JPS6342440B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ 本発明は、製造工程を大幅に短縮する多層プリ
ント配線板の製造方法に関する。

［発明の技術的背景とその問題点］ 近年プリント配線板は、エレクトロニス産業の
発展に伴ない、通信用・民生用などの電子および
電気機器等に広く利用されているが、搭載部品の
集積回路化に伴ない、実装密度をあげるため多層
プリント配線板が広く用いられるようになつてき
た。

しかし、多層プリント配線板の欠点は製造工程
が多く複雑なことである。例えば内装用プリント
配線板の製造方法は第１図又は第２図に示した方
法がある。第１図のように耐エツチング性のレジ
ストとして感光性のフイルム類を使用する方法が
精度の高い配線板が得られるため、一般によく使
用されている。しかしながらこの方法は、工程が
複雑であるためにコスト高になる。一方第２図の
方法は第１図の方法に比べて簡単であるが精度が
劣るという欠点があつた。

又第１図および第２図の方法とも内層用プリン
ト配線板は、多層化後の耐熱性および引きはがし
強さを向上させるために、内層銅箔表面を何らか
の方法によつて表面処理（例えば黒色酸化銅法）
を行つている。この工程を省略するためには、両
面処理銅箔を使用する必要がある。しかし両面処
理銅箔を使用する場合、銅箔の処理面がエツチン
グ剤である溶剤やアルカリ溶液またはそれに続く
酸洗いなどにより、銅箔の処理の特性が低下す
る。そのうえ、エツチング後は処理面が露出する
ため、キズ、汚れ等がつきやすく、それを多層化
した場合、耐熱性、引きはがし強さが低下する欠
点がある。

［発明の目的］ 本発明の目的は、前記の欠点に鑑みてなされた
もので、簡単な方法で、かつ製造工程が短縮で
き、従来の精度および諸特性と同等な特性を有す
る多層プリント配線板の製造方法を提供しようと
するものである。

［発明の概要］ 本発明者らは前述の目的を達成すべく鋭意研究
を重ねた結果、粗面化しない銅箔にエツチングレ
ジストとして感光性ポリマーを使用し、それを剥
離することなく多層積層一体化する方法を開発完
成するに至つたものである。

即ち本発明は、粗面化処理をしない銅箔表面に
感光性エツチングレジスト層を形成し次いで露
光・現像・エツチング除去して、内層回路を形成
した後、前記エツチングレジストを剥離しないま
まの内層用プリント配線板とプリプレグと銅箔と
を積層・成形することを特徴とする多層プリント
配線板の製造方法である。

本発明において内層用ブリント配線板に使用す
る積層板は、片面もしくは両面に銅箔を有する銅
張積層板であれば好いが特に多層プリント配線板
用に製造されたものが好ましい。

本発明で使用するエツチンングレジストとは、
エポキシ基と感光性基とを有するポリマーであ
り、これらの基を有するものであれば特に制限は
ない。

内層用プリント配線板に使用する銅張積層板を
準備しその銅箔表面を通常行われるようにバフロ
ール等により研磨し、次いで銅箔表面にエツチン
グレジスト層を形成するがその形成方法は塗布、
浸漬、スプレー、ラミネート等の方法がある。そ
して露光・現像を行う。次に通常のエツチングを
行い、水洗、乾燥し内層用プリント配線板を得
る。その工程を第３図に示した。こうして得られ
た内層用プリント配線板とプリプレグとを多層に
積層し、その最外層に銅箔を重ねて加熱・加圧成
形して多層プリント配線板を製造する。こうして
得られた内層用プリント配線板は通常の感光性フ
イルムをエツチングレジストとして使用した場合
と同等のエツチング精度を有している。

この内層用プリント配線板とプリプレグとを積
層するとエツチングレジスト中のエポキシ基とプ
リプレグ中のエポキシ基が硬化剤により架橋し、
得られた多層プリント配線板の半田耐熱性、内層
銅箔の引きはがし強さなどの特性は銅箔の粗面化
処理を行わないにもかかわらず、多層プリント配
線板の実用上十分なレベルにある。半田耐熱性
は、内層用プリント配線板の銅箔面積の大小に左
右され、最大銅残直径（UL796 Fig7.1による）
が10mmを越えると若干劣る。

［発明の効果］ 以上説明した如く本発明による方法は、従来の
感光性フイルムをレジストとして使用する場合と
同等の性能を有し銅箔の粗面化処理および感光性
エツチング層を剥離除去する工程が不要なため、
製造工程が簡単かつ大幅に短縮される。また銅箔
面がエツチングレジスト層により保護されている
ため、非常に取り扱いやすく極めて実用性の高い
多層プリント配線板の製造方法である。

［発明の実施例］ 以下実施例により本発明を具体的に説明する。

実施例 １ 70μの銅箔を両面に有する板厚0.5mmの銅張積層
板の銅箔表面をバフロールで研磨し感光性エツチ
ングレジスト層として7μのPROBIMER―48（チ
バガイギー社製）層を形成させる。これは
PROBIMER―48の26重量％シクロヘキサン溶液
に上記積層板を浸漬した後、80℃で30分間乾燥し
て形成させた。これに最大銅残直径（UL796
Fig7.1による）の大きさを変えた電源アース層の
パターンを露光した後シクロヘキサン：クロロセ
ン（１：１）の混合溶剤で現像し、露出部の銅箔
は塩化第二鉄を主成分とするエツチング液でエツ
チングして内層用プリント配線板を得た。得られ
た内層用プリント配線板にエポキシ樹脂を含浸さ
せたプリプレグと銅箔とを用いて積層成形し多層
板を得た。この多層板の半田耐熱性の試験とし
て、エツチング後50mm×50mmに切断し４時間煮沸
後260℃の半田に２分間フロートした。その結果
は次の通りである。

最大銅残直径（mm） 結果（ｎ＝４） ５ 異常なし ８ 異常なし 10 異常なし 15 ふくれ発生（２／４個） 又は内層銅箔の引きはがし強さは0.8〜1.2Kg／
cmであつた。

実施例 ２ 実施例１と同一のエツチングレジスト層を形成
した積層板にランド径1.5mm、導体幅0.36mmの信
号パターンを露光し実施例１と同様に処理して、
内層用プリント配線板を得て次いで多層板を得
た。

これについても同様に半田耐熱性試験を行つた
ところ全く異常がなかつた。また内層銅箔の引き
はがし強さは1.0Kg／cmであつた。

【図面の簡単な説明】

図面は、内層用プリント配線板の製造工程を示
すもので、第１図は、エツチングレジストとして
感光性フイルムを用いる従来法、第２図はエツチ
ングレジストとして印刷インクを用いる従来法、
第３図は本発明の方法である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 粗面化処理をしない銅箔表面に感光性エツチ
   ングレジスト層を形成し、次いで露光・現像・エ
   ツチング除去して内層回路を形成した後、前記エ
   ツチングレジストを剥離しないままの内層用プリ
   ント配線板とプリプレグと銅箔とを積層・成形す
   ることを特徴とする多層プリント配線板の製造方
   法。 ２ エツチングレジスト層がエポキシ基および感
   光性基を有するポリマーからなることを特徴とす
   る特許請求の範囲第１項記載の多層プリント配線
   板の製造方法。