CN108200721A - 一种印制电路板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种印制电路板的制作方法，包括如下步骤：(1)化学清洗；(2)裁板压膜；(3)曝光和显影；(4)蚀刻；(5)叠板‑保护膜胶片；(6)叠板‑铜箔和真空层压；(7)钻孔；(8)电镀‑通孔；(9)电镀锡；(10)去膜、蚀刻、预硬化、曝光、显影、上阻焊；(11)表面处理：热风整平，沉银，有机保焊剂，化学镍金。本发明提供了一种印制电路板的制作方法，在制板印制板的材料采用敷铜箔层压板，这种压板价格低廉，同时电学效果好能够精确传导电信号，铜材料耐磨耐氧化，延长了电路板的使用寿命；用质地较硬的纸在钻头杆上紧绕8层，让钻头露出约6mm，可使钻杆直径增大，增加夹持力，又可减少钻头折断的概率。
Description
技术领域
本发明涉及一种印制电路板的制作方法，属于印刷电路板技术领域。
背景技术
印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。裸板本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。通常PCB的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊的颜色。是绝缘的防护层，可以保护铜线，也防止波焊时造成的短路，并节省焊锡之用量。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面。通常在这上面会印上文字与符号，以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面。在制成最终产品时，其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件及其他各种各样的电子零件。借着导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。
发明内容
本发明的目的在于提供一种印制电路板的制作方法，以便更好地进行印刷电路板的制作，改善了其使用效果，便于根据需要使用。
为了实现上述目的，本发明的技术方案如下。
一种印制电路板的制作方法，包括如下步骤：
(1)化学清洗：为得到良好质量的蚀刻图形，就要确保抗蚀层与基板表面牢固的结合，要求基板表面无氧化层、油污、灰尘、指印以及其他的污物。因此在涂布抗蚀层前首先要对板进行表面清洗并使铜箔表面达到一定的粗化层度；准备内层板材，内层板材是由玻璃纤维和环氧树脂基复合在上下表面的铜薄板。
(2)裁板压膜：为了在内层板材做出所需的形状，首先在内层板材上贴上干膜，干膜是由聚酯簿膜，光致抗蚀膜及聚乙烯保护膜三部分组成的；贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜粘贴在铜面上。
(3)曝光和显影：在紫外光的照射下，光引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体产生聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱溶液的高分子结构。聚合反应还要持续一段时间，为保证工艺的稳定性，曝光后不要立即撕去聚酯膜，应停留15分钟以上，以时聚合反应继续进行，显影前撕去聚酯膜。感光膜中未曝光部分的活性基团与稀碱溶液反应生产可溶性物质而溶解下来，留下已感光交联固化的图形部分。
(4)蚀刻：在挠性印制板或印制板的生产过程中，以化学反应方法将不要部分的铜箔予以去除，使之形成所需的回路图形，光刻胶下方的铜是被保留下来不受蚀刻的影响的。去膜，蚀后冲孔，AOI检查，氧化；去膜的目的是清除蚀刻后板面留存的抗蚀层使下面的铜箔暴露出来。“膜渣”过滤以及废液回收则须妥善处理。如果去膜后的水洗能完全清洗干净，则可以考虑不做酸洗。板面清洗后最后要完全干燥，避免水份残留。印制电路板的蚀刻液可采用三氯化铁溶液，配制蚀刻液取1份三氯化铁固体与2份水混合，将它们放在大玻璃烧杯中，加热至40-45℃，然后将掩好模的敷铜板放入溶液中浸没，并不时搅动液体使之流动，加速其腐蚀，当末覆膜的铜箔被腐蚀掉时，将印制板取出用清水冲洗干净，腐蚀时间为2-3min；
(5)叠板-保护膜胶片：进压合机之前,需将各多层板使用原料准备好,以便叠板作业.除已氧化处理之内层外,尚需保护膜胶片-环氧树脂浸渍玻璃纤维。叠片的作用是按一定的次序将覆有保护膜的板子叠放以来并置于二层钢板之间。
(6)叠板-铜箔和真空层压：铜箔-给目前的内层板材再在两侧都覆盖一层铜箔，然后进行多层加压，在固定的时间内需要测量温度和压力的挤压，完成后冷却到室温，剩下的就是一个多层合在一起的板材了。
(7)钻孔：在内层精确的条件下，数控钻孔根据模式钻孔。钻孔精度要求很高，以确保孔是在正确位置。在印制板上钻孔最好采用小型台站，钻头选用0.8mm或1.0mm的麻花钻头，钻头的运行速度为3000-3500r/min；
(8)电镀-通孔：为了使通孔能在各层之间导通，使孔壁上之非导体部份之树脂及玻纤束进行金属化，在孔中必须填充铜。第一步是在孔中镀薄薄一层铜，这个过程完全是化学反应。最终镀的铜厚为50英寸的百万分之一。
(9)电镀锡：其主要目的是蚀刻阻剂,保护其所覆盖的铜导体不会在碱性蚀铜时受到攻击，保护所有铜线路和通孔内部。
(10)去膜、蚀刻、预硬化、曝光、显影、上阻焊：阻焊层,是为了把焊盘露出来用的,也就是通常说的绿油层,实际上就是在绿油层上挖孔,把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来。适当清洗可以得到合适的表面特征。
(11)表面处理：热风整平，沉银，有机保焊剂，化学镍金；热风整平焊料涂覆，过程是先把印制板上浸上助焊剂，随后在熔融焊料里浸涂，然后从两片风刀之间通过，用风刀中的热压缩空气把印制板上的多余焊料吹掉，同时排除金属孔内的多余焊料，从而得到一个光亮、平整、均匀的焊料涂层。
进一步地，步骤(7)中用质地较硬的纸在钻头杆上紧绕8层，让钻头露出约6mm。
进一步地，步骤(7中钻好孔后用小平钻将焊接面打磨一遍。
该发明的有益效果在于：本发明提供了一种印制电路板的制作方法，在制板印制板的材料采用敷铜箔层压板，这种压板价格低廉，同时电学效果好能够精确传导电信号，铜材料耐磨耐氧化，延长了电路板的使用寿命；用质地较硬的纸在钻头杆上紧绕8层，让钻头露出约6mm，可使钻杆直径增大，增加夹持力，又可减少钻头折断的概率；钻好孔后再用小平钻将焊接面打磨一遍，在精修之前进行预处理，大大减少了精修的工序。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明的具体实施方式进行描述，以便更好的理解本发明。
实施例
本实施例中的印制电路板的制作方法，包括如下步骤：
(1)化学清洗：为得到良好质量的蚀刻图形，就要确保抗蚀层与基板表面牢固的结合，要求基板表面无氧化层、油污、灰尘、指印以及其他的污物。因此在涂布抗蚀层前首先要对板进行表面清洗并使铜箔表面达到一定的粗化层度；准备内层板材，内层板材是由玻璃纤维和环氧树脂基复合在上下表面的铜薄板。
(2)裁板压膜：为了在内层板材做出所需的形状，首先在内层板材上贴上干膜，干膜是由聚酯簿膜，光致抗蚀膜及聚乙烯保护膜三部分组成的；贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜粘贴在铜面上。
(3)曝光和显影：在紫外光的照射下，光引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体产生聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱溶液的高分子结构。聚合反应还要持续一段时间，为保证工艺的稳定性，曝光后不要立即撕去聚酯膜，应停留15分钟以上，以时聚合反应继续进行，显影前撕去聚酯膜。感光膜中未曝光部分的活性基团与稀碱溶液反应生产可溶性物质而溶解下来，留下已感光交联固化的图形部分。
(4)蚀刻：在挠性印制板或印制板的生产过程中，以化学反应方法将不要部分的铜箔予以去除，使之形成所需的回路图形，光刻胶下方的铜是被保留下来不受蚀刻的影响的。去膜，蚀后冲孔，AOI检查，氧化；去膜的目的是清除蚀刻后板面留存的抗蚀层使下面的铜箔暴露出来。“膜渣”过滤以及废液回收则须妥善处理。如果去膜后的水洗能完全清洗干净，则可以考虑不做酸洗。板面清洗后最后要完全干燥，避免水份残留。印制电路板的蚀刻液可采用三氯化铁溶液，配制蚀刻液取1份三氯化铁固体与2份水混合，将它们放在大玻璃烧杯中，加热至40-45℃，然后将掩好模的敷铜板放入溶液中浸没，并不时搅动液体使之流动，加速其腐蚀，当末覆膜的铜箔被腐蚀掉时，将印制板取出用清水冲洗干净，腐蚀时间为2-3min；
(5)叠板-保护膜胶片：进压合机之前,需将各多层板使用原料准备好,以便叠板作业.除已氧化处理之内层外,尚需保护膜胶片-环氧树脂浸渍玻璃纤维。叠片的作用是按一定的次序将覆有保护膜的板子叠放以来并置于二层钢板之间。
(6)叠板-铜箔和真空层压：铜箔-给目前的内层板材再在两侧都覆盖一层铜箔，然后进行多层加压，在固定的时间内需要测量温度和压力的挤压，完成后冷却到室温，剩下的就是一个多层合在一起的板材了。
(7)钻孔：在内层精确的条件下，数控钻孔根据模式钻孔。钻孔精度要求很高，以确保孔是在正确位置。在印制板上钻孔最好采用小型台站，钻头选用0.8mm或1.0mm的麻花钻头，钻头的运行速度为3000-3500r/min；
(8)电镀-通孔：为了使通孔能在各层之间导通，使孔壁上之非导体部份之树脂及玻纤束进行金属化，在孔中必须填充铜。第一步是在孔中镀薄薄一层铜，这个过程完全是化学反应。最终镀的铜厚为50英寸的百万分之一。
(9)电镀锡：其主要目的是蚀刻阻剂,保护其所覆盖的铜导体不会在碱性蚀铜时受到攻击，保护所有铜线路和通孔内部。
(10)去膜、蚀刻、预硬化、曝光、显影、上阻焊：阻焊层,是为了把焊盘露出来用的,也就是通常说的绿油层,实际上就是在绿油层上挖孔,把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来。适当清洗可以得到合适的表面特征。
(11)表面处理：热风整平，沉银，有机保焊剂，化学镍金；热风整平焊料涂覆，过程是先把印制板上浸上助焊剂，随后在熔融焊料里浸涂，然后从两片风刀之间通过，用风刀中的热压缩空气把印制板上的多余焊料吹掉，同时排除金属孔内的多余焊料，从而得到一个光亮、平整、均匀的焊料涂层。
步骤(7)中用质地较硬的纸在钻头杆上紧绕8层，让钻头露出约6mm。
步骤(7中钻好孔后用小平钻将焊接面打磨一遍。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
Claims (3)
1.一种印制电路板的制作方法，其特征在于：包括如下步骤：
(1)化学清洗：为得到良好质量的蚀刻图形，就要确保抗蚀层与基板表面牢固的结合，要求基板表面无氧化层、油污、灰尘、指印以及其他的污物；因此在涂布抗蚀层前首先要对板进行表面清洗并使铜箔表面达到一定的粗化层度；准备内层板材，内层板材是由玻璃纤维和环氧树脂基复合在上下表面的铜薄板；
(2)裁板压膜：为了在内层板材做出所需的形状，首先在内层板材上贴上干膜，干膜是由聚酯簿膜，光致抗蚀膜及聚乙烯保护膜三部分组成的；贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜粘贴在铜面上；
(3)曝光和显影：在紫外光的照射下，光引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体产生聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱溶液的高分子结构；聚合反应还要持续一段时间，为保证工艺的稳定性，曝光后不要立即撕去聚酯膜，应停留15分钟以上，以时聚合反应继续进行，显影前撕去聚酯膜；感光膜中未曝光部分的活性基团与稀碱溶液反应生产可溶性物质而溶解下来，留下已感光交联固化的图形部分；
(4)蚀刻：在挠性印制板或印制板的生产过程中，以化学反应方法将不要部分的铜箔予以去除，使之形成所需的回路图形，光刻胶下方的铜是被保留下来不受蚀刻的影响的；去膜，蚀后冲孔，AOI检查，氧化；去膜的目的是清除蚀刻后板面留存的抗蚀层使下面的铜箔暴露出来；“膜渣”过滤以及废液回收则须妥善处理；如果去膜后的水洗能完全清洗干净，则可以考虑不做酸洗；板面清洗后最后要完全干燥，避免水份残留；印制电路板的蚀刻液可采用三氯化铁溶液，配制蚀刻液取1份三氯化铁固体与2份水混合，将它们放在大玻璃烧杯中，加热至40-45℃，然后将掩好模的敷铜板放入溶液中浸没，并不时搅动液体使之流动，加速其腐蚀，当末覆膜的铜箔被腐蚀掉时，将印制板取出用清水冲洗干净，腐蚀时间为2-3min；
(5)叠板-保护膜胶片：进压合机之前,需将各多层板使用原料准备好,以便叠板作业.除已氧化处理之内层外,尚需保护膜胶片-环氧树脂浸渍玻璃纤维；叠片的作用是按一定的次序将覆有保护膜的板子叠放以来并置于二层钢板之间；
(6)叠板-铜箔和真空层压：铜箔-给目前的内层板材再在两侧都覆盖一层铜箔，然后进行多层加压，在固定的时间内需要测量温度和压力的挤压，完成后冷却到室温，剩下的就是一个多层合在一起的板材了；
(7)钻孔：在内层精确的条件下，数控钻孔根据模式钻孔；钻孔精度要求很高，以确保孔是在正确位置；在印制板上钻孔最好采用小型台站，钻头选用0.8mm或1.0mm的麻花钻头，钻头的运行速度为3000-3500r/min；
(8)电镀-通孔：为了使通孔能在各层之间导通，使孔壁上之非导体部份之树脂及玻纤束进行金属化，在孔中必须填充铜；第一步是在孔中镀薄薄一层铜，这个过程完全是化学反应；最终镀的铜厚为50英寸的百万分之一；
(9)电镀锡：其主要目的是蚀刻阻剂,保护其所覆盖的铜导体不会在碱性蚀铜时受到攻击，保护所有铜线路和通孔内部；
(10)去膜、蚀刻、预硬化、曝光、显影、上阻焊：阻焊层,是为了把焊盘露出来用的,也就是通常说的绿油层,实际上就是在绿油层上挖孔,把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来；适当清洗可以得到合适的表面特征；
(11)表面处理：热风整平，沉银，有机保焊剂，化学镍金；热风整平焊料涂覆，过程是先把印制板上浸上助焊剂，随后在熔融焊料里浸涂，然后从两片风刀之间通过，用风刀中的热压缩空气把印制板上的多余焊料吹掉，同时排除金属孔内的多余焊料，从而得到一个光亮、平整、均匀的焊料涂层。
2.根据权利要求1所述的一种印制电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤(7)中用质地较硬的纸在钻头杆上紧绕8层，让钻头露出6mm。
3.根据权利要求1所述的一种印制电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤(7中钻好孔后用小平钻将焊接面打磨一遍。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
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Application publication date: 20180622 |