CN105228357B - 一种阶梯线路板的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种阶梯线路板的制作方法，该方法包括：对胚板进行图形转移，获得阶梯线路图；其中，所述阶梯线路图包括薄铜线路图和厚铜线路图；在所述阶梯线路图上压保护膜；在所述薄铜线路图和所述厚铜线路图的边界上对所述保护膜进行激光切膜；褪去所述厚铜线路图表面的保护膜；在所述厚铜线路图上电镀铜层，获得阶梯线路板；对所述阶梯线路板表面进行蚀刻处理。采用本发明实施例，能避免线路被腐蚀，且薄铜线路和厚铜线路交界处平滑而整齐。

Description

一种阶梯线路板的制作方法
技术领域
本发明涉及电路板制造工艺技术领域，尤其涉及一种阶梯线路板的制作方法。
背景技术
随着电子工业的发展，电子产品体积越来越小，功率密度越来越大，电子产品的线路设计和制作方法要求越来越高，对于传统的等厚线路在一定程度上难于全面满足电子行业的要求。为了适应电子产品的多元化，模块化的发展趋势，于是出现一种阶梯线路板。
目前，线路板制作行业制作阶梯线路板的制作方法有两种，如下：
方法一的具体流程为：整板镀铜→薄铜线路区域压干膜保护，再在厚铜线路区域镀铜→褪去干膜，线路板涂覆感光油墨，并曝光、显影和蚀刻出阶梯线路；
方法二的具体流程为：整板镀铜→制作线路板的薄铜线路→薄铜线路图上压干膜保护，再在厚铜线路区域上镀铜→制作线路板的厚铜线路。
其中，方法一是通过采用涂覆感光油墨代替干膜来制作阶梯线路图，但由于受制于感光油墨的解析度，薄铜线路与厚铜线路的交界处呈现弯曲分界线，而并不是一条直线；方法二是先制作出薄铜线路，再使用干膜制作出厚铜线路；此工艺并不能解决薄铜线路和厚铜线路交界处渗漏药水，使线路腐蚀的问题。
发明内容
本发明实施例提出一种阶梯线路板的制作方法，能避免线路被腐蚀，且薄铜线路和厚铜线路交界处平滑而整齐。
本发明实施例提供一种阶梯线路板的制作方法，包括：
对胚板进行图形转移，获得阶梯线路图；其中，所述阶梯线路图包括薄铜线路图和厚铜线路图；
在所述阶梯线路图上压保护膜；
在所述薄铜线路图和所述厚铜线路图的边界上对所述保护膜进行激光切膜；
褪去所述厚铜线路图表面的保护膜；
在所述厚铜线路图上电镀铜层，获得阶梯线路板；
对所述阶梯线路板表面进行蚀刻处理。
进一步地，所述对胚板进行图形转移，获得阶梯线路图，具体包括：
对胚板整板电镀铜层；
在所述胚板的铜层表面贴干膜；
对所述干膜进行曝光，显影出阶梯线路图。
进一步地，所述对所述阶梯线路板表面进行蚀刻处理，具体包括：
褪去所述薄铜线路图表面的保护膜；
在所述阶梯线路图上电镀铜层；
在所述阶梯线路图的铜层上电镀锡层；
褪去所述阶梯线路板的铜层表面未显影的干膜；
对所述阶梯线路板的铜层进行蚀刻，获得阶梯线路；
去除所述阶梯线路上的锡层。
进一步地，在所述褪去所述薄铜线路图表面的保护膜之后，还包括：
对所述阶梯线路板表面依次进行酸洗、水洗和干燥处理，以清除所述阶梯线路图表面的氧化层。
进一步地，在所述对胚板进行图形转移，获得阶梯线路图之前，还包括：
在所述胚板上钻孔；所述孔贯穿所述胚板；
在孔壁上沉铜。
进一步地，所述保护膜为PVC电镀蓝膜。
实施本发明实施例，具有如下有益效果：
本发明实施例提出一种阶梯线路板的制作方法，采用保护膜的方式，避免薄铜线路图在对厚铜线路图表面电镀铜层时被电镀，同时，在薄铜线路图和厚铜线路图的边界上对保护膜进行激光切膜，可使薄铜线路和厚铜线路交界处平滑而整齐，最后通过对阶梯线路板表面进行蚀刻处理，同时一次性地将薄铜线路与厚铜线路蚀刻出来，从而不需要根据铜厚不同分别补偿线路，并能解决薄铜线路与厚铜线路交界处的阶梯高度差造成贴膜不牢，使蚀刻时出现渗漏药水，腐蚀线路的问题。
附图说明
图1是本发明提供的阶梯线路板的制作方法的一个实施例的流程示意图；
图2是本发明提供的阶梯线路板的制作方法的步骤一的示意图；
图3是本发明提供的阶梯线路板的制作方法的步骤二的示意图；
图4是本发明提供的阶梯线路板的制作方法的步骤三的示意图；
图5是本发明提供的阶梯线路板的制作方法的步骤四的示意图；
图6是本发明提供的阶梯线路板的制作方法的步骤五的示意图；
图7是本发明提供的阶梯线路板的制作方法的步骤六的示意图；
图8是本发明提供的阶梯线路板的制作方法的步骤七的示意图；
图9是本发明提供的阶梯线路板的制作方法的步骤八的示意图；
图10是本发明提供的阶梯线路板的制作方法的步骤九的示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
参见图1，本发明提供的阶梯线路板的制作方法的一个实施例的流程示意图，该方法包括以下步骤：
S1，对胚板进行图形转移，获得阶梯线路图；其中，所述阶梯线路图包括薄铜线路图和厚铜线路图；
S2，在所述阶梯线路图上压保护膜；
S3，在所述薄铜线路图和所述厚铜线路图的边界上对所述保护膜进行激光切膜；
S4，褪去所述厚铜线路图表面的保护膜；
S5，在所述厚铜线路图上电镀铜层，获得阶梯线路板；
S6，对所述阶梯线路板表面进行蚀刻处理。
其中，胚板可以是由环氧树脂和铜层组成的单面芯板，也可以是由环氧树脂和铜层组成的多层芯板。对胚板进行图形转移，制作出阶梯线路板的阶梯线路图，且阶梯线路图的铜层厚度满足薄铜线路的厚度要求。对整个阶梯线路图上压保护膜，然后沿着薄铜线路图和厚铜线路图的边界线对保护膜进行激光切膜，把薄铜线路图和厚铜线路图上的保护膜分开。褪去厚铜线路图表面的保护膜，对厚铜线路进行电镀加厚铜层，以满足厚铜线路的厚度要求，获得阶梯线路板。最后，对阶梯线路板的表面进行蚀刻，从而制作出阶梯线路板的阶梯线路。
在本实施例中，在所述阶梯线路图上压保护膜后，根据实际操作要求使胚板在0.3-0.5Mpa的压强和1m/min的速度的条件下，过压膜机，使保护膜紧贴所述阶梯线路图，可更好地保护薄铜线路图在后序流程中不被电镀。另外，在激光切膜时，根据实际操作要求，设置激光切割设备的工作参数光斑为0.1mm，光斑间距为30um。
进一步地，所述对胚板进行图形转移，获得阶梯线路图，具体包括：
对胚板整板电镀铜层；
在所述胚板的铜层表面贴干膜；
对所述干膜进行曝光，显影出阶梯线路图。
需要说明的是，当开料所得胚板的表面铜层厚度过厚时，需要对胚板表面的铜层进行减铜，然后再对胚板整板电镀，使其铜层厚度满足薄铜线路的厚度要求。薄铜线路的厚度一般根据电路信号来设计的，但一般来说，薄铜线路的厚度为18um左右。显影后，未显影阶梯线路图的干膜暂时不需褪去，可在后序流程中，保护未显影阶梯线路图的铜层，以免被镀上金属层。
进一步地，所述对所述阶梯线路板表面进行蚀刻处理，具体包括：
褪去所述薄铜线路图表面的保护膜；
在所述阶梯线路图上电镀铜层；
在所述阶梯线路图的铜层上电镀锡层；
褪去所述阶梯线路板的铜层表面未显影的干膜；
对所述阶梯线路板的铜层进行蚀刻，获得阶梯线路；
去除所述阶梯线路上的锡层。
需要说明的是，在褪去薄铜线路图表面的保护膜之后，实际上为了方便操作，是在整个阶梯线图上电镀一层铜层，目的是加厚阶梯线图上的铜层，所述加厚的铜层的厚度为3～6um。并在所述铜层上电镀一层锡层，所述锡层可以保护所述阶梯线路图的铜层不被蚀刻，而未显影阶梯线路图的铜层则被蚀刻掉，露出环氧树脂层，并在蚀刻后，褪去阶梯线路图形上的锡层，从而制作出阶梯线路板的阶梯线路。其中，蚀刻液体为包含氯化氨溶液的碱性蚀刻液体系。
进一步地，在所述褪去所述薄铜线路图表面的保护膜之后，还包括：
对所述阶梯线路板表面依次进行酸洗、水洗和干燥处理，以清除所述阶梯线路图表面的氧化层。
其中，所述处理，是为了清除褪去保护膜后表面的残留物以及表面铜层的氧化层，方便在后序流程中对表面铜层进行电镀铜层。
进一步地，在所述对胚板进行图形转移，获得阶梯线路图之前，还包括：
在所述胚板上钻孔；所述孔贯穿所述胚板；
在孔壁上沉铜。
其中，在对胚板制作出阶梯线路图之前，还可根据电路设计的要求对胚板进行钻孔以及对孔壁进行沉铜，使该阶梯线路板具有电气性能的导通孔。
进一步地，所述保护膜为PVC电镀蓝膜。
其中，所述保护膜优选为PVC电镀蓝膜，该膜具有耐酸碱、抗腐蚀、清除时不留残胶的性能，可使该膜可用于激光切割，并便于采用手工去除，且能在电镀厚铜线路图上电镀铜层时，保护薄铜线路图上的铜层不被电镀。
下面将结合图2～图10，以由环氧树脂和两层铜层组成的双面芯板为例，对本发明提供的阶梯线路板的制作方法进行详细的描述。
步骤一：钻孔和沉铜
如图2所示，根据电路设计要求，在胚板1上钻孔2，然后对整个胚板表面沉铜，包孔2的侧壁，使钻孔后露出的环氧树脂层沉上一层金属。
步骤二：制作阶梯线路图形
如图3所示，对胚板1整板电镀一层铜层；在胚板1的铜层表面贴上干膜4；并进行曝光，显影出阶梯线路图3，未显影阶梯线路图的干膜4保留在铜层表面，其中，所述阶梯线路图3包括厚铜线路图31和薄铜线路图32。
步骤三：压保护膜
如图4所示，在胚板1整个表面上压保护膜5，并设置压膜设备的工作参数为0.3-0.5Mpa的压强和1m/min的速度，然后压膜设备对胚板1进行压保护膜5，即可在胚板1的阶梯线路图3上覆盖一层保护膜5。
步骤四：激光切膜
如图5所示，设置激光切割设备的工作参数为光斑为0.1mm，光斑间距为30um，然后在薄铜线路图32和厚铜线路图31的边界上对保护膜5进行激光切膜，并褪去厚铜线路图31上的保护膜5，并褪去未显影阶梯线路图3上的保护膜5，只需保留薄铜线路图32上的保护膜5。
步骤五：电镀铜层
如图6所示，对胚板1整板电镀铜层时，即可对胚板1的厚铜线路图31上电镀铜层，获得阶梯线路板。
步骤六：褪保护膜
如图7所示，褪去薄铜线路图32上的保护膜5，保留未显影阶梯线路图上的干膜4。然后对阶梯线路板表面依次进行酸洗、水洗和干燥处理，以清除阶梯线路图表面的氧化层
步骤七：镀铜锡
如图8所示，在阶梯线路图3上电镀铜层，以加厚阶梯线路图3上的铜层，并在铜层上电镀锡层6。
步骤八：褪干膜
如图9所示，褪去未显影阶梯线路图上的干膜4。
步骤九：蚀刻
如图10所示，对褪去干膜后的阶梯线路板进行蚀刻，去除阶梯线路图3之外的铜层，其中，阶梯线路图3上的锡层6保护其不被蚀刻。蚀刻后，褪去阶梯线路图上的锡层，即制作好阶梯线路板的阶梯线路。
本发明实施例提出一种阶梯线路板的制作方法，采用保护膜的方式，避免薄铜线路图在对厚铜线路图表面电镀铜层时被电镀，同时，在薄铜线路图和厚铜线路图的边界上对保护膜进行激光切膜，可使薄铜线路和厚铜线路交界处平滑而整齐，最后通过对阶梯线路板表面进行蚀刻处理，同时一次性地将薄铜线路与厚铜线路蚀刻出来，从而不需要根据铜厚不同分别补偿线路，并能解决薄铜线路与厚铜线路交界处的阶梯高度差造成贴膜不牢，使蚀刻时出现渗漏药水，腐蚀线路的问题。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种阶梯线路板的制作方法，其特征在于，包括：
对胚板进行图形转移，获得阶梯线路图；其中，所述阶梯线路图包括薄铜线路图和厚铜线路图；
在所述阶梯线路图上压保护膜；
在所述薄铜线路图和所述厚铜线路图的边界上对所述保护膜进行激光切膜；
褪去所述厚铜线路图表面的保护膜；
在所述厚铜线路图上电镀铜层，获得阶梯线路板；
对所述阶梯线路板表面进行蚀刻处理。
2.如权利要求1所述的阶梯线路板的制作方法，其特征在于，所述对胚板进行图形转移，获得阶梯线路图，具体包括：
对胚板整板电镀铜层；
在所述胚板的铜层表面贴干膜；
对所述干膜进行曝光，显影出阶梯线路图。
3.如权利要求2所述的阶梯线路板的制作方法，其特征在于，所述对所述阶梯线路板表面进行蚀刻处理，具体包括：
褪去所述薄铜线路图表面的保护膜；
在所述阶梯线路图上电镀铜层；
在所述阶梯线路图的铜层上电镀锡层；
褪去所述阶梯线路板的铜层表面未显影的干膜；
对所述阶梯线路板的铜层进行蚀刻，获得阶梯线路；
去除所述阶梯线路上的锡层。
4.如权利要求3所述的阶梯线路板的制作方法，其特征在于，在所述褪去所述薄铜线路图表面的保护膜之后，还包括：
对所述阶梯线路板表面依次进行酸洗、水洗和干燥处理，以清除所述阶梯线路图表面的氧化层。
5.如权利要求1至4任一项所述的阶梯线路板的制作方法，其特征在于，在所述对胚板进行图形转移，获得阶梯线路图之前，还包括：
在所述胚板上钻孔；所述孔贯穿所述胚板；
在孔壁上沉铜。
6.如权利要求1至4任一项所述的阶梯线路板的制作方法，其特征在于，所述保护膜为PVC电镀蓝膜。
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