実質的に同一とな
る。
【図１】本発明に係るメタルマスクの一部拡大縦断面図
【図２】本発明に係るメタルマスクの使用例を示す縦断
面図
面図
【図３】第１実施例に係るメタルマスクの製造工程の基
本原理を示す工程説明図
本原理を示す工程説明図
【図４】第１実施例のメタルマスクの製造過程の工程説
明図
明図
【図５】第１実施例のメタルマスクの製造過程の工程説
明図
明図
【図６】第２実施例に係るメタルマスクの製造工程の基
本原理を示す工程説明図
本原理を示す工程説明図
【図７】第２実施例のメタルマスクの製造過程の工程説
明図
明図
【図８】第２実施例のメタルマスクの製造過程の工程説
明図
明図
【図９】従来例のメタルマスクの使用例を示す縦断面図
【図１０】従来の電鋳製メタルマスクの製造過程を示す
工程説明図
工程説明図
１ メタルマスク １ａ 電着金属の電鋳母型面側 １ｂ 電着金属の電鋳面側 １Ａ メタルマスクの中間成形品 ２ 通孔 ２ａ 通孔の径小孔部 ２ｂ 通孔の接続部分 ２ｃ 通孔の径大孔部 ３ スキージ面 ４ 印刷面 ５ 被印刷体 １０ 電鋳母型 １１ フォトレジスト １１ａ 第１フォトレジスト層 １１ｂ 第２フォトレジスト層 １２ パターンフィルム １３ パターンレジスト膜 １３ａ レジスト体 １５ 第２レジスト部 １６ 第１レジスト部 １７ 電着金属 １７ａ 一次電着層 １７ｂ 二次電着層 １９ パターンレジスト ２０ レジスト ２１ 環状鍔
フロントページの続き Ｆターム(参考） 2C035 AA06 FC04 FD01 FF22 FF26 2H084 AA26 BB08 BB13 CC10 2H114 AB12 AB15 AB17 DA04 EA04 GA11 5E319 BB05 CD29
Claims (12)
- 【請求項１】 電着金属１７からなるマスク本体に多数
の通孔２が内外貫通状に透設され、マスク本体の上面、
すなわち電鋳時における電着金属１７の電鋳面側１ｂが
スキージ面３となり、マスク本体の下面、すなわち電鋳
時における電着金属１７の電鋳母型面側１ａが印刷面４
となる電鋳製メタルマスクにおいて、 各通孔２は、ストレート状に形成されたスキージ面３側
の径小孔部２ａと、この径小孔部２ａにつながる接続部
分２ｂを介して径小孔部２ａよりも孔径が大きいベルボ
トム状に形成された印刷面４側の径大孔部２ｃとを有す
る断面形状になっていることを特徴とする電鋳製メタル
マスク。 - 【請求項２】 電着金属１７からなるマスク本体の印刷
面４には、各通孔２まわりに環状鍔２１が一体に突設さ
れている請求項１記載の電鋳製メタルマスク。 - 【請求項３】 電着金属１７からなるマスク本体に多数
の通孔２が独立して設けられた電鋳製メタルマスクの製
造方法において、 電鋳母型１０の表面に、各通孔２に相当する多数のレジ
スト体１３ａを独立して有するパターンレジスト膜１３
を設けるパターンニング工程（但し、レジスト体１３ａ
は、電鋳母型１０上に上すぼまり状に形成された第１レ
ジスト部１６と、第１レジスト部１６の上端に連続して
ストレート状に形成された第２レジスト部１５とからな
る）と、 電鋳母型１０上に、電着金属１７を第２レジスト部１５
の所定高さに到るまで電鋳して形成する電鋳工程と、 電鋳母型１０から電着金属１７を剥離する剥離工程と、 前記剥離工程の前または後にパターンレジスト膜１３を
除去する工程とを経て、 各通孔２が、レジスト体１３ａの第１レジスト部１６の
除去に伴いマスク本体の印刷面４に臨む上すぼまり状の
径大孔部２ｃと、レジスト体１３ａの第２レジスト部１
５の除去に伴いマスク本体のスキージ面３に臨むストレ
ート状の径小孔部２ａとからなるようにしたことを特徴
とする電鋳製メタルマスクの製造方法。 - 【請求項４】 電鋳母型１０の表面に第１フォトレジス
ト層１１ａと第２フォトレジスト層１１ｂとを順に積層
し、その際に第１フォトレジスト層１１ａの露光感度を
第２フォトレジスト層１１ｂのそれよりも高くしてある
レジスト積層工程と、 第２フォトレジスト層１１ｂの上にパターンフィルム１
２を配置して露光・現像処理する工程とを経て、 電鋳母型１０上にパターンレジスト膜１３をパターンニ
ング形成してある請求項３記載の電鋳製メタルマスクの
製造方法。 - 【請求項５】 電着金属１７からなるマスク本体に多数
の通孔２が独立して設けられた電鋳製メタルマスクの製
造方法において、 電鋳母型１０の表面に第１フォトレジスト層１１ａと第
２フォトレジスト層１１ｂとを順に積層し、その際に第
１フォトレジスト層１１ａの露光感度を第２フォトレジ
スト層１１ｂのそれよりも高くしてあるレジスト積層工
程と、 第２フォトレジスト層１１ｂの上にパターンフィルム１
２を配置して露光・現像処理して、電鋳母型１０の表面
に、各通孔２に相当する多数のレジスト体１３ａを独立
して有するパターンレジスト膜１３を設けるパターンニ
ング工程（但し、レジスト体１３ａは、電鋳母型１０上
に上すぼまり形状に形成された第１レジスト部１６と、
第１レジスト部１６の上端に連続してストレート状に形
成された第２レジスト部１５とからなる）と、 電鋳母型１０のパターンレジスト膜１３で覆われていな
い表面に、薄肉の一次電着層１７ａと、一次電着層１７
ａ上にこれよりも硬度の高い厚肉の二次電着層１７ｂと
からなる電着金属１７を二段階にわたって順に電着する
電鋳工程と、 電鋳母型１０から電着金属１７を剥離する剥離工程と、 前記剥離工程の前または後にパターンレジスト膜１３を
除去する工程とを経て、多数の通孔２がパターンレジス
ト膜１３の除去により内外貫通状に透設された電鋳製メ
タルマスクの中間成形品１Ａをつくり、 中間成形品１Ａの電着金属１７の電鋳母型面側１ａに、
各通孔２を含むこれの外周囲のみを塞ぐエッチング用の
パターンレジスト１９を接合する工程と、 中間成形品１Ａの一次電着層１７ａをエッチングで除去
する工程と、 エッチング用のパターンレジスト１９を除去する工程と
を経て、 各通孔２は、電着金属１７の電鋳面側１ｂであるマスク
本体のスキージ面３側が、第２レジスト部１５の除去に
伴い、ストレート状に形成された径小孔部２ａと、電着
金属１７の電鋳母型面側１ａであるマスク本体の印刷面
４側が、第１レジスト部１６の除去に伴い、径小孔部２
ａにつながる接続部分２ｂを介して径小孔部２ａよりも
孔径が大きいベルボトム状に形成された径大孔部２ｃと
を有する断面形状になっており、 電着金属１７からなるマスク本体の印刷面４には、各通
孔２まわりに一次電着層１７ａによる環状鍔２１が一体
に突設されていることを特徴とする電鋳製メタルマスク
の製造方法。 - 【請求項６】 第１フォトレジスト層１１ａの露光感度
が、第２フォトレジスト層１１ｂのそれよりも３〜３０
倍高く設定されている請求項４または５記載の電鋳製メ
タルマスクの製造方法。 - 【請求項７】 一次電着層１７ａが低硬度ニッケル層で
あって、二次電着層１７ｂが高硬度ニッケル層である請
求項５記載の電鋳製メタルマスクの製造方法。 - 【請求項８】 電着金属１７からなるマスク本体に多数
の通孔２が独立して設けられた電鋳製メタルマスクの製
造方法において、 電鋳母型１０の表面に、各通孔２に相当する多数のレジ
スト体１３ａを独立して有するパターンレジスト膜１３
を設けるパターンニング工程（但し、レジスト体１３ａ
は、電鋳母型１０上にストレート状に形成された第１レ
ジスト部１６と、第１レジスト部１６の上端に連続して
下すぼまり状に形成された第２レジスト部１５とからな
る）と、 電鋳母型１０上に、電着金属１７を第２レジスト部１５
の所定高さに到るまで電鋳して形成する電鋳工程と、 電鋳母型１０から電着金属１７を剥離する剥離工程と、 前記剥離工程の前または後にパターンレジスト膜１３を
除去する工程とを経て、 各通孔２は、電着金属１７の電鋳母型面側１ａであるマ
スク本体のスキージ面３側が、第１レジスト部１６の除
去に伴いストレート状に形成された径小孔部２ａと、電
着金属１７の電鋳面側１ｂであるマスク本体の印刷面４
側が、第２レジスト部１５の除去に伴い径小孔部２ａに
つながる接続部分２ｂを介して径小孔部２ａよりも孔径
が大きいベルボトム状に形成された径大孔部２ｃとを有
する断面形状になっていることを特徴とする電鋳製メタ
ルマスクの製造方法。 - 【請求項９】 電着金属１７からなるマスク本体に多数
の通孔２が独立して設けられた電鋳製メタルマスクの製
造方法において、 電鋳母型１０の表面に第１フォトレジスト層１１ａと第
２フォトレジスト層１１ｂとを順に積層し、その際に第
１フォトレジスト層１１ａの露光感度を第２フォトレジ
スト層１１ｂのそれよりも高くしてあるレジスト積層工
程と、 第２フォトレジスト層１１ｂの上にパターンフィルム１
２を配置して露光・現像処理して、電鋳母型１０の表面
に、各通孔２に相当する多数のレジスト体１３ａを独立
して有するパターンレジスト膜１３を設けるパターンニ
ング工程（但し、レジスト体１３ａは、電鋳母型１０上
にストレート状に形成された第１レジスト部１６と、第
１レジスト部１６の上端に連続して上拡がり状に形成さ
れた第２レジスト部１５とからなる）と、 電鋳母型１０のパターンレジスト膜１３で覆われていな
い表面に、一次電着層１７ａを第２レジスト部１５の所
定高さに到るまで一次電鋳したのち、一次電着層１７ａ
上にこれよりも硬度の低い薄肉の二次電着層１７ｂを二
次電着して電着金属１７を形成する電鋳工程と、 パターンレジスト膜１３を除去する工程と、 電着金属１７の電鋳面側１ｂに、各通孔２を含むこれの
外周囲のみを塞ぐエッチング用のパターンレジスト１９
を被覆する工程と、 二次電着層１７ｂをエッチングで除去するエッチング工
程と、 エッチング用のパターンレジスト１９を除去する工程
と、 電鋳母型１０から電着金属１７を剥離する工程とを経
て、 各通孔２は、電着金属１７の電鋳母型面側１ａであるマ
スク本体のスキージ面３側が、第１レジスト部１６の除
去に伴いストレート状に形成された径小孔部２ａと、電
着金属１７の電鋳面側１ｂであるマスク本体の印刷面４
側が、第２レジスト部１５の除去に伴い径小孔部２ａに
つながる接続部分２ｂを介して径小孔部２ａよりも孔径
が大きいベルボトム状に形成された径大孔部２ｃとを有
する断面形状になっており、 電着金属１７からなるマスク本体の印刷面４には、各通
孔２まわりに二次電着層１７ｂによる環状鍔２１が一体
に突設されていることを特徴とする電鋳製メタルマスク
の製造方法。 - 【請求項１０】 第２フォトレジスト層１１ｂに露光感
度の低いフォトレジストを使用するとともに、第１フォ
トレジスト層１１ａに第２フォトレジスト層１１ｂより
も露光感度の高いフォトレジストを使用するようにした
請求項９記載の電鋳製メタルマスクの製造方法。 - 【請求項１１】 一次電着層１７ａが高硬度ニッケル層
であって、二次電着層１７ｂが低硬度ニッケル層である
請求項９記載の電鋳製メタルマスクの製造方法。 - 【請求項１２】 電鋳工程を経たのちパターンニング工
程に入るに先立って、電着金属１７の電鋳面側１ｂを研
磨処理する工程を含む請求項９記載の電鋳製メタルマス
クの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000387389A JP4671255B2 (ja) | 2000-12-20 | 2000-12-20 | 電鋳製メタルマスクの製造方法 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000387389A JP4671255B2 (ja) | 2000-12-20 | 2000-12-20 | 電鋳製メタルマスクの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002187374A true JP2002187374A (ja) | 2002-07-02 |
| JP4671255B2 JP4671255B2 (ja) | 2011-04-13 |
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ID=18854326
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000387389A Expired - Lifetime JP4671255B2 (ja) | 2000-12-20 | 2000-12-20 | 電鋳製メタルマスクの製造方法 |
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|---|---|
| JP (1) | JP4671255B2 (ja) |
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- 2000-12-20 JP JP2000387389A patent/JP4671255B2/ja not_active Expired - Lifetime
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