JPH0241187B2 - Bunkatsugatapurintokibannoseizohoho - Google Patents
BunkatsugatapurintokibannoseizohohoInfo
- Publication number
- JPH0241187B2 JPH0241187B2 JP13130983A JP13130983A JPH0241187B2 JP H0241187 B2 JPH0241187 B2 JP H0241187B2 JP 13130983 A JP13130983 A JP 13130983A JP 13130983 A JP13130983 A JP 13130983A JP H0241187 B2 JPH0241187 B2 JP H0241187B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- board
- circuit board
- holes
- copper plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 18
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 12
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
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- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、分割型プリント基板の製造方法の改
良に関する。
良に関する。
従来よりプリント基板を複数量産する為に、分
割型プリント基板の製造方法が採用されている。
割型プリント基板の製造方法が採用されている。
分割型プリント基板の製造方法は、第１図ａに
示す如く表裏に銅箔の有る基板１に複数一点鎖線
の如く形成される各プリント基板の分割及び位置
決め用外枠の分割の為のミシン目穴２を部品填装
用スルホール３と共にNC加工機にて穴明けし、
次にこの基板１に同図ｂに示す如く銅めつき４を
施し、次いでこの基板１に同図ｃに示す如くミシ
ン目穴２及びスルホール３を穴埋めし、各プリン
ト基板形成部分５にエツチング用レジスト６をプ
リントし、次にこの基板１を同図ｄに示す如くエ
ツチングして各プリント基板形成部分５に銅めつ
きのパターン７を形成した後、エツチング用レジ
スト６及び穴埋め材を除去し、次いでこの基板１
に形成された各プリント基板８に同図ｅに示す如
くソルダーレジスト９をプリントし、然る後同図
ｆに示す如く基板１に形成された各プリント基板
８の外形を加工すると共にミシン目穴２に隣接し
て分割用スリツト１０を穿設するものである。
示す如く表裏に銅箔の有る基板１に複数一点鎖線
の如く形成される各プリント基板の分割及び位置
決め用外枠の分割の為のミシン目穴２を部品填装
用スルホール３と共にNC加工機にて穴明けし、
次にこの基板１に同図ｂに示す如く銅めつき４を
施し、次いでこの基板１に同図ｃに示す如くミシ
ン目穴２及びスルホール３を穴埋めし、各プリン
ト基板形成部分５にエツチング用レジスト６をプ
リントし、次にこの基板１を同図ｄに示す如くエ
ツチングして各プリント基板形成部分５に銅めつ
きのパターン７を形成した後、エツチング用レジ
スト６及び穴埋め材を除去し、次いでこの基板１
に形成された各プリント基板８に同図ｅに示す如
くソルダーレジスト９をプリントし、然る後同図
ｆに示す如く基板１に形成された各プリント基板
８の外形を加工すると共にミシン目穴２に隣接し
て分割用スリツト１０を穿設するものである。
ところで斯かる分割型プリント基板の製造方法
は、複数のプリント基板８を分割する為のミシン
目穴２を最初に基板１に穴明けしているので、部
品填装用のスルホール３と共にその内周面に銅め
つき４が施され、穴埋めされ、エツチングされる
結果、ミシン目穴２の内周面に銅めつき４が残
り、これが各プリント基板８をミシン目穴２の部
分で折つて分割しさ際、プリント基板８側に残留
することがあり、そのような場合それを応用装置
に組込むと、寸法的な問題あるいは電気的に短絡
するという欠陥が生じることになる。
は、複数のプリント基板８を分割する為のミシン
目穴２を最初に基板１に穴明けしているので、部
品填装用のスルホール３と共にその内周面に銅め
つき４が施され、穴埋めされ、エツチングされる
結果、ミシン目穴２の内周面に銅めつき４が残
り、これが各プリント基板８をミシン目穴２の部
分で折つて分割しさ際、プリント基板８側に残留
することがあり、そのような場合それを応用装置
に組込むと、寸法的な問題あるいは電気的に短絡
するという欠陥が生じることになる。
この為、ミシン目穴２を部品填装用スルホール
３と分けてエツチング後に穴明けしている。
３と分けてエツチング後に穴明けしている。
しかし、部品填装用のスルホール３を最初に、
分割用のミシン目穴２をエツチング後にと、前後
２回に分けて基板１にNC加工機により穴明け加
工することは、工数が増えて生産性が悪い。
分割用のミシン目穴２をエツチング後にと、前後
２回に分けて基板１にNC加工機により穴明け加
工することは、工数が増えて生産性が悪い。
本発明は斯かる問題を解決すべくなされたもの
で、複数のプリント基板を分割する為のミシン目
穴を部品填装用のスルホールと共に最初に基板に
穴明けしても、ミシン目穴の内周面の銅めつき
が、プリント基板をミシン目穴の部分で折つて分
割した際、決してプリント基板側に残留しないよ
うにした分割型プリント基板の製造方法を堤供せ
んとするものである。
で、複数のプリント基板を分割する為のミシン目
穴を部品填装用のスルホールと共に最初に基板に
穴明けしても、ミシン目穴の内周面の銅めつき
が、プリント基板をミシン目穴の部分で折つて分
割した際、決してプリント基板側に残留しないよ
うにした分割型プリント基板の製造方法を堤供せ
んとするものである。
以下本発明による分割型プリント基板の製造方
法の一実施冷を図によつて説明する。先ず第２図
ａに示す基板１に、一点鎖線の如くプリント基板
の分割及び位置決め用外枠の分割の為のミシン目
穴２を、部品填装用スルホール３と共にNC加工
機にて穴明けする。次にこの基板１に同図ｂに示
す如く銅めつき４を施す。次いでこの基板１に同
図ｃに示す如くミシン目穴２及びスルホール３を
穴埋めし、各プリント基板形成部分５と前記ミシ
ン目穴２に連ねてプリント基板形成部分５同志の
接続部１ａ及び外枠１ｂに、エツチング用レジス
ト６′をプリントする。
法の一実施冷を図によつて説明する。先ず第２図
ａに示す基板１に、一点鎖線の如くプリント基板
の分割及び位置決め用外枠の分割の為のミシン目
穴２を、部品填装用スルホール３と共にNC加工
機にて穴明けする。次にこの基板１に同図ｂに示
す如く銅めつき４を施す。次いでこの基板１に同
図ｃに示す如くミシン目穴２及びスルホール３を
穴埋めし、各プリント基板形成部分５と前記ミシ
ン目穴２に連ねてプリント基板形成部分５同志の
接続部１ａ及び外枠１ｂに、エツチング用レジス
ト６′をプリントする。
次にこの基板１を同図ｄに示す如くエツチング
して各プリント基板形成部分５に銅めつきの回路
パターン７を形成すると共に前記接続部１ａ及び
外枠１ｂにミシン目穴２の内周面の銅めつき４に
連なる銅めつきのパターン７′を形成した後、エ
ツチング用レジスト６，６′及び穴埋め材を除去
する。次いで基板１に形成された各プリント基板
８に同図ｅに示す如くソルダーレジスト９をプリ
ントする。
して各プリント基板形成部分５に銅めつきの回路
パターン７を形成すると共に前記接続部１ａ及び
外枠１ｂにミシン目穴２の内周面の銅めつき４に
連なる銅めつきのパターン７′を形成した後、エ
ツチング用レジスト６，６′及び穴埋め材を除去
する。次いで基板１に形成された各プリント基板
８に同図ｅに示す如くソルダーレジスト９をプリ
ントする。
そして同図ｆに示す如く基板１に形成された複
数のプリント基板８の外形を加工するとミシン目
穴２に隣接して分割用スリツト１０を穿設して、
分割型プリント基板１１を得る。
数のプリント基板８の外形を加工するとミシン目
穴２に隣接して分割用スリツト１０を穿設して、
分割型プリント基板１１を得る。
以上の説明で判るように本発明の分割型プリン
ト基板の製造方法では、基板１に複数形成される
プリント基板の分割及び位置決め用外枠の為のミ
シン目穴２を、部品填装用のスルホール３と共に
最初に基板１に穴明けするが、基板１に銅めつき
後ミシン目穴２及びスルホール３を穴埋めしてプ
リント基板形成部分５にエツチング用レジスト６
をプリントする際、プリント基板形成部分５同志
の接続部１ａ及び外枠１ｂにもミシン目穴２の一
部を覆うようにエツチング用レジスト６′をプリ
ントするので、基板１をエツチングすることによ
りプリント基板形成部分５に銅めつきの回路パタ
ーン７が形成される共に接続部１ａ及び外枠１ｂ
にミシン目穴２の内周面の銅めつき４に連なる銅
めつきのパターン７′が形成される。
ト基板の製造方法では、基板１に複数形成される
プリント基板の分割及び位置決め用外枠の為のミ
シン目穴２を、部品填装用のスルホール３と共に
最初に基板１に穴明けするが、基板１に銅めつき
後ミシン目穴２及びスルホール３を穴埋めしてプ
リント基板形成部分５にエツチング用レジスト６
をプリントする際、プリント基板形成部分５同志
の接続部１ａ及び外枠１ｂにもミシン目穴２の一
部を覆うようにエツチング用レジスト６′をプリ
ントするので、基板１をエツチングすることによ
りプリント基板形成部分５に銅めつきの回路パタ
ーン７が形成される共に接続部１ａ及び外枠１ｂ
にミシン目穴２の内周面の銅めつき４に連なる銅
めつきのパターン７′が形成される。
従つて、分割型プリント基板１１の製造後、各
プリント基板８のスルホール３に部品を填装し、
その後各プリント基板８を接続部１ａ及び外枠１
ｂのミシン目穴２の部分で折つて分割した際、ミ
シン目穴２の内周面の銅めつき４が接続部１ａ及
び外枠１ｂの銅めつきのパターン７′に引き寄せ
られて決してプリント基板８側に残留することが
無いので、寸法的な問題あるいは電気的に短絡す
るような欠陥のあるプリント基板が作られること
が無い。
プリント基板８のスルホール３に部品を填装し、
その後各プリント基板８を接続部１ａ及び外枠１
ｂのミシン目穴２の部分で折つて分割した際、ミ
シン目穴２の内周面の銅めつき４が接続部１ａ及
び外枠１ｂの銅めつきのパターン７′に引き寄せ
られて決してプリント基板８側に残留することが
無いので、寸法的な問題あるいは電気的に短絡す
るような欠陥のあるプリント基板が作られること
が無い。
また本発明の分割型プリント基板の製造方法で
は前述の如く部品填装用スルホール３と共に分割
用のミシン目穴２をNC加工機により１回で基板
１に穴明け加工するので、工数が減少し、生産性
が向上する。
は前述の如く部品填装用スルホール３と共に分割
用のミシン目穴２をNC加工機により１回で基板
１に穴明け加工するので、工数が減少し、生産性
が向上する。
第１図ａ乃至ｆは従来の分割型プリント基板の
製造方法の工程を示す図、第２図ａ乃至ｆは本発
明による分割型プリント基板の製造方法の工程を
示す図である。 １……基板、２……ミシン目穴、３……スルホ
ール、４……銅めつき、５……プリント基板を形
成する部分、６，６′……エツチング用レジスト、
７，７′……銅めつきのパターン、８……プリン
ト基板、９……ソルダーレジスト、１０……分割
用スリツト、１１……分割型プリント基板。
製造方法の工程を示す図、第２図ａ乃至ｆは本発
明による分割型プリント基板の製造方法の工程を
示す図である。 １……基板、２……ミシン目穴、３……スルホ
ール、４……銅めつき、５……プリント基板を形
成する部分、６，６′……エツチング用レジスト、
７，７′……銅めつきのパターン、８……プリン
ト基板、９……ソルダーレジスト、１０……分割
用スリツト、１１……分割型プリント基板。
Claims (1)
- １ 基板に、複数形成されるプリント基板の分割
用及び外枠の分割用のミシン目穴を部品填装用ス
ルホールと共に穴明けし、次に基板に銅めつきを
施し、次いで前記ミシン目穴及びスルホールを穴
埋めして各プリント基板形成部分と前記ミシン目
穴に連ねて各プリント基板形成部分の接続部及び
外枠にエツチング用レジストをプリントし、次に
基板をエツチングして各プリント基板形成部分に
銅めつきの回路パターンを形成すると共に前記接
続部及び外枠にミシン目穴の銅めつきに連なる銅
めつきのパターンを形成し、然る後基板に形成さ
れた複数のプリント基板のミシン目穴に隣接して
分割用スリツトを穿設する分割型プリント基板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13130983A JPH0241187B2 (ja) | 1983-07-19 | 1983-07-19 | Bunkatsugatapurintokibannoseizohoho |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13130983A JPH0241187B2 (ja) | 1983-07-19 | 1983-07-19 | Bunkatsugatapurintokibannoseizohoho |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6022393A JPS6022393A (ja) | 1985-02-04 |
| JPH0241187B2 true JPH0241187B2 (ja) | 1990-09-14 |
Family
ID=15054941
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13130983A Expired - Lifetime JPH0241187B2 (ja) | 1983-07-19 | 1983-07-19 | Bunkatsugatapurintokibannoseizohoho |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0241187B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60147191A (ja) * | 1984-01-11 | 1985-08-03 | 株式会社大昌電子 | プリント配線基板の分離方法 |
| JPH0219978Y2 (ja) * | 1985-05-30 | 1990-05-31 | ||
| JPS6298795A (ja) * | 1985-10-25 | 1987-05-08 | 日本シイエムケイ株式会社 | プリント配線板とその製造方法 |
| JPS62213291A (ja) * | 1986-03-14 | 1987-09-19 | 株式会社東芝 | 多面取り印刷配線板 |
| JP2795282B2 (ja) * | 1989-07-20 | 1998-09-10 | イビデン株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
-
1983
- 1983-07-19 JP JP13130983A patent/JPH0241187B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6022393A (ja) | 1985-02-04 |
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