JPS58197898A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS58197898A JPS58197898A JP8001682A JP8001682A JPS58197898A JP S58197898 A JPS58197898 A JP S58197898A JP 8001682 A JP8001682 A JP 8001682A JP 8001682 A JP8001682 A JP 8001682A JP S58197898 A JPS58197898 A JP S58197898A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- multilayer printed
- printed wiring
- wiring board
- copper foil
- etching resist
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、製造工程を大幅に短縮した多層プリント配線
板の製造方法に係り、エツチングレジストを除去するこ
となく、プリプレグと積層する多層プリント配線板の製
造方法に関する。
板の製造方法に係り、エツチングレジストを除去するこ
となく、プリプレグと積層する多層プリント配線板の製
造方法に関する。
近年プリント配線板は、エレクトロニクス産業の発展に
ともない通信用、民生用などの電子および電気機器等に
広く利用されているが、塔載部品の集積回路化にともな
い、実装密度１ｒあけるため多層のプリント配線板が広
く用いられるようになってきた。しかし多層プリント配
線板の欠点は製造工程が多く複雑なことである。例えば
多層化用の片面もしくは両面のプリント配線板の製造方
法としては、第１図および第２図に示した方法がある。
ともない通信用、民生用などの電子および電気機器等に
広く利用されているが、塔載部品の集積回路化にともな
い、実装密度１ｒあけるため多層のプリント配線板が広
く用いられるようになってきた。しかし多層プリント配
線板の欠点は製造工程が多く複雑なことである。例えば
多層化用の片面もしくは両面のプリント配線板の製造方
法としては、第１図および第２図に示した方法がある。
第１図のように耐エツチング性のレジストとして感光性
のフィルム類を使用する方法が精度の高い配線板・が得
られるため、一般によく使用されている。しかしながら
この方法は、工程がはん雑であるためにコスト高になる
。第２図の方法は第１図の方法に比べ簡略であるが精度
が劣るという欠点がある。°また第１図および第２図の
方法とも両面処理銅箔を使用する場合、銅箔の処理面が
剥離剤である溶剤やアルカリ溶液またはそれに続く酸洗
いなどにより、銅箔の処理の特性が低下する。
のフィルム類を使用する方法が精度の高い配線板・が得
られるため、一般によく使用されている。しかしながら
この方法は、工程がはん雑であるためにコスト高になる
。第２図の方法は第１図の方法に比べ簡略であるが精度
が劣るという欠点がある。°また第１図および第２図の
方法とも両面処理銅箔を使用する場合、銅箔の処理面が
剥離剤である溶剤やアルカリ溶液またはそれに続く酸洗
いなどにより、銅箔の処理の特性が低下する。
それに剥１は処理面が露出するためキズ、汚れ等がつき
やすく、それを多層化した場合、耐熱性、引きはがし強
さが低下する欠点がある。多層プリント配線板は、前述
のようにしてつくられた多層化用プリント配線板とプリ
プレグを交互に複数組積層成形して製造されている。
やすく、それを多層化した場合、耐熱性、引きはがし強
さが低下する欠点がある。多層プリント配線板は、前述
のようにしてつくられた多層化用プリント配線板とプリ
プレグを交互に複数組積層成形して製造されている。
〔発明の目的〕。
本発明は前述の欠点に鑑みてより簡単な方法で従来の精
度および緒特性と同等な特性を有する多層プリント配線
板の製造方法を提供しようとするものである。
度および緒特性と同等な特性を有する多層プリント配線
板の製造方法を提供しようとするものである。
本発明者らは前述の目的を達成すべく鋭意研究した結果
、第６図に示し九通りエツチングレジストにエポキシ基
および感光性基を有するポリマーを使用し、剥離するこ
となくそのままプリプレグと積層成形する方法を開発完
成するに至ったものである。即ち、本発明は、多層化用
プリント配線板とプリプレグとを積層成形して多層プリ
ント配線板を製造する方法において、銅箔表面に感光性
のエツチングレジスト層を形成し、次いで配線模様を露
光、現像した後、露出部銅箔をエツチング除去しエラチ
ンブレジス）を除去することなしに得たプリント配線板
を多層化用プリント配線板として用いることを特徴とす
る多層プリント配線板の製造方法である。
、第６図に示し九通りエツチングレジストにエポキシ基
および感光性基を有するポリマーを使用し、剥離するこ
となくそのままプリプレグと積層成形する方法を開発完
成するに至ったものである。即ち、本発明は、多層化用
プリント配線板とプリプレグとを積層成形して多層プリ
ント配線板を製造する方法において、銅箔表面に感光性
のエツチングレジスト層を形成し、次いで配線模様を露
光、現像した後、露出部銅箔をエツチング除去しエラチ
ンブレジス）を除去することなしに得たプリント配線板
を多層化用プリント配線板として用いることを特徴とす
る多層プリント配線板の製造方法である。
本発明に使用する積層板は、片面もしくは両面の積層板
であり、特に多層プリント配線板用に製造されたものが
好ましい。銅箔は両面処理した両面処理銅箔もしくはな
んらかの酸化処理法で処理した銅箔が使用できる。
であり、特に多層プリント配線板用に製造されたものが
好ましい。銅箔は両面処理した両面処理銅箔もしくはな
んらかの酸化処理法で処理した銅箔が使用できる。
本発明の感光性のエツチングレジストとはエポキシ基と
感光性基を有するポリマーでこれらの基を有するものな
らば特に制限はない。
感光性基を有するポリマーでこれらの基を有するものな
らば特に制限はない。
銅箔表面にエツチングレジスト層を形成するに ！は
銅箔上に塗布、浸漬、スプレー、ラミネート等の方法で
形成し、露光および現像を行う。次に通常のエツチング
を行い、水洗、乾燥すれば多層化用プリント配線板が得
られる。その工程は第３図に示した。
銅箔上に塗布、浸漬、スプレー、ラミネート等の方法で
形成し、露光および現像を行う。次に通常のエツチング
を行い、水洗、乾燥すれば多層化用プリント配線板が得
られる。その工程は第３図に示した。
このようにして得られた多層化用プリント配線板は通常
の感光性フィルムをエツチングレジストとして使用した
場合と同等のエツチング精度を有している。この多層化
用プリント配線板とプリプレグとを積層するとエツチン
グレジスト中のエポキシ基とプリプレグ中のエポキシ基
が硬化剤により架橋し、得られた多層板の半田耐熱性、
内層銅箔の引きはがし強さなどの特性は、多層板の実用
上十分なレベルにある。
の感光性フィルムをエツチングレジストとして使用した
場合と同等のエツチング精度を有している。この多層化
用プリント配線板とプリプレグとを積層するとエツチン
グレジスト中のエポキシ基とプリプレグ中のエポキシ基
が硬化剤により架橋し、得られた多層板の半田耐熱性、
内層銅箔の引きはがし強さなどの特性は、多層板の実用
上十分なレベルにある。
以上のように本発明による方法は、従来の感光性レジス
ト使用の場合と同等の性能を有し、しかもエツチングレ
ジスト除去工程が不要なため、製造が簡単でその上エツ
チングレジストにより処理された銅箔を保護することが
でききわめて実用性の高い方法である。
ト使用の場合と同等の性能を有し、しかもエツチングレ
ジスト除去工程が不要なため、製造が簡単でその上エツ
チングレジストにより処理された銅箔を保護することが
でききわめて実用性の高い方法である。
以下実施例により本発明を具体的に説明する。
実施例１
７０μの両面処理鋼箔ＴＬ −ＤＴ ７０μ〔福田金属
（株）製〕を両面に有する０、５ｍｌの板厚の基板上に
エツチングレジストとして７μのＰＲＯＢ ＩＭＥＲ−
４８（チバガイギー社製）層を形成させる。これはシク
ロヘキサンの２６重量％溶液になるようＰＲＯＢ ＩＭ
ＥＲ−４８を調整し、それに基板を浸漬し、その後８０
℃３０分間乾燥した。それに配線パターンヲ露光し、シ
クロヘキサン：クロロ七ン（１：１）の混合溶媒で現像
し露出部の銅箔は塩化第二鉄を主成分とするエツチング
液でエツチングし多層化用プリント配線板を得た。それ
にエポキシ樹脂を含浸させたプリプレグと銅箔とを積層
プレスし多層板１得た。半田耐熱性試験としてこの多層
板ｔ−エツチング５ＱｆｌＸ５９１１１角に切断し、そ
れを４時間煮沸し、２６０１１１１：の半田に２分間フ
ロートしても異常はなかった。また内層鋼箔の引きはが
し強さＦｉｌ、８にＶｌであった。
（株）製〕を両面に有する０、５ｍｌの板厚の基板上に
エツチングレジストとして７μのＰＲＯＢ ＩＭＥＲ−
４８（チバガイギー社製）層を形成させる。これはシク
ロヘキサンの２６重量％溶液になるようＰＲＯＢ ＩＭ
ＥＲ−４８を調整し、それに基板を浸漬し、その後８０
℃３０分間乾燥した。それに配線パターンヲ露光し、シ
クロヘキサン：クロロ七ン（１：１）の混合溶媒で現像
し露出部の銅箔は塩化第二鉄を主成分とするエツチング
液でエツチングし多層化用プリント配線板を得た。それ
にエポキシ樹脂を含浸させたプリプレグと銅箔とを積層
プレスし多層板１得た。半田耐熱性試験としてこの多層
板ｔ−エツチング５ＱｆｌＸ５９１１１角に切断し、そ
れを４時間煮沸し、２６０１１１１：の半田に２分間フ
ロートしても異常はなかった。また内層鋼箔の引きはが
し強さＦｉｌ、８にＶｌであった。
実施例２
７０μの銅箔を両面に有する０、５ｊｆｌｆの板厚の積
層の銅箔をバフロールで研摩し、亜塩素酸ナトリウム４
５９７１．苛性ソーダ７１７１．リン酸ナトリウム１５
ｇ／ｌの処理浴で９０し５分間で酸化処理を行い、実施
例１と同様の方法で板厚１．６Ｍの多層板を得た。半田
耐熱性は、４時間煮沸後２６０℃の半田フロート２分間
で異常がなかった。また内層銅箔の引きはがし強さは１
．６Ｋｇ／ａｘであった。
層の銅箔をバフロールで研摩し、亜塩素酸ナトリウム４
５９７１．苛性ソーダ７１７１．リン酸ナトリウム１５
ｇ／ｌの処理浴で９０し５分間で酸化処理を行い、実施
例１と同様の方法で板厚１．６Ｍの多層板を得た。半田
耐熱性は、４時間煮沸後２６０℃の半田フロート２分間
で異常がなかった。また内層銅箔の引きはがし強さは１
．６Ｋｇ／ａｘであった。
図面は、多層化用プリント配線板の製造工程を示すもの
で１．第１図はエツチングレジストとして感光性のフィ
ルムを用いる方法、第２図はエツチングレジストとして
印刷インフラ世いる方法、第３図は本発明の方法である
。 特許出願人 東芝ケミカル株式会社 第１図 第２図 第３図
で１．第１図はエツチングレジストとして感光性のフィ
ルムを用いる方法、第２図はエツチングレジストとして
印刷インフラ世いる方法、第３図は本発明の方法である
。 特許出願人 東芝ケミカル株式会社 第１図 第２図 第３図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 多層化用プリント配線板とプリプレグとを積層成形
して多層プリント配線板を製造する方法において、銅箔
表面に感光性のエツチングレジスト層金形成し、次いで
配線模様を露光、現像した後、露出部銅箔をエツチング
除去し、エツチングレジストを除去することなしに得た
プリント配線板を多層化用プリント配線板として用いる
ことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 ２ エツチングレジストがエポキシ基および感光性基を
有するポリマーからなる特許請求の範囲第１項記載の多
層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8001682A JPS58197898A (ja) | 1982-05-14 | 1982-05-14 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8001682A JPS58197898A (ja) | 1982-05-14 | 1982-05-14 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58197898A true JPS58197898A (ja) | 1983-11-17 |
Family
ID=13706504
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8001682A Pending JPS58197898A (ja) | 1982-05-14 | 1982-05-14 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58197898A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5921095A (ja) * | 1982-07-27 | 1984-02-02 | 日本電気株式会社 | 多層印刷配線板の製造方法 |
| JPS6158733A (ja) * | 1984-08-31 | 1986-03-26 | 東芝ケミカル株式会社 | 多層基板用内層板 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5519824A (en) * | 1978-07-28 | 1980-02-12 | Mitsubishi Gas Chemical Co | Method of manufacturing multiple layer printed circuit board |
| JPS5522774A (en) * | 1978-08-08 | 1980-02-18 | Canon Inc | Fixing device |
-
1982
- 1982-05-14 JP JP8001682A patent/JPS58197898A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5519824A (en) * | 1978-07-28 | 1980-02-12 | Mitsubishi Gas Chemical Co | Method of manufacturing multiple layer printed circuit board |
| JPS5522774A (en) * | 1978-08-08 | 1980-02-18 | Canon Inc | Fixing device |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5921095A (ja) * | 1982-07-27 | 1984-02-02 | 日本電気株式会社 | 多層印刷配線板の製造方法 |
| JPH0380359B2 (ja) * | 1982-07-27 | 1991-12-24 | Nippon Electric Co | |
| JPS6158733A (ja) * | 1984-08-31 | 1986-03-26 | 東芝ケミカル株式会社 | 多層基板用内層板 |
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