WO2004077905A1

WO2004077905A1 - 電子部品の製造方法、および基体シート

Info

Publication number: WO2004077905A1
Application number: PCT/JP2004/002266
Authority: WO
Inventors: Masashi Gotoh; Kaoru Kawasaki; Hiroshi Yamamoto; Mutsuko Nakano; Hajime Kuwajima
Original assignee: Tdk Corporation
Priority date: 2003-02-27
Filing date: 2004-02-26
Publication date: 2004-09-10
Also published as: US7987590B2; TW200425236A; US20060258057A1; TWI324788B; CN100534265C; KR100751731B1; JP2004265958A; CN1771768A; KR20050101565A

Abstract

配線パターンと柱状導体とからなる導体部に対し上方から樹脂を備えた絶縁シートを貼り合わせる。そして前記柱状導体をストッパとした前記絶縁シートへの加圧と加熱によって樹脂にて導体部を覆い前記柱状導体の高さを基準とした一定厚の層を形成する。このような電子部品の製造方法にて、部品形成領域の外方に位置する突起部を設け、これを基体シートとし、この突起部を含む領域内の導体部占有率を指針として層に必要な前記樹脂の量を算出し、当該樹脂の量に応じて前記絶縁シートの厚みを設定するようにした。

Description

明細書

電子部品の製造方法、および基体シート技術分野

本発明は、電子部品の製造方法、および基体シ一卜に係り、特に配線パターン等からなる導体部を樹脂にて覆うようにした電子部品の製造方法、および基体シートに関する。背景技術

従来、配線パターンを絶縁層上に形成するとともにこれら配線パターンを厚み方向に積層させ多層構造にした電子部品およびプリン卜配線基板が知られている。

そして同構造を形成するための製造方法が種々提案 *開示されている。図 5 Aおよび 5 Bは、電子部品の従来における各層毎の製造方法を示した工程説明図である。

図 5 Aでは、絶縁層 1の表面に、レーザを照射し穴あけを行う。そしてレーザ加工によって穴 2を形成した後、当該穴 2に導電ペーストを充填したり、あるいはめつきによって前記穴 2の内側に膜や柱状の導体部を形成するものでめる。

図 5 Bにおいては、あらかじめ形成された絶縁層 3の表面にめっきやエッチングによって導体部 4を形成する。そしてこれらの工程によって前記導体部 4 を形成した後は、この導体部 4の表面に絶縁榭脂 5をスピンコートによって塗布している（例えば、特許文献 1参照。）。

その他の方法では、基板の配線上に導電ペーストによるバンプを形成した後、層間接続絶縁材と金属層を配置して、プレスによりバンプを成型樹脂内に貫通させ、前記バンプを金属層と導通接続させるものが知られている（例えば、特許文献 2参照。）。

さらに炭酸ガスレーザ等により貫通孔を形成し、この貫通孔内に、金、銀、銅、アルミニウム等の低抵抗金属の粉末を含有するペーストを充填することによりバイァホール導体を形成するものが開示されている（例えば、特許文献 3 参照。）。

また層間接続用導体ボス卜の周囲に樹脂を塗布し、表面にエメリーペーパー状の適度な荒れをもつ離型フィルムを介して樹脂をプレスして絶縁層を形成するものが開示されている（例えば、特許文献 4参照。）。

J / 木 ;

樹脂層を導電性突起が存在する面に接するよう配置し、ラミネートを行うことによつて熱硬化性絶縁樹脂層を形成する。そして PETフィルムを剥離した後、真空プレスにて導電性突起と配線群とを接触させ、積層体を得るものが開示されている（例えば特許文献 5参照。）。

さらに転写用原版と配線を転写形成するためのベース基板間に絶縁性樹脂層の膜厚を所定の厚みに維持するためのスぺーサ一を挾み圧着を行う配線基板の製造方法が開示されている（例えば特許文献 6。）。

<特許文献 1 >

特開平 1 0 - 26 3 6号公報

<特許文献 2 >

特開 20 02 1 37 328号公報

<特許文献 3 >

特開 20 02 1 3488 1号公報

<特許文献 4>

45 5号公報

<特許文献 5 >

特開 200 1— 1 7723 7号公報 <特許文献 6 >

特開平 1 1— 2 6 1 1 9 8号公報

ところで多層構造を備えた電子部品では、更なる高密度化および高機能化を達成する目的から、前記電子部品の内部に素子等を組み込むことも検討されている。ここで積層方向に重なる配線パターンの間に受動部品などの素子を形成しょうとすると、前記配線パターン間の距離が前記素子の特性を決定する重要な要素になる。このため素子の特性安定の目的から、前記配線パターン間の距離、すなわち前記電子部品の各層における厚みを確実に制御することができる電子部品の製造方法が望まれていた。

しかし上述した図 5 Aにおける製造方法では、絶縁層 1にレーザ加工にて穴あけを行い、穴 2の内側に単に導体部を形成するだけであり、層全体の厚みを管理するものではなかった。

また同図 5 Bにおける製造方法では、スピンコートにより樹脂を塗布し導体部を覆うように絶縁樹脂層を形成するが、導体部 4の有無によって前記絶緣樹脂の表面にうねりが生じてしまい，層全体の厚みを均一に設定することが困難であった。 ·

また基板の配線上に導電ペーストによるバンプを形成した後、プレスによりバンプを成型樹脂内に貫通させる方法においても、層全体の厚みを制御する方法は開示されていなかった。さらに特開 2 0 0 2 - 1 3 4 8 8 1号公報においても、ペーストの充填によってバイァホール導体を形成するだけであり、層全体の厚みを制御するものではなかった。

特公平 6 _ 5 7 4 5 5号公報においては、プレス工程を終了させた後、離型フィルムを絶縁層の表面から離反させる必要があるが、この離反作業によって、絶縁層の表面に外力が作用し、絶縁層の表面に変形等が生じてしまうおそれがあった。そして同図 5 Bと同様、樹脂を塗布し導体部を覆うことから、絶縁樹脂の表面にうねりが生じてしまい、層全体の厚みを均一に設定することが困難になるおそれがあった。

また特開 2 0 0 1 - 1 7 7 2 3 7号公報も上記公報と同様、 P E Tフィルムを剥離するので熱硬化性絶縁樹脂層に外力が作用し、当該熱硬化性絶縁樹脂層の表面に変形等が生じてしまうおそれがあつた。このため層全体の厚みを均一に設定することが困難になるおそれがあった。

なお特開平 1 1— 2 6 1 1 9 8号公報に示すように、スぺーサを挟み込むことで厚みを設定する方法では、厚みの設定は可能であるもののあらかじめ決められた位置で導体部により層間接続を行うことが困難であった。

ところでこのような製造方法では一般的に製造コスト低減を図る見地から、使用する材料の削減、すなわち絶縁層に用いる樹脂の余剰分を減らすことが望まれていた。発明の開示

本発明は上記従来の問題点に着目し、絶縁層の厚みを均一にできるとともに、絶縁層を形成するための樹脂の使用量を最小限度に抑えることができる電子部品の製造方法、および基体シ一卜を提供することを目的とする。

本発明は、電子部品を形成する領域、すなわち部品形成領域の外方に樹脂の流れ止め作用をなす突起部を設けるようにすれば、絶縁層を形成するための榭脂が外方に流れ出るのを防止することができ、必要最小限の樹脂量で絶縁層を形成することができるという知見に基づいてなされたものである。

すなわち本発明に係る電子部品の製造方法は、配線パターンに対し上方から樹脂を備えた絶縁シートを貼り合わせ、当該絶縁シートへの加圧と加熱により前記樹脂にて前記配線パターンを覆い、一定厚の層を形成する電子部品の製造方法であって、部品形成領域の外方に位置する突起部を設けるとともに、この突起部を含んだ領域内の前記配線パターンと前記突起部の占有体積を指針として前記層の形成に必要な前記樹脂の量を算出.し、当該樹脂の量に応じて前記絶縁シートの厚みを設定する手順とした。なお前記突起部は、前記配線パターンと同一工程で形成されることが望ましい。

さらに具体的な本発明に係る電子部品の製造方法は、配線パターンと柱状導体とからなる導体部に対し上方から樹脂を備えた絶縁シートを貼り合わせ、前記柱状導体をストッパとした前記絶縁シ一卜への加圧と加熱により前記樹脂にて前記導体部を覆い、前記柱状導体の高さを基準とした一定厚の層を形成する電子部品の製造方法であって、部品形成領域の外方に位置する突起部を設けるとともに、この突起部を含んだ領域内の前記導体部と前記突起部の占有体積を指針として前記層の形成に必要な前記樹脂の量を算出し、当該樹脂の量に応じて前記絶縁シートの厚みを設定する手順とした。なお前記突起部を構成するダミーパターンと柱状構造物は、前記導体部を構成する前記配線パターンと前記柱状導体と同一工程で形成されることが望ましい。

また本発明に係る基体シ一トは、基体シート表面に部品形成領域を設定し、当該部品形成領域内に導体部を形成するとともに、前記部品形成領域の外方に前記導体部の覆いをなす絶縁用榭脂の流動抵抗を増大させる突起部を形成す 'るよう構成した。

さらに具体的な本発明に係る基体シートは、基体シート表面に部品形成領域を設定し、当該部品形成領域内に配線パターンと層間接続をなす柱状導体とからなる導体部を形成するとともに、前記部品形成領域の外方に前記導体部の覆いをなす絶縁用樹脂の流動抵抗を増大させる突起部を形成するよう構成した。そして前記突起部は、前記導体部と同一形態からなることが望ましく、さらに •前記部品形成領域から複数の部品が形成されることが望ましい。

上記構成によれば、配線パターンを基体シート上に形成した後、絶縁シートを前記配線パターンの上方より貼り合わせる。そして絶縁シ一トを貼り合わせた後、当該絶縁シートの背面側に位置する加圧板の温度を上昇させることで絶縁シートへの加熱を行う。そして前記加圧板によって加熱を行いつつ加圧を行えば、導体部は絶縁シートにおける樹脂の内部へと入り込んでいく。そしてこの加圧と加熱の継続により絶縁シートの内部に、柱状導体が取り込まれた後、任意の位置で加圧を停止させれば、加圧停止位置に依存した一定の層厚を確保することが可能になる。

あるいは他の具体的な構成によれば、配線パターンと柱状導体とからなる導体部を形成し基体シートの形態とした後、絶縁シートをこれら配線パターンと柱状導体の上方より貼り合わせる。そして絶縁シ一卜を貼り合わせた後、当該絶縁シートの背面側に位置する加圧板の温度を上昇させることで絶縁シ一トへの加熱を行う。そして前記加圧板によって加熱を行いつつ加圧を行えば、導体部は絶縁シートにおける樹脂の内部へと入り込んでいく。そしてこの加圧と加熱の継続により絶緣シートの内部に、柱状導体が取り込まれていくと、当該柱状導体の頭部が絶緣シートの加圧側に接触する。このように柱状導体の頭部が絶緣シートの加圧側と接触した位置で絶縁シートの加圧と加熱を停止させれば、柱状導体がストッパの役割をなし、絶縁シート（すなわち絶縁層）の厚みは柱状導体の高さに倣い一定の層厚を確保することができるのである。

ところで上述した絶縁シートにおける樹脂は加熱によって流動性を有するようになるので、絶縁シ一トの加圧と加熱によつて前記樹脂は配線パターンゃ柱状導体周囲の段差や隙間を埋めるとともに、電子部品が形成される領域、すなわち部品形成領域の外方へと拡散しよとする。ところが前記部品形成領域の外方には突起部が形成されており、樹脂が突起部に差し掛かると前記樹脂の流動抵抗が増大するので、（加圧および加熱時における）突起部を境界とした樹脂の外方への移動量を低減させることができる。

このため突起部を含んだ領域内の前記導体部と前記突起部の占有体積をまず算出し、この値を指針どして前記導体部を覆い新たな層を形成するだけの樹脂量を計算する。そしてこの樹脂量を基に絶縁シートの厚みを決定すれば、突起部を含んだ領域から樹脂が大量に流出するのを防止することができ、最小限の樹脂量でこの突起部を含んだ領域を覆うことができる。このような手順を用いるようにすれば、導体部の周囲の余剰部分を最小限に留めることが可能になり、樹脂の使用量の低減化を達成することができる。また上記作用以外にも、適切な樹脂量を設定することが可能になるので、加圧時に樹脂が余ることによつて発生する樹脂の偏りを無くすることができるようになったり、あるいは榭脂不足によって発生する層間剥離が生じるのを防止することができる。

なお前記突起部を導体部と同一工程で形成すれば、導体部と突起部を別途形成する必要が無く製造工程を省略させることができる。さらに突起部と、柱状導体とが同一高さを有するので絶縁シートを加熱しながら加圧を行った際、突起部と柱状導体との間で傾きが生じず均一な層を形成することが可能になる。そして複数の電子部品が形成されるように部品形成領域を多数個取りの形態にすれば、樹脂量の使用量を抑えるとともに、均一な層厚を備えた電子部品を大量に製造することができる。図面の簡単な説明

図 1 Aおよび 1 Bは、本実施の形態に係る基体シートの形態を示す説明図であり、図 1 Aは平面図を示し、図 1 Bは図 1 Aにおける略 1 B— 1 B断面図を示す。

図 2 A乃至 2 Cは、基体シートを形成する手順を示した工程説明図である。図 3 A乃至 3 Cは、本実施の形態に係る電子部品の製造方法の手順を示す説明図である。

図 4は、樹脂厚みを設定するためのフロ一チヤ一トである。

図 5 Aおよび 5 Bは、電子部品の従来における各層毎の製造方法を示したェ程説明図である。発明.を実施するための最良の形態以下に本発明に係る電子部品の製造方法、および基体シートについて好適な具体的実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。

図 1 Aおよび 1 Bは、本実施の形態に係る基体シートの形態を示す説明図であり、図 1 Aは平面図を示し、図 1 Bは図 1 Aにおける略 1 B— 1 B断面図を示す。これらの図に示すように、本実施の形態に係る基体シート 1 0では、その表面 1 2に配線パターン 1 4と、眉間接続部となる柱状導体 1 6 (いわゆるポスト）が形成されており、これら配線パターン 1 4と柱状導体 1 6とで導体部 1 8を構成するようにしている。

ところで基体シート 1 0では、その中央部分に部品形成領域 2 0が設定されており、上述した導体部 1 8は前記部品形成領域 2 0内に複数配置され、電子部品の多数個取りを達成するようにしている。

また基体シート 1 0では、部品形成領域 2 0の外方に突起部 2 2が形成され前記部品形成領域 2 0を取り囲むようにしており、前記突起部 2 2は、電子部品の製造に寄与しないダミーパターン 2 4と、柱状構造物 2 6とから構成されている。なお前記ダミ一パターン 2 4と配線パターン 1 4 および柱状構造物 2 6と柱状導体 1 6とは、同一材質且つ同一の厚みからなり、これらは同一の工程によって形成される。

なお本実施の形態では、前記ダミーパターン 2 4と配線パターン 1 4、および柱状構造物 2 6と柱状導体 1 6とは、同一材質且つ同一の厚みであることとしたが、この形態に限定されることもなく、異種材質であったり、あるいは異なる厚みに設定してもよい。

このような基体シート 1 0の形成手順、および同基体シート 1 .0を用いて電子部品を製造する手順について以下に説明を行う。

図 2 A乃至 2 Cは、基体シートを形成する手順を示した工程説明図であり、図中左側は部品形成領域における導体部の製造プロセスを示し、図中右側は前記導体部と同過程で形成される突起部側を示す。図 2 Aに示すように、まず基体シート 1 0を形成するためには、表面 1 2にめっき工法に使用するための給電膜を形成する（図示せず)。そして前記給電膜の形成後は、レジストとなるドライフィルムの貼り合わせや、前記レジストへの露光や、めっき工程等によって表面 1 2上に配線パターン 1 4と、ダミーパターン 2 4を形成する。この配線パターン 1 4とダミーパターン 2 4とを形成した状態を図 2 Bに示す。そしてこれらパターンを形成した後は、同様にドライフイルムの貼り合わせ、当該ドライフィルムへの露光、めっき工程等を行い前記配線パターン 1 4およびダミーパターン 2 4の上方に柱状導体 1 6と柱状構造物 2 6とを形成すればよい。これら柱状導体 1 6、 2 6を形成した状態を図 2 Cに示す。

なお本実施の形態では、配線パターン 1 4の上方に柱状導体 1 6を形成する旨の説明を行ったがこれに限定されることもなく、配線パターン 1 4を形成せずに直に柱状導体 1 6を形成したり、ダミーパターン 2 4を形成せず直に柱状構造物 2 6を形成するようにしてもよい。

このような製造プロセスを用いれば導体部 1 8と突起部 2 2とを別々に形成する必要が無くなり製造工程の削減を達成することができるとともに、柱状導体 1 6と柱状構造物 2 6との高さを揃えることが可能になり、基体シート 1 0の表面 1 2に形成される層厚みをより均一にすることができる。なお本実施の形態では、基体シート 1 0の表面 1 2より下層側は図示しないが、配線パターン 1 4が複数積層されこれら複数の配線パターン 1 4の間を柱状導体 1 6が層間接続するような形態であつてもよい。

そして導体部 1 8と突起部 2 2とを形成した後は、図 3 Aに示すように、基体シート 1 0の上方から熱可塑性絶縁シートゃ Bステージ状態の熱硬化性絶縁シートとなる樹脂 2 8付き銅箔 3 0を図中、矢印 3 2の方向に沿って降下させる。なお、前記樹脂 2 8は熱可塑性樹脂であるポリオレフイン、フッ素系樹脂、液晶ポリマ一、ポリエーテルケトン、ポリフエ二レンサルファイドや、熱硬化性樹脂である不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ系樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、フエノール樹脂、ポリフェンレンォキサイド、ポリビニルベンジルェ一テルなどの化合物を用いることが望ましい。

なおこれら樹脂 2 8には、流動性等の特性を調整する目的から、フィラーを適宜含ませるようにしてもよい。

ここで Bステージ基体シートとは、熱硬化性樹脂の硬化を中間段階でストップさせたもので、さらに加熱すると一度溶融し、完全に硬化に至るものである。なお加熱温度は、樹脂の溶融点や軟化点以上にすることがより望ましい。さらに銅箔 3 0において樹脂 2 8が形成される反対側には、図示しないが樹脂 2 8 付き銅箔 3 0を押圧するための加圧手段が設けられており、さらに減圧環境下で基体シート 1 0に対し樹脂 2 8付き銅箔 3 0を加熱しながら押付可能にしている（いわゆる真空下での熱プレスを行う）。

なお樹脂 2 8付き銅箔 3 0は、基体シート 1 0において少なくとも突起部 2 2を含むだけの領域を覆うだけの面積に設定される。そして前記樹脂 2 8の使用量を最小限に抑えて製造コストを低減させる見地から榭脂 2 8の厚みは以下の過程を経て設定される。

図 4は、樹脂厚みを設定するためのフローチャートである。

同図に示すように銅箔 3 0に付けられる樹脂 2 8の厚みを設定するには、まず基体シ一ト 1 0において突起部 2 2を含む領域内で、導体部 1 8と突起部 2 2とが占有する体積を算出する（ステップ 1 0 0 )。そしてこの体積値の値を指針として、前記導体部 1 8を覆うだけの樹脂量を算出する（ステップ 1 1 0 )。このように導体部占有率を基に樹脂量を算出した後は、各構成要素のバラツキを加味し算出した樹脂量に対して補正を行い（ステップ 1 2 0 )、その後、補正した樹脂量を基に銅箔 3 0に付けられる樹脂 2 8の厚みを設定すればよい (ステップ 1 3 0 )。

なお樹脂 2 8の厚みが異なる樹脂 2 8付き銅箔 3 0をあらかじめ複数用意しておき、特定の基体シート 1 0に対し最適な仕様を適宜選択するようにすれば、樹脂 2 8の余剰部分を削除することができるとともに、製造効率を向上させることが可能になる。

このような計算を経て樹脂 2 8の厚みを設定した後、図 3 Aの状態から樹脂 2 8付き銅箔 3 0を矢印 3 2の方向に沿って降下させていくと、樹脂 2 8付き銅箔 3 0が柱状導体 1 6と柱状構造物 2 6とに接触し始める。そして図 3 Bに示すように、前記降下が進行すると柱状導体 1 6に押圧された樹脂 2 8が矢印 3 4の方向へと移動し、前記柱状導体 1 6が樹脂 2 8の内部へと入り込んでいく。ところで樹脂 2 8は、上記動作によって矢印 3 4の方向、すなわち部品形成領域 2 0の外方に広がろうとするが、前記部品形成領域 2 0の外方には突起部 2 2が形成されているので、当該突起部 2 2を通過しょうとする樹脂 2 8の流動抵抗が増大する。このため外方に移動しょうとする樹脂 2 8は突起部 2 2 によってせき止められる状態となり、前記樹脂 2 8は突起部 2 2を含む領域にその殆どが留まることになる。これにより突起部 2 2を含む領域では、樹脂 2 8の厚みを一定にすることが可能になる。

発明者は、本発明の効果を検証するために種々の比較検討を行った。

図 3 Cは、部品形成領域 2 0の外方から突起部 2 2を除去したものであるが、このような形態では樹脂 2 8に凹み 3 6が生じてしまい、図中に示される部品形成領域に一定厚の樹脂 2 8を形成することが困難になることが解る。

そして柱状導体 1 6と柱状構造物 2 6とが銅箔 3 0に接触すると、これら柱状導体がストッパの役割を果たし加熱手段を備えた加圧手段からの押圧力を受け止め、当該加圧手段の降下を停止させる。ここで加圧手段は降下が停止すると、これを検知して銅箔 3 0が前記柱状導体に接触したものと判断し降下動作を終了させ、樹脂 2 8が硬化するまで加熱を行いながらこれら柱状導体の頂上と銅箔 3 0とが接触した状態を保持する。そして樹脂 2 8が硬化した後は、加圧手段を上方へと待避させ、さらにその後、化学反応となるエッチングにより樹脂 2 8から銅箔 3 0を除去すればよい。

ところで部品形成領域 2 0の外方に樹脂 2 8の流動抵抗を増すための突起部 2 2を形成すれば、前記樹脂 2 8が外方に流れ出る量を抑えることができ、余剰樹脂量を低減させることができる。また樹脂の拡散領域を抑えるようにしたので、電子部品を製造するための装置等を小型にすることが可能になり、設備の専有面積を縮小させることができる。

ところで本実施の形態では、導体部を配線パターンと柱状導体とで構成したものを例として説明を行ったが、この形態に限定されることもなく、例えば基体シ一卜の表面に柱状導体を形成せず、配線パターンと突起部だけを形成し、当該突起部を含む領域の占有体積から、必要な膜厚を得るだけの樹脂厚を算出し、この厚みを絶縁シートに適用してもよいことはいうまでもない。さらに上述した突起部は、本実施の形態において 1列として説明を行ったが、この配列に限定されることもなく、例えば製造条件およびその他の条件に応じて複数列にしてもよい。

以上説明したように本発明によれば.. 配線パターンに対し上方から樹脂を備えた絶緣シートを貼り合わせ、当該絶縁シ一トへの加圧と加熱により前記樹脂にて前記配線パターンを覆い、一定厚の層を形成する電子部品の製造方法であつて、部品形成領域の外方に位置する突起部を設けるとともに、この突起部を含んだ領域内の前記配線パターンと前記突起部の占有体積を指針として前記層の形成に必要な前記樹脂の量を算出し、当該樹脂の量に応じて前記絶縁シートの厚みを設定するようにしたり、さらに具体的には、配線パターンと柱状導体とからなる導体部に対し上方から樹脂を備えた絶縁シートを貼り合わせ、前記柱状導体をストッパとした前記絶縁シートへの加圧と加熱により前記樹脂にて前記導体部を覆い、前記柱状導体の高さを基準とした一定厚の層を形成する電子部品の製造方法であって、部品形成領域の外方に位置する突起部を設けるとともに、この突起部を含んだ領域内の前記導体部と前記突起部の占有体積を指針として前記層の形成に必要な前記樹脂の量を算出し、当該樹脂の量に応じて前記絶縁シートの厚みを設定するようにしたことから、絶縁層の厚みを均一にできるとともに、絶縁層を形成するための樹脂の使用量を最小限度に抑えることができる。

Claims

請求の範囲

1 . 配線パターンに対し上方から樹脂を備えた絶縁シートを貼り合わせ、当該絶縁シートへの加圧と加熱により前記樹脂にて前記配線パターンを覆い、一定厚の層を形成する電子部品の製造方法であって、部品形成領域の外方に位置する突起部を設けるとともに、この突起部を含んだ領域内の前記配線パターンと前記突起部の占有体積を指針として前記層の形成に必要な前記樹脂の量を算出し、当該樹脂の量に応じて前記絶縁シートの厚みを設定するようにしたことを特徴とする電子部品の製造方法。

2 . 前記突起部は、前記配線パターンと同一工程で形成されることを特徴とする請求項 1に記載の電子部品の製造方法。

3 . 配線パターンと柱状導体とからなる導体部に対し上方から樹脂を備えた絶縁シートを貼り合わせ、前記柱状導体をストッパとした前記絶縁シートへの加圧と加熱により前記樹脂にて前記導体部を覆い、前記柱状導体の高さを基準とした一定厚の層を形成する電子部品の製造方法であって、部品形成領域の外方に位置する突起部を設けるとともに、この突起部を含んだ領域内の前記導体部と前記突起部の占有体積を指針として前記層の形成に必要な前記樹脂の量を算出し、当該樹脂の量に応じて前記絶縁シートの厚みを設定するようにしたことを特徴とする電子部品の製造方法。

4. 前記突起部を構成するダミーパターンと柱状構造物は、前記導体部を構成する前記配線パターンと前記柱状導体と同一工程で形成されることを特徴とする請求項 3に記載の電子部品の製造方法。

5 . 基体シート表面に部品形成領域を設定し、当該部品形成領域内に導体部を形成するとともに、前記部品形成領域の外方に前記導体部の覆いをなす絶縁用樹脂の流動抵抗を増大させる突起部を形成したことを特徴とする基体シ一卜。

6 . 基体シート表面に部品形成領域を設定し、当該部品形成領域内に配線パターンと層間接続をなす柱状導体とからなる導体部を形成するとともに、前記部品形成領域の外方に前記導体部の覆いをなす絶縁用樹脂の流動抵抗を増大させる突起部を形成したことを特徴とする基体シート。

7 . 前記突起部は、前記導体部と同一形態からなることを特徴とする請求項 5または請求項 6に記載の基体シート。

8 . 前記部品形成領域から複数の部品が形成されることを特徴とする請求項 5または請求項 6に記載の基体シート。