JP3906225B2 - 回路基板、多層配線板、回路基板の製造方法および多層配線板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、回路基板、多層配線板、回路基板の製造方法および多層配線板の製造方法に関し、特に電子機器の部品として用いられる多層フレキシブルプリント配線板およびそれらを構成する回路基板ならびにそれらの製造方法に関するものである。

近年の電子機器の高密度化に伴い、これに用いられるプリント配線板の多層化が進んでおり、フレキシブル配線板も多層構造のものが多用されている。このプリント配線板はフレキシブル配線板とリジッド配線板との複合基板であるリジッドフレックス配線板であり、用途が拡大している。
従来の多層フレキシブル配線板やリジッドフレックス配線板の製造方法は、パターニングされた銅箔と絶縁層を交互に複数積み重ねた積層板を形成し、該積層板に層間接続用の貫通孔をあけ、該貫通孔に層間接続用メッキを施した後、最外層の回路等の加工を行う方法や、片面配線板の絶縁材側に銅箔を貫通しない孔を明け、金属または合金により導体ポストを形成し、全層表面被覆処理を行い、接着剤層と配線板を加圧し必要回数繰り返し行い多層化する工法が提案されている。（例えば特開平１１−５４９３４号公報）
前者の製造方法では、一般的に用いられる層間の接続方法として、スルーホールが全層を貫く形で各層間を接続する手法が用いられる。しかし、この接続方法では、加工方法が簡単ではあるが回路の設計上非常に制約が多くなる。また最も劣る点としては、スルーホールで全層を接続するため、最外層はスルーホールが多くなりまたスルーホールランドが占める面積割合も増えるため、部品の実装、回路のパターンに致命的となる回路密度を上げることができない。また、今後の市場要求が高まる高密度実装、高密度パターンの作製が困難な仕様となる。更なる搭載部品の小型化・高密度化が進み、全層を通して同一の個所に各層の接続ランド及び貫通穴をあけるため、設計上配線密度が不足して、部品の搭載に問題が生じる。
フレキシブル配線板の製造方法は、安価に製造するために、複数のパターンを１枚のシートに配置して作成する。そのため、多層フレキシブル配線板も同様の製造方法を経ることで、安価に製造することができる。しかし、この製造方法では、シート中に不良パターンが存在すると、不良パターンが積層された多層フレキシブル配線板は不良となり、積層工程におけるプロセス歩留まりが低下する。また、多層フレキシブル配線板やリジッドフレックス配線板と、多層リジッド配線板との最大の相違点は、フレキシブルな部分の有無である。このフレキシブルな部分の作製では、フレキシブルな部分が積層されないように外層を除くか、或いは積層後外層を除かなければならず、シート積層した場合、材料歩留まりが低下する。更に各層大きさの異なるパターン設計の場合、１シート当たりのパターン取り数は、最大サイズパターンの数に制限されてしまい、面付け率が悪く、材料歩留まりが低下する。
後者の製造方法では、導体ポストの受け側基材をレーザーにて孔明けし、デスミアを行い、表面被覆開口部を作製する特殊工程がありこれらの技術確立、歩留まりの問題がある。また層数が増えるに従い、製造に時間、コストがかかり、表面被覆の材料コストも高くなる問題がある。

本発明は、上記の問題を解決させるため、製造方法が簡単で確実に層間接続を達成でき、かつ信頼性が高く外層配線板を積層することができる多層フレキシブル配線板及びその製造方法を提供するものである。
この様な目的は、下記の（１）〜（２２）の発明により達成される。
（１）絶縁基材と、
前記絶縁基材の一方の面側に形成された導体回路と、
前記導体回路に電気的に接続された導体２層ポストとを有し、
前記導体２層ポストは、前記絶縁基材を貫通する孔内に形成され、一端が前記２層導体回路と接続され、他端が前記絶縁基材の他方の面よりも突出する突起状端子と、前記突起状端子の前記絶縁基材の他方の面よりも突出した部分を覆う金属被覆層とで構成されている回路基板。
（２）前記金属被覆層は、金、銀、ニッケル、錫、鉛、亜鉛、ビスマス、アンチモン、銅からなる群より選択される少なくとも１種の金属または該金属を含む合金で構成される（１）に記載の回路基板。
（３）絶縁基材と、
前記絶縁基材の一方の面側に形成された導体回路と、
前記導体回路に電気的に接続された導体２層ポストとを有し、
前記絶縁基材の片面または両面に、フラックス機能を有する接着層を設けた回路基板。
（４）絶縁基材と、
前記絶縁基材の一方の面側に形成された導体回路と、
前記導体回路に電気的に接続された導体２層ポストとを有し、
前記絶縁基材の一方の面側に前記導体回路をその一部を残して覆う表面被覆を設けるとともに、前記絶縁基材の他方の面側にフラックス機能を有する接着層を設けた回路基板。
（５）前記導体２層ポストは、銅と金属または銅と合金を含む（１）〜（４）の何れかに記載の回路基板。
（６）前記導体２層ポストは、前記絶縁基材を貫通する孔内に形成され、一端が前記導体回路と接続され、他端が前記絶縁基材の他方の面よりも突出する突起状端子と、前記突起状端子の前記絶縁基材の他方の面よりも突出した部分を覆う金属被覆層とで構成されている（３）または（４）に記載の回路基板。
（７）前記金属被覆層は、金、銀、ニッケル、錫、鉛、亜鉛、ビスマス、アンチモン、銅からなる群より選択される少なくとも１種の金属または該金属を含む合金で構成される（６）に記載の回路基板。
（８）（１）または（２）に記載の回路基板を含む複数の回路基板を積層してなる多層配線板。
（９）（３）または（４）に記載の回路基板を含む複数の回路基板を積層してなる多層配線板。
（１０）（１）ないし（４）のいずれかに記載の回路基板と、以下に記載の回路基板とを含む複数の回路基板を積層してなる多層配線板。
絶縁基材と、
前記絶縁基材の両面にそれぞれ形成された導体回路と、
前記導体回路の一部に被覆形成された金属層と、
前記導体回路の前記金属層以外の部分を覆う表面被覆とを有する回路基板。
（１１）（１）または（２）に記載の回路基板と、（３）または（４）のいずれかに記載の回路基板と、以下に記載の回路基板とを含む複数の回路基板を積層してなる多層配線板：
絶縁基材と、
前記絶縁基材の両面にそれぞれ形成された導体回路と、
前記導体回路の一部に被覆形成された金属層と、
前記導体回路の前記金属層以外の部分を覆う表面被覆とを有する回路基板。
（１２）以下に記載の回路基板の両面側にそれぞれ（１）ないし（４）のいずれかに記載の回路基板が接合されており、前記導体ポストを介して各回路基板の導体回路の所定部位が電気的に接続されている多層配線板：
絶縁基材と、
前記絶縁基材の両面にそれぞれ形成された導体回路と、
前記導体回路の一部に被覆形成された金属層と、
前記導体回路の前記金属層以外の部分を覆う表面被覆とを有する回路基板。
（１３）以下に記載の回路基板の両面側にそれぞれ（３）または（４）に記載の回路基板が接合され、これら両回路基板にそれぞれ（１）または（２）に記載の回路基板が接合されており、前記導体ポストを介して各回路基板の導体回路の所定部位が電気的に接続されている多層配線板：
絶縁基材と、
前記絶縁基材の両面にそれぞれ形成された導体回路と、
前記導体回路の一部に被覆形成された金属層と、
前記導体回路の前記金属層以外の部分を覆う表面被覆とを有する回路基板。
（１４）前記表面被覆は、接着層を含む（１１）〜（１３）の何れかに記載の多層配線板。
（１５）複数の回路基板が積層された多層部と、前記多層部における少なくとも１つの回路基板が該多層部から延出する単層部とを有する（７）に記載の多層配線板。
（１６）前記単層部を構成する回路基板は、可撓性を有するフレキシブル回路基板である（１５）に記載の多層配線板。
（１７）（ｉ）絶縁材からなる支持基材の片側に配線パターンと、該配線パターンから該支持基材の該配線パターンとは反対側の片面に突出した銅と金属または銅と合金からなる導体２層ポストとを有し、かつ最外層以外の該支持基材は、該導体２層ポストとは反対側の面に、導体ポストと接続するためのパッドを有し、該配線パターンには表面被覆を施さない複数の片面配線板、（ｉｉ）少なくとも片面に該導体２層ポストと接続するためのパッドを有し、フレキシブル部には表面被覆を施し、多層部には表面被覆を施さない配線パターンで構成されたフレキシブル配線板、及び（ｉｉｉ）フラックス機能付き接着剤層とを有し、該フラックス機能付き接着剤層により積層一体化し、該接着剤層を介して該導体ポストとパッドとを金属又は合金で接続した構造を有し、配線パターンが電気的に接続されていることを特徴とする多層フレキシブル配線板。
（１８）前記フレキシブル配線板が、切断された個片である（１７）に記載の多層フレキシブル配線板。
（１９）金属が金、銀、ニッケル、錫、鉛、亜鉛、ビスマス、アンチモン、銅の少なくとも１種類からなる（１７）又は（１８）記載の多層フレキシブルプリント配線板。
（２０）合金が、錫、鉛、銀、亜鉛、ビスマス、アンチモン、銅の少なくとも２種類からなる（１７）〜（１９）いずれか記載の多層フレキシブルプリント配線板。
（２１）絶縁材からなる支持基材を孔明けした後、孔明けした側の片面に突出した銅と金属または銅と合金からなる導体２層ポストを形成する工程、該支持基材の該導体２層ポストとは反対側に配線パターンを形成する工程、最外層以外の該支持基材の該導体２層ポストとは反対側のパッドを有する配線パターン側にフラックス機能付き接着剤層を全面にラミネート又は印刷にて形成し、片面配線板を形成する工程、少なくとも片面に前記導体２層ポストと接合するためのパッドを有する配線パターンからなるフレキシブル配線板を形成する工程、このフレキシブル配線板のパッドを有する配線パターン側にフラックス機能付き接着剤層を全面或いは部分的にラミネート又は印刷にて形成する工程、及び前記導体２層ポストと前記パッドとを前記フラックス機能付き接着剤層を介して熱圧着する工程、を含むことを特徴とする多層フレキシブル配線板の製造方法。
（２２）（２１）記載の製造方法により得られることを特徴とする多層フレキシブル配線板。

図１（ａ）、１（ｂ）、１（ｃ）、１（ｄ）、１（ｅ）、１（ｆ）及び１（ｇ）は、本発明に使用する最外層用の片面配線板とその製造方法を説明するための断面図である。
図２（ａ）、２（ｂ）、２（ｃ）、２（ｄ）及び２（ｅ）は、本発明に使用するフレキシブル配線板とその製造方法を説明するための断面図である。
図３（ａ）及び３（ｂ）は、本発明の４層構成の多層フレキシブル配線板とその製造方法を説明するための断面図。
図４（ａ）、４（ｂ）、４（ｃ）、４（ｄ）、４（ｅ）、４（ｆ）及び４（ｇ）は、本発明に使用する内層用の片面配線板とその製造方法を説明するための断面図。
図５（ａ）及び５（ｂ）は、本発明の６層構成の多層フレキシブル配線板とその製造方法を説明するための断面図。
図面中、各数字は下記の意味を有する。
１０１、２０１、４０１：銅箔
１０２、２０２、４０２：支持基材
２０５、４０６：配線パターン
１０７、２０６：表面被覆
１０８：表面被覆開口部
１０３、４０３：支持基材開口部
１０５、４０５：導体２層ポスト
１０４、４０４：銅ポスト
１１０：片面積層板
１０６、２０４：パッド
２０７、４０７：フラックス機能付き接着剤層
１２０：外層片面配線板
２０３：スルーホール
２１０：両面板
２２０：内層フレキシブル配線板
３１０：多層フレキシブル配線板（４層）
３２０、５２０：多層部
３３０、５３０：フレキシブル部
４１０：片面積層板
４２０：内層片面配線板
５１０：多層フレキシブル配線板（６層）

以下、図面に基づき本発明の実施形態について説明するが、本発明はこれに何ら限定されるものではない。
図１〜図５は、本発明の実施形態である多層フレキシブル配線板及びその製造方法の例を説明する図である。図３（ｂ）は、多層部３２０とフレキシブル部３３０を併せ持つ４層の多層フレキシブル配線板３１０であり、図５（ｂ）は多層部５２０とフレキシブル部５３０を併せ持つ６層の多層フレキシブル配線板５１０である本発明で得られる多層フレキシブル配線板の構造を示す断面図である。
本発明の多層フレキシブル配線板の製造方法として、先ず、４層フレキシブル配線板の一例を説明する。ステップＡ（図１）として、外層片面配線板１２０を形成する。続いて、ステップＢ（図２）として内層フレキシブル配線板２２０を形成する。最後に、ステップＣ（図３）として、内層フレキシブル配線板２２０に外層片面配線板１２０を積層し、多層フレキシブル配線板３１０を形成する。以上、３ステップに分けることができる。
５層以上の場合、前記ステップＡで作成した片面配線板１２０を最外層の配線板として用いる。外側から第２層以降から中心層の両面板間まではステップＤ（図４）として内層片面配線板４２０を形成し、前記ステップＢで形成した内層フレキシブル配線板２２０を中心層の配線板として用いる。これらをステップＥとして、内層フレキシブル配線板２２０を中心層に内層片面配線板４２０と最外層に片面配線板１２０を積層し、多層フレキシブル配線板５１０を形成する。５層以上の場合、最外層となる片面配線板１２０と中心層となる内層フレキシブル配線板２２０の間に内層片面配線板４２０を所望する層数、積層すれば良い。
ステップＡの外層片面配線板１２０を加工する方法として、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂などの樹脂を硬化させた絶縁材からなる支持基材１０２の片面に銅箔１０１が付いた片面積層板１１０を準備する（図１（ａ））。この際、支持基材と銅箔との間には、導体接続の妨げとなるスミアの発生を防ぐため、銅箔と支持基材を貼り合わせるための接着剤層は存在しない方が好ましいが、接着剤を使い貼りあわせたものでもよい。支持基材１０２側の面から、銅箔１０１が露出するまで、支持基材開口部１０３を形成する（図１（ｂ））。この際、レーザー法を用いると開口部を容易に形成することができ、かつ小径もあけることができる。更に、過マンガン酸カリウム水溶液によるウェットデスミア又はプラズマによるドライデスミアなどの方法により、支持基材開口部１０３内に残存している樹脂を除去すると層間接続の信頼性が向上し好ましい。この支持基材開口部１０３内に導体２層ポスト１０５が支持基材１０２の面から突出するまで形成する（図１（ｄ））。導体２層ポスト１０５の形成方法としては、ペースト又はメッキ法などで、銅ポスト１０４を形成後（図１（ｃ））、金属又は合金にて被覆する。金属としては、金、銀、ニッケル、錫、鉛、亜鉛、ビスマス、アンチモン、の少なくとも１種類からなり、単層又は２層以上であってもよい。合金としては錫、鉛、銀、亜鉛、ビスマス、アンチモン、銅から選ばれた少なくとも２種類以上の金属で構成される半田である。例えば錫−鉛系、錫−銀系、錫−亜鉛系、錫−ビスマス系、錫−アンチモン、錫−銀−ビスマス系、錫−銅系等があるが、半田の金属組合せや組成に限定されず、最適なものを選択すればよい。厚みは０．０５μｍ以上好ましくは０．５μｍ以上である。次いで、支持基材１０２の片面にある銅箔１０１をエッチングにより配線パターン１０６を形成し（図１（ｅ））、配線パターンに表面被覆１０７を施す（図１（ｆ））。この表面被覆１０７は絶縁樹脂に接着剤を塗布したオーバーレイフィルムを貼付または、インクを直接支持基材に印刷する方法などがある。この表面被覆１０７にはメッキなどの表面処理用に表面被覆開口部１０８を設けてもよい。
次に、支持基材１０２の導体２層ポスト１０５が突出した面にフラックス機能付き接着剤層を形成しても良いが、このフラックス機能付き接着剤層はポストと接続するためのパッドを有する内層フレキシブル配線板２２０（図２（ｅ））に形成した方が、配線パターン２０４（図２（ｃ））の酸化防止のためより好ましい。このフラックス機能付き接着剤層は印刷法により支持基材１０２にフラックス機能付き接着剤を塗布する方法などがあるが、シート状になった接着剤を支持基材１０２にラミネートする方法が簡便である。最後に、多層部のサイズに応じて切断し、個片の外層片面配線板１２０を得る（図１（ｇ））。
また、この外層片面配線板１２０の製法としては片面積層板１１０に先に配線パターン１０６を形成後、支持基材開口部１０３を形成し、導体２層ポスト１０５、表面被覆１０７を施してもよい。
本発明に用いるフラックス機能付き接着剤は、金属表面の清浄化機能、例えば、金属表面に存在する酸化膜の除去機能や、酸化膜の還元機能を有した接着剤であり、第１の好ましい接着剤の構成としては、フェノール性水酸基を有するフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、アルキルフェノールノボラック樹脂、レゾール樹脂、ポリビニルフェノール樹脂などの樹脂（Ａ）と、前記樹脂の硬化剤（Ｂ）を含むものである。硬化剤としては、ビスフェノール系、フェノールノボラック系、アルキルフェノールノボラック系、ビフェノール系、ナフトール系、レゾルシノール系などのフェノールベースや、脂肪族、環状脂肪族や不飽和脂肪族などの骨格をベースとしてエポキシ化されたエポキシ樹脂やイソシアネート化合物が挙げられる。
フェノール性水酸基を有する樹脂の配合量は、全接着剤中２０重量％以上〜８０重量％以下が好ましく、２０重量％未満だと金属表面を清浄化する作用が低下し、８０重量％を越えると十分な硬化物を得られず、その結果として接合強度と信頼性が低下するおそれがあり好ましくない。一方、硬化剤として作用する樹脂或いは化合物は、全接着剤中２０重量％以上〜８０重量％以下が好ましい。接着剤には、必要に応じて着色剤、無機充填材、各種のカップリング剤、溶媒などを添加してもよい。
第２の好ましい接着剤の構成としては、ビスフェノール系、フェノールノボラック系、アルキルフェノールノボラック系、ビフェノール系、ナフトール系、レゾルシノール系などのフェノールベースや、脂肪族、環状脂肪族や不飽和脂肪族などの骨格をベースとしてエポキシ化されたエポキシ樹脂（Ｃ）と、イミダゾール環を有し、かつ前記エポキシ樹脂の硬化剤（Ｄ）を含むものである。イミダゾール環を有する硬化剤としては、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、ビス（２−エチル−４−メチル−イミダゾール）などが挙げられる。
エポキシ樹脂の配合量は、全接着剤中３０重量％以上〜９９重量％以下が好ましく、３０重量未満だと十分な硬化物が得られないおそれがあり好ましくない。上記２成分以外に、シアネート樹脂、アクリル酸樹脂、メタクリル酸樹脂、マレイミド樹脂などの熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂を配合してもよい。又、必要に応じて着色剤、無機充填材、各種のカップリング剤、溶媒などを添加してもよい。イミダゾール環を有し、かつ前記エポキシ樹脂の硬化剤となるものの配合量としては、全接着剤中１重量％以上〜１０重量％以下が好ましく、１重量％未満だと金属表面を清浄化する作用が低下し、エポキシ樹脂を十分に硬化させないおそれがあり好ましくない。１０重量％を越えると硬化反応が急激に進行し、接着剤層の流動性が劣るおそれがあり好ましくない。
接着剤の調製方法は、例えば固形のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）と、固形の硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）を溶媒に溶解して調製する方法、固形のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）を液状の硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）に溶解して調製する方法、固形の硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）を液状のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）に溶解して調整する方法、又固形のエポキシ樹脂（Ｃ）を溶媒に溶解した溶液に、イミダゾール環を有し、かつエポキシ樹脂の硬化剤として作用する化合物（Ｄ）を分散もしくは溶解する方法などが挙げられる。使用する溶媒としては、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサン、トルエン、ブチルセルソブル、エチルセロソブル、Ｎ−メチルピロリドン、γ−ブチルラクトンなどが挙げられる。好ましくは沸点が２００℃以下の溶媒である。
ステップＢの内層フレキシブル配線板２２０を加工する方法としては、ポリイミドなどの、通常フレキシブル配線板に用いられる耐熱性樹脂２０２と銅箔２０１からなる両面板２１０を準備する（図２（ａ））。両面板２１０は、フレキシブル部の素材となり、銅箔２０１と耐熱性樹脂２０２の間には、屈曲性・折り曲げ性を高めるために接着剤層は存在しない方が好ましいが存在しても構わない。この両面板２１０にスルーホール２０３にて表裏の電気的導通を形成した（図２（ｂ））後、エッチングにより、配線パターン及び導体２層ポスト１０５を受けることができるパッド２０４を形成する（図２（ｃ））。その後、フレキシブル部３３０に相当する部分の配線パターン２０５にポリイミドなどからなる表面被覆２０６（図２（ｄ））を施し、内層フレキシブル配線板を形成する。ここで、配線パターン２０４に導体２層ポスト１０５との濡れ性を向上させ接続信頼性を確保するため、メッキ又は半田ペーストにより表面処理をしても良い。表面処理は、金属又は合金で行なう。金属としては、特に限定しないが、錫が融点が低いため好ましい。合金としては、錫、鉛、銀、亜鉛、ビスマス、アンチモン、銅から選ばれた少なくとも２種類以上の金属で構成される半田である。例えば錫−鉛系、錫−銀系、錫−亜鉛系、錫−ビスマス系、錫−アンチモン、錫−銀−ビスマス系、錫−銅系等があるが、半田の金属組合せや組成に限定されず、最適なものを選択すればよい。次いで、多層部３２０に相当する部分の配線パターン２０４にフラックス機能付き接着剤層２０７（図２（ｅ））を形成する。また、積層前に内層フレキシブル配線板を個片に裁断しても問題はない。
ステップＣの多層フレキシブル配線板３１０を形成する方法としては、個片の外層片面配線板１２０を内層フレキシブル配線板２２０にレイアップする。その際の位置合わせは、各層の配線パターンに予め形成されている位置決めマークを画像認識装置により読み取り位置合わせする方法、位置合わせ用のピンで位置合わせする方法を用いることができる。その後、半田接合が可能な温度に加熱して、導体２層ポスト１０５が、フラックス機能付き接着剤層２０７を介して、導体２層ポスト１０５と内層フレキシブル配線板２２０のパッド部分２０４が半田熔融接合するまで熱圧着し、次に半田の熔融しない温度で再加熱してフラックス機能付き接着剤層２０７を硬化させて層間を接着させることにより、外層片面配線板１２０及び内層フレキシブル配線板２２０を積層する（図３（ｂ））。各層を積層する方法として、真空プレス又は熱ラミネートとベーキングを併用する方法等を用いることができる。
以上図１〜図３を用いて、多層部が４層の構成について説明したが、本発明には内層フレキシブル配線板の片面のみにパッドを設け、該パッド上に外層片面配線板の個片を１個レイアップした内層フレキシブル配線板を片面とした場合の２層の構成や内層フレキシブル配線板を両面とした３層の構成のもの、また、片面配線板の個片を順次レイアップした３層以上の多層フレキシブル配線板も含まれる。次に多層部が６層の場合を説明する。
６層の場合、ステップＡ、ステップＢにより得られる最外層となる片面配線板１２０と中心層になる内層フレキシブル配線板２２０とは４層で使用するものと同じものを用いるが、最外層と中心層の間にくる層はステップＤ（図４）として内層片面配線板４２０を形成する。
ステップＤの内層片面配線板４２０を加工する方法として、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂などの樹脂を硬化させた絶縁材からなる支持基材４０２の片面に銅箔４０１が付いた片面積層板４１０を準備する（図４（ａ））。この際、支持基材と銅箔との間には、導体接続の妨げとなるスミアの発生を防ぐため、銅箔と支持基材を貼り合わせるための接着剤層は存在しない方が好ましいが、接着剤を使い貼りあわせたものでもよい。支持基材４０２側の面から、銅箔４０１が露出するまで、支持基材開口部４０３を形成する（図４（ｂ））。この際、レーザー法を用いると開口部を容易に形成することができ、かつ小径もあけることができる。更に、過マンガン酸カリウム水溶液によるウェットデスミア又はプラズマによるドライデスミアなどの方法により、支持基材開口部４０３内に残存している樹脂を除去すると層間接続の信頼性が向上し好ましい。この支持基材開口部４０３内に導体２層ポスト４０５が支持基材４０２の面から突出するまで形成する（図４（ｄ））。導体２層ポスト４０５の形成方法としては、ペースト又はメッキ法などで、銅ポスト４０４を形成後（図４（ｃ））、金属又は合金にて被覆する。金属としては、金、銀、ニッケル、錫、鉛、亜鉛、ビスマス、アンチモン、の少なくとも１種類からなり、単層又は２層以上であってもよい。合金としては錫、鉛、銀、亜鉛、ビスマス、アンチモン、銅から選ばれた少なくとも２種類以上の金属で構成される半田である。例えば錫−鉛系、錫−銀系、錫−亜鉛系、錫−ビスマス系、錫−アンチモン、錫−銀−ビスマス系、錫−銅系等があるが、半田の金属組合せや組成に限定されず、最適なものを選択すればよい。厚みは０．０５μｍ以上好ましくは０．５μｍ以上である。次いで、支持基材４０２の片面にある銅箔４０１をエッチングにより配線パターン４０６を形成し（図４（ｅ））、この配線パターン４０６にフラックス機能付き接着剤層４０７を形成する（図４（ｇ））。このフラックス機能付き接着剤層は印刷法により塗布する方法などがあるが、シート状になった接着剤を配線パターン４０６にラミネートする方法が簡便である。このフラックス機能付き接着剤層は状況に応じポストと接続するためのパッドを有する側に形成しても差し支えはない。各層間の接続に１層これが入ればよい。最後に、多層部のサイズに応じて切断し、個片の内層片面配線板４２０を得る（図４（ｇ））。
ステップＥの多層フレキシブル配線板５１０を形成する方法としては、中心層の内層フレキシブル配線板２２０に内層片面配線板４２０をレイアップし、さらにその外側に最外層となる片面配線板１２０をレイアップする。
７層以上の場合は、この内層片面配線板４２０を所望する枚数積層させればよい。
多層化の熱圧着方法については、特に限定しないが中心層になる内層フレキシブル配線板の個片をレイアップするごとに熱圧着してもよいし、全ての外層片面配線板の個片をレイアップした後、一括して熱圧着してもよい。また、レイアップの仮接着時に、半田の融点を越える熱を加えることにより、２層ポストと接続されるパッド部が半田熔融し接合させた後、融点以下の温度によりこの層間接着剤を硬化させ、積層させることもできる。

（外層片面配線板の作成）
厚み５０μｍのエポキシ樹脂を硬化させた絶縁材からなる支持基材１０２（住友ベークライト製 スミライトＡＰＬ−４００１）上に厚み１２μｍの銅箔１０１が付いた片面積層板１１０を、支持基材１０２側の面から、ＵＶレーザーにより１００μｍ径の支持基材開口部１０３を形成し、過マンガン酸カリウム水溶液によるデスミアを施す。この支持基材開口部１０３内に電解銅メッキを施し高さ５５μｍとした後、半田メッキ厚み５μｍを施し、導体２層ポスト１０５を形成する。次に、片面積層板１１０の銅箔１０１をエッチングし、配線パターン１０６を形成し、液状レジスト（日立化成製 ＳＲ９０００Ｗ）を印刷し、表面被膜１０７を施す。最後に、積層部のサイズに外形加工し、外層片面配線板１２０を得た。
（内層フレキシブル配線板の作成）
銅箔２０１が１２μｍ、支持基材２０２がポリイミドフィルム厚み２５μｍの２層両面板２１０（三井化学製 ＮＥＸ２３ＦＥ（２５Ｔ））を、ドリルによる穴明け後、ダイレクトメッキし、電解銅メッキによりスルーホール２０３を形成し表裏の電気的導通を形成した後、エッチングにより、配線パターン及び導体２層ポスト１０５を受けることができるパッド２０４を形成する。その後、フレキシブル部３３０に相当する部分の配線パターン２０５に、厚み２５μｍのポリイミド（鐘淵化学工業製 アピカルＮＰＩ）に厚み２５μｍの熱硬化性接着剤（自社開発材料）により表面被覆２０６を形成する。次に多層部３２０に相当する部分の配線パターン２０４に厚み２０μｍの熱硬化性のフラックス機能付き接着剤シート（住友ベークライト製 層間接着シート ＲＣＦ）をラミネートし、フラックス機能付き接着剤層２０７を形成することにより、シートに面付けされた内層フレキシブル配線板２２０を形成する。
（多層フレキシブル配線板の作成）
外層片面配線板１２０を内層フレキシブル配線板２２０に、位置合わせ用のピンガイド付き治具を用いてレイアップした。その後、真空式加圧ラミネーターで１３０℃、０．２ＭＰａ、６０秒で仮接着した後、油圧式プレスで２６０℃、０．０２ＭＰａで３０秒間プレスし、フラックス機能付き接着剤層２０７を介して、導体２層ポスト１０５が、内層フレキシブル配線板２２０のパッド２０４と半田熔融接合し金属接合を形成し、次いで温度を１５０℃、６０分間加熱し、層間を積層した多層フレキシブル配線板３１０を得た。

外層片面配線板作製の際、支持基材開口部１０３の径を最小５０μｍまで変化させて、導体２層ポスト１０５を形成した以外は、実施例１と同様の方法で得られた多層フレキシブル配線板。

内層フレキシブル配線板の多層部３２０に相当する部分の配線パターン２０４に半田メッキを施した以外は、実施例１と同様の方法で得られた多層フレキシブル配線板。
比較例１
内層フレキシブル配線板２２０の配線パターン全面に表面被覆２０６を形成し、導体ポスト１０５の受け側パッドとなる表面被覆開口部をＣＯ_２レーザで孔明け、デスミアを施す工程を追加した以外、実施例１と同様の方法で得られた多層フレキシブル配線板。
比較例２
内層フレキシブル配線板２２０のフラックス機能付接着剤シート２０７をフラックス機能のない一般的な接着剤シート（デュポン製 パイララックスＬＦ１００）に変更した以外、実施例１と同様の方法で得られた多層フレキシブル配線板。
実施例１〜３の多層フレキシブル配線板は、金属同士で層間接続部が確実に金属接合されており、温度サイクル試験では、断線不良の発生がなく、金属接合部の接合状態も良好で、絶縁抵抗試験でも絶縁抵抗が上昇しなかった。又外層片面配線板を個片に裁断することにより、シート状で積層した場合よりも積層の位置精度が上がり、歩留が向上した。しかし、比較例１の場合、多層フレキシブル配線板の歩留まりが低下し、製造コスト、材料コストが高くなった。比較例２の場合、２層ポストと受けパッドとが金属接合がなされなかった。

本発明に従うと、金属表面の清浄化機能を有した層間接着剤を用いることで配線板の積層における金属接合部を信頼性高く接続することができ、外層片面配線板表面上にはスルーホール等接続用の孔がないため高密度の回路配線や高密度に部品を実装することができ、更に個片の配線板を積層することにより良品のみを積層することができるため歩留よく多層フレキシブル配線板を得ることができる。

Claims (6)

1. （ｉ）絶縁材からなる支持基材の片側に配線パターンと、該配線パターンから該支持基材の該配線パターンとは反対側の片面に突出した銅と金属または銅と合金からなる導体２層ポストとを有し、かつ最外層以外の該支持基材は、該導体２層ポストとは反対側の面に、導体ポストと接続するためのパッドを有し、該配線パターンには表面被覆を施さない複数の片面配線板、（ｉｉ）少なくとも片面に該導体２層ポストと接続するためのパッドを有し、フレキシブル部には表面被覆を施し、多層部には表面被覆を施さない配線パターンで構成されたフレキシブル配線板、及び（ｉｉｉ）フラックス機能付き接着剤層とを有し、該フラックス機能付き接着剤層により積層一体化し、該接着剤層を介して該導体ポストとパッドとを金属又は合金で接続した構造を有し、配線パターンが電気的に接続されていることを特徴とする多層フレキシブル配線板。
2. 前記フレキシブル配線板が、切断された個片である請求項１に記載の多層フレキシブル配線板。
3. 金属が金、銀、ニッケル、錫、鉛、亜鉛、ビスマス、アンチモン、銅の少なくとも１種類からなる請求項１又は２記載の多層フレキシブルプリント配線板。
4. 合金が、錫、鉛、銀、亜鉛、ビスマス、アンチモン、銅の少なくとも２種類からなる請求項１〜３いずれか記載の多層フレキシブルプリント配線板。
5. 絶縁材からなる支持基材を孔明けした後、孔明けした側の片面に突出した銅と金属または銅と合金からなる導体２層ポストを形成する工程、該支持基材の該導体２層ポストとは反対側に配線パターンを形成する工程、最外層以外の該支持基材の該導体２層ポストとは反対側のパッドを有する配線パターン側にフラックス機能付き接着剤層を全面にラミネート又は印刷にて形成し、片面配線板を形成する工程、少なくとも片面に前記導体２層ポストと接合するためのパッドを有する配線パターンからなるフレキシブル配線板を形成する工程、このフレキシブル配線板のパッドを有する配線パターン側にフラックス機能付き接着剤層を全面或いは部分的にラミネート又は印刷にて形成する工程、及び前記導体２層ポストと前記パッドとを前記フラックス機能付き接着剤層を介して熱圧着する工程、を含むことを特徴とする多層フレキシブル配線板の製造方法。
6. 請求項５記載の製造方法により得られることを特徴とする多層フレキシブル配線板。

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