JPS6052087A - プリント板製造方法 - Google Patents
プリント板製造方法Info
- Publication number
- JPS6052087A JPS6052087A JP15950283A JP15950283A JPS6052087A JP S6052087 A JPS6052087 A JP S6052087A JP 15950283 A JP15950283 A JP 15950283A JP 15950283 A JP15950283 A JP 15950283A JP S6052087 A JPS6052087 A JP S6052087A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shows
- printed board
- state
- etching
- plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（ａ）発明の技術分野
本発明は各種電子機器の構成に広く使用されるプリント
板の製造方法に関す。
板の製造方法に関す。
山）技術の背景と従来技術の問題点
各種電子機器の構成に広く使用されるプリント板は、そ
の大小を問わず一般に銅張りした絶縁基板が使用され、
エツチング・レジストを塗布してパターン焼付を行い、
不要の部分を除去する化学的処理によって製造されるが
、製作工程は出来るだけ簡易に、Ｈつ化学的処理による
公害の発生の危険の無いことが要求される。
の大小を問わず一般に銅張りした絶縁基板が使用され、
エツチング・レジストを塗布してパターン焼付を行い、
不要の部分を除去する化学的処理によって製造されるが
、製作工程は出来るだけ簡易に、Ｈつ化学的処理による
公害の発生の危険の無いことが要求される。
第１図は現代液も広く使用されているプリント板製造方
法を工程順に側断面図で示すもので、（＋Ｈ１両面に銅
張り１を施した絶縁基板２を示し、（２）はランド孔、
及び表裏配線パターン接続のためのスルーポールに該当
する孔３を明けた状態を、（３）は無電解メッキにより
数ミクロンの銅メッキ４を施した状態を、（４）は更に
電解メッキにより数十ミクロンの銅メッキ５を施した状
態を、（５）は全面にエツチング・レジスト６を施して
パターン焼付を施した状態を、（６）は現像処理してパ
ターン以外の部分を除去した状態を、（７）はエツチン
グ処理によりパターン以外の銅を除去した状態を、（８
）は化学的にエツチング・レジスト６を除去した状態を
、（９）は表面処理後ソルダー・レジスト７をマスク印
刷して完成した状態を示す。
法を工程順に側断面図で示すもので、（＋Ｈ１両面に銅
張り１を施した絶縁基板２を示し、（２）はランド孔、
及び表裏配線パターン接続のためのスルーポールに該当
する孔３を明けた状態を、（３）は無電解メッキにより
数ミクロンの銅メッキ４を施した状態を、（４）は更に
電解メッキにより数十ミクロンの銅メッキ５を施した状
態を、（５）は全面にエツチング・レジスト６を施して
パターン焼付を施した状態を、（６）は現像処理してパ
ターン以外の部分を除去した状態を、（７）はエツチン
グ処理によりパターン以外の銅を除去した状態を、（８
）は化学的にエツチング・レジスト６を除去した状態を
、（９）は表面処理後ソルダー・レジスト７をマスク印
刷して完成した状態を示す。
以」−説明の従来の製造工程において最も問題になるの
がエツチング液程に使用されるエツチング液の廃液の処
理であり、銅溶解のためにその濃度も大で、この無害処
理のための設備に莫大な費用を要し、従ってプリント板
の生産費用の低減を阻む因子となっている。
がエツチング液程に使用されるエツチング液の廃液の処
理であり、銅溶解のためにその濃度も大で、この無害処
理のための設備に莫大な費用を要し、従ってプリント板
の生産費用の低減を阻む因子となっている。
Ｔｅ１発明の目的
本発明は従来の方法の上記欠点を除去し、更に工程の簡
易化をはかり、より生産費用を低減させることの可能な
新規なプリント板製造方法を提供することをその目的と
する。
易化をはかり、より生産費用を低減させることの可能な
新規なプリント板製造方法を提供することをその目的と
する。
（ｄ１発明の構成
上記本発明の目的は、孔明けを済ませた絶縁基板上に、
配線パターンを施すべき場所を除いて全面に絶縁樹脂を
スクリーン印刷等により塗布する工程と、該工程に続（
全面金属メッキ工程と、配線パターン形成のための表面
研磨工程を含む本発明によるプリント板製造方法によっ
て達成される。
配線パターンを施すべき場所を除いて全面に絶縁樹脂を
スクリーン印刷等により塗布する工程と、該工程に続（
全面金属メッキ工程と、配線パターン形成のための表面
研磨工程を含む本発明によるプリント板製造方法によっ
て達成される。
即ち本発明においては、従来の配線パターンのエツチン
グ処理による作成工程に代わり、配線パターンを除く部
分に絶縁樹脂をスクリーン印刷等により塗布し、全面に
銅メッキを施して後表面ｒｉｌＦ磨を施して絶縁樹脂−
Ｌの銅メッキを除去するのである。
グ処理による作成工程に代わり、配線パターンを除く部
分に絶縁樹脂をスクリーン印刷等により塗布し、全面に
銅メッキを施して後表面ｒｉｌＦ磨を施して絶縁樹脂−
Ｌの銅メッキを除去するのである。
エツチング処理を不要とした−めに工程が簡略化される
と＼もに、勿論その廃液処理は不要となる。又ソルダー
・レジスト塗布前の最終工程が機械的な表面研磨である
ために、該塗布のために従来必要とした表面処理も不要
となる。
と＼もに、勿論その廃液処理は不要となる。又ソルダー
・レジスト塗布前の最終工程が機械的な表面研磨である
ために、該塗布のために従来必要とした表面処理も不要
となる。
かくて従来方法に比して著しく簡易化され、従って生産
費用を低減する製造方法が得られる。
費用を低減する製造方法が得られる。
ｔｅ＋発明の実施例
以下第２図に示す実施例により、本発明の要旨を具体的
に説明する。全図を通じ同一符号は同一対象物を示す。
に説明する。全図を通じ同一符号は同一対象物を示す。
第２図は本発明による製造方法を工程順に側断面図で示
すもので、（１）は銅張りのない絶縁基板２を示し、（
２）はランド孔、及び表裏配線パターン接続のためのス
ルーボールに該当する孔３を明けた状態を、（３）は例
えばエポキシ樹脂の絶縁樹脂８を、配線パターン部を除
いて５０乃至１００ ミクロン程度の厚さでスクリーン
印刷した状態を示す。この層８はアクリル系等の光硬化
性ドライフィルムでもよく、この場合はスクリーン印刷
に比べ高精度のが得られる。（４）は全表面に無電解メ
ッキにより数ミクロンの銅メッキ４を施した状態を示し
、（５）は更にその上に電解メッキにより数十ミクロン
の銅メッキ５を施した状態を、（６）は表面研磨機にか
けて絶縁塗料８上のメッキ層４．５を切削除去した状態
を、（７）はその上になんらの表面処理を施すことなく
、ソルダー・レジスト７をスクリーン印刷して完成した
状態を示す。
すもので、（１）は銅張りのない絶縁基板２を示し、（
２）はランド孔、及び表裏配線パターン接続のためのス
ルーボールに該当する孔３を明けた状態を、（３）は例
えばエポキシ樹脂の絶縁樹脂８を、配線パターン部を除
いて５０乃至１００ ミクロン程度の厚さでスクリーン
印刷した状態を示す。この層８はアクリル系等の光硬化
性ドライフィルムでもよく、この場合はスクリーン印刷
に比べ高精度のが得られる。（４）は全表面に無電解メ
ッキにより数ミクロンの銅メッキ４を施した状態を示し
、（５）は更にその上に電解メッキにより数十ミクロン
の銅メッキ５を施した状態を、（６）は表面研磨機にか
けて絶縁塗料８上のメッキ層４．５を切削除去した状態
を、（７）はその上になんらの表面処理を施すことなく
、ソルダー・レジスト７をスクリーン印刷して完成した
状態を示す。
（ｆ）発明の詳細
な説明のように本発明においては、プリント板製造工程
を著しく簡易化すると共に、エツチング工程を使用しな
いため設備費用の嵩む廃液処理を不要とする著しい経済
的効果を示すものである。
を著しく簡易化すると共に、エツチング工程を使用しな
いため設備費用の嵩む廃液処理を不要とする著しい経済
的効果を示すものである。
第１図は現代最も広く使用されているプリント板製造方
法を工程順に側断面図で示し、第２図は本発明による製
造方法の１実施例を工程順に側断面図で示すものである
。 図において、２は絶縁基板、３はランド孔、及び表裏配
線パターン接続のためのスルーホールに該当する孔、４
．５はメッキ層、６はエツチング・レジスＩ・、７はソ
ルダー・レジスト、８は絶竿１ 区 （の曝Ｊ瞑ン２ 察２叫 （１）二二＝ガ
法を工程順に側断面図で示し、第２図は本発明による製
造方法の１実施例を工程順に側断面図で示すものである
。 図において、２は絶縁基板、３はランド孔、及び表裏配
線パターン接続のためのスルーホールに該当する孔、４
．５はメッキ層、６はエツチング・レジスＩ・、７はソ
ルダー・レジスト、８は絶竿１ 区 （の曝Ｊ瞑ン２ 察２叫 （１）二二＝ガ
Claims (1)
- 孔明けを済ませた絶縁基板上に、配線パターンを施すべ
き場所を除いて全面に絶縁樹脂をスクリーン印刷等によ
り塗布する工程と、該工程に続く全面金属メッキ工程と
、配線パターン形成のための表面研磨工程を含むことを
特徴とするプリント板製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15950283A JPS6052087A (ja) | 1983-08-31 | 1983-08-31 | プリント板製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15950283A JPS6052087A (ja) | 1983-08-31 | 1983-08-31 | プリント板製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6052087A true JPS6052087A (ja) | 1985-03-23 |
Family
ID=15695166
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15950283A Pending JPS6052087A (ja) | 1983-08-31 | 1983-08-31 | プリント板製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6052087A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007210033A (ja) * | 1997-03-20 | 2007-08-23 | Tadahiro Omi | 長寿命の溶接電極及びその溶接ヘッド |
-
1983
- 1983-08-31 JP JP15950283A patent/JPS6052087A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007210033A (ja) * | 1997-03-20 | 2007-08-23 | Tadahiro Omi | 長寿命の溶接電極及びその溶接ヘッド |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS58186994A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS6052087A (ja) | プリント板製造方法 | |
| JPS58202589A (ja) | プリント回路板の製造方法 | |
| JPH08186373A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH036880A (ja) | ブリント配線板及びその製造方法 | |
| JPH05259614A (ja) | プリント配線板の樹脂埋め法 | |
| JPH0563941B2 (ja) | ||
| JPS58141594A (ja) | 印刷配線板の両面接続方法 | |
| JP3056865B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS59155994A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JPS62156898A (ja) | スル−ホ−ルプリント配線板の製造方法 | |
| JPS6167289A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH02105596A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS63199494A (ja) | スル−ホ−ル基板の製法 | |
| JPS5815293A (ja) | 印刷配線板の製造法 | |
| JPS60208895A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS613494A (ja) | プリント板製造方法 | |
| JPH0294592A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| JPS58197898A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPS61171194A (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| JPS61222296A (ja) | スル−ホ−ル基板の製造方法 | |
| JPS62134990A (ja) | 回路基板の表面処理方法 | |
| JPS59121895A (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
| JPS5857788A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS5846698A (ja) | プリント配線板の製造方法 |