JPS6295893A - プリント板の製造方法 - Google Patents
プリント板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6295893A JPS6295893A JP23520685A JP23520685A JPS6295893A JP S6295893 A JPS6295893 A JP S6295893A JP 23520685 A JP23520685 A JP 23520685A JP 23520685 A JP23520685 A JP 23520685A JP S6295893 A JPS6295893 A JP S6295893A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper plating
- chemical copper
- layer
- hole
- resist layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明はプリント板の製造方法に係り、荷にスルホール
信頼性の後れたプリント板を製造する方法に関する。
信頼性の後れたプリント板を製造する方法に関する。
従来、プリント板（プリント配線板とも言う）は、例え
ば銅張積層板の所望部に穴をあけ、穴壁面及び銅箔上忙
触媒層を形成し、銅箔をエツチングして回路パターンを
形成し、触媒層を活性化し、化学銅めっきを行なって製
造していた（％開昭５８−６３１９ ）。
ば銅張積層板の所望部に穴をあけ、穴壁面及び銅箔上忙
触媒層を形成し、銅箔をエツチングして回路パターンを
形成し、触媒層を活性化し、化学銅めっきを行なって製
造していた（％開昭５８−６３１９ ）。
しかし、上記の方法で多重回路板を製造すると、（１）
スルーホール壁面は、化学銅めっきを行なう以前は触媒
層のみであるから、基材が吸湿し、化学銅めりき時にス
ルホール内壁に銅が密層せず内層回路との接続が光分で
ない、（２）スルホールに露出している内層回路の銅が
エツチングで溶解され、内層回路との接続が充分ではな
いという問題がある。
スルーホール壁面は、化学銅めっきを行なう以前は触媒
層のみであるから、基材が吸湿し、化学銅めりき時にス
ルホール内壁に銅が密層せず内層回路との接続が光分で
ない、（２）スルホールに露出している内層回路の銅が
エツチングで溶解され、内層回路との接続が充分ではな
いという問題がある。
本発明の目的は上記した従来技術の問題点を改善し、ス
ルホール信頼性の高いプリント板の製造方法を提供する
ことにある。
ルホール信頼性の高いプリント板の製造方法を提供する
ことにある。
上記目的は、スルーホール内壁への銅めりき密着力を向
上させることにより達成される。
上させることにより達成される。
即ち、上記目的はスルーホール内壁に触媒層を形成した
後、直ちに薄材は化学銅めっきでスルホール内壁を憶い
、加熱により基材に吸湿している水分を除去し、スルー
ホール非接続孔を除いてマスキングし、その後マスキン
グをエツチングして所望の回路パターンにし、マスキン
グで保護されない薄げ化学銅めっき層、触媒層及び銅箔
を除去しくここまではスルーホール接続孔はふさがれて
いる。）、マスキングを除去し、酸洗し、導体になり得
る厚さの化学銅めっきを行なうことで達成される。
後、直ちに薄材は化学銅めっきでスルホール内壁を憶い
、加熱により基材に吸湿している水分を除去し、スルー
ホール非接続孔を除いてマスキングし、その後マスキン
グをエツチングして所望の回路パターンにし、マスキン
グで保護されない薄げ化学銅めっき層、触媒層及び銅箔
を除去しくここまではスルーホール接続孔はふさがれて
いる。）、マスキングを除去し、酸洗し、導体になり得
る厚さの化学銅めっきを行なうことで達成される。
以下、本発明を実施例により詳細に説明する。
第１図（Ｃ１に示すように、基板１に厚さ１８ 、５５
もしくは７０μｍの銅箔２を有する市販の両面鋼張積層
板、あるいは予め内層回路を積層接着させた多層回路板
を用い、所定位置に常法を用いて例えば第１図［ｂｌに
示すようにドリル穴あけを行なってスルーホール５を形
成し、第１図（Ｃ１に示すように１全面に化学銅めっき
用触媒（シブレイ社製キャタボジット４４）を付与（図
示せず）した後活性化を行ない、更に全面に薄材は化学
銅めっき４（シブレイ社製力ツバーミクス３２８）を厚
さ約０．１〜ｔＯＰＬ析出させる。次いで、８０〜１６
０℃の温度で１５分以上の乾燥を行ない、スルホール内
壁へ薄材は化学銅めっきを固層させる。
もしくは７０μｍの銅箔２を有する市販の両面鋼張積層
板、あるいは予め内層回路を積層接着させた多層回路板
を用い、所定位置に常法を用いて例えば第１図［ｂｌに
示すようにドリル穴あけを行なってスルーホール５を形
成し、第１図（Ｃ１に示すように１全面に化学銅めっき
用触媒（シブレイ社製キャタボジット４４）を付与（図
示せず）した後活性化を行ない、更に全面に薄材は化学
銅めっき４（シブレイ社製力ツバーミクス３２８）を厚
さ約０．１〜ｔＯＰＬ析出させる。次いで、８０〜１６
０℃の温度で１５分以上の乾燥を行ない、スルホール内
壁へ薄材は化学銅めっきを固層させる。
次いで、第１図＋ｄ＋に示すように例えば市販の厚さ５
０μｍの感光性樹脂フィルム５（ドライフィルム、日立
化成製フオテツク８６５ ＡＦＴ ５０ ） ヲ用いて
テンティング法により回路を形成する。
０μｍの感光性樹脂フィルム５（ドライフィルム、日立
化成製フオテツク８６５ ＡＦＴ ５０ ） ヲ用いて
テンティング法により回路を形成する。
コノ場合、非接続スルホール以外のスルーホールは、フ
ィルムで覆われている。露出している回路部以外の鋼箔
薄材は鋼めっき及び触媒層を第１図（ｇｌに示すように
エツチングで除去し、更にドライフィルムも除去する。
ィルムで覆われている。露出している回路部以外の鋼箔
薄材は鋼めっき及び触媒層を第１図（ｇｌに示すように
エツチングで除去し、更にドライフィルムも除去する。
必要のある物については、第１図Ｖ）に示すように必要
ランド部、もしくは必要ランド部と回路部を露出させる
形で耐めっき性ソルダーレジストインクを常法で印刷し
、必要なら乾燥し、硬化させてソルダーレジスト層８を
形成する。その後酸洗により銅表面酸化膜を除去した後
、第１図け）に示すように厚付は化学銅めっきによりて
厚付は化学銅めっき層９を所定厚み例えば３０〜４０μ
ｍ析出させてプリント板とする。
ランド部、もしくは必要ランド部と回路部を露出させる
形で耐めっき性ソルダーレジストインクを常法で印刷し
、必要なら乾燥し、硬化させてソルダーレジスト層８を
形成する。その後酸洗により銅表面酸化膜を除去した後
、第１図け）に示すように厚付は化学銅めっきによりて
厚付は化学銅めっき層９を所定厚み例えば３０〜４０μ
ｍ析出させてプリント板とする。
このようにして得たプリント板の熱衝撃試験を行なった
ところ、スルーホール部の破壊は格段に減少していた。
ところ、スルーホール部の破壊は格段に減少していた。
つまり、スルーホール内壁への銅めっきの′＃着力がい
ちぢるしく向上していた。
ちぢるしく向上していた。
以上述べたよう疋、本発明によればスルホール信頼性の
すぐれたプリント板が得られる。得られたプリント板は
安価である。
すぐれたプリント板が得られる。得られたプリント板は
安価である。
第１図は、本発明のプリント板製造工程図である。
１・・・基板 ２・・・銅箔３・・・スルホ
ール ４・・・薄材は化学銅めっき ５・・・感光性樹脂フィルム（エツチングフシスト）６
・・・ライン部分 ７・・・ランド部分８・・・ソ
ルダーレジスト層 ９・・・厚付化学銅めっき層 勉人弁理士小川勝男
ール ４・・・薄材は化学銅めっき ５・・・感光性樹脂フィルム（エツチングフシスト）６
・・・ライン部分 ７・・・ランド部分８・・・ソ
ルダーレジスト層 ９・・・厚付化学銅めっき層 勉人弁理士小川勝男
Claims (1)
- 銅張り積層板に穴あけする工程、全面に化学銅めっき用
触媒層を形成した後化学銅めっきを薄く析出させる工程
、その薄く析出させた化学銅めっきを焼成する工程、ス
ルホール非接続孔を除いてマスキングしてレジスト層を
形成し、このレジスト層を所望の回路形状にする工程、
所望の回路形状に形成したレジスト層で保護されない薄
付け、化学銅めっき層触媒層及び銅箔を除去する工程、
上記の所望の回路形状に形成したレジスト層を剥離する
工程、酸洗する工程、導体に成り得る厚さの化学銅めっ
きを施す工程より成ることを特徴とするプリント板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23520685A JPS6295893A (ja) | 1985-10-23 | 1985-10-23 | プリント板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23520685A JPS6295893A (ja) | 1985-10-23 | 1985-10-23 | プリント板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6295893A true JPS6295893A (ja) | 1987-05-02 |
Family
ID=16982650
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23520685A Pending JPS6295893A (ja) | 1985-10-23 | 1985-10-23 | プリント板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6295893A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0366194A (ja) * | 1989-08-04 | 1991-03-20 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4993863A (ja) * | 1973-01-11 | 1974-09-06 | ||
| JPS5129051A (ja) * | 1974-09-05 | 1976-03-11 | Fujitsu Ltd | |
| JPS5429051A (en) * | 1977-08-08 | 1979-03-03 | Nippon Electric Co | Method of making throughhhole printed wire board |
| JPS58202589A (ja) * | 1982-05-21 | 1983-11-25 | 株式会社日立製作所 | プリント回路板の製造方法 |
| JPS59186390A (ja) * | 1983-04-07 | 1984-10-23 | 株式会社サト−セン | プリント配線板の製造方法 |
-
1985
- 1985-10-23 JP JP23520685A patent/JPS6295893A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4993863A (ja) * | 1973-01-11 | 1974-09-06 | ||
| JPS5129051A (ja) * | 1974-09-05 | 1976-03-11 | Fujitsu Ltd | |
| JPS5429051A (en) * | 1977-08-08 | 1979-03-03 | Nippon Electric Co | Method of making throughhhole printed wire board |
| JPS58202589A (ja) * | 1982-05-21 | 1983-11-25 | 株式会社日立製作所 | プリント回路板の製造方法 |
| JPS59186390A (ja) * | 1983-04-07 | 1984-10-23 | 株式会社サト−セン | プリント配線板の製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0366194A (ja) * | 1989-08-04 | 1991-03-20 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
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