JPH02123787A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH02123787A JPH02123787A JP27834088A JP27834088A JPH02123787A JP H02123787 A JPH02123787 A JP H02123787A JP 27834088 A JP27834088 A JP 27834088A JP 27834088 A JP27834088 A JP 27834088A JP H02123787 A JPH02123787 A JP H02123787A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive paste
- printed wiring
- hole
- paste
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 9
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 abstract description 6
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 abstract description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
Landscapes
- Paints Or Removers (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産呈上夏肌ユ立互
本発明はプリント配線板に関し、特に両面の回路間のス
ルーホール内に充填する導電ペーストに関する。
ルーホール内に充填する導電ペーストに関する。
従来夏１杏
従来の両面プリント配線板は通常銅張積層板として絶縁
基板の両面に張設された銅箔により所要の導電体パター
ンを形成し、基板の所要位置にス、ルーホールを形成し
、所要のスルーホール内に通常は銅ペーストから成る導
電ペーストを充填して所要の両面回路間を導通させる。
基板の両面に張設された銅箔により所要の導電体パター
ンを形成し、基板の所要位置にス、ルーホールを形成し
、所要のスルーホール内に通常は銅ペーストから成る導
電ペーストを充填して所要の両面回路間を導通させる。
他の処理、即ち電子部品の実装、はんだ付、絶縁被覆処
理は周知の通りに行い、詳細な説明は省略する。
理は周知の通りに行い、詳細な説明は省略する。
しかるに、電子部品の小型化に伴って、プリント配線板
も小型化が要求され３作業工程を短縮するための自動化
も進歩した。この場合に、スルーホール充填の銅ペース
トの被着をシルクスクリーン印刷によって片面から行う
場合に、銅ペーストが裏面の回路導体に充分に付着せず
、導通不良を生ずることがある。
も小型化が要求され３作業工程を短縮するための自動化
も進歩した。この場合に、スルーホール充填の銅ペース
トの被着をシルクスクリーン印刷によって片面から行う
場合に、銅ペーストが裏面の回路導体に充分に付着せず
、導通不良を生ずることがある。
上述の銅ペーストのシルクスクリーン印刷による被覆に
際して、スクリーン上に多量の銅ペーストを供給すれば
所望以外の範囲に銅ペーストが流れて回路間の短絡等の
欠点を生ずるため、スクリーン上に供給するペーストの
量には制限があり。
際して、スクリーン上に多量の銅ペーストを供給すれば
所望以外の範囲に銅ペーストが流れて回路間の短絡等の
欠点を生ずるため、スクリーン上に供給するペーストの
量には制限があり。
制限量の範囲では導通不良の欠点を充分に解決できない
。
。
因って９本発明はこの欠点にルみて開発されたもので、
従来のプリント配線板の製造作業並びに経済性を阻害せ
ずに信鎖性の高い、導通不良の危険のないプリント配線
板の提供を目的とするものである。
従来のプリント配線板の製造作業並びに経済性を阻害せ
ずに信鎖性の高い、導通不良の危険のないプリント配線
板の提供を目的とするものである。
′ｉｎ゛ ための
本発明によるプリント配線板は、絶縁基板の片面又は両
面にプリント配線回路を形成するとともに、絶縁基板を
貫通するスルーホールを形成しスルーホール内に導電ペ
ーストを充填して両面の回路を導通させたプリント配線
板において、前記導電ペーストを発泡性の導電ペースト
にて形成したものである。
面にプリント配線回路を形成するとともに、絶縁基板を
貫通するスルーホールを形成しスルーホール内に導電ペ
ーストを充填して両面の回路を導通させたプリント配線
板において、前記導電ペーストを発泡性の導電ペースト
にて形成したものである。
■
本発明プリント配線板は、スルーホール充填用の導電ペ
ーストを発泡性の導電ペーストにて形成することにより
、シルクスクリーン印刷時のペースト供給量は従来と同
様の量とし３ しかも、スルーホール内で膨張して両面
導体に完全に接触して橋絡し、導通不良を生ずることは
ない。更に。
ーストを発泡性の導電ペーストにて形成することにより
、シルクスクリーン印刷時のペースト供給量は従来と同
様の量とし３ しかも、スルーホール内で膨張して両面
導体に完全に接触して橋絡し、導通不良を生ずることは
ない。更に。
本質的に振動吸収性を有し、亀裂等を生ずることもない
。
。
尖施■
本発明を例示とした実施例並びに図面について説明する
。
。
図は本発明プリント配線板の一実施例を示す部分拡大断
面図である。
面図である。
１は絶縁基板、２，３は絶縁基板の両面に形成した所要
のパターンから成る導電体、４，５は所要のソルダーレ
ジスト被膜、６は絶縁基板１を貫通して形成したスルー
ホールである。
のパターンから成る導電体、４，５は所要のソルダーレ
ジスト被膜、６は絶縁基板１を貫通して形成したスルー
ホールである。
本発明によって、スルーホール６内に発泡性の導電ペー
スト７をシルク印刷等によって片面から充填し、これを
配合内の発泡剤が分解する温度例えば１００−２００°
Ｃまで加温せしめて発泡せしめると共にこれに紫外線を
照射する等の所要手段によって硬化することにより形成
する。
スト７をシルク印刷等によって片面から充填し、これを
配合内の発泡剤が分解する温度例えば１００−２００°
Ｃまで加温せしめて発泡せしめると共にこれに紫外線を
照射する等の所要手段によって硬化することにより形成
する。
本発明の発泡性の導電ペーストは例えば９通常の銅ペー
ストに市販の周知の発泡剤を数％混入して形成し混入量
は後処理と所要膨張度によって任意に定める。上述の加
温処理によって体積が約２倍に膨張する程度が好適であ
る。
ストに市販の周知の発泡剤を数％混入して形成し混入量
は後処理と所要膨張度によって任意に定める。上述の加
温処理によって体積が約２倍に膨張する程度が好適であ
る。
図は上述の加温処理後の導電ペースト７の状態を示し１
通常の図面の両面中央の凹面と異なり。
通常の図面の両面中央の凹面と異なり。
発泡剤の発泡によって両面中央が凸面として膨張し２両
面の導体２．３に対する接触は良く、接触不良の生ずる
ことはない。この体積をシルク印刷の際に供給すること
は不可能であるが２本発明の発泡剤含有によって、シル
ク印刷時の導電ペースト供給量を増加することなくスル
ーホール内での体積増加を可能にした。
面の導体２．３に対する接触は良く、接触不良の生ずる
ことはない。この体積をシルク印刷の際に供給すること
は不可能であるが２本発明の発泡剤含有によって、シル
ク印刷時の導電ペースト供給量を増加することなくスル
ーホール内での体積増加を可能にした。
プリント配線板の他の処理１例えば電子部品の取付、は
んだ付、絶縁被膜、保護被膜処理に関しては本発明と関
係がなく図示を省略する。
んだ付、絶縁被膜、保護被膜処理に関しては本発明と関
係がなく図示を省略する。
主帆ｑ池来
上述した通り９本発明による発泡剤混入導電ペーストの
使用によって５スルーホール充填用の導電ペーストのシ
ルク印刷時の使用量を増加せずにスルーホール内で体積
を増加させて上下両面の導体間の完全な接続を行い得る
。
使用によって５スルーホール充填用の導電ペーストのシ
ルク印刷時の使用量を増加せずにスルーホール内で体積
を増加させて上下両面の導体間の完全な接続を行い得る
。
更に１発泡体本来の緩衝性、振動吸収性によって使用間
のスルーホール内での導電体の亀裂等の危険は完全に除
去し得る。
のスルーホール内での導電体の亀裂等の危険は完全に除
去し得る。
図面は本発明プリント配線板の一実施例を示す拡大断面
図である。 １１１．絶縁基板 ２，３．、回路導体４．５．、、ソ
ルダーレジスト被膜 ６１．スルーホーシフ０３９発泡
性導電ペースト
図である。 １１１．絶縁基板 ２，３．、回路導体４．５．、、ソ
ルダーレジスト被膜 ６１．スルーホーシフ０３９発泡
性導電ペースト
Claims (2)
- １．絶縁基板の片面又は両面にプリント配線回路を形成
するとともに，絶縁基板を貫通するスルーホールを形成
し，このスルーホール内に導電ペーストを充填して両面
の回路を導通させたプリント配線板において， 前記導電ペーストを発泡性の導電ペーストにて形成した
ことを特徴とするプリント配線板。 - ２．前記発泡性の導電ペーストは２倍以上の体積となる
ように形成して成る特許請求の範囲第１項記載のプリン
ト配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27834088A JPH02123787A (ja) | 1988-11-02 | 1988-11-02 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27834088A JPH02123787A (ja) | 1988-11-02 | 1988-11-02 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02123787A true JPH02123787A (ja) | 1990-05-11 |
Family
ID=17595970
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27834088A Pending JPH02123787A (ja) | 1988-11-02 | 1988-11-02 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02123787A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014090003A (ja) * | 2012-10-29 | 2014-05-15 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層配線基板の製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53129864A (en) * | 1977-04-19 | 1978-11-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of producing circuit board |
-
1988
- 1988-11-02 JP JP27834088A patent/JPH02123787A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53129864A (en) * | 1977-04-19 | 1978-11-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of producing circuit board |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014090003A (ja) * | 2012-10-29 | 2014-05-15 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層配線基板の製造方法 |
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