JPH06296076A - Ｓｍｄモジュールの側面電極形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明はＳＭＤモジュールの側面電極形成方
法に関し、スルーホールの一部を切削して、側面電極を
形成する際、スルーホールメッキの破断、剥がれ、或い
はランドの捲れ等が発生しないようにして、良好なＳＭ
Ｄモジュールの側面電極を形成可能にすることを目的と
する。 【構成】 プリント配線基板の基材８にスルーホール用
の穴をあけ、穴にスルーホールメッキを行うことによ
り、プリント配線基板１上に複数のスルーホール１１を
形成した後、スルーホール１１の一部を、切削、又は切
断して、残りの部分を側面に露出させ、露出した部分を
側面電極５とするＳＭＤモジュールの側面電極形成方法
において、スルーホールメッキを行った後、複数のスル
ーホール１１に半田２１を埋め込み、半田２１を埋め込
んだ状態でスルーホール１１の一部を切削、または切断
するように構成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線基板上
に、コンデンサ、コイル、抵抗、トランジスタ等の部品
を実装し、該プリント板の側面に、側面電極（外部端
子）を形成して、ＳＭＤ（表面実装部品）化したモジュ
ール（以下、これを「ＳＭＤモジュール」という）の側
面電極形成方法に関する。

【０００２】上記ＳＭＤモジュールの例としては、例え
ば、ＶＣＯ（電圧制御発振器）モジュール、フィルタモ
ジュール等がある。

【０００３】

【従来の技術】図６〜図９は、従来技術の説明図であ
り、図６〜図９中、１はプリント板、２は部品、３は端
子（挿入端子）、４はＳＭＤモジュール、５は側面電
極、６はマザーボード、８はプリント配線基板の基材、
９は銅箔、１０はランド、１１はスルーホール、１２は
スルーホールメッキ層、１３は半田レジスト、１４は半
田層、１６は切削位置、１７は切り離し線を示す。

【０００４】 §１：一般的なモジュールの説明・・・図６参照 図６Ａはモジュールの斜視図、図６Ｂは一部断面図であ
る。従来、プリント配線基板上に、抵抗、コンデンサ、
コイル、或いはトランジスタ等の部品を実装したモジュ
ールが知られていた。このモジュールには、例えば、フ
ィルタモジュール、ＶＣＯモジュール等がある。

【０００５】このようなモジュールは、例えば、図６に
示したように、プリント配線基板１に、抵抗、コンデン
サ、コイル、或いはトランジスタ等の部品２を実装し、
プリント配線基板１の端部に、複数の端子（挿入端子）
３を設けたものである。

【０００６】この場合、端子３には、断面がコの字状の
挟持片が設けてあり、この挟持片でプリント配線基板の
端部を挟み、半田付けすることにより、プリント配線基
板１に端子３を取り付ける。

【０００７】上記のモジュールは、マザーボード上に実
装する際、マザーボード上の部品挿入孔に端子３を挿入
して実装する部品、すなわち、挿入部品としてのモジュ
ールである。

【０００８】ところで、最近のＳＭＴ（表面実装技術）
の進歩により、上記のようなモジュールにおいても、小
型化、ＳＭＤ（表面実装部品）化の要望があり、ＳＭＤ
モジュールの開発が行われている。以下、最近提案され
たＳＭＤモジュールの１例を説明する。

【０００９】 §２：ＳＭＤモジュールの構成の説明・・・図７参照 図７ＡはＳＭＤモジュールの平面図、図７ＢはＳＭＤモ
ジュールの側面図、図７ＣはＳＭＤモジュールの実装時
の説明図である。

【００１０】図７に示したＳＭＤモジュールは、プリン
ト配線基板にスルーホールを形成し、該スルーホールを
利用して、側面電極（端子）を形成したものであり、側
面電極以外の構成は、図６のモジュールと同じである。

【００１１】図示のように、ＳＭＤモジュール４を構成
するプリント配線基板１の側面には、複数の側面電極５
が形成してある。この側面電極５は、スルーホールを利
用して形成したものであり、プリント配線基板上の所定
の回路パターン（配線パターン）と接続してある。

【００１２】このＳＭＤモジュール４を、マザーボード
６に実装する場合には、図７Ｃに示したように、部品２
を搭載した面を上側にして、ＳＭＤモジュール４をマザ
ーボード６の所定の位置に載せる。

【００１３】その後、ＳＭＤモジュール４の側面電極５
を、マザーボード上の回路パターン（配線パターン）
に、半田により接続する。 §３：ＳＭＤモジュールの側面電極形成時の説明・・・
図８参照 図８は、ＳＭＤモジュールの側面電極形成工程説明図で
ある。以下、ＳＭＤモジュールの側面電極形成工程の１
例について、その概要を説明する。なお、図８のＡ〜Ｅ
は各工程を示す。

【００１４】（工程Ａ）：先ず、プリント配線基板の基
材８として、銅張積層板（例えば、ガラス基材エポキシ
樹脂銅張積層板）を準備する。この銅張積層板は、絶縁
材の両側に、銅箔９を張った基材である。

【００１５】（工程Ｂ）：上記銅張積層板の所定の位置
に、ランド１０を形成（銅箔９の一部を残し、他の銅箔
をエッチングにより除去して形成）し、スルーホール１
１用の穴をあける。

【００１６】（工程Ｃ）：上記スルーホール１１用の穴
に、スルーホールメッキ（銅メッキ）を行い、スルーホ
ールメッキ層（銅の層）１２を形成する。 （工程Ｄ）：レベラー処理の前準備として、半田処理の
不要部分に、半田レジスト１３を形成する。

【００１７】（工程Ｅ）： 半田レベラー処理（半田処
理）を行うことにより、スルーホールメッキ層（銅の
層）１２の上に、半田層１４を形成する。 その後、例えば、スルーホール内にエアーを吹きつける
等の処理を行い、スルーホール１１内に入った不要な半
田等を除去する。

【００１８】以上の各工程で形成したスルーホール１１
の一部を、例えば、ルータ加工等による切削加工を行
い、側面電極を形成する。 §４：スルホール切削加工時の説明・・・図９参照 図９Ａは切削加工前のプリント配線基板の平面図、図９
Ｂは切削加工後の切削面の一部拡大図である。

【００１９】上記のようにして、プリント配線基板１に
は、側面電極を形成する位置に、複数のスルーホール１
１を形成しておく。そして、切削位置１６の部分（図の
斜線部分）を、ルータ加工等で切削することにより、ス
ルーホール１１の一部を切削する。

【００２０】その後、切り落とし線１７の部分で切断
し、各モジュールとする。上記切削加工後の切削加工面
は、図９Ｂのようになっている。図示のように、スルー
ホール１１の一部を切削した残りの部分は、プリント配
線基板１の切削面側に露出しており、この露出した部分
を、ＳＭＤモジュールの側面電極として利用する。

【００２１】

【発明が解決しようとする課題】上記のような従来のも
のにおいては、次のような課題があった。 ：側面電極を形成するために、スルーホールの一部を
切削加工するが、その際、スルーホールメッキ層が破断
したり、剥がれたりする事がある。また、スルーホール
メッキ層が剥がれたりする際、スルーホールメッキ層と
一緒にランドが捲れたりすることがある。

【００２２】このような場合には、側面電極として使用
不可能になることがあり、不良品の発生となる。 ：特に、ＳＭＤモジュールの小型化をすると、側面電
極間の距離（間隔）が小さくなり、ランドも小さくなる
か、または形成出来なくなる。

【００２３】このため、上記のようなスルーホールメッ
キ層の剥がれ等が発生し易くなり、その影響も大きくな
る。従って、良好な側面電極の形成が困難となる。 ：半田レベラー処理を行った後、スルーホール内に入
った不要な半田等を除去する必要があり、製造時の工程
が多くなる。

【００２４】：スルーホール部分を切削加工する際、
上記のようなスルーホールメッキ層の剥がれ、破断等が
発生するのを防止するために、切削加工前に、スルーホ
ール内に樹脂を埋めておく方法も考えられていた。

【００２５】しかし、この方法では、樹脂を埋め込む工
程や、切削加工後に、埋め込んだ樹脂を除去する工程が
必要となり、工程数が増えてしまう。また、樹脂は絶縁
性の樹脂なので、樹脂の除去作業が不十分で、該樹脂が
残存していると、側面電極の導電性が悪くなることもあ
る。

【００２６】本発明は、このような従来の課題を解決
し、スルーホールの一部を切削して、側面電極を形成す
る際、スルーホールメッキの破断、剥がれ、或いはラン
ドの捲れ等が発生しないようにして、良好なＳＭＤモジ
ュールの側面電極を形成可能にすることを目的とする。

【００２７】

【課題を解決するための手段】図１は本発明の原理説明
図であり、図１中、図６〜図９と同じものは、同一符号
で示してある。

【００２８】本発明は上記の課題を解決するため、次の
ように構成した。 ：プリント配線基板の基材８に、スルーホール用の穴
をあけ、該穴にスルーホールメッキを行うことにより、
プリント配線基板１上に、複数のスルーホール１１を形
成した後、該スルーホール１１の一部を、切削、又は切
断して、残りの部分を側面に露出させ、露出した部分
を、側面電極５とするＳＭＤモジュールの側面電極形成
方法において、上記スルーホールメッキを行った後、複
数のスルーホール１１に、半田２１を埋め込み、半田２
１を埋め込んだ状態で、スルーホール１１の一部を切
削、または切断して、残りの部分を側面に露出させるよ
うに構成した。

【００２９】：構成において、スルーホールを使用
するプリント配線基板の製作工程中にある半田レベラー
処理工程において、上記スルーホール１１への半田２１
の埋め込みを行うように構成した。

【００３０】

【作用】上記構成に基づく本発明の作用を、図１に基づ
いて説明する。例えば、プリント配線基板の基材８に、
スルーホール１１用の穴をあけ、この穴に、スルーホー
ルメッキを行って、スルーホールメッキ層１２を形成す
ることにより、スルーホール１１を形成する。

【００３１】次に、プリント配線基板上の半田処理不要
部分に半田レジストを形成し、半田レベラー処理（半田
処理）を行う。この時、スルーホール１１内に、半田２
１を埋め込む。

【００３２】このようにして、プリント配線基板１に
は、半田２１を埋め込んだ複数のスルーホール１１を形
成しておき、切削位置１６の部分を、ルータ加工で切削
（または金抜きで切断）する。

【００３３】この場合、固い半田２１を詰め込んだスル
ーホール１１の一部を切削（または金抜きで切断）する
ので、スルーホールメッキ層１２が破断したり、剥がれ
たりする事がない。また、スルーホールメッキ層が剥が
れないので、スルーホールメッキ層と一緒にランドが捲
れたりすることもない。

【００３４】その後、各モジュール単位に切断し、各モ
ジュールとする。この場合、スルーホール１１の一部を
切削（または金抜きで切断）した残りの部分は、プリン
ト配線基板１の側面に露出しており、この露出した部分
を、ＳＭＤモジュールの側面電極として利用する。

【００３５】この側面電極は、内部に半田２１が埋め込
まれた状態であるが、そのまま、側面電極として使用す
る。以上のように、スルーホール内に半田を埋め込んだ
後、スルーホールの一部を切削（または金抜きで切断）
して、側面電極を形成するので、スルーホールメッキ層
の破断、剥がれ、或いはランドの捲れ等が防止でき、小
型で、品質の良好な側面電極を有するＳＭＤモジュール
が実現可能である。

【００３６】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図２〜図５は、本発明の実施例を示した図であ
り、図２〜図５中、図１、図６〜図９と同じものは、同
一符号で示してある。また、１９は感光レジスト、２０
はレジストを示す。

【００３７】 §１：側面電極形成工程の説明・・・図２、図３参照 図２はＳＭＤモジュールの側面電極形成工程説明図１、
図３はＳＭＤモジュールの側面電極形成工程説明図２で
ある。

【００３８】以下、図２、図３の各工程に沿って、ＳＭ
Ｄモジュールの側面電極形成工程について説明する。な
お、図のＡ〜Ｉは、各工程を示す。 （工程Ａ）：先ず、プリント配線基板の基材８として、
銅張積層板（例えば、ガラス基材エポキシ樹脂銅張積層
板）を準備する。この銅張積層板は、絶縁材の両側に銅
箔９を張った基板である。

【００３９】（工程Ｂ）：上記銅張積層板の所定部分
（銅箔を残したいランド１０の部分）に感光レジスト１
９を形成（例えば、印刷で形成）する。その後、露光を
行い、エッチング処理して、不要な導体（銅箔）を除去
する。

【００４０】（工程Ｃ）：上記銅張積層板の所定部分
（ランド１０の部分）に、穴あけ加工を行って、スルー
ホール１１用の穴を形成する。 （工程Ｄ）：上記感光レジスト１９を除去する。これに
より、ランド１０（銅箔の部分）を露出させる。

【００４１】（工程Ｅ）：所定の部分（スルーホール１
１内とランド１０を除く、他のメッキ不要部分）に、メ
ッキに対するレジスト２０を形成する。 （工程Ｆ）：スルーホールメッキ（銅メッキ）を行う。
これにより、スルーホール１１に、スルーホールメッキ
層１２を形成する。

【００４２】（工程Ｇ）：レベラー処理の前準備とし
て、所定部分（スルーホール１１内とランド１０を除
く、他の半田処理不要部分）に半田レジスト１３を形成
する。 （工程Ｈ）：半田レベラー処理（半田処理）を行う。こ
の時、スルーホール１１内に、半田２１を埋め込む。

【００４３】（工程Ｉ）：上記のようにして形成したス
ルーホール１１の一部（例えば、図のＸ−Ｙ線部分）
を、ルータ加工等により切削加工する。この切削加工に
より、半田２１を埋め込んだスルーホール１１の一部を
切削加工して、側面電極を形成する。

【００４４】 §２：スルホール切削加工時の説明・・・図４参照 図４Ａは切削加工前のプリント配線基板の平面図、図４
Ｂは切削加工後の切削面の一部拡大図である。

【００４５】上記のようにして、プリント配線基板１に
は、側面電極を形成する位置に、複数のスルーホール１
１を形成しておき、切削位置１６の部分を、ルータ加工
等で切削する。この時、スルーホール１１の一部（スル
ーホールの略中央部でも良いし、端の部分でも良い）を
切削する。

【００４６】その後、切り落とし線１７の部分で切断
し、各モジュールとする。上記切削加工後の切削加工面
は、図４Ｂのようになっている。図示のように、スルー
ホール１１の一部を切削した残りの部分は、プリント配
線基板１の切削面に露出しており、この露出した部分
を、ＳＭＤモジュールの側面電極として利用する。

【００４７】この側面電極は、図４Ｂに示したように、
内部に半田２１が埋め込まれた状態であるが、そのまま
側面端子として使用する。 §３：ＳＭＤモジュールの説明・・・図５参照 図５ＡはＳＭＤモジュールの平面図、図５ＢはＳＭＤモ
ジュールの実装時の説明図である。

【００４８】図５に示したＳＭＤモジュールは、上記各
工程により、プリント配線基板１の側面側に複数の側面
電極５を形成したものであり、各側面電極５内には、半
田２１が埋め込まれた状態である。

【００４９】このようにして側面電極を形成したプリン
ト配線基板１上には、部品２を実装し、ＳＭＤモジュー
ル４とする。このＳＭＤモジュール４を、マザーボード
６に実装する場合には、図５Ｂに示したように、部品２
を搭載した面を上側にして、ＳＭＤモジュール４をマザ
ーボード６の所定の位置に載せる。

【００５０】その後、ＳＭＤモジュール４の側面電極５
を、マザーボード上の回路パターン（配線パターン）
に、半田により接続する。 （他の実施例）以上実施例について説明したが、本発明
は次のようにしても実施可能である。

【００５１】：スルーホールの穴の形状は、丸穴に限
らず、楕円の穴、角型の穴、長穴等、どのような形状の
穴でも実施可能である。 ：プリント配線基板は、銅張積層板等が使用可能であ
り、単層のプリント配線基板でも、多層のプリント配線
基板でもどちらでも適用できる。ただし、セラミック基
板は除く。

【００５２】：スルーホールに埋め込む半田は、レベ
ラー処理の際に埋め込んでも良いが、その他の方法で埋
め込んでも良い。ただし、半田レベラー処理の時に埋め
込めば、特別な工程が不要であり、工程数が少なくて済
む。

【００５３】：スルーホールの一部を切削する工程
は、金抜きによる切断加工に置き換えても良い。 ：スルーホールの形成順序は、上記実施例に示した順
序でなくても良い。

【００５４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば次
のような効果がある。 ：スルーホール内には固い半田が埋めてあり、この半
田により、スルーホールメッキ層は固定された状態であ
る。

【００５５】従って、スルーホールの一部を、ルータ加
工等により切削する場合、スルーホールメッキ層の破
壊、破断、捲れ等が発生しない。また、ランドが捲れる
こともない。このため、常に品質の良好な側面電極が形
成可能である。

【００５６】：半田レベラー処理の際に、スルーホー
ルへの半田の埋め込みを行うことにより、特別な工程を
追加することなく、半田の埋め込みが可能である。 ：ＳＭＤモジュールを小型化した場合、側面電極を形
成するためのスルーホールの間隔（ピッチ）が狭くなる
が、このような場合でも、スルーホールメッキ層の破
壊、破断等が発生しない。

【００５７】従って、常に品質の良好な側面電極が形成
可能であり、小型、高品質のＳＭＤモジュールが実現可
能である。 ：従来は、半田レベラー処理を行った後、エアーによ
る吹き飛ばし処理等でスルーホール内の不要な半田等を
除去する工程が必要であった。

【００５８】しかし、本発明では、スルーホール内に
は、半田が埋めてあり、その半田を、そのまま側面電極
の一部として使用する（側面電極は、使用時に半田付け
するため、半田が埋めてあっても良い）ので、上記の半
田の除去工程が不要である。従って、その分、側面電極
の形成工程が少なくなる。

【００５９】：従来、切削加工前に、スルーホール内
に樹脂を埋め込んでおく方法も考えられていたが、この
方法では、樹脂を埋め込む工程や、切削加工後に、埋め
込んだ樹脂を除去する工程が必要となり、工程数が増え
てしまう。

【００６０】また、樹脂は絶縁性の樹脂なので、樹脂の
除去作業が不十分で、該樹脂が残存していると、側面電
極の導電性が悪くなることもある。しかし、本発明で
は、スルーホール内に半田を詰めておき、この半田を切
削加工後も、側面電極の一部として使用するので、上記
のような樹脂を除去する工程も不要であり、また、側面
電極の導電性が損なわれることもない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の原理説明図である。

【図２】実施例の説明図（側面電極形成工程説明図１）
である。

【図３】実施例の説明図（側面電極形成工程説明図２）
である。

【図４】実施例の説明図（Ａは切削加工前のプリント板
の平面図、Ｂは切削加工後の切削面の一部拡大図）であ
る。

【図５】実施例の説明図（ＡはＳＭＤモジュールの平面
図、ＢはＳＭＤモジュールの実装時の説明図）である。

【図６】従来技術の説明図（Ａはモジュールの斜視図、
Ｂは一部断面図）である。

【図７】従来技術の説明図（ＡはＳＭＤモジュールの平
面図、ＢはＳＭＤモジュールの側面図、ＣはＳＭＤモジ
ュールの実装時の説明図）である。

【図８】従来技術の説明図（側面電極形成工程説明図）
である。

【図９】従来技術の説明図（Ａは切削加工前のプリント
配線基板の平面図、Ｂは切削加工後の切削面の一部拡大
図）である。

【符号の説明】

１ プリント配線基板 ２ 部品 ５ 側面電極（端子） ８ プリント配線基板の基材 １０ ランド １１ スルーホール １２ スルーホールメッキ層 １６ 切削位置 ２１ 半田

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント配線基板の基材（８）に、スル
   ーホール用の穴をあけ、該穴にスルーホールメッキを行
   うことにより、 プリント配線基板（１）上に、複数のスルーホール（１
   １）を形成した後、 該スルーホール（１１）の一部を、切削、又は切断し
   て、残りの部分を側面に露出させ、 露出した部分を、側面電極（５）とするＳＭＤモジュー
   ルの側面電極形成方法において、 上記スルーホールメッキを行った後、複数のスルーホー
   ル（１１）に、半田（２１）を埋め込み、 半田（２１）を埋め込んだ状態で、スルーホール（１
   １）の一部を切削、または切断して、残りの部分を側面
   に露出させることを特徴としたＳＭＤモジュールの側面
   電極形成方法。
2. 【請求項２】 スルーホールを使用するプリント配線基
   板の製作工程中にある半田レベラー処理工程において、 上記スルーホール（１１）への半田（２１）の埋め込み
   を行うことを特徴とした請求項１記載のＳＭＤモジュー
   ルの側面電極形成方法。