ところが、発泡ポリマー113が発泡する100℃〜150℃の温度範囲では、樹脂絶縁層101(樹脂フィルムの樹脂絶縁材)は硬化しておらず柔らかい未硬化の状態となっている。このため、発泡時の衝撃や発泡時に発生したポリマー113の欠片が樹脂絶縁層101(貫通穴104の内壁面)に接触することにより、樹脂絶縁層101が変形したり傷や破れ等の破損が発生したりしてしまう(図14参照)。なお、図14では、貫通穴104の内壁面における変形箇所が点線の楕円状領域で示されている。
本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、樹脂絶縁層の変形や損傷を防止しつつ、貫通導体と配線導体層とを確実に接続することができる多層配線基板の製造方法を提供することにある。
そして上記課題を解決するための手段(手段1)としては、熱硬化性樹脂からなる複数の樹脂絶縁層と、前記樹脂絶縁層の表面上に形成された配線導体層と、前記樹脂絶縁層を貫通する貫通穴と、前記貫通穴内に形成され前記配線導体層に接続される貫通導体とを備えた多層配線基板の製造方法であって、前記樹脂絶縁層が硬化するキュア温度以上の温度で発泡する発泡粒子を含有する導電性ペーストを前記貫通穴に充填して前記貫通導体を形成する貫通導体形成工程と、前記貫通導体が形成された前記複数の樹脂絶縁層を積層配置し、その積層方向に加圧するとともに前記発泡粒子が発泡する前記キュア温度以上の温度に加熱して前記複数の樹脂絶縁層を一体化させる加圧加熱工程とを含むことを特徴とする多層配線基板の製造方法がある。
手段1に記載の発明によると、貫通導体形成工程では、発泡粒子を含有する導電性ペーストが貫通穴に充填されることで貫通導体が形成される。その後、加圧加熱工程では、貫通導体が形成された複数の樹脂絶縁層が積層配置され、積層方向に加圧されるとともに各樹脂絶縁層のキュア温度以上の温度に加熱されて複数の樹脂絶縁層が一体化される。このとき、貫通穴内において導電性ペーストの発泡粒子が発泡して膨張することで貫通導体の体積が増し、その貫通導体が配線導体層と確実に接触する。また、本発明では、各樹脂絶縁層の硬化後であって各樹脂絶縁層に圧力が加わった状態で発泡粒子が発泡する。このため、従来技術のように発泡時の衝撃等によって樹脂絶縁層が変形したり傷や破れ等の破損が発生したりするといった問題が回避される。従って、本発明によれば、樹脂絶縁層の変形や損傷を防止しつつ、貫通導体と配線導体層とを確実に接続することができる。
導電性ペーストの発泡粒子は、内部に空洞を有する導電性粒子であってもよい。また、発泡粒子は、発泡樹脂材料を含んで構成されるものでもよい。発泡粒子として内部に空洞を有する導電性粒子を用いると、樹脂絶縁層のキュア温度以上の比較的高い温度領域で確実に発泡させることができる。さらに、内部に空洞を有する導電性粒子を用いる場合、導電性粒子の見かけ上の体積を増やすことができるため、導電性ペーストの材料コストを低く抑えることができる。
導電性ペーストは、キュア温度以下の温度で溶融するポリマーを含有していてもよい。この場合には、貫通導体形成工程の後かつ加圧加熱工程の前に、キュア温度以下の温度に加熱する加熱工程を行い、導電性ペーストのポリマーを溶融させて貫通導体を貫通穴に密着させてもよい。このようにすると、貫通穴の内壁面(樹脂絶縁層の表面)に導電性ペーストのポリマーが接続されるため、貫通穴内に貫通導体を確実に固定することができる。従って、加熱工程の後工程において、貫通導体の導電性ペーストが貫通穴内から垂れ落ちるといった問題を回避することができる。
また、加熱工程の後かつ加圧加熱工程の前に、樹脂絶縁層の表面に配線導体層を形成する配線導体層形成工程を行ってもよい。この場合、加熱工程において貫通穴内の貫通導体が固定されるため、貫通導体の導電性ペーストが貫通穴内から垂れ落ちることがなく、配線導体層を確実に形成することができる。
多層配線基板は、複数の樹脂絶縁層と複数の配線導体層とが積層された樹脂絶縁部と、樹脂絶縁部の下層側に設けられ、複数のセラミック絶縁層と複数の導体層とが積層されたセラミック基板部とを備える電子部品検査用配線基板であってもよい。この場合、加圧加熱工程では、セラミック基板部上に複数の樹脂絶縁層が積層配置され、積層方向の加圧及びキュア温度以上の加熱が行われる。この工程において、複数の樹脂絶縁層が圧着されて樹脂絶縁部が形成されるとともにその樹脂絶縁部がセラミック基板部に一体化される。またこのとき、導電性ペーストの発泡粒子が発泡して膨張することで貫通導体が配線導体層と確実に接触する。このように、本発明では、導電性ペーストの発泡粒子を発泡させる加圧加熱工程と樹脂絶縁層の積層工程とを同時に行うことができる。この場合、加圧加熱工程と積層工程とを別工程で行う場合と比較して、多層配線基板の製造コストを低く抑えることができる。さらに、電子部品検査用配線基板における配線導体層と貫通導体との接続信頼性を確保できるため、多数の端子が密集してアレイ状に配置されている電子部品を確実に検査することができる。
貫通導体(貫通穴)の直径は、50μm以下であってもよい。このように貫通導体の直径を小さくすると、多層配線基板における配線の微細化や高密度化を図ることができる。また、貫通穴は、樹脂絶縁層に加え配線導体層にも連続して貫通形成されていてもよいし、樹脂絶縁層のみに形成されていてもよい。ここで、配線の微細化や高密度化を図る場合、例えば10μm以下の厚さで配線導体層が形成される。そして、その配線導体層及び樹脂絶縁層に貫通穴が形成される場合、貫通導体と配線導体層との接触面積が少なくなる。このような場合、上記発明のように導電性ペーストの発泡粒子を発泡させて貫通導体と配線導体層とを接触させることにより、多層配線基板の接続信頼性を確実に高めることができる。
加圧加熱工程では、キュア温度よりも100℃以上高い温度に加熱して導電性ペースト中の発泡粒子を発泡させてもよい。このようにすると、導電性ペースト中の発泡粒子を確実に発泡させることができる。
なお、導電性ペーストは、導電性粒子として銀粉末及び/または銅粉末を含んでいてもよい。この場合、一般的に使用される汎用の銀粉末や銅粉末を用いて導電性ペーストが形成されるため、材料コストを抑えることができる。また、銀や銅以外に、金、パラジウム、ニッケル、鉛、インジウムなどの導電性粒子を用いてもよい。さらに、導電性ペーストに含まれるポリマーとしては、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、フェノール系樹脂などの樹脂粉末を含んでいてもよい。
また、樹脂絶縁層は、ポリイミド系の熱硬化性樹脂からなる第1樹脂層と、第1樹脂層の両面に形成され、ポリイミド系の熱可塑性樹脂からなる第2樹脂層とにより構成されていてもよい。この場合、加圧加熱工程を行うことにより、第2樹脂層が接着層として機能するため、複数の樹脂絶縁層を一体化した多層配線基板を確実に製造することができる。
樹脂絶縁層は、ポリイミド系の樹脂以外の樹脂を用いて形成されるものでもよく、絶縁性、耐熱性、耐湿性等を考慮して適宜選択することができる。また、樹脂絶縁層は、樹脂とガラス繊維(ガラス織布やガラス不織布)やポリアミド繊維等の有機繊維との複合材料、あるいは、連続多孔質PTFE等の三次元網目状フッ素系樹脂基材に熱硬化性樹脂を含浸させた樹脂−樹脂複合材料等を使用してもよい。
配線導体層は、主として銅からなり、サブトラクティブ法、セミアディティブ法、フルアディティブ法などといった公知の手法によって形成される。具体的に言うと、例えば、銅箔のエッチング、無電解銅めっきあるいは電解銅めっきなどの手法が適用される。なお、スパッタやCVD等の手法により薄膜を形成した後にエッチングを行うことで配線導体層を形成したり、導電性ペースト等の印刷により配線導体層を形成したりすることも可能である。
以下、本発明を電子部品検査用配線基板に具体化した一実施の形態を図面に基づき詳細に説明する。図1は、本実施の形態の電子部品検査用配線基板の概略構成を示す断面図である。
図1に示される電子部品検査用配線基板10は、ICチップの電気検査を行うための検査装置の一部に使用される部品である。電子部品検査用配線基板10は、樹脂絶縁部20とその樹脂絶縁部20の下層側に設けられるセラミック基板部30とを備える。電子部品検査用配線基板10は、縦横の長さが10cm程度、厚さが4mm程度の基板であり、使用時において配線基板10の主面11(樹脂絶縁部20の表面)が検査対象である電子部品に向けて配置される。
セラミック基板部30には、複数のセラミック絶縁層31,32,33と複数の導体層34とが積層されている。セラミック絶縁層31〜33は、例えばアルミナの焼結体であり、導体層34は、例えばタングステン、モリブデン、又はこれらの合金層のメタライズ層である。セラミック基板部30において、各セラミック絶縁層31〜33には厚さ方向に貫通する貫通穴36が形成されており、その貫通穴36内には層間の導体層34に接続されるビア導体37が形成されている。各貫通穴36は断面円形状をなしており、それらの内径は60μm程度である。各ビア導体37も断面円形状をなしており、それらの外径は60μm程度である。ビア導体37は、導体層34と同様にタングステン、モリブデン、又はこれらの合金層のメタライズ層からなる。さらに、配線基板10の裏面12(セラミック基板部30の裏面)には、複数の裏面側端子38がほぼ全域にわたってアレイ状に形成されている。各裏面側端子38は断面円形状をなし、裏面側端子38の直径は、1.0mm程度に設定されている。
樹脂絶縁部20には、複数の樹脂絶縁層21,22と複数の配線導体層23とが積層されている。樹脂絶縁層21,22は、例えばポリイミド系樹脂からなる絶縁層である。具体的には、樹脂絶縁層21,22は、ポリイミド系の熱硬化性樹脂からなる第1樹脂層24と、第1樹脂層24の両面に形成され、ポリイミド系の熱可塑性樹脂からなる第2樹脂層25とにより構成されている。本実施の形態において、樹脂絶縁層21,22を構成する第1樹脂層24の厚みは20μm程度であり、第2樹脂層25の厚みは5μm程度である。つまり、樹脂絶縁層21,22は30μm程度である。また、配線導体層23は、例えば銅からなる導体層であり、その厚みは5μm程度である。
樹脂絶縁部20において、樹脂絶縁層21,22及び配線導体層23を貫通する貫通穴26が形成されており、その貫通穴26内には層間の配線導体層23に接続されるビア導体27(貫通導体)が形成されている。樹脂絶縁部20の貫通穴26及びビア導体27も断面円形状をなし、それらの直径は40μm程度である。本実施の形態において、ビア導体27は、発泡粒子を含んだ導電性ペーストを貫通穴26内に充填することで形成されている。
また、電子部品検査用配線基板10の主面11(樹脂絶縁部20の表面)上の中央部分には、配線導体層23を構成する複数の主面側端子28がアレイ状に形成されている。主面側端子28は断面円形状をなし、その直径は例えば50μm程度に設定されている。各主面側端子28は、ビア導体27を介して内層側の配線導体層23に接続され、さらにセラミック基板部30の導体層34やビア導体37を介して裏面側端子38に接続される。
次に、本実施の形態における電子部品検査用配線基板10の製造方法を説明する。先ず、アルミナ粉末を主成分とするセラミック材料を用いてグリーンシートを複数枚形成する。そして、複数枚のグリーンシート41に対し、レーザ照射加工、パンチング加工、ドリル加工等による穴あけを行って、所定の位置に複数の貫通穴36を多数形成する(図2参照)。その後、従来周知のペースト印刷装置(図示略)を用い、各グリーンシート41の貫通穴36に導電性ペースト(例えばタングステンペースト)を充填し、未焼成のビア導体37を形成する。さらに、従来周知のペースト印刷装置を用いて、導電性ペーストを印刷して未焼成の導体層34や裏面側端子38を形成する(図3参照)。なお、導電性ペーストの充填及び印刷の順序は逆にしてもよい。
そして、導電性ペーストの乾燥後、それら複数枚のグリーンシート41を積み重ねて配置し、シート積層方向に押圧力を付与することにより、各グリーンシート41を圧着、一体化してセラミック積層体43を形成する(図4参照)。次に、セラミック積層体43を脱脂し、さらに所定温度で所定時間焼成を行う。その結果、グリーンシート41のアルミナ及びペースト中のタングステンが同時焼結し、セラミック基板部30が形成される。
また、樹脂絶縁部20を構成する樹脂絶縁層21,22を以下の手法で作製する。具体的には、図5に示されるように、樹脂絶縁層21,22となる樹脂絶縁材45の片面46(図5では上面)に、配線導体層23となる銅箔47が形成された銅箔付き樹脂フィルム48を準備する(準備工程)。本実施の形態において、樹脂絶縁材45は、ポリイミド系の熱硬化性樹脂からなる第1樹脂層24と、第1樹脂層24の両面に配設されポリイミド系の熱可塑性樹脂からなる第2樹脂層25とから構成される。そして、樹脂絶縁材45の上面46側に、厚さが5μmである銅箔47が貼り付けられている。なおここで、樹脂フィルム48の樹脂絶縁材45は、未硬化の状態の絶縁材である。また、樹脂絶縁材45(第1樹脂層24)が硬化するキュア温度は、例えば170℃である。
次に、樹脂フィルム48の銅箔47側からレーザ加工を施すことにより、銅箔47及び樹脂絶縁材45を貫通する貫通穴26を形成する(図6参照)。また、ペースト印刷装置(図示略)を用い、図7に示されるように、樹脂フィルム48の貫通穴26内に導電性ペースト51を充填することでビア導体27(貫通導体)を形成する。本実施の形態で用いられる導電性ペースト51は、導電性の発泡粒子52(例えば、銀からなる導電性粒子)と、バインダーとして機能するポリマー53(例えば、エポキシ系樹脂等からなる粒子)とを含む。導電性ペーストに含まれる発泡粒子52は、内部に空洞を有する導電性粒子であり、略球形状に形成されている。発泡粒子52は、数μm程度の直径を有し、内部の空洞には空気が閉じ込められている。この発泡粒子52は、樹脂絶縁層21,22が硬化するキュア温度以上の温度(例えば、200℃以上の温度)に加熱されると、内部の空気が膨張して発泡する。また、導電性ペースト51に含まれるポリマー53は、樹脂絶縁層21,22のキュア温度以下の温度(例えば、150℃)で溶融する。
貫通穴26への導電性ペースト51の充填後、樹脂フィルム48を160℃程度の温度に加熱し、導電性ペースト51中のポリマー53を溶融させる(加熱工程)。この結果、導電性ペースト51のポリマー53が貫通穴26の内壁面(樹脂絶縁材45の表面)に接続され、その内壁面にビア導体27が密着される(図8参照)。なおこの状態では、ポリマー53は溶融して形状がわからなくなる。
その後、樹脂フィルム48の銅箔47を、サブトラクティブ法でパターニングすることで、樹脂絶縁層22上に配線導体層23を形成する(図9参照)。具体的には、樹脂絶縁材45の上面46及び下面49上において、ドライフィルムをラミネートし、同ドライフィルムに対して露光及び現像を行う。これにより、樹脂絶縁層22の下面49にその全面を覆うようにエッチングレジストを形成するとともに、樹脂絶縁層22の上面46に所定のパターンのエッチングレジストを形成する。この状態で、樹脂フィルム48の銅箔47に対してエッチングによるパターニングを行うことにより、樹脂絶縁層22上に配線導体層23を形成する(配線導体層形成工程)。その後、剥離液に接触させることにより、配線導体層23上に残存するエッチングレジストを除去するとともに、裏面49側のエッチングレジストを除去する。
このような工程を経て、配線導体層23とその配線導体層23に接続されるビア導体27とを有する樹脂絶縁層22が形成される。また、上述した準備工程〜配線導体層形成工程を同様に行うことで、主面側端子28とその端子28に接続されるビア導体27とを有する樹脂絶縁層21が形成される。
次いで、セラミック基板部30の上層側に、樹脂絶縁層21と樹脂絶縁層22とを積層配置する。そして、その積層方向に75kgf/cm2程度の圧力で加圧するとともに、350℃程度の温度に加熱する(加圧加熱工程としての積層工程)。この工程において、複数の樹脂絶縁層21,22が圧着されて樹脂絶縁部20が形成されるとともにその樹脂絶縁部20がセラミック基板部30に一体化される。この結果、図1に示される電子部品検査用配線基板10が製造される。また、加圧加熱工程において、樹脂絶縁層21,22のキュア温度以上の温度である350℃に加熱することにより、樹脂絶縁層21,22が硬化した後、ビア導体27(導電性ペースト51)において導電性の発泡粒子52の内部に閉じ込められた空気が膨張して発泡粒子52が発泡(破裂)する。この結果、図10に示されるように、発泡粒子52は、導電性材料の破片が広がってそれらが複雑に絡まった状態となる。このため、貫通穴26内においてビア導体27の体積が増してそのビア導体27が配線導体層23と確実に接触することで、ビア導体27と配線導体層23とが導通する。
従って、本実施の形態によれば以下の効果を得ることができる。
(1)本実施の形態では、導電性の発泡粒子52を含有する導電性ペースト51が貫通穴26に充填されることでビア導体27が形成されている。そして、加圧加熱工程では、ビア導体27が形成された複数の樹脂絶縁層21,22が積層配置され、積層方向に加圧されるとともに各樹脂絶縁層21,22のキュア温度以上の温度に加熱されて複数の樹脂絶縁層21,22が一体化される。このとき、貫通穴26内において導電性ペースト51の発泡粒子52が発泡することでビア導体27の体積が増してそのビア導体27が配線導体層23と確実に接触する。また、本実施の形態では、各樹脂絶縁層21,22の硬化後であって各樹脂絶縁層21,22に圧力が加わった状態で発泡粒子52が発泡する。このため、従来技術のように発泡時の衝撃等によって樹脂絶縁層21,22が変形したり傷や破れ等の破損が発生したりするといった問題が回避される。このように、本実施の形態によれば、樹脂絶縁層21,22の変形や損傷を防止しつつ、ビア導体27と配線導体層23とを確実に接続することができ、製品信頼性に優れた電子部品検査用配線基板10を製造することができる。また、発泡粒子52を発泡させる加圧加熱工程と樹脂絶縁層21,22の積層工程とを同時に行うことができるため、それら工程を別々に行う場合と比較して、電子部品検査用配線基板10の製造コストを低く抑えることができる。さらに、電子部品検査用配線基板10における配線導体層23とビア導体27との接続信頼性を確保できるため、多数の端子が密集してアレイ状に配置されているICチップを確実に検査することができる。
(2)本実施の形態では、導電性ペースト51の発泡粒子52として、内部に空洞を有する導電性粒子を用いている。この場合、樹脂絶縁層21,22のキュア温度以上の比較的高い温度領域で確実に発泡粒子52を発泡させることができる。さらに、内部に空洞を有する導電性粒子を発泡粒子52として用いる場合、導電性粒子の見かけ上の体積を増やすことができ、導電性ペースト51の材料コストを低く抑えることができる。
(3)本実施の形態では、導電性ペースト51は、導電性の発泡粒子52に加えて、150℃の温度で溶融するポリマー53を含有している。従って、貫通導体形成工程の後かつ加圧加熱工程の前に、加熱工程を行ってキュア温度(170℃)以下である160℃の温度に加熱すると、導電性ペースト51のポリマー53が溶融して貫通穴26の内壁面に接続される。この結果、貫通穴26内においてビア導体27を確実に固定することができる。従って、配線導体層形成工程において、ビア導体27の導電性ペースト51が貫通穴26内から垂れ落ちるといった問題を回避することができ、配線導体層23を確実に形成することができる。
(4)本実施の形態の電子部品検査用配線基板10において、ビア導体27(貫通穴26)の直径は40μmである。このようにビア導体27の直径を小さくすると、電子部品検査用配線基板10における配線の微細化や高密度化を図ることができる。
(5)本実施の形態の電子部品検査用配線基板10において、貫通穴26は、樹脂絶縁層21,22に加え配線導体層23にも連続して貫通形成されている。また、電子部品検査用配線基板10では、配線の微細化や高密度化を図るため、配線導体層23の厚みを5μm程度としている。この場合、ビア導体27と配線導体層23との接触面積が少なくなるが、上記のように発泡粒子52を発泡させてビア導体27と配線導体層23とを接触させることにより、電子部品検査用配線基板10の接続信頼性を確実に高めることができる。
(6)本実施の形態の場合、加圧加熱工程では、樹脂絶縁層21,22のキュア温度(170℃)よりも100℃以上高い350℃の温度に加熱しているため、導電性ペースト51中の発泡粒子52を確実に発泡させることができる。
(7)本実施の形態の場合、貫通導体形成工程を行った後に配線導体層形成工程を行っている。これとは逆に、配線導体層形成工程後に貫通導体形成工程を行うと、配線導体層23の端部等に導電性ペースト51が付着する場合があり、その場合には導電性ペースト51を拭き取るなどの余分な工程が必要となる。これに対して、本実施の形態のように貫通導体形成工程後に配線導体層形成工程を行う場合には、導電性ペースト51の拭き取りなどの作業工程が不要となり、電子部品検査用配線基板10を比較的容易に製造することができる。
(8)本実施の形態の電子部品検査用配線基板10において、樹脂絶縁層21,22は、ポリイミド系の熱硬化性樹脂からなる第1樹脂層24と、第1樹脂層24の両面に形成され、ポリイミド系の熱可塑性樹脂からなる第2樹脂層25とにより構成されている。この場合、樹脂絶縁層21,22を積層配置した状態で加圧及び加熱を行うことにより、樹脂絶縁層21,22の第2樹脂層25が接着層として機能するため、複数の樹脂絶縁層21,22を一体化した配線基板10を確実に製造することができる。
なお、本発明の各実施の形態は以下のように変更してもよい。
・上記実施の形態の電子部品検査用配線基板10では、樹脂絶縁層21,22及び配線導体層23を貫通する貫通穴26内にビア導体27が形成されるものであったが、これに限定されるものではない。図11に示されるように、樹脂絶縁層22に形成された貫通穴26内にビア導体27を形成してもよい。なお、図11の場合、ビア導体27の上端面が配線導体層23の下面に接続されている。このようにすると、ビア導体27と配線導体層23との接触面積が増し、電子部品検査用配線基板10の接続信頼性を高めることが可能となる。
・上記実施の形態において、導電性ペースト51に含まれる発泡粒子52は、銀からなる導電性粒子であったが、これに限定されるものではなく、銅や、銀と銅との合金などの他の導電性材料からなる粒子を用いてもよい。また、発泡粒子52としては、樹脂絶縁層のキュア温度以上で発泡するものであればよく、例えば、発泡樹脂材料からなる粒子の表面に導電性材料をコーティングした粒子を用いてもよい。
・上記実施の形態においてセラミック絶縁層31〜33としてアルミナの焼結体を用いたが、これに限定されるものではない。アルミナ以外の、例えばガラス−セラミックでもよい。ガラス−セラミックを用いた場合、導体層34及びビア導体37は銀、銅、又はこれらの合金を用いる。
・上記実施の形態では、樹脂絶縁部20とセラミック基板部30とを備える電子部品検査用配線基板10に具体化したが、他の用途で使用される多層配線基板に本発明を具体化してもよい。例えば、複数の樹脂絶縁層からなる多層配線基板の製造時に本発明を具体化してもよい。
次に、特許請求の範囲に記載された技術的思想のほかに、前述した実施の形態によって把握される技術的思想を以下に列挙する。
(1)手段1において、前記導電性ペーストは、前記キュア温度以下の温度で溶融するポリマーを含有し、前記貫通導体形成工程の後かつ前記加圧加熱工程の前に、前記キュア温度以下の温度に加熱して前記導電性ペーストの前記ポリマーを溶融させて前記貫通導体を前記貫通穴に密着させる加熱工程と、前記加熱工程の後かつ前記加圧加熱工程の前に、前記樹脂絶縁層の表面に前記配線導体層を形成する配線導体層形成工程とをさらに含むことを特徴とする多層配線基板の製造方法。
(2)手段1において、前記貫通導体の直径は、50μm以下であることを特徴とする多層配線基板の製造方法。
(3)手段1において、前記貫通穴は、前記樹脂絶縁層に加え前記配線導体層にも連続して貫通形成されていることを特徴とする多層配線基板の製造方法。
(4)手段1において、前記加圧加熱工程では、前記キュア温度よりも100℃以上高い温度に加熱して前記導電性ペースト中の前記発泡粒子を発泡させることを特徴とする多層配線基板の製造方法。
(5)手段1において、前記導電性ペーストは、前記導電性粒子として銀粉末及び/または銅粉末を含むことを特徴とする多層配線基板の製造方法。
(6)手段1において、前記樹脂絶縁層は、ポリイミド系の熱硬化性樹脂からなる第1樹脂層と、前記第1樹脂層の両面に形成され、ポリイミド系の熱可塑性樹脂からなる第2樹脂層とにより構成されていることを特徴とする多層配線基板の製造方法。