JP2003017856A - 多層プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 位置決め時の操作が簡単、確実にでき、高収
率で高精度に製造可能なプリント配線基板及びその製造
方法を提供する。 【解決手段】 第１の金属箔に導体バンプ群１２，１
２，…を印刷した上側に合成樹脂シート１３と第２の金
属箔とを重ねて加熱プレスして２層板を形成する。２層
板をパターニングする際に、基板外周縁に位置決め用マ
ーキングを形成し、貫通孔１９を穿孔し、２層板の配線
パターン上に導体バンプ１７，１７，…を印刷し、バン
プ付２層板１８，２８を得る。コア材４０の対応箇所に
も位置決め用貫通孔４０ｅを穿孔し、貫通孔１９，２
９，４０ｅにシャフト４１，４２を通して位置決めし、
加熱プレスし、多層板型プリント配線基板５０を得る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線基板に
係り、更に詳細には、複数の絶縁層の間に介挿され、互
いに層間接続された複数の配線パターンを有する多層型
のプリント配線板とその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】マルチメディア時代到来に呼応して、携
帯電話、インターネットモバイル機器、携帯パソコンな
どの電子機器の実用化から、プリント配線板には、小型
化、軽薄化、軽量化、高密度化、低コスト化などが要求
されている。この要求を満足するプリント配線板の製造
技術としてビルドアップ型多層プリント配線板が注目さ
れている。

【０００３】そのなかでも、最近、銀ペーストなどの導
電性材料で形成した楔形の導体バンプを合成樹脂シート
の厚さ方向に貫挿して配線パターンどうしを層間接続さ
せる、「貫挿法」と呼ばれる新規のビルドアップ多層板
が注目されている。図５は貫挿法の代表的なプロセスを
図解した垂直断面図である。

【０００４】この貫挿法によるビルドアップ多層板は図
５（ａ）に示すように銅箔１０１や内層板上にメタルス
クリーンを用いて銀ペーストを３〜６回繰り返し印刷し
て図５（ｃ）に示したような円錐状のバンプ群１０２，
１０２，…を備えたバンプ付銅箔１０３を形成する。次
いで、合成樹脂シート（プリプレグ）１０５を重ね、バ
ンプを裏面まで貫通させた後、コア材１１０の表面に形
成された配線パターンの上に重ね、前記コア材１１０表
面の配線パターンに対して位置決めして重ねずれないよ
うに固定する。次いでこれら位置決めし固定したコア材
１１０、合成樹脂系シート（プリプレグ）１０５、及び
バンプ付銅箔１０３をプレスにかけて加熱加圧して多層
板１２０とする。この貫挿法はバンプにより一括してス
ルーホールを形成でき、またパッドオンビア構造を形成
できるためファインピッチの多層プリント板用などに使
用されてきている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、この貫挿法で
は、導体バンプ１０２を銅箔１０１上に形成したバンプ
付銅箔１０３の状態でコア材１１０表面の配線パターン
に対して位置決めしなければならず、高多層板では工程
が複雑になり、層間の位置精度が十分とは言えず、また
製造コストアップなどの問題があった。

【０００６】本発明は上記従来の問題を解決するために
創作された発明である。即ち、本発明は位置決め時の操
作が簡単かつ確実に行うことができ、高収率で高精度に
製造することのできるプリント配線基板やそのようなプ
リント配線基板の製造方法を提供することを目的とす
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線基
板の製造方法は、複数の配線パターンを有する絶縁基板
の配線パターン上に導体バンプ及び位置決め用マーキン
グを形成してバンプ付基板ユニットを形成する工程と、
合成樹脂シートを介挿し、位置決め用マーキングを備え
たコア材、及び、前記バンプ付基板ユニットを、前記位
置決め用マーキングを介して位置決めして重ねる工程
と、前記コア材、前記合成樹脂シート、及び前記バンプ
付基板ユニットを加圧して前記導体バンプを前記合成樹
脂シートに貫挿し、前記基板ユニットと前記コア材とを
電気的に接続する工程とを具備する。

【０００８】上記プリント配線基板の方法において、前
記複数の配線パターンを有する絶縁基板は、単層の絶縁
基板の両面に配線パターンを備えた単板の配線基板でも
良く、１又は２以上の配線パターンを介挿して積層した
複数の絶縁基板の積層体であっても良い。更に、配線パ
ターンどうしを層間接続するビアホールやスルホール、
導体バンプ等の層間接続部材を有していてもいなくても
よい。また、コア材に対して積み上げる基板ユニットは
一つでもよく、二つの基板ユニットをコア材の両面に一
度に積み上げても良い。

【０００９】本発明の他のプリント配線基板の製造方法
は、第１の金属箔の片面の所定位置に導体バンプを形成
する工程と、前記第１の金属箔の導体バンプ上に合成樹
脂シート及び第２の金属箔を重ねる工程と、前記第１の
金属箔、前記絶縁基板前駆体、及び前記第２の金属箔を
加圧して前記絶縁基板に前記導体バンプを貫挿させ、前
記第１の金属箔と前記第２の金属箔とを電気的に接続す
る工程と、前記第１の金属箔、及び、前記第２の金属箔
をパターニングして第１の配線パターン、及び／又は第
２の配線パターン、及び、位置決め用マーキングを形成
する工程と、前記第１の配線パターン又は第２の配線パ
ターン上に導体バンプを形成してバンプ付２層板を形成
する工程と、単層又は複数の絶縁基板と互いに層間接続
された複数の配線パターンとが交互に積層され、位置決
め用のマーキングを備えたコア材の配線パターン上に、
合成樹脂シートと、前記バンプ付２層板とを重ね、前記
位置決め用マーキングを介して前記バンプ付２層板と前
記コア材とを位置決めする工程と、前記位置決めしたコ
ア材、合成樹脂シート、及び、バンプ付２層板を加圧し
て前記導体バンプを前記絶縁基板に貫挿させ、前記バン
プ付２層板の配線パターンと前記コア材の配線パターン
とを電気的に接続する工程とを具備する。

【００１０】上記プリント配線基板の製造方法におい
て、前記バンプ付２層板の位置決め用マーキングの例と
して、前記バンプ付２層板の厚さ方向に光を透過させる
光透過孔を挙げることができ、前記コア材の位置決め用
マーキングの例として、前記コア材の厚さ方向に光を透
過させる光透過孔を挙げることができ、前記位置決め用
マーキングを介して前記バンプ付２層板と前記コア材と
を位置決めする工程の例として、前記バンプ付２層板の
光透過孔と前記コア材の光透過孔との間に光を通すこと
により前記バンプ付２層板と前記コア材とを位置決めす
る工程を挙げることができる。

【００１１】上記プリント配線基板の製造方法におい
て、前記バンプ付２層板を形成する工程の例として、前
記絶縁基板内に配設された導体バンプの底面側に前記導
体バンプを形成する工程を挙げることができ、前記バン
プ付２層板と前記コア材とを位置決めする工程の例とし
て、前記バンプ付２層板内に配設された導体バンプの先
端側が外向きになるように位置決めする工程を挙げるこ
とができる。

【００１２】本発明のプリント配線基板は、プリント配
線基板の表面に配設された実装用配線パターンと、実装
用配線パターンを支持する最外側絶縁基板と、前記最外
側絶縁基板の厚さ方向に、先端部を外向きにして貫挿さ
れ、前記実装用配線パターンと内側の配線パターンとを
電気的に接続する最外側導体バンプとを具備する。

【００１３】本発明のプリント配線基板製造方法では、
バンプ付２層板を形成してからコア材に対して積層して
ゆくので、コア材に対してバンプ付２層板の位置決め固
定が正確で行いやすく、また位置決め時に銅箔が破損す
る虞れもない。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例に係るプリ
ント配線基板の製造方法について説明する。図１は本実
施形態に係るプリント配線基板の製造方法のフローチャ
ートであり、図２は本実施形態に係るプリント配線基板
の製造途中の垂直断面図である。本実施形態に係るプリ
ント配線基板を製造するには、まず図２（ａ）に示した
ような銅箔などの金属箔１１の一方の表面上の所定位
置、正確には配線パターンに対応する位置に、印刷技術
を用いて銀ペースト等の導電性ペーストを印刷して図２
（ｂ）に示したような導体バンプ１２を形成する（ステ
ップ１）。

【００１５】このとき、導体バンプ１２の形成に使用さ
れる導電ペーストは、使用する金属としては、金、銀、
銅、ハンダ等の導電性粉末、これら金属の合金粉末を使
用する。その形状は球状、鱗片状など使用可能でありそ
れらの混合物でも良い。

【００１６】これら金属粉末と、例えばエポキシ樹脂、
ポリカーボネート樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエステ
ル樹脂、フェノキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド
樹脂等のバインダー成分とを混合して調整する。導電性
ペーストはメタルマスク版などにより、銅箔面や内層板
の回路面に印刷して、バンプ群を容易に形成することが
できる。

【００１７】導体バンプ１２の形成が完了したら、図２
（ｃ）に示したように、合成樹脂シート１３を重ねてプ
レスし、前記導体バンプ１２をプリプレグ１３に貫挿す
る（ステップ２）。このとき、合成樹脂シートを形成す
る樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂及びこ
れらの変性樹脂が挙げられ、これらは単独又は混合して
使用することができる。また、樹脂には絶縁性無機物や
有機系の充填物を含有することもできる。これらの樹脂
を使用して絶縁層を形成するが、その方法は特に限定さ
れるものではなくガラスクロスに含浸したプリプレグ状
態や樹脂単独でのコーティング方法など公知の方法で形
成することができる。

【００１８】次いで導体バンプ１２の頭部が突き出たプ
リプレグ１３表面に銅箔などの金属箔１４を重ねてプレ
スし、図２（ｄ）に示したような２層板１５を形成する
（ステップ３）。この２層板１５は絶縁基板（硬化後の
合成樹脂シート１３の両面に金属箔１１，１４が配設さ
れており、これらの金属箔１１，１４は絶縁基板１３の
厚さ方向に貫挿された導体バンプ１２により電気的に接
続されている。次にこの２層板１５両面の金属箔１１，
１４についてマスキングした後にエッチング処理を施す
などの既知の方法によりパターニングを行い（ステップ
４）、金属箔１１，１４からそれぞれ配線パターン１１
ａ，１４ａを形成する。なお、このときのパターニング
は金属箔１１と１４の両面について一度に行ってもよ
く、また二度に分けて片面ずつ行っても良い。工程的に
は金属箔１１，１４について一度に行うのが効率上有利
である。

【００１９】本実施形態に係るプリント配線基板の製造
方法では、このパターニングの際に２層板１５の周縁部
分に位置決め用のマーキング１１ｂ，１４ｂを形成す
る。これらのマーキング１１ｂ，１４ｂは例えば小円形
のエッチング部として形成する。これらのマーキング１
１ｂ，１４ｂは２層板１５の絶縁基板１３を挟んで対向
する位置に形成する。マーキング１１ｂ，１４ｂの大き
さは後述する位置合わせ用の棒状部材４１，４２がちょ
うど通る程度の大きさとする。

【００２０】また、このパターニングで形成する際に導
体バンプ１２の先端側が当接する配線パターン１４ａは
微細な配線パターン（ファインパターン）を形成するこ
とができる。これは上記導体バンプ１２の全長が１００
〜２００μｍであり、底面の直径が１００〜２００μｍ
であり、先端側の当接面の直径が５０〜１００μｍであ
ることから、配線パターン１４ａの最小ライン幅は１０
０〜２００μｍとすることができる。従ってこの配線パ
ターン１４ａを多層板表面の実装面にすることにより、
集積度の高い多層板や半導体モジュールを形成すること
ができる。

【００２１】パターニング工程で丸穴状の位置決めマー
キング１１ｂ，１４ｂを形成したら、次の工程で位置決
め用マーキング１１ｂ，１４ｂに合わせて絶縁基板１３
を穴あけし（ステップ５）、図２（ｆ）のような位置決
め用の貫通孔１９を形成する。穴あけの方法はドリルな
どによる機械的方法や、レーザー光線を照射して焼き切
るなどの非接触法などの既知の方法であけることができ
る。なお、この貫通孔１９の穿孔は必須ではなく、例え
ばハンダ小手のような加熱という熱融着方法により位置
決めを行う場合には位置決めマーキング１１ｂ，１４ｂ
としての金属箔剥離部分をエッチングにより形成するだ
けでも良い。

【００２２】次に位置決め用の貫通孔１９を設けた２層
板１６の片面の配線パターン１１ａ上に上記ステップ１
と同様の方法により、導体バンプ１７を形成し、図２
（ｇ）に示したようなバンプ付２層板１８を形成する。
なお、このとき導体バンプ１７を配線パターン１１ａ上
に形成したのは、微細な配線パターン１４ａを多層板の
実装面として残しておく必用があるからである。一方、
上記ステップ１〜６を行うことにより、バンプ付２層板
２８を形成しておく。

【００２３】次いで図３（ａ）に示したようなコア材４
０と合成樹脂シート２０，３０を用意し、上記バンプ付
２層板１８，２８と共に重ね合わせを行う（ステップ
７）。このとき、コア材４０の表面には配線パターン４
０ａ，４０ｂが形成されており、これら配線パターン４
０ａ，４０ｂはスルーホール４０ｃにより層間接続され
ている。配線パターン４０ａは配線パターン１１ａと対
応しており、これらの配線パターン４０ａと１１ａとを
位置合わせするための位置合わせマーキング４０ｄがコ
ア材４０上に形成されており、更にマーキング４０ｄを
貫通する位置決め用の貫通孔４０ｅが穿孔されている。

【００２４】従って、コア材４０とバンプ付２層板１８
とを正しく位置合わせするには図３（ａ）に示したよう
に貫通孔１９と４０ｅに位置決め用のシャフト４１及び
４２を通すだけでよい。全く同様に、コア材４０とバン
プ付２層板２８についても、貫通孔４０ｅと貫通穴２９
に位置決め用のシャフト４１，４２を通すだけで配線パ
ターン４０ｂと２１ａとを正確に位置合わせすることが
できる。従って図３（ａ）に示したように、下から順に
バンプ付２層板２８、合成樹脂シート３０、コア材４
０、合成樹脂シート２０、及び、バンプ付２層板１８を
位置決め用シャフト４１，４２に通して積層することに
より正確な位置合わせが行なわれる。また、合成樹脂シ
ートは予めバンプ付両面板と積層し、バンプを貫通させ
ておく。

【００２５】次いでこの積層した状態で加熱下にプレス
（ステップ８）することにより、導体バンプ１２，２２
が合成樹脂シート２０，３０を貫通し、バンプ１２，２
２の先端部が対向する配線パターン４０ａ，４０ｂにそ
れぞれ当接してバンプ付２層板１８，２８とコア材４０
表面の配線パターン４０ａ，４０ｂとの間が電気的に接
続される。また、この加熱により合成樹脂シート２０，
３０が硬化して図３（ｂ）に示したような多層板５０が
形成される。硬化が完了してある程度温度が低下した
ら、多層板５０の外周縁部分をトリミング（ステップ
９）することにより、図４に示したような、８層の配線
パターンを備えた多層板型のプリント配線基板５１が得
られる。位置決め用シャフトにはピンやハトメなどが使
用できる。また、位置決め後接着剤などで固定しても良
い。

【００２６】以上説明したように、本実施形態に係るプ
リント配線基板の製造方法では、２層板を先に作ってお
き、それに導体バンプを形成し、プリプレグを介挿して
コア材に突き当てて多層化してゆくので、コア材に対し
て位置合わせを行う際に、十分な強度を備えた２層板の
位置を調節しながら位置合わせすることができ、正確か
つ高収率で多層板を製造することができる。特に位置合
わせ用のマーキングとして位置合わせ用の貫通孔を形成
しておき、コア材にも対応する位置に位置合わせ用の貫
通孔を形成し、二つの貫通孔に位置合わせ用のシャフト
を通すことで位置合わせを行えば、正確に位置合わせが
行えるばかりでなく、簡単な操作で位置合わせを正確に
行うことができ、更に加熱プレス時にもコア材に対して
２層板が位置ずれを起こす事が未然に防止され、収率良
く多層板型プリント配線基板を製造することができる。

【００２７】更に、本実施形態に係るプリント配線基板
の製造方法では、コア材の外側に積み上げるための２層
板を先に形成してから、積み上げるので、２層板の向き
を選択することができる。そのため、２層板内に貫挿さ
れた導体バンプの向きについて底面側を積み上げるコア
材の方に向けて積層することにより、導体バンプの先端
側を多層板の外側に向けることができる。先端側は細い
ピッチでラインが形成されるので、多層板の表面に微細
なピッチのファインパターンを形成することができ、集
積度の高い半導体パッケージ用多層板型プリント配線基
板を製造することができる。

【００２８】（実施例）次に、本発明のプリント配線板
の実施例について説明する。図２〜図４は多層プリント
配線板の層間接続工程を、工程順に説明するための垂直
断面図である。

【００２９】（実施例１）銀ペースト（ＭＳ−８９、東
芝ケミカル（株）製）を厚さ１００ミクロンのメタルス
クリーンを介して銅箔１１上に５回印刷塗布して乾燥
し、導体バンプ群１２，１２，…を形成した。これに厚
さ１００ミクロンのガラスエポキシプリプレグ（TLP-55
1HN、東芝ケミカル（株）製商品名）１３を重ね合わ
せ、加圧して銅箔１１の突起部分１２，１２，…を突き
抜けさせた。さらに銅箔１４と重ね合わせ加熱加圧成形
してバンプ入り銅張積層板１５を製造した。さらに予め
設計された配線回路パターンを形成し、片側に前記同様
にしてバンプ１７，１７，…を形成した。別にスルーホ
ール入り回路形成した４層板（コア材）４０を用意し、
厚さ１００ミクロンのガラスエポキシプリプレグ２０，
３０を介して上記のバンプ付回路板１８，２８を上下に
重ね合わせて全体をハトメ４１，４２により固定して加
熱加圧成形した。

【００３０】以上のようにしてビルドアップ型多層プリ
ント配線板を製造した。

【００３１】（実施例２）実施例１で図のように外層の
バンプ付回路板のバンプ断面積の小さい方の面が外側に
くるように重ね合わせた他は同様にしてビルドアップ型
多層プリント配線板を製造した。

【００３２】（比較例１）銀ペースト（ＭＳ−８９、東
芝ケミカル（株）製）を厚さ１００ミクロンのメタルス
クリーンを介して５回印刷塗布して乾燥しバンプ群を形
成した。これに厚さ１００ミクロンのガラスエポキシプ
リプレグ（TLP-551HN、東芝ケミカル製（株）商品名）
を重ね合わせ加圧して銅の突起部分を突き抜けさせた。
この積層体をスルーホール入り回路形成した４層板の上
下に重ね合わせ加熱加圧をして６層板を得た。６層板の
最外層を所定の回路形成を行い、さらにに前記積層体を
重ね合わせ加熱加圧成形して８層板を得た。さらに最外
層に所定の回路形成を行い、ビルドアップ型多層プリン
ト配線板を製造した。

【００３３】以上のようにして作成したビルドアップ型
多層プリント配線板を260℃の高温油中での層間の接続
信頼性を試験した。また、表層ランド最少径、比較例１
を１００としたときの製造価格のについて実施例１、２
及び比較例１の試験結果を表１に示したが、本発明の顕
著な効果が認められた。

【００３４】

【表１】

【００３５】

【発明の効果】本発明によれば、位置決め時の操作が簡
単かつ確実に行うことができ、高収率で高精度に製造す
ることのできるプリント配線基板やそのようなプリント
配線基板の製造方法が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のプリント配線基板の製造方法のフロー
チャートである。

【図２】本発明のプリント配線基板の製造途中の垂直断
面図である。

【図３】本発明のプリント配線基板の製造途中の垂直断
面図である。

【図４】本発明のプリント配線基板の製造途中の垂直断
面図である。

【図５】従来のプリント配線基板の製造途中の垂直断面
図である。

【符号の説明】

１１…金属箔（第１の金属箔）、１２…導体バンプ、１
３…合成樹脂シート、１４…金属箔（第２の金属箔）、
１１ａ…配線パターン（第１の配線パターン）、１２…
バンプ、１４ａ…配線パターン（第２の配線パター
ン）、１１ｂ…位置決め用マーキング、１４ｂ…位置決
め用マーキング、１８…バンプ付２層板、２８…バンプ
付２層板、１９…位置決め用貫通孔、２９…位置決め用
貫通孔、４０…コア材、４１…シャフト（棒状部材）、
４２…シャフト（棒状部材）。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E346 AA22 AA43 CC02 CC04 CC09 CC10 CC32 DD02 DD12 DD32 EE03 EE06 EE07 FF35 GG19 GG28 HH25 HH32

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の配線パターンを有する絶縁基板の
   配線パターン上に導体バンプ及び位置決め用マーキング
   を形成してバンプ付基板ユニットを形成する工程と、 合成樹脂シートを介挿し、位置決め用マーキングを備え
   たコア材、及び、前記バンプ付基板ユニットを、前記位
   置決め用マーキングを介して位置決めして重ねる工程
   と、 前記コア材、前記合成樹脂シート、及び前記バンプ付基
   板ユニットを加圧して前記導体バンプを前記合成樹脂シ
   ートに貫挿し、前記基板ユニットと前記コア材とを電気
   的に接続する工程と、を具備するプリント配線基板の製
   造方法。
2. 【請求項２】 第１の金属箔の片面の所定位置に導体バ
   ンプを形成する工程と、 前記第１の金属箔の導体バンプ上に合成樹脂シート、及
   び第２の金属箔を重ねる工程と、 前記第１の金属箔、前記絶縁基板前駆体、及び前記第２
   の金属箔を加圧して前記絶縁基板に前記導体バンプを貫
   挿させ、前記第１の金属箔と前記第２の金属箔とを電気
   的に接続する工程と、 前記第１の金属箔、及び、前記第２の金属箔をパターニ
   ングして第１の配線パターン、及び／又は第２の配線パ
   ターン、及び、位置決め用マーキングを形成する工程
   と、 前記第１の配線パターン又は第２の配線パターン上に導
   体バンプを形成してバンプ付２層板を形成する工程と、 単層又は複数の絶縁基板と互いに層間接続された複数の
   配線パターンとが交互に積層され、位置決め用のマーキ
   ングを備えたコア材の配線パターン上に、合成樹脂シー
   トと、前記バンプ付２層板とを重ね、前記位置決め用マ
   ーキングを介して前記バンプ付２層板と前記コア材とを
   位置決めする工程と、 前記位置決めしたコア材、合成樹脂シート、及び、バン
   プ付２層板を加圧して前記導体バンプを前記絶縁基板に
   貫挿させ、前記バンプ付２層板の配線パターンと前記コ
   ア材の配線パターンとを電気的に接続する工程と、を具
   備するプリント配線基板の製造方法。
3. 【請求項３】 請求項２に記載のプリント配線基板の製
   造方法であって、前記バンプ付２層板の位置決め用マー
   キングが、前記前記バンプ付２層板の厚さ方向に形成さ
   れた貫通孔であり、 前記コア材の位置決め用マーキングが、前記コア材の厚
   さ方向に形成された貫通孔であり、 前記位置決め用マーキングを介して前記バンプ付２層板
   と前記コア材とを位置決めする工程が、前記バンプ付２
   層板の貫通孔と前記コア材の貫通孔との間に棒状部材を
   通すことにより前記バンプ付２層板と前記コア材とを位
   置決め固定する工程であることを特徴とするプリント配
   線基板の製造方法。
4. 【請求項４】 請求項２又は３に記載のプリント配線基
   板の製造方法であって、前記バンプ付２層板を形成する
   工程が、前記絶縁基板内に配設された導体バンプの底面
   側に前記導体バンプを形成する工程であり、 前記バンプ付２層板と前記コア材とを位置決めする工程
   が、前記バンプ付２層板内に配設された導体バンプの先
   端側が外向きになるように位置決めする工程であること
   を特徴とするプリント配線基板の製造方法。
5. 【請求項５】 プリント配線基板の表面に配設された実
   装用配線パターンと、 実装用配線パターンを支持する最外側絶縁基板と、 前記最外側絶縁基板の厚さ方向に、先端部を外向きにし
   て貫挿され、前記実装用配線パターンと内側の配線パタ
   ーンとを電気的に接続する最外側導体バンプと、を具備
   するプリント配線基板。