JP2001203439A - プリント配線板の製造方法およびプリント配線板の穴埋用マスク - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 前記貫通孔や凹所の直径が小径化し、また、
これらの中心間距離が狭ピッチで配置されている場合で
も、穴埋めが不完全になることなく、気泡（ボイド）を
含むことなく、また精度よく樹脂ペーストを充填するこ
とができるプリント配線板の製造方法およびプリント配
線板の穴埋用マスクを提供する。 【解決手段】 表面１Ａ及び裏面を有し、表面１Ａと裏
面間を貫通し内側に貫通孔２を有するスルービア導体
３、および、表面１Ａに配置され凹所４を有するブライ
ンドビア導体５を複数備える被充填基板１を用いる。そ
して、この被充填基板表面１Ａから貫通孔２内および凹
所４内に樹脂ペースト１１をまたがるように充填して穴
埋め印刷をする。さらに、被充填基板表面１Ａのうち貫
通孔２および凹所４の周囲に樹脂ペースト１１を印刷し
た島状樹脂ペースト１２を複数形成する樹脂印刷充填工
程を備えてもよい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、貫通孔を有するス
ルービア導体や凹所を有するブラインドビア導体を備え
る被充填基板について、これらの貫通孔や凹所に樹脂ペ
ーストを充填して穴埋めするプリント配線板の製造方法
に関する。特に、前記貫通孔や凹所の直径が小径化し、
また、これらの中心間距離が狭ピッチで配置されている
場合でも、穴埋めが不完全になることなく、気泡（ボイ
ド）を含むことなく、また精度よく樹脂ペーストを充填
することができるプリント配線板の製造方法およびプリ
ント配線板の穴埋用マスクに関する。また、充填した樹
脂ペーストを硬化させた際に、この樹脂の表面が被充填
基板の表面よりも凹むことを防ぐことができるプリント
配線板の製造方法およびプリント配線板の穴埋用マスク
に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、プリント配線板の表裏面や内
部に形成した各配線層を接続するために、被充填基板
（例えば、多層プリント配線板の中心に位置するコア基
板や、コア基板の表面に絶縁樹脂層や配線層が形成され
た基板など）にスルービア導体やブラインドビア導体な
どを形成し、各々の配線層間を接続させることが一般に
行われている。このようなプリント配線板を製造するに
際し、これらのスルービア導体の貫通孔やブラインドビ
ア導体の凹所内には、その上に積層する樹脂絶縁層や配
線層を平坦に形成するため、樹脂ペーストを充填して穴
埋めする。さらに、前記充填して穴埋めされた樹脂ペー
ストを、例えば機械的研磨に耐えうる硬度まで硬化また
は半硬化し、この後、前記被充填基板の表面側や裏面側
に突出する樹脂を研磨し除去して、被充填基板の表面お
よび裏面を平坦化する。

【０００３】ここで、樹脂ペーストをスルービア導体の
貫通孔やブラインドビア導体の凹所内へ充填、穴埋めす
る方法としては、例えば、図９および図１０に示すよう
な方法がある。即ち、図９（ａ）に示すように、表面５
１Ａと裏面（図示しない）間を貫通し、内側に貫通孔５
２を有するスルービア導体５３、および、表面５１Ａに
配置され、凹所５４を有するブラインドビア導体５５な
どが形成され、内部に配線層５６を有する被充填基板５
１を用意する。この被充填基板５１の表面５１Ａは、配
線層が形成されていない状態で、全面を金属層５７が覆
っている。そして、その表面５１Ａ上に、これらの貫通
孔５２および凹所５４にそれぞれ対応した開口部ＨＬ、
ＨＬが開けられたマスクＭＳを戴置し、その上から樹脂
ペースト６１を貫通孔５２と凹所５４内に充填して、穴
埋め充填（印刷）する。その後、この穴埋め印刷した被
充填基板５１を加熱して、穴埋め充填した樹脂ペースト
６１を硬化させ、貫通孔５２および凹所５４内に樹脂６
２を形成する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、近年の配線
の更なる高密度化の要求のため、被充填基板の貫通孔や
凹所の直径が小径化し、また、これらのうち、隣接する
もの同士の中心間距離が狭ピッチで配置されるようにな
った。具体的には、前記直径が小さく（３００μｍ以
下、但し０は含まず。）なり、前記中心間距離が狭ピッ
チ（１．２ｍｍ以下、但し０は含まず。）で配置される
ようになった。このように貫通孔および凹所が小径化
し、高密度になると、樹脂ペーストの穴埋めが不完全
（例えば、被充填基板表面よりも凹む）になったり、気
泡（ボイド）を含んだりする。また、貫通孔や凹部によ
って樹脂ペーストの穴埋め充填性が不均一になる等、精
度よく樹脂ペーストを充填することができないという問
題があった。また、被充填基板の貫通孔や凹所の直径が
小径化し、また、これらの中心間距離が狭ピッチで配置
されると、一つずつの貫通孔や凹部と一つずつの開口部
とをそれぞれ対応させるように、マスクの樹脂ペースト
を貫通孔や凹部に供給する場合には、両者を精度よく位
置あわせすることが困難となり、上記のような問題が起
こる。さらに、図９（ｂ）に示すように、加熱硬化後、
貫通孔５２および凹所５４内の樹脂６２の表面６２Ａ
が、貫通孔５２および凹所５４のいずれにおいても、被
充填基板５１の表面５１Ａよりも凹んでしまう。このよ
うに凹むのは、充填した樹脂ペースト６１のうち被充填
基板表面５１Ａから突出した樹脂ペースト６１（図９
（ａ）参照）が、加熱により流動化して表面５１Ａに沿
って濡れ拡がり、貫通孔５２等にある樹脂ペースト６１
の量が少なくなる、いわゆるブリードアウトが起こるた
めである。このため、このまま樹脂硬化させると、凹み
が残る。さらに、樹脂ペースト６１の硬化収縮があると
きは、その硬化収縮によって凹みが助長されるものと考
えられる。

【０００５】このため、この被充填基板５１の表面５１
Ａよりも凹んだ空間を穴埋めするために、図１０（ａ）
に示すように、新たに樹脂ペースト６３を被充填基板５
１の表面５１Ａ全面に塗布し、再度被充填基板５１を加
熱して、新たに塗布した樹脂ペースト６３を硬化させ、
樹脂６４を形成する。その後、この被充填基板５１の表
面５１Ａの樹脂６２，６４を研磨して、図１０（ｂ）に
示すように、被充填基板５１の表面５１Ａと、凹所５４
および貫通孔５２内に充填した樹脂６２，６４の表面と
が面一になるように加工する必要があった。つまり、こ
のような製造方法では、被充填基板５１に形成された貫
通孔５２および凹所５４を穴埋めするために、樹脂ペー
スト６１，６３を２度印刷し、さらに、これに伴い樹脂
硬化工程も２度行わなければならないので、作業工程が
多く、結果プリント配線板のコストアップとなってしま
う。

【０００６】本発明は以上のような現状に鑑みてなされ
たものであって、前記貫通孔や凹所の直径が小径化し、
また、これらのうち、隣接するもの同士の中心間距離が
狭ピッチで配置されている場合でも、樹脂ペーストの穴
埋めが不完全になることなく（即ち、被充填基板表面よ
りも凹むのを防止し、）、気泡（ボイド）を含むことな
く、また精度よく樹脂ペーストを充填することができる
プリント配線板の製造方法およびプリント配線板の穴埋
用マスクを提供することを目的とする。さらに、被充填
基板５１に形成した貫通孔５２や凹所５４に樹脂ペース
ト６１を充填、穴埋めする場合に、樹脂ペースト６１を
印刷して加熱硬化させた際、貫通孔５２および凹所５４
内の樹脂６２の表面が被充填基板表面５１Ａよりも凹む
のを防止でき、作業工程を減らすことにより、安価に製
造できるプリント配線板の製造方法およびプリント配線
板の穴埋用マスクを提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段、作用及び効果】その解決
手段は、表面および裏面を有し、前記表面と裏面間を貫
通し内側に貫通孔を有するスルービア導体および前記表
面に配置され凹所を有するブラインドビア導体の少なく
ともいずれかのビア導体を複数備える被充填基板につい
て、貫通孔および凹所にまたがるように、または、複数
の貫通孔若しくは複数の凹所にまたがるように、前記表
面から樹脂ペーストを印刷し、前記貫通孔および凹所
を、または、前記複数の貫通孔若しくは複数の凹所を穴
埋め充填する樹脂印刷充填工程と、前記樹脂ペーストを
硬化させる樹脂硬化工程と、を含むプリント配線板の製
造方法である。付言すると、表面及び裏面を有し、前記
表面と裏面間を貫通し内側に貫通孔を有するスルービア
導体および前記表面に配置され凹所を有するブラインド
ビア導体の少なくともいずれかのビア導体を複数備える
被充填基板について、複数の貫通孔および／または凹所
にまたがるように前記表面から樹脂ペーストを印刷し、
前記複数の貫通孔および／または凹所を穴埋め充填する
樹脂印刷充填工程と、前記樹脂ペーストを硬化させる樹
脂硬化工程と、を含むプリント配線板の製造方法とする
ことができる。

【０００８】本発明によれば、樹脂印刷充填工程におい
て、樹脂ペーストは、本来の目的であるスルービア導体
の貫通孔やブラインドビア導体の凹所に充填されるばか
りでなく、被充填基板の表面のうちこれらの貫通孔や凹
所がまたがる形で印刷される。より具体的には、複数の
貫通孔や凹部が一つのマスク開口部に対応するようにマ
スクを位置決めして、複数の貫通孔や凹部に樹脂ペース
トがまたがるように印刷され、被充填基板の貫通孔同
士、貫通孔と凹部同士、あるいは、凹部同士間の表面に
も印刷される。このように印刷すると、樹脂ペーストの
穴埋め充填が不完全になったり、気泡（ボイド）を含ん
だりすることがなくなる。また、貫通孔や凹部によって
樹脂ペーストの穴埋め充填性が不均一になることもな
く、精度よく樹脂ペーストを充填することができる。こ
のため、樹脂印刷充填工程後、樹脂ペーストを加熱硬
化、あるいは半硬化させても、貫通孔や凹所内の樹脂の
表面が、被充填基板の表面よりも凹むことはない。

【０００９】従来、貫通孔および凹所が小径化し、これ
らのうち隣接するもの同士の中心間距離が狭まると、充
填した樹脂の表面に凹みが生じたのは、充填性が極めて
悪化するためである。また、前述したように、ブリード
アウトが原因で、さらに、樹脂の硬化収縮も凹みを助長
するものと考えられる。ところが、本発明では、被充填
基板の表面のうち貫通孔や凹所がまたがる形で樹脂ペー
ストを形成しておく。貫通孔や凹所にまたがって樹脂ペ
ーストを印刷すると、個々の貫通孔や凹所に供給される
樹脂ペーストの量が不均一となる可能性が低くなる。こ
のため、貫通孔および凹所が小径であり、これらのうち
隣接するもの同士の中心間距離が狭い場合であっても、
樹脂ペーストの穴埋め充填が不完全になったり、気泡
（ボイド）を含んだりすることがなくなり、精度良く樹
脂ペーストの充填を行うことが可能となる。また、加熱
時に、複数の貫通孔および／または凹所の間に印刷され
た樹脂ペーストも被充填基板表面に濡れ拡がるので、貫
通孔や凹所に充填された樹脂ペーストの濡れ広がる範囲
が狭くなり、結果として貫通孔内や凹所内の樹脂ペース
トの減少が抑制される。このため、充填した樹脂ペース
トが硬化収縮したとしても、貫通孔内や凹所内の樹脂の
表面が被充填基板の表面よりも凹むことがない。従っ
て、従来のように、充填した樹脂の表面が被充填基板の
表面よりも凹んでできた空間を補充するために、再度樹
脂ペーストを塗布し直し、再度加熱硬化させる必要がな
くなる。このため、樹脂印刷充填工程および樹脂硬化工
程をそれぞれ１工程ずつ従来よりも省略することができ
るため、安価にプリント配線板を製造することができ
る。

【００１０】ここで、被充填基板は、その表面から裏面
を貫通し、内側に貫通孔を備えるスルービア導体、およ
び表面に配置され、凹所を有するブラインドビア導体の
うち少なくともいずれかを複数形成したものであり、従
って、絶縁層が単数層であるものの他、複数層積層して
あるものでも良い。また、この基板の表面については、
表面全体が金属層で覆われたものでも良いし、予め表面
に配線層が形成されたものでも良い。特に樹脂ペースト
は金属層上に拡がり易いため、表面全体が金属層で覆わ
れた場合に本発明を適用するのが好ましい。このスルー
ビア導体の形成方法としては、例えば、ドリル加工やレ
ーザ加工などで被充填基板を穿孔し、内側に貫通孔を有
するように、穿孔した孔の内壁にメッキを施すなどの方
法が挙げられる。また、このブラインドビア導体の形成
方法としては、例えば、フォトリソグラフィ法やレーザ
加工による穴開けなどで被充填基板表面に盲孔を穿孔
し、内側に凹所を有するように、穿孔した盲孔の内壁に
メッキを施すなどの方法が挙げられる。

【００１１】樹脂印刷充填工程は、貫通孔および／また
は凹所にまたがるように対応した穴埋め充填のための開
口部を形成したマスクを用意し、これを被充填基板上に
戴置して、その上から樹脂ペーストを印刷するのが好ま
しい。このようなマスクを用いることで、樹脂ペースト
の充填、および、貫通孔および／または凹所にまたがる
ように樹脂ペーストを形成することが容易にできるから
である。

【００１２】樹脂ペーストは、貫通孔および凹所を穴埋
め充填できるものであればよいが、被充填基板の熱膨張
率と同程度の熱膨張率であるものが良い。熱応力の発生
を少なくできるからである。また、前述したように樹脂
硬化工程の際、貫通孔および凹所内の樹脂の表面が、被
充填基板の表面よりも凹むのを抑制するために、熱硬化
収縮の少ないものが良く、例えば、エポキシ樹脂、ポリ
イミド樹脂、ＢＴ樹脂や、これら樹脂や他の材料（ガラ
スや紙など）の複合材料などから適宜選択すれば良い。
また、これらの樹脂にシリカ、アルミナ等の無機粉末を
混入させても良く、更にはＣｕ粉末、Ａｇ粉末等の導電
粉末を含有させて導電性を付与したものであっても良
い。

【００１３】樹脂硬化工程後は、従来同様、樹脂からな
る表面を研磨して、充填した貫通孔および凹所内の樹脂
の表面と被充填基板の表面とが面一になるように加工す
る。その後、絶縁層を積層し、さらにその上に配線層を
形成するなどして、必要に応じて複数層積層してプリン
ト配線板を製造する。なお、表面全面が金属層で覆われ
た被充填基板を用いる場合、樹脂印刷充填工程および樹
脂硬化工程後、上記した研磨を行い、その後エッチング
法などによって、被充填基板表面に配線層を形成し、ま
た、予め表面に配線層が形成された被充填基板を用いる
場合、樹脂印刷充填工程および樹脂硬化工程後、上記し
た研磨を行って、それぞれ次の絶縁層の積層工程を行
う。

【００１４】ここで、上記またがるように形成された樹
脂ペーストの印刷面は、例えば、円形、楕円形、多角形
などいずれの形状にしても良い。

【００１５】ここで、上記プリント配線板の製造方法で
あって、前記表面から見て、前記貫通孔および凹所相互
の間隔が密の領域では、貫通孔および凹所に多くまたが
るように、または、複数の貫通孔若しくは複数の凹所に
多くまたがるように、前記表面から樹脂ペーストを印刷
し、前記貫通孔および凹所相互の間隔が疎の領域では、
一つずつの貫通孔および凹所に対して、または、一つず
つの貫通孔若しくは凹所に対して、前記表面から樹脂ペ
ーストを印刷することを特徴とするプリント配線板の製
造方法とすると良い。付言すると、上記プリント配線板
の製造方法であって、前記表面から見て、前記貫通孔お
よび凹所相互の間隔が密の領域では、複数の貫通孔およ
び／または凹所に多くまたがるように前記表面から樹脂
ペーストを印刷し、前記貫通孔および凹所相互の間隔が
疎の領域では、一つずつの貫通孔および／または凹所に
対して、前記表面から樹脂ペーストを印刷することを特
徴とするプリント配線板の製造方法とすると良い。

【００１６】本発明によれば、貫通孔及び凹所相互の間
隔が密の領域のみ、複数の貫通孔および／または凹所に
多くまたがるように前記表面から樹脂ペーストを印刷す
る。

【００１７】仮に、上記間隔が疎の領域で、樹脂ペース
トが多くの貫通孔および／または凹所にまたがっている
とすると、樹脂ペーストがまたがる印刷面積が大きくな
るため、樹脂ペーストの印刷後、研磨除去すべき樹脂ペ
ーストの量、即ち、前記被充填基板の表面側に突出する
樹脂の量が多くなる。これに対し、本発明によれば、密
の領域でのみ複数の貫通孔および／または凹所にまたが
って、樹脂ペーストを印刷するので、必要最小限の研磨
量で樹脂の表面と被充填基板の表面の平坦化を行うこと
ができる。

【００１８】また、ここで上記プリント配線板の製造方
法であって、前記貫通孔および前記凹所の直径が３００
μｍ以下であり、隣接する貫通孔同士、または隣接する
貫通孔と凹所、または隣接する凹所同士の中心間距離が
１．２ｍｍ以下であることを特徴とするプリント配線板
の製造方法とすると良い。付言すると、前記貫通孔およ
び／または前記凹所の直径が３００μｍ以下であり、隣
接する貫通孔同士、または隣接する貫通孔と凹所、また
は隣接する凹所同士の中心間距離が１．２ｍｍ以下であ
ることを特徴とするプリント配線板の製造方法とすると
良い。前記貫通孔および／または前記凹所の直径が３０
０μｍ以下で、かつ、隣接する貫通孔同士、または隣接
する貫通孔と凹所、または隣接する凹所同士の中心間距
離が１．２ｍｍ以下であると、加熱時に、複数の貫通孔
および／または凹所の間にまたがるように印刷された樹
脂ペーストが、効果的に被充填基板表面に濡れ拡がるの
で、貫通孔や凹所に充填された樹脂ペーストの濡れ広が
る範囲が狭くなり、結果として貫通孔内や凹所内の樹脂
ペーストの減少が抑制される。このため、充填した樹脂
ペーストが硬化収縮したとしても、貫通孔内や凹所内の
樹脂の表面が被充填基板の表面よりも凹むことがない。

【００１９】ここで、前記貫通孔および／または前記凹
所の直径が３００μｍより大きく、隣接する貫通孔同
士、または隣接する貫通孔と凹所、または隣接する凹所
同士の中心間距離が１．２ｍｍより大きいと、印刷され
た樹脂ペーストが、より効果的に被充填基板表面に濡れ
拡がらない。

【００２０】また、上記プリント配線板の製造方法であ
って、貫通孔および凹所にまたがるように、または、複
数の貫通孔若しくは複数の凹所にまたがるように、前記
表面から樹脂ペーストを印刷し、前記貫通孔および凹所
の少なくともいずれかを穴埋め充填するとともに、前記
表面のうち前記貫通孔および凹所の少なくともいずれか
の周囲に前記樹脂ペーストを島状に印刷した島状樹脂ペ
ーストを複数形成することを特徴とするプリント配線板
の製造方法とすると良い。付言すると、複数の貫通孔お
よび／または凹所にまたがるように前記表面から樹脂ペ
ーストを印刷し、前記複数の貫通孔および／または凹所
を穴埋め充填するとともに、前記表面のうち前記貫通孔
および凹所の周囲に前記樹脂ペーストを島状に印刷した
島状樹脂ペーストを複数形成することを特徴とするプリ
ント配線板の製造方法とすると良い。

【００２１】本発明によれば、樹脂印刷充填工程におい
て、樹脂ペーストは、本来の目的であるスルービア導体
の貫通孔やブラインドビア導体の凹所にまたがるように
充填されるばかりでなく、被充填基板の表面のうちこれ
らの貫通孔や凹所の周囲にも島状に複数印刷される。こ
のため、樹脂印刷充填工程後、樹脂ペーストを加熱硬化
させても、貫通孔や凹所内の樹脂の表面が、被充填基板
の表面よりも凹むことをより効果的に防止できる。

【００２２】従来、貫通孔および凹所が小径化し、これ
らのうち隣接するもの同士の中心間距離が狭まると、充
填した樹脂の表面に凹みが生じたのは、充填性が極めて
悪化するためである。また、前述したように、ブリード
アウトが原因で、さらに、樹脂の硬化収縮も凹みを助長
するものと考えられる。ところが、本発明では、被充填
基板の表面のうち貫通孔や凹所の周囲に予め島状に樹脂
ペーストを形成しておくため、加熱時に、島状の樹脂ペ
ーストも被充填基板表面に濡れ拡がるので、貫通孔や凹
所に充填された樹脂ペーストの濡れ広がる範囲が狭くな
り、結果として貫通孔内や凹所内の樹脂ペーストの減少
が抑制される。このため、充填した樹脂ペーストが硬化
収縮したとしても、貫通孔内や凹所内の樹脂の表面が被
充填基板の表面よりも凹むことがない。従って、従来の
ように、充填した樹脂の表面が被充填基板の表面よりも
凹んでできた空間を補充するために、再度樹脂ペースト
を塗布し直し、再度加熱硬化させる必要がなくなる。こ
のため、樹脂印刷充填工程および樹脂硬化工程をそれぞ
れ１工程ずつ従来よりも省略することができるため、安
価にプリント配線板を製造することができる。

【００２３】ここで、島状樹脂ペーストの印刷面は、例
えば、円形、楕円形、多角形などいずれの形状にしても
良いが、中でも略円形にすると、さらにマスクの型離れ
を良くすることができて好ましい。この場合、複数の島
状樹脂ペーストは、直径１００〜５００μｍとすると良
い。

【００２４】複数の島状樹脂ペーストは、例えば、形
状、大きさ等を考慮した開口部を所定の位置に形成した
マスクを用意し、これを被充填基板上に戴置し、この上
から樹脂ペーストを印刷することによって形成される。
このとき、それぞれの島状樹脂ペーストの印刷面積が大
きすぎると、樹脂ペーストの印刷後、マスクを剥がす際
に型離れが悪くなる。このようにマスクの型離れが悪い
と、連続生産ができなくなるため、生産効率が下がり、
また、印刷不良が出るなど歩留まりが低下する。

【００２５】これに対し、島状樹脂ペーストの直径を５
００μｍ以下、特に好ましくは３００μｍ以下とする
と、樹脂ペーストの印刷後、マスクを剥がす際に、型離
れが良い。従って、連続生産が可能で、歩留まりも向上
させることができる。また、島状樹脂ペーストの直径を
１００μｍ以上とした理由は、これより小さいと、樹脂
ペーストの量が少ないためにあまり濡れ拡がらないの
で、樹脂硬化工程後、貫通孔等内の樹脂の表面が被充填
基板表面よりも凹むのを防止する効果が少なくなってし
まうからである。

【００２６】ここで、上記プリント配線板の製造方法で
あって、一の前記貫通孔または凹所から間隙１ｍｍ以内
の近傍に他の前記貫通孔、前記凹所および前記島状樹脂
ペーストの少なくともいずれかが存在するように、前記
島状樹脂ペーストを配置することを特徴とするプリント
配線板の製造方法とすると良い。付言すると、一の前記
貫通孔または凹所から間隙１ｍｍ以内の近傍に他の前記
貫通孔、前記凹所および前記島状樹脂ペーストの少なく
ともいずれかが存在するように、上記島状樹脂ペースト
を配置することを特徴とするプリント配線板の製造方法
とすると良い。

【００２７】前述したように、スルービア導体の貫通孔
の周囲、またはブラインドビア導体の凹所の周囲に、島
状樹脂ペーストを配置することで、充填した貫通孔およ
び凹所内の樹脂の表面の凹みを防止できる。しかし、貫
通孔、凹所および島状樹脂ペーストの相互の間隔が拡が
ると、充填した貫通孔および凹所の樹脂の濡れ拡がる面
積が大きくなるので、その表面に凹みが生じ易くなる。
本発明によると、一の貫通孔または凹所から間隙１ｍｍ
以内の近傍に、他の貫通孔、凹所または島状樹脂ペース
トが存在する。このため、加熱時に、これら他の貫通
孔、凹所に充填した樹脂ペーストや島状樹脂ペーストも
流動化して濡れ拡がるので、一の貫通孔または凹所の樹
脂ペーストの濡れ拡がる面積が狭くなる。従って、一の
貫通孔または凹所に充填された樹脂の量はあまり少なく
ならず、樹脂ペーストの硬化後に、その表面が被充填基
板の表面よりも凹むのを確実に防止することができる。

【００２８】ここで、一の貫通孔または凹所から間隙１
ｍｍ以内の近傍に他の貫通孔、凹所および島状樹脂ペー
ストが、上記一の貫通孔または凹所を取り囲むよう存在
するように、島状樹脂ペーストを配置することが好まし
い。このように取り囲むと、より確実に、貫通孔等に充
填された樹脂の表面が被充填基板表面よりも凹むのを防
ぐことができる。さらに、上記間隙を０．７ｍｍ以内と
するように、島状樹脂ペーストを配置することが好まし
い。このように間隙が狭くなるようにすると、さらに確
実に、貫通孔等に充填された樹脂の表面が被充填基板表
面よりも凹むのを防ぐことができる。

【００２９】ここで、上記プリント配線板の製造方法で
あって、該樹脂硬化工程後に、貫通孔および凹所にまた
がるように、または、複数の貫通孔若しくは複数の凹所
にまたがるように、前記被充填基板の表面側に突出する
樹脂を先に研磨し除去した後、前記被充填基板の裏面側
に突出する樹脂を研磨し除去する工程を含むことを特徴
とするプリント配線板の製造方法であると良い。樹脂を
硬化すると、被充填基板の表面および裏面より突出した
形で樹脂が残るが、その後、被充填基板の表面および裏
面に樹脂絶縁層および配線層を平坦に形成するために、
前記突出した樹脂を機械的研磨（例えば、研磨ロールに
よる研磨や、ベルトサンダーによる研磨）により除去
し、被充填基板の表面および裏面を平坦面にする。被充
填基板の表面側（すなわち樹脂ペーストを印刷する側）
においては、複数の貫通孔や凹部にまたがった状態で硬
化された樹脂が、裏面と比べて被充填基板の面より多量
に突出して存在する。このように、表面側の多量に突出
しまたがった樹脂のある表面と、表面側に比べて少量し
か突出していない（またがっていない）裏面側の樹脂を
研磨除去するに際しては、表裏面を同時に研磨したり、
裏面側を先に研磨すると、前記被充填基板の表面と裏面
とで研磨のバラツキが生じてしまう。すなわち、表面側
を図示しない受けロールや支持板などの治具により固定
し、裏面側を研摩ロールなどで先に研磨すると、表面側
のまたがった樹脂の量と、裏面側のまたがっていない樹
脂の量とのバランスが悪く、表面側のまたがった多量の
樹脂の突出部分が支点となり、被充填基板自体にたわみ
が生じる。すると、回転する研磨ロールの研磨圧力にバ
ラツキが生じるため研摩の際に被充填基板がガタついて
しまい、被充填基板の表面側と裏面側とで平坦性が損な
われる。また、表裏面を同時に研磨すると、表面側のま
たがった樹脂の量と、裏面側のまたがっていない樹脂の
量とのバランスが悪く、研摩の量にバラツキが生じるた
め、被充填基板の表面側と裏面側とで平坦性が損なわれ
る。このような被充填基板の表面および裏面に樹脂絶縁
層や配線層を形成（ビルドアップ）すると、前記樹脂絶
縁層や配線層の厚みが不均一となってしまう。これに対
し、本発明によると、表面側の多量に突出し、またがっ
た樹脂のある表面側を先に研摩した後、表面側に比べて
少量しか突出していない（またがっていない）裏面側の
樹脂を研磨除去するため、被充填基板自体のたわみの発
生が防止されつつ研摩され、研摩後の被充填基板の表面
側と裏面側とで平坦性を保つことが可能となる。具体的
には、裏面側を図示しない受けロールや支持板などの治
具により固定し、表面側を研摩ロールなどで先に研磨す
ると、裏面側のまたがっていない少量の樹脂の突出部分
が支点となるため被充填基板自体にたわみが発生しない
か、仮に生じても、問題とならない程度のたわみが生じ
る。すると、回転する研磨ロールの研磨圧力にバラツキ
が生じないため、研摩の際の被充填基板のガタつきが生
ずることはない。かくして、被充填基板の表面側と裏面
側とで平坦性が保たれる。なお、ここで前記樹脂硬化工
程は、前記穴埋め充填された樹脂を機械的研磨に耐えう
る硬度まで硬化する工程である。また、硬化の状態は、
完全には硬化していない半硬化の状態でもよい。

【００３０】さらに、上記プリント配線板の製造方法で
あって、前記研磨し除去する工程が、貫通孔および凹所
にまたがるように、または、複数の貫通孔若しくは複数
の凹所にまたがるように、前記被充填基板の表面側に突
出する樹脂を先に研磨し除去する工程と、前記被充填基
板の裏面側に突出する樹脂を研磨し除去する工程と、を
交互に複数回数繰り返すことを特徴とするプリント配線
板の製造方法であることが好ましい。本発明によると、
被充填基板の表面および裏面の平坦性をいっそう確実に
保つことが可能となる。

【００３１】本発明のプリント配線板の穴埋用マスク
は、表面及び裏面を有し、前記表面と裏面間を貫通し内
側に貫通孔を有するスルービア導体および前記表面に配
置され凹所を有するブラインドビア導体の少なくともい
ずれかのビア導体を複数備える被充填基板について、前
記表面から、貫通孔および凹所にまたがるように、また
は、複数の貫通孔若しくは複数の凹所にまたがるよう
に、樹脂ペーストを穴埋充填するための開口部と、前記
表面から、前記貫通孔および凹所の少なくともいずれか
の周囲に樹脂ペーストを島状に複数形成するための開口
部と、を有することを特徴とするプリント配線板の穴埋
用マスクを要旨とする。

【００３２】本発明によると、貫通孔および凹所に樹脂
ペーストをまたがるように穴埋充填するための開口部を
有するのに加えて、貫通孔および凹所の周囲に樹脂ペー
ストを島状に複数形成するための開口部とを有するた
め、樹脂ペーストを貫通孔および凹部の少なくともいず
れかに精度良く印刷することが出来るとともに、印刷さ
れた樹脂ペーストの硬化後に、その表面が被充填基板の
表面よりも凹むのを確実に防止することができる。

【００３３】また、本発明のプリント配線板の穴埋用マ
スクは、被充填基板の貫通孔および凹所の少なくともい
ずれかに樹脂ペーストを印刷・充填するためのプリント
配線板の穴埋用マスクであって、貫通孔および凹所にま
たがるように、または、複数の貫通孔若しくは複数の凹
所にまたがるように、前記貫通孔および凹所の少なくと
もいずれかに対応する開口部を有することを特徴とする
プリント配線板の穴埋用マスクを要旨とする。付言する
と、本発明のプリント配線板の穴埋用マスクは、被充填
基板の貫通孔および／または凹所に樹脂ペーストを印刷
・充填するためのプリント配線板の穴埋用マスクであっ
て、複数の貫通孔および／または凹所に対応する開口部
を有することを特徴とするプリント配線板の穴埋用マス
クを要旨とする。

【００３４】本発明によると、前記貫通孔や凹所の直径
が小径化し、また、これらの中心間距離が狭ピッチで配
置されている場合でも、樹脂ペーストの穴埋めが不完全
になることなく、気泡を含むことなく、また精度よく樹
脂ペーストを充填することができる。また、印刷された
樹脂ペーストの硬化後に、その表面が被充填基板の表面
よりも凹むのを確実に防止することができる。また、本
発明は、上記プリント配線板の穴埋用マスクであって、
前記表面から、前記貫通孔および凹所の周囲の少なくと
もいずれかに樹脂ペーストを島状に複数形成するための
開口部とが形成されていることを特徴とするプリント配
線板の穴埋用マスクを要旨とすることが好ましい。本発
明によると、印刷された樹脂ペーストの硬化後に、その
表面が被充填基板の表面よりも凹むのをさらに確実に防
止することができる。

【００３５】さらに、本発明のプリント配線板の穴埋用
マスクは、被充填基板の貫通孔および凹所の少なくとも
いずれかに樹脂ペーストを印刷・充填するためのプリン
ト配線板の穴埋用マスクであって、貫通孔および凹所に
またがるように、または、複数の貫通孔若しくは複数の
凹所にまたがるように、前記貫通孔および凹所の少なく
ともいずれかに対応する開口部と、一つずつの貫通孔お
よび凹所の少なくともいずれかに対応する開口部と、を
有することを特徴とするプリント配線板の穴埋用マスク
を要旨とする。付言すると、本発明のプリント配線板の
穴埋用マスクは、被充填基板の貫通孔および／または凹
所に樹脂ペーストを印刷・充填するためのプリント配線
板の穴埋用マスクであって、複数の貫通孔および／また
は凹所に対応する開口部と、一つずつの貫通孔および／
または凹所に対応する開口部と、を有することを特徴と
するプリント配線板の穴埋用マスクを要旨とする。

【００３６】本発明によると、本発明によると、前記貫
通孔や凹所の直径が小径化し、また、これらの中心間距
離が狭ピッチで配置されている場合でも、樹脂ペースト
の穴埋めが不完全になることなく、気泡を含むことな
く、また精度よく樹脂ペーストを充填することができ
る。また、印刷された樹脂ペーストの硬化後に、その表
面が被充填基板の表面よりも凹むのを確実に防止するこ
とができる。さらに、貫通孔や凹部の粗密がある被充填
基板に対応することが可能となる。

【００３７】また、本発明は、上記プリント配線板の穴
埋用マスクであって、前記表面から、前記貫通孔および
凹所の周囲の少なくともいずれかに樹脂ペーストを島状
に複数形成するための開口部とが形成されていることを
特徴とするプリント配線板の穴埋用マスクを要旨とする
ことが好ましい。

【００３８】本発明によると、印刷された樹脂ペースト
の硬化後に、その表面が被充填基板の表面よりも凹むの
をさらに確実に防止することができる。

【００３９】

【発明の実施の形態】（実施形態１）以下、本発明の第
１の実施形態について、図を参照しつつ説明する。平面
視略矩形状で略板形状をなす被充填基板１を表面から見
た平面図を図１（ａ）に示し、その部分拡大断面図を図
１（ｂ）に示す。この被充填基板１は、表面１Ａと裏面
（図示しない）間を貫通するスルービア導体３、および
表面１Ａに配置されるブラインドビア導体５をそれぞれ
複数備えている。さらに、スルービア導体３はその内側
に直径φ１５０μｍの貫通孔２を、ブラインドビア導体
５はその内側に直径φ８０〜１００μｍの凹所４をそれ
ぞれ有している。これらの導体３，５は、被充填基板１
の所定の位置にレーザによって、貫通孔や盲孔を穿孔
し、メッキ処理（無電解銅メッキ、電解銅メッキ等）を
施して形成したものである。また、被充填基板１の表面
１Ａ全面は、このメッキ処理によって、金属層７で覆わ
れている。さらに、被充填基板１の内部には、配線層６
が形成され、その一部はブラインドビア導体５等と接続
されている。

【００４０】この被充填基板１の各貫通孔２や凹所４に
またがるように対応した、表裏面間を貫通する穴埋め用
開口部ＴＨＡ、および後述する島状樹脂ペースト１２を
形成するための島状ペースト形成用開口部ＴＨＢが複数
形成されたステンレス製メタルマスクＭＫを用意する。
このメタルマスクＭＫは、平面視略正方形で、厚さ１０
０μｍの略板形状をなす。また、開口部ＴＨＡは、樹脂
ペーストを穴埋充填する際に、メタルマスクＭＫが被充
填基板１に位置決めされた場合に、またがって印刷され
るべき各貫通孔２や凹所４が、前記表面から見て開口部
内ＴＨＡに配置するように形成されている。

【００４１】そして、図２に示すように、樹脂印刷充填
工程において、被充填基板１上にこのマスクＭＫ戴置
し、その上から、貫通孔２や凹所４にまたがるように樹
脂ペースト１１を印刷する。この印刷では、貫通孔２や
凹所４にまたがるように樹脂ペースト１１を穴埋め充填
するのと同時に、複数（図中２ヶ所）の島状樹脂ペース
ト１２を印刷する。

【００４２】その後、メタルマスクＭＫを剥がすと、図
３（ａ）および図３（ｂ）に示すように、貫通孔２およ
び凹所４にまたがるように樹脂ペースト１１が、その一
部が被充填基板表面１Ａから突出するように充填されて
いる。さらに、被充填基板表面１Ａ上には、印刷面積が
直径φ１００〜３００μｍの略円形状で、略半球状の島
状樹脂ペースト１２が複数形成されている。なお、図３
（ａ）は、被充填基板１の平面図を、図３（ｂ）は図３
（ａ）の被充填基板１の部分拡大断面図を示している。
なお、図１ないし図３では、貫通孔２および凹所４とが
またがるように形成されるがこれに限ることなない。す
なわち、被充填基板１の別の断面では、複数の貫通孔同
士がまたがるように被充填基板表面１Ａから突出するよ
うに充填されている部分（図３（ａ）左側の真中少し下
の部分）もあるし、複数の貫通孔および複数の凹所とが
またがるように形成される部分（図３（ａ）左側の真中
少し上の部分）もある。もちろん、上記に限ることはな
く、複数の貫通孔および一の凹所とがまたがるように形
成されたり、一の貫通孔と複数の凹所とがまたがるよう
に形成されていてもよい。上記のそれぞれ場合、所定の
位置（貫通孔や凹所がまたがった部分や、一の部分や、
島状樹脂ペーストの供給部分）に開口部を有するマスク
を被充填基板の貫通孔や凹部に対応させることで樹脂ペ
ーストを印刷する。

【００４３】ここで、被充填基板１の表面から見て、貫
通孔２および凹所４相互の間隔が密の領域（例えば、図
３（ａ）の左側の領域）には、複数の貫通孔および／ま
たは複数の凹所に多くまたがるように樹脂ペースト１１
が形成されており、前記貫通孔および凹所相互の間隔が
疎の領域（例えば、図３（ａ）の右側の領域）には、一
つずつの貫通孔および／または凹所に対応して、前記表
面から樹脂ペースト１１が形成されている。

【００４４】本発明によれば、樹脂ペースト１１が多く
の貫通孔および／または凹所にまたがっていても、樹脂
ペーストがまたがる印刷面積が比較的小さいため、樹脂
ペーストの印刷後、マスクを剥がす際に型離れは良好と
なる。よって、連続生産が可能となり、生産効率が向上
し、また、歩留まりが向上する。

【００４５】また、ここでは、隣接する貫通孔同士、ま
たは隣接する貫通孔と凹所、または隣接する凹所同士の
中心間距離が１．２ｍｍ以下となるように、貫通孔と凹
所が形成されている。このように形成されると、加熱時
に、複数の貫通孔および／または凹所の間にまたがるよ
うに印刷された樹脂ペーストが、効果的に被充填基板表
面に濡れ拡がるので、貫通孔や凹所に充填された樹脂ペ
ーストの濡れ広がる範囲が狭くなり、結果として貫通孔
内や凹所内の樹脂ペーストの減少が抑制される。このた
め、充填した樹脂ペーストが硬化収縮したとしても、貫
通孔内や凹所内の樹脂の表面が被充填基板の表面よりも
凹むことがない。

【００４６】また、島状樹脂ペースト１２は、各貫通孔
２および凹所４の相互の間隔が密の領域（例えば、図３
（ａ）の左側の領域）には、配置しないか、あるいは少
しだけ配置する。一方、各貫通孔２および凹所４の相互
の間隔が疎の領域（例えば、図３（ａ）の右側の領域）
には、各貫通孔２および凹所４を取り囲むように、多数
の島状樹脂ペースト１２を配置する。数値的には、各貫
通孔２および凹所４の相互の間隔が広く、一の貫通孔２
または凹所４から間隙１ｍｍ以内の近傍に、他の貫通孔
２または凹所４が存在しないところには、その一の貫通
孔２等の近傍に島状樹脂ペースト１２を配置する。な
お、本実施形態では、被充填基板表面１Ａのうち、貫通
孔２および凹所４が存在しない領域についても、島状樹
脂ペースト１２を約０．７ｍｍの間隔の略格子状に配置
している（例えば、図３（ａ）の右端の領域）。

【００４７】次に、樹脂硬化工程において、被充填基板
１を１２０℃、２０分間加熱して、貫通孔２や凹所４に
またがるように充填された樹脂ペースト１１と、島状樹
脂ペースト１２を硬化させる。なお、硬化の度合いは、
完全に硬化されていない半硬化の状態でもよいし、完全
に硬化してもよいが、前記穴埋充填された樹脂の被充填
基板の表面および裏面からの突出部分が後の機械的研摩
工程に耐え得る硬度まで硬化する。また、完全硬化させ
ない方が好ましい。その理由は、硬化後の樹脂ペースト
の被充填基板からの突出部分の研磨除去がより容易にで
きるようにするためである。なお、加熱温度や時間は適
宜設定される。樹脂ペースト１１，１２は、この加熱時
に、一旦流動化して被充填基板表面１Ａに沿って濡れ拡
がろうとする。しかし、本実施形態では、貫通孔２、凹
所４がまたがるように樹脂ペースト１１が形成され、ま
た、島状樹脂ペースト１２の相互の間隔が密になるよう
に、島状樹脂ペースト１２が配置されているので、樹脂
ペースト１１，１２はわずかに濡れ拡がるだけで、すぐ
に被充填基板表面１Ａを覆ってしまうので、結果として
各貫通孔２や凹所４に充填した樹脂ペースト１１はあま
り少なくならない。即ち、各貫通孔２や凹所４に充填し
た樹脂ペースト１１は、被充填基板表面１Ａよりも十分
に突出した状態にある。従って、その後樹脂ペースト１
１，１２が硬化しても、図４に示すように、充填した樹
脂１３の表面１３Ａが被充填基板表面１Ａより突出して
いる。

【００４８】このため、従来のように、被充填基板表面
１Ａよりも凹んだ空間を穴埋めするために、再度樹脂ペ
ースト１１を塗布し、再度樹脂硬化工程を行なう必要は
なくなる。従って、従来と比べ、樹脂印刷充填工程と樹
脂硬化工程とをそれぞれ１回ずつ省略することができる
ので、その分安価に製造することができる。

【００４９】樹脂硬化工程後は、公知の手法（例えば、
研磨ロールによる研磨や、ベルトサンダーによる研磨）
で、被充填基板表面１Ａ上の樹脂１３を研磨して、図５
に示すように、被充填基板１の表面１Ａと各貫通孔２お
よび凹所４内の樹脂１３の表面とが面一になり、金属層
７が全面に露出するようにるように加工する。次に、図
示しないが、エッチング法など公知の手法によって、被
充填基板表面１Ａを覆っている金属層７を加工して、所
定パターンの配線層を形成する。その後は、必要に応じ
て絶縁層（樹脂絶縁層）を積層し、さらにその上に配線
層を形成する（ビルドアップ）などして、プリント配線
基板（図示しない）を完成させる。

【００５０】なお、本実施形態では、島状樹脂ペースト
１２の印刷面は、直径φ１００〜３００μｍの略円状で
あるため、樹脂ペースト１１の印刷後、マスクＭＫを剥
がす際に、型離れが非常に良い。従って、連続生産が可
能で、歩留まりが高い。

【００５１】（実施形態２）次いで、第２の実施の形態
について図を参照しつつ説明する。本実施形態は、上記
実施形態１の被充填基板１の表面１Ａの金属層７の部分
がが異なるのみであるので、異なる部分のみ説明し、同
様な部分の説明は省略又は簡略化する。本実施形態に用
いる被充填基板２１は、図６から判るように、その表面
２１Ａには所定のパターンの配線層１７が予め公知の手
法（サブトラクティブ法など）により形成されている。
このため、被充填基板２１の表面２１Ａには、配線層１
７の有無によって凹凸がある。この配線層１７は、例え
ば、実施形態１で用いた被充填基板１の表面１Ａを覆っ
た金属層７を、エッチングによって、所定のパターンに
加工したものである。

【００５２】この被充填基板２１を用いて、実施形態１
と同様に、樹脂印刷充填と樹脂硬化を行う。樹脂印刷充
填工程後、図７に示すように、貫通孔２および凹所４に
またがるように樹脂ペースト１１が、その一部が被充填
基板表面２１Ａから突出するように充填され、被充填基
板表面２１Ａ上には、略半球状の島状樹脂ペースト１２
が複数形成されている。また、実施形態１と同様、貫通
孔２、凹所４および島状樹脂ペースト１２の相互の間隔
が密になるように、島状樹脂ペースト１２が配置されて
いる。

【００５３】樹脂硬化工程後の被充填基板の状態は、図
示しないが、実施形態１と同様、貫通孔２および凹所４
に充填された樹脂の表面は、被充填基板表面２１Ａより
も突出している。このため、従来のように新たに樹脂ペ
ーストを塗布して、穴埋めしなくても良い。樹脂硬化工
程後、図８に示すように、被充填基板表面２１Ａ上の樹
脂１３を研磨し、配線層１７が露出するように、被充填
基板表面２１Ａを加工する。その後は、実施形態１と同
様、必要に応じて絶縁層を積層し、さらにその上に配線
層を形成するなどして、プリント配線基板（図示しな
い）を完成させる。

【００５４】実施形態１では配線層の形成後には、その
配線層の厚さ分だけ被充填基板表面１Ａに凹凸が生じ
る。しかし、本実施形態において、樹脂硬化工程の際、
被充填基板表面２１Ａのうち配線層１７のない凹んだ部
分にも樹脂が充填されるように、島状樹脂ペースト１２
を配置すると、研磨後、絶縁層を積層する前の被充填基
板２１の表面２１Ａは、各々の配線層７間に樹脂が薄く
充填され、被充填基板表面２１Ａが完全に面一になる
（図８参照）。このため、その上に形成する絶縁層を確
実に平坦に積層することができるので好ましい。

【００５５】また、実施形態１および２の樹脂硬化工程
後に、硬化または半硬化された樹脂を、例えば、研磨ロ
ールによる研磨や、ベルトサンダーやバフ研摩による研
磨などの手法にて研摩し、被充填基板の表面および裏面
を平坦化する。

【００５６】更に、本発明の具体的な研磨工程について
図１１により説明する。図１１に示すように、互いに近
接する大径の研磨ロールＲと小径の受けロールｒとから
なる複数(四)対のロール組Ｒ,ｒ、ｒ,Ｒ、Ｒ,ｒ、ｒ,Ｒ
が、搬送ローラ１６,１６,・・・の間において、被充填
基板１または２１の搬送方向に沿って配置される。且つ
対となる研磨ロールＲと受けロールｒは、隣接する各ロ
ール組Ｒ，ｒの間で上下逆の位置に配置され、各ロール
組Ｒ，ｒは被充填基板１の搬送方向に沿って交互に逆位
置になる。

【００５７】図１１で左側から、前記貫通孔および凹所
内にまたがるように樹脂ペースト１１を充填し且つ加熱
硬化処理を施した被充填基板１、２１を搬送ローラ１
６,１６,・・・上で搬送する。この際、被充填基板１、
２１は表面側１Ａのまたがるように突出した樹脂ペース
ト１１を上面として搬送される。先ず、被充填基板１、
２１は、図１１中の左端に位置し且つ上に研磨ロールＲ
を下に受けロールｒを配置したロール組Ｒ，ｒの間を通
過し、その表面（上面側）を研磨される。この際、研磨
ロールＲが大きな突出部分（表面側）を研磨する間に受
けロールｒは小さな突出部分（裏面側）に当接する。そ
の結果、被充填基板１、２１における表面の突出部分は
大半が除去された状態となる。

【００５８】次に、被充填基板１、２１は図１１中の中
央左寄りに位置し且つ上に受けロールｒを下に研磨ロー
ルＲを配置したロール組ｒ，Ｒの間を通過し、その裏面
（下面側）を研磨される。その結果、被充填基板１、２
１における裏面の小さい突出部分は殆ど除去された状態
となる。更に、被充填基板１、２１は図１１中の中央右
寄りに位置し且つ上に研磨ロールＲを下に受けロールｒ
を配置したロール組Ｒ，ｒの間を通過し、その表面を研
磨される。その結果、表面の突出部分は除去されて平坦
面になる。この間に被充填基板１、２１の表面側の金属
層７または配線層１７も前記平坦面と同じレベルまで数
μｍ程度が研磨除去される。

【００５９】そして、被充填基板１、２１は、図１１中
の右端に位置し且つ上に受けロールｒを下に研磨ロール
Ｒを配置したロール組ｒ，Ｒの間を通過し、その裏面
（下面側）を研磨される。その結果、裏面の残っていた
突出部分も除去されて平坦面になると共に、この間にお
いて被充填基板１、２１の裏面の金属層または配線層
（図示しない）も平坦面と同じレベルになるまで数μｍ
程度が研磨除去される。以上のように、被充填基板１、
２１における樹脂１１のまたがった大きな突出部分を有
する表面（上面側）と小さな突出部分を有する裏面（下
面側）とを、大小の突出部分の順番で且つ連続して研磨
することにより、突出部分を確実に除去できる。しか
も、この除去に伴う被充填基板１、２１の表面および裏
面の金属層または配線層も薄く且つ均一に研磨されるた
め、被充填基板１、２１の両面に追って形成される樹脂
絶縁層および配線層の厚みも均一化することができる。

【００６０】以上において、本発明を各実施形態に即し
て説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるもの
ではなく、その要旨を逸脱しない範囲で、適宜変更して
適用できることはいうまでもないことである。例えば、
上記各実施形態では、被充填基板１，２１として、絶縁
層および配線層が複数層積層されたものを用いている
が、単数層のコア基板を被充填基板としても良い。ま
た、上記各実施形態では、被充填基板１，２１に、貫通
孔２を備えるスルービア導体３と凹所４を備えるブライ
ンドビア導体５がともに複数形成されているが、貫通孔
２を備えるスルービア導体３、または凹所４を備えるブ
ラインドビア導体５のいずれか一方だけが形成された被
充填基板を用いても良い。また、凹所４を有するブライ
ンドビア導体が、被充填基板１，２１の裏面に形成され
ている場合は、この裏面についても、前述したように樹
脂を穴埋め充填しても良い。

【００６１】また、上記各実施形態では、メタルマスク
の開口部の形状を略円形または楕円形としたが、この形
状は、例えば、扇形や長円形、四角形、その他の形状に
適宜変更することができる。また、開口部の角部をＣ面
取りまたはＲ面取りしてもよい。樹脂ペーストを印刷す
る際に、空気がスルービア導体の貫通孔内に閉じ込めら
れて、所定量の樹脂ペーストが充填されにくい場合に
は、マスクの開口部の形状を変更することで、このよう
な問題を解決することが可能である。

【００６２】なお、用いる樹脂ペーストの２２〜２３℃
における粘度を３００Ｐａ・ｓ以上の高粘度にすること
で、貫通孔内に充填した樹脂ペーストの加熱処理時に起
こるペーストの粘度低下に起因する、貫通孔開口面から
のペーストダレや、それに伴う被充填基板の貫通孔開口
面の凹みの発生をより効果的に低減することができる。
本発明に適した樹脂ペーストの２２〜２３℃における粘
度の好ましい範囲は、６００Ｐａ・ｓ以上である。より
好ましくは７００Ｐａ・ｓ以上、更に好ましくは１００
０Ｐａ・ｓ以上、特には１５００Ｐａ・ｓ以上である。

【００６３】ここにいう穴埋め用マスクとしては、ステ
ンレス等の金属製板状体（金属箔状も含む。）やＰＥ
Ｔ、ポリイミド、ＰＰＳ等の樹脂製板状体（フィルム状
も含む。）を用いるのがよい。好ましくは、ステンレス
製のメタルマスクである。

【００６４】ここにいう被充填基板としては、ＦＲ−
４、ＦＲ−５等のいわゆるコア基板を用いるのがよい
が、熱可塑性樹脂シートに貫通孔（スルーホール）を形
成したものを用いてもよい。ここにいう穴埋め用の樹脂
ペーストとしては、熱硬化性樹脂に無機フィラー、硬化
剤、脱泡剤等を添加したものを用いることができる。熱
硬化性樹脂としては、いわゆるエポキシ系樹脂を用いる
のがよい。エポキシ系樹脂としては、いわゆるＢＰ（ビ
スフェノール）型、ＰＮ（フェノールノボラック）型、
ＣＮ（クレゾールノボラック）型のものを用いるのがよ
い。特には、ＢＰ（ビスフェノール）型を主体とするも
のがよく、ＢＰＡ（ビスフェノールＡ）型やＢＰＦ（ビ
スフェノールＦ）型が最もよい。

【００６５】ここにいう「無機フィラー」とは、セラミ
ックフィラー、誘電体フィラー、金属フィラー等をい
う。セラミックフィラーとしては、シリカ、アルミナ等
がよい。誘電体フィラーとしては、チタン酸バリウム、
チタン酸鉛、チタン酸ジルコン酸鉛等がよい。金属フィ
ラーとしては、銅、銀、銀／銅合金等がよい。また、上
記誘電体フィラーの粒径は、１μｍ乃至４０μｍ、金属
フィラーの粒径は、０.５μｍ乃至４０μｍの範囲内に
あることが好ましい。更に、誘電体フィラーの含有量
は、樹脂に対して１０〜６０wt％の範囲が、金属フィラ
ーの含有量は１０〜７０wt％の範囲が好ましい。加え
て、上記樹脂は感光性を有する樹脂でも非感光性の樹脂
でも良く、感光性を有する場合には紫外線を照射するこ
とにより、半硬化させることが可能であり、この後で更
に加熱処理を行って熱硬化させても良い。一方、非感光
性樹脂の場合には、加熱処理により熱硬化させると良
い。

【００６６】ここにいう「硬化剤」としては、無水カル
ボン酸系や、アミン系のものを用いることができる。ま
た、ここにいう「脱泡剤」としては、公知の市販品を用
いることができる。穴埋め充填材は、できる限り揮発性
物質を含まないことが好ましいので、穴埋め充填ペース
トにした状態の揮発減量割合が１％以下、好ましくは
０．５％以下となる脱泡剤を用いるのがよい。

【００６７】なお、前記金属層や各配線層は銅に限ら
ず、Ｎｉ及びその合金(Ｎｉ−Ｐ,Ｎｉ−Ｂ,Ｎｉ−Ｃｕ
−Ｐ)、Ｃｏとその合金(Ｃｏ−Ｐ,Ｃｏ−Ｂ,Ｃｏ−Ｎｉ
−Ｐ)、Ｓｎとその合金(Ｓｎ−Ｐｂ,Ｓｎ−Ｐｂ−Ｐ
ｄ)、又はＡｕ,Ａｇ,Ｐｄ，Ｐｔ,Ｒｈ,Ｒｕ等及びそれ
らの合金の何れを用いることも可能である。

【００６８】このように、以上の各工程を経た後、公知
の方法を用いて樹脂絶縁層と配線層とを交互に積層形成
（ビルドアップ）して、プリント配線板（多層配線基
板）を得る。ビルドアップの方法は問わないが、セミア
ディティブ法、フルアディティブ法等の公知のアディテ
ィブ法やサブトラクティブ法を用いて配線層を形成し、
樹脂絶縁材料をプリプレグでラミネートするラミネート
法や、予めフイルム化された樹脂絶縁材料を熱圧着する
方法等を用いて樹脂絶縁層を形成することができる。

【００６９】ビルドアップ層を形成する前には、露出し
た配線表面に化学エッチング等の公知の粗化面形成処理
を行う。それによって、続いて形成される樹脂絶縁層の
密着力が向上できる。形成された樹脂絶縁層の表面を過
マンガン酸カリウム処理等により粗化処理する。続いて
形成される配線層の密着力を上げるためである。配線層
は各種金属の無電解メッキ、電解メッキ、フォトリソグ
ラフィを用いた公知の方法で形成できる。なお、樹脂絶
縁層の凹所（ビアホール）穴開けは、レーザ加工でもよ
いし、フォトリソグラフィ技術を用いても良い。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施形態１に係り、被充填基板の樹脂印刷充填
工程前の状態を示す図であり、（ａ）は被充填基板の平
面図であり、（ｂ）は（ａ）の部分拡大断面図である。

【図２】実施形態１に係り、被充填基板に樹脂ペースト
を印刷する樹脂印刷充填工程を示す説明図である。

【図３】実施形態１に係り、被充填基板の樹脂印刷充填
工程後の状態を示す図であり、（ａ）は被充填基板の平
面図であり、（ｂ）は（ａ）の部分拡大断面図である。

【図４】実施形態１に係り、被充填基板の樹脂硬化工程
後の状態を示す部分拡大断面図である。

【図５】実施形態１に係り、被充填基板の表面上の樹脂
を研磨した後の状態を示す被充填基板の部分拡大断面図
である。

【図６】実施形態２に係り、被充填基板の樹脂印刷充填
工程前の状態を示す部分拡大断面図である。

【図７】実施形態２に係り、被充填基板の樹脂印刷充填
工程後の状態を示す部分拡大断面図である。

【図８】実施形態２に係り、被充填基板の表面上の樹脂
を研磨した後の状態を示す被充填基板の部分拡大断面図
である。

【図９】従来技術に係るプリント配線板の製造方法を示
す図であり、（ａ）は被充填基板上にマスクを戴置し、
樹脂ペーストを穴埋め印刷する工程を示し、（ｂ）は樹
脂硬化工程後の被充填基板を示す説明図である。

【図１０】従来技術に係るプリント配線板の製造方法を
示す図であり、（ａ）は図９（ｂ）の被充填基板に再度
樹脂ペーストを塗布する工程を示し、（ｂ）は（ａ）の
被充填基板の樹脂硬化工程後、被充填基板表面上の樹脂
を研磨する工程を示す説明図である。

【図１１】本発明の実施形態に係り、被充填基板の表面
および裏面側に突出する樹脂を研磨し除去する工程を示
す概略図である。

【符号の説明】

１，２１ 被充填基板 １Ａ，２１Ａ 被充填基板表面 ２ 貫通孔 ３ スルービア導体 ４ 凹所 ５ ブラインドビア導体 １１ 樹脂ペースト １２ 島状樹脂ペースト １３ （貫通孔等に充填された）樹脂 １３Ａ （貫通孔等に充填された）樹脂の表
面

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面および裏面を有し、前記表面と裏面
   間を貫通し内側に貫通孔を有するスルービア導体および
   前記表面に配置され凹所を有するブラインドビア導体の
   少なくともいずれかのビア導体を複数備える被充填基板
   について、 貫通孔および凹所にまたがるように、または、複数の貫
   通孔若しくは複数の凹所にまたがるように、前記表面か
   ら樹脂ペーストを印刷し、前記貫通孔および凹所を、ま
   たは、前記複数の貫通孔若しくは複数の凹所を穴埋め充
   填する樹脂印刷充填工程と、 前記樹脂ペーストを硬化させる樹脂硬化工程と、を含む
   プリント配線板の製造方法。
2. 【請求項２】 請求項１に記載のプリント配線板の製造
   方法であって、 前記表面から見て、前記貫通孔および凹所相互の間隔が
   密の領域では、貫通孔および凹所に多くまたがるよう
   に、または、複数の貫通孔若しくは複数の凹所に多くま
   たがるように、前記表面から樹脂ペーストを印刷し、 前記貫通孔および凹所相互の間隔が疎の領域では、一つ
   ずつの貫通孔および凹所に対して、または、一つずつの
   貫通孔若しくは凹所に対して、前記表面から樹脂ペース
   トを印刷することを特徴とするプリント配線板の製造方
   法。
3. 【請求項３】 請求項１または請求項２に記載のプリン
   ト配線板の製造方法であって、 前記貫通孔および前記凹所の直径が３００μｍ以下であ
   り、隣接する貫通孔同士、または隣接する貫通孔と凹
   所、または隣接する凹所同士の中心間距離が１．２ｍｍ
   以下であることを特徴とするプリント配線板の製造方
   法。
4. 【請求項４】 請求項１ないし請求項３のいずれかに記
   載のプリント配線板の製造方法であって、 貫通孔および凹所にまたがるように、または、複数の貫
   通孔若しくは複数の凹所にまたがるように、前記表面か
   ら樹脂ペーストを印刷し、前記貫通孔および凹所の少な
   くともいずれかを穴埋め充填するとともに、 前記表面のうち前記貫通孔および凹所の少なくともいず
   れかの周囲に前記樹脂ペーストを島状に印刷した島状樹
   脂ペーストを複数形成することを特徴とするプリント配
   線板の製造方法。
5. 【請求項５】 請求項４に記載のプリント配線板の製造
   方法であって、 一の前記貫通孔または凹所から間隙１ｍｍ以内の近傍に
   他の前記貫通孔、前記凹所および前記島状樹脂ペースト
   の少なくともいずれかが存在するように、前記島状樹脂
   ペーストを配置することを特徴とするプリント配線板の
   製造方法。
6. 【請求項６】 請求項１ないし請求項５のいずれかに記
   載のプリント配線板の製造方法であって、 該樹脂硬化工程後に、貫通孔および凹所にまたがるよう
   に、または、複数の貫通孔若しくは複数の凹所にまたが
   るように、前記被充填基板の表面側に突出する樹脂を先
   に研磨し除去した後、 前記被充填基板の裏面側に突出する樹脂を研磨し除去す
   る工程を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方
   法。
7. 【請求項７】 表面及び裏面を有し、前記表面と裏面間
   を貫通し内側に貫通孔を有するスルービア導体および前
   記表面に配置され凹所を有するブラインドビア導体の少
   なくともいずれかのビア導体を複数備える被充填基板に
   ついて、 前記表面から、貫通孔および凹所にまたがるように、ま
   たは、複数の貫通孔若しくは複数の凹所にまたがるよう
   に、樹脂ペーストを穴埋充填するための開口部と、 前記表面から、前記貫通孔および凹所の少なくともいず
   れかの周囲に樹脂ペーストを島状に複数形成するための
   開口部と、を有することを特徴とするプリント配線板の
   穴埋用マスク。
8. 【請求項８】 被充填基板の貫通孔および凹所の少なく
   ともいずれかに樹脂ペーストを印刷・充填するためのプ
   リント配線板の穴埋用マスクであって、 貫通孔および凹所にまたがるように、または、複数の貫
   通孔若しくは複数の凹所にまたがるように、前記貫通孔
   および凹所の少なくともいずれかに対応する開口部を有
   することを特徴とするプリント配線板の穴埋用マスク。
9. 【請求項９】 被充填基板の貫通孔および凹所の少なく
   ともいずれかに樹脂ペーストを印刷・充填するためのプ
   リント配線板の穴埋用マスクであって、 貫通孔および凹所にまたがるように、または、複数の貫
   通孔若しくは複数の凹所にまたがるように、前記貫通孔
   および凹所の少なくともいずれかに対応する開口部と、 一つずつの貫通孔および凹所の少なくともいずれかに対
   応する開口部と、を有することを特徴とするプリント配
   線板の穴埋用マスク。