CN111970815B - 电路板及其制造方法、电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供了一种电路板，所述电路板包括基材以及第一油墨层，所述基材包括第一表面以及第二表面，所述基材开设有多个通孔，所述第一表面形成有图案化金属层；所述第一油墨层形成于所述第一表面，且覆盖所述多个通孔以及至少部分所述图案化金属层；其中，所述通孔内部的至少部分空间被所述第一油墨层填充。本申请实施例提供的电路板，通过在基材上形成图案化金属层以及第一油墨层，并通过开设多个通孔，且将第一油墨层覆盖通孔的至少部分空间，使得通孔可以对第一油墨层提供一定的抓取应力，进而提高第一油墨层的附着力，从而减少或者消除形成于电路板的第一表面的油墨鼓包起泡。

Description

电路板及其制造方法、电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，具体是涉及一种电路板及其制造方法、电子设备。

背景技术

天线有多种形成方法，其中一种是以铜皮图形的方式设计在电路板上。首先利用电路板制作方式在电路板上制出线圈，用来实现天线功能。基于天线使用的净空要求，电路板设置天线的区域除了天线线圈以外，一般不会存在金属线路或者金属孔，由于净空区域没有太多的过孔或其他线路，使得电路板的油墨容易鼓包起泡。

发明内容

本申请实施例一方面提供了一种电路板，所述电路板包括基材以及第一油墨层，所述基材包括相背设置的第一表面以及第二表面，所述基材开设有多个通孔，所述第一表面形成有图案化金属层；所述第一油墨层形成于所述第一表面，且覆盖所述多个通孔以及至少部分所述图案化金属层；其中，所述通孔内部的至少部分空间被所述第一油墨层填充。

本申请实施例另一方面还提供了一种电路板的制造方法，所述制造方法包括：提供一基材，所述基材包括相背设置的第一表面以及第二表面；在所述基材的第一表面形成图案化金属层；开设多个贯穿所述基材的通孔；在所述基材的第一表面形成第一油墨层；其中，所述第一油墨层覆盖所述多个通孔以及至少部分所述图案化金属层，并填充所述通孔内部的至少部分空间。

本申请实施例另一方面还提供了一种电子设备，包括壳体以及前述实施例中所述的电路板，所述壳体设有一容置空间，所述电路板设于所述容置空间内，所述电路板的图案化金属层形成所述电子设备的天线。

本申请实施例提供的电路板及其制造方法、电子设备，通过在基材上形成图案化金属层以及第一油墨层，并通过开设多个贯穿基材的通孔，且将第一油墨层覆盖通孔的至少部分空间，使得通孔可以对第一油墨层提供一定的抓取应力，进而提高第一油墨层的附着力，从而减少或者消除形成于电路板的第一表面的油墨鼓包起泡。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请部分实施例中电子设备的结构示意图；

图2是图1实施例中电子设备的结构拆分示意图；

图3是本申请一些实施例中电路板的叠层结构示意图；

图4是本申请一些实施例中电路板的布局示意图；

图5是本申请另一些实施例中电路板的结构示意图；

图6是本申请另一些实施例中电路板的布局示意图；

图7是本申请其他实施例中电路板30的结构示意图；

图8是本申请一些实施例中电路板的制造方法的流程示意图；

图9是图8实施例中基材的结构示意图；

图10是图8实施例中图案化金属层形成的结构示意图；

图11是图8实施例中通孔形成的结构示意图；

图12是图8实施例中第一油墨层形成的结构示意图；

图13是本申请另一些实施例中电路板的制造方法的流程示意图；

图14是图13实施例中通孔的粗化结构示意图；

图15是本申请部分实施例中电路板的制造方法的流程示意图；

图16是图15实施例中第二油墨层形成的结构示意图；

图17是本申请另一些实施例中移动终端设备的结构组成示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

电子设备(例如手机、平板电脑等)基本上都会设置有天线用于通讯，例如，目前手机的天线通常会集成在手机内部的电路板上。随着电路板以及封装技术的发展，电路板及其封装不断向更细、更小的连接及体积发展，作为系统连接角色的电路板在高功率、微型化、组件高密度集中化的趋势下，其散热效果已成为影响稳定性及可靠度的重要因素。

请参阅图1，图1是本申请部分实施例中电子设备100的结构示意图，该电子设备100大致包括壳体10以及显示屏20，壳体10及显示屏20围设形成电子设备的整体框架结构，即围设形成可以容纳电子元器件的空间。显示屏20用于实现电子设备的显示以及交互等功能，壳体10用于设置诸如扬声器、电池、电路板等电子设备的元器件。

结合请参阅图2，图2是图1实施例中电子设备的结构拆分示意图，在本申请实施例中，壳体10设有一容置空间101，电子设备100的电路板30设于该容置空间101内。其中，电路板30上形成有电子设备的天线，以实现信号收发功能。

作为在此使用的“电子设备”(或简称为“终端”)包括，但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(PSTN)、数字用户线路(DSL)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如，针对蜂窝网络、无线局域网(WLAN)、诸如DVB-H网络的数字电视网络、卫星网络、AM-FM广播发送器，以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的通信终端可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”或“移动终端”。移动终端的示例包括，但不限于卫星或蜂窝电话；可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(PCS)终端；可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(GPS)接收器的PDA；以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。手机即为配置有蜂窝通信模块的电子设备。

在本申请部分实施例中，电子设备可以是任何具备通信和存储功能的设备，例如：平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(Personal Computer，PC)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等具有网络功能的智能设备。本申请部分实施例以手机为例进行说明。

申请人在研究中发现，当电路板内部的热量不能快速释放时，产生的水汽会将覆盖于电路板的净空区或者天线区的油墨撑起，进而产生鼓包起泡，不利于电路板及其天线的功能使用。

为解决上述技术问题，本申请实施例的技术思路在于增强电路板设有天线一侧的表面油墨的附着力，以减少或者消除电路板在该表面的油墨鼓包起泡。

请参阅图3，图3是本申请一些实施例中电路板30的叠层结构示意图，该电路板30设于电子设备100的内部，且电路板30上形成有电子设备的天线，以实现信号收发功能。电路板30大致包括层叠设置的基材31、图案化金属层32以及第一油墨层33。其中，图案化金属层32形成于基材31的一表面上，第一油墨层33形成于基材31的一表面上且覆盖至少部分图案化金属层32，以对图案化金属层32进行保护。例如，第一油墨层33可以防止图案化金属层的金属线路的氧化，以及保持电路板30的板面具有良好的绝缘性。

其中，基材31包括相背设置的第一表面311以及第二表面312，基材31的第一表面311形成有图案化金属层32，第一油墨层33形成于基材31的第一表面311。其中，图案化金属层32形成于第一表面311的部分区域，可以用于形成电子设备的天线。基材31进一步开设有多个通孔34，该多个通孔34贯穿基材31即连通基材31的第一表面311以及第二表面312。第一油墨层33覆盖多个通孔34以及至少部分图案化金属层32，以使得通孔34内部的至少部分空间被第一油墨层33填充。

需要说明的是，本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

可选的，基材可以采用绝缘材料制成，例如，可以采用酚醛棉纸、环氧树脂、聚酯、双马来酰亚胺改性三嗪树脂、聚酰亚胺树脂、二亚苯基醚树脂、马来酸酐亚胺-苯乙烯树脂、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂、多元脂、氮化铝以及碳化硅等中的一种或多种制成。进一步地，基材可分为刚性基材和柔性基材，以此可以形成硬质电路板或者柔性电路板。

第一油墨层一般采用阻焊油墨制成，例如，可以采用液态感光油墨、热固化油墨、紫外线硬化油墨等电路板用油墨。

图案化金属层一般采用导电金属制成，例如，可以采用银、镍、铜、金、钯中的至少一种或其组合制成或者含其的合金材料制成。

进一步地，图案化金属层32可以直接或间接形成于基材31上。例如，可以通过蒸镀或者镀膜工艺在基材31上直接形成图案化金属层32，或者，可以通过电路板制作工艺间接形成图案化金属层32。本申请实施例对图案化金属层32间接形成于基材31上的方式进行示例性说明。

可以理解的，电路板一般由覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate，CCL)制成，CCL是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。

例如，以单面覆铜板为例，即包括层叠设置的基材以及铜箔。结合参阅图4，图4是本申请一些实施例中电路板30的布局示意图，该电路板30采用单面覆铜板制成，通过干膜曝光蚀刻工艺去除部分铜箔以在基材31上形成图案化金属层32，该图案化金属层32可用于形成电子设备的天线321。换言之，图案化金属层32的至少部分金属线路形成电子设备的天线321。基于天线321的功能使用要求，天线321所在的区域在一定范围内有净空要求，即在基材31上形成有净空区310，天线321设于净空区310内。

可以理解的，经过上述工艺形成的净空区310除了天线321外，一般不存在其他金属，以避免对天线321的使用造成干扰。在双面覆铜板的实施方式中，基材的一侧形成天线，基材背离天线的一侧的铜箔去除以形成净空区的一部分。

进一步地，在净空区310开设有多个通孔34，该多个通孔34可以通过钻孔、激光、镭射等方式形成以贯穿基材31即连通基材31的第一表面311以及第二表面312。通过油墨印刷工艺在基材31形成图案化金属层32的一侧形成第一油墨层33，使得第一油墨层33覆盖天线321以及通孔34，以对天线321进行保护。通孔34内部的至少部分空间被第一油墨层33的油墨填充，以增强第一油墨层33的附着力，进而减少或者消除电路板该表面油墨鼓包起泡。

可以理解的，可以在基材31上形成图案化金属层32后，再通过上述方式形成多个通孔34；或者，可以首先在基材31上形成多个通孔34，然后在基材31上形成图案化金属层32。本申请实施例对图案化金属层32以及通孔34的形成顺序不作限定。

本申请实施例提供的电路板，通过开设多个贯穿基材的通孔，且将第一油墨层覆盖通孔的至少部分空间，使得通孔可以对第一油墨层提供一定的抓取应力，进而提高第一油墨层与第一表面之间的附着力，从而减少或者消除形成于电路板的第一表面的油墨鼓包起泡。

继续参阅图4，上述多个通孔34沿图案化金属层的线路的两侧分布，以在增强第一油墨层的附着力的同时不会影响天线的功能使用。可以理解的，天线的图案化金属线路对其线路图形、线宽、线厚以及线距都有一定的要求。为了避免通孔影响天线使用的相关参数指标，本申请实施例提出在天线321的金属线路的两侧开设通孔34，即通孔34分布于天线的金属线路的两侧，不会对天线321的形状以及整体参数产生影响。

进一步地，由于基材31上形成有图案化金属层32，第一油墨层33在图案化金属层32的金属线路所在区域由于断差关系以及天线321工作发热容易鼓包起泡。因此，本申请实施例在金属线路的两侧开设多个通孔34，在增强第一油墨层33的附着力的同时提升散热效率，以消除或者减少第一油墨层33的鼓包起泡。

具体而言，多个通孔34均匀分布于天线321的金属线路的两侧，以使得天线321所在区域具有一致的散热效率，同时还可以确保天线321所在区域的第一油墨层33具有均匀的附着力。在本申请实施例中，通过将第一油墨层33的油墨填充通孔34的至少部分内部空间，以增强第一油墨层33的附着力。基于此，为了保证油墨与通孔之间具有有效的接触面积，进而使得油墨与通孔之间的附着力满足要求，本申请实施例对通孔的直径进行了限定。

申请人经过试验发现，当通孔的直径不小于0.1mm时，可以满足油墨与通孔内壁之间的附着力要求。例如，通孔的直径可以为0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.5mm等。优选的，便于加工的便利性，通孔的直径一般不小于0.2mm，以为通过的加工成型提供便利。

当然，通孔与油墨之间的接触面积不仅受通孔直径大小的限制，还与油墨填充于通孔的深度有关。例如，通孔34具有第一深度H1，即该第一深度H1可以理解为基材31的厚度；通孔34内的油墨具有第二深度H2，即该第二深度H2可以理解为第一油墨层33填充于通孔34内部的厚度。可以理解的，通孔内的油墨越多，通孔与油墨之间的接触面积越大，附着力也越大；反之，通孔内的油墨越少，通孔与油墨之间的接触面积越小，附着力也越小。

基于此，申请人经过试验发现，当H2≥30％H1时，油墨与通孔之间的附着力可以满足要求。例如，可以选择H2＝30％H1、H2＝50％H1、H2＝80％H1、H2＝100％H1。在本申请部分实施例中，一般采用H2≥50％H1的深度关系，即第一油墨层33填充于通孔34内部的厚度不小于基材31的厚度的50％。如图3所示，第一油墨层33填充于通孔34内部的厚度为基材31的厚度的50％，即H2＝50％H1。

申请人经过验证发现，通孔34的孔壁粗糙度也是影响油墨附着稳定性的一个因素。基于此，本申请实施例进一步对通孔的孔壁进行粗糙化处理，以使得通孔的孔壁粗糙度大于基材31的第一表面的粗糙度，以用于提高通孔孔壁与第一油墨层的结合力。例如，可以通过蚀刻药水蚀刻的方式对通孔的孔壁进行粗化处理，或者还可以通过激光、镭射穿孔等方式对通孔的孔壁进行粗化处理。

可以理解的，通孔34的孔壁粗糙化可以是在形成通孔34的时候同步形成粗糙化的孔壁。例如，在进行激光穿孔的时候调整激光能量以在形成通孔的同时形成粗糙化的孔壁。当然，在其他实施方式中，也可以是在通孔34形成后，进一步通过蚀刻药水对孔壁进行蚀刻以形成粗糙化的孔壁。本申请实施例对孔壁粗糙化的具体方式不作限定。

申请人进一步研究发现，还可以通过提升电路板背离天线一侧散热效果，使得更多的热量从电路板背离天线的一侧散出，进而减少或者消除电路板设有天线一侧的表面油墨鼓包起泡。

请参阅图5，图5是本申请另一些实施例中电路板30的结构示意图，该电路板30还可以包括第二油墨层35。其中，第二油墨层35设于基材31的第二表面，即第二油墨层35与第一油墨层33背离设置且分布设置于基材31相背的表面。通过在基材31相背的表面分别设置第一油墨层33以及第二油墨层35，可以对基材31表面进行保护。

结合参阅图6，图6是本申请另一些实施例中电路板30的布局示意图，第二油墨层35开设有避让区351，该避让区351对应于图案化金属层32的线路以及多个通孔34设置。第二油墨层35的避让区351对应的基材31裸露以暴露通孔34，以使得电路板30的热量更多的从第二表面散出，进而减少或者消除电路板设有天线一侧的表面油墨鼓包起泡。

具体而言，天线的金属线路以及通孔投影于基材的第二表面的区域位于第二油墨层35的避让区351内。当天线工作产生热量时，基材背离天线的一侧没有被油墨覆盖，热量可以透过通孔更快地从基材的第二表面释放。如图5所示，热量可以从基材的第二表面以及通孔位置快速的释放，避免因热量产生的水汽将油墨撑起形成鼓包起泡。

在本申请部分实施例中，通孔34具有第一深度H1，即该第一深度H1可以理解为基材31的厚度；通孔34内的油墨具有第二深度H2，即该第二深度H2可以理解为第一油墨层33填充于通孔34内部的厚度。可以理解的，通孔内的油墨越多，通孔与油墨之间的接触面积越大，附着力也越大；反之，通孔内的油墨越少，通孔与油墨之间的接触面积越小，附着力也越小。

基于此，申请人经过试验发现，当H2≥30％H1时，油墨与通孔之间的附着力可以满足要求。例如，可以选择H2＝40％H1、H2＝50％H1、H2＝80％H1、H2＝100％H1。在本申请部分实施例中，一般采用H2≥40％H1的深度关系，即第一油墨层33填充于通孔34内部的厚度不小于基材31的厚度的40％。如图5所示，第一油墨层33填充于通孔34内部的厚度为基材31的厚度的40％，即H2＝40％H1。

当然，在其他实施例中，也可以采用第一油墨层33完全填满通孔34的内部空间。如图7所示，图7是本申请其他实施例中电路板30的结构示意图，第一油墨层33完全填满通孔34的内部空间，即第一油墨层33填充于通孔34内部的厚度为基材31的厚度的100％，即H2＝H1。

本申请实施例提供的电路板，通过设置第一油墨层覆盖天线的金属线路以及通孔，提升第一油墨层的附着力。同时，将通孔分布于天线的金属线路的两侧，避免影响天线的性能参数。另外，在背离第一油墨层的一侧设置第二油墨层，并设有对应于天线以及通孔的避让区，可以使得更多的热量可以较快速的从背离天线的一侧散出，进而消除或者减少因热量而产生的水汽使得第一油墨层鼓包起泡的现象。

申请人进一步研究提出一种电路板的制造方法。请参阅图8，图8是本申请一些实施例中电路板50的制造方法的流程示意图，该制造方法大致上包括如下步骤：

S801、提供一基材。其中，该基材包括相背设置的第一表面以及第二表面。如图9所示，图9是图8实施例中基材51的结构示意图，该基材包括相背的第一表面511以及第二表面512。

S802、在基材的第一表面形成图案化金属层。如图10所示，图10是图8实施例中图案化金属层52形成的结构示意图。其中，图案化金属层52中的至少部分金属线路可以用于形成电子设备或者电路板的天线521。

具体而言，当在基材51的第一表面511上形成图案化金属层52时，该图案化金属层52中的部分金属线路可用于形成天线521，其余部分金属线路用于形成电路板50的其他线路图形。当然，图案化金属层52中的金属线路也可以全部用来形成天线521，本领域技术人员可以依据实际需要自有选择。

进一步地，可以直接在基材51上通过蒸镀或者镀膜的方式直接形成图案化金属层52，也可以采用覆铜板的加工方式间接形成图案化金属层52，本申请实施例对图案化金属层52的具体形成方式不作限定。

S803、开设多个贯穿基材的通孔，如图11所示，图11是图8实施例中通孔54形成的结构示意图。基材51上开设有多个连通第一表面511以及第二表面512的通孔54，且通孔54分布于天线521的金属线路的两侧，以避免影响天线521的使用参数。

S804、在基材的第一表面形成第一油墨层，如图12所示，图12是图8实施例中第一油墨层53形成的结构示意图。其中，第一油墨层53覆盖多个通孔54以及至少部分图案化金属层52；并填充通孔54内部的至少部分空间。

具体而言，当图案化金属层52的部分金属线路形成天线521时，第一油墨层53覆盖天线521的金属线路。当图案化金属层52的金属线路均用于形成天线521时，第一油墨层53完全覆盖图案化金属层52。

进一步地，第一油墨层53填充通孔54内部的至少部分空间有利于提高第一油墨层53的附着力，然而，当第一油墨层53的油墨在填充通孔54时可能会从基材的第二表面渗出而污染第二表面。

基于此，本申请实施例在形成第一油墨层53时进行塞孔处理。即在步骤S804即在基材的第一表面形成第一油墨层的步骤包括：对上述多个通孔54进行塞孔处理，以使得第一油墨层53沿基材51的第一表面填充于通孔内部的部分空间。

例如，可以通过树脂塞孔的方式在基材的第二表面堵塞通孔，以阻挡第一油墨层的油墨经由通孔以及第二表面流出，当第一油墨层的油墨固化后，移除塞孔树脂即可。可以理解的，对于塞孔的具体工艺步骤在本领域技术人员的理解范围内，故本申请实施例不进行细述。

通过本申请实施例形成的电路板50与前述实施例中的电路板30的结构大体上相同30，关于电路板50各层中的具体结构可参考前述实施例中关于电路板30的描述，故本申请实施例不再赘述。

可以理解的，在本申请实施例中，步骤S802和步骤S803的顺序可以调整替换，即步骤S803在步骤S802之前。

本申请实施例提供的电路板的制造方法，通过在基材上依次形成图案化金属层以及第一油墨层，并通过开设多个贯穿基材的通孔，且将第一油墨层覆盖通孔内部的至少部分空间，使得通孔可以对第一油墨层提供一定的抓取应力，进而提高第一油墨层的附着力，从而减少或者消除形成于电路板的第一表面的油墨鼓包起泡。

需要说明的是，本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

进一步地，为了进一步提升第一油墨层的附着力，在步骤S804即在基材的第一表面形成第一油墨层之前，本申请实施例提供的制造方法还包括：对多个通孔54的孔壁进行粗化处理。

具体而言，请参阅图13，图13是本申请另一些实施例中电路板50的制造方法的流程示意图，该制造方法大致上包括如下步骤：

S1301、提供一基材。可参考步骤S801，本申请实施例不再赘述。

S1302、在基材的第一表面形成图案化金属层。可参考步骤S802，本申请实施例不再赘述。

S1303、开设多个贯穿基材的通孔。可参考步骤S803，本申请实施例不再赘述。

S1304、对多个通孔的孔壁进行粗化处理。具体而言，可以通过蚀刻药水蚀刻的方式对通孔的孔壁进行粗化处理，或者还可以通过激光、镭射穿孔等方式对通孔的孔壁进行粗化处理。以使得通孔的孔壁粗糙度大于基材表面的粗糙度，进而提高通孔的孔壁与第一油墨层的结合力。

如图14所示，图14是图13实施例中通孔的粗化结构示意图，在本申请实施例中，可以通过蚀刻药水蚀刻对通孔的孔壁进行粗化处理，以使得通孔的孔壁粗糙度大于基材的第一表面的粗糙度，以用于提高通孔孔壁与第一油墨层的结合力。

可以理解的，通孔的孔壁粗糙化可以是在形成通孔的时候同步形成粗糙化的孔壁。例如，当在进行激光穿孔的时候调整激光能量以在形成通孔的同时形成粗糙化的孔壁。当然，在其他实施方式中，也可以是在通孔形成后，进一步通过蚀刻药水对孔壁进行蚀刻以进行粗糙化处理。

S1305、在基材的第一表面形成第一油墨层。可参考步骤S804，本申请实施例不再赘述。

本申请实施例提供的电路板的制造方法，通过对通孔的孔壁进行粗糙化处理，进而提高通孔孔壁与第一油墨层的结合力，从而减少或者消除形成于电路板的第一表面的油墨鼓包起泡。

在本申请部分实施例中，请参阅图15，图15是本申请部分实施例中电路板的制造方法的流程示意图，该制造方法大致上包括如下步骤：

S1501、提供一基材。可参考步骤S801，本申请实施例不再赘述。

S1502、在基材的第一表面形成图案化金属层。可参考步骤S802，本申请实施例不再赘述。

S1503、开设多个贯穿基材的通孔。可参考步骤S803，本申请实施例不再赘述。

S1504、在基材的第一表面形成第一油墨层。可参考步骤S804，本申请实施例不再赘述。

S1505、在基材的第二表面形成第二油墨层。如图16所示，图16是图15实施例中第二油墨层55形成的结构示意图，其中，第二油墨层55开设有避让区551，该避让区551对应于图案化金属层的线路以及多个通孔设置。关于第二油墨层的结构特征可参考前述实施例中的第二油墨层35，本申请实施例不再赘述。

进一步地，可以通过图形曝光显影的方式形成避让区。例如，首先在基材的第二表面上形成例如是油墨的第二油墨层，然后经过曝光显影的方式去除避让区位置的油墨。当然，也可以采用其他诸如光刻等方式形成避让区，本申请实施例对避让区的形成方式此不作具体限定。

本申请实施例提供的电路板的制造方法，通过在基材背离第一油墨层的表面设置第二油墨层，并设有对应于天线以及通孔的避让区，可以使得更多的热量可以较快速的从背离天线的一侧散出，进而消除或者减少因热量而产生的水汽使得第一油墨层鼓包起泡的现象。

本申请部分实施例还进一步提供了一种电子设备100，再次结合参阅图1和图2，该电子设备100包括壳体10以及电路板30。壳体10设有一容置空间101，电路板30设于该容置空间101内。其中，电路板30可以为前述实施例中的电路板30或者前述实施例中的制造方法形成的电路板50。进一步地，电路板30的图案化金属层可用于形成电子设备100的天线，以实现信号的收发功能。

例如，壳体10可以包括后壳11和中框12，后壳11和中框12围设形成容置空间101，电路板30设于该容置空间101内。当然，在其他实施方式中，电子设备100的壳体10还可以以其他方式形成容置空间，本申请实施例对此不作具体限定，本领域技术人员应该可以理解，电路板30设于电子设备100的内部。

进一步地，本申请实施例还提供了一种移动终端设备，请参阅图17，图17是本申请另一些实施例中移动终端设备900的结构组成示意图，该移动终端设备900可以为手机、平板电脑、笔记本电脑以及可穿戴设备等，本申请实施例图示以手机为例。该移动终端设备900的结构大致上可以包括RF电路910、存储器920、输入单元930、显示单元940、传感器950、音频电路960、wifi模块970、处理器980以及电源990等。其中，RF电路910、存储器920、输入单元930、显示单元940、传感器950、音频电路960以及wifi模块970分别与处理器980连接；电源990用于为整个移动终端设备900提供电能。

具体而言，RF电路910用于接发信号(上述实施例中的电路板)；存储器920用于存储数据指令信息；输入单元930用于输入信息，具体可以包括触控面板931以及操作按键等其他输入设备932；显示单元940则可以包括显示面板941等；传感器950包括红外传感器、激光传感器等，用于检测用户接近信号、距离信号等；扬声器961以及传声器962通过音频电路960与处理器980连接，用于接发声音信号；wifi模块(上述实施例中的天线)970则用于接收和发射wifi信号，处理器980用于处理移动终端设备的数据信息。关于电路板以及天线的相关技术特征，请参阅上述实施例的相关描述，此处不再进行详细介绍。

需要说明的是，术语“包括”和“具有”以及他们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设置固有的其他步骤或单元。

以上所述仅为本申请的部分实施例，并非因此限制本申请的保护范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括：

基材，包括相背设置的第一表面以及第二表面，所述基材开设有多个通孔，所述第一表面形成有图案化金属层；

第一油墨层，形成于所述第一表面，且覆盖所述多个通孔以及至少部分所述图案化金属层；

第二油墨层，设于所述第二表面；所述第二油墨层开设有避让区，所述避让区对应于所述图案化金属层的线路以及所述多个通孔设置；

其中，所述通孔内部的至少部分空间被所述第一油墨层填充。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述多个通孔沿所述图案化金属层的线路的两侧分布。

3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述通孔的直径不小于0.1mm。

4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一油墨层填充于所述通孔内部的厚度不小于所述基材厚度的30％。

5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述通孔的孔壁粗糙度大于所述第一表面的粗糙度，以用于提高所述通孔的孔壁与所述第一油墨层的结合力。

6.一种电路板的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：

提供一基材，所述基材包括相背设置的第一表面以及第二表面；

在所述基材的第一表面形成图案化金属层；

开设多个贯穿所述基材的通孔；

在所述基材的第一表面形成第一油墨层；

在所述基材的第二表面形成第二油墨层；

其中，所述第一油墨层覆盖所述多个通孔以及至少部分所述图案化金属层，并填充所述通孔内部的至少部分空间；所述第二油墨层开设有避让区，所述避让区对应于所述图案化金属层的线路以及所述多个通孔设置。

7.根据权利要求6所述的制造方法，其特征在于，所述形成所述第一油墨层之前包括：对所述多个通孔的孔壁进行粗化处理。

8.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于，所述形成所述第一油墨层包括：对所述多个通孔进行塞孔处理，以使得所述第一油墨层沿所述第一表面填充于所述通孔内部的部分空间。

9.一种电子设备，其特征在于，包括壳体以及权利要求1-5任一项所述的电路板，所述壳体设有一容置空间，所述电路板设于所述容置空间内，所述电路板的图案化金属层形成所述电子设备的天线。

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