JPH08264939A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 簡易なプロセスで、より高密度の実装が可能
で、かつ信頼性の高い印刷配線板を歩留まりよく製造し
得る方法の提供を目的とする。 【構成】 第１の印刷配線板の製造方法は、第１の導電
性金属層１面の所定位置に導体バンプ２を形設する工程
と、前記導体バンプ２形設面に熱溶融性を有する合成樹
脂系シート３を介して第２の導電性金属層１′を積層・
配置する工程と、前記積層体を加圧して導体バンプ２先
端部を合成樹脂系シート３の厚さ方向に挿入，貫通さ
せ、対向する第２の導電性金属層１′面へ電気的に接続
する工程と、前記第１および第２の各導電性金属層１，
１′にフォトエッチング処理を施して配線パターニング
1a，1a′する工程と、前記配線パターニング1a，1a′面
を加熱加圧し、外層配線パターン1a，1a′を合成樹脂系
シート３面と同一面を成すように圧入する工程とを具備
していることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板の製造方法に
係り、特に配線層間を貫通型の導体部で接続する構成を
備え、かつ高密度な実装が可能な印刷配線板の製造方法
に関する。

【０００２】

【従来の技術】両面型印刷配線板もしくは多層型印刷配
線板においては、両面導電パターンなどの配線層間の電
気的な接続を、次のようにして行っている。すなわち、
両面型印刷配線板の場合は、先ず、両面銅箔張り基板の
所定位置に穴明け加工（穿設加工）を施し、穿設した穴
の内壁面を含め、全面に化学メッキ処理を施す。その
後、さらに電気メッキ処理を施し、穴の内壁面の金属層
を厚くして信頼性を高め、配線層間の電気的な接続を行
っている。

【０００３】また、多層印刷配線板の場合は、基板両面
に張られた銅箔をそれぞれ配線パターニングした後、そ
の配線パターニング面上に絶縁シート（たとえばプリプ
レグ）を介して銅箔を積層，配置する。次いで、加熱加
圧を施して一体化した後、前述の両面型印刷配線板のと
きと同様に、穴明け加工およびメッキ処理による配線層
間の電気的な接続、表面銅箔についての配線パターニン
グにより多層型印刷配線板を得ている。なお、より配線
層の多い多層型印刷配線板の場合は、中間に介挿させる
両面型印刷配線板数を増やす方式で製造できる。

【０００４】前記印刷配線板の製造方法において、配線
層間の電気的な接続をメッキ方法によらず行う方法とし
て、両面銅箔張り基板の所定位置に穴明けし、この穴内
に導電性ペーストを印刷法などにより流し込み、穴内に
流し込んだ導電性ペーストの樹脂分を硬化させて、配線
層間を電気的に接続する方法も行われている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記で説明したよう
に、配線層間の電気的な接続にメッキ法を利用する印刷
配線板の製造方法においては、基板に配線層間の電気的
な接続用の穴明け（穿穴）加工、穿設した穴内壁面を含
めたメッキ処理工程などを要し、印刷配線板の製造工程
が冗長であるとともに、工程管理も繁雑であるという欠
点がある。一方、配線層間の電気的な接続用の穴に、導
電性ペーストを印刷などにより埋め込む方法の場合も、
前記メッキ法の場合と同様に穴明け工程を必要とする。
しかも、穿設した穴内に、均一（一様）に導体性ペース
トを流し込み埋め込むことが難しく、電気的な接続の信
頼性に問題があった。いずれにしても、前記穴明け工程
などを要することは、印刷配線板のコストや歩留まりな
どに反映し、低コスト化などへの要望に対応し得ないと
いう欠点がある。

【０００６】また、前記配線層間の電気的な接続構成の
場合は、印刷配線板の表裏面に、配線層間接続用の導電
体穴が設置されているため、その導電体穴の領域に配線
を形成・配置し得ないし、さらに電子部品を搭載するこ
ともできない。つまり、配線密度の向上が制約されると
ともに、電子部品の実装密度向上も阻害されるという問
題がある。

【０００７】さらに、前記印刷配線板の場合は、少なく
とも基板面に張られていた銅箔の厚さ分、外層配線（導
体）パターンが印刷配線板面より突出しているため、た
とえば半導体チップなどの部品を半田付け・実装すると
き、半田ブリッジを発生し易いという問題がある。特
に、高密度配線もしくは実装回路装置のコンパクト化な
どの要求に対応して、接続端子を狭ピッチ化した場合、
前記半田ブリッジの発生は、構成する回路装置の信頼性
および製品歩留まりを大きく左右するので、実用面で由
々しき問題を提起することになる。

【０００８】いずれにしても、従来の製造方法によって
得られる印刷配線板は、高密度配線や高密度実装による
回路装置のコンパクト化、ひいては電子機器類の小形化
などの要望に、十分応え得るものといえず、コスト面を
含め、実用的により有効な印刷配線板の製造方法が望ま
れている。

【０００９】本発明は上記事情に対処してなされたもの
で、簡易なプロセスで、より高密度の実装が可能な、か
つ信頼性の高い印刷配線板を歩留まりよく製造し得る方
法の提供を目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明に係る第１の印刷
配線板の製造方法は、第１の導電性金属層面の所定位置
に導体バンプを形設する工程と、前記導体バンプ形設面
に熱溶融性を有する合成樹脂系シートを介して第２の導
電性金属層を積層・配置する工程と、前記積層体を加圧
して導体バンプ先端部を合成樹脂系シートの厚さ方向に
挿入，貫通させ、対向する第２の導電性金属層面へ電気
的に接続する工程と、前記第１および第２の各導電性金
属層にフォトエッチング処理を施して配線パターニング
する工程と、前記配線パターニング面を加熱加圧し、外
層配線パターンを合成樹脂系シート面と同一面を成すよ
うに圧入する工程とを具備していることを特徴とする。

【００１１】本発明に係る第２の印刷配線板の製造方法
は、第１の導電性金属層面の所定位置に導体バンプを形
設する工程と、前記導体バンプ形設面に熱溶融性を有す
る合成樹脂系シートを介して第２の導電性金属層を積層
・配置する工程と、前記積層体を加圧して導体バンプ先
端部を合成樹脂系シートの厚さ方向に挿入，貫通させ、
対向する第２の導電性金属層面へ電気的に接続する工程
と、前記第１および第２の各導電性金属層にフォトエッ
チング処理を施して配線パターニングする工程と、前記
パターニングした少なくとも一方の配線面にパターニン
グ面の所定位置に導体バンプを形設する工程と、前記導
体バンプ形設した配線パターン面に熱溶融性を有する合
成樹脂系シートを介して第３の導電性金属層を積層・配
置する工程と、前記積層体を加圧して導体バンプ先端部
を合成樹脂系シートの厚さ方向に挿入，貫通させ、対向
する第３の導電性金属層面へ電気的に接続する工程と、
前記第３の導電性金属層にフォトエッチング処理を施し
て配線パターニングする工程と、前記配線パターニング
面を加熱加圧し、少なくとも外層配線パターンを合成樹
脂系シート面と同一面を成すように圧入する工程とを具
備していることを特徴とする。

【００１２】なお、より多層型の印刷配線板の製造に当
たっては、前記第２の発明に係る製造方法において、フ
ォトエッチング処理で形成した外層配線パターニング面
に導体バンプを形設する工程、この導体バンプ形設面に
合成樹脂系シートおよび他の導電性金属層を積層配置す
る工程、加圧する工程などを適宜繰り返せばよい。

【００１３】本発明において、第１，第２，第３…の導
電性金属層としては、たとえば黒化処理した銅箔など、
通常印刷配線板の製造に用いられている電解銅箔，アル
ミ箔，ニッケル箔などが挙げられる。

【００１４】本発明において、第１の導電性金属層面お
よび外層配線パターン面の所定位置に形設される導体バ
ンプ（導体バンプ群）は、たとえば銀，金，銅，半田粉
などの導電性粉末、これらの合金粉末もしくは複合（混
合）金属粉末とたとえばポリカーボネート樹脂，ポリス
ルホン樹脂，ポリエステル樹脂，エポキシ樹脂，メラミ
ン樹脂，フェノキシ樹脂，フェノール樹脂，ポリイミド
樹脂などのバインダー成分とを混合して調製された導電
性組成物、あるいは導電性金属などで構成される。そし
て、前記バンプ群の形設は、導電性組成物で形成する場
合、たとえば比較的厚いメタルマスクを用いた印刷法に
より、アスペクト比の高い導体バンプを形成でき、その
導体バンプ群の高さは一般的に、50〜 300μm 程度が望
ましい。一方、導電性金属でバンプ群を形成する手段と
しては、 (a)ある程度形状もしくは寸法が一定な微小金
属魂を、予め粘着剤層を設けておいたポジパターン面に
散布し、選択的に固着させるか、 (b)ポジパターン面に
メッキレジストの塗布，パターニングを行って化学メッ
キ処理した後、半田浴に浸漬して選択的に微小な金属柱
（バンプ）群を形成する手段などが挙げられる。

【００１５】なお、本発明において、バンプ群を導電性
組成物で形成する場合は、メッキ法などの手段で行う場
合に較べて、さらに工程など簡略化し得るので、低コス
ト化の点で有効である。

【００１６】本発明において、導体バンプの先端部が貫
挿圧入され、貫通型の導体部（電気的な接続部）が構成
される熱溶融性の合成樹脂系シートとしては、たとえば
熱可塑性樹脂フイルム（シート），セミキュアー状態の
エポキシ樹脂−ガラスクロス系などが挙げられ、また、
その厚さは導体バンプの高さにより決まり、一般的に30
〜 400μm 程度厚が好ましい。ここで、熱可塑性樹脂シ
ートとしては、たとえばポリカーボネート樹脂，ポリス
ルホン樹脂，熱可塑性ポリイミド樹脂，ポリエーテルイ
ミド樹脂，４フッ化ポリエチレン樹脂，４フッ化エチレ
ン樹脂，６フッ化ポリプロピレン樹脂，ポリエーテルエ
ーテルケトン樹脂などのシート類が挙げられる。また、
セミキュアー状態に保持される熱硬化性樹脂シートとし
ては、エポキシ樹脂，ビスマレイミドトリアジン樹脂，
ポリイミド樹脂，フェノール樹脂，ポリエステル樹脂，
メラミン樹脂，あるいはブタジェンゴム，ブチルゴム，
天然ゴム，ネオプレンゴム，シリコーンゴムなどの生ゴ
ムのシート類が挙げられる。 そして、合成樹脂系シー
トは、単独でもよいが絶縁性無機物や有機物系の充填物
を含有してもよく、さらにガラスクロスやマット、有機
合成繊維布やマット、あるいは紙などの補強材と組み合
わせて成るシートであってもよい。しかし、いずれの場
合も、エッチングによるパターン化処理に耐える程度の
耐薬品性および機械的な強度を有しながら、少なくとも
外層配線パターンを加圧圧入し得る程度の熱溶融性を呈
する必要がある。

【００１７】本発明において、積層体を加圧するとき、
第１の導電性金属層を載置する基台（当て板）として
は、寸法や変形が少なくて、離形性の良好な金属板もし
くは耐熱性樹脂板、たとえばステンレス板，真鍮板、ポ
リイミド樹脂板（シート），ポリテトラフロロエチレン
樹脂板（シート）などが使用される。また、導電性バン
プを合成樹脂系シートに挿入，貫通に当たり、合成樹脂
系シートがガラス転移温度ないし可塑化温度以上の条件
で加圧すると、より好ましい結果が得られる。さらに、
導電性層を積層して一体化する場合は、被一体化積層体
の被加圧面に、たとえばゴム層などの弾性体層を介在さ
せておくと、合成樹脂系シートにおける導体バンプの挿
入がよりスムースに行われ、対応する先端部の塑性変形
による接続の信頼性も向上する。

【００１８】

【作用】本発明に係る印刷配線板の製造方法によれば、
配線層間を電気的に接続する層間の導体部（導体配線
部）は、いわゆる積層一体化する工程での加圧（要すれ
ば加熱を併用）により、合成樹脂系シートを導体バンプ
の先端部が圧入されて、確実に信頼性の高い配線層間の
電気的な接続が達成される。つまり、プロセスの簡易化
を図りながら、微細な配線パターン層間などを任意な位
置（箇所）で、高精度にかつ信頼性の高い電気的な接続
を形成し得るので、配線密度の高い印刷配線板を低コス
トで製造することが可能となる。しかも、外層配線パタ
ーンは、印刷配線板と同一平面（フラット面）を形成し
ているため、たとえば半田付けにおいて、狭ピッチで隣
接する接続端子同士間のブリッジ発生も回避されること
になり、前記微細な配線パターン化と相俟って、信頼性
の高いコンパクトもしくは高密度配線板を得ることがで
きる。また、前記配線パターン層間などの電気的な接続
に当たり、接続穴の形設も不要となるので、少なくとも
その分、高密度配線および高密度実装の可能な印刷配線
板が得られる。

【００１９】

【実施例】以下図１ (a)〜 (d)、図２ (a)〜 (d)および
図３ (a)〜 (d)をそれぞれ参照して、本発明の実施例を
説明する。

【００２０】実施例１ 図１ (a)， (b)， (c)， (d)は本実施例の実施態様を模
式的に示したものである。

【００２１】先ず、厚さ35μm の電解銅箔、エポキシ樹
脂をバインダーとして成る銀系の導電性ペースト、およ
びメタルマスクをそれぞれ用意した。ここで、メタルマ
スクは、厚さ 300μm のステンレス板の所定箇所に 0
〜.3 0.4mm径の穴を明けたものである。そして、前記電
解銅箔面に、前記メタルマスクを位置決め配置して、前
記導電性ペーストを印刷し、この印刷された導電性ペー
ストが乾燥後、同一マスクを用い同一位置に再度印刷す
る方法で３回印刷を繰り返し、さらに 180℃のオーブン
で加熱・硬化させて、図１ (a)に断面的に示すごとく、
電解銅箔１の所定位置面に、高さ 0.3mm，底面径0.35mm
程度の円錐型の導体パンブ２を形成（形設）した。

【００２２】次ぎに、前記導体パンブ２を形成した電解
銅箔１、厚さ 0.1mmのエポキシ樹脂−ガラスクロス系プ
リプレグ３、および厚さ35μm の電解銅箔１′を、図１
(b)に断面的に示すように、位置決め，積層配置した。
その後、この積層体を、熱プレスの熱板間にセットし、
前記エポキシ樹脂−ガラスクロス系プリプレグ３のガラ
ス転移以上の温度、好ましくは熱可塑化した状態のと
き、樹脂圧 2 MPa程度で加圧した。この加圧処理によ
り、前記導体バンプ２の先端部が、合成樹脂シート３の
厚さ方向に圧入し、先端部が対向する電解銅箔１′面に
電気的に接続して成る両面銅張り基板を得た。なお、エ
ポキシ樹脂−ガラスクロス系プリプレグ３は、ガラスク
ロスにエポキシ樹脂（硬化条件， 175℃，60〜90分加
熱）を含浸被着後、 175℃，10〜20分加熱処理したもの
である。

【００２３】次いで、前記両面銅張り基板の電解銅箔
１，１′面に、通常のエッチングレジストインクをスク
リーン印刷し、配線パターン部をマスクした後、塩化第
２銅水溶液をエッチング液として、エッチング処理を施
してから、前記レジストマスクを剥離，除去して、両面
型印刷配線板を得た。図１ (c)に断面的に示すように、
前記エポキシ樹脂−ガラスクロス系プリプレグ３を圧入
・挿通した導体バンプ２か形成する導体部２′によっ
て、両面の配線パターン1a，1a′が接続された印刷配線
素板４を得た。その後、印刷配線素板４を熱プレスの熱
板間に当て板を介してセットして、再び加圧処理を施
し、前記配線パターン1a，1a′を合成樹脂シート３の厚
さ方向に圧入させて、図１ (d)に断面的に示すような主
面が平坦化した両面印刷配線板５を得た。

【００２４】前記製造した両面型印刷配線板について、
通常実施されている電気チェックを行ったところ、全て
の接続部に不良もしくは信頼性などの問題が認められな
かった。また、前記両面配線パター間の接続の信頼性を
評価するため、ホットオイルテスト（ 260℃のオイル中
に10秒間浸漬，20℃のオイル中に20秒間浸漬のサイクル
を１サイクルとする）を、 500回行っても不良発生は認
められず、従来の銅メッキによって貫通型の導体部を形
成する方法の場合に較べて、配線パターン層間の接続の
信頼性が格段にすぐれていた。

【００２５】実施例２ 図２ (a)， (b)， (c)， (d)は本実施例の実施態様を模
式的に示したものである。

【００２６】実施例１の場合と同様にして、先ず、図２
(a)に断面的に示すような、印刷配線素板４を製造し、
この印刷配線素板４の一方の配線パターン1a′面に、実
施例１の場合に準じた条件・手法で、図２ (b)に断面的
に示すごとく、所要の導体バンプ２を形設した。次ぎ
に、別途予め製造しておいた印刷配線素板４を、図２
(c)に断面的に示すごとく、前記配線パターン1a′面に
導体バンプ２を形設した印刷配線素板４面上に、位置決
め，積層配置した。

【００２７】その後、この積層体を熱プレスの熱板間
に、当て板を介してセットし、前記エポキシ樹脂−ガラ
スクロス系プリプレグ３のガラス転移以上の温度、好ま
しくは熱可塑化した状態のとき、樹脂圧 2 MPa程度で加
圧し、この状態で 170℃に昇温させて、 1時間保持後、
冷却取り出したところ、前記導体バンプ２先端部が、合
成樹脂シート３の厚さ方向に圧入し、対向する配線パタ
ーン1a面に電気的に接続して成る多層型印刷配線素板６
が得られた。

【００２８】前記製造した多層型印刷配線素板６を、熱
プレスの熱板間に当て板を介してセットして、再び加圧
処理を施し、前記外層配線パターン1a，1a′を、それぞ
れ印刷配線素板４の合成樹脂層３の厚さ方向に圧入させ
て、図２ (d)に断面的に示すような主面が平坦化した多
層型印刷配線板７を得た。

【００２９】前記多層型印刷配線板７について、通常実
施されている電気チェックを行ったところ、全ての接続
部に不良もしくは信頼性などのもんだいが認められなか
った。また、前記配線パター1a，1a′間の接続の信頼性
を評価するため、ホットオイルテスト（ 260℃のオイル
中に10秒間浸漬，20℃のオイル中に20秒間浸漬のサイク
ルを１サイクルとする）を、 500回行っても不良発生は
認められなかった。

【００３０】実施例３ 図３ (a)， (b)， (c)， (d)は本実施例の実施態様を模
式的に示したものである。

【００３１】実施例１の場合と同様にして、先ず、前記
図１ (a)および図２ (a)にそれぞれ断面的に示すよう
な、所定位置に導体バンプ２を形設した電解銅箔１およ
び印刷配線素板４を製造した。その後、前記印刷配線素
板４の両面側に、図３ (a)に断面的に示すごとく、実施
例１の場合と同様のエポキシ樹脂−ガラスクロス系プリ
フレグ３を介して、それぞれ導体バンプ２を形設した電
解銅箔１を位置決め，積層配置した。

【００３２】次いで、前記積層体を熱プレスの熱板間
に、当て板を介してセットし、前記エポキシ樹脂−ガラ
スクロス系プリプレグ３のガラス転移以上の温度、好ま
しくは熱可塑化した状態のとき、樹脂圧 2 MPa程度で加
圧し、この状態で 170℃に昇温させて、 1時間保持後、
冷却取り出したところ、前記導体バンプ２先端部が、合
成樹脂シート３の厚さ方向に圧入し、対向する配線パタ
ーン1a，1a′面にそれぞれ電気的に接続して成る両面銅
張り積層板８が得られた。

【００３３】その後、前記銅張り積層板８の電解銅箔
１，１面に、通常のエッチングレジストインクをスクリ
ーン印刷し、配線パターン部をマスクした後、塩化第２
銅水溶液をエッチング液として、エッチング処理を施し
てから、前記レジストマスクを剥離，除去することによ
って、図３ (c)に断面的に示すような、多層型印刷配線
素板６を得た。

【００３４】前記製造した多層型印刷配線素板６を熱プ
レスの熱板間に当て板を介してセットして、再び加圧処
理を施し、前記外層配線パターン1a，1a′を、それぞれ
合成樹脂層３の厚さ方向に圧入させて、図３ (d)に断面
的に示すような主面が平坦化した多層型印刷配線板７を
得た。

【００３５】前記製造した両面型印刷配線板について、
通常実施されている電気チェックを行ったところ、全て
の接続部に不良もしくは信頼性などのもんだいが認めら
れなかった。また、前記両面配線パター間の接続の信頼
性を評価するため、ホットオイルテスト（ 260℃のオイ
ル中に10秒間浸漬，20℃のオイル中に20秒間浸漬のサイ
クルを１サイクルとする）を、 500回行っても不良発生
は認められず、従来の銅メッキによって貫通型の導体部
を形成する方法の場合に較べて、配線パターン層間の接
続の信頼性が格段にすぐれていた。

【００３６】なお、本発明は前記実施例に限定されるも
のでなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲でいろいろの変
形を採り得る。たとえば、前記工程ないし手法の組み合
わせによって、さらに多層型の印刷配線板を製造するこ
とも可能である。また、前記合成樹脂系シートは、エポ
キシ樹脂−ガラスクロス系プレプレグに限られず、たと
えばポリカーボネート樹脂シートなど熱可塑性樹脂のシ
ートやプリプレグなどであってもよい。

【００３７】

【発明の効果】本発明によれば、配線パターン層間の接
続は、導体バンプ先端部を合成樹脂系シートの厚さ方向
に圧入，貫挿によって行われるので、プロセスの簡略化
が図られる。すなわち、製造工程数を低減しながら、両
面型印刷配線板ないし多層型印刷配線板を容易に製造す
ることが可能となり、生産性ないし量産性の向上に効果
がある。すなわち、前記層間の接続で、必要不可欠な穴
明け工程やメッキ工程が不要化することに伴い、製造工
程で発生する不良が大幅に抑えられ、歩留まりも向上し
て、信頼性の高い印刷配線板が得られることになる。

【００３８】また、一方では、外層配線パターンが印刷
配線板面と同一平面を成す形に埋め込まれるため、隣接
する配線パターン同士間、もしくは接続端子部同士間の
電気的な絶縁が確実に確保されるとともに、たとえば半
田付けにおける半田ブリッジの発生も全面的に回避もし
くは防止することが可能となる。つまり、信頼性の高い
印刷配線板を製造し得るばかりでなく、層間接続用の穴
が表面に存在しないことに伴って、配線密度の向上を図
り得るし、電子部品の実装用エリアも任意に設定し得る
ことになり、実装密度も向上して、実装電子部品間の距
離の短縮などと相俟って回路の性能向上をも図り得る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施態様例を模式的に示すもので、
(a)は導電性金属層面に導体バンプを形設した状態を示
す断面図、 (b)は導体バンプを形設した導電性金属層面
に合成樹脂系シートを介して他の導電性金属層を位置決
め，積層配置した状態を示す断面図、 (c)は両面の導電
性金属層を配線パターニングした状態を示す断面図、
(d)は外層配線パターンを合成樹脂系シート層に圧入し
て平坦面化した状態を示す断面図。

【図２】本発明の他の実施態様例を模式的に示すもの
で、 (a)は両面の導電性金属層を配線パターニングした
状態を示す断面図、 (b)は一方の配線パターン面に導体
バンプを形設した状態を示す断面図、 (c)は各素材を位
置決め，積層配置した状態を示す断面図、 (d)は外層配
線パターンを合成樹脂系シート層に圧入して平坦面化し
た状態を示す断面図。

【図３】本発明のさらに他の実施態様例を模式的に示す
もので、 (a)は各素材を位置決め，積層配置した状態を
示す断面図、 (b)は両面銅張り積層板とした状態を示す
断面図、 (c)は両面を配線パターンニングした状態を示
す断面図、 (d)は外層配線パターンを合成樹脂系シート
層に圧入して平坦面化した状態を示す断面図。

【符号の説明】

１，１′……導電性金属層（銅箔） ２……導体バンプ ２′……導体部 ３……合成樹脂系シート ４……印刷配線素板 ５……両面印刷配線板 ６……多層型印刷配線素板 ７……多層型印刷配線板 ８……両面銅張り積層板

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１の導電性金属層面の所定位置に導体
   バンプを形設する工程と、 前記導体バンプ形設面に熱溶融性を有する合成樹脂系シ
   ートを介して第２の導電性金属層を積層・配置する工程
   と、 前記積層体を加圧して導体バンプ先端部を合成樹脂系シ
   ートの厚さ方向に挿入，貫通させ、対向する第２の導電
   性金属層面へ電気的に接続する工程と、 前記第１および第２の各導電性金属層にフォトエッチン
   グ処理を施して配線パターニングする工程と、 前記配線パターニング面を加熱加圧し、外層配線パター
   ンを合成樹脂系シート面と同一面を成すように圧入する
   工程とを具備していことを特徴とする印刷配線板の製造
   方法。
2. 【請求項２】 第１の導電性金属層面の所定位置に導体
   バンプを形設する工程と、 前記導体バンプ形設面に熱溶融性を有する合成樹脂系シ
   ートを介して第２の導電性金属層を積層・配置する工程
   と、 前記積層体を加圧して導体バンプ先端部を合成樹脂系シ
   ートの厚さ方向に挿入，貫通させ、対向する第２の導電
   性金属層面へ電気的に接続する工程と、 前記第１および第２の各導電性金属層にフォトエッチン
   グ処理を施して配線パターニングする工程と、 前記パターニングした少なくとも一方の配線パターニン
   グ面の所定位置に導体バンプを形設する工程と、 前記導体バンプ形設した配線パターン面に熱溶融性を有
   する合成樹脂系シートを介して第３の導電性金属層を積
   層・配置する工程と、 前記積層体を加圧して導体バンプ先端部を合成樹脂系シ
   ートの厚さ方向に挿入，貫通させ、対向する第３の導電
   性金属層面へ電気的に接続する工程と、 前記第３の各導電性金属層にフォトエッチング処理を施
   して配線パターニングする工程と、 前記配線パターニング面を加熱加圧し、少なくとも外層
   配線パターンを合成樹脂系シート面と同一面を成すよう
   に圧入する工程とを具備していることを特徴とする印刷
   配線板の製造方法。