JPH07111374A - プリント配線基板及びその製造方法 - Google Patents
プリント配線基板及びその製造方法Info
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- JPH07111374A JPH07111374A JP25558993A JP25558993A JPH07111374A JP H07111374 A JPH07111374 A JP H07111374A JP 25558993 A JP25558993 A JP 25558993A JP 25558993 A JP25558993 A JP 25558993A JP H07111374 A JPH07111374 A JP H07111374A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
Abstract
(57)【要約】
【目的】 全てのスルーホールの導電性ペーストの充填
量を均一なものとなし、スルーホールを安定させること
ができるプリント配線基板を提供する。 【構成】 異なる面にそれぞれ形成された配線回路パタ
ーンを導電性ペーストにより導通してなるスルーホール
を有したプリント配線基板を製造するに際し、基板有効
領域以外の部分に、当該基板有効領域に対応してダミー
の貫通孔３，４，５を形成し、このダミーの貫通孔３，
４，５を含めて基板有効領域に形成される複数の貫通孔
２内に導電性ペーストを充填する。
量を均一なものとなし、スルーホールを安定させること
ができるプリント配線基板を提供する。 【構成】 異なる面にそれぞれ形成された配線回路パタ
ーンを導電性ペーストにより導通してなるスルーホール
を有したプリント配線基板を製造するに際し、基板有効
領域以外の部分に、当該基板有効領域に対応してダミー
の貫通孔３，４，５を形成し、このダミーの貫通孔３，
４，５を含めて基板有効領域に形成される複数の貫通孔
２内に導電性ペーストを充填する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、導電性ペーストにより
導通を図ったスルーホールを有してなるプリント配線基
板及びその製造方法に関する。
導通を図ったスルーホールを有してなるプリント配線基
板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、テレビジョン受像機やラジオ
受信機あるいはカセットテープレコーダー等の各種電子
機器においては、数多くの電子部品等を実装するのに所
定の配線回路パターンが形成されたプリント配線基板が
多用されている。
受信機あるいはカセットテープレコーダー等の各種電子
機器においては、数多くの電子部品等を実装するのに所
定の配線回路パターンが形成されたプリント配線基板が
多用されている。
【０００３】例えば、両面以上のプリント配線基板で
は、その異なる面にそれぞれ形成される配線回路パター
ンの接続を銅等の金属メッキで接続する，いわゆるメッ
キスルーホールが用いられている。
は、その異なる面にそれぞれ形成される配線回路パター
ンの接続を銅等の金属メッキで接続する，いわゆるメッ
キスルーホールが用いられている。
【０００４】メッキスルーホールは、基板に形成される
貫通孔の内壁面にメッキを施し、このメッキによって異
なる面間の配線回路パターンを導通するものである。
貫通孔の内壁面にメッキを施し、このメッキによって異
なる面間の配線回路パターンを導通するものである。
【０００５】しかしながら、メッキスルーホールは、基
板に形成した貫通孔の内壁面にメッキするため、メッキ
作業が面倒であり、また工程が煩雑となること等から高
価であるという欠点がある。
板に形成した貫通孔の内壁面にメッキするため、メッキ
作業が面倒であり、また工程が煩雑となること等から高
価であるという欠点がある。
【０００６】そこでさらに従来においては、コストダウ
ンのために導電性ペーストにより異なる面間の配線回路
パターンを接続する，いわゆる銀スルーホール基板等、
導電ペーストスルーホール基板が採用されつつある。
ンのために導電性ペーストにより異なる面間の配線回路
パターンを接続する，いわゆる銀スルーホール基板等、
導電ペーストスルーホール基板が採用されつつある。
【０００７】かかる導電ペーストスルーホール基板は、
例えば、次のようにして作製される。その製造方法を以
下、図１０ないし図１８を参照して順次説明する。な
お、図１１から図１４までは図１０に示す絶縁基板１０
１をＡ−Ａ断面から見た状態を示し、図１５から図１８
まではＢ−Ｂ断面から見た状態を示す。
例えば、次のようにして作製される。その製造方法を以
下、図１０ないし図１８を参照して順次説明する。な
お、図１１から図１４までは図１０に示す絶縁基板１０
１をＡ−Ａ断面から見た状態を示し、図１５から図１８
まではＢ−Ｂ断面から見た状態を示す。
【０００８】先ず、図１０，図１１及び図１５に示すよ
うに、両面に銅箔（図示は省略する。）が形成された絶
縁基板１０１にスルーホールとなるべき部分に貫通孔１
０２を複数形成する。
うに、両面に銅箔（図示は省略する。）が形成された絶
縁基板１０１にスルーホールとなるべき部分に貫通孔１
０２を複数形成する。
【０００９】そして、その両面の銅箔をサブトラクティ
ブ法等によって所定の回路パターンとする。続いて、導
電性ペーストが塗布されるスルーホールパッド部分を除
く領域に、はんだレジスト（図示は省略する。）を形成
する。
ブ法等によって所定の回路パターンとする。続いて、導
電性ペーストが塗布されるスルーホールパッド部分を除
く領域に、はんだレジスト（図示は省略する。）を形成
する。
【００１０】そして、上記絶縁基板１０１を、図１２及
び図１６に示すように、貫通孔１０２が形成され領域に
対応する位置にこれら貫通孔１０２を臨ませる大きな孔
１０３が穿設された基台１０４上に載置する。次いで、
絶縁基板１０１に形成されたそれぞれの貫通孔１０２に
対応して設けられた複数のペースト充填孔１０５を有し
たマスク１０６を、この絶縁基板１０１に重ね合わせ
る。
び図１６に示すように、貫通孔１０２が形成され領域に
対応する位置にこれら貫通孔１０２を臨ませる大きな孔
１０３が穿設された基台１０４上に載置する。次いで、
絶縁基板１０１に形成されたそれぞれの貫通孔１０２に
対応して設けられた複数のペースト充填孔１０５を有し
たマスク１０６を、この絶縁基板１０１に重ね合わせ
る。
【００１１】そして、マスク１０６上に供給した導電性
ペースト１０７をスキージ１０８によって、それぞれの
貫通孔１０２内に充填する。スキージング方向は、図１
０及び図１２中矢印Ｘで示す方向に行う。
ペースト１０７をスキージ１０８によって、それぞれの
貫通孔１０２内に充填する。スキージング方向は、図１
０及び図１２中矢印Ｘで示す方向に行う。
【００１２】この結果、図１３及び図１７に示すよう
に、貫通孔１０２が導電性ペースト１０７によって埋め
尽くされると共に、これら貫通孔１０２の開口周縁部に
設けられたスルーホールパッド上にも導電性ペースト１
０７が積層される。
に、貫通孔１０２が導電性ペースト１０７によって埋め
尽くされると共に、これら貫通孔１０２の開口周縁部に
設けられたスルーホールパッド上にも導電性ペースト１
０７が積層される。
【００１３】次に、図１４及び図１８に示すように、上
記導電性ペースト１０７を所定時間加熱し、当該導電性
ペースト１０７に含まれる溶剤を飛ばしてスルーホール
１０９を形成する。次いで、導電性ペースト１０７上に
オーバーコートと呼ばれる保護コート処理を施した後、
不要となる部分を図１３中線ａ−ａ及び図１７中線ｂ−
ｂで示す位置で切断し、図１４及び図１８に示す如きプ
リント配線基板１１０を完成する。
記導電性ペースト１０７を所定時間加熱し、当該導電性
ペースト１０７に含まれる溶剤を飛ばしてスルーホール
１０９を形成する。次いで、導電性ペースト１０７上に
オーバーコートと呼ばれる保護コート処理を施した後、
不要となる部分を図１３中線ａ−ａ及び図１７中線ｂ−
ｂで示す位置で切断し、図１４及び図１８に示す如きプ
リント配線基板１１０を完成する。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、プリント配
線基板１１０の高密度化を図るべくスルーホールピッチ
を狭くすると、以下のような不都合が生じる。図１０に
示すスキージング方向Ｘにおけるスキージング始め側の
最前列目の貫通孔１０２ａと、スキージング方向Ｘと直
交する方向Ｙにおける両サイドの最前行目と最終行目の
貫通孔１０２ｂ，１０２ｃには、その他の部分に設けら
れる貫通孔１０２に比べて導電性ペースト１０７が多量
に充填される。つまり、スルーホール中の導電性ペース
ト１０７の量が不安定となり、当該スルーホール１０９
を安定して形成することができない。
線基板１１０の高密度化を図るべくスルーホールピッチ
を狭くすると、以下のような不都合が生じる。図１０に
示すスキージング方向Ｘにおけるスキージング始め側の
最前列目の貫通孔１０２ａと、スキージング方向Ｘと直
交する方向Ｙにおける両サイドの最前行目と最終行目の
貫通孔１０２ｂ，１０２ｃには、その他の部分に設けら
れる貫通孔１０２に比べて導電性ペースト１０７が多量
に充填される。つまり、スルーホール中の導電性ペース
ト１０７の量が不安定となり、当該スルーホール１０９
を安定して形成することができない。
【００１５】そこで本発明は、上述の従来の有する課題
を解決すべく提案されたものであって、全てのスルーホ
ールの導電性ペーストの充填量を均一なものとなし、ス
ルーホールを安定させることができるプリント配線基板
及びその製造方法を提供することを目的とする。
を解決すべく提案されたものであって、全てのスルーホ
ールの導電性ペーストの充填量を均一なものとなし、ス
ルーホールを安定させることができるプリント配線基板
及びその製造方法を提供することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】本発明は、異なる面にそ
れぞれ形成された配線回路パターンを導電性ペーストに
より導通してなるスルーホールを有したプリント配線基
板において、複数のスルーホールが設けられた基板有効
領域以外の部分に、当該基板有効領域に対応してダミー
スルーホールを形成することにより、上述の課題を解決
する。
れぞれ形成された配線回路パターンを導電性ペーストに
より導通してなるスルーホールを有したプリント配線基
板において、複数のスルーホールが設けられた基板有効
領域以外の部分に、当該基板有効領域に対応してダミー
スルーホールを形成することにより、上述の課題を解決
する。
【００１７】そして、本発明のプリント配線基板を形成
するに当たっては、基板有効領域以外の部分に、当該基
板有効領域に対応してダミーの貫通孔を形成し、このダ
ミーの貫通孔を含めて基板有効領域に形成される複数の
貫通孔内に導電性ペーストを充填することにより、上述
の課題を解決する。
するに当たっては、基板有効領域以外の部分に、当該基
板有効領域に対応してダミーの貫通孔を形成し、このダ
ミーの貫通孔を含めて基板有効領域に形成される複数の
貫通孔内に導電性ペーストを充填することにより、上述
の課題を解決する。
【００１８】
【作用】本発明においては、複数の貫通孔が形成される
基板有効領域以外の部分に、当該基板有効領域に対応し
てダミーの貫通孔を形成しているので、これら貫通孔に
導電性ペーストを印刷充填すると、ダミーの貫通孔には
導電性ペーストが多量に充填されるが、基板有効領域に
設けられる貫通孔には均一な量の導電性ペーストが充填
されることになる。
基板有効領域以外の部分に、当該基板有効領域に対応し
てダミーの貫通孔を形成しているので、これら貫通孔に
導電性ペーストを印刷充填すると、ダミーの貫通孔には
導電性ペーストが多量に充填されるが、基板有効領域に
設けられる貫通孔には均一な量の導電性ペーストが充填
されることになる。
【００１９】
【実施例】本発明は、導電性ペーストを印刷するスキー
ジング方向におけるスキージング始めの最初の貫通孔
と、スキージング方向と直交する両サイドの貫通孔に多
量の導電性ペーストが充填されることから、これら導電
性ペーストが多量に充填される部分にダミーの貫通孔を
設け、積極的にこのダミーの貫通孔に導電性ペーストを
多量に充填せしめることにより、基板有効領域に設けら
れる貫通孔への導電性ペーストの充填量を均一ならしめ
るものである。
ジング方向におけるスキージング始めの最初の貫通孔
と、スキージング方向と直交する両サイドの貫通孔に多
量の導電性ペーストが充填されることから、これら導電
性ペーストが多量に充填される部分にダミーの貫通孔を
設け、積極的にこのダミーの貫通孔に導電性ペーストを
多量に充填せしめることにより、基板有効領域に設けら
れる貫通孔への導電性ペーストの充填量を均一ならしめ
るものである。
【００２０】以下、本実施例のプリント配線基板の製造
方法を、図１ないし図９を参照しながら順次説明する。
なお、図２から図５までは図１に示す絶縁基板１をＣ−
Ｃ断面から見た状態を示し、図６から図９まではＤ−Ｄ
断面から見た状態を示す。
方法を、図１ないし図９を参照しながら順次説明する。
なお、図２から図５までは図１に示す絶縁基板１をＣ−
Ｃ断面から見た状態を示し、図６から図９まではＤ−Ｄ
断面から見た状態を示す。
【００２１】先ず、図１，図２及び図６に示すように、
両面に銅箔（図示は省略する。）が形成された絶縁基板
１の基板有効領域（図１中点線で囲まれる領域）にスル
ーホールとなるべき部分に貫通孔２を複数形成する。
両面に銅箔（図示は省略する。）が形成された絶縁基板
１の基板有効領域（図１中点線で囲まれる領域）にスル
ーホールとなるべき部分に貫通孔２を複数形成する。
【００２２】絶縁基板１には、例えば紙フェノール基板
等が用いられるが、この種の分野で使用されるものであ
れば特に限定されることはない。また、貫通孔２は、例
えばＮＣ（数値）制御によるドリルによって狭ピッチで
孔開けされる。かかるＮＣ制御による孔開け加工によれ
ば、その加工位置及び孔径寸法が高精度に制御できる。
等が用いられるが、この種の分野で使用されるものであ
れば特に限定されることはない。また、貫通孔２は、例
えばＮＣ（数値）制御によるドリルによって狭ピッチで
孔開けされる。かかるＮＣ制御による孔開け加工によれ
ば、その加工位置及び孔径寸法が高精度に制御できる。
【００２３】なお、ここに言う基板有効領域は、最終的
にプリント配線基板として使用される部分を言うものと
する。
にプリント配線基板として使用される部分を言うものと
する。
【００２４】そして、上記基板有効領域に貫通孔２を形
成すると同時に、この基板有効領域以外の部分（クラン
プ等に使われる部分）に、当該基板有効領域に対応して
ダミーの貫通孔３，４を形成する。すなわち、導電性ペ
ーストを印刷充填するスキージング方向（図１中矢印Ｘ
で示す方向）のスキージング始め側と、このスキージン
グ方向Ｘと直交するＹ方向の両サイドの基板有効領域以
外の部分に、ダミーの貫通孔３，４，５を形成する。
成すると同時に、この基板有効領域以外の部分（クラン
プ等に使われる部分）に、当該基板有効領域に対応して
ダミーの貫通孔３，４を形成する。すなわち、導電性ペ
ーストを印刷充填するスキージング方向（図１中矢印Ｘ
で示す方向）のスキージング始め側と、このスキージン
グ方向Ｘと直交するＹ方向の両サイドの基板有効領域以
外の部分に、ダミーの貫通孔３，４，５を形成する。
【００２５】これらダミーの貫通孔３，４，５は、基板
有効領域に設けた貫通孔２と同じ直径の円形孔として設
ける。また、これらダミーの貫通孔３，４，５の孔ピッ
チは、基板有効領域に形成した貫通孔２の孔ピッチと同
じでもよいが、多少広めのピッチとしても構わない。要
は、後工程で導電性ペーストを印刷したときに、基板有
効領域に形成される貫通孔２に充填される導電性ペース
トの充填量が均一になればよいからである。
有効領域に設けた貫通孔２と同じ直径の円形孔として設
ける。また、これらダミーの貫通孔３，４，５の孔ピッ
チは、基板有効領域に形成した貫通孔２の孔ピッチと同
じでもよいが、多少広めのピッチとしても構わない。要
は、後工程で導電性ペーストを印刷したときに、基板有
効領域に形成される貫通孔２に充填される導電性ペース
トの充填量が均一になればよいからである。
【００２６】次いで、絶縁基板１の両面に形成された銅
箔をサブトラクティブ法等によって所定の回路パターン
とする。続いて、導電性ペーストが塗布されるスルーホ
ールパッド部分を除く領域に、はんだレジスト（図示は
省略する。）を形成する。
箔をサブトラクティブ法等によって所定の回路パターン
とする。続いて、導電性ペーストが塗布されるスルーホ
ールパッド部分を除く領域に、はんだレジスト（図示は
省略する。）を形成する。
【００２７】そして、上記絶縁基板１を、図３及び図７
に示すように、ダミーの貫通孔３，４，５を含めて基板
有効領域に形成された貫通孔２を臨ませるに足る大きさ
とされた大きな孔６が穿設された基台７上に載置する。
次いで、絶縁基板１に形成されたダミーの貫通孔３，
４，５を含めた全ての貫通孔２に対応して設けられた複
数のペースト充填孔８を有したマスク９を、この絶縁基
板１に重ね合わせる。
に示すように、ダミーの貫通孔３，４，５を含めて基板
有効領域に形成された貫通孔２を臨ませるに足る大きさ
とされた大きな孔６が穿設された基台７上に載置する。
次いで、絶縁基板１に形成されたダミーの貫通孔３，
４，５を含めた全ての貫通孔２に対応して設けられた複
数のペースト充填孔８を有したマスク９を、この絶縁基
板１に重ね合わせる。
【００２８】そして、マスク９上に供給した導電性ペー
スト１０をスキージ１１によって、それぞれの貫通孔
２，３，４，５内に充填する。なお、スキージングは、
図１及び図３中矢印Ｘで示す方向に行う。
スト１０をスキージ１１によって、それぞれの貫通孔
２，３，４，５内に充填する。なお、スキージングは、
図１及び図３中矢印Ｘで示す方向に行う。
【００２９】スクリーン印刷の性質上、スキージング方
向Ｘにおけるスキージング始め側の最前列目のダミーの
貫通孔３と、スキージング方向Ｘと直交する方向Ｙにお
ける両サイドの最前行目と最終行目のダミーの貫通孔
４，５には、導電性ペースト１０が多量に充填される
が、それ以外の部分，つまり基板有効領域に設けられる
貫通孔２には導電性ペースト１０が均一に充填される。
向Ｘにおけるスキージング始め側の最前列目のダミーの
貫通孔３と、スキージング方向Ｘと直交する方向Ｙにお
ける両サイドの最前行目と最終行目のダミーの貫通孔
４，５には、導電性ペースト１０が多量に充填される
が、それ以外の部分，つまり基板有効領域に設けられる
貫通孔２には導電性ペースト１０が均一に充填される。
【００３０】この結果、図４及び図８に示すように、ダ
ミーの貫通孔３，４，５を含めて基板有効領域に形成さ
れる全ての貫通孔２が導電性ペースト１０によって埋め
尽くされると共に、これら基板有効領域に形成される貫
通孔２の開口周縁部に設けられたスルーホールパッド上
にも導電性ペースト１０が積層される。
ミーの貫通孔３，４，５を含めて基板有効領域に形成さ
れる全ての貫通孔２が導電性ペースト１０によって埋め
尽くされると共に、これら基板有効領域に形成される貫
通孔２の開口周縁部に設けられたスルーホールパッド上
にも導電性ペースト１０が積層される。
【００３１】次に、図５及び図９に示すように、上記導
電性ペースト１０を所定時間加熱し、当該導電性ペース
ト１０に含まれる溶剤を飛ばしてスルーホール１２を形
成する。次いで、導電性ペースト１０上にオーバーコー
トと呼ばれる保護コート処理を施した後、ダミーの貫通
孔３，４，５に充填されたダミースルーホール部分を取
り除くように図４中線ｃ−ｃ及び図８中線ｄ−ｄで示す
位置で切断し、図５及び図９に示す如きプリント配線基
板１３を完成する。
電性ペースト１０を所定時間加熱し、当該導電性ペース
ト１０に含まれる溶剤を飛ばしてスルーホール１２を形
成する。次いで、導電性ペースト１０上にオーバーコー
トと呼ばれる保護コート処理を施した後、ダミーの貫通
孔３，４，５に充填されたダミースルーホール部分を取
り除くように図４中線ｃ−ｃ及び図８中線ｄ−ｄで示す
位置で切断し、図５及び図９に示す如きプリント配線基
板１３を完成する。
【００３２】このようにして作製されたプリント配線基
板１３においては、全てのスルーホール１２中の導電性
ペースト量が均一なものとなる。従って、かかるプリン
ト配線基板１３から必要形状に打ち抜き加工した場合、
どの位置のスルーホール１２であっても略同一の抵抗値
を持ち、その機能に差が生じないことになる。
板１３においては、全てのスルーホール１２中の導電性
ペースト量が均一なものとなる。従って、かかるプリン
ト配線基板１３から必要形状に打ち抜き加工した場合、
どの位置のスルーホール１２であっても略同一の抵抗値
を持ち、その機能に差が生じないことになる。
【００３３】なお、前述の例では、スキージング方向Ｘ
のスキージング始め側と、このスキージング方向Ｘと直
交するＹ方向の両サイドの基板有効領域以外の部分に、
ダミーの貫通孔３，４，５を形成したが、スキージング
方向Ｘにおけるスキージング終端側にも同様のダミーの
貫通孔を形成するようにしてもよい。
のスキージング始め側と、このスキージング方向Ｘと直
交するＹ方向の両サイドの基板有効領域以外の部分に、
ダミーの貫通孔３，４，５を形成したが、スキージング
方向Ｘにおけるスキージング終端側にも同様のダミーの
貫通孔を形成するようにしてもよい。
【００３４】
【発明の効果】以上の説明からも明かなように、本発明
においては、複数の貫通孔が形成される基板有効領域以
外の部分に、当該基板有効領域に対応してダミーの貫通
孔を形成しているので、基板有効領域以外のダミーの貫
通孔には多量の導電性ペーストが充填されるが、当該基
板有効領域の全ての貫通孔には均一な導電性ペースト量
を充填させることができる。
においては、複数の貫通孔が形成される基板有効領域以
外の部分に、当該基板有効領域に対応してダミーの貫通
孔を形成しているので、基板有効領域以外のダミーの貫
通孔には多量の導電性ペーストが充填されるが、当該基
板有効領域の全ての貫通孔には均一な導電性ペースト量
を充填させることができる。
【００３５】従って、導電性ペースト量が全てのスルー
ホールにおいて均一とされた安定性に優れたプリント配
線基板を歩留まり良く製造することができる。
ホールにおいて均一とされた安定性に優れたプリント配
線基板を歩留まり良く製造することができる。
【図１】本発明を適用したプリント配線基板の製造工程
を順次示すもので、両面銅張り積層板に貫通孔を形成す
る工程を示す拡大平面図である。
を順次示すもので、両面銅張り積層板に貫通孔を形成す
る工程を示す拡大平面図である。
【図２】本発明を適用したプリント配線基板の製造工程
を順次示すもので、両面銅張り積層板に貫通孔を形成す
る工程を示し、図１中線Ｃ−Ｃ位置から見た状態の拡大
断面図である。
を順次示すもので、両面銅張り積層板に貫通孔を形成す
る工程を示し、図１中線Ｃ−Ｃ位置から見た状態の拡大
断面図である。
【図３】本発明を適用したプリント配線基板の製造工程
を順次示すもので、マスク合わせ工程を示し、図１中線
Ｃ−Ｃ位置から見た状態の拡大断面図である。
を順次示すもので、マスク合わせ工程を示し、図１中線
Ｃ−Ｃ位置から見た状態の拡大断面図である。
【図４】本発明を適用したプリント配線基板の製造工程
を順次示すもので、導電性ペースト充填工程を示し、図
１中線Ｃ−Ｃ位置から見た状態の拡大断面図である。
を順次示すもので、導電性ペースト充填工程を示し、図
１中線Ｃ−Ｃ位置から見た状態の拡大断面図である。
【図５】本発明を適用したプリント配線基板の製造工程
を順次示すもので、不要部分切断工程を示し、図１中線
Ｃ−Ｃ位置から見た状態の拡大断面図である。
を順次示すもので、不要部分切断工程を示し、図１中線
Ｃ−Ｃ位置から見た状態の拡大断面図である。
【図６】本発明を適用したプリント配線基板の製造工程
を順次示すもので、両面銅張り積層板に貫通孔を形成す
る工程を示し、図１中線Ｄ−Ｄ位置から見た状態の拡大
断面図である。
を順次示すもので、両面銅張り積層板に貫通孔を形成す
る工程を示し、図１中線Ｄ−Ｄ位置から見た状態の拡大
断面図である。
【図７】本発明を適用したプリント配線基板の製造工程
を順次示すもので、マスク合わせ工程を示し、図１中線
Ｄ−Ｄ位置から見た状態の拡大断面図である。
を順次示すもので、マスク合わせ工程を示し、図１中線
Ｄ−Ｄ位置から見た状態の拡大断面図である。
【図８】本発明を適用したプリント配線基板の製造工程
を順次示すもので、導電性ペースト充填工程を示し、図
１中線Ｄ−Ｄ位置から見た状態の拡大断面図である。
を順次示すもので、導電性ペースト充填工程を示し、図
１中線Ｄ−Ｄ位置から見た状態の拡大断面図である。
【図９】本発明を適用したプリント配線基板の製造工程
を順次示すもので、不要部分切断工程を示し、図１中線
Ｄ−Ｄ位置から見た状態の拡大断面図である。
を順次示すもので、不要部分切断工程を示し、図１中線
Ｄ−Ｄ位置から見た状態の拡大断面図である。
【図１０】従来のプリント配線基板の製造工程を順次示
すもので、両面銅張り積層板に貫通孔を形成する工程を
示す拡大平面図である。
すもので、両面銅張り積層板に貫通孔を形成する工程を
示す拡大平面図である。
【図１１】従来のプリント配線基板の製造工程を順次示
すもので、両面銅張り積層板に貫通孔を形成する工程を
示し、図１０中線Ａ−Ａ位置から見た状態の拡大断面図
である。
すもので、両面銅張り積層板に貫通孔を形成する工程を
示し、図１０中線Ａ−Ａ位置から見た状態の拡大断面図
である。
【図１２】従来のプリント配線基板の製造工程を順次示
すもので、マスク合わせ工程を示し、図１０中線Ａ−Ａ
位置から見た状態の拡大断面図である。
すもので、マスク合わせ工程を示し、図１０中線Ａ−Ａ
位置から見た状態の拡大断面図である。
【図１３】従来のプリント配線基板の製造工程を順次示
すもので、導電性ペースト充填工程を示し、図１０中線
Ａ−Ａ位置から見た状態の拡大断面図である。
すもので、導電性ペースト充填工程を示し、図１０中線
Ａ−Ａ位置から見た状態の拡大断面図である。
【図１４】従来のプリント配線基板の製造工程を順次示
すもので、不要部分切断工程を示し、図１０中線Ａ−Ａ
位置から見た状態の拡大断面図である。
すもので、不要部分切断工程を示し、図１０中線Ａ−Ａ
位置から見た状態の拡大断面図である。
【図１５】従来のプリント配線基板の製造工程を順次示
すもので、両面銅張り積層板に貫通孔を形成する工程を
示し、図１０中線Ｂ−Ｂ位置から見た状態の拡大断面図
である。
すもので、両面銅張り積層板に貫通孔を形成する工程を
示し、図１０中線Ｂ−Ｂ位置から見た状態の拡大断面図
である。
【図１６】従来のプリント配線基板の製造工程を順次示
すもので、マスク合わせ工程を示し、図１０中線Ｂ−Ｂ
位置から見た状態の拡大断面図である。
すもので、マスク合わせ工程を示し、図１０中線Ｂ−Ｂ
位置から見た状態の拡大断面図である。
【図１７】従来のプリント配線基板の製造工程を順次示
すもので、導電性ペースト充填工程を示し、図１０中線
Ｂ−Ｂ位置から見た状態の拡大断面図である。
すもので、導電性ペースト充填工程を示し、図１０中線
Ｂ−Ｂ位置から見た状態の拡大断面図である。
【図１８】従来のプリント配線基板の製造工程を順次示
すもので、不要部分切断工程を示し、図１０中線Ｂ−Ｂ
位置から見た状態の拡大断面図である。
すもので、不要部分切断工程を示し、図１０中線Ｂ−Ｂ
位置から見た状態の拡大断面図である。
１・・・絶縁基板 ２・・・貫通孔 ３，４，５・・・ダミーの貫通孔 ８・・・ペースト充填孔 ９・・・マスク １０・・・導電性ペースト １１・・・スキージ １２・・・スルーホール １３・・・プリント配線基板
Claims (2)
- 【請求項１】 異なる面にそれぞれ形成された配線回路
パターンを導電性ペーストにより導通してなるスルーホ
ールを有したプリント配線基板において、 複数のスルーホールが設けられた基板有効領域以外の部
分に、当該基板有効領域に対応してダミースルーホール
が形成されていることを特徴とするプリント配線基板。 - 【請求項２】 異なる面にそれぞれ形成された配線回路
パターンを導電性ペーストにより導通してなるスルーホ
ールを有したプリント配線基板の製造方法において、 基板有効領域以外の部分に、当該基板有効領域に対応し
てダミーの貫通孔を形成し、このダミーの貫通孔を含め
て基板有効領域に形成される複数の貫通孔内に導電性ペ
ーストを充填することを特徴とするプリント配線基板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25558993A JPH07111374A (ja) | 1993-10-13 | 1993-10-13 | プリント配線基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25558993A JPH07111374A (ja) | 1993-10-13 | 1993-10-13 | プリント配線基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07111374A true JPH07111374A (ja) | 1995-04-25 |
Family
ID=17280829
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25558993A Pending JPH07111374A (ja) | 1993-10-13 | 1993-10-13 | プリント配線基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07111374A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6221193B1 (en) * | 1999-01-20 | 2001-04-24 | International Business Machines Corporation | Defect reduction method for screened greensheets and article produced therefrom |
| WO2004028823A1 (ja) * | 2002-09-24 | 2004-04-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 印刷用版、回路基板および回路基板への印刷方法 |
-
1993
- 1993-10-13 JP JP25558993A patent/JPH07111374A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6221193B1 (en) * | 1999-01-20 | 2001-04-24 | International Business Machines Corporation | Defect reduction method for screened greensheets and article produced therefrom |
| WO2004028823A1 (ja) * | 2002-09-24 | 2004-04-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 印刷用版、回路基板および回路基板への印刷方法 |
| US7105277B2 (en) | 2002-09-24 | 2006-09-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Printing plate, circuit board and method of printing circuit board |
| EP1780034A1 (en) * | 2002-09-24 | 2007-05-02 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Printing plate, printing board, and printing method for printed board |
| CN1318228C (zh) * | 2002-09-24 | 2007-05-30 | 松下电器产业株式会社 | 印刷用版、电路基板以及对电路基板的印刷方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20040309 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |