JP2513152B2 - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板の製造方法に
関し、特に基板の端面に端子を有する印刷配線板の製造
方法に関する。
関し、特に基板の端面に端子を有する印刷配線板の製造
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年ＯＡ機器に代表される電子装置・機
器の小型化・薄型化は益々進む傾向にある。装置・機器
の外形の変化に対応し、組み込まれる印刷配線板にも小
型化・薄型化の要求がなされている。特に、薄型化の要
求に応えるために、印刷配線板にＩＣ・トランジスタ・
ダイオード・抵抗・コンデンサーなどの部品を実装する
際、印刷配線板上に部品が入る穴を形成すると共に穴の
端面に端子を形成し、穴内に入れた部品と穴の端面の端
子とを電気的に接続することにより実装する場合があ
る。このような実装方法を取る場合、印刷配線板の端面
に端子を形成する必要がある。
器の小型化・薄型化は益々進む傾向にある。装置・機器
の外形の変化に対応し、組み込まれる印刷配線板にも小
型化・薄型化の要求がなされている。特に、薄型化の要
求に応えるために、印刷配線板にＩＣ・トランジスタ・
ダイオード・抵抗・コンデンサーなどの部品を実装する
際、印刷配線板上に部品が入る穴を形成すると共に穴の
端面に端子を形成し、穴内に入れた部品と穴の端面の端
子とを電気的に接続することにより実装する場合があ
る。このような実装方法を取る場合、印刷配線板の端面
に端子を形成する必要がある。
【０００３】また、新製品開発の激化により開発期間は
短縮され、効率的な開発が求められている。開発効率や
動作試験の簡易性や実装の容易性を向上するためにモジ
ュール化の考えが取り入れられ、適当な動作単位に分割
し実装したサブボードをマザーボード上に実装する方法
がしばしば取られる。このような実装方法を取る場合、
サブボードとマザーボードの接続に端面に端子を有する
印刷配線板を使用することがある。
短縮され、効率的な開発が求められている。開発効率や
動作試験の簡易性や実装の容易性を向上するためにモジ
ュール化の考えが取り入れられ、適当な動作単位に分割
し実装したサブボードをマザーボード上に実装する方法
がしばしば取られる。このような実装方法を取る場合、
サブボードとマザーボードの接続に端面に端子を有する
印刷配線板を使用することがある。
【０００４】以上のような目的で端面に形成した端子は
使用されるが、従来このような端子にはスルーホールを
形成した後、スルーホールを通る面で分断することによ
り形成する分断スルーホールを使用している。
使用されるが、従来このような端子にはスルーホールを
形成した後、スルーホールを通る面で分断することによ
り形成する分断スルーホールを使用している。
【０００５】図６（ａ）〜（ｃ）は従来の印刷配線板の
製造方法の一例を説明する平面図、（ｄ）〜（ｆ）は
（ａ）〜（ｃ）のそれぞれに対応するＸ−Ｙ線断面図で
ある。その製造方法は、まず図６（ａ），（ｄ）に示す
ように、既知の穴開け・めっき・回路形成等の方法によ
り基板１３にスルーホール１４を形成する。スルーホー
ル１４を形成する方法は、サブトラクティブ法・アディ
ティブ法・セミアディティブ法等の方法は問わない。ス
ルーホール１４には銅めっき処理または半田めっき処理
等が施され、導体被膜として、円筒状のめっき層を形成
している。次に、図６（ｂ），（ｅ）に示すように、ス
ルーホール１４に半田もしくは銅ペースト等の導電材１
５を充填する。次に、図６（ｃ），（ｆ）に示すよう
に、スルーホール１４を通る切断面１７で垂直に切断す
る。切断には、プレス打ち抜き加工が使用される。切断
によりスルーホール１４は半円柱型の導電材１５を持つ
分断スルーホール１６となる。この導電材１５と抵抗・
コンデンサー・半導体装置・ＩＣ・スイッチ・バッテリ
ー等の電子素子を固着することにより実装する（特開平
２−２３２９８８号公報参照）。
製造方法の一例を説明する平面図、（ｄ）〜（ｆ）は
（ａ）〜（ｃ）のそれぞれに対応するＸ−Ｙ線断面図で
ある。その製造方法は、まず図６（ａ），（ｄ）に示す
ように、既知の穴開け・めっき・回路形成等の方法によ
り基板１３にスルーホール１４を形成する。スルーホー
ル１４を形成する方法は、サブトラクティブ法・アディ
ティブ法・セミアディティブ法等の方法は問わない。ス
ルーホール１４には銅めっき処理または半田めっき処理
等が施され、導体被膜として、円筒状のめっき層を形成
している。次に、図６（ｂ），（ｅ）に示すように、ス
ルーホール１４に半田もしくは銅ペースト等の導電材１
５を充填する。次に、図６（ｃ），（ｆ）に示すよう
に、スルーホール１４を通る切断面１７で垂直に切断す
る。切断には、プレス打ち抜き加工が使用される。切断
によりスルーホール１４は半円柱型の導電材１５を持つ
分断スルーホール１６となる。この導電材１５と抵抗・
コンデンサー・半導体装置・ＩＣ・スイッチ・バッテリ
ー等の電子素子を固着することにより実装する（特開平
２−２３２９８８号公報参照）。
【０００６】以上のような製造方法において、導電材１
５は部品実装による接続信頼性を左右する重要な因子と
なる。しかしながら、導電性を有すると共に充填できる
性質を併せ持つ材料は少なく、導電材１５には半田又は
銅ペーストが使用される。導電材１５として半田を選択
した場合、分断スルーホール１６内の半円柱型の導電材
１５は全て半田である。この半田により分断スルーホー
ル１６と電子素子を接続固定することができる。しかし
ながら、実装時の高温下で半田は溶融する為、切断面１
７は平坦な形状を保てない。また、この方法では半田量
を適切にコントロールすることは困難であり、特に分断
スルーホール１６を狭間隔に形成した場合、余分な半田
は実装時に短絡を引き起す原因となる。また、導電材１
５として銅ペーストを選択した場合、その導電性は金属
または合金より劣る。さらに、実装時の高温下で熱収縮
が生じ、切断面１７は平坦な形状を保てない。熱収縮
は、電子素子と分断スルーホール１６との間に隙間を生
じさせ、接続信頼性を著しく損ねる。
５は部品実装による接続信頼性を左右する重要な因子と
なる。しかしながら、導電性を有すると共に充填できる
性質を併せ持つ材料は少なく、導電材１５には半田又は
銅ペーストが使用される。導電材１５として半田を選択
した場合、分断スルーホール１６内の半円柱型の導電材
１５は全て半田である。この半田により分断スルーホー
ル１６と電子素子を接続固定することができる。しかし
ながら、実装時の高温下で半田は溶融する為、切断面１
７は平坦な形状を保てない。また、この方法では半田量
を適切にコントロールすることは困難であり、特に分断
スルーホール１６を狭間隔に形成した場合、余分な半田
は実装時に短絡を引き起す原因となる。また、導電材１
５として銅ペーストを選択した場合、その導電性は金属
または合金より劣る。さらに、実装時の高温下で熱収縮
が生じ、切断面１７は平坦な形状を保てない。熱収縮
は、電子素子と分断スルーホール１６との間に隙間を生
じさせ、接続信頼性を著しく損ねる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、この
従来の印刷配線板の端面に端子を形成する方法では、平
坦な形状を保てない、短絡を引き起こす可能性がある、
導電性が劣る、接続信頼性が劣る等の問題点があった。
従来の印刷配線板の端面に端子を形成する方法では、平
坦な形状を保てない、短絡を引き起こす可能性がある、
導電性が劣る、接続信頼性が劣る等の問題点があった。
【０００８】本発明の目的は、かかる問題点を解決し、
接続信頼性が優れた端子を持つ印刷配線板及びその製造
方法を提供することにある。
接続信頼性が優れた端子を持つ印刷配線板及びその製造
方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の印刷配線板は、
基板本体の端面にめっき触媒入り樹脂とこのめっき触媒
入り樹脂を被覆するめっき層を形成した端子を有する。
基板本体の端面にめっき触媒入り樹脂とこのめっき触媒
入り樹脂を被覆するめっき層を形成した端子を有する。
【００１０】本発明の印刷配線板の製造方法は、基板本
体の端面に端子を有する印刷配線板の製造方法におい
て、前記基板本体に形成された表裏を貫通する貫通穴又
は表面に形成された非貫通穴を形成する工程と、この穴
にめっき触媒入り樹脂を充填し硬化させる工程と、充填
硬化したこのめっき触媒入り樹脂を含む面によって前記
基板本体を分断する工程と、前記めっき触媒入り樹脂の
触媒を活性化し無電解めっきを施す工程とを含む。
体の端面に端子を有する印刷配線板の製造方法におい
て、前記基板本体に形成された表裏を貫通する貫通穴又
は表面に形成された非貫通穴を形成する工程と、この穴
にめっき触媒入り樹脂を充填し硬化させる工程と、充填
硬化したこのめっき触媒入り樹脂を含む面によって前記
基板本体を分断する工程と、前記めっき触媒入り樹脂の
触媒を活性化し無電解めっきを施す工程とを含む。
【００１１】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１２】図１は本発明の第１の実施例による印刷配
線板の斜視図である。本発明の第１の実施例による印刷
配線板は、図１に示すように、適当な動作単位に分割し
実装したサブボードをマザーボード上に実装する際に、
サブボードとマザーボードの接続に用いられる印刷配線
板の例である。この印刷配線板の構成は、基板３の周囲
に端面パッド１と端面ランド２が形成され、基板３の中
央は打ち抜かれている。実装時、この印刷配線板は、サ
ブボードとマザーボードの間に位置し、両ボードの所定
の位置に端面パッド１及び端面ランド２とボード上のパ
ッドとが半田で固定される。
線板の斜視図である。本発明の第１の実施例による印刷
配線板は、図１に示すように、適当な動作単位に分割し
実装したサブボードをマザーボード上に実装する際に、
サブボードとマザーボードの接続に用いられる印刷配線
板の例である。この印刷配線板の構成は、基板３の周囲
に端面パッド１と端面ランド２が形成され、基板３の中
央は打ち抜かれている。実装時、この印刷配線板は、サ
ブボードとマザーボードの間に位置し、両ボードの所定
の位置に端面パッド１及び端面ランド２とボード上のパ
ッドとが半田で固定される。
【００１３】図２（ａ）〜（ｅ）は本発明の第１の実施
例の印刷配線板の製造方法を説明する工程順に示した平
面図、（ｆ）〜（ｊ）は（ａ）〜（ｅ）のそれぞれに対
応するＸ−Ｙ線断面図である。本発明の第１の実施例の
印刷配線板の製造方法は、まず、図２（ａ），（ｆ）に
示すように、出発材料として基板３を形成する。基板３
にはガラス−エポキシ基板を用いる。使用目的に従い、
ガラス−ポリイミド基板等も使用することができる。次
に、図２（ｂ），（ｇ）に示すように、穴４を開ける。
穴４は、通常の直径０．３５ｍｍのドリルを用い、０．
５ｍｍ間隔で開ける。ドリルの直径は形成される端面パ
ッド１のパッド幅に相当し、穴４の間隔は端面パッド１
のパッド間隔に相当する。穴開け方法は既知の方法が使
用できる。穴開けの加工精度が、端面パッド１のパッド
幅、パッド間隔の限界を決定する。次に、図２（ｃ），
（ｈ）に示すように、穴４にめっき触媒入り樹脂５を充
填する。めっき触媒入り樹脂５には、エポキシ樹脂中に
パラジウムを分散させたワニス状態のもを用いた。通
常、樹脂の材質は基板３の樹脂材料に合わせる。充填
は、スキージを用いて行った。スキージと基板３には１
ｍｍの隙間をつくり、穴４付近にめっき触媒入り樹脂５
があふれた状態体にする。めっき触媒入り樹脂５は充填
した後、高温で保持し硬化させる。めっき触媒入り樹脂
５は硬化により体積収縮し、穴４の表面には窪みが生じ
るが、余分なめっき触媒入り樹脂５をベルト研磨により
除去することにより、基板３の表面は窪みの無い平坦な
面となる。
例の印刷配線板の製造方法を説明する工程順に示した平
面図、（ｆ）〜（ｊ）は（ａ）〜（ｅ）のそれぞれに対
応するＸ−Ｙ線断面図である。本発明の第１の実施例の
印刷配線板の製造方法は、まず、図２（ａ），（ｆ）に
示すように、出発材料として基板３を形成する。基板３
にはガラス−エポキシ基板を用いる。使用目的に従い、
ガラス−ポリイミド基板等も使用することができる。次
に、図２（ｂ），（ｇ）に示すように、穴４を開ける。
穴４は、通常の直径０．３５ｍｍのドリルを用い、０．
５ｍｍ間隔で開ける。ドリルの直径は形成される端面パ
ッド１のパッド幅に相当し、穴４の間隔は端面パッド１
のパッド間隔に相当する。穴開け方法は既知の方法が使
用できる。穴開けの加工精度が、端面パッド１のパッド
幅、パッド間隔の限界を決定する。次に、図２（ｃ），
（ｈ）に示すように、穴４にめっき触媒入り樹脂５を充
填する。めっき触媒入り樹脂５には、エポキシ樹脂中に
パラジウムを分散させたワニス状態のもを用いた。通
常、樹脂の材質は基板３の樹脂材料に合わせる。充填
は、スキージを用いて行った。スキージと基板３には１
ｍｍの隙間をつくり、穴４付近にめっき触媒入り樹脂５
があふれた状態体にする。めっき触媒入り樹脂５は充填
した後、高温で保持し硬化させる。めっき触媒入り樹脂
５は硬化により体積収縮し、穴４の表面には窪みが生じ
るが、余分なめっき触媒入り樹脂５をベルト研磨により
除去することにより、基板３の表面は窪みの無い平坦な
面となる。
【００１４】次に、図２（ｄ），（ｉ）に示すように、
埋め込んだめっき触媒入り樹脂５を通る面で切断を行
う。切断には、プレス打ち抜きを用いた。ルーター・ダ
イアモンドカッター等の既知の外形加工方法を使用する
こともできる。次に、基板３の表面および切断面６に現
れためっき触媒入り樹脂５の触媒を活性化する。活性化
には、過マンガン酸カリまたはクロム酸を主成分とする
溶液を用いる。次に、２（ｅ），（ｊ）に示すように、
無電解銅めっきを施し電解銅めっき被膜７を形成する。
無電解銅めっきは、触媒の存在するところに析出する
為、基板３の表面および切断面６に現れためっき触媒入
り樹脂５の部分にのみ析出する。無電解銅めっき被膜７
は３０μｍの厚みを持つ。このような過程を経て、端面
パッド１と端面ランド２が形成される。通常無電解めっ
きには、無電解銅めっきが使用される。接続信頼性を高
めるために、無電解銅めっきの上に無電解ニッケルめっ
き、さらに無電解金めっきを施すこともできる。
埋め込んだめっき触媒入り樹脂５を通る面で切断を行
う。切断には、プレス打ち抜きを用いた。ルーター・ダ
イアモンドカッター等の既知の外形加工方法を使用する
こともできる。次に、基板３の表面および切断面６に現
れためっき触媒入り樹脂５の触媒を活性化する。活性化
には、過マンガン酸カリまたはクロム酸を主成分とする
溶液を用いる。次に、２（ｅ），（ｊ）に示すように、
無電解銅めっきを施し電解銅めっき被膜７を形成する。
無電解銅めっきは、触媒の存在するところに析出する
為、基板３の表面および切断面６に現れためっき触媒入
り樹脂５の部分にのみ析出する。無電解銅めっき被膜７
は３０μｍの厚みを持つ。このような過程を経て、端面
パッド１と端面ランド２が形成される。通常無電解めっ
きには、無電解銅めっきが使用される。接続信頼性を高
めるために、無電解銅めっきの上に無電解ニッケルめっ
き、さらに無電解金めっきを施すこともできる。
【００１５】図３（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ図２
（ｅ），（ｊ）に対応する端面パッド及び端面ランドの
他の例の平面図、（ｅ）〜（ｈ）は（ａ）〜（ｄ）のそ
れぞれに対応するＸ−Ｙ線断面図である。一方、第１の
実施例の図２（ｂ），（ｇ）における穴４の形状は円形
に限定するものではなく、長円・長方形・多角形であっ
てもよい。また、図２（ｄ），（ｉ）における切断面は
必ずしも基板３を貫通する必要はなく、主面に対して垂
直である必要もない。これらのことより、第１の実施例
では様々な形状の端面パッド１及び端面ランド２を形成
できる。穴４を長方形にした場合には図３（ａ），
（ｅ）に示すように、無電解銅めっき被膜７による端面
ランド２を大きくできるので接続信頼性を高めることが
できる。穴４を非貫通とした場合には図３（ｂ），
（ｆ）に示すように、主面の片面にのみ端面ランド２を
形成できるので実装密度を増大することができる。穴４
を長方形とし切断面６を非貫通とした場合には図３
（ｃ），（ｇ）に示すように、端面ランド２を基板３の
主面の凹部に形成できるので接続信頼性を高めることが
できる。穴４を長方形としかつ非貫通として切断面６主
面に対して斜にした場合には図３（ｄ），（ｈ）に示す
ように、実装する電子素子の端子も斜に形成することに
より、実装時に抜け落ち等を防止できる。
（ｅ），（ｊ）に対応する端面パッド及び端面ランドの
他の例の平面図、（ｅ）〜（ｈ）は（ａ）〜（ｄ）のそ
れぞれに対応するＸ−Ｙ線断面図である。一方、第１の
実施例の図２（ｂ），（ｇ）における穴４の形状は円形
に限定するものではなく、長円・長方形・多角形であっ
てもよい。また、図２（ｄ），（ｉ）における切断面は
必ずしも基板３を貫通する必要はなく、主面に対して垂
直である必要もない。これらのことより、第１の実施例
では様々な形状の端面パッド１及び端面ランド２を形成
できる。穴４を長方形にした場合には図３（ａ），
（ｅ）に示すように、無電解銅めっき被膜７による端面
ランド２を大きくできるので接続信頼性を高めることが
できる。穴４を非貫通とした場合には図３（ｂ），
（ｆ）に示すように、主面の片面にのみ端面ランド２を
形成できるので実装密度を増大することができる。穴４
を長方形とし切断面６を非貫通とした場合には図３
（ｃ），（ｇ）に示すように、端面ランド２を基板３の
主面の凹部に形成できるので接続信頼性を高めることが
できる。穴４を長方形としかつ非貫通として切断面６主
面に対して斜にした場合には図３（ｄ），（ｈ）に示す
ように、実装する電子素子の端子も斜に形成することに
より、実装時に抜け落ち等を防止できる。
【００１６】図４は本発明の第２の実施例の印刷配線板
の斜視図である。本発明の第２の実施例の印刷配線板
は、図４に示すように、端面に端子を持つ電子素子を実
装する際に、この電子素子の接続に用いられる印刷配線
板の例である。この印刷配線板の構成は、基板３に電子
素子を挿入する打ち抜かれた部分があり、この内面に端
面パッド１と端面ランド２が形成され、この端面ランド
２に接続して回路８が形成されている。電子素子は端面
パッド１及び端面ランド２に半田により固定される。
の斜視図である。本発明の第２の実施例の印刷配線板
は、図４に示すように、端面に端子を持つ電子素子を実
装する際に、この電子素子の接続に用いられる印刷配線
板の例である。この印刷配線板の構成は、基板３に電子
素子を挿入する打ち抜かれた部分があり、この内面に端
面パッド１と端面ランド２が形成され、この端面ランド
２に接続して回路８が形成されている。電子素子は端面
パッド１及び端面ランド２に半田により固定される。
【００１７】図５（ａ）〜（ｇ）は本発明の第２の実施
例の印刷配線板の製造方法を説明する工程順に示した平
面図、（ｈ）〜（ｎ）は（ａ）〜（ｇ）のそれぞれに対
応するＸ−Ｙ線断面図である。本発明の第２の実施例の
印刷配線板の製造方法は、まず、図５（ａ），（ｈ）に
示すように、出発材料として多層板を形成し基板３とす
る。次に、図５（ｂ），（ｉ）に示すように、穴４を開
けこの穴４にめっき触媒入り樹脂５を充填する。穴４は
通常の直径０．２５ｍｍのドリルを用い、０．４ｍｍ間
隔で開ける。次に、５（ｃ），（ｊ）に示すように、貫
通スルーホールを形成する位置に貫通穴９を開ける。穴
径は０．２５ｍｍとした。次に、図５（ｄ），（ｋ）に
示すように、触媒処理を施した後、パーマネントレジス
ト１０をラミネートし、露光・現像により所定の回路８
の部分が除去された逆版を形成する。次に、図５
（ｅ），（ｌ）に示すように、無電解銅めっき処理を施
し、一次銅めっき１１を形成する。一次銅めっき１１の
めっき厚は５μｍとした。一次銅めっきはパーマネント
レジスト１０がラミネートされていない部分に析出す
る。
例の印刷配線板の製造方法を説明する工程順に示した平
面図、（ｈ）〜（ｎ）は（ａ）〜（ｇ）のそれぞれに対
応するＸ−Ｙ線断面図である。本発明の第２の実施例の
印刷配線板の製造方法は、まず、図５（ａ），（ｈ）に
示すように、出発材料として多層板を形成し基板３とす
る。次に、図５（ｂ），（ｉ）に示すように、穴４を開
けこの穴４にめっき触媒入り樹脂５を充填する。穴４は
通常の直径０．２５ｍｍのドリルを用い、０．４ｍｍ間
隔で開ける。次に、５（ｃ），（ｊ）に示すように、貫
通スルーホールを形成する位置に貫通穴９を開ける。穴
径は０．２５ｍｍとした。次に、図５（ｄ），（ｋ）に
示すように、触媒処理を施した後、パーマネントレジス
ト１０をラミネートし、露光・現像により所定の回路８
の部分が除去された逆版を形成する。次に、図５
（ｅ），（ｌ）に示すように、無電解銅めっき処理を施
し、一次銅めっき１１を形成する。一次銅めっき１１の
めっき厚は５μｍとした。一次銅めっきはパーマネント
レジスト１０がラミネートされていない部分に析出す
る。
【００１８】次に、図５（ｆ），（ｍ）に示すように、
埋め込んだめっき触媒入り樹脂５を通る切断面６で切断
を行う。切断には、プレス打ち抜きを用いた。次に、基
板３の切断面６に現れためっき触媒入り樹脂５の触媒を
活性化する。活性化には、過マンガン酸カリまたはクロ
ム酸を主成分とする溶液を用いる。次に、図５（ｇ），
（ｎ）に示すように、無電解銅めっきにより、二次銅め
っき１２を施す。二次銅めっき１２は回路８の部分およ
び、切断面６に現れためっき触媒入り樹脂５の部分にの
み析出する。二次銅めっき１２は２５μｍの厚みを持
つ。また、１μｍ以下の無電解銅めっきを施した後、電
気銅めっきを施して所定の厚みのめっき層を得ることも
できる。このような過程を経て、端面パッド１が形成さ
れる。さらに、回路８の部分を被覆するソルダーレジス
ト、文字、外形加工等を施し、所望の端面パッド１及び
端面ランド２を有する印刷配線板を得ることができる。
さらに、端面パッド１及び端面ランド２上にニッケル，
金めっきを施すことが可能であり、これにより接続信頼
性を高めることができる。また、半田量をコントロール
するために端面パッド１及び端面ランド２上に半田めっ
きを施すこともできる。
埋め込んだめっき触媒入り樹脂５を通る切断面６で切断
を行う。切断には、プレス打ち抜きを用いた。次に、基
板３の切断面６に現れためっき触媒入り樹脂５の触媒を
活性化する。活性化には、過マンガン酸カリまたはクロ
ム酸を主成分とする溶液を用いる。次に、図５（ｇ），
（ｎ）に示すように、無電解銅めっきにより、二次銅め
っき１２を施す。二次銅めっき１２は回路８の部分およ
び、切断面６に現れためっき触媒入り樹脂５の部分にの
み析出する。二次銅めっき１２は２５μｍの厚みを持
つ。また、１μｍ以下の無電解銅めっきを施した後、電
気銅めっきを施して所定の厚みのめっき層を得ることも
できる。このような過程を経て、端面パッド１が形成さ
れる。さらに、回路８の部分を被覆するソルダーレジス
ト、文字、外形加工等を施し、所望の端面パッド１及び
端面ランド２を有する印刷配線板を得ることができる。
さらに、端面パッド１及び端面ランド２上にニッケル，
金めっきを施すことが可能であり、これにより接続信頼
性を高めることができる。また、半田量をコントロール
するために端面パッド１及び端面ランド２上に半田めっ
きを施すこともできる。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、基板本体
に穴を形成し、この穴にめっき触媒入り樹脂を充填し硬
化させた後このめっき触媒入り樹脂を含む切断面を活性
化して無電解めっきを施し、端面パッドと端面ランドを
形成したので、平坦で導電性がよく短絡のない接続信頼
性の高い端子を有する印刷配線板を提供できるという効
果がある。
に穴を形成し、この穴にめっき触媒入り樹脂を充填し硬
化させた後このめっき触媒入り樹脂を含む切断面を活性
化して無電解めっきを施し、端面パッドと端面ランドを
形成したので、平坦で導電性がよく短絡のない接続信頼
性の高い端子を有する印刷配線板を提供できるという効
果がある。
【図１】本発明の第１の実施例の印刷配線板の斜視図で
ある。
ある。
【図２】（ａ）〜（ｅ）は本発明の第１の実施例の印刷
配線板の製造方法を説明する工程順に示した平面図、
（ｆ）〜（ｊ）は（ａ）〜（ｅ）のそれぞれに対応する
Ｘ−Ｙ線断面図である。
配線板の製造方法を説明する工程順に示した平面図、
（ｆ）〜（ｊ）は（ａ）〜（ｅ）のそれぞれに対応する
Ｘ−Ｙ線断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ図２（ｅ），（ｊ）
に対応する端面パッド及び端面ランドの他の例の平面
図、（ｅ）〜（ｈ）は（ａ）〜（ｄ）のそれぞれに対応
するＸ−Ｙ線断面図である。
に対応する端面パッド及び端面ランドの他の例の平面
図、（ｅ）〜（ｈ）は（ａ）〜（ｄ）のそれぞれに対応
するＸ−Ｙ線断面図である。
【図４】本発明の第２の実施例の印刷配線板の斜視図で
ある。
ある。
【図５】（ａ）〜（ｇ）は本発明の第２の実施例の印刷
配線板の製造方法を説明する工程順に示した平面図、
（ｈ）〜（ｎ）は（ａ）〜（ｇ）のそれぞれに対応する
Ｘ−Ｙ線断面図である。
配線板の製造方法を説明する工程順に示した平面図、
（ｈ）〜（ｎ）は（ａ）〜（ｇ）のそれぞれに対応する
Ｘ−Ｙ線断面図である。
【図６】（ａ）〜（ｃ）は従来の印刷配線板の製造方法
の一例を説明する平面図、（ｄ）〜（ｅ）は（ａ）〜
（ｃ）のそれぞれに対応するＸ−Ｙ線断面図である。
の一例を説明する平面図、（ｄ）〜（ｅ）は（ａ）〜
（ｃ）のそれぞれに対応するＸ−Ｙ線断面図である。
１ 端面パッド ２ 端面ランド ３，１３ 基板 ４ 穴 ５ めっき触媒入り樹脂 ６，１７ 切断面 ７ 無電解銅めっき被膜 ８ 回路 ９ 貫通穴 １０ パーマネントレジスト １１ 一次銅めっき １２ 二次銅めっき １４ スルーホール １５ 導電材 １６ 分断スルーホール
Claims (3)
- 【請求項１】 基板本体の端面に端子を有する印刷配線
板の製造方法において、前記基板本体に穴を形成する工
程と、この穴にめっき触媒入り樹脂を充填し硬化させる
工程と、充填硬化したこのめっき触媒入り樹脂を含む面
によって前記基板本体を分断する工程と、前記めっき触
媒入り樹脂の触媒を活性化し無電解めっきを施す工程と
を含むことを特徴とする印刷配線板の製造方法。 - 【請求項２】 前記穴が基板本体の表裏を貫通する貫通
穴であることを特徴とする請求項１記載の印刷配線板の
製造方法。 - 【請求項３】 前記穴が基板本体の表面に形成された非
貫通穴であることを特徴とする請求項１記載の印刷配線
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5313354A JP2513152B2 (ja) | 1993-12-14 | 1993-12-14 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5313354A JP2513152B2 (ja) | 1993-12-14 | 1993-12-14 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07170045A JPH07170045A (ja) | 1995-07-04 |
| JP2513152B2 true JP2513152B2 (ja) | 1996-07-03 |
Family
ID=18040249
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5313354A Expired - Fee Related JP2513152B2 (ja) | 1993-12-14 | 1993-12-14 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2513152B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6351478U (ja) * | 1986-09-24 | 1988-04-07 |
-
1993
- 1993-12-14 JP JP5313354A patent/JP2513152B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07170045A (ja) | 1995-07-04 |
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