JPH10200256A - プリント基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 凹版を用いた簡易な方法で、高さや形状が確
実に規制され、バラツキが少なく揃った錐形体の導電性
バンプを形成することが可能なプリント基板の製造方法
を提供することを目的とする。 【解決手段】 錐形体を形成する凹部７を有する凹版１
に未硬化の導電性ペースト２を充填した後、銅箔３と重
ね合せて硬化し、その導電性ペースト２を銅箔３に転写
して錐形体の導電性バンプ４を形成する工程と、プリプ
レグ５、銅箔３ａを積層し加熱加圧して導電性バンプ４
をプリプレグ５の厚み方向に貫通させて、銅箔３と３ａ
とを導電性バンプ４で接続する工程でなる内部ビアを有
するプリント基板の製造方法としたものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器などに使
用される両面あるいは多層の内部ビアを有するプリント
基板の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の内部ビアを有するプリント基板の
製造方法は例えば、特開平８−１１１５７４号や特開平
８−１２５３３１号に開示されている。

【０００３】すなわち、配線パターン面に一端が電気的
に接続して突設され、かつ層間絶縁体層を貫挿して先端
部が露出した導電性バンプをベースとしたり、あるい
は、前記露出した導電性バンプ先端部を被膜する低接触
抵抗性金属層を施した構成とした、電子部品を実装する
ため、その入出力端子を接続する端子部を備えた実装用
印刷配線板であり、そして、シート状もしくは板状の支
持基材の所定領域面に、溶融した導電性体を押出しもし
くは滴下した後固化させて、突起状の導電性バンプ群を
形成した面に、樹脂系シートと導電性金属層を順次重ね
合せ積層体化する工程と、前記積層体を加圧し突起状の
導電性バンプ群の先端部を樹脂系シートの厚み方向に貫
通させて導電性金属層に接続する工程でなる製造方法と
している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記特
開平８−１１１５７４号の実施例においては、突起状
（錐形体）の導電性バンプを形成するためにメタルマス
クを使用した印刷乾燥を４回繰返している。

【０００５】また、特開平８−１２５３３１号の実施例
においては、溶融させた導電性体をノズルなどを用いて
押出しあるいは滴下した後、硬化（固化）させて導電性
バンプを形成している。すなわち、前記従来の方法およ
び構成では、錐形体の形状、横への拡散などを規制せず
に錐形体の形状を持つ導電性バンプを形成するために、
導電性バンプの高さ、投影面積などのバラツキが多く不
揃いであるとともに、さらに、導電性バンプの形成に多
くの工数を必要とするという課題を有している。

【０００６】本発明は、前記従来の課題を解決しようと
するものであり、確実に規制されて、バラツキが少なく
揃った錐形体の導電性バンプを形成してなるプリント基
板の製造方法を提供することを目的とするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明によるプリント基板の製造方法は、錐形状にな
る凹部を有する凹版に未硬化の導電性ペーストを充填し
た後、銅箔を重ね合せて導電性ペーストを硬化させ、硬
化した錐形導電性ペーストを銅箔に転写し導電性バンプ
を形成する工程と、前記導電性バンプを形成した銅箔面
に未硬化の絶縁性基板と銅箔を順次重ね積層化して積層
体を形成する工程と、前記積層体を加熱加圧して導電性
バンプを未硬化の絶縁性基板の厚み方向に貫通させ銅箔
と導電性バンプを接続する工程からなるものであり、簡
易な方法で、確実に規制され、バラツキが少なく揃った
錐形体の導電性バンプを形成することが可能となる。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１記載の発明は、
錐形状になる凹部を有する凹版に未硬化の導電性ペース
トを充填した後、銅箔を重ね合せて導電性ペーストを硬
化させ、その硬化した錐形導電性ペーストを銅箔に転写
して導電性バンプを形成する工程と、前記導電性バンプ
を形成した銅箔の面に未硬化の絶縁性基板と銅箔を順次
重ね合せて積層化して積層体を形成する工程と、前記積
層体を加熱加圧して導電性バンプを未硬化の絶縁性基板
の厚み方向に貫通させて、銅箔と導電性バンプを接続す
る工程からなる内部ビアを有するプリント基板の製造方
法としたものであり、錐形体の導電性バンプの高さ、投
影面積そして形状のバラツキが少なく揃うという作用を
有する。

【０００９】以下、本発明の実施の形態について図面を
用いて説明する。図１は、本発明の実施の形態における
プリント基板の製造方法を模式的に示す要部断面図であ
る。

【００１０】図１において１は凹版であり、金属材ある
いは樹脂材でなり所定個所に必要数の錐形体を形成する
凹部７を有しており、必要に応じて離型処理を施してい
る。また、錐形状の凹部７は接着面積を大きくするため
に図１（ａ）に示すように、錐形の延伸より大きくした
上部の接触面を拡大する形状にしている。

【００１１】２は未硬化の導電性ペーストであり、銅、
銀、金などの導電性物質（金属）を含有した無溶剤系の
エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂など
でなり、例えば凹版印刷などのスキージなどにより凹部
７に充填される。

【００１２】３，３ａは銅箔であり、導電性ペースト２
の転写性を良くするための表面処理を必要に応じて施し
ている。４は錐形体の導電性バンプであり、銅箔３に導
電性ペースト２を硬化し転写して形成する。

【００１３】５はエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリ
エステル樹脂などを主体としたプリプレグ（未硬化シー
ト状の絶縁性基板）であり、６は両面に銅箔３，３ａと
プリプレグ５を積層し接着硬化させて導電性バンプ４に
よる内部ビアを有する完成したプリント基板である。

【００１４】次に製造方法について説明する。まず、図
１（ａ）に示すように未硬化の導電性ペースト２をスキ
ージなどにより凹版１の凹部７に充填し、その面に銅箔
３を重ねて一定の時間加熱加圧して硬化させる。

【００１５】そして、導電性ペースト２が硬化するとと
もに、銅箔３に導電性ペースト２が転写され、図１
（ｂ）に示すように錐形体の導電性バンプ４が形成され
るので、凹版１を取り除き、プリプレグ５と銅箔３ａを
重ね合せて積層し、所定の時間加熱加圧して接着硬化さ
せる。

【００１６】すると図１（ｃ）に示すように、導電性バ
ンプ４がプリプレグ５を貫通して、銅箔３と銅箔３ａを
接続し導通させる。すなわち両面に銅箔を配置し内部ビ
アを有するプリント基板６が完成するのである。そし
て、より多層の内部ビアを有する多層プリント基板を製
造するには、前記工程手順を必要回数だけ繰返せばよ
い。

【００１７】なお、本実施の形態における錐形状の凹部
７は、銅箔３との接着面積を大きくするため図１（ａ）
に示す上部の接触面を大きくした形状としているが、単
なる錐形の形状のみとしても良いことは言うまでもな
い。

【００１８】そしてまた、エッチングなどにより電気回
路のパターンを形成し、内部ビアの導通の信頼性などを
測定したが、従来と同等あるいはそれ以上の良好な結果
が得られている。

【００１９】

【発明の効果】以上のように本発明によるプリント基板
の製造方法は、凹版を用いた簡易な方法であるため、高
さや形状が確実に規制され、バラツキが少なく揃った錐
形体の導電性バンプを形成することが可能で、高信頼性
の内部ビアを有するプリント基板が製造できるという効
果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ），（ｂ），（ｃ）は本発明の実施の形態
におけるプリント基板の製造方法を模式的に示す要部断
面図

【符号の説明】

１ 凹版 ２ 導電性ペースト ３，３ａ 銅箔 ４ 導電性バンプ ５ プリプレグ ６ プリント基板 ７ 凹部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 錐形状になる凹部を有する凹版に未硬化
   の導電性ペーストを充填した後、銅箔を重ね合せて導電
   性ペーストを硬化させ、その硬化した錐形導電性ペース
   トを銅箔に転写して導電性バンプを形成する工程と、前
   記導電性バンプを形成した銅箔の面に未硬化の絶縁性基
   板と銅箔を順次重ね合せて積層化して積層体を形成する
   工程と、前記積層体を加熱加圧して導電性バンプを未硬
   化の絶縁性基板の厚み方向に貫通させて、銅箔と導電性
   バンプを接続する工程からなる内部ビアを有するプリン
   ト基板の製造方法。