JP2002359470A - プリント基板およびその製造方法 - Google Patents

プリント基板およびその製造方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 層間接続の信頼性低下を防止できるプリント
基板およびプリント基板の製造方法を提供すること。 【解決手段】 導体パターン２２間の熱可塑性樹脂から
なる樹脂フィルム２３に設けた略円筒状のビアホール２
４（図示せず）内に錫粒子と銀粒子とを含有する導電ペ
ースト（図示せず）を充填し、上下面から加熱プレスす
る。そして、導電ペースト中の金属粒子が焼結して一体
化した導電性組成物５１となるときに体積を減少させ
る。これに合わせて、ビアホール２４の周囲の樹脂フィ
ルム２３は、ビアホール２４内に押し出される。従っ
て、導電性組成物５１の断面の側方側の形状はアーチ状
となり、導電性組成物５１の導体パターン２２との接続
点５１ｂ近傍の側面部５１ａは傾斜して形成され、基板
変形時の応力集中を防止することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板およ
びその製造方法に関し、特に、両面プリント基板あるい
は多層プリント基板に形成される複数の導体パターン層
間を電気的に接続したプリント基板およびその製造方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、絶縁基材に複数層の導体パタ
ーンを有するとともに、絶縁基材に設けられたビアホー
ル中の導電性組成物により導体パターン層間を層間接続
したプリント基板がある。
【０００３】そして、このようなプリント基板の製造方
法としては、例えば、まず、図１２（ａ）に示すよう
に、ガラスクロス等の芯材に未硬化の熱硬化性樹脂を含
浸してＢステージ状態とした所謂プリプレグからなる絶
縁基材１２３に、略円筒状のビアホール１２４を形成
し、このビアホール１２４内に金属粒子と未硬化の熱硬
化性樹脂からなるバインダ樹脂とを含有する層間接続材
料である導電ペースト１５０を充填した後、導体パター
ンとなる導体箔１２２とともに積層する。
【０００４】そして、この積層体を加圧しつつ加熱する
ことによって、図１２（ｂ）に示すように、導電ペース
ト１５０がバインダ樹脂の硬化により一体化した導電性
組成物１５１となり、導体パターンとなる導体箔１２２
層間の電気的接続を行なうものが知られている。
【０００５】このプリント基板の製造工程において、ビ
アホール１２４内に導電ペースト１５０を充填した絶縁
基材１２３を導体箔１２２とともに加圧しつつ加熱する
と、絶縁基材１２３に含まれる熱硬化性樹脂の硬化が速
やかに進行するとともに、導電ペースト１５０に含まれ
るバインダ樹脂の硬化が速やかに進行する。従って、導
体箔１２２の層間は、略円筒状のビアホール１２４中に
形成された略円柱状の導電性組成物１５１により層間接
続される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来技術では、導体パターンとなる導体箔１２２の層間
接続は、略円柱状の導電性組成物１５１により行なわれ
るため、プリント基板に曲げ等の変形応力が加わった場
合に、導電性組成物１５１には導体パターン（導体箔１
２２）との接続部１５１ｂ付近に応力が集中し易い。
【０００７】この接続部１５１ｂ付近に集中応力が繰り
返し発生したり、大きな集中応力が発生すると、層間接
続の信頼性が低下する場合があるという問題がある。
【０００８】本発明は上記点に鑑みてなされたもので、
複数の導体パターン層の層間接続の信頼性低下を防止で
きるプリント基板およびプリント基板の製造方法を提供
することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載の発明のプリント基板では、絶縁基
材（２３）に、導体パターン（２２）を複数層有すると
ともに、絶縁基材（２３）に設けられたビアホール（２
４）中の一体化した導電性組成物（５１）により導体パ
ターン（２２）間相互を電気的に接続しているプリント
基板（１００）であって、ビアホール（２４）中の導電
性組成物（５１）は、導体パターン（２２）と接続して
いる部分の側面部（５１ａ）が、導体パターン（２２）
から離れるほどビアホール（２４）の中心軸に近づくよ
うに、導体パターン（２２）に対し傾斜して形成されて
いることを特徴としている。
【００１０】これによると、プリント基板（１００）に
曲げ等の変形応力が加わった場合に、導体パターン（２
２）間相互を電気的に接続するビアホール（２４）内の
導電性組成物（５１）において、導電性組成物（５１）
の導体パターン（２２）との接続部（５１ｂ）付近に応
力が集中することを防止することが可能である。従っ
て、層間接続の信頼性低下を防止できる。
【００１１】また、請求項２に記載の発明のプリント基
板のように、導電性組成物（５１）は、具体的には、ビ
アホール（２４）の中心軸を通る断面の側方側がアーチ
状に形成されていることにより、導体パターン（２２）
と接続している部分の側面部（５１ａ）が、導体パター
ン（２２）から離れるほどビアホール（２４）の中心軸
に近づくように、導体パターン（２２）に対し傾斜させ
ることができる。
【００１２】また、請求項３に記載の発明のプリント基
板では、絶縁基材（２３）は、熱可塑性樹脂からなるこ
とを特徴としている。
【００１３】このように、絶縁基材（２３）が熱可塑性
樹脂により形成されていると、ビアホール（２４）中の
導電性組成物（５１）の導体パターン（２２）と接続し
ている部分の側面部（５１ａ）が、導体パターン（２
２）から離れるほどビアホール（２４）の中心軸に近づ
くように、導体パターン（２２）に対し傾斜して形成さ
れている場合においても、絶縁基材（２３）を容易に塑
性変形させ、導電性組成物（５１）の形状に合わせてビ
アホール（２４）形状を形成し易い。
【００１４】また、請求項４に記載の発明のプリント基
板では、導電性組成物（５１）は、金属粒子（６１、６
２）を焼結して形成されたものであることを特徴として
いる。
【００１５】一般的に金属粒子の焼結時には体積（所謂
見かけ体積）の減少が発生する。従って本請求項に記載
の発明のように、導電性組成物（５１）が金属粒子の焼
結により形成されるものであると、ビアホール（２４）
中の導電性組成物（５１）の導体パターン（２２）と接
続している部分の側面部（５１ａ）が、導体パターン
（２２）から離れるほどビアホール（２４）の中心軸に
近づくように、導体パターン（２２）に対し傾斜して形
成し易い。
【００１６】また、請求項５に記載の発明では、導体パ
ターン（２２）は金属からなり、一体化した導電性組成
物（５１）は、導体パターン（２２）を形成する金属と
合金を形成し得る第１の金属と、層間接続時の加熱温度
より高い融点を有する第２の金属との合金を含み、導体
パターン（２２）を形成する金属と導電性組成物（５
１）中の第１の金属とが相互に固相拡散して形成された
固相拡散層（５２）を介し、導体パターン（２２）間相
互を導電性組成物（５１）により電気的に接続している
ことを特徴としている。
【００１７】これによると、複数層の導体パターン（２
２）相互は、ビアホール（２４）中の一体化した導電性
組成物（５１）と、導電性組成物（５１）中の第１の金
属成分と導体パターン（２２）を形成する金属との固相
拡散層（５２）により電気的に接続される。従って、導
体パターン（２２）相互の電気的接続が接触導通により
行なわれることはないので、層間接続抵抗値は変化し難
い。このようにして、層間接続の信頼性低下を確実に防
止できる。
【００１８】また、請求項６に記載の発明のプリント基
板の製造方法では、絶縁基材（２３）に形成されたビア
ホール（２４）内に、層間接続材料（５０）を充填する
充填工程と、層間接続材料（５０）を複数の導体パター
ン（２２）の層間で加圧しつつ加熱して、ビアホール
（２４）内に一体化した導電性組成物（５１）を形成
し、この導電性組成物（５１）を介して複数の導体パタ
ーン（２２）の層間を電気的に接続する層間接続工程と
を備えるプリント基板の製造方法であって、層間接続工
程において、層間接続材料（５０）を加圧しつつ加熱す
るときに、絶縁基材（２３）を加圧しつつ加熱して、絶
縁基材（２３）をビアホール（２４）内に押し出すよう
に変形させ、導電性組成物（５１）の導体パターン（２
２）と接続している部分の側面部（５１ａ）が、導体パ
ターン（２２）から離れるほどビアホール（２４）の中
心軸に近づくように、導体パターン（２２）に対し傾斜
するように形成することを特徴としている。
【００１９】これによると、請求項１に記載のプリント
基板を製造することができる。従って、導電性組成物
（５１）の導体パターン（２２）との接続部（５１ｂ）
付近に応力が集中することを防止することが可能であ
る。このようにして、層間接続の信頼性低下を防止でき
る。
【００２０】また、請求項７に記載の発明のプリント基
板の製造方法のように、具体的には、層間接続工程にお
いて、導電性組成物（５１）のビアホール（２４）の中
心軸を通る断面の側方側をアーチ状に形成することによ
り、導電性組成物（５１）の導体パターン（２２）と接
続している部分の側面部（５１ａ）が、導体パターン
（２２）から離れるほどビアホール（２４）の中心軸に
近づくように、導体パターン（２２）に対し傾斜して形
成することができる。
【００２１】また、請求項８に記載の発明のプリント基
板の製造方法では、絶縁基材（２３）は、熱可塑性樹脂
からなることを特徴としている。
【００２２】これによると、層間接続工程において、絶
縁基材（２３）を加圧しつつ加熱するして絶縁基材（２
３）をビアホール（２４）内に押し出すように塑性変形
させ易い。
【００２３】また、請求項９に記載の発明のプリント基
板の製造方法では、層間接続工程において、層間接続材
料（５０）を加圧しつつ加熱して一体化した導電性組成
物（５１）を形成するときに、層間接続材料（５０）の
体積に対し、一体化した導電性組成物（５１）の体積を
減少させることを特徴としている。
【００２４】このように、ビアホール（２４）内の層間
接続材料（５０）から導電性組成物（５１）を形成する
ときに体積を減少することができると、絶縁基材（２
３）の塑性変形に合わせて、ビアホール（２４）中の導
電性組成物（５１）の導体パターン（２２）と接続して
いる部分の側面部（５１ａ）が、導体パターン（２２）
から離れるほどビアホール（２４）の中心軸に近づくよ
うに、導体パターン（２２）に対し傾斜して形成し易
い。
【００２５】また、請求項１０に記載の発明のプリント
基板の製造方法のように、層間接続材料（５０）の体積
に対する導電性組成物（５１）の体積の減少率は５％以
上であると、ビアホール（２４）中の導電性組成物（５
１）の導体パターン（２２）と接続している部分の側面
部（５１ａ）が、導体パターン（２２）から離れるほど
ビアホール（２４）の中心軸に近づくように、導体パタ
ーン（２２）に対し確実に傾斜するように形成し易い。
【００２６】また、請求項１１に記載の発明のプリント
基板の製造方法では、層間接続材料（５０）は金属粒子
（６１、６２）を含有し、層間接続工程において、層間
接続材料（５０）を加圧しつつ加熱して金属粒子（６
１、６２）を焼結し、一体化した導電性組成物（５１）
を形成することを特徴としている。
【００２７】一般的に金属粒子の焼結時には体積（所謂
見掛けの体積）の減少が発生する。従って、ビアホール
（２４）内の層間接続材料（５０）から導電性組成物
（５１）を形成するときに体積を減少することができ
る。
【００２８】また、請求項１２に記載の発明のプリント
基板の製造方法では、導体パターン（２２）は金属から
なり、層間接続材料（５０）が含有する金属粒子（６
１、６２）は、導体パターン（２２）を形成する金属と
合金を形成し得る第１の金属粒子（６１）と、層間接続
時の加熱温度より高い融点を有するとともに、第１の金
属粒子（６１）を形成する金属と合金を形成し得る第２
の金属粒子（６２）とからなり、層間接続工程におい
て、層間接続材料（５０）を複数の導体パターン（２
２）の層間で加圧しつつ加熱して、第１の金属粒子（６
１）を形成する金属と第２の金属粒子（６２）を形成す
る金属とを合金化し、焼結一体化した導電性組成物（５
１）を形成するとともに、導電性組成物（５１）中の第
１の金属粒子（６１）を形成する金属成分と、導体パタ
ーン（２２）を形成する金属とを相互に固相拡散するこ
とで、複数の導体パターン（２２）の層間を電気的に接
続することを特徴としている。
【００２９】これによると、請求項５に記載のプリント
基板を製造することができる。従って、導体パターン
（２２）相互の電気的接続が接触導通により行なわれる
ことはないので、層間接続抵抗値は変化し難い。このよ
うにして、層間接続の信頼性低下を確実に防止できる。
【００３０】また、請求項１３に記載の発明のプリント
基板の製造方法では、層間接続工程において、絶縁基材
（２３）を形成する熱可塑性樹脂の弾性率が１〜１００
０ＭＰａとなる温度で加熱することを特徴としている。
【００３１】これによると、層間接続工程において、熱
可塑性樹脂からなる絶縁基材（２３）を加圧しつつ加熱
して塑性変形するときに、絶縁基材（２３）中に均一な
圧力（所謂静水圧）を発生させ易い。絶縁基材に静水圧
が掛かった状態でビアホール（２４）内に押し出すよう
に変形させると、絶縁基材（２３）のビアホール（２
４）内への押し出し量は、ビアホール（２４）の導体パ
ターン（２２）と接続する端部（ビアホール（２４）の
中心軸方向端部）よりも中央部（ビアホール（２４）の
中心軸方向中央部）の方が大きくなる。
【００３２】従って、ビアホール（２４）内の導電性組
成物（５１）を層間接続材料（５０）から形成するとき
に体積が減少するのに合わせて、絶縁基材（２３）をビ
アホール（２４）の中央部に大きく押し出すことができ
る。このようにして、ビアホール（２４）中の導電性組
成物（５１）の導体パターン（２２）と接続している部
分の側面部（５１ａ）が、導体パターン（２２）から離
れるほどビアホール（２４）の中心軸に近づくように、
導体パターン（２２）に対し傾斜して確実に形成するこ
とができる。
【００３３】なお、上記各手段に付した括弧内の符号
は、後述する実施形態記載の具体的手段との対応関係を
示す。
【００３４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図に
基づいて説明する。
【００３５】図１は、本実施形態におけるプリント基板
の製造工程を示す工程別断面図である。
【００３６】図１（ａ）において、２１は絶縁基材であ
る樹脂フィルム２３の片面に貼着された導体箔（本例で
は厚さ１８μｍの銅箔）をエッチングによりパターン形
成した導体パターン２２を有する片面導体パターンフィ
ルムである。本例では、樹脂フィルム２３としてポリエ
ーテルエーテルケトン樹脂６５〜３５重量％とポリエー
テルイミド樹脂３５〜６５重量％とからなる厚さ２５〜
７５μｍの熱可塑性樹脂フィルムを用いている。
【００３７】図１（ａ）に示すように、導体パターン２
２の形成が完了すると、次に、図１（ｂ）に示すよう
に、樹脂フィルム２３側から炭酸ガスレーザを照射し
て、導体パターン２２を底面とする有底ビアホールであ
る略円筒状のビアホール２４を形成する。ビアホールの
形成は、炭酸ガスレーザの出力と照射時間等を調整する
ことで、導体パターン２２に穴を開けないようにしてい
る。
【００３８】ビアホール２４の形成には、炭酸ガスレー
ザ以外にエキシマレーザ等が使用可能である。レーザ以
外のドリル加工等のビアホール形成方法も可能である
が、レーザビームで穴あけ加工すると、微細な径で穴あ
けでき、導体パターン２２にダメージを与えることが少
ないため好ましい。
【００３９】図１（ｂ）に示すように、ビアホール２４
の形成が完了すると、次に、図１（ｃ）に示すように、
ビアホール２４内に層間接続材料である導電ペースト５
０を充填する。導電ペースト５０は、平均粒径５μｍ、
比表面積０．５ｍ2／ｇの錫粒子（本実施形態の第１の
金属粒子）３００ｇと、平均粒径１μｍ、比表面積１．
２ｍ2／ｇの銀粒子（本実施形態の第２の金属粒子）３
００ｇとに、有機溶剤であるテルピネオール６０ｇを加
え、これをミキサーによって混練しペースト化したもの
である。
【００４０】導電ペースト５０は、メタルマスクを用い
たスクリーン印刷機により、片面導体パターンフィルム
２１のビアホール２４内に印刷充填された後、１４０〜
１６０℃で３０分間テルピネオールを乾燥させる。ビア
ホール２４内への導電ペースト５０の充填は、本例では
スクリーン印刷機を用いたが、確実に充填ができるので
あれば、ディスペンサ等を用いる他の方法も可能であ
る。
【００４１】ここで、ペースト化のために添加する有機
溶剤として、テルピネオール以外を用いることも可能で
あるが、沸点が１５０〜３００℃の有機溶剤を用いるこ
とが好ましい。沸点が１５０℃未満の有機溶剤では、導
電ペースト５０の粘度の経時変化が大きくなるという不
具合を発生し易い。一方、沸点が３００℃を超える有機
溶剤では、乾燥に要する時間が長くなり好ましくない。
【００４２】また、本例では、導電ペースト５０を構成
する金属粒子として、平均粒径５μｍ、比表面積０．５
ｍ2／ｇの錫粒子と、平均粒径１μｍ、比表面積１．２
ｍ2／ｇの銀粒子とを用いたが、これらの金属粒子は、
平均粒径が０．５〜２０μｍであるとともに、比表面積
が０．１〜１．５ｍ2／ｇであることが好ましい。
【００４３】金属粒子の平均粒径が０．５μｍ未満であ
ったり、比表面積が１．５ｍ2／ｇを超える場合には、
ビアホール充填に適した粘度にペースト化するために多
量の有機溶剤を必要とする。多量の有機溶剤を含んだ導
電ペーストは乾燥に時間を要し、乾燥が不充分である
と、層間接続時の加熱により多量のガスを発生するた
め、ビアホール２４内にボイドが発生し易く、層間接続
信頼性を低下させる。
【００４４】一方、金属粒子の平均粒径が２０μｍを超
えたり、比表面積が０．１ｍ2／ｇ未満の場合には、ビ
アホール２４内に充填し難くなるとともに、金属粒子が
偏在し易くなり、加熱しても均一な合金からなる導電性
組成物５１を形成し難く、層間接続信頼性を確保し難い
という問題があり好ましくない。
【００４５】また、ビアホール２４内へ導電ペースト５
０を充填する前に、導体パターン２２のビアホール２４
に面する部位を薄くエッチング処理したり還元処理して
もよい。これによると、後述する層間接続時の固相拡散
が一層良好に行なわれる。
【００４６】ビアホール２４内への導電ペースト５０の
充填および乾燥が完了すると、図１（ｄ）に示すよう
に、片面導体パターンフィルム２１を複数枚（本例では
４枚）積層する。このとき、下方側の２枚の片面導体パ
ターンフィルム２１は導体パターン２２が設けられた側
を下側として、上方側の２枚の片面導体パターンフィル
ム２１は導体パターン２２が設けられた側を上側として
積層する。
【００４７】すなわち、中央の２枚の片面導体パターン
フィルム２１を導体パターン２２が形成されていない面
同士を向かい合わせて積層し、残りの２枚の片面導体パ
ターンフィルム２１は、導体パターン２２が形成された
面と導体パターン２２が形成されていない面とが向かい
合うように積層する。
【００４８】そしてさらに、積層された複数層の片面導
体パターンフィルム２１の上方側には、最上層の導体パ
ターン２２を覆うようにレジスト膜であるカバーレイヤ
ー３６ａを積層し、積層された複数層の片面導体パター
ンフィルム２１の下方側には、最下層の導体パターン２
２を覆うようにレジスト膜であるカバーレイヤー３６ｂ
を積層する。
【００４９】カバーレイヤー３６ａには、最上層の導体
パターン２２の電極となるべき位置に対応して、電極３
２を露出するように開口３９ａが穴あけ加工されてい
る。また、カバーレイヤー３６ｂには、最下層の導体パ
ターン２２の電極となるべき位置に対応して、電極３７
を露出するように開口３９ｂが穴あけ加工されている。
本例では、カバーレイヤー３６ａ、３６ｂには、樹脂フ
ィルム２３と同じ熱可塑性樹脂材料であるポリエーテル
エーテルケトン樹脂６５〜３５重量％とポリエーテルイ
ミド樹脂３５〜６５重量％とからなる樹脂フィルムを用
いている。
【００５０】図１（ｄ）に示すように片面導体パターン
フィルム２１およびカバーレイヤー３６ａ、３６ｂを積
層したら、これらの上下両面から真空加熱プレス機によ
り加熱しながら加圧する。本例では、２４０〜３５０℃
の温度に加熱し２〜１０ＭＰａの圧力で１０〜２０分間
加圧した。
【００５１】これにより、図１（ｅ）に示すように、各
片面導体フィルムパターン２１およびカバーレイヤー３
６ａ、３６ｂ相互が接着される。樹脂フィルム２３およ
びカバーレイヤー３６ａ、３６ｂが熱融着して一体化す
るとともに、ビアホール２４内の導電ペースト５０によ
り隣接する導体パターン２２の層間接続が行なわれ、両
面に電極３２、３７を備える多層のプリント基板１００
が得られる。樹脂フィルム２３とカバーレイヤー３６
ａ、３６ｂとは同じ熱可塑性樹脂材料によって形成され
ているので、加熱により軟化し、加圧されることで確実
に一体化することができる。
【００５２】なお、上述の製造工程において、図１
（ｃ）に示す工程が本実施形態における充填工程であ
り、図１（ｄ）、（ｅ）に示す工程が本実施形態におけ
る層間接続工程である。
【００５３】ここで、層間接続のメカニズムを図２に基
づいて説明する。図２はビアホール２４内の状態を模式
的に示す部分拡大図である。ビアホール２４内に充填さ
れ乾燥されたペースト５０は、真空加熱プレス機により
加熱される前には、図２（ａ）に示す状態にある。すな
わち、第１の金属粒子である錫粒子６１と第２の金属粒
子である銀粒子６２とが混合された状態にある。なお、
錫は本実施形態における第１の金属であり、銀は本実施
形態における第２の金属である。
【００５４】そして、このペースト５０が２４０〜３５
０℃に加熱されると、錫粒子６１の融点は２３２℃であ
り、銀粒子６２の融点は９６１℃であるため、錫粒子６
１は融解し、銀粒子６２の外周を覆うように付着する。
この状態で加熱が継続すると、融解した錫は、銀粒子６
２の表面から拡散を始め、錫と銀との合金（融点４８０
℃）を形成する。このとき、導電ペースト５０には２〜
１０ＭＰａの圧力が加えられているため、錫と銀との合
金形成に伴い、図２（ｂ）に示すように、ビアホール２
４内には、焼結により一体化した合金からなる導電性組
成物５１が形成される。
【００５５】また、ビアホール２４内で導電性組成物５
１が形成されているときには、この導電性組成物５１は
加圧されているため、導体パターン２２のビアホール２
４の底部を構成している面に圧接される。これにより、
導電性組成物５１中の錫成分と、導体パターン２２を構
成する銅箔の銅成分とが相互に固相拡散し、導電性組成
物５１と導体パターン２２との界面に固相拡散層５２を
形成する。
【００５６】図２には図示していないが、ビアホール２
４の下方側の導体パターン２２と導電性組成物５１との
界面にも、導電性組成物５１中の錫成分と、導体パター
ン２２を構成する銅箔の銅成分との固相拡散層が形成さ
れる。従って、ビアホール２４の上下の導体パターン２
２間は、一体化した導電性組成物５１と固相拡散層５２
とにより電気的に接続される。
【００５７】このように、真空加熱プレス機で加圧され
つつ加熱されることにより導体パターン２２間相互の層
間接続がおこなわれているとき、固相拡散層５２が形成
された後も導電性組成物５１の焼結が進行し、導電性組
成物５１は収縮（焼結の進行に伴い容積（見掛けの体
積）が減少）していく。なお、本例では、導電性組成物
５１は導電ペースト５０に対し体積が約１０〜２０％減
少する。
【００５８】このとき絶縁基材である樹脂フィルム２３
も真空加熱プレス機により加圧しつつ加熱されているの
で、樹脂フィルム２３はフィルムの延在方向に変形し、
ビアホール２４の周囲の樹脂フィルム２３はビアホール
２４内に押し出されるように変形しようとする。
【００５９】真空加熱プレス機により加圧しつつ加熱さ
れているとき、樹脂フィルム２３の弾性率は約５〜４０
ＭＰａに低下している。このように弾性率が低下した樹
脂フィルム２３を加圧すると、絶縁基材である樹脂フィ
ルム２３中にはほぼ均一な圧力（所謂静水圧）が発生す
る。
【００６０】樹脂フィルム２３中にほぼ均一な圧力が掛
かった状態で加圧を続け、ビアホール２４の周囲の樹脂
フィルム２３をビアホール２４内に押し出すように塑性
変形させると、樹脂フィルム２３のビアホール内への押
し出し量は、ビアホール２４の導体パターン２２と接続
する端部（ビアホール２４の中心軸方向端部）よりも中
央部（ビアホール２４の中心軸方向中央部）の方が大き
くなる。
【００６１】すなわち、図３に示すように、加熱プレス
前には略円筒状であったビアホール２４の内壁は、上述
のように樹脂フィルム２３がビアホール２４内に押し出
されることにより、ビアホール２４の中心軸を通る断面
の内壁面形状をアーチ状に形成することができる。
【００６２】このとき、前述のように、導電性組成物５
１は焼結の進行に伴い容積（見掛けの体積）が減少して
いる。この導電性組成物５１の体積が減少するときに、
導電性組成物５１はビアホール２４内に断面形状がアー
チ状となるように押し出される樹脂フィルム２３により
押圧される。そして、樹脂フィルム２３のビアホール２
４内への押し出し方向の変形は、導電性組成物５１の収
縮にあわせてビアホール２４の壁面が常に導電性組成物
５１に当接するように進行していく。
【００６３】その結果、図３に示すように、導電性組成
物５１のビアホール２４の中心軸を通る断面の側方側を
アーチ状に形成することができる。従って、導電性組成
物５１は、固相拡散層５２を介して導体パターン２２と
接続している部分より中央部（複数の導体パターン２２
間の中間部分）の方が細い形状とすることができる。
【００６４】すなわち、導電性組成物５１の固相拡散層
５２を介して導体パターン２２と接続している部分の側
面部５１ａは、導体パターン２２から離れるほどビアホ
ール２４中心軸に近づくように、導体パターン２２に対
し傾斜するように形成することができる。
【００６５】なお、加熱プレス時の樹脂フィルム２３の
弾性率は１〜１０００ＭＰａであることが好ましい。弾
性率が１０００ＭＰａより大きいと加圧しても樹脂フィ
ルム２３中に均一な圧力が発生し難いとともに、樹脂フ
ィルム２３間等を熱融着し難い。また、弾性率が１ＭＰ
ａより小さいと加圧により樹脂フィルムが流れ易くプリ
ント基板１００を形成し難い。
【００６６】また、導電ペースト５０の体積に対する焼
結後の導電性組成物５１の体積の減少率は５％以上であ
ることが好ましい。体積減少率が５％未満であると、導
電性組成物５１の固相拡散層５２を介して導体パターン
２２と接続している部分の側面部５１ａを、導体パター
ン２２に対し充分に傾斜することが難しい。
【００６７】上述の構成および製造方法によれば、プリ
ント基板１００に曲げ等の変形応力が加わった場合に、
一般的に応力が集中し易い導電性組成物５１の導体パタ
ーン２２との接続部（図３に示す接続部５１ｂ）は、側
面部５１ａが傾斜して形成されているので、応力集中を
防止することが可能である。さらに、導電性組成物５１
のビアホール２４の中心軸を通る断面の側方側はアーチ
状に形成されているので、導電性組成物５１は、接続部
５１ｂ以外の部位にも応力が集中し難い。従って、層間
接続の信頼性低下をに防止できる。
【００６８】また、プリント基板１００の複数層の導体
パターン２２相互は、ビアホール２４中の焼結により一
体化した錫と銀との合金からなる導電性組成物５１と、
導体パターン２２と導電性組成物５１との界面において
形成された導電性組成物５１中の錫成分と導体パターン
２２を形成する銅との固相拡散層５２により電気的に接
続される。従って、導体パターン２２相互の電気的接続
が接触導通により行なわれることはないので、層間接続
抵抗値は変化し難い。このようにして、層間接続の信頼
性低下を一層確実に防止できる。
【００６９】また、片面導体パターンフィルム２１およ
びカバーレイヤー３６ａ、３６ｂの積層一体化と、導体
パターン２２層間の層間接続とを、加圧しつつ加熱する
ことにより、同時に行なうことができる。従って、プリ
ント基板１００の加工工数が低減でき、製造コストを低
減することができる。
【００７０】なお、本実施形態では、導電ペースト５０
中の金属成分は、錫が５０重量％、銀が５０重量％であ
ったが、金属成分中の錫の含有率は２０〜８０％である
ことが好ましい。
【００７１】図４は、本発明者らが行なった導体パター
ンを形成する銅箔と導電性組成物との密着性の評価結果
であり、導電ペースト中の錫と銀との比率を変化させた
ときの銅箔との密着強度を示すグラフである。
【００７２】評価方法を説明すると、まず、錫粒子およ
び銀粒子は本実施形態に前述した導電ペースト５０に加
えたものを用い、金属成分に対し１０重量％のテルピネ
オールを加えてペースト化したものを銅箔のシャイニー
面（光沢面）に印刷し、前述の乾燥条件で乾燥した。次
に、乾燥したペーストの表面に銅箔のマット面（非光沢
面）が接触するように銅箔を積層し、前述の条件で加熱
しながら加圧し、２枚の銅箔を導電性組成物を介して接
合した。
【００７３】なお、銅箔のシャイニー面とマット面とを
接合したのは、プリント基板製造時に片面導体パターン
フィルムを同一方向に積層した場合に、上記の両面間に
ビアホール内に導電性組成物が充填されたビアが形成さ
れるためである。そして、接合した２枚の銅箔を１０ｍ
ｍ／ｍｉｎの速度で剥離し、このときのピール強度を密
着強度とした。
【００７４】錫の含有率が２０〜８０％であれば、絶縁
基材と銅箔との密着強度である１．０Ｎ／ｍｍ以上の良
好な密着強度が得られることがわかる。なお、錫の含有
率が２０〜８０％の場合の剥離による破壊モードは、銅
箔と導電性組成物との界面剥離でなく導電性組成物の母
材破壊であり、銅箔と導電性組成物との界面には、導電
性組成物よりも強固な固相拡散層が形成されていること
がわかる。
【００７５】また、図５は、本発明者らが行なった層間
接続信頼性の評価結果であり、ビアホールに充填する導
電ペースト中の錫と銀との比率を変化させたときに、プ
リント基板のビア連結抵抗の初期値に対し、プリント基
板のリフロー半田付け工程通過後の抵抗値変化を示すグ
ラフである。
【００７６】評価方法を説明すると、まず、錫粒子およ
び銀粒子は本実施形態に前述した導電ペースト５０に加
えたものを用い、金属成分に対し１０重量％のテルピネ
オールを加えてペースト化したものを片面導体パターン
フィルムのビアホール中に充填し、前述の乾燥条件で乾
燥した。次に、片面導体パターンフィルムの絶縁基材側
の面に銅箔を積層し、前述の条件で加熱しながら加圧し
て、ビア連結抵抗が測定できる導体パターンを形成した
両面基板を作製した。
【００７７】そして、作製した両面基板のビア連結抵抗
と、この両面基板を２５０℃、５分間のリフロー工程を
通過させた後のビア連結抵抗を測定し、抵抗変化率を算
出した。
【００７８】錫の含有率が２０〜８０％であれば、リフ
ロー後の抵抗変化率は、一般に接続信頼性が良好である
と言われる抵抗変化率の上限２０％以下を確保できるこ
とがわかる。
【００７９】上記のように、金属成分中の錫の含有率が
２０〜８０％の導電ペースト５０を層間接続材料として
プリント基板を製造すれば、確実に接続信頼性の高いプ
リント基板を得ることができる。
【００８０】（他の実施形態）上記一実施形態では、導
電ペースト５０は錫粒子６１および銀粒子６２を含有
し、これらの金属粒子が合金を形成しつつ焼結すること
で、導電性組成物５１を形成するものであったが、導電
ペーストは、例えば金属粒子およびバインダ樹脂となる
未硬化状態の熱硬化性樹脂を含有し、この熱硬化性樹脂
を硬化して金属粒子を保持する導電性組成物とするもの
であって、金属粒子が焼結するものでなくてもよい。
【００８１】熱硬化性樹脂の加熱硬化収縮等により、導
電性組成物の体積が導電性ペーストの体積に対し減少す
る（好ましくは５％以上減少する）ものであれば、上記
一実施形態と同様に、導電性組成物の導体パターンと接
続している部分の側面部を、導体パターンから離れるほ
どビアホール中心軸に近づくように、導体パターンに対
し傾斜するように形成することができる。この場合で
も、導電性組成物の導体パターンとの接続部付近に応力
が集中することを防止することが可能である。
【００８２】ただし、この場合は、層間接続が接触導通
によるものであるので、信頼性の点からは上記一実施形
態の方がより好ましい。
【００８３】また、上記一実施形態では、第２の金属粒
子として銀粒子を用いたが、層間接続時に溶融せず、第
１の金属粒子を形成する錫と合金を形成できる金属から
なる粒子であればよい。採用できる金属としては、銅
（融点１０８３℃）、金（融点１０６３℃）、白金（融
点１７６９℃）、パラジウム（融点１５５２℃）、ニッ
ケル（融点１４５３℃）、亜鉛（融点４１９℃）等があ
る。第２の金属粒子として、これらを単独で用いてもよ
いし、適宜混合して用いてもよい。
【００８４】また、上記一実施形態において、第１の金
属粒子と第２の金属粒子とを含む導電ペースト５０を用
いたが、第１の金属粒子を構成する第１の金属と第２の
金属粒子を構成する第２の金属との合金粒子を含む導電
ペーストを用いてもよい。
【００８５】例えば、図６（ａ）に示すように、片面導
体パターンフィルム２１のビアホール２４内に、錫５０
重量％、銀５０重量％の合金粒子１６２と有機溶剤とか
らなる導電ペースト１５０を充填し乾燥した後、片面導
体パターンフィルム２１を適宜積層し、これらの上下両
面から加熱しながら加圧することで、図６（ｂ）に示す
ように、ビアホール２４内に、合金粒子の焼結により一
体化した導電性組成物５１を形成する。
【００８６】そして、ビアホール２４内で導電性組成物
５１が形成されているときには、この導電性組成物５１
は加圧されているため、導体パターン２２のビアホール
２４の底部を構成している面に圧接される。これによ
り、導電性組成物５１中の錫成分と、導体パターン２２
を構成する銅箔の銅成分とが相互に固相拡散し、導電性
組成物５１と導体パターン２２との界面に固相拡散層５
２を形成するものであってもよい。
【００８７】なお、上述のように合金粒子１６２の焼結
が進行するときには、導電性組成物５１の体積が減少す
るとともに、樹脂フィルム２３がビアホール２４内に押
し出されるように変形する。従って、これによっても、
上記第１の実施形態と同様の効果が得られる。
【００８８】またこのとき、第２の金属は銀に限らず、
上記したように、銅、金、白金、パラジウム、ニッケ
ル、亜鉛等を単独あるいは混合して用いることが可能で
ある。さらに、導電ペースト１５０中の金属成分は、錫
が５０重量％、銀が５０重量％であったが、上記一実施
形態と同様に、金属成分中の錫の含有率は２０〜８０％
であることが好ましい。
【００８９】また、上記一実施形態では、層間接続材料
である導電ペースト５０に含有される金属粒子は、第１
の金属粒子である錫粒子６１および第２の金属粒子であ
る銀粒子６２のみであったが、導電ペースト５０の保形
性向上を目的として、導電ペースト５０に、低融点金属
粒子（例えばインジウム粒子）もしくは粒径が約１〜１
００ｎｍの例えば銀からなる金属粒子（所謂ナノ粒子）
を添加するものであってもよい。これらの金属粒子を添
加した導電ペースト５０をビアホール２４内に充填した
後加熱を行なうことにより、層間接続工程までの導電ペ
ースト５０の保形性を向上することが可能である。
【００９０】また、上記一実施形態において、導電ペー
スト５０中の金属成分は、第１の金属粒子および第２の
金属粒子のみであったが、錫と合金を形成しない金属粒
子等を含むものであってもよい。例えば、導電性組成物
５１の熱膨張率を絶縁基材である樹脂フィルム２３の熱
膨張率近傍に調節することを目的に他の金属粒子や非導
電性無機フィラ等を混合してもよい。ただし、導電性組
成物５１の一体化を阻害するほど多量に混入することは
好ましくない。
【００９１】また、上記一実施形態において、プリント
基板製造時に、図１（ｄ）に示すように片面導体パター
ンフィルム２１を積層したが、層間接続が必要な多層プ
リント基板もしくは両面プリント基板を得るための構成
であれば、この積層パターンに限定されるものではな
い。
【００９２】例えば、図７に示すように、導体パターン
が全面銅箔である片面導体パターンフィルム７１と片面
導体パターンフィルム２１と銅箔８１とを積層し、加熱
プレスした後両面の銅箔をパターニングして多層プリン
ト基板を得るものであってもよいし、図８に示すよう
に、片面導体パターンフィルム２１と両面基板９１を積
層し、加熱プレスして多層プリント基板を得るものであ
ってもよいし、図９に示すように、両面基板９１の両面
に樹脂フィルム２３を積層し、さらにその両面に銅箔８
１を積層し、加熱プレスした後両面の銅箔をパターニン
グして多層プリント基板を得るものであってもよい。
【００９３】また、図１０に示すように、樹脂フィルム
２３の両面に銅箔を積層し、加熱プレスした後両面の銅
箔をパターニングして両面プリント基板を得るものであ
ってもよいし、図１１に示すように、導体パターンが全
面銅箔である片面導体パターンフィルム７１と銅箔８１
とを積層し、加熱プレスした後両面の銅箔をパターニン
グして両面プリント基板を得るものであってもよい。
【００９４】また、上記一実施形態において、樹脂フィ
ルム２３およびカバーレイヤー３６ａ、３６ｂとしてポ
リエーテルエーテルケトン樹脂６５〜３５重量％とポリ
エーテルイミド樹脂３５〜６５重量％とからなる樹脂フ
ィルムを用いたが、これに限らず、ポリエーテルエーテ
ルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂に非導電性フィ
ラを充填したフィルムであってもよいし、ポリエーテル
エーテルケトン（ＰＥＥＫ）もしくはポリエーテルイミ
ド（ＰＥＩ）を単独で使用することも可能である。
【００９５】さらに、熱可塑性ポリイミド、または所謂
液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂を用いてもよい。加熱プ
レス時の加熱温度において弾性率が１〜１０００ＭＰａ
であり、後工程である半田付け工程等で必要な耐熱性を
有する樹脂フィルムであれば好適に用いることができ
る。
【００９６】また、上記一実施形態において、導体パタ
ーン２２を構成する金属として銅を用いたが、導電性組
成物５１中の錫成分と相互に固相拡散できるものであれ
ばこれに限らない。また、導体パターン２２がすべて導
電性組成物５１中の錫（第１の金属）成分と相互固相拡
散できる金属である必要もなく、表面に例えば銀や金の
ような導電性組成物５１中の錫（第１の金属）成分と相
互固相拡散できる金属めっき層が設けられた導体パター
ンであってもよい。導体パターン２２のビアホール２４
に対応する位置に、導電性組成物５１中の錫（第１の金
属）成分と相互固相拡散できる金属が配置されているも
のであればよい。
【００９７】また、上記一実施形態において、導電ペー
スト５０は金属粒子６１、６２および有機溶剤により構
成したが、導電ペースト５０の固形分（例えば上記一実
施形態では金属粒子６１、６２）１００重量％に対し分
散剤を０．０１〜１．５重量％添加してもよい。これに
よると、導電ペースト５０中に金属粒子を均一に分散さ
せ易くなる。ただし、分散剤の添加量が０．０１％未満
では分散効果が得られ難く、１．５重量％を超えると焼
結により導電性組成物が一体化することを妨げやすい。
なお、分散剤としては、例えば、リン酸エステルやステ
アリン酸エステル等を用いることができる。
【００９８】また、上記各実施形態において、層間接続
用材料は導電ペースト５０であったが、ビアホール内に
充填が可能であれば、ペースト状ではなく粒状等であっ
てもよい。
【００９９】また、上記各実施形態において、プリント
基板１００は４層基板であったが、複数の導体パターン
層を有するものであれば、層数が限定されるものではな
いことは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明における一実施形態のプリント基板の概
略の製造工程を示す工程別断面図である。
【図２】本発明における一実施形態のビアホール２４内
の状態を模式的に示す部分拡大図であり、（ａ）は導電
ペースト５０充填後の状態、（ｂ）は層間接続後の状態
を示す。
【図３】本発明における一実施形態の導電性組成物５１
の形状を模式的に示す部分拡大図である。
【図４】導体パターンを形成する銅箔と導電性組成物と
の密着性の評価結果を示すグラフである。
【図５】プリント基板のリフロー半田付け工程通過後の
ビア連結抵抗変化率を示すグラフである。
【図６】本発明における他の実施形態のビアホール２４
内の状態を模式的に示す部分拡大図であり、（ａ）は導
電ペースト１５０充填後の状態、（ｂ）は層間接続後の
状態を示す。
【図７】他の実施形態における多層プリント基板製造の
ための要素積層構成を示す図である。
【図８】他の実施形態における多層プリント基板製造の
ための要素積層構成を示す図である。
【図９】他の実施形態における多層プリント基板製造の
ための要素積層構成を示す図である。
【図１０】他の実施形態における両面プリント基板製造
のための要素積層構成を示す図である。
【図１１】他の実施形態における両面プリント基板製造
のための要素積層構成を示す図である。
【図１２】従来技術におけるプリント基板の概略の製造
工程の一部示す工程別断面図である。
【符号の説明】
２１ 片面導体パターンフィルム ２２ 導体パターン ２３ 樹脂フィルム（絶縁基材） ２４ ビアホール（有底ビアホール） ５０、１５０ 導電ペースト（層間接続材料） ５１ 導電性組成物 ５１ａ 側面部 ５１ｂ 接続部 ５２ 固相拡散層 ６１ 錫粒子（第１の金属粒子） ６２ 銀粒子（第２の金属粒子） １００ プリント基板 １６２ 合金粒子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２９Ｃ 43/20 Ｂ２９Ｃ 43/20 Ｈ０５Ｋ 1/11 Ｈ０５Ｋ 1/11 Ｎ 3/40 3/40 Ｋ // Ｂ２９Ｋ 101:10 Ｂ２９Ｋ 101:10 105:08 105:08 Ｂ２９Ｌ 9:00 Ｂ２９Ｌ 9:00 (72)発明者 近藤 宏司 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 株式会 社デンソー内 (72)発明者 原田 敏一 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 株式会 社デンソー内 (72)発明者 横地 智宏 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 株式会 社デンソー内 Ｆターム(参考） 4F204 AA36 AD03 AD04 AD16 AG03 AG21 AH36 FA01 FB01 FB11 FB24 FF05 FG02 FG09 FN01 FN11 5E317 AA24 BB12 CC25 CD27 CD32 GG09 5E346 AA05 AA12 AA15 AA22 AA32 AA43 AA51 CC32 DD34 EE06 EE09 EE14 EE18 FF18 GG15 GG19 GG28 HH11

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 絶縁基材（２３）に、導体パターン（２
    ２）を複数層有するとともに、前記絶縁基材（２３）に
    設けられたビアホール（２４）中の一体化した導電性組
    成物（５１）により前記導体パターン（２２）間相互を
    電気的に接続しているプリント基板（１００）であっ
    て、 前記ビアホール（２４）中の前記導電性組成物（５１）
    は、前記導体パターン（２２）と接続している部分の側
    面部（５１ａ）が、前記導体パターン（２２）から離れ
    るほど前記ビアホール（２４）の中心軸に近づくよう
    に、前記導体パターン（２２）に対し傾斜して形成され
    ていることを特徴とするプリント基板。
  2. 【請求項２】 前記導電性組成物（５１）は、前記ビア
    ホール（２４）の中心軸を通る断面の側方側がアーチ状
    に形成されていることにより、前記導体パターン（２
    ２）と接続している部分の前記側面部（５１ａ）が、前
    記導体パターン（２２）から離れるほど前記ビアホール
    （２４）の中心軸に近づくように、前記導体パターン
    （２２）に対し傾斜していることを特徴とする請求項１
    に記載のプリント基板。
  3. 【請求項３】 前記絶縁基材（２３）は、熱可塑性樹脂
    からなることを特徴とする請求項１または請求項２に記
    載のプリント基板。
  4. 【請求項４】 前記導電性組成物（５１）は、金属粒子
    （６１、６２）を焼結して形成されたものであることを
    特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１つに記
    載のプリント基板。
  5. 【請求項５】 前記導体パターン（２２）は金属からな
    り、 前記一体化した導電性組成物（５１）は、前記導体パタ
    ーン（２２）を形成する金属と合金を形成し得る第１の
    金属と、層間接続時の加熱温度より高い融点を有する第
    ２の金属との合金を含み、 前記導体パターン（２２）を形成する金属と前記導電性
    組成物（５１）中の第１の金属とが相互に固相拡散して
    形成された固相拡散層（５２）を介し、前記導体パター
    ン（２２）間相互を前記導電性組成物（５１）により電
    気的に接続していることを特徴とする請求項１ないし請
    求項４に記載のプリント基板。
  6. 【請求項６】 絶縁基材（２３）に形成されたビアホー
    ル（２４）内に、層間接続材料（５０）を充填する充填
    工程と、 前記層間接続材料（５０）を複数の導体パターン（２
    ２）の層間で加圧しつつ加熱して、前記ビアホール（２
    ４）内に一体化した導電性組成物（５１）を形成し、こ
    の導電性組成物（５１）を介して前記複数の導体パター
    ン（２２）の層間を電気的に接続する層間接続工程とを
    備えるプリント基板の製造方法であって、 前記層間接続工程において、前記層間接続材料（５０）
    を加圧しつつ加熱するときに、前記絶縁基材（２３）を
    加圧しつつ加熱して、前記絶縁基材（２３）を前記ビア
    ホール（２４）内に押し出すように変形させ、前記導電
    性組成物（５１）の前記導体パターン（２２）と接続し
    ている部分の側面部（５１ａ）が、前記導体パターン
    （２２）から離れるほど前記ビアホール（２４）の中心
    軸に近づくように、前記導体パターン（２２）に対し傾
    斜するように形成することを特徴とするプリント基板の
    製造方法。
  7. 【請求項７】 前記層間接続工程において、前記導電性
    組成物（５１）の前記ビアホール（２４）の中心軸を通
    る断面の側方側をアーチ状に形成することにより、前記
    導電性組成物（５１）の前記導体パターン（２２）と接
    続している部分の前記側面部（５１ａ）が、前記導体パ
    ターン（２２）から離れるほど前記ビアホール（２４）
    の中心軸に近づくように、前記導体パターン（２２）に
    対し傾斜して形成されることを特徴とする請求項６に記
    載のプリント基板の製造方法。
  8. 【請求項８】 前記絶縁基材（２３）は、熱可塑性樹脂
    からなることを特徴とする請求項６または請求項７に記
    載のプリント基板の製造方法。
  9. 【請求項９】 前記層間接続工程において、前記層間接
    続材料（５０）を加圧しつつ加熱して前記一体化した導
    電性組成物（５１）を形成するときに、前記層間接続材
    料（５０）の体積に対し、前記一体化した導電性組成物
    （５１）の体積を減少させることを特徴とする請求項８
    に記載のプリント基板の製造方法。
  10. 【請求項１０】 前記層間接続材料（５０）の体積に対
    する前記導電性組成物（５１）の体積の減少率は５％以
    上であることを特徴とする請求項９に記載のプリント基
    板の製造方法。
  11. 【請求項１１】 前記層間接続材料（５０）は金属粒子
    （６１、６２）を含有し、 前記層間接続工程において、前記層間接続材料（５０）
    を加圧しつつ加熱して前記金属粒子（６１、６２）を焼
    結し、前記一体化した導電性組成物（５１）を形成する
    ことを特徴とする請求項９または請求項１０に記載のプ
    リント基板の製造方法。
  12. 【請求項１２】 前記導体パターン（２２）は金属から
    なり、 前記層間接続材料（５０）が含有する前記金属粒子（６
    １、６２）は、前記導体パターン（２２）を形成する金
    属と合金を形成し得る第１の金属粒子（６１）と、層間
    接続時の加熱温度より高い融点を有するとともに、前記
    第１の金属粒子（６１）を形成する金属と合金を形成し
    得る第２の金属粒子（６２）とからなり、 前記層間接続工程において、前記層間接続材料（５０）
    を複数の前記導体パターン（２２）の層間で加圧しつつ
    加熱して、前記第１の金属粒子（６１）を形成する金属
    と前記第２の金属粒子（６２）を形成する金属とを合金
    化し、焼結一体化した前記導電性組成物（５１）を形成
    するとともに、 前記導電性組成物（５１）中の前記第１の金属粒子（６
    １）を形成する金属成分と、前記導体パターン（２２）
    を形成する金属とを相互に固相拡散することで、前記複
    数の導体パターン（２２）の層間を電気的に接続するこ
    とを特徴とする請求項１１に記載のプリント基板の製造
    方法。
  13. 【請求項１３】 前記層間接続工程において、前記絶縁
    基材（２３）を形成する前記熱可塑性樹脂の弾性率が１
    〜１０００ＭＰａとなる温度で加熱することを特徴とす
    る請求項９ないし請求項１２のいずれか１つに記載のプ
    リント基板の製造方法。
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