JP2000286554A - 多層配線基板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 微細で信頼性の高いビア接続、信頼性の高い
スルホール接続を有する多層配線基板、および簡易なプ
ロセスで、高密度の配線が可能な多層配線基板を低コス
トで得ることができる製造方法の提供。 【解決手段】 多層配線基板１′の発明は、層間絶縁体
層3a〜3dを圧入・貫挿する導電性バンプ４で形成された
スルホール形5aおよび非スルホール形5bで配線パターン
層2a〜2e間が接続された多層配線基板１′であって、前
記配線パターン2a〜2e層間の被接合部中の少なくとも一
部の接合部が導電性バンプ４径よりも小径に開口し、か
つこの小径開口に導電性バンプ４先端部が圧入されてい
ることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は多層配線基板および
その製造方法に係り、さらに詳しくは微細なビア接続部
およびスルホール接続を具備する多層配線基板、および
この多層配線板を低コストに製造できる方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】配線回路の高密度化やコンパクト化、も
しくは高機能化などの点から、多層配線形の配線基板が
広く実用に供されている。そして、この種の多層配線基
板は、一般的に、絶縁体層の両面に銅箔を張り合わせて
成る積層板を素材として製造されている。すなわち、前
記銅箔張り積層板の所定箇所（所定位置）に、たとえば
NCドリルマシンを用いて、一つづつシリーズに貫通孔を
穿設し、この穿設孔の内壁面をメッキなどで導電性化し
て、両面の銅箔間を電気的に接続する。その後、前記両
面の銅箔を、たとえばフォトエッチング処理し、配線パ
ターニングして両面形の配線基板を得ている。

【０００３】また、多層形の配線基板の場合は、 (a)前
記両面形の配線基板間にガラス・樹脂系プリプレグ層を
介在させ、あるいは (b)両面型の配線基板面にガラス・
樹脂系プリプレグ層を介して銅箔を積層し、これを積層
一体化することによって製造される。なお、銅箔を積層
する製造方法の場合は、銅箔のパターニングを要する。
さらに、この多層形配線基板の製造工程においては、
配線パターン間のビア接続は、層間の絶縁体として介在
させるガラス・樹脂系プリプレグ層の所定位置に導電体
を埋め込むことにより行われる方式も知られている。ま
た、厚さ方向に貫通するスルホール接続は、多層・一体
化後にドリル加工で貫通孔を穿設し、穿設孔内壁面をメ
ッキ法で、あるいは孔内に導電性ペーストを充填するこ
とによって行われる。

【０００４】一方、多層配線基板においては、配線パタ
ーン間の接続を高密度に形成する方式が提案されてい
る。すなわち、層間絶縁体層の厚さ方向に、導電性バン
プを圧入・貫挿させ、導電性バンプ両端部を対向する配
線パターンの接続部面に対接させることにより、ビア接
続やスルホール接続を形成する手段も知られている。

【０００５】そして、この層間絶縁体層を圧入・貫挿さ
せた導電性バンプによって、対向する配線パターン間を
接続する方式は、微細なビア接続やスルホール接続を形
成できることなどから、その実用化に大きな関心が払わ
れている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、層間絶
縁体層の厚さ方向に、導電性バンプを圧入・貫挿させ
て、配線パターン間の電気的な接続を行う方式は、微細
なビア接続やスルホール接続を容易に形成できる利点を
有する反面、多層配線基板の非スルホール接続の信頼性
が懸念される。すなわち、層間絶縁体層を25〜 150μm
程度、また、配線パターンの厚さを10〜20μm 程度と
し、薄形化や可撓性を有する多層配線基板を構成した場
合、非スルホール形の接続部では、配線パターンの変形
など招来することがある。

【０００７】図３は、非スルホール形の接続部5bにおけ
る配線パターン2c′の変形状態を模式的に示すものであ
る。ここで，例示する４層配線形基板１の場合、各配線
パターン2a，2b，、2c，2c′、2dは厚さ18μm の銅箔
製、各層間絶縁体3a，3b，3cは厚さ50μm の液晶ポリマ
ーで、フレキシブルな多層配線基板１として機能するも
のである。

【０００８】しかしながら、この薄型の多層配線基板１
の場合、導電性バンプ４の先端部が層間絶縁体3a，3b，
3c，3dの厚さ方向に連続して圧入・貫挿するスルホール
形の接続5aにおいては、配線パターン2b，2cの変形など
起さない。一方、非スルホール形の接続部5bにおいて
は、配線パターン2bに対向する配線パターン2c′が、層
間絶縁体3bや3c側にそれぞれ変位する傾向がある。

【０００９】すなわち、導電性バンプ４の先端部が、加
熱圧入・貫挿される過程において、導電性バンプ４が連
接した状態のときは、固い導電性バンプ４同士が対向す
る形を採るため、配線パターン2b，2cの変形ないし位置
の変化など生じる恐れが少ない。しかし、非スルホール
形の接続部5bの場合は、固い導電性バンプ４の圧入で、
薄い層間絶縁体3a，3b，3cが変形し易く、この変形に伴
って隣接する配線パターンの位置ズレを生じ易くなる。

【００１０】ここで、接続部を成す配線パターン2c′の
変位・変形は、いわゆるビア接続5bを成す導電性バンプ
４との対接・接続不良の発生を招来し易いだけでなく、
配線パターン2c，2c′のピッチによっては、隣接する配
線パターン2d間の短絡を起こす恐れもあって、多層配線
基板の信頼性が損なわれる。

【００１１】本発明者らは、非スルホール型の接続部を
成す配線パターン2c′，2d′の変位・変形の発生問題に
つき、鋭意検討を進めた結果に基づいてなされたもので
ある。すなわち、多層配線基板１内で配線パターンの層
間接続が終了する配線パターン2c′の接続部に、導電性
バンブ４の先端部が圧着的に貫挿する孔（導電性バンブ
４径よりも小径の開口部）を形成しておくと、前記配線
パターン2c′の変位・変形の発生が防止されることを見
出した。

【００１２】なお、この配線パターン2c′の変位・変形
発生が防止される理由は明らかでないが、接続部に設け
た開口部によって、層間絶縁体3bを圧入・貫挿し、配線
パターン2c′に対して導電性バンプ先端部が接続部に嵌
合する形となる。つまり、配線パターン2c′に対する導
電性バンプ先端部の圧入力が緩和され、配線パターン2
c′の強制的な変位・移動が抑制され易いためと考えら
れる。

【００１３】本発明は、上記知見に基づいてなされたも
ので、微細で信頼性の高いビア接続、信頼性の高いスル
ホール接続を有する多層配線基板、および簡易なプロセ
スで、高密度の配線が可能な多層配線基板を低コストで
得ることができる製造方法の提供を目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、層間
絶縁体層を圧入・貫挿する導電性バンプで形成されたス
ルホール形および非スルホール形で配線パターン層間が
接続された多層配線基板であって、前記配線パターン層
間の接合部中、少なくとも一部の接合部が導電性バンプ
径よりも小径に開口し、かつこの小径開口に導電性バン
プ先端部が圧入されていることを特徴とする多層配線基
板である。

【００１５】請求項２の発明は、請求項１記載の多層配
線基板において、配線パターンが銅箔であることを特徴
とする。

【００１６】請求項３の発明は、請求項１もしくは請求
項２記載の多層配線基板において、導電性バンプが樹脂
をバインダーとする導電性組成物であるあることを特徴
とする。

【００１７】請求項４の発明は、請求項１ないし請求項
３いずれか一記載の多層配線基板において、層間絶縁体
層が液晶ポリマー基材であることを特徴とする。

【００１８】請求項５の発明は、第１の導電体層の所定
位置に第１の導電性バンプを設ける工程と、前記第１の
導電性バンプ形成面に第１の絶縁体層を介し、かつ少な
くとも一部の第１の導電性バンプに対応する位置が小径
に開口した第２の導電体層を位置合わせ積層・配置する
工程と、前記積層体を加圧して第１の導電性バンプの先
端部を第１の絶縁体層を圧入・貫挿させ、かつ対向する
第２の導電体層面に圧接ないし開口部に圧入して接続し
て両面導体層張りコア積層板を形成する工程と、前記コ
ア積層板の両面導電体層をそれぞれ配線パターニング
し、コア配線基板を形成する工程と、前記コア配線基板
の少なくとも一主面の配線パターン接続部面に第２の導
電性バンプを設ける工程と、前記コア配線基板の両主面
側に第２の絶縁体層を介して第３の導電体層を位置合わ
せ積層・配置する工程と、前記積層体を加圧して第２の
導電性バンプの先端部を第２の絶縁体層を圧入・貫挿さ
せ、かつ対向する第３の導電体層面に圧接・接続して両
面導体層張りコア積層板を形成する工程と、前記コア積
層板の第３の導電体層をそれぞれ配線パターニングする
工程とを有することを特徴とする多層配線板の製造方法
である。

【００１９】請求項６の発明は、第１の導電体層の所定
位置に第１の導電性バンプを設ける工程と、前記第１の
導電性バンプ形成面に第１の絶縁体層を介し、第２の導
電体層を位置合わせ積層・配置する工程と、前記積層体
を加圧して第１の導電性バンプの先端部を第１の絶縁体
層を圧入・貫挿させ、両面導体層張りコア積層板を形成
する工程と、前記コア積層板の両面導電体層をそれぞれ
接続用ラウンド部に小径を開口させて配線パターニング
し、コア配線基板を形成する工程と、前記コア配線基板
の少なくとも一主面の配線パターン接続部面に第２の導
電性バンプを設ける工程と、前記コア配線基板の両主面
側に第２の絶縁体層を介し、かつ少なくとも一部の第２
の導電性バンプに対応する位置が小径に開口した第３の
導電体層を位置合わせ積層・配置する工程と、前記積層
体を加圧して第２の導電性バンプの先端部を、第２の絶
縁体層を圧入・貫挿させ、かつ対向する第３の導電体層
面に圧接ないし開口部に圧入して接続して両面導体層張
り多層形コア積層板を形成する工程と、前記多層形コア
積層板の第３の導電体層をそれぞれ配線パターニングす
る工程と、を有することを特徴とする多層配線板の製造
方法である。

【００２０】請求項７の発明は、請求項５もしくは請求
項６記載の多層配線板の製造方法において、絶縁体層が
液晶ポリマー基材のフィルムであることを特徴とする。

【００２１】請求項８の発明は、請求項５ないし請求項
７いずれか一記載の多層配線基板の製造方法において、
導電性バンプはエポキシ樹脂をバインダーとする導電性
組成で形成することを特徴とする。

【００２２】請求項１ないし８の発明において、層間絶
縁体は、たとえばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリ
イミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ホットメルト接着
剤、ポリビニルブチラール樹脂、ニトリルラバー、フェ
ノキシ樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリア
ミドイミド樹脂、液晶ポリマー、ポリエーテルエーテル
ケトン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂などの１種もしく
は２種以上の混合系、または、前記樹脂とガラスクルス
ヤやマット、合成繊維や布などとを組み合わせたシート
状（もしくはフィルム状）のものが挙げられる。そし
て、これら樹脂系シートは、たとえば厚さ25〜 150μm
、好ましくは30〜 120μm 程度である。

【００２３】請求項１ないし８の発明において、配線パ
ターニングされる導電体層としては、厚さ10〜35μm 程
度の銅箔、アルミ箔、ニッケル箔、金箔、銀箔などが挙
げられるが、経済性および加工性の点などから銅箔が適
する。

【００２４】また、前記層間絶縁体を成す樹脂シートな
どに圧入され、その先端部が対向する接続部面に対接
し、電気的な接続部を形成する導電性バンプは、たとえ
ばスクリーン印刷で、ほぼ一定高さ・形状の導電性組成
物の突起を形成し、これを乾燥・硬化させることによっ
て形成される。なお、導電性組成物は、たとえばAg粉末
などの導電性粉末およびエポキシ樹脂などのバインダー
成分で調製されたものである。また、前記導電性バンプ
は、たとえば無電解メッキ法や溶融金属塗布法などで形
成することもできる。

【００２５】請求項１ないし８の発明において、非スル
ホール型接続化する配線パターンの導電性バンプ被接合
面に、導電性バンプの先端部が圧入される程度に設けら
れた開口は、導電体層ないし箔に対する選択的なエッチ
ング処理もしくは穿孔加工、あるいは配線パターニング
時の同時エッチング処理などで形成される。なお、前記
導電性バンプの先端部が圧入される開口部は、少なくと
も非スルホール型に接続する配線パターンもしくは導電
性パッドの一部に形成（形設）することを必要とする。
なお、他の接続部面にも開口部を形成しておくと、より
確実に、配線パターンの位置ズレ防止などが行われ、配
線パターン層間の接続および絶縁の信頼性が向上する。

【００２６】本発明において、導電性バンプを熱可塑性
樹脂シートに圧入し、導電性バンプ先端部を貫挿すると
きの加圧・一体化に当たっては、積層体の両主面側に硬
質な当て板を配置することが好ましく、この当て板とし
ては、たとえばステンレス鋼板、アルミナなどのセラミ
ック板などを使用できる。

【００２７】請求項１〜４の発明では、微細なスルホー
ル型および非スルホール形（ビア形）の接続部を有する
だけでなく、内層配線パターンのビア形の接続部におい
て、被接続部の変形・位置ズレなどの防止され、信頼性
の高い電気的な接続を形成することになる。すなわち、
高密度配線型で、高い接続の信頼性および可撓性が確保
された多層型配線基板として機能する。

【００２８】請求項５〜８の発明では、上記高性能の多
層配線基板を容易に、歩留まりよく、かつ量産的に提供
される。

【００２９】

【発明の実施の形態】以下、図１、図２ (a)〜 (e)を参
照して実施例を説明する。

【００３０】図１は、第１の実施例に係る多層配線基板
の要部構成を拡大して示す断面図である。すなわち、配
線パターン2a，2b，2c，2c′，2d層間が、層間絶縁体層
3a，3b，3cを圧入・貫挿する導電性バンプ４によって、
スルホール形の接続5aおよび非スルホール形の接続（ビ
ア接続）5bされた多層配線基板１′である。そして、こ
の多層配線基板１′の構成においては、少なくとも非ス
ルホール形の接続（ビア接続）5bされた配線パターン2
b，2c，2c′の導電性バンプ４の接合部が小径に開口し
た構成を採っており、また、この開口に対向する導電性
バンプ４先端部が変形・圧入して、電気的および機械的
に接合・一体化している。

【００３１】ここで、多層配線基板１′の各配線パター
ン2a，2b，2c，2c′，2dは、厚さ18μm の電解銅箔のフ
ォトエッチングで形成されたものであり、また、前記前
記配線パターン2a，2b，2c，2c′，2d層間を絶縁する層
間絶縁体層3a，3b，3cは、厚さ50μm の液晶ポリマーで
ある。さらに、層間絶縁体層3a，3b，3cを圧入・貫挿
し、スルホール型の接続5aおよび非スルホール型の接続
（ビア接続）5bを形成する導電性バンプ４は、たとえば
エポキシ樹脂をバインダーとする銀ペーストを素材と
し、この銀ペーストのスクリーン印刷と、その後の乾燥
処理で形成されている。

【００３２】次ぎに、上記構成の多層配線基板の製造方
法例を説明する。

【００３３】図２ (a)〜 (e)は、この実施態様を、工程
順に模式的に示す断面図である。

【００３４】先ず、厚さ18μm の銅箔6aを用意し、この
銅箔6aの一主面の所定位置に、エポキシ樹脂系銀ペース
トを印刷・乾燥固化して底面径 250μm 、高さ 150μm
程度の円錐状導電性バンプ４を形成する。その後、前記
円錐状導電性バンプ４形成面側に、厚さ50μm 程度液晶
ポリマーシート３を介して厚さ18μm の銅箔6bを積層
し、この積層体を熱加圧して一体化し、図２ (a)に断面
的に示すような、両面銅箔6a，6b張りコア積層板７を作
製する。

【００３５】次に、前記コア積層板７の銅箔6a面に、エ
ッチングレジスト（商品名，UVエッチングレジストAS-4
00 太陽インキKK製）をパターン状にスクリーン印刷法
によって印刷し、露光・現像してエッチングレジスト層
を設ける。その後、塩化第２銅浴を用いて、露出してい
る銅箔6aを選択的にエッチング除去してから、前記エッ
チングレジスト層を除去し、図２ (b)に断面的に示すよ
うに、片面に所要の配線パターン2b，2c，2c′を有する
一方、配線パターン2b，2cの一部（接続を形成するラウ
ンド部）をエッチング除去で開口6a′させたコア配線基
板８を作製する。 なお、上記配線パターニングに先だ
って、銅箔6aには、少なくとも非スルホール型の接続部
を形成する箇所（位置）に、前記円錐状導電性バンプ４
の先端部が変形・圧入する程度の開口6a′を予め設けて
おいてもよい。すなわち、加熱加圧工程において、円錐
状導電性バンプ４の先端部が、液晶ポリマーシート３を
圧入・貫挿し、さらに、対向する銅箔6b面に対接し、変
形などを伴いないがら開口6a′に圧入されて電気的およ
び機械的な接続を形成した片面配線のコア配線板８を製
造するようにしてもよい。

【００３６】その後、前記コア配線板８を２枚用意し、
少なくともいずれか一方のコア配線板８の配線パターン
2b（2c，2c′）に対応して、スルホール接続5a、非スル
ホール接続5bを形成する面に、上記と同様の手段で円錐
状導電性バンプ４をそれぞれ形成する。そして、図２
(c)に断面的に示すように、前記コア配線基板８面に、
厚さ50μm 程度の液晶ポリマーシート３を介して両コア
配線基板８を積層し、この積層体を熱加圧して一体化し
て、両面銅箔6b張りコア積層板を作製する。

【００３７】この熱加圧工程において、前記円錐状導電
性バンプ４の先端部は、液晶ポリマーシート３を圧入・
貫挿し、対向する配線パターン2c，2c′に対接、ないし
開口6a′に変形・圧入して、図２ (d)に断面的に示すよ
うに、電気的な接続を形成した両面銅箔張りコア積層板
９が製造される。

【００３８】次に、前記両面銅箔張りコア積層板９の銅
箔6b面に、エッチングレジスト（商品名，UVエッチング
レジストAS-400 太陽インキKK製）をパターン状にスク
リーン印刷法によって印刷し、露光・現像してエッチン
グレジスト層を設ける。次いで、塩化第２銅浴を用い
て、露出している銅6bを選択的にエッチング除去してか
ら、前記エッチングレジスト層を除去することにより、
図２ (e)に断面的に示す構成の多層配線基板１′を得
る。

【００３９】前記構成したスルホール接続5aおよびビア
接続5bを有する多層配線基板１′を厚さ方向に切断し、
配線パターン2a，2b，2c，2d間の接続状態、配線パター
ン2b，2c′間、配線パターン2c′，2d間の接続状態、お
よび配線パターン2b，2c′の位置ズレ・変形状態をそれ
ぞれ観察したところ、良好な接続状態や位置決めが確保
されており、また、両接続5a，5bの抵抗は平均 2 mΩで
あった。

【００４０】さらに、配線パターン2a，2b，2c，2d間の
接続5a、および配線パターン2a，2b間、2b，2c′間、配
線パターン2a，2b間、配線パターン2c，2d間の接続の信
頼性を評価するため、ホットオイルテストで（ 260℃の
オイル中に10秒浸漬，20℃のオイル中に20秒浸漬のサイ
クルを 1サイクルとして）、 100回行っても不良発生は
認められなかった。

【００４１】本発明は上記実施例に限定されるものでな
く、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、いろいろの変形
を採ることができる。たとえば導電性バンプを形成する
導電性組成物として、銅粉入りペースト（商品名，DDペ
ースト タツタ電線KK製）などを、また、層間絶縁体と
して、ポリイミド樹脂系ボンディングフィルムやガラス
・エポキシプリプレグ（商品名，ガラエポプリフレグHN
東芝ケミカルKK製）などを使用することができる。

【００４２】

【発明の効果】請求項１〜４の発明によれば、微細なス
ルホール形および非スルホール形（ビア形）の接続部を
有するだけでなく、そのビア形の接続部において、接続
部の変形・位置ズレなどの防止され、配線パターン層間
が信頼性の高い電気的な接続を形成した可撓性を有する
多層配線基板を提供できる。すなわち、高密度配線形
で、信頼性の高い接続および可撓性が確保された薄形、
コンパクトな多層配線基板の提供により、配線機構の簡
略化などを容易に図ることが可能となる。

【００４３】請求項５〜８の発明によれば、上記高性
能、高品質な多層配線基板を歩留まりよく、かつ量産的
に提供することができる。すなわち、高密度配線型で、
高い接続の信頼性および可撓性が確保された薄形、コン
パクトな多層配線基板の提供が可能となり、配線機構の
簡略化などが容易に図られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例に係る多層配線基板の要部構成を拡大し
て示す断面図。

【図２】(a)， (b)， (c)， (d)， (e)は実施例に係る
多層配線板の製造例を工程順に模式的に示す拡大断面
図。

【図３】従来の多層配線板の要部構造を示す断面図。

【符号の説明】

１，１′……多層配線基板 2a，2b，2c，2c′，2d，……配線パターン 3a，3b，3c……層間絶縁体層 ４……導電性バンプ（電気的接続部） 5a……スルホール接続 5b……非スルホール接続（ビア接続） 6a，6b……導電性箔（銅箔） 6a′……銅箔の開口 ７……コア積層板 ８……コア配線基板 ９……両面銅箔張りコア積層板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大代 裕康 東京都大田区中馬込３丁目28番７号 山一 電機株式会社内 Ｆターム(参考） 5E317 AA24 BB12 CC22 CC25 CC32 CD25 CD27 CD32 GG03 5E346 AA42 AA43 CC08 CC09 CC32 CC39 CC42 DD23 DD44 DD45 EE13 FF13 FF24 GG06 GG08 GG15 GG17 GG18 GG19 GG22 GG28 HH07

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 層間絶縁体層を圧入・貫挿する導電性バ
   ンプで形成されたスルホール形および非スルホール形で
   配線パターン層間が接続された多層配線基板であって、 前記配線パターン層間の接合部の少なくとも一部の接合
   部が導電性バンプ径よりも小径に開口し、かつこの小径
   開口に導電性バンプ先端部が圧入されていることを特徴
   とする多層配線基板。
2. 【請求項２】 配線パターンが銅箔であることを特徴と
   する請求項１記載の多層配線基板。
3. 【請求項３】 導電性バンプが樹脂をバインダーとする
   導電性組成物であるあることを特徴とする請求項１もし
   くは請求項２記載の多層配線基板。
4. 【請求項４】 層間絶縁体層の少なくとも一層が液晶ポ
   リマー基材であることを特徴とする請求項１ないし請求
   項３いずれか一記載の多層配線基板。
5. 【請求項５】 第１の導電体層の所定位置に第１の導電
   性バンプを設ける工程と、 前記第１の導電性バンプ形成面に第１の絶縁体層を介
   し、かつ少なくとも一部の第１の導電性バンプに対応す
   る位置が小径に開口した第２の導電体層を位置合わせ積
   層・配置する工程と、 前記積層体を加圧して第１の導電性バンプの先端部を第
   １の絶縁体層を圧入・貫挿させ、かつ対向する第２の導
   電体層面に圧接ないし開口部に圧入して接続して両面導
   体層張りコア積層板を形成する工程と、 前記コア積層板の両面導電体層をそれぞれ配線パターニ
   ングし、コア配線基板を形成する工程と、 前記コア配線基板の少なくとも一主面の配線パターン接
   続部面に第２の導電性バンプを設ける工程と、 前記コア配線基板の両主面側に第２の絶縁体層を介して
   第３の導電体層を位置合わせ積層・配置する工程と、 前記積層体を加圧して第２の導電性バンプの先端部を第
   ２の絶縁体層を圧入・貫挿させ、かつ対向する第３の導
   電体層面に圧接・接続して両面導体層張りコア積層板を
   形成する工程と、 前記コア積層板の第３の導電体層をそれぞれ配線パター
   ニングする工程と、を有することを特徴とする多層配線
   板の製造方法。
6. 【請求項６】 第１の導電体層の所定位置に第１の導電
   性バンプを設ける工程と、 前記第１の導電性バンプ形成面に第１の絶縁体層を介
   し、第２の導電体層を位置合わせ積層・配置する工程
   と、 前記積層体を加圧して第１の導電性バンプの先端部を第
   １の絶縁体層を圧入・貫挿させ、両面導体層張りコア積
   層板を形成する工程と、 前記コア積層板の両面導電体層をそれぞれ接続用ラウン
   ド部に小径を開口させて配線パターニングし、コア配線
   基板を形成する工程と、 前記コア配線基板の少なくとも一主面の配線パターン接
   続部面に第２の導電性バンプを設ける工程と、 前記コア配線基板の両主面側に第２の絶縁体層を介し、
   かつ少なくとも一部の第２の導電性バンプに対応する位
   置が小径に開口した第３の導電体層を位置合わせ積層・
   配置する工程と、 前記積層体を加圧して第２の導電性バンプの先端部を、
   第２の絶縁体層を圧入・貫挿させ、かつ対向する第３の
   導電体層面に圧接ないし開口部に圧入して接続して両面
   導体層張り多層形コア積層板を形成する工程と、 前記多層形コア積層板の第３の導電体層をそれぞれ配線
   パターニングする工程と、を有することを特徴とする多
   層配線板の製造方法。
7. 【請求項７】 絶縁体層の少なくとも一層が液晶ポリマ
   ー基材のフィルムであることを特徴とする請求項５もし
   くは請求項６記載の多層配線板の製造方法。
8. 【請求項８】 導電性バンプはエポキシ樹脂をバインダ
   ーとする導電性組成で形成することを特徴とする請求項
   ５ないし請求項７いずれか一記載の多層配線基板の製造
   方法。