JPS58123790A

JPS58123790A - 印刷配線板の製造方法

Info

Publication number: JPS58123790A
Application number: JP693082A
Authority: JP
Inventors: 野田　為蔵; 崎田　喜久雄
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1982-01-19
Filing date: 1982-01-19
Publication date: 1983-07-23

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】この発明は、電子機器等に用いられる絶縁板と金属板と
の積層板を穿孔して形成された基板を用いる印刷配線板
の製造方法に関するものである。

従来の印刷配線板の製造方法を以下ＫＩＩｌ！男する。

一般に印刷配線板の素材としては薄板金属張り積層板（
以下、積層板と呼ぶ）が用いられ、この積層板は、絶縁
板の表面に０．５ｍ以下の薄板で形成された金員板を積
層して、その闇を互に固着して形成される。そして、印
刷配線基板（以下、基板と呼ぶ）は、積層板の上面から
ドリル゛を用いて積層板に貫通孔を穿孔して形成される
。そうしてこの孔開き基板の光面をエツチング処理して
所定のバタン形状の配線を形成する印刷工程を経て印刷
配線板が製造された。

従来の印刷配線板は、以上のように絶縁板と金属板とを
互に固着して形成された積層板の上面から、ドリルを用
いて貫通孔を穿孔して孔開き基板が形成された。

この為、積層板にドリルの失明を押込む際に積層板の固
定が不安定であったので、積層板の光面の所定の位置に
正確に穿孔する事が困雌であって、基板に形成された貫
通孔の゛中心位置は、所定位置からの大きく狂ったので
、正確な位置に貫通孔が形成された基板を製作する事か
困−であった。

また、従来の積層板（１）は、貫通孔を穿孔し終ってド
リルを引抜く際にも、積層板の固定が不安定の為に積層
板が動揺して、貫通孔の内周にもどりのドリルが衝突し
貫通孔の人口の内周に損傷を与え、絶縁板に固着されて
いる金属板に亀裂が発生して、金員板が絶縁板（２）か
ら剥離して、印刷配線板に故障が発生する原因となって
いた。

従来の基板は以上のようにして積層板の穿孔作業が行わ
れたので、積層板の正確な位置に、高い寸法精度の貫通
孔を形成するのが困難であった。

従来の印刷配線板は、積層板の表面に何等の保護板をも
被せる事なく、積層板の上面から直接ドリルを押込んで
積層板の穿孔作業が行われたので、積層板の表面の正確
な位置に、損傷が無い高い寸法精度の貫通孔を有する印
刷配線板を製造するのが困−であるという欠点があつ九
。

この発明は、従来の印刷配線板の製造方法の上記の欠点
を除去するためになされたものであって、積層板の上面
にドリルの外径より大きい貫通孔を有する固定板を重合
して、この固定板の上方からドリルを貫通孔の中に挿入
して、積層板の穿孔作業を行う事により積層板の一品の
正確な載置に、損傷の無い高い寸法精度の貫通孔を有す
る印刷配線板の製造方法を提供するのを目的としている
。

以下この発明の一実施例を第１図〜第３図を用いて説明
する。

図に於て、（１）は積層板、（２）は絶縁板、（３）け
金属板、（６）は固定板であって、積層板（１）の表面
の穿孔すべき所定の位置と正確に合歓した位置を中心と
して、積層板（１）の穿孔に用いるドリル（７）の外径
より大きい内径を有する貫通孔（８）が形成されている
。

そうして、この積層板（１）を穿孔するに当っては、予
め作業テーブル（９）上にあて板（１０）を乗せ、その
上に積層板（１）を載置し、建らにこの積層板（１）の
上面に保護箔（１１）を介して固定板（６）を載置し、
固定板（６）の上から作業テーブル（９）の方向に加圧
力を加えて、積層板（１）が固定板（６）から位置ずれ
を起さないように固定する重合工程が実施されるのであ
る。

次に、このようにして積層板（１）を固定板（６）の下
に位置を固定する重合工程を確実に行った後に。

ドリル（７）を固定板（６）の貫通孔（８）の中に仲人
して、積層板（１）を穿孔し、積層板（１）を貫通する
貫通孔（１２）が開けられた基［（１３）を形成する穿
孔工程が実施される。

さらにこのようにして形成された基板（１３）の表面の
金員板（３）をエツチング処理してパクン形状の配線を
形成する工程を施すことによって、積層板（１）の貫通
孔（１２）に電子部品の端子を挿入して電子部品を基板
（１３）上の正確な所定の位置に支持し、配線を通じて
電子部品相互間に所定の電流を送入出来る印刷配線板を
製作する事が出来るのである。

このため、この積層板（１）は重合工程に渋て、固定板
（６）との闇に位置ずれを発生しないように固定され名
ので、従来の積層板（１）は穿孔に際してドリル（７）
との相政関係位置か不安定で、穿孔位置が位置ずれを起
し易い欠点が除去され、固定板（６）と作業テーブル（
旬間に確実に固定されて安定な穿孔作業を行う事が出来
るのである。

また積層板（１）の穿孔工程に於ては、固定板（６）に
は積層板（１）に穿孔すべき所定の位置に貫通孔′（８
）が形成されているので、ドリル（ηをこの貫通孔（８
）の中心に合せて貫通孔（８）の中に挿入して、積層板
（１）を穿孔する事により、従来の積層板（１）の位置
が不安定で正確な位置に穿孔できなかった欠点が除去さ
れ、積層板（１）上の正確な所定位置に貫通孔（１２）
を形成出来るように改善された。

さらＫこの基板（１３）　Ｖｉ、ドリル（ηによって積
層板（１）に貫通孔（１２）が穿孔された恢、ドリル（
７）を積層板（１）から引抜く際にも、積層板（１）は
固定板（６）によって確実に作業テーブル（０に固定さ
れて積層板（１）の動揺が防止されているので、従来の
積増板（１）がもどりのドリル（７）が穿孔された貫通
孔（５）の内壁に衝突して貫通孔（５）の内壁を損傷し
た欠点が除去され、この基板（１３）には、損傷の無い
高い寸法精度の貫通孔（１２）を形成する事かり能とな
った。

また、この積層板（１）の絶縁板（２）に積ノーされた
金属板（３）は、積層板（１）の穿孔作業中はドリル（
７）による穿孔位置の外接部が確実に固定板（６）の貫
通孔（８）の外ｍｓによって絶縁板（２）に押圧されて
いるので、従来の積層板（１）の金員板（３）がドリル
（７）の衝突によって亀裂を生じて剥離を主１た欠陥が
除去され、金属板（２）を剥離の発生の危険が無い基板
（１３）を々成できるように改善する事が出来たのであ
る。

このため、この基板（１３）を用いてエツチング処理し
てバタン形状の配線を形状する行程を経て製作された印
刷配線板は、積層板（１）の１！面の正確な位置に、損
傷が無い高い寸法精度の貫通孔（１２）を有する印刷配
線板の製造かり能となったのである。

この発明は、以上のように積層板の上面にドリルの外径
より大きい内径に形成された貫通孔を有する固定板を重
合する重合工程と、この固定板の上方からドリルを固定
板の貫通孔に挿入して積層板を穿孔する穿孔工程を経て
印刷配線板を製作したので、積層板の一面の正確な位置
に、損傷が無い高い寸法精度の貫通孔を有する印刷配線
板の製造方法を提供する効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図はこの発明の一夾施例を示す印刷配線板
の製造方法の説明図であって、第１図は使用する固定板
の上面図、第２図は重合工程を示す断面図、第３図は穿
孔工程を示す断面図である。図忙於て、（１）は積層板、（２）は絶縁板、（３）は
金属板、（６）は固定板、（ηはドリル、（８）嬬貫通
孔、（１３）は基板である口尚各図中、同一符号は同一または相当部分倉示すものと
する。代　理　人　　葛　　野　　　　信　　−１１

Claims

【特許請求の範囲】

絶縁板と金属板を積層し、互に固着して形成された積層
板の上面に、ドリルの外径より大きい内径の貫通孔を有
する固定板を重ねる重合工程、上記ドリルを上記固定板
の上方から上記貫通孔の中に仲人して、上記固定板の下
に重合された上記積層板を穿孔して、孔開き基板を形成
する穿孔工程とを含む印刷配線板の製造方法っ