CN104640376A - 电路板塞孔制作方法 - Google Patents

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Abstract

一种电路板塞孔制作方法，包括步骤：提供一电路基板，所述电路基板包括相对两侧的第一和第二导电线路层；在所述电路基板上形成多个导电通孔，且在所述导电通孔开口端的所述第一导电线路层表面形成第一孔环；在所述第一导电线路层的表面形成第一油墨层及在多个导电通孔内形成塞孔油墨；提供第一底片，所述第一底片具有多个与第一孔环对应的环形遮光区，所述每个环形遮光区所包围的区域为中心区域，所述中心区域为透光区域，通过第一底片对所述第一油墨层及所述塞孔油墨进行曝光，形成中心保护层；对所述第一油墨层及所述塞孔油墨进行显影处理；及烘烤固化所述第一油墨层及所述塞孔油墨，形成电路板。

Description

电路板塞孔制作方法
技术领域
本发明涉及一种印刷电路板塞孔制作方法。
背景技术
油墨塞孔是指在PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）制作过程中将部分导电通孔用油墨塞住形成柱状的塞孔油墨，可防止在焊接时流锡短路，亦可以防止导电通孔氧化，引起电性不良。
目前，PCB表面处理油墨塞孔制作采用在电路板两侧印刷表面油墨的同时在导电通孔内全塞油墨形成塞孔油墨，曝光时使塞孔油墨的一端不被曝光，显影后，塞孔油墨的一端被显影剂冲刷掉，另一端未被冲刷掉，固化油墨后即得到塞孔的电路板。但是，此方法易造成油墨被显影剂冲刷过多，不能满足塞孔内需至少50%~90%部分填充有油墨的要求，甚至出现部分孔内无油墨的缺陷。另外，此方法固化后得到的塞孔油墨的横截面形成为下凹型，易造成孔角及裸露孔壁的氧化。
发明内容
本发明在于提供一种塞孔饱满度较好的电路板塞孔制作方法。
一种电路板塞孔制作方法，包括步骤：提供一电路基板，所述电路基板包括相对两侧的第一导电线路层及第二导电线路层；在所述电路基板上形成多个电连接所述第一导电线路层及所述第二导电线路层的导电通孔，且在所述导电通孔开口端的所述第一导电线路层表面形成第一孔环；在所述第一导电线路层的表面形成第一油墨层及在多个导电通孔内形成塞孔油墨；提供第一底片，所述第一底片具有多个与第一孔环对应的环形遮光区，所述每个环形遮光区所包围的区域为中心区域，所述中心区域为透光区域，通过将第一底片对所述第一油墨层及所述塞孔油墨进行曝光，在与所述中心区域对应的所述塞孔油墨的表层形成中心保护层；对所述第一油墨层及所述塞孔油墨进行显影处理，使与所述第一孔环对应的所述第一油墨层被显影去除，使所述中心保护层因侧蚀被去除，且使所述塞孔油墨被显影成上凸起状；及烘烤固化所述第一油墨层及所述塞孔油墨，形成电路板。
相比于现有技术，本发明提供一种优化的图案化底片，所述底片具有多个对应塞孔之环形遮光区，所述环形遮光区的中心区域为头光点，在曝光过程中，中心区域的透光点发生聚合反应，使得塞孔中对应所述中心区域的部分的感光油墨形成一保护层，用以阻绝显影显影剂，在显影过程中，所述处油墨未被显影剂显示掉，使塞孔内的油墨饱满度达到80%以上。
附图说明
图1是本实施例提供的电路基板的剖面示意图。
图2是在图1电路基板上形成导电通孔的剖面示意图。
图3是在图2中电路基板的表面形成第一和第二油墨层及在导电通孔中填充油墨形成塞孔的剖面示意图。
图4是在图3中电路基板的第一和第二油墨层上分别覆上第一和第二底片的剖面示意图。
图5是图4中电路基板经过曝光后在第一和第二油墨层发生聚合反应形成第一和第二保护层的剖面示意图。
图6是图5中电路基板显影后形成的电路板的剖面示意图。
主要元件符号说明
电路板 100
电路基板 110
第一导电线路层 101
第二导电线路层 102
元件面 111
第一孔环 1110
锡焊面 112
第二孔环 1120
基底层 113
内层线路 114
导电通孔 115
塞孔油墨 117
第一油墨层 121
第二油墨层 122
环形遮光区 130
中心区域 1300
第一底片 131
第二底片 132
第一保护层 141
中心保护层 1410
第二保护层 142
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
本发明实施例提供一种电路板塞孔制作方法，包括步骤：
第一步，请参阅图1，提供一电路基板110，电路基板110包括一基底层113及形成于所述基底层113相对两侧的第一导电线路层101和第二导电线路层102。
所述基底层113内具有内层线路114。所述电路基板110包括相对的元件面111及锡焊面112。所述元件面111位于所述第一导电线路层101侧，用于放置电子元器件；所述锡焊面112位于所述第二导电线路层102侧，用于为所述电子元器件的引脚提供焊接点。在其他实施例中，所述基底层113也可以不设内层线路114，而为纯树脂层。
第二步，请参阅图2，在所述电路基板110上形成多个导电通孔115。
所述导电通孔115电连接所述第一导电线路层及所述第二导电线路层，在所述导电通孔115的开口端位于元件面111和锡焊面112的位置分别形成第一孔环1110和第二孔环1120。
本实施例中，首先，采用机械钻孔或激光蚀孔的方式制作出通孔，之后，在通孔内壁、通孔开口端的元件面111和锡焊面112上形成一连续的导电层，从而形成所述导电通孔115及第一孔环1110和第二孔环1120。
可以理解，所述导电层的形成可以采用通孔镀敷（plating through hole，PTH）工艺、黑孔化工艺或黑影工艺。
第三步，请参阅图3，在所述元件面111和锡焊面112上分别形成第一油墨层121和第二油墨层122，并将油墨填充满多个导电通孔115，从而形成塞孔油墨117。
形成油墨层时，具体地，以丝网印刷的方式在所述元件面111和锡焊面112上印刷油墨，并采用连印带塞的方式使油墨充满所述导电通孔115，从而在所述元件面111和锡焊面112上分别形成第一油墨层121和第二油墨层122，及在所述导电通孔115内形成圆柱状的塞孔油墨117。本实施例中，所述油墨为感光油墨。
本实施例中，在形成油墨层前对所述元件面111和锡焊面112进行前处理，优选地，采用火山灰打磨电路基板进行清洁和粗化以使在后续过程中阻焊的油墨能与电路基板有更好的结合力，防止油墨的掉落。当然，若阻焊前对电路基板110的处理已经使电路基板110表面足够清洁和铜面足够粗糙，也可以省略前处理这一步骤。
另外，因印刷后的油墨为液态，不便于后续作业，故，印刷后还应包括对油墨层进行预固化，使油墨表层呈固态的步骤，以便于后续操作。
可以理解，除了本发明采用的丝网印刷油墨，还可以采用静电喷涂的方式喷涂油墨。
第四步，请参阅图4~5，在所述第一油墨层121上覆盖第一底片131，在所述第二油墨层122上覆盖第二底片132，再对油墨进行曝光。
其中，所述第一底片131具有多个与第一孔环1110对应的环形遮光区130，且所述环形遮光区130的外环直径不小于所述第一孔环1110的外环直径。定义第一底片131上每个所述环形遮光区130所包围的区域为中心区域1300，所述中心区域1300均为透光区域，所述中心区域1300的直径小于所述塞孔油墨117的直径。
当然，本实施例中虽未提到，但实际上，所述第一底片131及第二底片132还具有其他遮光区域及透光区域，以在后续步骤中形成防焊开口，暴露出部分所述元件面111和锡焊面112，以贴装元件。
请参阅图5，曝光，从而使所述第一油墨层121的表层聚合形成第一保护层141，使所述第二油墨层122的表层形成第二保护层142，以及使与所述中心区域1300对应的所述塞孔油墨117的表层聚合形成中心保护层1410。
本实施例中，采用紫外线照射的方式曝光，与底片的透光区域对应的油墨经照射，发生聚合反应，即第一底片131的透光区域对应的第一油墨层121上的油墨经照射，发生聚合反应，在所述第一油墨层121的表层形成第一保护层141，所述第一底片131的中心区域1300对应的油墨发生聚合反应，在与所述中心区域1300对应的所述塞孔油墨117的表层形成中心保护层1410，第二底片132的透光区域对应的第二油墨层122上的油墨经照射，发生聚合反应，在所述第二油墨层122的表层形成第二保护层142。
第五步，请参阅图5~图6，对所述第一油墨层121、第二油墨层122及所述塞孔油墨117进行显影处理。
其中，未被所述第一保护层141和第二保护层142覆盖的第一油墨层121及第二油墨层122被显影去除，所述塞孔油墨117被显影形成上凸起状的塞孔油墨117。设定中心保护层1410下方的塞孔油墨117为A区油墨，A区两侧为B区油墨，形成上凸起状的塞孔油墨的原理为，显影过程中控制显影条件，使B区表层的油墨被显影掉，并且，因刚开始显影的时候，A区油墨在中心保护层1410的阻隔下不被显影，但当B区油墨被显影至与A区的中心保护层1410的底面齐平时，A区的中心保护层1410下方的油墨开始发生侧蚀，此时继续显影则侧蚀扩大，至整个A区油墨的表层均被显影掉，且自塞孔油墨117的边缘至中心，显影掉的油墨越来越薄，从而最后留下了呈向上凸起状的塞孔油墨117，此时中心保护层1410也因侧蚀被去除，显影结束。即，在中心保护层1410阻绝下，显影剂只能侵蚀中心保护层1410两侧的油墨，至发生侧蚀，将中心保护层1410去除后，塞孔油墨117才会完全露出，此时，整个显影过程将结束。由于中心保护层的阻绝作用，使塞孔油墨117饱满度达到80%以上。
第六步，烘烤固化油墨，形成电路板100。
使电路板100上的油墨完全聚合且使油墨中的溶剂充分挥发，从而形成一层坚固和具有良好耐化性的阻焊油墨层。
综上所述，本发明提供一种塞孔方法，所述底片具有多个对应塞孔油墨117之环形遮光区130，所述环形遮光区130所包围的中心区域1300为透光区域，在曝光过程中，中心区域1300的透光区域发生聚合反应，使得塞孔油墨117中对应所述中心区域1300的表层的感光油墨形成中心保护层1410，用以阻绝显影剂，在显影所述后，使塞孔油墨117的饱满度达到80%以上。
另外，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思做出其它各种相应的变化，而所有这些变化都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (7)

1.一种电路板塞孔制作方法，包括步骤：
提供一电路基板，所述电路基板包括相对两侧的第一导电线路层及第二导电线路层；
在所述电路基板上形成多个电连接所述第一导电线路层及所述第二导电线路层的导电通孔，且在所述导电通孔开口端的所述第一导电线路层表面形成第一孔环；
在所述第一导电线路层的表面形成第一油墨层及在多个导电通孔内形成塞孔油墨；
提供第一底片，所述第一底片具有多个与第一孔环对应的环形遮光区，所述每个环形遮光区所包围的区域为中心区域，所述中心区域为透光区域，通过第一底片对所述第一油墨层及所述塞孔油墨进行曝光，在与所述中心区域对应的所述塞孔油墨的表层形成中心保护层；
对所述第一油墨层及所述塞孔油墨进行显影处理，使与所述第一孔环对应的所述第一油墨层被显影去除，使所述中心保护层因侧蚀被去除，且使所述塞孔油墨被显影成上凸起状；及
烘烤固化所述第一油墨层及所述塞孔油墨，形成电路板。
2.如权利要求1所述的电路板塞孔制作方法，其特征在于，所述电路基板包括相对的元件面及锡焊面，所述元件面位于所述第一导电线路层侧，用于放置电子元器件；所述锡焊面位于所述第二导电线路层侧，用于为所述电子元器件的引脚提供焊接点。
3.如权利要求1所述的电路板塞孔制作方法，其特征在于，所述电路基板还包括一基底层，所述基底层内具有内层线路。
4.如权利要求1所述的电路板塞孔制作方法，其特征在于，通过连塞带印的方式同时在所述第一导电线路层的表面形成第一油墨层及在多个导电通孔内形成塞孔油墨。
5.如权利要求1所述的电路板塞孔制作方法，其特征在于，所述环形遮光区外环的直径不小于所述第一孔环外环的直径。
6.如权利要求1所述的电路板塞孔制作方法，其特征在于，所述中心区域的直径小于所述塞孔油墨的直径。
7.如权利要求1所述的电路板塞孔制作方法，其特征在于，所述电路板塞孔制作方法还包括于所述第二导电线路层表面形成第二油墨层的步骤。
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