CN114501833A - 线路板上阻焊层的加工方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种线路板上阻焊层的加工方法。该加工方法包括：在线路板上形成油墨层；其中，线路板上具有开孔；对油墨层进行压平处理；其中，部分油墨层填充在开孔内；按照预设图形对线路板表面上的油墨层进行曝光和开孔内的至少部分油墨层进行曝光；对线路板上未进行曝光的油墨层进行显影；去除开孔内残留的油墨层；该方法能够大大降低开孔内的油墨层被药水冲出开孔而粘附在线路板表面，导致油墨反粘问题的发生概率。

Description

线路板上阻焊层的加工方法

技术领域

本发明涉及线路板制作技术领域，尤其涉及一种线路板上阻焊层的加工方法。

背景技术

线路板上的线路制作完成之后，经常需要在线路板上形成阻焊层，以对线路板上的线路进行保护，同时避免贴装电子元器件时焊盘间发生短路。

目前，线路板形成阻焊层的方法一般是先在线路板表面涂覆一层油墨，然后对线路板表面的油墨层进行压平处理，以提高油墨层表面平整度；之后对线路板表面的油墨层进行曝光、显影，以形成所需的阻焊层。

然而，线路板上具有若干开孔，比如定位孔，在压平处理过程中，油墨层很容易进入线路板的开孔内，而开孔内的油墨层不仅难以被显影，且在显影过程中，易被药水冲出开孔而粘附在线路板表面，从而发生油墨反粘问题。

发明内容

本申请提供的线路板上阻焊层的加工方法，该加工方法能够解决开孔内的油墨层在显影过程中，易被药水冲出开孔而粘附在线路板表面，从而发生油墨反粘的问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种线路板上阻焊层的加工方法。该加工方法包括：在线路板上形成油墨层；其中，线路板上具有开孔；对油墨层进行压平处理；其中，部分油墨层填充在开孔内；按照预设图形对线路板表面上的油墨层进行曝光和开孔内的至少部分油墨层进行曝光；对线路板上未进行曝光的油墨层进行显影；去除开孔内残留的油墨层。

其中，按照预设图形对线路板表面上的油墨层进行曝光和开孔内的至少部分油墨层进行曝光的步骤具体包括：按照第一预设图形对线路板表面上的油墨层进行曝光，按照第二预设图形对开孔内的部分油墨层进行曝光。

其中，开孔为定位孔，定位孔为圆形孔，且第二预设图形的形状和径向尺寸与定位孔的横截面的形状和径向尺寸相同，且第二预设图形的边缘处设置有若干缺口。

其中，若干缺口沿第二预设图形的周向方向等间隔设置。

其中，缺口的数量不少于四个，且不多于六个。

其中，缺口的数量为四个，且开孔的孔径为1500-1800微米，缺口沿第二预设图形的周向方向的长度尺寸为500-800微米。

其中，缺口呈弧形，且缺口沿第二预设图形的径向方向上的宽度尺寸为30-50微米。

其中，去除开孔内残留的油墨层的步骤具体包括：利用激光光束对开孔内残留的油墨层进行烧蚀以去除开孔内残留的油墨层。

其中，利用激光光束对开孔内残留的油墨层进行烧蚀时，激光光束沿开孔的孔壁周向移动。

其中，激光光束为UV激光光束。

本申请提供的线路板上阻焊层的加工方法，通过在线路板上形成油墨层，然后按照预设图形对线路板表面上的油墨层进行曝光和开孔内的至少部分油墨层进行曝光；之后对线路板上未进行曝光的油墨层进行显影，最后去除开孔内残留的油墨层；其中，由于在曝光过程中同时对开孔内的至少部分油墨层也进行曝光，以使开孔内的至少部分油墨层固化，从而在显影过程中能够大大降低开孔内的油墨层被药水冲出开孔而粘附在线路板表面，进而导致油墨反粘问题的发生概率。

附图说明

图1为本申请一实施例提供的线路板上的油墨经压平处理之后的分布示意图；

图2为本申请第一实施例提供的线路板上阻焊层的加工方法的流程图；

图3为本申请第二实施例提供的线路板上阻焊层的加工方法的流程图；

图4为本申请一实施例提供的第二预设图形映射在开孔内的油墨层上的示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

请参阅图1，图1为本申请一实施例提供的线路板上的油墨经压平处理之后的分布示意图；在线路板10的生产过程中，经常会在线路板10表面涂覆油墨层20，以形成阻焊层；而在形成阻焊层的过程中，为了提高油墨层20的平整度，会对油墨层20表面进行压平处理；具体的，线路板10上具有开孔11，如定位孔，在压平处理的过程中，油墨层20极易进入开孔11内；而开孔11内的油墨层20由于厚度大不仅难以通过显影完全去除，且在显影过程中，易被药水冲出开孔11而粘附在线路板10表面，从而发生油墨反粘问题；为解决该技术问题，本申请实施例提供一种线路板上阻焊层的加工方法，该加工方法能够大大降低开孔11内的油墨层20被药水冲出开孔11而粘附在线路板10表面，进而导致油墨反粘问题的发生概率。

下面结合附图和实施例对本申请进行详细的说明。

请参阅图2，图2为本申请第一实施例提供的线路板上阻焊层的加工方法的流程图；在本实施例中，提供一种线路板上阻焊层的加工方法，该方法具体包括：

步骤S11：在线路板上形成油墨层。

具体的，线路板10具体可为PCB板或FPC板。线路板10上设置有线路层，且具有开孔11；比如定位孔，以下实施例均以此为例；在具体实施例中，可采用涂覆的方式在线路板10的最外侧的金属层表面涂覆油墨，以形成油墨层20。

步骤S12：对油墨层进行压平处理。

具体的，为提高油墨层20表面的平整度，在形成油墨层20之后进一步对油墨层20表面进行压平处理；可以理解的是，油墨层20在压平处理过程中极易进入线路板10上的开孔11内，即，部分油墨层20会填充在开孔11内。

步骤S13：按照预设图形对线路板表面上的油墨层进行曝光和开孔内的至少部分油墨层进行曝光。

在具体实施过程中，为防止开孔11内的油墨层20在后续显影过程中冲出开孔11而粘附在线路板10表面，从而导致油墨反粘问题，本申请实施例进一步在对线路板10表面的油墨层20进行曝光的同时，对开孔11内的油墨层20也进行曝光，以使开孔11内的油墨层20固化，进而降低油墨反粘问题的发生概率。在一具体实施例中，对开孔11内的全部油墨层20进行曝光以固化开孔11内的全部油墨层20，从而避免发生油墨反粘问题，本实施例以此为例。

步骤S14：对线路板上未进行曝光的油墨层进行显影。

具体的，当线路板10上的开孔11内的油墨层20均被曝光时，该步骤14仅对线路板10表面上未进行曝光的油墨层20进行显影，该实施例以此为例。通过显影去除线路板10表面上未进行曝光的油墨层20，并保留线路板10表面上已经固化的油墨层20作为阻焊层。开孔11内的油墨层20由于被固化，而在该步骤中仍然保留在开孔11内。

步骤S15：去除开孔内残留的油墨层。

具体的，当开孔11内的油墨层20均被曝光固化之后，该步骤S15具体去除开孔11内所有的油墨层20；且在具体实施例中，可利用激光光束对开孔11内残留的油墨层20进行烧蚀以去除开孔11内残留的油墨层20；具体的，利用激光光束对开孔11内残留的油墨层20进行烧蚀时，激光光束可沿开孔11的孔壁周向移动，以对油墨层20与开孔11的孔壁连接的部分进行烧蚀，从而使开孔11内的油墨层20脱落。其中，激光光束可为UV激光光束。

具体的，可先利用定位孔为激光光束进行定位，然后使激光光束沿定位孔的孔壁周向移动以对定位孔内的油墨层20进行烧蚀，以形成阻焊层；当然，可以理解的是，在具体实施过程中，当需要去除线路板10表面上残留的油墨层20时，可再利用定位孔对激光光束进行定位，以利用激光光束对线路板10表面上残留的油墨层20进行烧蚀。

具体的，该实施例利用激光光束的热效应对开孔11内油墨层20进行烧蚀以去除开孔11内的油墨层20，相比于现有技术中通过降低显影速度或者对开孔11进行后钻以去除开孔11内的油墨层20的方案，不仅能够提高工作效率，且避免了后钻孔导致阻焊层破裂的问题发生。

本实施例提供的线路板上阻焊层的加工方法，通过在线路板10上形成油墨层20，然后按照预设图形对线路板10表面上的油墨层20进行曝光和开孔11内的全部油墨层20进行曝光；之后对线路板10上未进行曝光的油墨层20进行显影，最后去除开孔11内残留的油墨层20；其中，由于在曝光过程中同时对开孔11内的油墨层20也进行曝光，以使开孔11内的油墨层20全部固化，从而在显影过程中能够有效避免开孔11内的油墨层20被药水冲出开孔11而粘附在线路板10表面，进而导致油墨反粘的问题。

请参阅图3和图4，其中，图3为本申请第二实施例提供的线路板上阻焊层的加工方法的流程图；图4为本申请一实施例提供的第二预设图形映射在开孔内的油墨层上的示意图。

当开孔11为定位孔时，若定位孔内残留有油墨层20，将直接影响激光光束的定位精度，这样在烧蚀定位孔内的油墨层20的过程中，极易出现因激光光束对位精度较低而对线路板10表面上的阻焊层进行烧蚀的问题；为此，本实施例提供另一种线路板上阻焊层的加工方法，该方法与上述第一实施例提供的线路板上阻焊层的加工方法不同的是：在对开孔11内的油墨层20进行曝光的过程中，仅对开孔11内的部分油墨层20进行曝光，即，开孔11内的油墨层20未全部固化，以在后续去除开孔11内的油墨层20的过程能够将开孔11内的油墨层20去除干净，从而提高激光光束的定位精度，避免对线路板10表面上的阻焊层进行烧蚀的问题发生。

具体的，该方法包括：

步骤S21：在线路板上形成油墨层。

其中，线路板10上具有开孔11，开孔11具体可为定位孔，以下实施例均以此为例。

步骤S22：对油墨层进行压平处理。

在具体实施过程中，油墨层20会进入线路板10上的开孔11内，即，此时，开孔11内也存在油墨层20。

具体的，上述步骤S21至步骤S22的具体实施过程与上述第一实施例提供的步骤S11至步骤S22的具体实施过程相同或相似，且可实现相同或相似的技术效果，具体可参见上述文字描述，在此不再赘述。

步骤S23：按照第一预设图形对线路板表面上的油墨层进行曝光，按照第二预设图形对开孔内的部分油墨层进行曝光。

具体的，为了后续能够将开孔11内的油墨层20去除干净，仅对开孔11内的大部分油墨层20进行曝光以使开孔11内的大部分油墨层20固化，而使开孔11内的少部分油墨层20仍保持原始状态，即不进行固化；可以理解的是，当线路板10上开设有多个开孔11时，针对每个开孔11，均只对开孔11内的大部分油墨层20进行曝光以固化大部分油墨层20。其中，第一预设图形具体可根据实际情况进行选择。

在一具体实施例中，参见图4，定位孔具体可为圆形孔，第二预设图形30的形状和径向尺寸与作为定位孔的开孔11的横截面的形状和径向尺寸相同，且第二预设图形30的边缘处设置有若干缺口31。可以理解的是，当定位孔为圆形孔时，第二预设图形30也呈圆形，定位孔的直径与第二预设图形30的直径相同，且第二预设图形30的边缘处具有朝向其圆心延伸的若干缺口31。可以理解的是，在曝光定位孔内的油墨层20时，缺口31处所对应的油墨层20未进行曝光固化。

在一具体实施例中，若干缺口31沿第二预设图形30的周向方向等间隔设置，且为提升开孔11内固化后的油墨层20与开孔11孔壁之间的承压力，缺口31的数量范围可不少于四个，且不多于六个；在一具体实施例中，缺口31的数量可为四个；在一实施例中，开孔11的直径具体可为1500-1800微米，缺口31沿第二预设图形30的周向方向的长度尺寸可为500-800微米；具体的，缺口31呈弧形，且缺口31沿第二预设图形30的径向方向上的宽度尺寸可为30-50微米，以在保证开孔11内的油墨层20在后续去除的过程中能够去除干净的同时，尽量减少开孔11内未曝光的油墨层20所占面积，以尽可能地降低在后续显影去除缺口31处的油墨层20时出现油墨反粘问题的概率。

步骤S24：对线路板上未进行曝光的油墨层进行显影。

在具体实施例中，对线路板10表面上未进行曝光的油墨层20进行显影，同时对开孔11内未进行曝光的油墨层20也进行显影；可以理解的是，开孔11内未进行曝光的油墨层20具体是指缺口31所对应位置处的油墨层20；通过对开孔11内未进行曝光的油墨层20也进行显影以去除开孔11内未进行曝光的油墨层20，从而在固化的油墨层20与开孔11的孔壁之间形成若干间隔设置的间隙，以在后续去除开孔11内残留油墨层20的过程中，方便开孔11内油墨层20脱落，进而将定位孔的油墨层20去除干净。

步骤S25：去除开孔内残留的油墨层。

可以理解的是，在该实施例中，开孔11内残留的油墨层20具体是指经曝光固化后的油墨层20。具体的，该步骤S25的具体实施过程与上述第一实施例提供的步骤S15的具体实施过程相同或相似，且可实现相同或相似的技术效果，具体可参见上述文字描述，在此不再赘述。

本实施例提供的线路板上阻焊层的加工方法，该方法通过在线路板10上形成油墨层20，然后按照第一预设图形对线路板10表面上的油墨层20进行曝光，按照第二预设图形30对开孔11内的大部分油墨层20进行曝光；之后对线路板10上未进行曝光的油墨层20进行显影，最后去除开孔11内残留的油墨层20；其中，由于在曝光过程中同时对开孔11内的大部分油墨层20也进行曝光，以使开孔11内的大部分油墨层20固化，从而在显影过程中能够大大降低开孔11内的油墨层20被药水冲出开孔11而粘附在线路板10表面，进而导致油墨反粘问题的发生概率；另外，由于开孔11内的少部分油墨层20仍保留原始状态，并在后续显影过程中，将开孔11内未固化的油墨层20去除，从而使开孔11内固化后的油墨层20与开孔11的孔壁之间形成若干间隔设置的间隙，这样在后续去除开孔11内残留油墨层20的过程中，能够方便开孔11内油墨层20掉落，从而将开孔11内的油墨层20去除干净。

以上仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种线路板上阻焊层的加工方法，其特征在于，包括：

在线路板上形成油墨层；其中，所述线路板上具有开孔；

对所述油墨层进行压平处理；其中，部分所述油墨层填充在所述开孔内；

按照预设图形对所述线路板表面上的油墨层进行曝光和所述开孔内的至少部分油墨层进行曝光；

对所述线路板上未进行曝光的油墨层进行显影；

去除所述开孔内残留的油墨层。

2.根据权利要求1所述的线路板上阻焊层的加工方法，其特征在于，所述按照预设图形对所述线路板表面上的油墨层进行曝光和所述开孔内的至少部分油墨层进行曝光的步骤具体包括：

按照第一预设图形对所述线路板表面上的油墨层进行曝光，按照第二预设图形对所述开孔内的部分油墨层进行曝光。

3.根据权利要求2所述的线路板上阻焊层的加工方法，其特征在于，所述开孔为定位孔，所述定位孔为圆形孔，且所述第二预设图形的形状和径向尺寸与所述定位孔的横截面的形状和径向尺寸相同，且所述第二预设图形的边缘处设置有若干缺口。

4.根据权利要求3所述的线路板上阻焊层的加工方法，其特征在于，所述若干缺口沿所述第二预设图形的周向方向等间隔设置。

5.根据权利要求4所述的线路板上阻焊层的加工方法，其特征在于，所述缺口的数量不少于四个，且不多于六个。

6.根据权利要求5所述的线路板上阻焊层的加工方法，其特征在于，所述缺口的数量为四个，且所述开孔的孔径为1500-1800微米，所述缺口沿所述第二预设图形的周向方向的长度尺寸为500-800微米。

7.根据权利要求6所述的线路板上阻焊层的加工方法，其特征在于，所述缺口呈弧形，且所述缺口沿所述第二预设图形的径向方向上的宽度尺寸为30-50微米。

8.根据权利要求1所述的线路板上阻焊层的加工方法，其特征在于，所述去除所述开孔内残留的油墨层的步骤具体包括：

利用激光光束对所述开孔内残留的所述油墨层进行烧蚀以去除所述开孔内残留的油墨层。

9.根据权利要求8所述的线路板上阻焊层的加工方法，其特征在于，所述利用激光光束对所述开孔内残留的所述油墨层进行烧蚀时，所述激光光束沿所述开孔的孔壁周向移动。

10.根据权利要求8或9所述的线路板上阻焊层的加工方法，其特征在于，所述激光光束为UV激光光束。

Images