CN102651946B - 一种印刷线路板阶梯线路的制作工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种印刷线路板阶梯线路的制作工艺，采用两次不同的菲林图形制作线路，第一次采用正片菲林线路图形并根据铜厚对不同处的菲林底片线路进行补偿做出特殊线路，对其进行沉铜板电，使厚铜达到要求，之后采用二次磨板方式进行磨板以减小阶梯位的铜厚落差，然后再配合贴膜和空压的方式使干膜能够充分的与阶梯位结合，最后利用高精度的LDI曝光机进行正常线路图形制作。与现有技术相比，本发明阶梯线路的制作工艺消除了阶梯线路制作过程中，存在阶梯线路位置开路、缺口、毛边大、侧蚀偏大、蚀刻不净、线细等品质不良缺陷，提高了生产效率及生产品质，加快了生产进度，降低了生产成本。

Description

一种印刷线路板阶梯线路的制作工艺

技术领域：

本发明属于印制线路板制作技术领域，具体涉及的是一种印刷线路板阶梯线路的制作工艺。

背景技术：

随着印刷线路板向着“轻、薄、短、小”的方向发展，产品的多元化、模块化趋势也越来越明显，对电子产品的线路设计及制作方法要求也越来越高，除既要保证线路有良好的散热性和精密可靠外，还要保证线路各方面产品性能达到客户要求。因此，在线路板制作过程中出现了阶梯线路，阶梯线路是指同一块线路板的同一个元件面或焊接面的同一根或多根线路铜厚不一样（即一部分为厚铜线路，一部分为薄铜线路）。

由于阶梯线路图形制作工艺难度较大，尤其是厚铜线路与薄铜线路之间的阶梯落差部分蚀刻后存在蚀刻不净、开路、缺口以及毛边过大等问题，因此，阶梯线路板制作时的工艺品质无法得到保障。

发明内容：

为此，本发明的目的在于提供一种印刷线路板阶梯线路的制作工艺，以解决目前阶梯线路图形制作过程中存在的蚀刻不净、开路、缺口以及毛边过大等问题。

为实现上述目的，本发明主要采用以下技术方案：

一种印刷线路板阶梯线路的制作工艺，包括步骤：

A、对覆铜板表面进行磨板粗化处理，然后在覆铜板双面贴干膜，静置15分钟后进行第一次对位曝光显影，露出厚铜线路和孔位；

B、对上述厚铜线路和孔位区域进行化学镀铜处理，且形成厚度为0.5～1um的铜厚；

C、对上述线路板进行全板电镀，使上述厚铜线路和孔铜厚度增加到客户要求的厚度，之后对线路板进行烘干；

D、对上述线路板进行第一次退膜，将薄铜线路上覆盖的保护干膜退掉；

E、对上述线路板进行第二次磨板，使厚铜线路与薄铜线路之间的垂直阶梯落差变成平滑弧形过渡阶梯；

F、对上述线路板进行第二次贴膜，使所贴干膜充分填充于厚铜线路与薄铜线路之间的平滑弧形过渡阶梯处，且不留缝隙；

G、对线路板进行第二次曝光显影，露出需要蚀刻掉的铜；

H、对上述线路板进行线路蚀刻，留下所需要的线路图形；

K、对上述线路板进行第二次退膜，制得阶梯线路板。

优选地，步骤A具体包括：

A1、通过陶瓷磨板机和化学前处理组合线对覆铜板双面进行粗化处理；

A2、在覆铜板双面贴干膜，静置15分钟；

A3、制作包含薄铜线路图形和厚铜线路图形的正片菲林，并对正片菲林上厚铜线路和带孔位置进行补偿，然后利用LDI曝光机对线路板进行曝光，曝光后静置15～20分钟；

A4、对上述线路板进行显影，去掉厚铜线路和带孔位置板面上的干膜，露出厚铜线路和孔位。

优选地，步骤B中所形成0.5～1um的铜厚为厚铜线路的厚度和孔铜的厚度，薄铜线路上覆盖有保护干膜。

优选地，步骤C中对线路板进行全板电镀时，薄铜线路上覆盖有保护干膜。

优选地，步骤D包括：

采用浓度为3%～5%的氢氧化钠溶液对上述线路板进行第一次退膜，将薄铜线路上覆盖的保护干膜退掉。

优选地，步骤E具体包括：

E1、采用粒度为400#的砂带对线路板进行磨板，然后再采用粒度为1000#的砂带对线路板进行磨板，消除线路板铜面颗粒，减小厚铜线路与薄铜线路之间的垂直阶梯落差；

E2、采用火山灰磨板和化学前处理线，对线路板板面进行处理，使板面粗化。

优选地，步骤F具体包括：

对线路板贴厚干膜处理，并把贴好的线路板过压辘空压一次，使所贴干膜充分填充于厚铜线路与薄铜线路之间的平滑弧形过渡阶梯处，且不留缝隙。

优选地，步骤G具体包括：

制作负片菲林，对负片菲林上厚铜线路和带孔位置进行补偿，然后利用LDI曝光机对线路板进行曝光，曝光后将线路板静置15～20分钟；之后对上述线路板进行显影，将未曝光的部分干膜去掉，露出里面需要蚀刻掉的铜。

优选地，步骤H具体包括：

采用酸性蚀刻液，并按照阶梯线路中薄铜线路的蚀刻速度将需要蚀刻掉的铜蚀刻掉，留下所需要的线路图形。

优选地，步骤K具体包括：

采用浓度为3%～5%的氢氧化钠溶液对上述线路板进行第二次退膜，去掉线路板厚铜线路及薄铜线路表面的保护干膜，制得阶梯线路板。

本发明提供的印刷线路板阶梯线路制作工艺，主要采用两次不同的菲林图形制作线路，第一次采用正片菲林线路图形并根据铜厚对不同处的菲林底片线路进行补偿做出特殊线路，对其进行沉铜板电，使厚铜达到要求，之后采用二次磨板方式进行磨板以减小阶梯位的铜厚落差，然后再配合贴膜和空压的方式使干膜能够充分的与阶梯位结合，最后利用高精度的LDI曝光机进行正常线路图形制作。与现有技术相比，本发明阶梯线路的制作工艺消除了阶梯线路制作过程中，存在阶梯线路位置开路、缺口、毛边大、侧蚀偏大、蚀刻不净、线细等品质不良缺陷，提高了生产效率及生产品质，加快了生产进度，降低了生产成本。

具体实施方式：

为阐述本发明的思想及目的，下面将结合具体实施例对本发明做进一步的说明。

本发明提供的一种印刷线路板阶梯线路的制作工艺，具体包括有以下步骤：

A、对覆铜板表面进行磨板粗化处理，然后在覆铜板双面贴干膜，静置15分钟后进行第一次对位曝光显影，露出厚铜线路和孔位；

其中步骤A具体包括：

A1、通过陶瓷磨板机和化学前处理组合线对覆铜板双面进行粗化处理；

A2、在覆铜板双面贴干膜，静置15分钟；

A3、制作包含薄铜线路图形和厚铜线路图形的正片菲林，并对正片菲林上厚铜线路和带孔位置进行补偿，然后利用LDI曝光机对线路板进行曝光，曝光后静置15～20分钟；

A4、对上述线路板进行显影，去掉厚铜线路和带孔位置板面上的干膜，露出厚铜线路和孔位。

B、对上述厚铜线路和孔位区域进行化学镀铜处理，且形成厚度为0.5～1um的铜厚；

其中所形成0.5～1um的铜厚为厚铜线路的厚度和孔铜的厚度，薄铜线路上覆盖有保护干膜。

C、对上述线路板进行全板电镀，使上述厚铜线路和孔铜厚度增加到客户要求的厚度，之后对线路板进行烘干；

其中对线路板进行全板电镀时，薄铜线路上覆盖有保护干膜。

D、对上述线路板进行第一次退膜，将薄铜线路上覆盖的保护干膜退掉；

其中此处需要采用浓度为3%～5%的氢氧化钠溶液对上述线路板进行第一次退膜，将薄铜线路上覆盖的保护干膜退掉。

E、对上述线路板进行第二次磨板，使厚铜线路与薄铜线路之间的垂直阶梯落差变成平滑弧形过渡阶梯；

其中步骤E包括有：

E1、采用粒度为400#的砂带对线路板进行磨板，然后再采用粒度为1000#的砂带对线路板进行磨板，消除线路板铜面颗粒，减小厚铜线路与薄铜线路之间的垂直阶梯落差；

E2、采用火山灰磨板和化学前处理线，对线路板板面进行处理，使板面粗化。

F、对上述线路板进行第二次贴膜，使所贴干膜充分填充于厚铜线路与薄铜线路之间的平滑弧形过渡阶梯处，且不留缝隙；

对线路板贴厚干膜处理，并把贴好的线路板过压辘空压一次，使所贴干膜充分填充于厚铜线路与薄铜线路之间的平滑弧形过渡阶梯处，且不留缝隙。

G、对线路板进行第二次曝光显影，露出需要蚀刻掉的铜；

步骤G具体包括：

制作负片菲林，对负片菲林上厚铜线路和带孔位置进行补偿，然后利用LDI曝光机对线路板进行曝光，曝光后将线路板静置15～20分钟。之后对上述线路板进行显影，将未曝光的部分干膜去掉，露出里面需要蚀刻掉的铜。

H、对上述线路板进行线路蚀刻，留下所需要的线路图形；

步骤H具体包括：

采用酸性蚀刻液，并按照阶梯线路中薄铜线路的蚀刻速度将需要蚀刻掉的铜蚀刻掉，留下所需要的线路图形。

K、对上述线路板进行第二次退膜，制得阶梯线路板。

步骤K具体包括：

采用浓度为3%～5%的氢氧化钠溶液对上述线路板进行第二次退膜，去掉线路板厚铜线路及薄铜线路表面的保护干膜，制得阶梯线路板。

本发明第一次对位曝光菲林为厚铜线路（蚀刻后只保留下来的线路图形）和孔位置的正片菲林，线路补偿根据铜厚进行分别补偿（厚铜与薄铜线路分开补偿）。这样在显影之后就可以把制作阶梯线路位置的线路图形和PCB中所有有孔的位置给露出来，经过沉铜电镀之后就可以制作出阶梯铜厚，这种特殊的菲林图形在加厚铜时只加厚阶梯线路中的厚铜线路部分的线路及要保留下来的其它图形，最终要蚀刻掉的铜不用加厚，这样就可以保证最后一次蚀刻的底铜是一样的，才能用一样的速度去蚀刻。此种发明可以解决阶梯线路蚀刻时因底铜厚不一样出现蚀刻不净、线细、线大等品质问题。

第二次磨板方式为特殊磨板方式，包括砂带磨板400#1次+砂带磨板1000#1次+火山灰1次。经过电镀后的PCB板因板面较粗糙尤其是阶梯位置线路落差较大，在贴膜时会出现贴膜不良情况，导致阶梯线路位置出现开路、缺口、线细等品质缺陷。因先用砂带400#磨板可以消除板面粗糙和阶梯位铜厚的高低落差，使阶梯线路交界处变得平滑，再用砂带1000#进行抛光对铜面粗糙度进行处理，再经过火山灰+化学前处理后PCB铜面及阶梯位置会处理的非常好。

第二次贴膜（贴膜一次+空压一次），采用特殊厚干膜贴膜，贴膜时压力加大，速度减慢，贴完膜后再趁热反压一次，反压时把机台上面的干膜拆下来，用同样的速度和压力对贴膜板返压一次，这样可以保证干膜充分与板面结合，阶梯线路位置结合牢固，可以消除间隙、气泡等不良，线路蚀刻时药水不会渗到里面造成开路、缺口、线细不良问题。

以上是对本发明所提供的一种印刷线路板阶梯线路的制作工艺进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本发明的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种印刷线路板阶梯线路的制作工艺，其特征在于包括步骤：

A、对覆铜板表面进行磨板粗化处理，然后在覆铜板双面贴干膜，静置15分钟后进行第一次对位曝光显影，露出厚铜线路和孔位；

B、对上述厚铜线路和孔位区域进行化学镀铜处理，且形成厚度为0.5～1um的铜厚；

C、对上述线路板进行全板电镀，使上述厚铜线路和孔铜厚度增加到客户要求的厚度，之后对线路板进行烘干；

D、对上述线路板进行第一次退膜，将薄铜线路上覆盖的保护干膜退掉；

E、对上述线路板进行第二次磨板，使厚铜线路与薄铜线路之间的垂直阶梯落差变成平滑弧形过渡阶梯；

F、对上述线路板进行第二次贴膜，使所贴干膜充分填充于厚铜线路与薄铜线路之间的平滑弧形过渡阶梯处，且不留缝隙；

G、对线路板进行第二次曝光显影，露出需要蚀刻掉的铜；

H、对上述线路板进行线路蚀刻，留下所需要的线路图形；

K、对上述线路板进行第二次退膜，制得阶梯线路板。

2.根据权利要求1所述的印刷线路板阶梯线路的制作工艺，其特征在于步骤A具体包括：

A1、通过陶瓷磨板机和化学前处理组合线对覆铜板双面进行粗化处理；

A2、在覆铜板双面贴干膜，静置15分钟；

A3、制作包含薄铜线路图形和厚铜线路图形的正片菲林，并对正片菲林上厚铜线路和带孔位置进行补偿，然后利用LDI曝光机对正片菲林进行曝光，曝光后静置15～20分钟；

A4、对上述线路板进行显影，去掉厚铜线路和带孔位置板面上的干膜，露出厚铜线路和孔位。

3.根据权利要求1所述的印刷线路板阶梯线路的制作工艺，其特征在于步骤B中所形成0.5～1um的铜厚为厚铜线路的厚度和孔铜的厚度，薄铜线路上覆盖有保护干膜。

4.根据权利要求1所述的印刷线路板阶梯线路的制作工艺，其特征在于步骤C中对线路板进行全板电镀时，薄铜线路上覆盖有保护干膜。

5.根据权利要求1所述的印刷线路板阶梯线路的制作工艺，其特征在于步骤D包括：

采用浓度为3%～5%的氢氧化钠溶液对上述线路板进行第一次退膜，将薄铜线路上覆盖的保护干膜退掉。

6.根据权利要求1所述的印刷线路板阶梯线路的制作工艺，其特征在于步骤E具体包括：

E1、采用粒度为400#的砂带对线路板进行磨板，然后再采用粒度为1000#的砂带对线路板进行磨板，消除线路板铜面颗粒，减小厚铜线路与薄铜线路之间的垂直阶梯落差；

E2、采用火山灰磨板和化学前处理线，对线路板板面进行处理，使板面粗化。

7.根据权利要求1所述的印刷线路板阶梯线路的制作工艺，其特征在于步骤F具体包括：

对线路板贴厚干膜处理，并把贴好的线路板过压辘空压一次，使所贴干膜充分填充于厚铜线路与薄铜线路之间的平滑弧形过渡阶梯处，且不留缝隙。

8.根据权利要求1所述的印刷线路板阶梯线路的制作工艺，其特征在于步骤G具体包括：

制作负片菲林，对负片菲林上厚铜线路和带孔位置进行补偿，然后利用LDI曝光机对线路板进行曝光，曝光后将线路板静置15～20分钟；之后对上述线路板进行显影，将未曝光的部分干膜去掉，露出里面需要蚀刻掉的铜。

9.根据权利要求1所述的印刷线路板阶梯线路的制作工艺，其特征在于步骤H具体包括：

采用酸性蚀刻液，并按照阶梯线路中薄铜线路的蚀刻速度将需要蚀刻掉的铜蚀刻掉，留下所需要的线路图形。

10.根据权利要求1所述的印刷线路板阶梯线路的制作工艺，其特征在于步骤K具体包括：

采用浓度为3%～5%的氢氧化钠溶液对上述线路板进行第二次退膜，去掉线路板厚铜线路及薄铜线路表面的保护干膜，制得阶梯线路板。