JPH04154188A - 片面プリント配線板の製造法 - Google Patents
片面プリント配線板の製造法Info
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Classifications
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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-
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- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
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Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は片面プリント配線板の製造法に関するものであ
る。
る。
従来のプリント配線板における製造工程は一般的に第１
図示の工程によって実施されている。
図示の工程によって実施されている。
すなわち、原板の切断工程ｌにおける切断加工後、絶縁
基板の銅箔面にエツチングレジスト印刷工程２において
エツチングレジストが印刷され、これの硬化後、エツチ
ング工程３における前記絶縁基板の銅箔のエツチング加
工が施されるとともに絶縁基板に所要のパターンから成
る導体パターンが形成される。
基板の銅箔面にエツチングレジスト印刷工程２において
エツチングレジストが印刷され、これの硬化後、エツチ
ング工程３における前記絶縁基板の銅箔のエツチング加
工が施されるとともに絶縁基板に所要のパターンから成
る導体パターンが形成される。
尚、前記エツチング加工後、インク剥離工程４において
前記エツチングレジスト印刷工程２にて印刷されたエツ
チングレジストインクの除去か行われる。
前記エツチングレジスト印刷工程２にて印刷されたエツ
チングレジストインクの除去か行われる。
しかして、前記導電パターンの形成後、当該導電パター
ン上に接続端子等のランドを残存せしめつつソルダーレ
ジストがソルダーマスク印刷工程５において被着される
とともに半田面には部品マーキング印刷工程６にて部品
マーキングの印刷か施され、かつ部品面に対しても部品
マーキング印刷工程７にて部品マーキングかそれぞれ施
される。
ン上に接続端子等のランドを残存せしめつつソルダーレ
ジストがソルダーマスク印刷工程５において被着される
とともに半田面には部品マーキング印刷工程６にて部品
マーキングの印刷か施され、かつ部品面に対しても部品
マーキング印刷工程７にて部品マーキングかそれぞれ施
される。
さらに、その後、プレスガイドホール孔は工程８、プレ
ス工程９、普通検査工程ｌＯの各工程およびプリフラッ
クス工程１１にてプリフラックスの塗布の後、外観検査
工程１２を経てエツチング加工における各工程が完了す
る。
ス工程９、普通検査工程ｌＯの各工程およびプリフラッ
クス工程１１にてプリフラックスの塗布の後、外観検査
工程１２を経てエツチング加工における各工程が完了す
る。
尚、前記プレスガイドホール孔は工程８は、次工程プレ
ス工程９のプレス用のガイドホールの穴孔は工程であり
、該ガイドホールを介してプレスが実施され、この時点
にて銅張積層板はワークサイズから完成品の外観に形状
が加工される。また、以後の検査工程等は単品毎に導通
検査、プリフラックス処理、外観検査が行われることに
なる。
ス工程９のプレス用のガイドホールの穴孔は工程であり
、該ガイドホールを介してプレスが実施され、この時点
にて銅張積層板はワークサイズから完成品の外観に形状
が加工される。また、以後の検査工程等は単品毎に導通
検査、プリフラックス処理、外観検査が行われることに
なる。
しかして、前記プリント配線板のエツチング加工に要求
される各工程１〜１２については自動印刷エツチングラ
インと呼ばれるライン化された自動生産装置か開発実施
されている。
される各工程１〜１２については自動印刷エツチングラ
インと呼ばれるライン化された自動生産装置か開発実施
されている。
但し、前記自動印刷エツチングラインは第３図のエツチ
ングレジスト印刷工程２〜部品マーキング印刷工程７の
各工程についての実施である。
ングレジスト印刷工程２〜部品マーキング印刷工程７の
各工程についての実施である。
しかるに、片面プリント配線板のエツチング加工につい
ては下記の表に示す如く種々の仕様が有り、前述の自動
印刷エツチングラインに一様に投入して加工しようとす
るとライン構成上の不効率が発生する。
ては下記の表に示す如く種々の仕様が有り、前述の自動
印刷エツチングラインに一様に投入して加工しようとす
るとライン構成上の不効率が発生する。
（以下余白）
すなわち、片面プリント配線板のエツチング加工に実施
される自動印刷エツチングライン構成は第４図示のエツ
チングレジスト印刷工程２．エッチング工程３．ソルダ
ーマスク印刷工程５９部品マーキング印刷工程６（半田
面）１反転工程１３および部品マーキング印刷工程７（
部品面）の各工程から構成されており、かかる装置を使
用して、表における片面プリント配線板の各種仕様に応
じたエツチング加工を実施する場合、仕様Ａの場合が一
番効率が良いことになるが、表における仕様中、仕様Ｂ
においては半田面の部品マーキング印刷工程６．仕様Ｃ
においては部品面の部品マーキング印刷工程７、仕様り
においては両面の部品マーキング印刷工程６，７、仕様
Ｅにおいては、ソルダーマスク印刷工程５および両面の
部品マーキング印刷工程６，７がそれぞれ空印刷となる
ために、高額の投資をして設備したラインが充分に活用
しきれないという欠点を有するものてあった。
される自動印刷エツチングライン構成は第４図示のエツ
チングレジスト印刷工程２．エッチング工程３．ソルダ
ーマスク印刷工程５９部品マーキング印刷工程６（半田
面）１反転工程１３および部品マーキング印刷工程７（
部品面）の各工程から構成されており、かかる装置を使
用して、表における片面プリント配線板の各種仕様に応
じたエツチング加工を実施する場合、仕様Ａの場合が一
番効率が良いことになるが、表における仕様中、仕様Ｂ
においては半田面の部品マーキング印刷工程６．仕様Ｃ
においては部品面の部品マーキング印刷工程７、仕様り
においては両面の部品マーキング印刷工程６，７、仕様
Ｅにおいては、ソルダーマスク印刷工程５および両面の
部品マーキング印刷工程６，７がそれぞれ空印刷となる
ために、高額の投資をして設備したラインが充分に活用
しきれないという欠点を有するものてあった。
因って本発明は従来の片面プリント配線板の自動印刷エ
ツチングラインにおける効率上の欠点に鑑みて開発され
たもので、片面プリント配線板の各仕様に左右されると
なく自動印刷エツチングラインを効率よ〈実施し得る片
面プリント配線板の製造法の提供を目的とする。
ツチングラインにおける効率上の欠点に鑑みて開発され
たもので、片面プリント配線板の各仕様に左右されると
なく自動印刷エツチングラインを効率よ〈実施し得る片
面プリント配線板の製造法の提供を目的とする。
〔課題を解決するための手段および作用〕本発明の片面
プリント配線板の製造方法は、基板の片面に積層した銅
箔をエツチング加工することにより基板の片面に所要の
パターンから成るプリント配線回路を形成する片面プリ
ント配線板に製造法において、前記片面に銅箔を積層し
た２枚の片面銅張積層板の基板面側を互いに分離自在に
接合するとともに接合後の銅張積層板の両面の鋼箔面に
、前記プリント配線回路の形成に必要なパターンに基づ
くエツチングレジスト印刷を施した後、両面の銅箔のエ
ツチング加工を行うことを特徴とするものである。
プリント配線板の製造方法は、基板の片面に積層した銅
箔をエツチング加工することにより基板の片面に所要の
パターンから成るプリント配線回路を形成する片面プリ
ント配線板に製造法において、前記片面に銅箔を積層し
た２枚の片面銅張積層板の基板面側を互いに分離自在に
接合するとともに接合後の銅張積層板の両面の鋼箔面に
、前記プリント配線回路の形成に必要なパターンに基づ
くエツチングレジスト印刷を施した後、両面の銅箔のエ
ツチング加工を行うことを特徴とするものである。
本発明の片面プリント配線板の製造方法によれば、片面
に銅箔を積層した２枚の片面銅張積層板の基板面側を互
いに分離自在に接合することにより両面プリント配線板
の自動印刷エツチングラインにおけるエツチング加工か
可能となり、自動印刷エツチングラインの効率化を促進
することができる。
に銅箔を積層した２枚の片面銅張積層板の基板面側を互
いに分離自在に接合することにより両面プリント配線板
の自動印刷エツチングラインにおけるエツチング加工か
可能となり、自動印刷エツチングラインの効率化を促進
することができる。
以下本発明の片面プリント配線板の製造方法の実施例を
図面とともに説明する。
図面とともに説明する。
第１図は本発明製造方法の実施に使用する銅張積層板の
断面図、第２図は自動印刷エツチングラインの工程図で
ある。
断面図、第２図は自動印刷エツチングラインの工程図で
ある。
まず、本発明の片面プリント配線板の製造方法、すなわ
ち、所要の絶縁材料から成る基板の片面に積層した銅箔
をエツチング加工することにより前記基板の片面に所要
のパターンから成るプリント配線回路を形成する片面プ
リント配線板を製造するに当たり、第１図に示す如く、
基板２６．２７の片面に銅箔２４．２５を積層した２枚
の片面銅張積層板２２．２２の基板面側を両面テープ２
３を介して分離自在に接合する。
ち、所要の絶縁材料から成る基板の片面に積層した銅箔
をエツチング加工することにより前記基板の片面に所要
のパターンから成るプリント配線回路を形成する片面プ
リント配線板を製造するに当たり、第１図に示す如く、
基板２６．２７の片面に銅箔２４．２５を積層した２枚
の片面銅張積層板２２．２２の基板面側を両面テープ２
３を介して分離自在に接合する。
しかして、かかる接合状態において両面銅張積層板の状
態を呈する製造用積層板２０を第２図示の自動印刷エツ
チングラインによってエツチング加工を行い、前記それ
ぞれの片面銅張積層板２１゜２２のプリント配線回路（
不図示）の形成を完了することができる。
態を呈する製造用積層板２０を第２図示の自動印刷エツ
チングラインによってエツチング加工を行い、前記それ
ぞれの片面銅張積層板２１゜２２のプリント配線回路（
不図示）の形成を完了することができる。
また、前記第２図示に従う製造用積層板２０の加工は、
一方の銅箔２４あるいは２５のエツチングレジスト印刷
工程３０、反転工程３１．他方の銅箔２５あるいは２４
のエツチングレジスト印刷工程３２の後、両面の銅箔２
４．２６を同時にエツチング加工する両面エツチング工
程３３を行った後、いずれか一方のプリント配線回路に
対するソルダーマスク印刷工程３４および部品マーキン
グ印刷工程３５の実施と、反転工程３６を介して反転後
、他方のプリント配線回路に対するソルダーマスク印刷
工程３７および部品マーキング印刷工程３８の実施の順
に実施される。
一方の銅箔２４あるいは２５のエツチングレジスト印刷
工程３０、反転工程３１．他方の銅箔２５あるいは２４
のエツチングレジスト印刷工程３２の後、両面の銅箔２
４．２６を同時にエツチング加工する両面エツチング工
程３３を行った後、いずれか一方のプリント配線回路に
対するソルダーマスク印刷工程３４および部品マーキン
グ印刷工程３５の実施と、反転工程３６を介して反転後
、他方のプリント配線回路に対するソルダーマスク印刷
工程３７および部品マーキング印刷工程３８の実施の順
に実施される。
因って、かかる各工程後、所要の手段を介して前記両面
銅張積層板２１および２２を両面テープ２３より剥離し
て分離することにより所要の片面プリント配線板の製造
を完了することができる。
銅張積層板２１および２２を両面テープ２３より剥離し
て分離することにより所要の片面プリント配線板の製造
を完了することができる。
以上の本発明製造方法によれば、片面に銅箔を積層した
２枚の片面銅張積層板の基板面側を互いに分離自在に接
合することにより両面銅張積層板と同一状態となり、両
面プリント配線板用の自動印刷エツチングラインをその
まま使用した製造の実施が可能となり、生産性も２倍に
向上でき、特に表の仕様Ｃにおいては設備運転効率を最
大とすることができ、無駄のない設備運用か可能となる
。
２枚の片面銅張積層板の基板面側を互いに分離自在に接
合することにより両面銅張積層板と同一状態となり、両
面プリント配線板用の自動印刷エツチングラインをその
まま使用した製造の実施が可能となり、生産性も２倍に
向上でき、特に表の仕様Ｃにおいては設備運転効率を最
大とすることができ、無駄のない設備運用か可能となる
。
本発明の片面プリント配線板の製造方法によれば、片面
プリント配線板の生産性を向上し得るとともに従来の自
動印刷エツチングラインの効率の向上を計ることができ
る。
プリント配線板の生産性を向上し得るとともに従来の自
動印刷エツチングラインの効率の向上を計ることができ
る。
第１図および第２図は本発明製造方法の説明図、第３図
および第４図は従来の製造方法の説明図である。 ２０・・・製造用積層板 ２１．２２・・・片面銅張積層板 ２３・・両面子 ブ ２４゜ ・銅箔 ２７・・・基板
および第４図は従来の製造方法の説明図である。 ２０・・・製造用積層板 ２１．２２・・・片面銅張積層板 ２３・・両面子 ブ ２４゜ ・銅箔 ２７・・・基板
Claims (5)
- （１）基板の片面に積層した銅箔をエッチング加工する
ことにより基板の片面に所要のパターンから成るプリン
ト配線回路を形成する片面プリント配線板に製造法にお
いて、 前記片面に銅箔を積層した２枚の片面銅張積層板の基板
面側を互いに分離自在に接合するとともに接合後の銅張
積層板の両面の銅箔面に、前記プリント配線回路の形成
に必要なパターンに基づくエッチングレジスト印刷を施
した後、両面の銅箔のエッチング加工を行うことを特徴
とする片面プリント配線板の製造法。 - （２）前記２枚の片面銅張積層板の接合は、両面に接着
層を備える両面テープを介して接合することを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載の片面プリント配線板の製
造法。 - （３）前記エッチングレジスト印刷は、前記接合後の銅
張積層板の両面の銅箔面のうちの一方の銅箔面のエッチ
ングレジスト印刷を行った後、銅張積層板を反転し、他
方の銅箔面のエッチングレジスト印刷を行うことを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載の片面プリント配線板
の製造法。 - （４）前記接合後の銅張積層板の両面の銅箔のエッチン
グ加工は、両面を同時にエッチング加工することを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載の片面プリント配線板
の製造法。 - （５）前記エッチング加工後の銅張積層板は、それぞれ
のプリント配線回路面に必要なソルダーマスク印刷およ
び部品マーキング印刷を行った後、前記接合後の銅張積
層板を分離することを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載の片面プリント配線板の製造法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27999990A JPH04154188A (ja) | 1990-10-18 | 1990-10-18 | 片面プリント配線板の製造法 |
| GB9121966A GB2249219B (en) | 1990-10-18 | 1991-10-16 | A method of manufacturing single-sided printed-wiring boards |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27999990A JPH04154188A (ja) | 1990-10-18 | 1990-10-18 | 片面プリント配線板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04154188A true JPH04154188A (ja) | 1992-05-27 |
Family
ID=17618899
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27999990A Pending JPH04154188A (ja) | 1990-10-18 | 1990-10-18 | 片面プリント配線板の製造法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04154188A (ja) |
| GB (1) | GB2249219B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105282975A (zh) * | 2014-05-28 | 2016-01-27 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种针对pcb板的螺纹孔加工方法 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0732039B1 (en) * | 1993-12-02 | 2001-10-17 | Teledyne Industries, Inc. | Fabrication multilayer combined rigid/flex printed circuit board |
| US5505321A (en) * | 1994-12-05 | 1996-04-09 | Teledyne Industries, Inc. | Fabrication multilayer combined rigid/flex printed circuit board |
| US5877940A (en) * | 1993-12-02 | 1999-03-02 | Teledyne Industries Inc. | Fabrication multilayer combined rigid/flex printed circuit board |
| WO1995024821A1 (en) * | 1994-03-08 | 1995-09-14 | Teledyne Industries, Inc. | Fabrication multilayer combined rigid/flex printed circuit board |
| US7807215B2 (en) * | 2006-09-21 | 2010-10-05 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Method of manufacturing copper-clad laminate for VOP application |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4918812A (en) * | 1988-06-29 | 1990-04-24 | International Business Machines Corporation | Processing of cores for circuit boards or cards |
-
1990
- 1990-10-18 JP JP27999990A patent/JPH04154188A/ja active Pending
-
1991
- 1991-10-16 GB GB9121966A patent/GB2249219B/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105282975A (zh) * | 2014-05-28 | 2016-01-27 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种针对pcb板的螺纹孔加工方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB2249219B (en) | 1994-08-17 |
| GB2249219A (en) | 1992-04-29 |
| GB9121966D0 (en) | 1991-11-27 |
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