JPH06342977A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 簡易なプロセスでありながら、より高密度の
配線および実装が可能で、信頼性の高い印刷配線板を歩
留まりよく製造し得る方法の提供を目的とする。 【構成】 所定位置に導体バンプ群を形設した支持基体
の主面に、合成樹脂系シート主面を対接させて積層配置
する工程と、前記積層体の合成樹脂系シート面側に弾性
ないし柔軟性を有する被押圧体を配置し、積層体を加熱
して合成樹脂系シートの樹脂分が可塑状態ないしガラス
転移温度以上になってから、支持基体側から１次加圧し
てバンプ群先端を合成樹脂系シートの厚さ方向に貫挿・
露出させる工程と、前記バンプ群先端の貫挿・露出面に
導電性金属箔を積層配置する工程と、前記導電性金属箔
を積層配置した積層体をを２次加圧して、前記導電性金
属箔面にバンプ群先端を塑性変形により接続し、貫通型
の導体配線部を形成する工程と、前記貫通型の導体配線
部を形成した積層体の導電性金属箔に、エッチング処理
を施して、前記貫通型の導体配線部に接続する配線パタ
ーンを形成する工程とを具備して成ることを特徴とす
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板の製造方法に
係り、特に配線層間を貫通型の導体配線部で接続する構
成を備え、かつ高密度な配線および実装が可能な信頼性
の高い印刷配線板を、工数の低減を図りながら、歩留ま
り良好に製造し得る方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】たとえば両面型印刷配線板もしくは多層
型印刷配線板においては、両面導電パターンなどの配線
層間の電気的な接続を、次のようにして行っている。す
なわち、両面型印刷配線板の場合は、両面銅箔張り基板
の所定位置に孔明け加工（穿設加工）を施し、穿設した
孔の内壁面を含め、全面に化学メッキ処理を施してか
ら、電気メッキ処理で厚付けし、孔の内壁面の金属層を
厚くして、導通の信頼性を高めた配線層間の電気的な接
続を行っている。また、多層型印刷配線板の場合は、基
板両面に張られた銅箔を、それぞれパターニングした
後、そのパターニング面上に、絶縁シート（たとえばプ
リプレグ）を介して銅箔を積層・配置し、加熱加圧によ
り一体化した後、前述の両面型印刷配線板のときと同様
に、孔明け加工およびメッキ処理による配線層間の電気
的な接続、表面銅箔についてのパターニングを行い多層
型印刷配線板を得ている。なお、より配線層の多い多層
型印刷配線板の場合は、中間に介挿させる両面型印刷配
線板数を増やす方式で製造できる。 前記印刷配線板の
製造方法においては、配線層間の電気的な接続をメッキ
方法によらず行う手段として、両面銅箔張り基板の所定
位置に孔明けし、この孔内に導電性ペーストを印刷法な
どにより流し込み、孔内に流し込んだ導電性ペーストの
樹脂分を硬化させて、配線層間を電気的に接続する方法
も行われている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記で説明したよう
に、配線層間の電気的な接続にメッキ法を利用する印刷
配線板の製造方法においては、基板に配線層間の電気的
な接続用の孔明け（穿孔）加工、穿設した孔内壁面を含
めたメッキ処理工程などを要し、印刷配線板の製造工程
が冗長であるとともに、工程管理も繁雑であるという欠
点がある。一方、配線層間の電気的な接続用の孔に、導
電性ペーストを印刷などにより埋め込む方法の場合も、
前記メッキ法の場合と同様に孔明け工程を必要とする。
しかも、穿設した孔内（特に孔径が小さい場合）に、均
一（一様）に導体性ペーストを流し込み埋め込むことが
難しく、電気的な接続の信頼性に問題があった。いずれ
にしても、前記孔明け工程などを要することは、印刷配
線板のコストや歩留まりなどに反映し、低コスト化など
への要望に対応し得ないという欠点がある。

【０００４】また、前記配線層間の電気的な接続構成の
場合は、印刷配線板の表裏面に、配線層間接続用の導電
体孔が設置されているため、その導電体孔の領域に配線
を形成・配置し得ないし、さらに電子部品を搭載するこ
ともできないので、配線密度の向上が制約されるととも
に、電子部品の実装密度向上も阻害されるという問題が
ある。つまり、従来の製造方法によって得られる印刷配
線板は、高密度配線や高密度実装による回路装置のコン
パクト化、ひいては電子機器類の小形化などの要望に、
十分応え得るものといえず、前記コスト面を含め、実用
的により有効な印刷配線板の製造方法が望まれている。

【０００５】本発明は上記事情に対処してなされたもの
で、簡易なプロセスで、より高密度の配線および実装が
可能で、信頼性の高い印刷配線板を歩留まりよく製造し
得る方法の提供を目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明に係る第１の印刷
配線板の製造方法は、所定位置に導体バンプ群を形設し
た支持基体の主面に、合成樹脂系シート主面を対接させ
て積層配置する工程と、前記積層体の合成樹脂系シート
面側に弾性ないし柔軟性を有する被押圧体を配置し、積
層体を加熱して合成樹脂系シートの樹脂分が可塑状態な
いしガラス転移温度以上になってから、支持基体側から
１次加圧してバンプ群先端を合成樹脂系シートの厚さ方
向に貫挿・露出させる工程と、前記バンプ群先端の貫挿
・露出面に導電性金属箔を積層配置する工程と、前記導
電性金属箔を積層配置した積層体を２次加圧して、前記
導電性金属箔面にバンプ群先端を塑性変形により接続
し、貫通型の導体配線部を形成する工程と、前記貫通型
の導体配線部を形成した積層体の導電性金属箔に、エッ
チング処理を施して、前記貫通型の導体配線部に接続す
る配線パターンを形成する工程とを具備して成ることを
特徴し、本発明に係る第２の印刷配線板の製造方法は、
所定位置に導体バンプ群を形設した支持基体の主面に、
合成樹脂系シート主面を対接させて積層配置する工程
と、前記積層体の合成樹脂系シート面側に、伸び率小で
易破損性の薄膜を介して弾性ないし柔軟性を有する被押
圧体を配置し、積層体を加熱して合成樹脂系シートの樹
脂分が可塑状態ないしガラス転移温度以上になってか
ら、支持基体側から１次加圧してバンプ群先端を合成樹
脂系シートの厚さ方向に貫挿・露出させる工程と、前記
バンプ群先端の貫挿・露出面に導電性金属箔を積層配置
する工程と、前記導電性金属箔を積層配置した積層体を
２次加圧して、前記導電性金属箔面にバンプ群先端を塑
性変形により接続し貫通型の導体配線部を形成する工程
と、前記貫通型の導体配線部を形成した積層体の導電性
金属箔に、エッチング処理を施して、前記貫通型の導体
配線部に接続する配線パターンを形成する工程とを具備
して成ることを特徴とし、さらに本発明に係る第３の印
刷配線板の製造方法は、所定位置に導体バンプ群を形設
した支持基体の主面に、前記導体バンプの径よりもピッ
チの大きいクロスを基材とするプリプレグ系シート主面
を対接させて積層配置する工程と、前記積層体のプリプ
レグ系シート面側に弾性ないし柔軟性を有する被押圧体
を配置して、積層体を加熱して合成樹脂系シートの樹脂
分が可塑状態ないしガラス転移温度以上になってから、
支持基体側から１次加圧してバンプ群先端をプリプレグ
系シートの厚さ方向に貫挿・露出させる工程と、前記バ
ンプ群先端の貫挿・露出面に導電性金属箔を積層配置す
る工程と、前記導電性金属箔を積層配置した積層体を２
次加圧して、前記導電性金属箔面にバンプ群先端を塑性
変形により接続し、貫通型の導体配線部を形成する工程
と、前記貫通型の導体配線部を形成した積層体の導電性
金属箔に、エッチング処理を施して、前記貫通型の導体
配線部に接続する配線パターンを形成する工程とを具備
して成ることを特徴とする。

【０００７】本発明において、導体バンプ群を形設した
支持基体としては、たとえば剥離性の良好な合成樹脂シ
ート類，もしくは導電性シート（箔）などが挙げられ、
この支持基体は１枚のシートであってもよいし、パター
ン化されたものでもよく、その形状はとくに限定されな
いし、さらに導体バンプ群は、一方の主面だけでなく、
両主面にそれぞれ形設した形のものを用いてもよい。

【０００８】ここで、前記導体バンプは、合成樹脂系シ
ートの樹脂分が可塑状態ないしガラス転移温度以上にあ
る状態での加熱加圧、すなわち１次加圧の段階では合成
樹脂シートなどを貫挿（貫通）し得る程度の硬さを呈
し、２次加圧段階では先端部が塑性変形し得る材質、た
とえば銀，金，銅，半田粉などの導電性粉末、これらの
合金粉末もしくは複合（混合）金属粉末と、たとえばポ
リカーボネート樹脂，ポリスルホン樹脂，ポリエステル
樹脂，フェノキシ樹脂，フェノール樹脂，ポリイミド樹
脂などのバインダー成分とを混合して調製された導電性
組成物、あるいは導電性金属などで構成される。そし
て、前記バンプ群の形設は、導電性組成物で形成する場
合、たとえば比較的厚いメタルマスクを用いた印刷法に
より、アスペクト比の高いバンプを形成でき、そのバン
プ群の高さは一般的に、 100〜 400μm 程度が望まし
く、さらにバンプ群の高さは一層の合成樹脂系シートな
どを先端が貫挿（貫通）し、露出し得る高さおよび複数
層の合成樹脂系シートなどを先端が貫挿（貫通）し、露
出し得る高さのものとが適宜混在していてもよい。

【０００９】一方、導電性金属でバンプ群を形成する手
段としては、 (a)ある程度形状もしくは寸法が一定な、
たとえば錫，銀，金，銅，半田などの微小金属魂を、粘
着剤層を予め設けておいた支持基体面に散布し、選択的
に固着させるか（このときマスクを配置して行ってもよ
い）、 (b)銅箔などを支持基体とした場合は、メッキレ
ジストを印刷・パターニングして、銅，錫，金，銀，半
田などメッキして選択的に微小な金属柱（バンプ）群の
形成、 (c)支持基体面に半田レジストの塗布・パターニ
ングして、半田浴に浸漬して選択的に微小な金属柱（バ
ンプ）群の形成などが挙げられる。ここで、バンプに相
当する微小金属魂ない微小な金属柱は、異種金属を組合
わせて成る多層構造、多層シェル構造でもよい。たとえ
ば銅を芯にし表面を金や銀の層で被覆して耐酸化性を付
与したり、銅を芯にし表面を半田層被覆して半田接合性
をもたせたりしてもよい。なお、本発明において、バン
プ群を導電性組成物で形成する場合は、メッキ法などの
手段で行う場合に較べて、さらに工程など簡略化し得る
ので、低コスト化の点で有効である。

【００１０】本発明において、前記導体バンプ群が貫挿
され、貫通型の導体配線部を形成する合成樹脂系シート
としては、たとえば熱可塑性樹脂フイルム（シート）が
挙げられ、またその厚さは50〜 800μm 程度が好まし
い。ここで、熱可塑性樹脂シートとしては、たとえばポ
リカーボネート樹脂，ポリスルホン樹脂，熱可塑性ポリ
イミド樹脂，４フッ化ポリエチレン樹脂，６フッ化ポリ
プロピレン樹脂，ポリエーテルエーテルケトン樹脂など
のシート類が挙げられる。また、硬化前状態に保持され
る熱硬化性樹脂シートとしては、エポキシ樹脂，ビスマ
レイミドトリアジン樹脂，ポリイミド樹脂，フェノール
樹脂，ポリエステル樹脂，メラミン樹脂，あるいはブタ
ジェンゴム，ブチルゴム，天然ゴム，ネオプレンゴム，
シリコーンゴムなどの生ゴムのシート類が挙げられる。
これら合成樹脂は、単独でもよいが絶縁性無機物や有機
物系の充填物を含有してもよく、さらにガラスクロスや
マット、有機合成繊維布やマット、あるいは紙などの補
強材と組み合わせて成るプリプレグ系シートであっても
よい。そして、ガラスクロスや有機合成繊維布を補強材
とするプリプレグ系シートを用いる場合は、クロスのピ
ッチよりも導体バンプの径を小さく選択・設定すること
がより望ましい。

【００１１】さらに、本発明において、導体バンプ群を
形設した支持基体などの主面に、合成樹脂系シート（プ
リプレグ系シートを含む）の主面を対接させて積層配置
して成る積層体を、加熱・加圧（１次加圧）するとき、
合成樹脂系シート側の被押圧体としては、前記１次加圧
したときに弾性的に変形する材質を選択する必要があ
る。その理由は、前記１次加圧工程で、合成樹脂系シー
ト側を加圧したとき弾性的に変形する材質製の被押圧体
で１次加圧を受ける形（状態）に設定した場合、各導体
バンプの先端が容易かつ確実に、樹脂分が可塑状態ない
しガラス転移温度以上に加熱された合成樹脂系シートを
貫挿することが実験的に確認されたからであり、また、
このとき被押圧体と合成樹脂系シートとの間に、たとえ
ばアルミ箔のような伸び率が小さくて易破損性の薄膜を
介在させると、各導体バンプの先端がさらに容易、かつ
確実に合成樹脂系シートを貫挿することも実験的に確認
された。そして、前記１次加圧工程は、たとえばバンプ
群を形設した支持基体および合成樹脂系シートをロール
から巻き戻しながら、たとえば寸法や変形が少なく、か
つ加熱可能な金属製，硬質な耐熱性樹脂製，もしくはセ
ラミック製のローラと、加圧したとき弾性的に変形する
ローラ、たとえば前記のようなゴム製，ポリテトラフロ
ロエチレン樹脂製などのローラ間を通過させることが好
ましい。

【００１２】一方、２次加圧の段階は、前記合成樹脂系
シート層を貫挿したバンプ群先端部を、その貫挿・露出
面に積層・配置した導電性金属箔面に、塑性変形により
電気的な接続を行うものであり、必ずしも加熱を要しな
いが、上記１次加圧の場合と同様に加熱を付加して行っ
てもよい。いずれにせよ２次加圧の段階では、前記合成
樹脂系シートに導電性金属箔などが、樹脂の溶着作用に
より容易に接合・一体化するとともに、貫挿した各導体
バンプ先端を塑性変形させるため、両面側とも寸法や変
形の少ない金属製，硬質な耐熱性樹脂製，もしくはセラ
ミック製の押圧体が使用され、この実施形態も前記１次
加圧工程に準じたローラ方式の採用が望ましい。

【００１３】

【作用】本発明に係る印刷配線板の製造方法によれば、
配線層間を電気的に接続する層間の導体配線部は、いわ
ゆる積層一体化する工程での１次加圧により、先ず導電
バンプ先端が、樹脂分が可塑状態ないしガラス転移温度
以上に加熱された状態で、層間絶縁層を成す合成樹脂系
シートの所定位置を、高精度かつ確実に貫挿（貫通）
し、次の２次加圧において、前記合成樹脂系シートの可
塑状態化などと、導電性金属箔面への導体バンプ先端部
の圧接に伴う塑性変形で、確実な積層一体化および信頼
性の高い配線層間の電気的な接続が達成される。つま
り、プロセスの簡易化を図りながら、微細な配線層間を
任意な位置（箇所）で高精度に、かつ信頼性の高い電気
的な接続を形成し得るので、配線密度の高い印刷配線板
を低コストで製造することが可能となる。また、前記配
線層間の電気的な接続に当たり、接続孔の形設も不要と
なるので、その分高密度配線および高密度実装の可能な
印刷配線板が得られることになる。

【００１４】

【実施例】以下図１ (a)， (b)， (c)、図２ (a)，
(b)、図３ (a)， (b)、図４ (a)，(b)および図５ (a)，
(b)をそれぞれ参照して本発明の実施例を説明する。

【００１５】実施例１ 図１ (a) (b)および図２ (a) (b)は本実施例の実施態様
を模式的に示したものである。先ず、印刷配線板の製造
に使用されている厚さ35μm の電解銅箔を支持基体シー
ト１として、ポリエーテルサルホンをバインダーとする
銀系の導電性ペースト（商品名，ユニメック H9141，北
陸塗料ＫＫ）として、また板厚の 200μm のステンレス
板の所定箇所に 0.3mm径の孔を明けたメタルマスクを用
意した。そして、前記銅箔（支持基体シート）１面に、
前記メタルマスクを位置決め配置して導電性ペーストを
印刷し、この印刷された導電性ペーストが乾燥後、同一
マスクを用い同一位置に再度印刷する方法で３回印刷を
繰り返し、高さ 200μm 弱の山形のパンブ２を形成（形
設）した。図１ (a)は、こうして形設された導電性バン
プ２の形状を側面的に示したものである。

【００１６】一方、厚さ 100μm のポリエーテルイミド
樹脂フィルム（商品名，スミライトFS-1400，住友ベー
クライトＫＫ）を合成樹脂系シート３として用意し、図
１(b)に断面的に示すごとく、前記合成樹脂シート３
を、前記形設した導電性のバンプ２に対向させて支持基
体シート１を位置決め配置して積層体とした。その後、
前記合成樹脂シート３裏面に、厚さ 3mm程度のシリコー
ンゴム板を被押圧体４として配置し、さらに当て板５を
配置して、加熱・加圧・冷却機構付きプレス装置に装着
し、加圧しないで加温した。温度が 250℃に上昇した時
点で、 3 MPaで１次加圧したまま冷却した。この１次加
圧により、図１ (c)に断面的に示すように、支持基体シ
ート１面の導電性の各バンプ２先端が、そのまま形で、
精度よく合成樹脂シート３を貫挿した積層体が得られ
た。

【００１７】次いで、図２ (a)に断面的に示すように、
前記積層体の導電性バンプ２先端の貫挿面に、厚さ35μ
m の電解銅箔６を、さらに銅箔６面上にポリイミド樹脂
フィルムを保護膜７としてそれぞれ積層・配置し、 270
℃に保持した熱プレスの熱板の間に配置し（図示せ
ず）、先ず 500 kPaで加圧し、合成樹脂シート３が 270
℃になってから、樹脂圧として 2 MPaで２次加圧し、そ
のまま冷却後取りだし、保護膜（シート）７を剥離して
から、その断面を観察したところ、図２ (b)に断面的に
示すごとく、前記合成樹脂シート３に対して銅箔６が接
着・一体化するとともに、合成樹脂シート３を貫挿（貫
通）した各導電性バンプ２は、銅箔６に対接した面で先
端が塑性変形（潰された形）し、同一平面を成して銅箔
６面に接続して、合成樹脂シート３を厚さ方向に貫通す
る導体配線部８を備えた両面銅張り型の印刷配線板用基
板が得られた。

【００１８】前記両面銅張り型印刷配線板用基板の両面
に、通常のエッチングレジストインク（商品名，PSR-40
00 H，太陽インキＫＫ）をスクリーン印刷し、導体パタ
ーン部をマスクしてから、塩化第２銅をエッチング液と
してエッチング処理後、レジストマスク剥離して、両面
印刷配線板を得た。こうして製造した両面型印刷配線板
について、通常実施されている電気チェックを行ったと
ころ、全ての接続に不良ないし信頼性などの問題が認め
られなかった。

【００１９】なお、本実施例において、１次加圧工程で
被押圧体４と合成樹脂シート３の面間に厚さ15μm 程度
アルミ箔を介在させたところ、各導電性バンプ２は良好
な位置精度を保持しながら、かつより確実に合成樹脂シ
ート３を貫挿（貫通）しており、そのバンプ２周辺部の
合成樹脂シート３の浮き上がりも確実に防止されている
ことが確認された。

【００２０】実施例２ 図３ (a) (b)は本実施例の実施態様を模式的に示す断面
図である。本実施例は、上記実施例１の場合において、
厚さ50μm のポリイミド樹脂フイルムを支持基体シート
１として用いた以外は、実施例１の場合と同様に、図３
(a)に示すごとく、積層配置して、またこの積層体につ
き同様の条件で１次加圧処理、２次加圧処理のプレス加
工を行い、図３ (b)に示すごとく、一端が銅箔５に塑性
変形して緻密に接続し、他端面が露出した形で合成樹脂
シート３を厚さ方向に貫通する導体配線部８を有する片
面銅張型の印刷配線板用基板を作成した。

【００２１】この印刷配線板用基板の銅箔５面に、通常
のエッチングレジストインク（商品名，PSR-4000 H，太
陽インキＫＫ）をスクリーン印刷し、導体パターン部を
マスクしてから、塩化第２銅をエッチング液としてエッ
チング処理後、レジストマスク剥離して、貫通する導体
配線部８を有する両片面型の印刷配線板を得た。こうし
て製造した印刷配線板について、通常実施されている電
気チェックを行ったところ、全ての接続に不良ないし信
頼性などの問題が認められなかった。

【００２２】なお、前記一主面に貫通する導体配線部８
の端面が露出する印刷配線板においては、前記露出した
端面を接続パッドやリード端子などとして利用すること
が可能であり、たとえば裏面実装型の実装回路装置の構
成に適する。

【００２３】実施例３ 本実施例は、上記実施例１の場合において、合成樹脂系
シート３としてガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸被着
して成る厚さ 200μm のプリプレグを用いた他は、実施
例１の場合と同様に積層体をプレス装置にセットしてか
ら、加熱を始め120℃に達した時点で、 2 MPaの樹脂圧
を作用させ、冷却して１次加圧品を取り出し、次いで銅
箔を配置してから加熱し、 2 MPaの樹脂圧を作用させ、
さらに加熱し 170℃で 1時間保持してから冷却させた
後、取り出す方式で２次加圧行い、両銅箔１，６間が貫
通型に接続された導体配線部８を有する両面銅張の印刷
配線板用基板を作成した。

【００２４】この両面銅張型の印刷配線板用基板両面
に、通常のエッチングレジストインク（商品名，PSR-40
00 H，太陽インキＫＫ）をスクリーン印刷し、導体パタ
ーン部をマスクしてから、塩化第２銅をエッチング液と
してエッチング処理後、レジストマスク剥離して、両面
印刷配線板を得た。こうして製造した両面型印刷配線板
について、通常実施されている電気チェックを行ったと
ころ、全ての接続に不良ないし信頼性などの問題が認め
られなかった。また、前記両面導電パターン間の接続の
信頼性を評価するため、ホットオイルテストで（ 260℃
のオイル中に10秒浸漬，20℃のオイル中に20秒浸漬のサ
イクルを 1サイクルとして）、 500回行っても接続の不
良発生は認められず、従来の銅メッキ法による場合に比
較して、導電（配線）パターン層間の接続信頼性が格段
にすぐれていた。

【００２５】実施例４ 図４ (a) (b)は本実施例の他の実施態様を模式的に示す
断面図である。本実施例においては、 PPS樹脂（商品
名，トレリナ3000，東レＫＫ）をクロスのピッチ0.4mm
のガラスクロスに含浸して成る厚さ 125μm ，幅 300mm
のテープ状合成樹脂系シート３′を用意した。また、厚
さ35μm ，幅 350mmの電解銅箔から成るテープ状支持基
体シート１の一主面に、直径 0.3mmの透孔が所定位置に
形成されて成るメタルスクリーンを用い、平均粒径 1μ
m の銀粉およびポリスルホン樹脂からなる導体ペースト
で、底面が 0.3mm角で山形の高さ 250μm のバンプ２を
形設して成るテープ１″を用意した。さらに、厚さ18μ
m ，幅 350mmのテープ状電解銅箔６′および厚さ15μm
，幅 400mmのテープ状アルミ９を用意した。一方、ゴ
ム製ローラ10（被押圧体４として機能する加熱源内蔵型
のもの）および金属製ローラ11（加圧体として機能す
る）を備えた第１の双ローラ装置、および一対の加熱源
内蔵型の金属製ローラ11′（ともに加圧体として機能す
る）を備えた第２の双ローラ装置を用意した。

【００２６】そして、先ず、予めローラ（図示せず）に
それぞれ巻装しておいた前記導電性バンプ２が形設され
たテープ状の支持基体シート１′，テープ状の合成樹脂
系シート３′およびテープ状アルミ９を巻き戻しなが
ら、図４ (a)に示すごとく、前記第１の双ローラ装置の
ゴム製ローラ10と金属製ローラ11（ 290℃に加熱）との
間を、金属製ローラ11側から支持基体シート１′，合成
樹脂系シート３′，アルミ９の順で積層する形で通過さ
せ、金属製ローラ11側からの加圧（１次加圧）して、支
持基体シート１′面の各バンプ２先端側が合成樹脂系シ
ート３′を貫挿（貫通）した積層体を製造する。ここ
で、製造された積層体からアルミ９を分離し、積層体を
ローラに巻装しておくと、次の工程が実施し易くなる。

【００２７】次に、前記積層体を第２の双ローラ装置に
かけて、２次加圧加工する。すなわち、前記積層体のバ
ンプ２先端側が貫挿（貫通）・露出した面にテープ状の
電解銅箔６′を重ね合わせた形で、第２の双ローラ装置
の 300℃に設定された加熱源内蔵型の金属製ローラ11′
間を通過させ、合成樹脂系シート３′を部分的に軟化さ
せて電解銅箔６′と一体化する一方、貫挿・露出したバ
ンプ２先端側を塑性変形により電解銅箔６′に密に接続
させて、両面の電解銅箔１′，６′間が貫通型に接続さ
れた導体配線部５を有する両面型の印刷配線板用基板を
作成した。

【００２８】この両面型の印刷配線板用基板について、
実施例１の場合と同様に、パターニング処理して両面型
の印刷配線板を製造し、通常実施されている電気チェッ
クを行ったところ、全ての接続に不良ないし信頼性など
の問題が認められなかった。 実施例５ 図５ (a) (b)は本実施例のさらに他の実施態様を模式的
に示す断面図である。厚さ 100μm のガラスクロスを基
材としたエポキシ樹脂系シートの両面に、所要の導電性
ペースト系配線パターンを、スクリーン印刷法によって
形成する一方、この導電性ペースト系配線パターンの所
定位置面に、径 0.3mm，高さ 0.3mmの導電性バンプ２群
を形成具備して成る両面配線型の支持基体シート１′を
用意した。そして、この両面配線型の支持基体シート
１′を、図５ (a)に示すごとく、厚さ 100μm のガラス
クロスを基材とした 2枚のエポキシ樹脂系プリプレグシ
ート３で挟む形に積層・配置し、両面側に薄いアルミ箔
９を介してシリコーンゴム板４をそれぞれ配置し、加熱
状態で１次加圧処理を施したところ、前記支持基体シー
ト１′面の導電性バンプ２先端側が、各エポキシ樹脂系
プリプレグシート３を厚さ方向に貫挿して露出した積層
体を得た。

【００２９】次に、前記積層体の導電性バンプ２先端が
露出した両面に、それぞれ電解銅箔６および保護膜７と
しての樹脂フイルムを順次積層・配置し、熱プレス加工
（２次加圧）・硬化処理を施して、内層の配線パターン
形成面−支持基体シート１′面−電解銅箔６面が相互に
溶着一体化するとともに、内層の配線パターンが表面の
銅箔６に貫通型に接続する両面銅箔張り型の印刷配線板
用基板を作成した。

【００３０】次いで、この両面銅張板の両面に、通常の
エッチングレジストインクをスクリーン印刷し、導体パ
ターン部をマスクしてから、塩化第２銅をエッチング液
としてエッチング処理後、レジストマスク剥離して、両
面印刷配線板を得た。こうして製造した印刷配線板につ
いて、通常実施されている電気チェックを行ったとこ
ろ、全ての接続に不良などの問題が認められなかった。
また、前記内層−外層配線パターン間の接続の信頼性を
評価するため、ホットオイルテストで（ 260℃のオイル
中に10秒浸漬，20℃のオイル中に20秒浸漬のサイクルを
1サイクルとして）、 500回行っても不良発生は認めら
れず、従来の銅メッキ法による場合に比較して、配線パ
ターン間の接続信頼性が格段にすぐれていた。

【００３１】実施例６ 上記実施例２において、バンプ群の構成を代えた他は、
基本的に同様な工程で印刷配線板の製造例であり、した
がって図２ (a) (b)に模式的に示すの実施態様例を参照
して説明する。本実施例は、支持基体シート１としてポ
リイミド樹脂フイルム１′の代わりに、厚さ35μm の電
解銅箔１を用い、この銅箔１の粗化面側にメッキレジス
トを印刷し、所定位置（箇所）に径 0.3mmの露出面群を
残すパターニングを行った後、銅メッキ処理を施して、
前記露出面領域に高さ約 100μmの銅層上に、高さ約10
μm の金層を重ねて全体として約 110μm の導電性バン
プ２群を形成した。

【００３２】一方、厚さ 100μm のポリエーテルイミド
樹脂フィルム（商品名，スミライトFS-1400，住友ベー
クライトＫＫ）を合成樹脂系シート３として用意し、図
２ (a)に示すごとく、前記合成樹脂シート３上に、前記
形設した導電性バンプ２を対向させて支持基体シート
１、および厚さ15μm のアルミ箔（図示せず）を位置決
め配置して積層体とした。その後、前記合成樹脂シート
３裏面に、厚さ 3mm程度のシリコーンゴム板を被押圧体
４として配置し、支持基体シート１の裏面側から温度 2
60℃，樹脂圧として 3 MPaで１次加圧した。この１次加
圧により、支持基体シート１′面の導電性の各バンプ２
先端が、そのまま形で、精度よく合成樹脂シート３を貫
挿した積層体が得られた。

【００３３】次いで、前記積層体の導電性バンプ２先端
の貫挿面に、厚さ18μm の電解銅箔６を、さらに銅箔６
面上にポリイミド樹脂フィルムを保護膜７としてそれぞ
れ積層・配置し、 270℃に保持した熱プレスの熱板の間
に配置し（図示せず）、合成樹脂シート３が熱可塑化し
た状態のとき、樹脂圧として 2 MPaで２次加圧し、その
まま冷却後取りだして、保護膜７を剥離してからその断
面を観察したところ、図２ (b)に断面的に示すごとく、
前記合成樹脂シート３に対して銅箔６が接着・一体化す
るとともに、合成樹脂シート３を貫挿（貫通）した各導
電性バンプ２は、銅箔６に対接した面で先端が塑性変形
（潰された形）し、同一平面を成して銅箔６面に接続し
て、合成樹脂シート３を厚さ方向に貫通する導体配線部
８を備えた両面銅張り型の印刷配線板用基板が得られ
た。

【００３４】前記両面銅張板の両面に、通常のエッチン
グレジストインク（商品名，PSR-4000 H，太陽インキＫ
Ｋ）をスクリーン印刷し、導体パターン部をマスクして
から、塩化第２銅をエッチング液としてエッチング処理
後、レジストマスク剥離して、両面印刷配線板を得た。
こうして製造した両面型印刷配線板について、通常実施
されている電気チェックを行ったところ、各貫通型の導
体配線部８の抵抗は0.01Ω以下で、全ての接続に不良な
いし信頼性などの問題が認められなかった。

【００３５】なお、本実施例でのバンプ群形成を、半田
レジストマスクを介して、半田浴温度を比較的低めに設
定した半田浴に浸漬する半田ディップ法で行って山形の
バンプ２を形成した場合も、同様な結果が得られた。さ
らに他の実施例における導電性組成物によるバンプ群の
形成を、前記メッキ法におこなっても配線層間が接続さ
れた印刷配線板を得ることが可能であった。

【００３６】

【発明の効果】本発明によれば、パターン層間を接続す
る導電性のバンプを形設する工程、合成樹脂系シートを
積層的に配置して１次加圧（熱プレス）する工程、合成
樹脂系シート面に導電性金属箔（層）を積層・配置して
２次加圧する工程、外層パターニングする工程というプ
ロセスの簡略化、換言すると製造工程数を従来の製造方
法に比べ格段に少ない工程に低減しながら、両面型印刷
配線板ないし多層型印刷配線板を容易に製造することが
可能となる。特に工程の繰り返しが多い多層型印刷配線
板の製造においては、大幅な工程数の低減となり、生産
性ないし量産性の向上に効果がある。そして、従来の多
層型印刷配線板などの製造工程で、必要不可欠であった
孔明け工程、メッキ工程が不要になることに伴い、製造
工程で発生する不良が大幅に抑えられ、歩留まりが向上
するばかりでなく、信頼性の高い印刷配線板が得られる
ことになる。また、製造される印刷配線板は、層間接続
用の孔が表面に存在しないので、配線密度の格段な向上
を図り得るし、電子部品の実装用エリアも、孔の位置に
関係なく設定し得ることになり、実装密度も格段に向上
し、ひいては実装電子部品間の距離を短縮できるので、
回路の性能向上をも図り得る。つまり、本発明は、印刷
配線板の低コス化に寄与するだけでなく、実装回路装置
のコンパクト化や、高性能化などにも大きく寄与するも
のといえる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施態様例における１次加圧段
階を模式的に示すもので、 (a)は支持基板面に形設され
た導電性バンプを示す側面図、 (b)は１次加圧に当たっ
ての積層配置状態を示す断面図、 (c)は熱プレスによる
１次加圧で合成樹脂系シートに圧入された導電性バンプ
の形状を示す断面図。

【図２】本発明の第１の実施態様例における２次加圧段
階を模式的に示すもので、 (a)は１次加圧で導電性バン
プを合成樹脂系シートに圧入させて積層体面に銅箔を積
層した状態を示す断面図、 (b)は２次加圧により合成樹
脂系シート貫通したバンプを積層した銅箔との間に導体
配線部を形成した状態を示す断面図。

【図３】本発明の第２の実施態様例における加圧段階を
模式的に示すもので、 (a)は１次加圧で導電性バンプを
合成樹脂系シートに圧入させて積層体面に銅箔を積層し
た状態を示す断面図、 (b)は２次加圧により合成樹脂系
シート貫通したバンプを積層した銅箔との間に導体配線
部を形成した状態を示す断面図。

【図４】本発明の第２の実施態様例における加圧段階を
模式的に示すもので、 (a)はローラによる連続的な１次
加圧方式の状態を示す断面図、 (b)はローラによる連続
的な２次加圧方式の状態を示す断面図。

【図５】本発明の第３の実施態様例における加圧段階を
模式的に示すもので、 (a)は１次加圧で導電性バンプを
合成樹脂系シートに圧入させて積層体面に銅箔を積層し
た状態を示す断面図、 (b)は２次加圧により合成樹脂系
シート貫通したバンプを積層した銅箔との間に導体配線
部を形成した状態を示す断面図。

【符号の説明】 １，１′…支持基体シート １″…導電性バンプ付き
支持基体テープ ２…導電性バンプ ３，３′…合
成樹脂系シート ４…被押圧体 ５…当て板
６，６′…銅箔 ７…保護膜 ８…導体配線部（貫
通型） ９…アルミ箔テープ 10…弾性ないし柔軟性
ローラ 11，11′…金属製ローラ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 和田 裕助 神奈川県川崎市幸区小向東芝町１番地 株 式会社東芝小向工場内 (72)発明者 笹岡 賢司 神奈川県川崎市幸区小向東芝町１番地 株 式会社東芝小向工場内 (72)発明者 森 崇浩 神奈川県川崎市幸区小向東芝町１番地 株 式会社東芝小向工場内 (72)発明者 池ケ谷 文敏 神奈川県川崎市幸区小向東芝町１番地 株 式会社東芝小向工場内 (72)発明者 古渡 定雄 神奈川県川崎市幸区小向東芝町１番地 株 式会社東芝小向工場内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所定位置に導体バンプ群を形設した支持
   基体の主面に、合成樹脂系シート主面を対接させて積層
   配置する工程と、 前記積層体の合成樹脂系シート面側に弾性ないし柔軟性
   を有する被押圧体を配置し、積層体を加熱して合成樹脂
   系シートの樹脂分が可塑状態ないしガラス転移温度以上
   になってから、支持基体側から１次加圧してバンプ群先
   端を合成樹脂系シートの厚さ方向に貫挿・露出させる工
   程と、 前記バンプ群先端の貫挿・露出面に導電性金属箔を積層
   配置する工程と、 前記導電性金属箔を積層配置した積層体を２次加圧し
   て、前記導電性金属箔面にバンプ群先端を塑性変形によ
   り接続し、貫通型の導体配線部を形成する工程と、 前
   記貫通型の導体配線部を形成した積層体の導電性金属箔
   に、エッチング処理を施して、前記貫通型の導体配線部
   に接続する配線パターンを形成する工程とを具備して成
   ることを特徴とする印刷配線板の製造方法。
2. 【請求項２】 所定位置に導体バンプ群を形設した支持
   基体の主面に、合成樹脂系シート主面を対接させて積層
   配置する工程と、 前記積層体の合成樹脂系シート面側に、伸び率小で易破
   損性の薄膜を介して弾性ないし柔軟性を有する被押圧体
   を配置し、積層体を加熱して合成樹脂系シートの樹脂分
   が可塑状態ないしガラス転移温度以上になってから、支
   持基体側から１次加圧してバンプ群先端を合成樹脂系シ
   ートの厚さ方向に貫挿・露出させる工程と、 前記バンプ群先端の貫挿・露出面に導電性金属箔を積層
   配置する工程と、 前記導電性金属箔を積層配置した積層体を２次加圧し
   て、前記導電性金属箔面にバンプ群先端を塑性変形によ
   り接続し貫通型の導体配線部を形成する工程と、 前記貫通型の導体配線部を形成した積層体の導電性金属
   箔に、エッチング処理を施して、前記貫通型の導体配線
   部に接続する配線パターンを形成する工程とを具備して
   成ることを特徴とする印刷配線板の製造方法。
3. 【請求項３】 所定位置に導体バンプ群を形設した支持
   基体の主面に、前記導体バンプの径よりもピッチの大き
   いクロスを基材とするプリプレグ系シート主面を対接さ
   せて積層配置する工程と、 前記積層体のプリプレグ系シート面側に弾性ないし柔軟
   性を有する被押圧体を配置し、積層体を加熱して合成樹
   脂系シートの樹脂分が可塑状態ないしガラス転移温度以
   上になってから、支持基体側から１次加圧してバンプ群
   先端をプリプレグ系シートの厚さ方向に貫挿・露出させ
   る工程と、 前記バンプ群先端の貫挿・露出面に導電性金属箔を積層
   配置する工程と、 前記導電性金属箔を積層配置した積層体を２次加圧し
   て、前記導電性金属箔面にバンプ群先端を塑性変形によ
   り接続し、貫通型の導体配線部を形成する工程と、 前
   記貫通型の導体配線部を形成した積層体の導電性金属箔
   に、エッチング処理を施して、前記貫通型の導体配線部
   に接続する配線パターンを形成する工程とを具備して成
   ることを特徴とする印刷配線板の製造方法。