JPS63126294A - 高密度プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は微小穴径バイアホールを有した高密度プリン１
−配線板に関するものである。

〔従来の技術〕

従来のプリント配線板の製造方法は特公昭５８−６３１
９号公報に記載のようにランド部を除いてソルダーレジ
ストを印刷していた。しかし、ランド及びスルホールを
ソルダーレジストで埋めた場合の、穴部におけるソルダ
ーレジストのくぼみ防止については配慮されていなかっ
た。

〔発明が解決しようとする問題点〕

」二記従来技術はスルホールをソルダーレジストで埋め
た場合の穴部におけるソルダーレジストの露が起きる問
題があった。

本発明の目的は、スルホールをソルダーレジストで埋め
た場合の、穴部におけるソルダーレジストのくぼみを防
止することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

上記目的は、スルホールにアルカリ可溶紫外線硬化性樹
脂をつめ、硬化させてからソルダーレジスト印刷により
スルホールを埋めることにより、達成される。

〔作　用〕

スルホール内には樹脂がつまっているので、ソルダーレ
ジストが穴部でくぼんでしまうことはない。

〔実施例〕

以下１本発明の一実施例を第１図〜第５図により説明す
る。

銅張り積層板に穴あけし、全面に化学銅めっき用触媒層
を形成し、テンティング法とエツチングにより所望のパ
ターンを得る（第２図）。化学銅めっきによりスルホー
ルを形成し、スルホール内にアルカリ可溶紫外線硬化性
樹脂をつめ、紫外線照射により硬化させる（第３図）。

ソルダーレジストを印刷する。このとき、微小穴径バイ
アホールはソルダーレジストで埋めてしまう（第４図）
。

ソルダーレジストで埋められていないスルホールのアル
カリ可溶紫外線硬化性樹脂を除去する（第５図）。

本実施例によれば、微小穴径バイアホール」二のソルダ
ーレジストが穴内にたれ込まない。よって埋められた微
小穴径バイアホール上のソルダーレジストにくぼみを生
じない高密度プリント配線板を製造できる。（第１図）
。

〔発明の効果〕

本発明によれば、ソルダーレジストで埋められたスルホ
ール部において、ソルダーレジストのくぼみ現象を防止
することができる。よって、このプリント配線板を湿度
の高い環境で使用した場合において、上述したソルダー
レジストのくぼみに起因した結露現象を防止できる効果
がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の高密度プリント配線板の断
面図、第２図〜第５図は本発明による高密度プリント配
線板の製造工程を説明する断面図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、銅張積層板に穴あけする工程、次いで全面に化学銅
   めっき用触媒層を形成する工程、次いでテンティング法
   により所望回路形状にエッチングレジストを形成する工
   程、次いでエッチングレジストで保護されない銅箔を除
   去する工程、次いでエッチングレジストを剥離する工程
   、次いで化学銅めっきする工程、次いで微小穴径バイア
   ホールにアルカリ可溶紫外線硬化性樹脂をつめ硬化させ
   る工程、次いで微小穴径バイアホール以外のスルホール
   ランドを除いてソルダーレジストを印刷し、この時微小
   穴径バイアホールをソルダーレジストで覆ってしまう工
   程を含むことを特徴とする高密度プリント配線板の製造
   方法。