JPH0846312A - 配線基板における配線パターン間接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は絶縁基板の両面に施された配線パター
ン間接続を、配線パターンに接続孔を穿孔せずに、健全
に接続するパターン間接続構造を提供するものであり、
これにより微細ピッチの配線パターンを持つ両面配線基
板や多層配線基板の製造を容易にし且つ安価にしたもの
である。 【構成】フレキシブル配線基板の一方の表面に接着され
た配線パターン３ａの内表面に導電材から成るバンプ５
を設け、このバンプ５が上記フレキシブル配線基板に設
けた貫通孔７を通し配線基板の他方の表面に接着された
配線パターン３ｂの内表面に押し付けられて両配線パタ
ーン３ａ，３ｂ間を接続している配線基板における配線
パターン間接続構造。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明はフレキシブルな基板の
両面に設けられた配線パターン間の接続構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のフレキシブル配線基板は一般に単
層の熱硬化性ポリイミドフィルムを回路形成用絶縁基板
とし、その両表面に銅箔を接着剤を介して貼り付け、こ
の銅箔にエッチング処理を施して両面配線パターンを形
成しており、この両面配線パターン間の接続構造として
は両面配線パターンを貫通して配線基板を貫通する無数
の微細孔をドリルを用いて穿工加工し、この各孔内周面
に導電メッキを施してパターン間接続を図る構造を採る
か、各孔に導電ペーストを流し込んだ上で、パターンの
穿孔部外表面に施した導電メッキにより導電ペーストと
パターンとの接続を確保しパターン間接続を図る構造を
採っている。

【０００３】

【発明が解決しようとする問題点】然るに、前者のパタ
ーン間接続構造においては非常に細い線路巾を有するパ
ターン上に、パターンにとって有害な微細な孔をドリル
で穿孔加工する精緻な穿孔技術が要求され、これがコス
ト高の要因となっており、配線パターンの線路巾によっ
ては穿孔不能となる問題を有している。

【０００４】又パターン上に穿孔した場合には穿孔部に
は電子部品を表面実装し難い問題を有している。又後者
のパターン間接続構造においても、前者と同様、パター
ン機能に有害で技術的に困難なパターン上の穿孔加工を
伴ない、又ペースト流入とメッキ加工等の工程を要し、
総じて前者以上のコスト高を招く。

【０００５】

【問題点を解決するための手段】この発明は上記問題点
を解決する手段としてフレキシブル配線基板の一方の表
面に接着された配線パターンの内表面に導電材から成る
バンプを設け、このバンプが上記配線基板に設けた貫通
孔を通し配線基板の他方の表面に接着された配線パター
ンの内表面に押し付けられて両配線パターン間を接続す
る構造としたものである。又上記フレキシブル配線基板
の絶縁基板をポリイミド樹脂フィルムで形成した。

【０００６】

【作用】本発明によれば、配線基板の絶縁基板にのみ穿
孔し、配線パターンを貫通する穿孔加工を伴わずに、パ
ターン間接続目的が容易に且つ健全に達成できる。

【０００７】即ち、一方の転写板の表面に印刷された配
線パターンの表面に予めバンプを印刷等にて設けて置
き、絶縁基板にこれに対応する貫通孔を設けて置けば、
一般の転写技術の適用によってバンプが貫通孔を通し他
方の転写板上の配線パターンの内表面に押し付けられて
パターン間を接続する構造が極めて容易に形成できる。

【０００８】微細な配線パターン上に穿孔加工する技術
に比べ、絶縁基板にのみ穿孔加工するのは非常に容易で
あり、接続手段たるバンプの形成も困難な技術ではな
い。

【０００９】又配線パターンに穿孔しないから、パター
ン自身の本来の機能を損なわない。又パターン間接続構
造が単純であり、バンプを貫通孔を通し押し付けて高信
頼のパターン間接続を図ることができる。又総じてパタ
ーン間接続構造を持つ単層又は複層の配線基板を安価に
提供できる。

【００１０】

【実施例】以下この発明を図１乃至図３に基いて説明す
る。

【００１１】ガラスエポキシ樹脂板を回路形成用絶縁基
板として用いた場合には折れ易い欠点があり、この欠点
を解消する基板素材として耐熱性、強度、寸法精度上か
ら主にポリイミド樹脂フィルムが用いられている。

【００１２】ここではポリイミド樹脂フィルム、好まし
くは熱硬化性ポリイミド樹脂フィルム１を芯材として用
い、これに熱可塑性樹脂フィルム２を熱圧着にて融着し
絶縁基板を形成したものであり、これを回路形成用の基
板として供するようにした。

【００１３】上記熱可塑性樹脂フィルムとしては熱可塑
性ポリエーテルエーテルケトンが最適であり、他に熱可
塑性ポリサルホン又は熱可塑性ポリイミドが適当であ
る。

【００１４】図１Ｂに示すように、この熱硬化性ポリイ
ミド樹脂フィルム１の双方の表面にポリエーテルエーテ
ルケトンフィルムから成る熱可塑性樹脂フィルム２ａ，
２ｂを熱圧着にて加熱融着し、この熱可塑性樹脂フィル
ム２ａ，２ｂ（ポリエーテルエーテルケトンフィルム）
の両外表面に配線パターン３ａ，３ｂを密着し、この配
線パターン３ａ，３ｂをフィルム２ａ，２ｂの熱可塑性
を利用し、母材表層部に埋め込み状態に融着し、又は埋
め込まずに表面融着し、両面配線基板を形成する。

【００１５】上記配線パターン３ａ，３ｂは熱可塑性フ
ィルム２に熱圧着し、フィルム２ａ，２ｂを可塑化しつ
つ、母材表層に同パターン３ａ，３ｂを埋め込みフィル
ム２ａ，２ｂの可塑化にて母材融着するか、又は母材表
面に同フィルム２ａ，２ｂの可塑化により表面融着す
る。

【００１６】而して上記フレキシブル配線基板はポリイ
ミド樹脂フィルム１に熱可塑性樹脂フィルム２ａ，２ｂ
を母材融着した基板を予め準備し、爾後的に配線パター
ン３ａ，３ｂを熱圧着し形成する。又はフィルム１にフ
ィルム２ａ，２ｂを熱圧着すると同時に配線パターン３
ａ，３ｂを熱圧着して一工程で上記フレキシブル配線基
板が形成できる。

【００１７】又上記配線パターン３ａ，３ｂを熱硬化性
ポリイミド樹脂フィルム１の双方の表面に印刷等の手法
により形成し、この配線パターン３ａ，３ｂの表面に熱
可塑性樹脂フィルム２を熱圧着し母材融着できる。

【００１８】次に図１，図２に基き、両面配線基板の製
法と併せ、両面配線パターン３ａ，３ｂを互いに接続し
た基板構造とその製法について説明する。

【００１９】図１Ａに示すように、金属板４、適材とし
てステンレス板を用い、この表面にテフロン（フッ素樹
脂）コートを施し、このテフロンコートの表面に印刷等
の方法により配線パターン３ａを施し、更にこの配線パ
ターン３ａの表面の所要位置に導電材から成るバンプ５
を印刷等により施し、これを転写板６ａとして準備す
る。このバンプ５は図示のように尖った先端を有する。

【００２０】他方テフロンコートを施した金属板４、例
えばステンレス板の表面に配線パターン３ｂを印刷等し
たものを転写板６ｂとして準備する。

【００２１】又熱硬化性ポリイミド樹脂フィルム１には
上記バンプ５と対応する位置に貫通孔７を設け、このフ
ィルム１の両表面に熱可塑性樹脂フィルム２ａ，２ｂを
重ね、更にこのフィルム２ａ，２ｂの外表面に転写板６
ａ，６ｂを重ね、この重ね合せ体を一セットにして熱プ
レス機内に設置し、所要の加熱時間を経てフィルム２の
溶融を促し、所要のタイミングでプレス機を作動させ熱
圧着を行ない、熱圧着後、金属板４を除去する。

【００２２】この結果、図１Ｂに示すように配線パター
ン３ａ，３ｂは熱可塑性フィルム２ａ，２ｂが熱可塑化
によって融着された状態で溶融層の表層に埋め込まれる
と共に、前記バンプ５がフィルム２ａ，２ｂを貫き、更
にフィルム１の貫通孔７を通して配線パターン３ｂの表
面に強く押し付けられ、先端が押しつぶされて同パター
ン３ｂ表面に接続する。斯くしてパターン３ａ，３ｂが
バンプ５を介して短絡された両面配線基板が形成され
る。

【００２３】更に図１Ｃ，図２に示すように、上記フレ
キシブル配線基板の配線パターン３ａ，３ｂの表面を熱
可塑性樹脂によるカバーコート８で覆う。このカバーコ
ート用熱可塑性樹脂としては熱可塑性ポリイミドが適当
である。

【００２４】このカバーコート８は熱可塑性ポリイミド
フィルムを熱圧着により配線パターン３ａ，３ｂの表面
に融着するか、適例としては熱可塑性ポリイミドを溶剤
により溶解した液状物（ワニス）を配線パターン３ａ，
３ｂの表面に印刷等により塗布し、次で加熱炉内に取り
込んで熱処理しパターン表面に密着させる。

【００２５】従来はこのカバーコート８として接着剤を
介して熱硬化性ポリイミドフィルムを接着しており、こ
の実施例においてはこの接着剤による貼り付けを排し
た。

【００２６】上記カバーコート８は配線パターン３ａの
端部を露出するように施し、この露出端にニッケル―金
メッキ９を施し、これを外部との接続用端子とする。

【００２７】上記実施例では導体ペーストの印刷による
配線パターン形成について述べたが、図３に示すよう
に、銅箔のエッチングによる配線パターン形成の場合
も、同様の両面配線基板を製造することができる。

【００２８】即ち、図３Ａに示すように、表面の所定位
置に尖った先端を有するバンプ５を形成した銅箔１０ｂ
とバンプ５を形成しない銅箔１０ａを準備し、両銅箔１
０ａ，１０ｂ間にポリイミド樹脂フィルムの両面に熱可
塑性樹脂フィルム（ポリエーテルエーテルケトン）２
ａ，２ｂを配置した重ね合せ体を一セットにして熱プレ
ス機内に配置し、所要の加熱時間を経て、所要のタイミ
ングでプレス機を作動させて熱圧着を行なう。

【００２９】この結果、図３Ｂに示すように、銅箔１０
ａ，１０ｂが熱可塑性フィルム２ａ，２ｂの外表面に同
フィルムの溶融により母材融着され、更に熱可塑性樹脂
フィルム２ａ，２ｂがポリイミド樹脂フィルムの両面に
母材融着すると共に、バンプ５がポリイミド樹脂フィル
ム１に設けた貫通孔７を通してフィルム２ａ，２ｂを貫
き、銅箔１０ａの表面に強く押し付けられ銅箔１０ａ，
１０ｂ間を接続した積層体が形成される。

【００３０】次に図１Ｃに示すように、上記銅箔１０
ａ，１０ｂにエッチング処理を施して、所要の配線パタ
ーンを形成する。この結果、配線パターン３ａ，３ｂを
熱可塑性樹脂フィルム２ａ，２ｂに該フィルム２ａ，２
ｂの熱可塑性により表面融着した両面配線基板が形成さ
れる。

【００３１】

【発明の効果】本発明によれば微細な両面配線パターン
上に貫通孔を設けねばならない困難な加工技術を排除
し、配線パターンには穿孔せずにベース基材たる絶縁基
板にのみ穿孔加工する方法でバンプと協働して健全なる
パターン間接続を容易に形成できる。

【００３２】配線パターンの断線を伴う有害な穿孔加工
を要せず、同パターンを健全に保持できる。又バンプの
通る貫通孔はスルーホールの如き孔内壁面の平滑度を要
求されず、又孔径や形状についても製造上の自由度が高
い。

【００３３】導電バンプは既知の印刷法によって形成で
き、又絶縁基板に対する穿孔加工も容易であるから、導
電バンプと貫通孔を予め設けておけば既知の転写技術や
エッジング技術の適用により、簡素で高信頼のパターン
間接続を形成することができ、総じてパターン間接続構
造を持つ単層又は複層の配線基板が安価に提供できるも
のである。

【図面の簡単な説明】

【図１】Ａ，Ｂ，Ｃはこの発明による両面配線基板の製
造法と構造例を工程を追って示す断面図。

【図２】上記両面配線基板の概要（要部）を切欠して示
す斜視図。

【図３】Ａ，Ｂ，Ｃはこの発明を用いた両面配線基板の
他の製法と構造例を工程を追って示す断面図。

【符号の説明】

１ ポリイミド樹脂フィルムから成る絶縁
基板 ２ａ，２ｂ 熱可塑性樹脂フィルム ３ａ，３ｂ 配線パターン

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】フレキシブル配線基板の一方の表面に接着
   された配線パターンの内表面に導電材から成るバンプを
   設け、このバンプが上記配線基板に設けた貫通孔を通し
   配線基板の他方の表面に接着された配線パターンの内表
   面に押し付けられて両配線パターン間を接続しているこ
   とを特徴とする配線基板における配線パターン間接続構
   造。
2. 【請求項２】上記配線基板の絶縁基板がポリイミド樹脂
   フィルムから成ることを特徴とする請求項１記載の配線
   基板における配線パターン間接続構造。