JPH01133392A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH01133392A JPH01133392A JP29299887A JP29299887A JPH01133392A JP H01133392 A JPH01133392 A JP H01133392A JP 29299887 A JP29299887 A JP 29299887A JP 29299887 A JP29299887 A JP 29299887A JP H01133392 A JPH01133392 A JP H01133392A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
- H05K3/427—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in metal-clad substrates
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/108—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by semi-additive methods; masks therefor
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
スルホールとランド位置合わせを高精度で行うことがで
きるようにしたプリント配線板の製造方法に関し、 容易にスルホールとランドとの位置合わせを高精度で行
うことができるプリント配線板の製造方法を提供するこ
とを目的とし、 プリント配線板の両面に貼張された銅箔上にパターン焼
付用のレジストをラミネートした後で前記プリント配線
板の所定の個所にスルホール用孔明けを行い、該孔周囲
に発生した孔バリをエツチングにて除去した後、パター
ンの焼付けおよび現像を行うように構成する。
きるようにしたプリント配線板の製造方法に関し、 容易にスルホールとランドとの位置合わせを高精度で行
うことができるプリント配線板の製造方法を提供するこ
とを目的とし、 プリント配線板の両面に貼張された銅箔上にパターン焼
付用のレジストをラミネートした後で前記プリント配線
板の所定の個所にスルホール用孔明けを行い、該孔周囲
に発生した孔バリをエツチングにて除去した後、パター
ンの焼付けおよび現像を行うように構成する。
本発明はスルホールとランド位置合わせを高精度で行う
ことができるようにしたプリント配線板−の製造方法に
関するものである。
ことができるようにしたプリント配線板−の製造方法に
関するものである。
第３図は従来のプリント配線板の製造ブロック図、第４
図（ａ）〜（幻は従来のプリント配線板の製造方法を示
す側面図である。
図（ａ）〜（幻は従来のプリント配線板の製造方法を示
す側面図である。
第３図に示すように、従来のプリント配線板の製造はス
ルホール孔明は工程１と、研磨式バリ取り工程２と、無
電解メツキ工程３と、レジストラミネート工程４と、現
像、焼付工程５と、電解メツキ工程６と、エツチング工
程７とで構成されている。
ルホール孔明は工程１と、研磨式バリ取り工程２と、無
電解メツキ工程３と、レジストラミネート工程４と、現
像、焼付工程５と、電解メツキ工程６と、エツチング工
程７とで構成されている。
その製造方法を第４図（ａ）〜（幻を参照して説明する
。
。
第４図（ａ）に示すように、基板８は樹脂で形成され、
その両面に銅箔９が貼張された銅張り板である。この基
板８はスルホール孔明は工程１において所定の個所に、
図伽）に示すスルホール位置用の孔明けがボール盤によ
って行なわれる。次に、研磨式バリ取り工程２において
、図（Ｃ）に示すように、基板８の両面に研磨板１２を
押圧して回転させスルホール用孔明けに際して孔の端部
に発生した孔バＩＪ、１ｌ−ｔ−研磨して除去する。
その両面に銅箔９が貼張された銅張り板である。この基
板８はスルホール孔明は工程１において所定の個所に、
図伽）に示すスルホール位置用の孔明けがボール盤によ
って行なわれる。次に、研磨式バリ取り工程２において
、図（Ｃ）に示すように、基板８の両面に研磨板１２を
押圧して回転させスルホール用孔明けに際して孔の端部
に発生した孔バＩＪ、１ｌ−ｔ−研磨して除去する。
その後、無電解メツキ工程３において、図（ｄｌに示す
ように、スルホール孔０の孔内を無電解メツキしてスル
ホール導体の下地１３を形成する。次に、レジストラミ
ネート工程４において、図（ｅ）に示す基板の両面にレ
ジスト１４を塗布した後、現像、焼付工程５において、
図（ｆ）に示すように、パターンの焼付けと現像を行う
。この現像、焼付けはスルホール孔位置にアートワーク
フィルムのランド位置を合わせて行なわれる。その後、
電解メツキ工程６においてスルホール内の下地１３に電
解メツキを行なってスルホール導体１５を形成する。図
（幻はエツチング工程７においてレジスト１４とその下
部の銅箔が除去されてスルホール導体が形成されたプリ
ント配線板を示している。
ように、スルホール孔０の孔内を無電解メツキしてスル
ホール導体の下地１３を形成する。次に、レジストラミ
ネート工程４において、図（ｅ）に示す基板の両面にレ
ジスト１４を塗布した後、現像、焼付工程５において、
図（ｆ）に示すように、パターンの焼付けと現像を行う
。この現像、焼付けはスルホール孔位置にアートワーク
フィルムのランド位置を合わせて行なわれる。その後、
電解メツキ工程６においてスルホール内の下地１３に電
解メツキを行なってスルホール導体１５を形成する。図
（幻はエツチング工程７においてレジスト１４とその下
部の銅箔が除去されてスルホール導体が形成されたプリ
ント配線板を示している。
上記の中間層プリント配線板の製造方法はスルホール用
の孔明けを行った後に、プリント配線板の両面に研磨板
を押圧して回転させ、スルホールの孔明けで発生した銅
箔の孔バリを研磨して除去しており、これがために研磨
時、プリント配線板は押圧力と摩擦熱によってスルホー
ル部分が延長して孔位置が変動する。このために、現像
、焼付工程５において、プリント配線板上にパターンを
形成する際にスルホールとアートワークフィルムのラン
ドとの位置合わせを正確に行うことが非常に難しく、工
程が複雑になりコストの増加の原因となっている。
の孔明けを行った後に、プリント配線板の両面に研磨板
を押圧して回転させ、スルホールの孔明けで発生した銅
箔の孔バリを研磨して除去しており、これがために研磨
時、プリント配線板は押圧力と摩擦熱によってスルホー
ル部分が延長して孔位置が変動する。このために、現像
、焼付工程５において、プリント配線板上にパターンを
形成する際にスルホールとアートワークフィルムのラン
ドとの位置合わせを正確に行うことが非常に難しく、工
程が複雑になりコストの増加の原因となっている。
本発明はこのような点に鑑みて創作されたもので、容易
にスルホールとランドとの位置合わせを高精度で行うこ
とができるプリント配線板の製造方法を提供することを
目的としている。
にスルホールとランドとの位置合わせを高精度で行うこ
とができるプリント配線板の製造方法を提供することを
目的としている。
第１図は本発明のプリント配線板の製造工程ブロック図
であり、レジストラミネート工程４と、スルホール孔明
は工程１と、バリ取りエツチング工程１６と、無電解メ
ツキ工程３と、現像工程５と、電解メツキ工程６と、エ
ツチング工程７とを順次行う構成としている。
であり、レジストラミネート工程４と、スルホール孔明
は工程１と、バリ取りエツチング工程１６と、無電解メ
ツキ工程３と、現像工程５と、電解メツキ工程６と、エ
ツチング工程７とを順次行う構成としている。
まず初めにレジストラミネート工程４においてプリント
配線板の上面にパターン焼付は用のレジストをラミネー
トした後にスルホール孔明は工程１で基板８の所定の個
所にスルホールの孔明けをボール盤によって行う。次に
バリ取りエツチング工程１６においてスルホール孔明は
時に孔周囲に発生した銅箔９の孔バリ１１を銅溶解剤に
よって化学的に除去する。その後無電解メツキ工程３か
ら工・ノチング工程７においてパターンの焼付けと現像
およびスルホール導体の形成を行うようにし、スルホー
ルとバットとの位置合わせを行う。
配線板の上面にパターン焼付は用のレジストをラミネー
トした後にスルホール孔明は工程１で基板８の所定の個
所にスルホールの孔明けをボール盤によって行う。次に
バリ取りエツチング工程１６においてスルホール孔明は
時に孔周囲に発生した銅箔９の孔バリ１１を銅溶解剤に
よって化学的に除去する。その後無電解メツキ工程３か
ら工・ノチング工程７においてパターンの焼付けと現像
およびスルホール導体の形成を行うようにし、スルホー
ルとバットとの位置合わせを行う。
この銅溶解剤による銅箔の孔バリを化学的に除去するこ
とによってスルホール位置の変動がなくなりエンチング
工程においてスルホール孔位置にアートワークフィルム
のランド位置を高精度で合わせることが可能となる。
とによってスルホール位置の変動がなくなりエンチング
工程においてスルホール孔位置にアートワークフィルム
のランド位置を高精度で合わせることが可能となる。
第１図は本発明のプリント配線板の製造ブロック図、第
２図（ａ）〜（ｆ）は本発明の一実施例のプリント配線
板の製造方法を示す側面図である。
２図（ａ）〜（ｆ）は本発明の一実施例のプリント配線
板の製造方法を示す側面図である。
第１図に示すように、本発明のプリント配線板の製造は
レジストラミネート工程４と、スルホール孔明は工程１
と、バリ取りエツチング工程１６と、無電解メツキ工程
３と、現像工程５と、電解メッキエ稈６と、エツチング
工程７とを順次行う構成としている。
レジストラミネート工程４と、スルホール孔明は工程１
と、バリ取りエツチング工程１６と、無電解メツキ工程
３と、現像工程５と、電解メッキエ稈６と、エツチング
工程７とを順次行う構成としている。
各工程での動作を第２図を参照して説明する。
まず初めに、レジストラミネート工程４において、第２
図（ａ）に示す、両面に銅箔９が貼張された基板８の銅
箔９上に図山）に示すようにレジスト１４をラミネート
する。次にスルホール孔明は工程１において、図（Ｃ）
に示す基板の所定個所にスルホール１０の孔明けをボー
ル盤により行い、さらにバリ取りエツチング工程１６に
おいて、スルホール孔明けの際に発生した銅箔９の孔バ
リ１１を鋼材熔解剤を用いて化学的に除去する。
図（ａ）に示す、両面に銅箔９が貼張された基板８の銅
箔９上に図山）に示すようにレジスト１４をラミネート
する。次にスルホール孔明は工程１において、図（Ｃ）
に示す基板の所定個所にスルホール１０の孔明けをボー
ル盤により行い、さらにバリ取りエツチング工程１６に
おいて、スルホール孔明けの際に発生した銅箔９の孔バ
リ１１を鋼材熔解剤を用いて化学的に除去する。
その後、無電解メツキ工程３において図（ｄｌに示すよ
うに、スルホール１０の孔内を無電解メツキしてスルホ
ール導体の下地１３を形成する。
うに、スルホール１０の孔内を無電解メツキしてスルホ
ール導体の下地１３を形成する。
次に現像、焼付工程５において、アートワークフィルム
のバットをスルホールに位置合わせした状態でレジスト
露光、現像を行ないパターンメツキを行うべき部分のレ
ジストを除去する。この際スルホール孔位置にアートワ
ークフィルムのランド位置を高精度で合わせることがで
きる。
のバットをスルホールに位置合わせした状態でレジスト
露光、現像を行ないパターンメツキを行うべき部分のレ
ジストを除去する。この際スルホール孔位置にアートワ
ークフィルムのランド位置を高精度で合わせることがで
きる。
その後レジストが除去された部分に、電解メツキ工程６
においてパターンメツキ、半田メツキを施こして、図（
ｅ）に示す、ランド１７や回路パターン（図示しない）
を形成する。
においてパターンメツキ、半田メツキを施こして、図（
ｅ）に示す、ランド１７や回路パターン（図示しない）
を形成する。
次にレジストを除去し、エツチング工程７において、図
（ｆ）に示す、レジスト１４の下部の銅箔が除去され、
スルホール導体１５で両面のランド１７間が接続された
プリント配線板が形成される。
（ｆ）に示す、レジスト１４の下部の銅箔が除去され、
スルホール導体１５で両面のランド１７間が接続された
プリント配線板が形成される。
以上説明したように本発明によれば、基板上にパターン
焼付用のレジストをラミネートした後にスルホールの孔
明けをおこない、その際発生した孔バリを溶剤を用いて
化学的に除去し、パターンの焼付、現像を行うことによ
り、従来発生したスルホールの孔位置ズレが解消されて
スルホールとアートワークのランドとの位置合わせを高
精度に行うことが可能となり、高品質なプリント配線板
が得られる。
焼付用のレジストをラミネートした後にスルホールの孔
明けをおこない、その際発生した孔バリを溶剤を用いて
化学的に除去し、パターンの焼付、現像を行うことによ
り、従来発生したスルホールの孔位置ズレが解消されて
スルホールとアートワークのランドとの位置合わせを高
精度に行うことが可能となり、高品質なプリント配線板
が得られる。
第１図は本発明のプリント配線板の製造工程ブロック図
、 第２図は一実施例のプリント配線板の製造方法を示す側
面図、 第３図は従来のプリント配線板の製造工程ブロック図、 第４図は従来のプリント配線板の製造方法を示す側面図
である。 図において、 １はスルホール孔明は工程、２は研磨式バリ取り工程、
３は無電解メツキ工程、４はレジストラミネート工程、
５は現像、焼付工程、６は電解メツキ工程、７はエツチ
ング工程、８は基板、９は銅箔、１０はスルホール、１
１は孔バリ、１２は研磨板、１３は導体下地、１４はレ
ジスト、１５はスルホール導体、１６はバリ取りエツチ
ング工程、１７はランドを示している。
、 第２図は一実施例のプリント配線板の製造方法を示す側
面図、 第３図は従来のプリント配線板の製造工程ブロック図、 第４図は従来のプリント配線板の製造方法を示す側面図
である。 図において、 １はスルホール孔明は工程、２は研磨式バリ取り工程、
３は無電解メツキ工程、４はレジストラミネート工程、
５は現像、焼付工程、６は電解メツキ工程、７はエツチ
ング工程、８は基板、９は銅箔、１０はスルホール、１
１は孔バリ、１２は研磨板、１３は導体下地、１４はレ
ジスト、１５はスルホール導体、１６はバリ取りエツチ
ング工程、１７はランドを示している。
Claims (1)
- 基板（８）の両面に貼付けられた銅箔（９）上にパター
ン焼付用のレジスト（１４）をラミネートした後で前記
基板の所定の個所にスルホール（１０）用孔明けを行い
、該孔周囲に発生した孔バリ（１１）をエッチングにて
除去した後、前記スルホールにアートワークフィルムの
ランドを合わせてランド（１７）の焼付けおよび現像を
行うようにしたことを特徴とするプリント配線板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29299887A JPH01133392A (ja) | 1987-11-18 | 1987-11-18 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29299887A JPH01133392A (ja) | 1987-11-18 | 1987-11-18 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01133392A true JPH01133392A (ja) | 1989-05-25 |
Family
ID=17789153
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29299887A Pending JPH01133392A (ja) | 1987-11-18 | 1987-11-18 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01133392A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001007477A (ja) * | 1999-06-17 | 2001-01-12 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 炭酸ガスレーザー加工によるスルーホールを有する多層プリント配線板の製造方法 |
| US7123439B2 (en) | 2003-08-20 | 2006-10-17 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Aerodynamic diffuser, contraction, and fairing for disk base and re-acceleration drag reduction in hard disk drives |
| US7158342B2 (en) | 2003-08-20 | 2007-01-02 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv | Hard disk drive with aerodynamic diffuser, contraction, and fairing for disk base and re-acceleration drag reduction |
| JP2007066507A (ja) * | 2005-09-01 | 2007-03-15 | Samsung Electronics Co Ltd | ハードディスクドライブのカバー部材、及びハードディスクドライブ |
| US9938386B2 (en) | 2014-12-30 | 2018-04-10 | Hyundai Motor Company | Roughness improved high gloss ABS sheet and process for preparing thereof |
-
1987
- 1987-11-18 JP JP29299887A patent/JPH01133392A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001007477A (ja) * | 1999-06-17 | 2001-01-12 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 炭酸ガスレーザー加工によるスルーホールを有する多層プリント配線板の製造方法 |
| US7123439B2 (en) | 2003-08-20 | 2006-10-17 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Aerodynamic diffuser, contraction, and fairing for disk base and re-acceleration drag reduction in hard disk drives |
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| US7203030B2 (en) | 2003-08-20 | 2007-04-10 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | System, method, and apparatus for aerodynamic diverter integrated with a diffuser in a bypass channel for applications in a disk storage device |
| US7405904B2 (en) | 2003-08-20 | 2008-07-29 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv | Aerodynamic diverter integrated with a diffuser and a contraction in a bypass channel for a disk storage device |
| JP2007066507A (ja) * | 2005-09-01 | 2007-03-15 | Samsung Electronics Co Ltd | ハードディスクドライブのカバー部材、及びハードディスクドライブ |
| US9938386B2 (en) | 2014-12-30 | 2018-04-10 | Hyundai Motor Company | Roughness improved high gloss ABS sheet and process for preparing thereof |
| US10370512B2 (en) | 2014-12-30 | 2019-08-06 | Hyundai Motor Company | Process for preparing coated ABS sheet |
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