JPS58202589A - プリント回路板の製造方法 - Google Patents
プリント回路板の製造方法Info
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- JPS58202589A JPS58202589A JP8484682A JP8484682A JPS58202589A JP S58202589 A JPS58202589 A JP S58202589A JP 8484682 A JP8484682 A JP 8484682A JP 8484682 A JP8484682 A JP 8484682A JP S58202589 A JPS58202589 A JP S58202589A
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- Japan
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- printed circuit
- holes
- circuit board
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はプリント回路板の製造方法に関する。
プリント回路板を製造するには、従来″、１８〜３５μ
ｍ銅箔上に加μｍ前後の電気鋼めっきを析出させ、ドラ
イフィルムを用いたテンティング２百 法または孔埋めによる印刷法によ多回路形成後エツチン
グにて回路を独立させていたが、第８図にＡで示すよう
に電気めっきではめつき厚バラツキが大きく、第８図中
Ｂは化学めっきによる厚さのバラツキを示す。）それが
第１０図に示す銅厚と最小ライン幅の関係図中の最小ラ
イン幅のバラツキの増加となってしまう。第１０図はエ
ツチング・レジストにドライ・フィルムを用い、アルカ
リ型のエツチング液を使用したときの銅厚と最小ライン
幅の関係を示す。さらに、高密度化が要求されてくると
必然的にスルホール孔径も小さくなシ、相対的な板厚が
増加することになる。電気めっきを用いる場合、均一電
着性が悪く、孔径が小さくなるにつれスルホール内のめ
っきが薄くなシ、スルホール強度の劣化となる、その関
係を第９図に示す。第９図において、ＡおよびＢは、第
８図におけると同様に、それぞれ電気めっきおよび化学
めっきに関する結果を示す。
ｍ銅箔上に加μｍ前後の電気鋼めっきを析出させ、ドラ
イフィルムを用いたテンティング２百 法または孔埋めによる印刷法によ多回路形成後エツチン
グにて回路を独立させていたが、第８図にＡで示すよう
に電気めっきではめつき厚バラツキが大きく、第８図中
Ｂは化学めっきによる厚さのバラツキを示す。）それが
第１０図に示す銅厚と最小ライン幅の関係図中の最小ラ
イン幅のバラツキの増加となってしまう。第１０図はエ
ツチング・レジストにドライ・フィルムを用い、アルカ
リ型のエツチング液を使用したときの銅厚と最小ライン
幅の関係を示す。さらに、高密度化が要求されてくると
必然的にスルホール孔径も小さくなシ、相対的な板厚が
増加することになる。電気めっきを用いる場合、均一電
着性が悪く、孔径が小さくなるにつれスルホール内のめ
っきが薄くなシ、スルホール強度の劣化となる、その関
係を第９図に示す。第９図において、ＡおよびＢは、第
８図におけると同様に、それぞれ電気めっきおよび化学
めっきに関する結果を示す。
本発明の目的は、したがって、高密度でしかも高品質の
プリント回路板の製造することを可能にする製造方法を
提供することである。
プリント回路板の製造することを可能にする製造方法を
提供することである。
上記目的を達成するために、本発明によるプリント回路
板の製゛造方法は、両面に銅箔を有する積 一層板に
ドリルまたはパンチングに、よってスルホールを形成す
る工程、該スルホールを含め全面に均一な厚みを有する
化学銅め１つき膜を施す工程、スルホール内にアルカリ
可溶型インクを挿入した後、ドライ・フィルムを用いて
回路形成し、エツチング、剥離によ多回路を独立させる
玉軸、ギの後高耐薬品性のソルダー・マスクを印刷法ま
たは露光法により施し、ランドおよびスルホール部のみ
を露出させ、それを清浄化また後、化学銅めっき液を用
いて銅めっき膜を形成する工程を含むことを要旨とする
。
板の製゛造方法は、両面に銅箔を有する積 一層板に
ドリルまたはパンチングに、よってスルホールを形成す
る工程、該スルホールを含め全面に均一な厚みを有する
化学銅め１つき膜を施す工程、スルホール内にアルカリ
可溶型インクを挿入した後、ドライ・フィルムを用いて
回路形成し、エツチング、剥離によ多回路を独立させる
玉軸、ギの後高耐薬品性のソルダー・マスクを印刷法ま
たは露光法により施し、ランドおよびスルホール部のみ
を露出させ、それを清浄化また後、化学銅めっき液を用
いて銅めっき膜を形成する工程を含むことを要旨とする
。
高密度プリント回路板製造時最も品質の安定しないもの
がエツチングであり、この原因は銅めっきのバラツキに
ある。また孔径の小さなスルホール内に完全に銅めっき
を析出させるには化学銅めっきを用いなければならない
。このことよシ、本発明は、・母ネル銅めっきを化学め
っきでバラツキなく、ある強度を持たせて析出させ、高
密度回路形成後、スルホール強度を増加させるため、再
度化学鋼めっきを析出させることによって所期の目的を
達成することができるという本発明者等の知見に基づい
ている。
がエツチングであり、この原因は銅めっきのバラツキに
ある。また孔径の小さなスルホール内に完全に銅めっき
を析出させるには化学銅めっきを用いなければならない
。このことよシ、本発明は、・母ネル銅めっきを化学め
っきでバラツキなく、ある強度を持たせて析出させ、高
密度回路形成後、スルホール強度を増加させるため、再
度化学鋼めっきを析出させることによって所期の目的を
達成することができるという本発明者等の知見に基づい
ている。
以下に実施例を用いて本発明を一層詳しく説明するが、
それは例示に過ぎず、本発明の枠を越えることなく、い
ろいろな変形や改良があシ得ることは勿論である。
それは例示に過ぎず、本発明の枠を越えることなく、い
ろいろな変形や改良があシ得ることは勿論である。
第１図に示す樹脂板２の□両面に１８μｍまたはあμｍ
の銅箔を有する積層板にドリルまたはパンチングにてス
ルホール孔３をあり第２．図のようにする。
の銅箔を有する積層板にドリルまたはパンチングにてス
ルホール孔３をあり第２．図のようにする。
孔あけ後処理としてパリ除去を行なった後、表面および
孔内を含め全面を脱、脂、清浄化、触媒付与を施し、硫
酸銅、錯化剤ベースの還元性化学銅めっき浴に浸漬し、
第３図のととく銅めつき膜４を２〜１０μｍ析出させる
。スルホール孔３内にアルカリ可溶型インク１１を挿し
た後、そのものにドライ・フィルム５を用いた露光法に
てテンチイングラ行い、第４図のように回路形成する。
孔内を含め全面を脱、脂、清浄化、触媒付与を施し、硫
酸銅、錯化剤ベースの還元性化学銅めっき浴に浸漬し、
第３図のととく銅めつき膜４を２〜１０μｍ析出させる
。スルホール孔３内にアルカリ可溶型インク１１を挿し
た後、そのものにドライ・フィルム５を用いた露光法に
てテンチイングラ行い、第４図のように回路形成する。
アンモニウム−−５−−、−、頁
水、塩化アンモニウムよシなるアルカリ・エツチング液
にて回路以外の銅を溶解除去し、ドライ・フィルムを塩
化メチレン等を珀いて剥離し、独立ライン６およびラン
ド部７を形成し、アルカリ可溶型インクロを溶解除去し
、第５図に示すように、回路を独立させる。エポキシ樹
脂をペースにした高耐薬品性のソルダー・レジスト９を
スクリーン版を用い、ランド、スルホール以外の全面に
印刷塗布し、□第６図のようにした後、露出しているラ
ンド部７、スルホニル部８に再度硫酸銅、錯化剤ペース
の化学銅めっき浴に浸漬する方法で、銅めっき膜１０を
厚さ１５μｍｘ３０μｍ析出させ、第７図のごとくなる
。この方法ではエツチングにて回路を独立させる時、銅
厚のバラツキが殆んどないため、均−外エラチン少によ
る高密度回路が可能となシ、さらには化学銅めっきを析
出させる面積がランドとスルホール部のみのため、液の
長寿命化が可能となる。
にて回路以外の銅を溶解除去し、ドライ・フィルムを塩
化メチレン等を珀いて剥離し、独立ライン６およびラン
ド部７を形成し、アルカリ可溶型インクロを溶解除去し
、第５図に示すように、回路を独立させる。エポキシ樹
脂をペースにした高耐薬品性のソルダー・レジスト９を
スクリーン版を用い、ランド、スルホール以外の全面に
印刷塗布し、□第６図のようにした後、露出しているラ
ンド部７、スルホニル部８に再度硫酸銅、錯化剤ペース
の化学銅めっき浴に浸漬する方法で、銅めっき膜１０を
厚さ１５μｍｘ３０μｍ析出させ、第７図のごとくなる
。この方法ではエツチングにて回路を独立させる時、銅
厚のバラツキが殆んどないため、均−外エラチン少によ
る高密度回路が可能となシ、さらには化学銅めっきを析
出させる面積がランドとスルホール部のみのため、液の
長寿命化が可能となる。
本発明によれば、非常に回路密度の高い、例えば２．５
４ ａｍ間に０．１３幅ラインを４本描画のような従６
−頁 来なし得なかった回路精度を有し、さらに化学鋼めっき
層二層化による半田付性の向上等のげ−を有し、安定し
た状態で高品質な高密度プリント回路板が得られると共
に、製造コストと□して銅めっきｉ溶解する量の低減、
銅めっき析出量の低減等による低コスト化も充分に図れ
るという利点が得られる。
４ ａｍ間に０．１３幅ラインを４本描画のような従６
−頁 来なし得なかった回路精度を有し、さらに化学鋼めっき
層二層化による半田付性の向上等のげ−を有し、安定し
た状態で高品質な高密度プリント回路板が得られると共
に、製造コストと□して銅めっきｉ溶解する量の低減、
銅めっき析出量の低減等による低コスト化も充分に図れ
るという利点が得られる。
第１図から第７図までは本発明によるプリント回路板の
製造工程を示す断面図、第８図は平□均銅めっき厚と銅
めっき厚バラツキの間ｄ関係を示すダイヤグラム、第９
図は孔径／板厚比と均一電着性の間の関係を示すダイヤ
グラム、第１０図は銅厚とエツチング後最小ライン幅の
間の関係を示すダイヤグラムである。 １・・・銅張シ積層板の銅箔、２・・・銅張り積層板の
樹脂板、３・・・スルホール孔、４・・・・母ネル化学
銅めっき膜、５・・・ドライ・フィルム、６・・・独立
ライン、７・・・ランド部、８・・・スルホール部、９
・・・ソルダー・マスク、１０・・・化学銅めっき膜、
１１・・・アにカリ可溶−１−７３−−−−−１−頁 型インク。 代理人 弁理士 秋 本 正 実 第１因
製造工程を示す断面図、第８図は平□均銅めっき厚と銅
めっき厚バラツキの間ｄ関係を示すダイヤグラム、第９
図は孔径／板厚比と均一電着性の間の関係を示すダイヤ
グラム、第１０図は銅厚とエツチング後最小ライン幅の
間の関係を示すダイヤグラムである。 １・・・銅張シ積層板の銅箔、２・・・銅張り積層板の
樹脂板、３・・・スルホール孔、４・・・・母ネル化学
銅めっき膜、５・・・ドライ・フィルム、６・・・独立
ライン、７・・・ランド部、８・・・スルホール部、９
・・・ソルダー・マスク、１０・・・化学銅めっき膜、
１１・・・アにカリ可溶−１−７３−−−−−１−頁 型インク。 代理人 弁理士 秋 本 正 実 第１因
Claims (1)
- 両面に銅箔を有する積層板にドリルまたはノ母ンチング
によってスルホールを形成する工程、該スルホールを含
め全面に均一な厚みを有する化学鋼めっき膜を施す工程
、スルホール内にアルカリ可溶型インクを挿入した後、
ドライ・フィルムを用いて回路形成し、エツチング、剥
離によ多回路を独立させる工程、その後高耐薬品性のソ
ルダー・マスクを印刷法または露光法によシ施し、ラン
ドおよびスルホール部のみを露出させ、それを清浄化し
た後、化学鋼めっき液を用いて銅めっき膜を形成する工
程を含むことを特徴とするプリント回路板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8484682A JPS58202589A (ja) | 1982-05-21 | 1982-05-21 | プリント回路板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8484682A JPS58202589A (ja) | 1982-05-21 | 1982-05-21 | プリント回路板の製造方法 |
Related Child Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32064788A Division JPH01302794A (ja) | 1988-12-21 | 1988-12-21 | プリント回路板の製造方法 |
| JP32064888A Division JPH01302795A (ja) | 1988-12-21 | 1988-12-21 | プリント回路板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58202589A true JPS58202589A (ja) | 1983-11-25 |
| JPH0243356B2 JPH0243356B2 (ja) | 1990-09-28 |
Family
ID=13842159
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8484682A Granted JPS58202589A (ja) | 1982-05-21 | 1982-05-21 | プリント回路板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58202589A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6242494A (ja) * | 1985-08-19 | 1987-02-24 | 東京プリント工業株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
| JPS6251289A (ja) * | 1985-08-30 | 1987-03-05 | 株式会社日立製作所 | プリント回路板の製造法 |
| JPS6295893A (ja) * | 1985-10-23 | 1987-05-02 | 株式会社日立製作所 | プリント板の製造方法 |
| JPS6445192A (en) * | 1987-08-14 | 1989-02-17 | Hitachi Ltd | Surface attaching packaging printed wiring board |
| JPH01253991A (ja) * | 1988-04-01 | 1989-10-11 | Nec Corp | 印刷配線板 |
| JPH01302795A (ja) * | 1988-12-21 | 1989-12-06 | Hitachi Ltd | プリント回路板の製造方法 |
| JPH0494226U (ja) * | 1991-01-10 | 1992-08-17 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5097862A (ja) * | 1973-12-28 | 1975-08-04 |
-
1982
- 1982-05-21 JP JP8484682A patent/JPS58202589A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5097862A (ja) * | 1973-12-28 | 1975-08-04 |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6242494A (ja) * | 1985-08-19 | 1987-02-24 | 東京プリント工業株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
| JPS6251289A (ja) * | 1985-08-30 | 1987-03-05 | 株式会社日立製作所 | プリント回路板の製造法 |
| JPS6295893A (ja) * | 1985-10-23 | 1987-05-02 | 株式会社日立製作所 | プリント板の製造方法 |
| JPS6445192A (en) * | 1987-08-14 | 1989-02-17 | Hitachi Ltd | Surface attaching packaging printed wiring board |
| JPH01253991A (ja) * | 1988-04-01 | 1989-10-11 | Nec Corp | 印刷配線板 |
| JPH01302795A (ja) * | 1988-12-21 | 1989-12-06 | Hitachi Ltd | プリント回路板の製造方法 |
| JPH05876B2 (ja) * | 1988-12-21 | 1993-01-06 | Hitachi Ltd | |
| JPH0494226U (ja) * | 1991-01-10 | 1992-08-17 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0243356B2 (ja) | 1990-09-28 |
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