JPH1168267A - 樹脂シート及び多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
樹脂シート及び多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPH1168267A JPH1168267A JP22403297A JP22403297A JPH1168267A JP H1168267 A JPH1168267 A JP H1168267A JP 22403297 A JP22403297 A JP 22403297A JP 22403297 A JP22403297 A JP 22403297A JP H1168267 A JPH1168267 A JP H1168267A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】プレス処理工程を経て製造される多層プリント
配線板の信頼性が低い問題があつた。 【解決手段】プレス処理工程を経て製造される多層プリ
ント配線板の絶縁層を形成する樹脂材からなる樹脂シー
トにおいて、一面側の樹脂材の粘度をプレス処理により
変形し難い第１の粘度に設定すると共に、他面側の樹脂
材の粘度をプレス処理により変形し易い第２の粘度に設
定するようにした。また多層プリント配線板の製造方法
において、第１の絶縁層上に第１の導体層を積層形成す
る第１の工程と、一面側が所定の条件下においてプレス
処理により変形し難い第１の粘度に設定されると共に、
他面側が当該条件下においてプレス処理により変形し易
い第２の粘度に設定された樹脂材からなる樹脂シート
を、他面側が第１の絶縁層及び第１の導体層上に密着す
るように圧着する第２の工程とを設けるようにした。
配線板の信頼性が低い問題があつた。 【解決手段】プレス処理工程を経て製造される多層プリ
ント配線板の絶縁層を形成する樹脂材からなる樹脂シー
トにおいて、一面側の樹脂材の粘度をプレス処理により
変形し難い第１の粘度に設定すると共に、他面側の樹脂
材の粘度をプレス処理により変形し易い第２の粘度に設
定するようにした。また多層プリント配線板の製造方法
において、第１の絶縁層上に第１の導体層を積層形成す
る第１の工程と、一面側が所定の条件下においてプレス
処理により変形し難い第１の粘度に設定されると共に、
他面側が当該条件下においてプレス処理により変形し易
い第２の粘度に設定された樹脂材からなる樹脂シート
を、他面側が第１の絶縁層及び第１の導体層上に密着す
るように圧着する第２の工程とを設けるようにした。
Description
【０００１】
【目次】以下の順序で本発明を説明する。
【０００２】発明の属する技術分野 従来の技術（図３） 発明が解決しようとする課題（図３〜図５） 課題を解決するための手段（図１及び図２） 発明の実施の形態 （１）本実施の形態による樹脂付き銅箔の構成（図１） （２）本実施の形態による多層プリント配線板の製造手
順（図２） （３）本実施の形態の動作及び効果（図１及び図２） （４）他の実施の形態（図１及び図２） 発明の効果
順（図２） （３）本実施の形態の動作及び効果（図１及び図２） （４）他の実施の形態（図１及び図２） 発明の効果
【０００３】
【発明の属する技術分野】本発明は樹脂シート及び多層
プリント配線板の製造方法に関し、例えば多層プリント
配線板の絶縁層を形成する樹脂シートと、絶縁層及び導
体層が順次交互に積層形成されてなる多層プリント配線
板の製造方法に適用して好適なものである。
プリント配線板の製造方法に関し、例えば多層プリント
配線板の絶縁層を形成する樹脂シートと、絶縁層及び導
体層が順次交互に積層形成されてなる多層プリント配線
板の製造方法に適用して好適なものである。
【０００４】
【従来の技術】従来、多層プリント配線板の製造方法と
して、プリント配線板のパターン面上に絶縁性の樹脂材
からなる絶縁層と、めつき又はプリント等により形成し
た所望パターンの導体層とを順次交互に積み上げてゆく
第１の方法と、図３に示すような銅箔５の一面側にエポ
キシ樹脂等の熱硬化性の樹脂材からなる樹脂層６が形成
された樹脂付き銅箔７を用いる第２の方法とがある。
して、プリント配線板のパターン面上に絶縁性の樹脂材
からなる絶縁層と、めつき又はプリント等により形成し
た所望パターンの導体層とを順次交互に積み上げてゆく
第１の方法と、図３に示すような銅箔５の一面側にエポ
キシ樹脂等の熱硬化性の樹脂材からなる樹脂層６が形成
された樹脂付き銅箔７を用いる第２の方法とがある。
【０００５】実際上第２の方法では、ガラスエポキシ基
板等でなる絶縁基板１の両面側にそれぞれ所望パターン
の導体層２、３が形成された内層基板４の一面及び他面
側にそれぞれ樹脂付き銅箔７の樹脂層６をプレス処理に
より熱圧着させた後、これら各樹脂付き銅箔７の銅箔５
を所望パターンにパターニングするようにして多層プリ
ント配線板を製造する。
板等でなる絶縁基板１の両面側にそれぞれ所望パターン
の導体層２、３が形成された内層基板４の一面及び他面
側にそれぞれ樹脂付き銅箔７の樹脂層６をプレス処理に
より熱圧着させた後、これら各樹脂付き銅箔７の銅箔５
を所望パターンにパターニングするようにして多層プリ
ント配線板を製造する。
【０００６】そしてこのような第２の方法によれば、上
述のように樹脂付き銅箔７を内層基板４の表面上に熱圧
着するようにして樹脂付き銅箔７の樹脂層６からなる絶
縁層を形成するため、当該絶縁層の表面を平坦に形成す
ることができ、その分第１の方法に比べて表層に微細な
配線パターンの導体層を形成し得る利点がある。
述のように樹脂付き銅箔７を内層基板４の表面上に熱圧
着するようにして樹脂付き銅箔７の樹脂層６からなる絶
縁層を形成するため、当該絶縁層の表面を平坦に形成す
ることができ、その分第１の方法に比べて表層に微細な
配線パターンの導体層を形成し得る利点がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで上述の第２の
方法により多層プリント配線板を製造する場合、樹脂付
き銅箔７としては、樹脂層６を形成する樹脂材がＢステ
ージ状態（半硬化状態）であるものが用いられる。
方法により多層プリント配線板を製造する場合、樹脂付
き銅箔７としては、樹脂層６を形成する樹脂材がＢステ
ージ状態（半硬化状態）であるものが用いられる。
【０００８】この場合この樹脂材の流動性が悪い（すな
わち粘度が高い）と、プレス処理時に樹脂付き銅箔７の
樹脂層６の表面の樹脂材が内層基板４の導体層２、３の
パターン間に十分に入り込めず、この結果図４に示すよ
うに、樹脂付き銅箔７及び内層基板４間に空隙８が発生
したり、樹脂付き銅箔７の樹脂層６の表面が内層基板４
の絶縁基板１の表面に密着しなかつたり、又は内層基板
４の絶縁基板１の表面及び樹脂付き銅箔７の樹脂層６間
の空気が十分に抜けきらずに、いわゆるボイド９が発生
したりすることがある。
わち粘度が高い）と、プレス処理時に樹脂付き銅箔７の
樹脂層６の表面の樹脂材が内層基板４の導体層２、３の
パターン間に十分に入り込めず、この結果図４に示すよ
うに、樹脂付き銅箔７及び内層基板４間に空隙８が発生
したり、樹脂付き銅箔７の樹脂層６の表面が内層基板４
の絶縁基板１の表面に密着しなかつたり、又は内層基板
４の絶縁基板１の表面及び樹脂付き銅箔７の樹脂層６間
の空気が十分に抜けきらずに、いわゆるボイド９が発生
したりすることがある。
【０００９】そしてこのような場合、例えば樹脂付き銅
箔７及び内層基板４間に空隙８が生じたり、樹脂付き銅
箔７の樹脂層６の表面及び内層基板４の絶縁基板１の表
面間の密着性が低い場合には層間剥離が生じるおそれが
あり、またボイド９が発生した場合にはこれがマイグレ
ーシヨンの原因となる問題があつた。
箔７及び内層基板４間に空隙８が生じたり、樹脂付き銅
箔７の樹脂層６の表面及び内層基板４の絶縁基板１の表
面間の密着性が低い場合には層間剥離が生じるおそれが
あり、またボイド９が発生した場合にはこれがマイグレ
ーシヨンの原因となる問題があつた。
【００１０】一方樹脂付き銅箔７の樹脂層６を形成する
樹脂材の流動性が良過ぎる（すなわち粘度が低い）と、
図５に示すように、当該樹脂付き銅箔７をプレス処理に
より内層基板４に熱圧着する際に、その樹脂層６の厚み
Ｔが薄くなることがある。
樹脂材の流動性が良過ぎる（すなわち粘度が低い）と、
図５に示すように、当該樹脂付き銅箔７をプレス処理に
より内層基板４に熱圧着する際に、その樹脂層６の厚み
Ｔが薄くなることがある。
【００１１】そしてこのことは、製造される多層プリン
ト配線板の絶縁層の厚みが薄くなることを意味し、この
結果製造された多層プリント配線板の耐電圧が低下して
使用に耐えなくなる問題があつた。
ト配線板の絶縁層の厚みが薄くなることを意味し、この
結果製造された多層プリント配線板の耐電圧が低下して
使用に耐えなくなる問題があつた。
【００１２】このように多層プリント配線板の製造方法
として第２の方法を用いる場合、樹脂付き銅箔７の樹脂
層６を形成する樹脂材の流動性を精度良く制御しなけれ
ば、信頼性の高い多層プリント配線板を製造し難い問題
があつた。
として第２の方法を用いる場合、樹脂付き銅箔７の樹脂
層６を形成する樹脂材の流動性を精度良く制御しなけれ
ば、信頼性の高い多層プリント配線板を製造し難い問題
があつた。
【００１３】また第２の多層プリント配線板の製造方法
として第２の方法を用いる場合、樹脂付き銅箔７の樹脂
層６を形成する樹脂材の流動性を精度良く制御すること
によつて良好なプレスを行えるとしても、そのプレス処
理時における温度や圧力及び時間等の条件の範囲が狭い
ために管理が困難であつたり、また一度で多量のサンプ
ルをプレス処理することができないなど生産性が低い問
題があつた。
として第２の方法を用いる場合、樹脂付き銅箔７の樹脂
層６を形成する樹脂材の流動性を精度良く制御すること
によつて良好なプレスを行えるとしても、そのプレス処
理時における温度や圧力及び時間等の条件の範囲が狭い
ために管理が困難であつたり、また一度で多量のサンプ
ルをプレス処理することができないなど生産性が低い問
題があつた。
【００１４】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、多層プリント配線板の信頼性を向上させ得る樹脂シ
ート及び多層プリント配線板の製造方法を提案しようと
するものである。
で、多層プリント配線板の信頼性を向上させ得る樹脂シ
ート及び多層プリント配線板の製造方法を提案しようと
するものである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、プレス処理工程を経て製造される
多層プリント配線板の絶縁層を形成する樹脂材からなる
樹脂シートにおいて、一面側の樹脂材の粘度がプレス処
理により変形し難い第１の粘度に設定すると共に、他面
側の樹脂材の粘度をプレス処理により変形し易い第２の
粘度に設定するようにした。
め本発明においては、プレス処理工程を経て製造される
多層プリント配線板の絶縁層を形成する樹脂材からなる
樹脂シートにおいて、一面側の樹脂材の粘度がプレス処
理により変形し難い第１の粘度に設定すると共に、他面
側の樹脂材の粘度をプレス処理により変形し易い第２の
粘度に設定するようにした。
【００１６】この結果この樹脂シートを内層の導体層上
に他面側が当該導体層と当接するように配置した後、プ
レス処理により圧着することによつて多層プリント配線
板の絶縁層を形成することができる。
に他面側が当該導体層と当接するように配置した後、プ
レス処理により圧着することによつて多層プリント配線
板の絶縁層を形成することができる。
【００１７】そしてこのとき樹脂シートの他面側の樹脂
材が導体層のパターン間に空気を押し退けて十分に入り
込むことにより当該樹脂シートからなる絶縁層と下層の
導体層とをボイドを生じることなく密着させることがで
き、かつ一面側の樹脂材が変形しないことにより当該絶
縁層の厚みとして所定の厚みを確保することができる。
材が導体層のパターン間に空気を押し退けて十分に入り
込むことにより当該樹脂シートからなる絶縁層と下層の
導体層とをボイドを生じることなく密着させることがで
き、かつ一面側の樹脂材が変形しないことにより当該絶
縁層の厚みとして所定の厚みを確保することができる。
【００１８】また本発明においては、多層プリント配線
板の製造方法において、第１の絶縁層上に第１の導体層
を積層形成する第１の工程と、一面側が所定の条件下で
のプレス処理により変形し難い第１の粘度に設定される
と共に、他面側が当該条件下でのプレス処理により変形
し易い第２の粘度に設定された樹脂材からなる樹脂シー
トを、他面側が第１の絶縁層及び第１の導体層上に密着
するように圧着する第２の工程とを設けるようにした。
板の製造方法において、第１の絶縁層上に第１の導体層
を積層形成する第１の工程と、一面側が所定の条件下で
のプレス処理により変形し難い第１の粘度に設定される
と共に、他面側が当該条件下でのプレス処理により変形
し易い第２の粘度に設定された樹脂材からなる樹脂シー
トを、他面側が第１の絶縁層及び第１の導体層上に密着
するように圧着する第２の工程とを設けるようにした。
【００１９】この結果、第２の工程時に、樹脂シートの
他面側の樹脂材が第１の導体層のパターン間に空気を押
し退けて十分に入り込むことにより当該樹脂シートから
なる絶縁層と下層の第１の導体層及び第１の絶縁層とを
ボイドを生じることなく密着させることができ、かつ一
面側の樹脂材が変形しないことにより当該絶縁層の厚み
として所定の厚みを確保することができる。
他面側の樹脂材が第１の導体層のパターン間に空気を押
し退けて十分に入り込むことにより当該樹脂シートから
なる絶縁層と下層の第１の導体層及び第１の絶縁層とを
ボイドを生じることなく密着させることができ、かつ一
面側の樹脂材が変形しないことにより当該絶縁層の厚み
として所定の厚みを確保することができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下図面について、本発明の一実
施の形態を詳述する。
施の形態を詳述する。
【００２１】（１）本実施の形態による樹脂付き銅箔の
構成 図１において、１０は全体として本実施の形態による樹
脂付き銅箔を示し、銅箔１１の一面側に第１及び第２の
樹脂層１２、１３が順次積層形成されている。
構成 図１において、１０は全体として本実施の形態による樹
脂付き銅箔を示し、銅箔１１の一面側に第１及び第２の
樹脂層１２、１３が順次積層形成されている。
【００２２】この場合第１の樹脂層１２においては、通
常の条件下でのプレス処理では変形し難い流動性（例え
ば粘度が3000〔Pa・s 〕（30000 〔Poise 〕）以上）を
有するエポキシ樹脂又はポリイミド等の熱硬化性樹脂材
を用いて、例えば15〜50〔μm 〕程度の厚みで形成され
ている。
常の条件下でのプレス処理では変形し難い流動性（例え
ば粘度が3000〔Pa・s 〕（30000 〔Poise 〕）以上）を
有するエポキシ樹脂又はポリイミド等の熱硬化性樹脂材
を用いて、例えば15〜50〔μm 〕程度の厚みで形成され
ている。
【００２３】また第２の樹脂層１３においては、通常の
条件下でのプレス処理により変形し易い流動性（例えば
粘度が100 〔Pa・s 〕（1000〔Poise 〕）〜1000〔Pa・
s 〕（10000 〔Poise 〕））を有するエポキシ樹脂又は
ポリイミド等の熱硬化性樹脂材を用いて、熱圧着対象の
内層基板４（図３）の導体層２、３を埋めつくすことが
できる程度の厚み（例えば20〔μm 〕〜50〔μm 〕）で
形成されている。
条件下でのプレス処理により変形し易い流動性（例えば
粘度が100 〔Pa・s 〕（1000〔Poise 〕）〜1000〔Pa・
s 〕（10000 〔Poise 〕））を有するエポキシ樹脂又は
ポリイミド等の熱硬化性樹脂材を用いて、熱圧着対象の
内層基板４（図３）の導体層２、３を埋めつくすことが
できる程度の厚み（例えば20〔μm 〕〜50〔μm 〕）で
形成されている。
【００２４】これによりこの樹脂付き銅箔１０において
は、内層基板４にプレス処理により熱圧着するときに、
第１の樹脂層１２が変形することなく、第２の樹脂層１
３を形成する樹脂材が内層基板４の導体層２、３のパタ
ーン間に十分に入り込み得るようになされている。
は、内層基板４にプレス処理により熱圧着するときに、
第１の樹脂層１２が変形することなく、第２の樹脂層１
３を形成する樹脂材が内層基板４の導体層２、３のパタ
ーン間に十分に入り込み得るようになされている。
【００２５】なおこのような樹脂付き銅箔１０は、銅箔
１１の一面に熱硬化性樹脂材を塗布し、これを加熱する
ことにより所定粘度に硬化させて第１の樹脂層１２を形
成した後、この第１の樹脂層１２上に同じ熱硬化性樹脂
材を塗布し、これをＢステージ状態になるまで加熱して
第２の樹脂層１３を形成することにより製造することが
できる。
１１の一面に熱硬化性樹脂材を塗布し、これを加熱する
ことにより所定粘度に硬化させて第１の樹脂層１２を形
成した後、この第１の樹脂層１２上に同じ熱硬化性樹脂
材を塗布し、これをＢステージ状態になるまで加熱して
第２の樹脂層１３を形成することにより製造することが
できる。
【００２６】（２）本実施の形態による多層プリント配
線板の製造手順 ここで実際上このような樹脂付き銅箔１０を用いて、図
３との対応部分に同一符号を付した図２（Ａ）〜（Ｅ）
に示す以下の手順により多層プリント配線板を製造する
ことができる。
線板の製造手順 ここで実際上このような樹脂付き銅箔１０を用いて、図
３との対応部分に同一符号を付した図２（Ａ）〜（Ｅ）
に示す以下の手順により多層プリント配線板を製造する
ことができる。
【００２７】すなわちまず例えば絶縁基板１の両面にそ
れぞれ所定パターンの導体層２、３が形成されてなる内
層基板４を作製する。
れぞれ所定パターンの導体層２、３が形成されてなる内
層基板４を作製する。
【００２８】次いでこの内層基板４の一面及び他面側に
それぞれ本実施の形態による樹脂付き銅箔１０を第２の
樹脂層１３を内層基板４と当接させて配置し（図２
（Ａ））、この後これら樹脂付き銅箔１０を第１の樹脂
層１２が変形せずに第２の樹脂層１３が変形するように
通常の条件下のプレス処理により内層基板４に熱圧着す
る（図２（Ｂ））。
それぞれ本実施の形態による樹脂付き銅箔１０を第２の
樹脂層１３を内層基板４と当接させて配置し（図２
（Ａ））、この後これら樹脂付き銅箔１０を第１の樹脂
層１２が変形せずに第２の樹脂層１３が変形するように
通常の条件下のプレス処理により内層基板４に熱圧着す
る（図２（Ｂ））。
【００２９】続いてこのようにして内層基板４に熱圧着
された各樹脂付き銅箔１０の銅箔１１のうち、ビアの形
成位置に対応する部分をエツチツグ等により除去し（図
２（Ｃ））、この後かくして形成された各樹脂付き銅箔
１０の銅箔１１の各開口部１１Ａを介して露出する樹脂
付き銅箔１０の第１の樹脂層１２をプラズマエツチン
グ、レーザ加工又はサンドブラスト加工等によつて除去
することによりビアホール１２Ａを形成する（図２
（Ｄ））。
された各樹脂付き銅箔１０の銅箔１１のうち、ビアの形
成位置に対応する部分をエツチツグ等により除去し（図
２（Ｃ））、この後かくして形成された各樹脂付き銅箔
１０の銅箔１１の各開口部１１Ａを介して露出する樹脂
付き銅箔１０の第１の樹脂層１２をプラズマエツチン
グ、レーザ加工又はサンドブラスト加工等によつて除去
することによりビアホール１２Ａを形成する（図２
（Ｄ））。
【００３０】そしてこの後メツキ処理等によりビアホー
ル１２Ａの内側面上に導体層１４を形成することにより
ビア１５を形成し、さらにこの後各樹脂付き銅箔１０の
銅箔１１をエツチング等により所望パターンにパターニ
ングする。これにより図２（Ｅ）に示すような４層プリ
ント配線板１６を製造することができる。
ル１２Ａの内側面上に導体層１４を形成することにより
ビア１５を形成し、さらにこの後各樹脂付き銅箔１０の
銅箔１１をエツチング等により所望パターンにパターニ
ングする。これにより図２（Ｅ）に示すような４層プリ
ント配線板１６を製造することができる。
【００３１】（３）本実施の形態の動作及び効果 以上の構成において、この実施の形態による樹脂付き銅
箔１０では、プレス処理により内層基板４へ熱圧着する
際、まず第２の樹脂層１３を構成する樹脂材が圧力によ
り内層基板４の対応する導体層２、３のパターン間に順
次入り込み、やがて当該パターン間に第２の樹脂層１３
を形成する樹脂材が空気を押し退けて十分に入り込んだ
状態において第１及び第２の樹脂層１２、１３の境界面
又はその近傍にまで内層基板４の導体層２、３の表面が
到達する。そしてこの状態において、第１の樹脂層１２
が圧力によつて変形することなく銅箔１１を支え、この
状態で加熱処理により第１及び第２の樹脂層１２、１３
を形成する各樹脂材が硬化する。
箔１０では、プレス処理により内層基板４へ熱圧着する
際、まず第２の樹脂層１３を構成する樹脂材が圧力によ
り内層基板４の対応する導体層２、３のパターン間に順
次入り込み、やがて当該パターン間に第２の樹脂層１３
を形成する樹脂材が空気を押し退けて十分に入り込んだ
状態において第１及び第２の樹脂層１２、１３の境界面
又はその近傍にまで内層基板４の導体層２、３の表面が
到達する。そしてこの状態において、第１の樹脂層１２
が圧力によつて変形することなく銅箔１１を支え、この
状態で加熱処理により第１及び第２の樹脂層１２、１３
を形成する各樹脂材が硬化する。
【００３２】従つてこの樹脂付き銅箔１０では、内層基
板４へ熱圧着する際、第１の樹脂層１２により内層基板
４の導体層２、３及び銅箔１１間の距離を確保（すなわ
ち製造される多層プリント配線板の絶縁層の厚みを確
保）しながら、第２の樹脂層１３を形成する樹脂材をボ
イド９を発生させることなく十分に内層基板４と密着さ
せることができるため、製造される多層プリント配線板
に層間剥離やマイグレーシヨン及び耐電圧降下等が発生
するのを未然にかつ確実に回避することができる。
板４へ熱圧着する際、第１の樹脂層１２により内層基板
４の導体層２、３及び銅箔１１間の距離を確保（すなわ
ち製造される多層プリント配線板の絶縁層の厚みを確
保）しながら、第２の樹脂層１３を形成する樹脂材をボ
イド９を発生させることなく十分に内層基板４と密着さ
せることができるため、製造される多層プリント配線板
に層間剥離やマイグレーシヨン及び耐電圧降下等が発生
するのを未然にかつ確実に回避することができる。
【００３３】またこの樹脂付き銅箔１０を用いることに
よつて、上述のように製造される多層プリント配線板の
絶縁層の厚みを均一にすることができるため、当該多層
プリント配線板のインピーダンスを安定させることがで
きる。
よつて、上述のように製造される多層プリント配線板の
絶縁層の厚みを均一にすることができるため、当該多層
プリント配線板のインピーダンスを安定させることがで
きる。
【００３４】さらにこの樹脂付き銅箔１０を用いること
によつて、プレス処理時における圧力を第１の樹脂層１
２が変形せずに第２の樹脂層１３が変形するように設定
すれば良いため、プレス処理時における条件の幅が広が
つて多層プリント配線板の生産を容易にすることがで
き、さらに第２の樹脂層１３の組成によつてはプレス時
間を短縮させ得ることにより生産性を向上させることが
できる。
によつて、プレス処理時における圧力を第１の樹脂層１
２が変形せずに第２の樹脂層１３が変形するように設定
すれば良いため、プレス処理時における条件の幅が広が
つて多層プリント配線板の生産を容易にすることがで
き、さらに第２の樹脂層１３の組成によつてはプレス時
間を短縮させ得ることにより生産性を向上させることが
できる。
【００３５】以上の構成によれば、銅箔１１の一面側に
所定粘度を有する樹脂材からなる所定厚みの第１の樹脂
層１２と、第１の樹脂層１２よりも粘度が低い樹脂材か
らなる第２の樹脂層１３とを積層形成するようにして樹
脂付き銅箔１０を形成するようにしたことにより、製造
される多層プリント配線板に層間剥離やマイグレーシヨ
ン及び耐電圧降下等が発生するのを未然にかつ確実に回
避することができ、かくして多層プリント配線板の信頼
性を向上させ得る樹脂付き銅箔及び多層プリント配線板
の製造方法を実現できる。
所定粘度を有する樹脂材からなる所定厚みの第１の樹脂
層１２と、第１の樹脂層１２よりも粘度が低い樹脂材か
らなる第２の樹脂層１３とを積層形成するようにして樹
脂付き銅箔１０を形成するようにしたことにより、製造
される多層プリント配線板に層間剥離やマイグレーシヨ
ン及び耐電圧降下等が発生するのを未然にかつ確実に回
避することができ、かくして多層プリント配線板の信頼
性を向上させ得る樹脂付き銅箔及び多層プリント配線板
の製造方法を実現できる。
【００３６】（４）他の実施の形態 なお上述の実施の形態においては、本発明を樹脂付き銅
箔１０に適用するようにした場合について述べたが、本
発明はこれに限らず、要は、プリント処理工程を経て製
造される多層プリント配線板の絶縁層を形成するもので
あれば、この他種々の樹脂シートに広く適用することが
できる。
箔１０に適用するようにした場合について述べたが、本
発明はこれに限らず、要は、プリント処理工程を経て製
造される多層プリント配線板の絶縁層を形成するもので
あれば、この他種々の樹脂シートに広く適用することが
できる。
【００３７】この場合この樹脂シートの一面側に銅箔が
被着されてなくても良く、このように樹脂シートを形成
したときには、この樹脂シートを用いて多層プリント配
線板を製造する際、例えばこの樹脂シートを内層基板４
の一面及び他面側に圧着した後、当該樹脂シートの表面
上にめつきやプリント等により所望の配線パターンを形
成するようにすれば良い。またこの樹脂シートの一面側
に銅以外の金属材からなる金属層を予め設けておくよう
にしても良い。
被着されてなくても良く、このように樹脂シートを形成
したときには、この樹脂シートを用いて多層プリント配
線板を製造する際、例えばこの樹脂シートを内層基板４
の一面及び他面側に圧着した後、当該樹脂シートの表面
上にめつきやプリント等により所望の配線パターンを形
成するようにすれば良い。またこの樹脂シートの一面側
に銅以外の金属材からなる金属層を予め設けておくよう
にしても良い。
【００３８】また上述の実施の形態においては、絶縁基
板１の両面にそれぞれ所望パターンの導体層２、３が形
成されてなる内層基板４の一面側及び他面側にそれぞれ
本実施の形態による樹脂付き銅箔１０を熱圧着した後、
これら各樹脂付き銅箔１０の銅箔１１をパターニングす
るようにして多層プリント配線板を製造するようにした
場合について述べたが、本発明はこれに限らず、例えば
片面プリント配線板のパターン面上に本実施の形態によ
る樹脂付き銅箔１０を熱圧着するようにして当該樹脂付
き銅箔１０の第１及び第２の樹脂層１２、１３からなる
絶縁層を形成した後、当該樹脂付き銅箔１０の銅箔１１
を所望パターンにパターニングするようにして導体層を
形成し、この後この樹脂付き銅箔１０の上に順次同様の
手順により本実施の形態による樹脂付き銅箔１０を順次
積層することにより絶縁層及び導体層を順次交互に形成
するようにして多層プリント配線板を製造するようにし
ても良く、本発明による樹脂シートを用いた多層プリン
ト配線板の製造手順としては、この他種々の手順を適用
できる。
板１の両面にそれぞれ所望パターンの導体層２、３が形
成されてなる内層基板４の一面側及び他面側にそれぞれ
本実施の形態による樹脂付き銅箔１０を熱圧着した後、
これら各樹脂付き銅箔１０の銅箔１１をパターニングす
るようにして多層プリント配線板を製造するようにした
場合について述べたが、本発明はこれに限らず、例えば
片面プリント配線板のパターン面上に本実施の形態によ
る樹脂付き銅箔１０を熱圧着するようにして当該樹脂付
き銅箔１０の第１及び第２の樹脂層１２、１３からなる
絶縁層を形成した後、当該樹脂付き銅箔１０の銅箔１１
を所望パターンにパターニングするようにして導体層を
形成し、この後この樹脂付き銅箔１０の上に順次同様の
手順により本実施の形態による樹脂付き銅箔１０を順次
積層することにより絶縁層及び導体層を順次交互に形成
するようにして多層プリント配線板を製造するようにし
ても良く、本発明による樹脂シートを用いた多層プリン
ト配線板の製造手順としては、この他種々の手順を適用
できる。
【００３９】さらに上述の実施の形態においては、本発
明による樹脂シートの一面側の樹脂材の粘度をプレス処
理により変形し難い第１の粘度に設定すると共に、他面
側の樹脂材の粘度をプレス処理により変形し易い第２の
粘度に設定する方法として、樹脂付き銅箔１０の銅箔１
１上に形成される樹脂層を第１及び第２の樹脂層１２、
１３からなる２層構造とするようにした場合について述
べたが、本発明はこれに限らず、要は、一面側の樹脂材
の粘度を所定条件下でのプレス処理により変形し難い第
１の粘度とし、他面側の樹脂材の粘度を当該条件下での
プレス処理により変形し易い第２の粘度とするのであれ
ば樹脂シート及び樹脂付き銅箔の樹脂層の構成としては
３層以上の構成とするようにしても良い。
明による樹脂シートの一面側の樹脂材の粘度をプレス処
理により変形し難い第１の粘度に設定すると共に、他面
側の樹脂材の粘度をプレス処理により変形し易い第２の
粘度に設定する方法として、樹脂付き銅箔１０の銅箔１
１上に形成される樹脂層を第１及び第２の樹脂層１２、
１３からなる２層構造とするようにした場合について述
べたが、本発明はこれに限らず、要は、一面側の樹脂材
の粘度を所定条件下でのプレス処理により変形し難い第
１の粘度とし、他面側の樹脂材の粘度を当該条件下での
プレス処理により変形し易い第２の粘度とするのであれ
ば樹脂シート及び樹脂付き銅箔の樹脂層の構成としては
３層以上の構成とするようにしても良い。
【００４０】さらに上述の実施の形態においては、本発
明による樹脂シートの一面側の樹脂材の粘度をプレス処
理により変形し難い第１の粘度に設定すると共に、他面
側の樹脂材の粘度をプレス処理により変形し易い第２の
粘度に設定する方法として、樹脂付き銅箔１０の銅箔１
１上に形成される樹脂層を２層構造とするようにした場
合について述べたが、本発明はこれに限らず、例えば一
面側から他面側にゆくに従つて樹脂材の粘度が第１の粘
度から第２の粘度に徐々に変化するように、樹脂材の粘
度に傾斜をつけるようにしても良い。なおこのような樹
脂シートは、例えば熱硬化性樹脂材をシート状に延ば
し、一面側から熱を与えながら他面側から冷やすように
することにより作製することができる。
明による樹脂シートの一面側の樹脂材の粘度をプレス処
理により変形し難い第１の粘度に設定すると共に、他面
側の樹脂材の粘度をプレス処理により変形し易い第２の
粘度に設定する方法として、樹脂付き銅箔１０の銅箔１
１上に形成される樹脂層を２層構造とするようにした場
合について述べたが、本発明はこれに限らず、例えば一
面側から他面側にゆくに従つて樹脂材の粘度が第１の粘
度から第２の粘度に徐々に変化するように、樹脂材の粘
度に傾斜をつけるようにしても良い。なおこのような樹
脂シートは、例えば熱硬化性樹脂材をシート状に延ば
し、一面側から熱を与えながら他面側から冷やすように
することにより作製することができる。
【００４１】さらに上述の実施の形態においては、本発
明を適用した樹脂付き銅箔１０を、銅箔１１の一面に熱
硬化性樹脂材を塗布し、これを加熱することにより所定
粘度に硬化させて第１の樹脂層１２を形成した後、この
第１の樹脂層１２上に同じ熱硬化性樹脂材を塗布し、こ
れをＢステージ状態になるまで加熱するようにして作製
するようにした場合について述べたが、本発明はこれに
限らず、例えば粘度の異なる２種類の樹脂材を用いた
り、また同じ種類の樹脂材の分子量を変え、またフイラ
量を調整するなどして異なる粘度をもたせた２種類の樹
脂材を用いて樹脂付き銅箔や樹脂シートを作製するよう
にしても良い。
明を適用した樹脂付き銅箔１０を、銅箔１１の一面に熱
硬化性樹脂材を塗布し、これを加熱することにより所定
粘度に硬化させて第１の樹脂層１２を形成した後、この
第１の樹脂層１２上に同じ熱硬化性樹脂材を塗布し、こ
れをＢステージ状態になるまで加熱するようにして作製
するようにした場合について述べたが、本発明はこれに
限らず、例えば粘度の異なる２種類の樹脂材を用いた
り、また同じ種類の樹脂材の分子量を変え、またフイラ
量を調整するなどして異なる粘度をもたせた２種類の樹
脂材を用いて樹脂付き銅箔や樹脂シートを作製するよう
にしても良い。
【００４２】さらに上述の実施の形態においては、本発
明を適用した樹脂付き銅箔１０の第１及び第２の樹脂層
１２、１３をガラスエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂材を
用いて形成するようにした場合について述べたが、本発
明はこれに限らず、熱以外の条件（例えば光）により硬
化する特性を有するこの他種々の樹脂材を用いて本発明
を適用した樹脂付き銅箔１０及び本発明による樹脂シー
トを作製することができる。
明を適用した樹脂付き銅箔１０の第１及び第２の樹脂層
１２、１３をガラスエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂材を
用いて形成するようにした場合について述べたが、本発
明はこれに限らず、熱以外の条件（例えば光）により硬
化する特性を有するこの他種々の樹脂材を用いて本発明
を適用した樹脂付き銅箔１０及び本発明による樹脂シー
トを作製することができる。
【００４３】さらに上述の実施の形態においては、本発
明を適用した樹脂付き銅箔１０の第１及び第２の樹脂層
１２、１３をそれぞれ形成する樹脂材の粘度を、それぞ
れ通常の条件下でのプレス処理により変形し難い粘度
（3000〔Pa・s 〕以上）又は通常の条件下でのプレス処
理により変形し易い粘度（100 〔Pa・s 〕〜1000〔Pa・
s 〕程度）に設定するようにした場合について述べた
が、本発明はこれに限らず、要は、一面側の樹脂材の粘
度を予め設定された所定の条件下でのプレス処理におい
て変形し難く設定し、かつ他面側の樹脂材の粘度を当該
条件下でのプレス処理において変形し易く設定するよう
にするのであれば、本発明を適用した樹脂付き銅箔１０
の各第１及び第２の樹脂層１２、１３を形成する樹脂材
の粘度、並びに本発明による樹脂シートの一面側及び他
面側の樹脂材の粘度としては、この他種々の粘度を適用
できる。
明を適用した樹脂付き銅箔１０の第１及び第２の樹脂層
１２、１３をそれぞれ形成する樹脂材の粘度を、それぞ
れ通常の条件下でのプレス処理により変形し難い粘度
（3000〔Pa・s 〕以上）又は通常の条件下でのプレス処
理により変形し易い粘度（100 〔Pa・s 〕〜1000〔Pa・
s 〕程度）に設定するようにした場合について述べた
が、本発明はこれに限らず、要は、一面側の樹脂材の粘
度を予め設定された所定の条件下でのプレス処理におい
て変形し難く設定し、かつ他面側の樹脂材の粘度を当該
条件下でのプレス処理において変形し易く設定するよう
にするのであれば、本発明を適用した樹脂付き銅箔１０
の各第１及び第２の樹脂層１２、１３を形成する樹脂材
の粘度、並びに本発明による樹脂シートの一面側及び他
面側の樹脂材の粘度としては、この他種々の粘度を適用
できる。
【００４４】さらに上述の実施の形態においては、第１
の樹脂層１２の厚みを15〜50〔μm〕程度に設定すると
共に、第２の樹脂層１３の厚みを20〔μm 〕〜50〔μm
〕程度に設定するようにした場合について述べたが、
本発明はこれに限らず、第１の樹脂層１２の厚みとして
は、十分な耐電圧がとれるような厚みであれば良く、第
２の樹脂層１３の厚みとしては下層の導体層を埋め尽く
すことができるような厚みであれば良い。
の樹脂層１２の厚みを15〜50〔μm〕程度に設定すると
共に、第２の樹脂層１３の厚みを20〔μm 〕〜50〔μm
〕程度に設定するようにした場合について述べたが、
本発明はこれに限らず、第１の樹脂層１２の厚みとして
は、十分な耐電圧がとれるような厚みであれば良く、第
２の樹脂層１３の厚みとしては下層の導体層を埋め尽く
すことができるような厚みであれば良い。
【００４５】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、プレス処
理工程を経て製造される多層プリント配線板の絶縁層を
形成する樹脂材からなる樹脂シートにおいて、一面側の
樹脂材の粘度をプレス処理により変形し難い第１の粘度
に設定すると共に、他面側の樹脂材の粘度をプレス処理
により変形し易い第２の粘度に設定するようにしたこと
により、プレス処理時に樹脂シートの他面側の樹脂材を
導体層のパターン間に十分に入り込ませて下層の導体層
及び絶縁層とボイドを生じることなく密着させることが
できると共に、一面側の樹脂材により絶縁層として所定
の厚みを確保することができ、かくして多層プリント配
線板の信頼性を向上させ得る樹脂シートを実現できる。
理工程を経て製造される多層プリント配線板の絶縁層を
形成する樹脂材からなる樹脂シートにおいて、一面側の
樹脂材の粘度をプレス処理により変形し難い第１の粘度
に設定すると共に、他面側の樹脂材の粘度をプレス処理
により変形し易い第２の粘度に設定するようにしたこと
により、プレス処理時に樹脂シートの他面側の樹脂材を
導体層のパターン間に十分に入り込ませて下層の導体層
及び絶縁層とボイドを生じることなく密着させることが
できると共に、一面側の樹脂材により絶縁層として所定
の厚みを確保することができ、かくして多層プリント配
線板の信頼性を向上させ得る樹脂シートを実現できる。
【００４６】また本発明によれば、絶縁層及び所定パタ
ーンの導体層が順次交互に積層形成されてなる多層プリ
ント配線板の製造方法において、第１の絶縁層上に第１
の導体層を積層形成する第１の工程と、一面側が所定の
条件下においてプレス処理により変形し難い第１の粘度
に設定されると共に、他面側が当該条件下においてプレ
ス処理により変形し易い第２の粘度に設定された樹脂材
からなる樹脂シートを、他面側が第１の絶縁層及び第１
の導体層上に密着するように圧着する第２の工程とを設
けるようにしたことにより、第２の工程時に樹脂シート
の他面側の樹脂材を第１の導体層のパターン間に十分に
入り込ませて下層の第１の導体層及び第１の絶縁層とボ
イドを生じることなく密着させることができると共に、
一面側の樹脂材により絶縁層として所定の厚みを確保す
ることができ、かくして信頼性を向上させ得る多層プリ
ント配線板の製造方法を実現できる。
ーンの導体層が順次交互に積層形成されてなる多層プリ
ント配線板の製造方法において、第１の絶縁層上に第１
の導体層を積層形成する第１の工程と、一面側が所定の
条件下においてプレス処理により変形し難い第１の粘度
に設定されると共に、他面側が当該条件下においてプレ
ス処理により変形し易い第２の粘度に設定された樹脂材
からなる樹脂シートを、他面側が第１の絶縁層及び第１
の導体層上に密着するように圧着する第２の工程とを設
けるようにしたことにより、第２の工程時に樹脂シート
の他面側の樹脂材を第１の導体層のパターン間に十分に
入り込ませて下層の第１の導体層及び第１の絶縁層とボ
イドを生じることなく密着させることができると共に、
一面側の樹脂材により絶縁層として所定の厚みを確保す
ることができ、かくして信頼性を向上させ得る多層プリ
ント配線板の製造方法を実現できる。
【図１】本実施の形態による樹脂付き銅箔の構成を示す
断面図である。
断面図である。
【図２】本実施の形態による樹脂付き銅箔を用いた多層
プリント配線板の製造手順の説明に供する断面図であ
る。
プリント配線板の製造手順の説明に供する断面図であ
る。
【図３】従来の樹脂付き銅箔を用いた多層プリント配線
板の製造方法の説明に供する断面図である。
板の製造方法の説明に供する断面図である。
【図４】従来の樹脂付き銅箔を用いた多層プリント配線
板の製造時における問題点の説明に供する断面図であ
る。
板の製造時における問題点の説明に供する断面図であ
る。
【図５】従来の樹脂付き銅箔を用いた多層プリント配線
板の製造時における問題点の説明に供する断面図であ
る。
板の製造時における問題点の説明に供する断面図であ
る。
１……絶縁基板、２、３……導体層、１０……樹脂付き
銅箔、１１……銅箔、１２、１３……樹脂層。
銅箔、１１……銅箔、１２、１３……樹脂層。
Claims (10)
- 【請求項１】プレス処理工程を経て製造される多層プリ
ント配線板の絶縁層を形成する樹脂材からなる樹脂シー
トにおいて、 一面側の上記樹脂材の粘度が上記プレス処理により変形
し難い第１の上記粘度に設定されると共に、上記他面側
の上記樹脂材の粘度が上記プレス処理により変形し易い
第２の上記粘度に設定されたことを特徴とする樹脂シー
ト。 - 【請求項２】上記一面側を形成する、上記第１の粘度の
上記樹脂材からなる所定厚みの第１の樹脂層と、 上記他面側を形成する、上記第２の粘度の上記樹脂材か
らなる所定厚みの第２の樹脂層とを具えることを特徴と
する請求項１に記載の樹脂シート。 - 【請求項３】上記一面側から上記他面側にゆくに従つて
上記樹脂材の上記粘度が上記第１の粘度から上記第２の
粘度に徐々に変化するように、上記樹脂材の上記粘度に
傾斜がつけられたことを特徴とする請求項１に記載の樹
脂シート。 - 【請求項４】上記一面側に積層形成された金属材からな
る金属層を具えることを特徴とする請求項１に記載の樹
脂シート。 - 【請求項５】上記樹脂材は、熱硬化性樹脂材でなること
を特徴とする請求項１に記載の樹脂シート。 - 【請求項６】絶縁層及び所定パターンの導体層が順次交
互に積層形成されてなる多層プリント配線板の製造方法
において、 第１の上記絶縁層上に第１の上記導体層を積層形成する
第１の工程と、 一面側が所定の条件下でのプレス処理により変形し難い
第１の粘度に設定されると共に、上記他面側が当該条件
下での上記プレス処理により変形し易い第２の粘度に設
定された樹脂材からなる樹脂シートを、上記他面側が上
記第１の絶縁層及び上記第１の導体層上に密着するよう
に圧着する第２の工程とを具えることを特徴とする多層
プリント配線板の製造方法。 - 【請求項７】上記樹脂シートは、 上記一面側を形成する、上記第１の粘度の上記樹脂材か
らなる所定厚みの第１の樹脂層と、 上記他面側を形成する、上記第２の粘度の上記樹脂材か
らなる所定厚みの第２の樹脂層とを具えることを特徴と
する請求項６に記載の多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項８】上記樹脂シートは、 上記一面側から上記他面側にゆくに従つて上記樹脂材の
粘度が上記第１の粘度から上記第２の粘度に徐々に変化
するように、上記樹脂材の上記粘度に傾斜がつけられた
ことを特徴とする請求項６に多層プリント配線板の製造
方法。 - 【請求項９】上記樹脂シートは、上記一面側に積層形成
された金属材からなる金属層を有し、 上記第２の工程後、上記樹脂シートの上記金属層を所望
パターンにパターニングする第３の工程を具えることを
特徴とする請求項６に記載の多層プリント配線板の製造
方法。 - 【請求項１０】上記樹脂材は、熱硬化性樹脂材でなり、 上記第２の工程では、上記樹脂シートを上記第１の絶縁
層及び上記第１の導体層上に熱圧着することを特徴とす
る請求項６に記載の多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22403297A JP3568091B2 (ja) | 1997-08-20 | 1997-08-20 | 積層シート並びにプリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22403297A JP3568091B2 (ja) | 1997-08-20 | 1997-08-20 | 積層シート並びにプリント配線板及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1168267A true JPH1168267A (ja) | 1999-03-09 |
| JP3568091B2 JP3568091B2 (ja) | 2004-09-22 |
Family
ID=16807533
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22403297A Expired - Fee Related JP3568091B2 (ja) | 1997-08-20 | 1997-08-20 | 積層シート並びにプリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3568091B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001063990A1 (fr) * | 2000-02-28 | 2001-08-30 | Zeon Corporation | Materiau composite et procede de fabrication de carte a circuit imprime multicouche |
| KR100370314B1 (ko) * | 2000-06-02 | 2003-01-30 | 주식회사 비아텍 | 빌드업 다층 인쇄회로판 제조방법 |
| KR100433828B1 (ko) * | 2001-12-28 | 2004-05-31 | 삼성전기주식회사 | 빌드업 방식에 의한 ｐｃｂ 제조용 필름형태의 절연재 |
| SG121911A1 (en) * | 2003-07-04 | 2006-05-26 | Risho Kogyo Kk | Epoxy resin laminate board as a reinforcing material for flexible printed wiring board |
| KR100601472B1 (ko) | 2004-09-24 | 2006-07-18 | 삼성전기주식회사 | 병렬적 다층 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| KR100601473B1 (ko) | 2004-09-24 | 2006-07-18 | 삼성전기주식회사 | 혼합형 빌드업 공법을 이용한 인쇄회로기판 제조방법 |
| JP2008198732A (ja) * | 2007-02-09 | 2008-08-28 | Hitachi Kasei Polymer Co Ltd | 回路基板用接着フィルム、カバーレイ及びそれを用いた回路基板 |
| JP2011091308A (ja) * | 2009-10-26 | 2011-05-06 | Denso Corp | 配線基板 |
-
1997
- 1997-08-20 JP JP22403297A patent/JP3568091B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001063990A1 (fr) * | 2000-02-28 | 2001-08-30 | Zeon Corporation | Materiau composite et procede de fabrication de carte a circuit imprime multicouche |
| KR100370314B1 (ko) * | 2000-06-02 | 2003-01-30 | 주식회사 비아텍 | 빌드업 다층 인쇄회로판 제조방법 |
| KR100433828B1 (ko) * | 2001-12-28 | 2004-05-31 | 삼성전기주식회사 | 빌드업 방식에 의한 ｐｃｂ 제조용 필름형태의 절연재 |
| SG121911A1 (en) * | 2003-07-04 | 2006-05-26 | Risho Kogyo Kk | Epoxy resin laminate board as a reinforcing material for flexible printed wiring board |
| KR100601472B1 (ko) | 2004-09-24 | 2006-07-18 | 삼성전기주식회사 | 병렬적 다층 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| KR100601473B1 (ko) | 2004-09-24 | 2006-07-18 | 삼성전기주식회사 | 혼합형 빌드업 공법을 이용한 인쇄회로기판 제조방법 |
| JP2008198732A (ja) * | 2007-02-09 | 2008-08-28 | Hitachi Kasei Polymer Co Ltd | 回路基板用接着フィルム、カバーレイ及びそれを用いた回路基板 |
| JP2011091308A (ja) * | 2009-10-26 | 2011-05-06 | Denso Corp | 配線基板 |
| US8426747B2 (en) | 2009-10-26 | 2013-04-23 | Denso Corporation | Printed wiring board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3568091B2 (ja) | 2004-09-22 |
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