JP2768918B2 - 配線基板における配線パターン間接続構造 - Google Patents
配線基板における配線パターン間接続構造Info
- Publication number
- JP2768918B2 JP2768918B2 JP7205281A JP20528195A JP2768918B2 JP 2768918 B2 JP2768918 B2 JP 2768918B2 JP 7205281 A JP7205281 A JP 7205281A JP 20528195 A JP20528195 A JP 20528195A JP 2768918 B2 JP2768918 B2 JP 2768918B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- resin film
- pattern
- patterns
- wiring pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4614—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はフレキシブルな基板の
両面に設けられた配線パターン間の接続構造に関する。
両面に設けられた配線パターン間の接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のフレキシブル配線基板は一般に単
層の熱硬化性ポリイミドフィルムを回路形成用絶縁基板
とし、その両表面に銅箔を接着剤を介して貼り付け、こ
の銅箔にエッチング処理を施して両面配線パターンを形
成しており、この両面配線パターン間の接続構造として
は両面配線パターンを貫通して配線基板を貫通する無数
の微細孔をドリルを用いて穿工加工し、この各孔内周面
に導電メッキを施してパターン間接続を図る構造を採る
か、各孔に導電ペーストを流し込んだ上で、パターンの
穿孔部外表面に施した導電メッキにより導電ペーストと
パターンとの接続を確保しパターン間接続を図る構造を
採っている。
層の熱硬化性ポリイミドフィルムを回路形成用絶縁基板
とし、その両表面に銅箔を接着剤を介して貼り付け、こ
の銅箔にエッチング処理を施して両面配線パターンを形
成しており、この両面配線パターン間の接続構造として
は両面配線パターンを貫通して配線基板を貫通する無数
の微細孔をドリルを用いて穿工加工し、この各孔内周面
に導電メッキを施してパターン間接続を図る構造を採る
か、各孔に導電ペーストを流し込んだ上で、パターンの
穿孔部外表面に施した導電メッキにより導電ペーストと
パターンとの接続を確保しパターン間接続を図る構造を
採っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする問題点】然るに、前者のパタ
ーン間接続構造においては非常に細い線路巾を有するパ
ターン上に、パターンにとって有害な微細な孔をドリル
で穿孔加工する精緻な穿孔技術が要求され、これがコス
ト高の要因となっており、配線パターンの線路巾によっ
ては穿孔不能となる問題を有している。
ーン間接続構造においては非常に細い線路巾を有するパ
ターン上に、パターンにとって有害な微細な孔をドリル
で穿孔加工する精緻な穿孔技術が要求され、これがコス
ト高の要因となっており、配線パターンの線路巾によっ
ては穿孔不能となる問題を有している。
【０００４】又パターン上に穿孔した場合には穿孔部に
は電子部品を表面実装し難い問題を有している。又後者
のパターン間接続構造においても、前者と同様、パター
ン機能に有害で技術的に困難なパターン上の穿孔加工を
伴ない、又ペースト流入とメッキ加工等の工程を要し、
総じて前者以上のコスト高を招く。
は電子部品を表面実装し難い問題を有している。又後者
のパターン間接続構造においても、前者と同様、パター
ン機能に有害で技術的に困難なパターン上の穿孔加工を
伴ない、又ペースト流入とメッキ加工等の工程を要し、
総じて前者以上のコスト高を招く。
【０００５】
【問題点を解決するための手段】この発明は、回路形成
用の絶縁基板の芯材として熱硬化性のポリイミド樹脂フ
ィルムを用い、該ポリイミド樹脂フィルムの一方の表面
と他方の表面に熱可塑性を有する樹脂フィルムを介して
配線パターンを夫々熱圧着により融着する構成としてい
る。そして上記一方の配線パターンの内表面に設けた導
電材から成るバンプを、上記ポリイミド樹脂フィルムに
設けた貫通孔を通して上記樹脂フィルムを貫かせること
により同バンプ先端を他方の配線パターンの内表面に上
記熱圧着により押し付け両配線パターン間を接続する構
成とした。
用の絶縁基板の芯材として熱硬化性のポリイミド樹脂フ
ィルムを用い、該ポリイミド樹脂フィルムの一方の表面
と他方の表面に熱可塑性を有する樹脂フィルムを介して
配線パターンを夫々熱圧着により融着する構成としてい
る。そして上記一方の配線パターンの内表面に設けた導
電材から成るバンプを、上記ポリイミド樹脂フィルムに
設けた貫通孔を通して上記樹脂フィルムを貫かせること
により同バンプ先端を他方の配線パターンの内表面に上
記熱圧着により押し付け両配線パターン間を接続する構
成とした。
【０００６】
【作用】本発明によれば、配線基板の絶縁基板を形成す
るポリイミド樹脂フィリムにのみ穿孔し、配線パターン
を貫通する穿孔加工を伴わずに、パターン間接続目的が
容易に且つ健全に達成できる。
るポリイミド樹脂フィリムにのみ穿孔し、配線パターン
を貫通する穿孔加工を伴わずに、パターン間接続目的が
容易に且つ健全に達成できる。
【０００７】即ち、一方の転写板の表面に印刷された配
線パターンの表面に予めバンプを印刷等にて設けて置
き、絶縁基板を形成する上記ポリイミド樹脂フィルムに
これに対応する貫通孔を設けて置けば、一般の転写技術
の適用によってバンプが貫通孔を通し他方の転写板上の
配線パターンの内表面に押し付けられてパターン間を接
続する構造が極めて容易に形成できる。
線パターンの表面に予めバンプを印刷等にて設けて置
き、絶縁基板を形成する上記ポリイミド樹脂フィルムに
これに対応する貫通孔を設けて置けば、一般の転写技術
の適用によってバンプが貫通孔を通し他方の転写板上の
配線パターンの内表面に押し付けられてパターン間を接
続する構造が極めて容易に形成できる。
【０００８】微細な配線パターン上に穿孔加工する技術
に比べ、絶縁基板を形成する上記ポリイミド樹脂フィル
ムにのみ穿孔加工するのは非常に容易であり、接続手段
たるバンプの形成も困難な技術ではない。
に比べ、絶縁基板を形成する上記ポリイミド樹脂フィル
ムにのみ穿孔加工するのは非常に容易であり、接続手段
たるバンプの形成も困難な技術ではない。
【０００９】又配線パターンに穿孔しないから、パター
ン自身の本来の機能を損なわない。又パターン間接続構
造が単純であり、バンプを貫通孔を通し押し付けて高信
頼のパターン間接続を図ることができる。又総じてパタ
ーン間接続構造を持つ単層又は複層の配線基板を安価に
提供できる。
ン自身の本来の機能を損なわない。又パターン間接続構
造が単純であり、バンプを貫通孔を通し押し付けて高信
頼のパターン間接続を図ることができる。又総じてパタ
ーン間接続構造を持つ単層又は複層の配線基板を安価に
提供できる。
【００１０】
【実施例】以下この発明を図１乃至図３に基いて説明す
る。
る。
【００１１】ガラスエポキシ樹脂板を回路形成用絶縁基
板として用いた場合には折れ易い欠点があり、この欠点
を解消する基板素材として耐熱性、強度、寸法精度上か
ら主にポリイミド樹脂フィルムが用いられている。
板として用いた場合には折れ易い欠点があり、この欠点
を解消する基板素材として耐熱性、強度、寸法精度上か
ら主にポリイミド樹脂フィルムが用いられている。
【００１２】ここではポリイミド樹脂フィルム、好まし
くは熱硬化性ポリイミド樹脂フィルム１を芯材として用
い、これに熱可塑性樹脂フィルム２を熱圧着にて融着し
絶縁基板を形成したものであり、これを回路形成用の基
板として供するようにした。
くは熱硬化性ポリイミド樹脂フィルム１を芯材として用
い、これに熱可塑性樹脂フィルム２を熱圧着にて融着し
絶縁基板を形成したものであり、これを回路形成用の基
板として供するようにした。
【００１３】上記熱可塑性樹脂フィルムとしては熱可塑
性ポリエーテルエーテルケトンが最適であり、他に熱可
塑性ポリサルホン又は熱可塑性ポリイミドが適当であ
る。
性ポリエーテルエーテルケトンが最適であり、他に熱可
塑性ポリサルホン又は熱可塑性ポリイミドが適当であ
る。
【００１４】図１Ｂに示すように、この熱硬化性ポリイ
ミド樹脂フィルム１の双方の表面にポリエーテルエーテ
ルケトンフィルムから成る熱可塑性樹脂フィルム２ａ，
２ｂを熱圧着にて加熱融着し、この熱可塑性樹脂フィル
ム２ａ，２ｂ（ポリエーテルエーテルケトンフィルム）
の両外表面に配線パターン３ａ，３ｂを密着し、この配
線パターン３ａ，３ｂをフィルム２ａ，２ｂの熱可塑性
を利用し、母材表層部に埋め込み状態に融着し、又は埋
め込まずに表面融着し、両面配線基板を形成する。
ミド樹脂フィルム１の双方の表面にポリエーテルエーテ
ルケトンフィルムから成る熱可塑性樹脂フィルム２ａ，
２ｂを熱圧着にて加熱融着し、この熱可塑性樹脂フィル
ム２ａ，２ｂ（ポリエーテルエーテルケトンフィルム）
の両外表面に配線パターン３ａ，３ｂを密着し、この配
線パターン３ａ，３ｂをフィルム２ａ，２ｂの熱可塑性
を利用し、母材表層部に埋め込み状態に融着し、又は埋
め込まずに表面融着し、両面配線基板を形成する。
【００１５】上記配線パターン３ａ，３ｂは熱可塑性フ
ィルム２に熱圧着し、フィルム２ａ，２ｂを可塑化しつ
つ、母材表層に同パターン３ａ，３ｂを埋め込みフィル
ム２ａ，２ｂの可塑化にて母材融着するか、又は母材表
面に同フィルム２ａ，２ｂの可塑化により表面融着す
る。
ィルム２に熱圧着し、フィルム２ａ，２ｂを可塑化しつ
つ、母材表層に同パターン３ａ，３ｂを埋め込みフィル
ム２ａ，２ｂの可塑化にて母材融着するか、又は母材表
面に同フィルム２ａ，２ｂの可塑化により表面融着す
る。
【００１６】而して上記フレキシブル配線基板はポリイ
ミド樹脂フィルム１に熱可塑性樹脂フィルム２ａ，２ｂ
を母材融着した基板を予め準備し、爾後的に配線パター
ン３ａ，３ｂを熱圧着し形成する。又はフィルム１にフ
ィルム２ａ，２ｂを熱圧着すると同時に配線パターン３
ａ，３ｂを熱圧着して一工程で上記フレキシブル配線基
板が形成できる。
ミド樹脂フィルム１に熱可塑性樹脂フィルム２ａ，２ｂ
を母材融着した基板を予め準備し、爾後的に配線パター
ン３ａ，３ｂを熱圧着し形成する。又はフィルム１にフ
ィルム２ａ，２ｂを熱圧着すると同時に配線パターン３
ａ，３ｂを熱圧着して一工程で上記フレキシブル配線基
板が形成できる。
【００１７】又上記配線パターン３ａ，３ｂを熱硬化性
ポリイミド樹脂フィルム１の双方の表面に印刷等の手法
により形成し、この配線パターン３ａ，３ｂの表面に熱
可塑性樹脂フィルム２を熱圧着し母材融着できる。
ポリイミド樹脂フィルム１の双方の表面に印刷等の手法
により形成し、この配線パターン３ａ，３ｂの表面に熱
可塑性樹脂フィルム２を熱圧着し母材融着できる。
【００１８】次に図１，図２に基き、両面配線基板の製
法と併せ、両面配線パターン３ａ，３ｂを互いに接続し
た基板構造とその製法について説明する。
法と併せ、両面配線パターン３ａ，３ｂを互いに接続し
た基板構造とその製法について説明する。
【００１９】図１Ａに示すように、金属板４、適材とし
てステンレス板を用い、この表面にテフロン（フッ素樹
脂）コートを施し、このテフロンコートの表面に印刷等
の方法により配線パターン３ａを施し、更にこの配線パ
ターン３ａの表面の所要位置に導電材から成るバンプ５
を印刷等により施し、これを転写板６ａとして準備す
る。このバンプ５は図示のように尖った先端を有する。
てステンレス板を用い、この表面にテフロン（フッ素樹
脂）コートを施し、このテフロンコートの表面に印刷等
の方法により配線パターン３ａを施し、更にこの配線パ
ターン３ａの表面の所要位置に導電材から成るバンプ５
を印刷等により施し、これを転写板６ａとして準備す
る。このバンプ５は図示のように尖った先端を有する。
【００２０】他方テフロンコートを施した金属板４、例
えばステンレス板の表面に配線パターン３ｂを印刷等し
たものを転写板６ｂとして準備する。
えばステンレス板の表面に配線パターン３ｂを印刷等し
たものを転写板６ｂとして準備する。
【００２１】又熱硬化性ポリイミド樹脂フィルム１には
上記バンプ５と対応する位置に貫通孔７を設け、このフ
ィルム１の両表面に熱可塑性樹脂フィルム２ａ，２ｂを
重ね、更にこのフィルム２ａ，２ｂの外表面に転写板６
ａ，６ｂを重ね、この重ね合せ体を一セットにして熱プ
レス機内に設置し、所要の加熱時間を経てフィルム２の
溶融を促し、所要のタイミングでプレス機を作動させ熱
圧着を行ない、熱圧着後、金属板４を除去する。
上記バンプ５と対応する位置に貫通孔７を設け、このフ
ィルム１の両表面に熱可塑性樹脂フィルム２ａ，２ｂを
重ね、更にこのフィルム２ａ，２ｂの外表面に転写板６
ａ，６ｂを重ね、この重ね合せ体を一セットにして熱プ
レス機内に設置し、所要の加熱時間を経てフィルム２の
溶融を促し、所要のタイミングでプレス機を作動させ熱
圧着を行ない、熱圧着後、金属板４を除去する。
【００２２】この結果、図１Ｂに示すように配線パター
ン３ａ，３ｂは熱可塑性フィルム２ａ，２ｂが熱可塑化
によって融着された状態で溶融層の表層に埋め込まれる
と共に、前記バンプ５がフィルム２ａ，２ｂを貫き、更
にフィルム１の貫通孔７を通して配線パターン３ｂの表
面に強く押し付けられ、先端が押しつぶされて同パター
ン３ｂ表面に接続する。斯くしてパターン３ａ，３ｂが
バンプ５を介して短絡された両面配線基板が形成され
る。
ン３ａ，３ｂは熱可塑性フィルム２ａ，２ｂが熱可塑化
によって融着された状態で溶融層の表層に埋め込まれる
と共に、前記バンプ５がフィルム２ａ，２ｂを貫き、更
にフィルム１の貫通孔７を通して配線パターン３ｂの表
面に強く押し付けられ、先端が押しつぶされて同パター
ン３ｂ表面に接続する。斯くしてパターン３ａ，３ｂが
バンプ５を介して短絡された両面配線基板が形成され
る。
【００２３】更に図１Ｃ，図２に示すように、上記フレ
キシブル配線基板の配線パターン３ａ，３ｂの表面を熱
可塑性樹脂によるカバーコート８で覆う。このカバーコ
ート用熱可塑性樹脂としては熱可塑性ポリイミドが適当
である。
キシブル配線基板の配線パターン３ａ，３ｂの表面を熱
可塑性樹脂によるカバーコート８で覆う。このカバーコ
ート用熱可塑性樹脂としては熱可塑性ポリイミドが適当
である。
【００２４】このカバーコート８は熱可塑性ポリイミド
フィルムを熱圧着により配線パターン３ａ，３ｂの表面
に融着するか、適例としては熱可塑性ポリイミドを溶剤
により溶解した液状物（ワニス）を配線パターン３ａ，
３ｂの表面に印刷等により塗布し、次で加熱炉内に取り
込んで熱処理しパターン表面に密着させる。
フィルムを熱圧着により配線パターン３ａ，３ｂの表面
に融着するか、適例としては熱可塑性ポリイミドを溶剤
により溶解した液状物（ワニス）を配線パターン３ａ，
３ｂの表面に印刷等により塗布し、次で加熱炉内に取り
込んで熱処理しパターン表面に密着させる。
【００２５】従来はこのカバーコート８として接着剤を
介して熱硬化性ポリイミドフィルムを接着しており、こ
の実施例においてはこの接着剤による貼り付けを排し
た。
介して熱硬化性ポリイミドフィルムを接着しており、こ
の実施例においてはこの接着剤による貼り付けを排し
た。
【００２６】上記カバーコート８は配線パターン３ａの
端部を露出するように施し、この露出端にニッケル―金
メッキ９を施し、これを外部との接続用端子とする。
端部を露出するように施し、この露出端にニッケル―金
メッキ９を施し、これを外部との接続用端子とする。
【００２７】上記実施例では導体ペーストの印刷による
配線パターン形成について述べたが、図３に示すよう
に、銅箔のエッチングによる配線パターン形成の場合
も、同様の両面配線基板を製造することができる。
配線パターン形成について述べたが、図３に示すよう
に、銅箔のエッチングによる配線パターン形成の場合
も、同様の両面配線基板を製造することができる。
【００２８】即ち、図３Ａに示すように、表面の所定位
置に尖った先端を有するバンプ５を形成した銅箔１０ｂ
とバンプ５を形成しない銅箔１０ａを準備し、両銅箔１
０ａ，１０ｂ間にポリイミド樹脂フィルムの両面に熱可
塑性樹脂フィルム（ポリエーテルエーテルケトン）２
ａ，２ｂを配置した重ね合せ体を一セットにして熱プレ
ス機内に配置し、所要の加熱時間を経て、所要のタイミ
ングでプレス機を作動させて熱圧着を行なう。
置に尖った先端を有するバンプ５を形成した銅箔１０ｂ
とバンプ５を形成しない銅箔１０ａを準備し、両銅箔１
０ａ，１０ｂ間にポリイミド樹脂フィルムの両面に熱可
塑性樹脂フィルム（ポリエーテルエーテルケトン）２
ａ，２ｂを配置した重ね合せ体を一セットにして熱プレ
ス機内に配置し、所要の加熱時間を経て、所要のタイミ
ングでプレス機を作動させて熱圧着を行なう。
【００２９】この結果、図３Ｂに示すように、銅箔１０
ａ，１０ｂが熱可塑性フィルム２ａ，２ｂの外表面に同
フィルムの溶融により母材融着され、更に熱可塑性樹脂
フィルム２ａ，２ｂがポリイミド樹脂フィルムの両面に
母材融着すると共に、バンプ５がポリイミド樹脂フィル
ム１に設けた貫通孔７を通してフィルム２ａ，２ｂを貫
き、銅箔１０ａの表面に強く押し付けられ銅箔１０ａ，
１０ｂ間を接続した積層体が形成される。
ａ，１０ｂが熱可塑性フィルム２ａ，２ｂの外表面に同
フィルムの溶融により母材融着され、更に熱可塑性樹脂
フィルム２ａ，２ｂがポリイミド樹脂フィルムの両面に
母材融着すると共に、バンプ５がポリイミド樹脂フィル
ム１に設けた貫通孔７を通してフィルム２ａ，２ｂを貫
き、銅箔１０ａの表面に強く押し付けられ銅箔１０ａ，
１０ｂ間を接続した積層体が形成される。
【００３０】次に図１Ｃに示すように、上記銅箔１０
ａ，１０ｂにエッチング処理を施して、所要の配線パタ
ーンを形成する。この結果、配線パターン３ａ，３ｂを
熱可塑性樹脂フィルム２ａ，２ｂに該フィルム２ａ，２
ｂの熱可塑性により表面融着した両面配線基板が形成さ
れる。
ａ，１０ｂにエッチング処理を施して、所要の配線パタ
ーンを形成する。この結果、配線パターン３ａ，３ｂを
熱可塑性樹脂フィルム２ａ，２ｂに該フィルム２ａ，２
ｂの熱可塑性により表面融着した両面配線基板が形成さ
れる。
【００３１】
【発明の効果】本発明によれば微細な両面配線パターン
上に貫通孔を設けねばならない困難な加工技術を排除
し、配線パターンには穿孔せずにベース基材たる絶縁基
板を形成するポリイミド樹脂フィルムにのみ穿孔加工す
る方法でバンプと協働して健全なるパターン間接続を容
易に形成できる。
上に貫通孔を設けねばならない困難な加工技術を排除
し、配線パターンには穿孔せずにベース基材たる絶縁基
板を形成するポリイミド樹脂フィルムにのみ穿孔加工す
る方法でバンプと協働して健全なるパターン間接続を容
易に形成できる。
【００３２】配線パターンの断線を伴う有害な穿孔加工
を要せず、同パターンを健全に保持できる。又バンプの
通る貫通孔はスルーホールの如き孔内壁面の平滑度を要
求されず、又孔径や形状についても製造上の自由度が高
い。
を要せず、同パターンを健全に保持できる。又バンプの
通る貫通孔はスルーホールの如き孔内壁面の平滑度を要
求されず、又孔径や形状についても製造上の自由度が高
い。
【００３３】導電バンプは既知の印刷法によって形成で
き、又絶縁基板を形成するポリイミド樹脂フィルムに対
する穿孔加工も容易であるから、導電バンプと貫通孔を
予め設けて置けば既知の転写技術やエッチング技術の適
用により、簡素で高信頼のパターン間接続を形成するこ
とができ、総じてこのパターン間接続構造を持つ単層又
は複層の配線基板が安価に提供できるものである。
き、又絶縁基板を形成するポリイミド樹脂フィルムに対
する穿孔加工も容易であるから、導電バンプと貫通孔を
予め設けて置けば既知の転写技術やエッチング技術の適
用により、簡素で高信頼のパターン間接続を形成するこ
とができ、総じてこのパターン間接続構造を持つ単層又
は複層の配線基板が安価に提供できるものである。
【図１】Ａ，Ｂ，Ｃはこの発明による両面配線基板の製
造法と構造例を工程を追って示す断面図。
造法と構造例を工程を追って示す断面図。
【図２】上記両面配線基板の概要（要部）を切欠して示
す斜視図。
す斜視図。
【図３】Ａ，Ｂ，Ｃはこの発明を用いた両面配線基板の
他の製法と構造例を工程を追って示す断面図。
他の製法と構造例を工程を追って示す断面図。
１ ポリイミド樹脂フィルムから成る絶縁
基板 ２ａ，２ｂ 熱可塑性樹脂フィルム ３ａ，３ｂ 配線パターン
基板 ２ａ，２ｂ 熱可塑性樹脂フィルム ３ａ，３ｂ 配線パターン
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平６−342977（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−111375（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 1/11 H05K 3/40
Claims (1)
- 【請求項１】熱硬化性のポリイミド樹脂フィルム（１）
を芯材として用い、該芯材の両表面に熱可塑性を有する
樹脂フィルム（２ａ）（２ｂ）を熱圧着して回路形成用
の絶縁基板を形成し、該絶縁基板を形成する樹脂フィル
ム（２ａ）（２ｂ）の夫々の外表面に配線パターン（３
ａ）（３ｂ）を熱圧着し、更に上記一方の配線パターン
（３ａ）の内表面に導電材から成るバンプ（５）を設
け、該バンプ（５）が上記ポリイミド樹脂フィルム
（１）に設けた貫通孔（７）を通して上記樹脂フィルム
（２ａ）（２ｂ）を貫き他方の配線パターン（３ｂ）の
内表面に熱圧着により押し付けられて両配線パターン
（３ａ）（３ｂ）間を接続していることを特徴とする配
線基板における配線パターン間接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7205281A JP2768918B2 (ja) | 1995-07-18 | 1995-07-18 | 配線基板における配線パターン間接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7205281A JP2768918B2 (ja) | 1995-07-18 | 1995-07-18 | 配線基板における配線パターン間接続構造 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12829394A Division JPH07312468A (ja) | 1994-05-18 | 1994-05-18 | フレキシブル回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0846312A JPH0846312A (ja) | 1996-02-16 |
| JP2768918B2 true JP2768918B2 (ja) | 1998-06-25 |
Family
ID=16504387
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7205281A Expired - Fee Related JP2768918B2 (ja) | 1995-07-18 | 1995-07-18 | 配線基板における配線パターン間接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2768918B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002368393A (ja) * | 2001-06-05 | 2002-12-20 | Toray Eng Co Ltd | 金属配線回路基板の製造方法 |
| JP4813035B2 (ja) * | 2004-10-01 | 2011-11-09 | 新光電気工業株式会社 | 貫通電極付基板の製造方法 |
| KR100704922B1 (ko) * | 2005-11-16 | 2007-04-09 | 삼성전기주식회사 | 페이스트 범프를 이용한 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA2109687A1 (en) * | 1993-01-26 | 1995-05-23 | Walter Schmidt | Method for the through plating of conductor foils |
| JP3251711B2 (ja) * | 1993-06-02 | 2002-01-28 | 株式会社東芝 | 印刷配線板および印刷配線板の製造方法 |
-
1995
- 1995-07-18 JP JP7205281A patent/JP2768918B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0846312A (ja) | 1996-02-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100276193B1 (ko) | 인쇄회로판,ic카드및그제조방법 | |
| JP2736042B2 (ja) | 回路基板 | |
| JP2831970B2 (ja) | 回路基板における層間接続方法 | |
| JP3654982B2 (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JP2768918B2 (ja) | 配線基板における配線パターン間接続構造 | |
| JP3474894B2 (ja) | 印刷配線板およびその製造方法 | |
| JP3609126B2 (ja) | 印刷配線板および印刷配線板製造用部材の製造方法 | |
| JPH06350250A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP3348004B2 (ja) | 多層配線基板およびその製造方法 | |
| JPH1070363A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP2003017856A (ja) | 多層プリント配線板及びその製造方法 | |
| JP3347980B2 (ja) | 回路基板およびその製造方法 | |
| JPH06350258A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP3474913B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH11112149A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JP3474896B2 (ja) | 印刷配線板およびその製造方法 | |
| JP2007035716A (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| JPH08335783A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH08125344A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP3329699B2 (ja) | 多層配線板およびその製造方法 | |
| JP3549063B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP2000286554A (ja) | 多層配線基板およびその製造方法 | |
| JPH06188560A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS5857920B2 (ja) | 印刷回路板 | |
| JP4014667B2 (ja) | 多層配線印刷基板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |