CN114641133A - 局部厚铜结构加工方法、局部厚铜电路板及加工方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种局部厚铜结构加工方法、局部厚铜电路板及加工方法。该局部厚铜电路板的加工方法通过在第一厚铜区域进行电镀增加铜厚，形成第一厚铜层，在第一层压板的具有第一厚铜层的一面覆干膜，通过曝光和显影第二干膜，通过进行一次蚀刻形成了包括第一薄铜线路和第一厚铜线路的第一线路层，减小了加工步骤和加工难度。通过此厚铜电路板的加工方法，在同一个线路层上形成了薄铜线路和局部厚铜线路，实现了在不增加电路板中层压板等板材层数的情况下，局部厚铜线路走大的通流，同时又能满足普通线路走信号线路，满足了电路板上不同通流的需求和布线需求，减小了加工难度和加工成本。

Description

局部厚铜结构加工方法、局部厚铜电路板及加工方法

技术领域

本申请涉及电路板技术领域，特别涉及一种局部厚铜结构加工方法、局部厚铜电路板及加工方法。

背景技术

随着芯片尺寸变大，对供电电流、电压要求越来越大，对厚铜线路的需求也就越大。而厚铜层受工艺限制和精度需求的限制，一般难以在厚铜层上加工出细密线路，不能在厚铜层上设计信号线路。但是如果在普通线路层之外额外增加整层厚铜层来满足大流通需求，会由于增加了整个电路板的层数，使电路板加工难度大，加工成本上升。

发明内容

本申请提供一种局部厚铜结构加工方法、局部厚铜电路板及加工方法，以解决增加厚铜层满足了通流需求但增加了电路板的层数而导致电路板加工难度大的问题，实现了在同一线路层中实现局部厚铜线路和普通薄铜线路，从而减小加工难度和减少加工成本。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种局部厚铜结构加工方法。该局部厚铜结构加工方法包括：提供第一层压板，所述第一层压板包括至少一面具有第一覆铜层的第一芯板；在所述第一层压板的具有所述第一覆铜层的表面上覆盖第一干膜，通过曝光和显影所述第一干膜，在所述第一层压板上形成第一厚铜区域；对所述第一层压板上的所述第一厚铜区域进行电镀增加铜厚，形成第一厚铜层；去除所述第一干膜；在所述第一层压板的具有所述第一厚铜层的一面覆盖第二干膜，通过曝光和显影所述第二干膜，然后进行蚀刻，形成包括第一薄铜线路和第一厚铜线路的第一线路层。

可选地，所述第一干膜的厚度与所述第一厚铜线路的铜厚相匹配。

可选地，所述第一干膜由至少两层子干膜叠加而成。

可选地，所述将所述第一层压板的具有所述第一厚铜层的一面覆盖第二干膜的步骤之前，还包括：将所述第一层压板的具有所述第一覆铜层的表面上覆盖第三干膜，通过曝光和显影所述第三干膜，在所述第一层压板上形成第三厚铜区域；对所述第一层压板上的所述第三厚铜区域进行电镀增加铜厚，形成第三厚铜层；其中，所述第三厚铜层的铜厚与所述第一厚铜层的铜厚不相同；去除所述第三干膜。

可选地，局部厚铜结构加工方法包括：将所述第一层压板的具有所述第一厚铜层的一面覆盖第二干膜，通过曝光和显影所述第二干膜，然后进行蚀刻，形成包括第一薄铜线路、第一厚铜线路和第三厚铜线路的第一线路层。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种局部厚铜电路板的加工方法。该局部厚铜电路板的加工方法包括：提供第一层压板和第一绝缘层，所述第一层压板包括至少一面具有第一覆铜层的第一芯板；在所述第一覆铜层上形成第一薄铜线路和第一厚铜线路；其中，通过在所述第一层压板的具有所述第一覆铜层的表面上覆盖第一干膜，通过曝光和显影所述第一干膜，在所述第一层压板上形成第一厚铜区域；对所述第一层压板上的所述第一厚铜区域进行电镀增加铜厚，形成第一厚铜层；去除所述第一干膜；在所述第一层压板的具有所述第一厚铜层的一面覆盖第二干膜，通过曝光和显影所述第二干膜，然后进行蚀刻形成第一线路层，所述第一线路层包括所述第一薄铜线路和所述第一厚铜线路；将第一绝缘层压合于所述第一层压板上，所述第一绝缘层上开设有第一槽，以使得所述第一厚铜线路压入所述第一绝缘层上的第一槽中。

可选地，所述第一绝缘层上的所述第一槽与所述第一厚铜线路相匹配。

可选地，所述第一绝缘层由至少两层子绝缘层叠加而成。

可选地，所述加工方法还包括：提供第二层压板，所述第二层压板包括至少一面具有第二覆铜层的第二芯板；其中，至少第二覆铜层上形成有第二厚铜线路和第二薄铜线路；所述第一绝缘层上开设有与所述第二厚铜线路匹配的第二槽；将所述第一层压板、所述第一绝缘层以及所述第二层压板压合；其中，所述第一绝缘层介于所述第一层压板和所述第二层压板，以将所述第一层压板上的所述第一厚铜线路和所述第二层压板上的所述第二厚铜线路分别压入所述第一绝缘层上的对应设置的所述第一槽和所述第二槽中，并使得所述第一层压板的所述第一厚铜线路与所述第二层压板的所述第二厚铜线路绝缘。

可选地，所述加工方法还包括：在所述第一绝缘层上开设所述第一槽和所述第二槽；其中，所述第一槽和所述第二槽分别在所述第一绝缘层的两面，所述第一槽与所述第一厚铜线路相匹配，所述第二槽与所述第二厚铜线路相匹配。

可选地，所述第一线路层包括第一厚铜线路和第一薄铜线路之外，还包括第三厚铜线路，所述第三厚铜线路的铜厚与所述第一厚铜线路的铜厚不同；其中，所述第一绝缘层上开设有与所述第一厚铜线路匹配的第一槽以及与所述第三厚铜线路匹配的第三槽；将所述第一层压板与所述第一绝缘层压合，以使得所述第一层压板上的所述第一厚铜线路压入所述第一绝缘层上的所述第一槽中，以及使得所述第一层压板上的所述第三厚铜线路压入所述第一绝缘层上的所述第三槽中，并使得与所述第一层压板的所述第一线路层与其相邻的层压板绝缘。

可选地，所述将第一绝缘层压合于所述第一层压板上的步骤之前，还包括：对所述第一层压板进行检测并判断第一层压板是否存在缺陷；若所述第一层压板不存在缺陷，则将第一绝缘层压合于所述第一层压板上。

为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种局部厚铜电路板。该局部厚铜电路板包括第一层压板，所述第一层压板包括至少一面具有第一覆铜层的第一芯板，所述至少第一覆铜层上形成包括第一薄铜线路和第一厚铜线路的第一线路层；第一绝缘层，压合在所述第一层压板上；所述第一绝缘层包括第一槽，所述第一绝缘层与所述第一层压板的压合连接时，所述第一槽与所述第一层压板上的所述第一厚铜线路匹配，以使得所述第一层压板的所述线路与其相邻的层压板绝缘。

可选地，第一厚铜线路的铜厚大于等于45微米。

可选地，局部厚铜电路板包括第二层压板，所述第一绝缘层介于所述第一层压板与所述第二层压板之间；所述第二层压板包括至少一面具有第二覆铜层的第二芯板；其中，所述第二覆铜层上形成有第二厚铜线路和第二薄铜线路。

可选地，所述第一绝缘层还包括第二槽，所述第一槽和所述第二槽分别在所述第一绝缘层的两面，所述第二槽与所述第二厚铜线路相匹配。

可选地，所述第一线路层包括第一厚铜线路和第一薄铜线路之外，还包括第三厚铜线路，所述第三厚铜线路的铜厚与所述第一厚铜线路的铜厚不同。

可选地，所述第一绝缘层上开设第一槽的一面上还开设有第三槽，所述第三槽与所述第三厚铜线路匹配。

可选地，所述第一槽与所述第三槽的槽深度相同，所述槽深度根据第一厚铜线路的铜厚和第三厚铜线路的铜厚确定。

可选地，所述局部厚铜电路板的两面分别都设置有次外层绝缘层和最外层线路层。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请提供的局部厚铜电路板的加工方法通过在第一层压板的具有第一覆铜层的表面上覆盖第一干膜，通过曝光和显影第一干膜，在第一层压板上形成第一厚铜区域，并对第一厚铜区域进行电镀增加铜厚，形成第一厚铜层；去除所述第一干膜，在第一层压板的具有第一厚铜层的一面覆盖第二干膜，通过曝光和显影第二干膜，进行蚀刻，形成包括第一薄铜线路和第一厚铜线路的第一线路层，从而得到了局部厚铜结构。其中，通过进行一次蚀刻形成了包括第一薄铜线路和第一厚铜线路的第一线路层，减小了加工步骤和加工难度。将第一绝缘层压合于具有局部厚铜结构的第一层压板上，而第一绝缘层上开设有与第一厚铜线路相匹配的第一槽，压合时，第一厚铜线路压入第一绝缘层上的第一槽中，包括有第一厚铜线路的第一层压板上的第一线路层与其他压板绝缘压合，形成局部厚铜电路板。通过此加工方法，在同一个线路层上形成了薄铜线路和局部厚铜线路，实现了在不增加电路板中层压板等板材层数的情况下，实现局部厚铜线路走大的通流，同时又能满足普通线路走信号线路，满足了电路板上不同通流的需求和布线需求，减小了加工难度和加工成本。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本申请提供的局部厚铜结构加工方法一实施例的流程示意图；

图2a～图2f是本申请提供的局部厚铜结构加工方法另一实施例的流程示意图；

图3是本申请提供的局部厚铜结构加工方法又一实施例的流程示意图；

图4是本申请提供的局部厚铜电路板的加工方法一实施例的流程示意图；

图5是本申请提供的局部厚铜电路板的加工方法另一实施例的流程示意图；

图6是本申请提供的局部厚铜电路板一实施例的结构示意图；

图7是本申请提供的局部厚铜电路板另一实施例的结构示意图；

图8是本申请提供的局部厚铜电路板又一实施例的结构示意图；

图9是本申请提供的电子设备一实施例的结构示意图。

具体实施方式

本申请实施例提供一种局部厚铜结构加工方法、局部厚铜电路板及加工方法，以解决增加厚铜层满足了通流需求但增加了电路板的层数而导致电路板加工难度大的问题，实现了在同一线路层中实现局部厚铜线路和普通薄铜线路，从而减小加工难度和加工成本。

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，在不冲突的情况下，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。

由于目前对电路板存在流通大电路和大电压的需求，同时也要满足普通的走线需求，比如普通的信号线路，电路板上的用于走线的面铜厚度也存在厚铜和普通铜厚的需求，同时还需要考虑到电路板加工难度以及成本问题。对此本申请体提供了一种局部厚铜结构加工方法。具体如下：

请参阅图1，图1是本申请提供的局部厚铜结构加工方法一实施例的流程示意图。本实施例中，具体包括：

S101：提供第一层压板，第一层压板包括至少一面具有第一覆铜层的第一芯板。

本实施例中，第一层压板包括至少一面具有第一覆铜层的第一芯板。也就是说，第一层压板中的芯板，可以为单面覆铜层的芯板，或者是双面覆铜层的芯板。其中，第一覆铜层的铜厚为普通铜厚，厚度为35UM或大于35UM，能够在第一覆铜层形成普通线路。还有一些需要走高频或信号的线路，对铜厚有其他要求的，根据客户和产品的要求来选择。而提供第一层压板还包括开料。具体地，取原材料放置在开料机上，按照生产所要求的尺寸，裁剪出所需的规格尺寸的第一层压板，提供第一层压板。

S102：在第一层压板的具有第一覆铜层的表面上覆盖第一干膜，通过曝光和显影第一干膜，在第一层压板上形成第一厚铜区域。

本实施例中，干膜是一种感光膜。干膜遇光会固化，在层压板上的第一覆铜层的表面上形成一道保护膜。在第一层压板的具有第一覆铜层的表面上覆盖第一干膜，通过曝光显影将第一厚铜区域对应的第一覆铜层暴露，其他区域对应的第一覆铜层仍在干膜的保护下，从而能对第一厚铜区域的第一覆铜层进行后续镀面铜处理以增加铜厚，而不改变其他区域的铜厚。而电镀增加的厚度与第一干膜的厚度有关，因此，第一干膜的厚度需要与第一厚铜线路的铜厚相匹配。其中，第一干膜也可以是由至少两层子干膜叠加而成。

由于芯板至少一面具有第一覆铜层，因此在覆盖第一干膜时，根据需求可以对芯板的其中一面覆铜层进行覆盖第一干膜，或者将芯板的两面的覆铜层均进行覆盖第一干膜，以在芯板的其中一面或者两面进行曝光显影，形成第一厚铜区域。

在一个具体实施例中，将第一层压板的两面均覆盖第一干膜，并压好第一干膜，将底片与压好第一干膜的第一层压板进行对位，在曝光机上利用紫外光的照射，使底片上未被遮光的干膜产生化学变化而固化，将底片上包括第一厚铜区域的图形转移到感光干膜上。然后使用弱碱性的显影液，如碳酸钠，将未经曝光的干膜溶解冲洗掉，得到第一厚铜区域对应的第一覆铜层的表面暴露出来，而已曝光的部分干膜由于固化而保留，即除第一厚铜区域之外的第一覆铜层的表面均被干膜保护。

在第一层压板的具有第一覆铜层的表面上覆盖第一干膜之前，还可以使用酸洗来清洁覆铜层表面，以确保没有其他的灰尘或者杂质在上面，接着会用机械研磨来粗化覆铜层表面，以增强干膜与覆铜层的附着力。

S103：对第一层压板上的第一厚铜区域进行电镀增加铜厚，形成第一厚铜层。

根据预设的铜厚需求，对第一厚铜区域进行电镀来增加铜厚，并控制电镀条件，使增加铜厚使第一厚铜层的厚度达到预设厚度。由于芯层上的第一覆铜层具有一定的铜厚，而电镀增面铜是在第一厚铜区域对应的第一覆铜层的基础上进行来增加第一厚铜区域对应第一覆铜层的铜厚的，因此第一厚铜层的厚度为第一覆铜层的厚度与电镀增加的铜厚之和。因此，通过控制电镀增铜的铜厚，即可控制第一厚铜层的铜厚。

另外，电镀增加的厚度还与第一干膜的厚度有关。因此，在S102中覆盖的第一干膜的厚度需要与第一厚铜线路的铜厚相匹配。

S104：去除第一干膜。

电镀完成后，将除第一厚铜区域之外固化以对第一覆铜层起到保护作用的第一干膜去除掉，以便对铜层进行后续加工。

S105：在第一层压板的具有第一厚铜层的一面覆盖第二干膜，通过曝光和显影第二干膜，然后进行蚀刻，形成包括第一薄铜线路和第一厚铜线路的第一线路层。

为了对第一厚铜层以及第一覆铜层上的其他区域进行蚀刻得到相应的路线，将第一覆铜层上包括第一厚铜层的一面覆盖第二干膜，压膜并曝光和显影第二干膜。其中，第一干膜与第二干膜的材料可以相同，均为同一种感光膜，也可以为不同型号的感光膜。具体的，曝光和显影第二干膜的具体步骤可以参阅S102中的相应内容，此处不赘述。显影后，第一薄铜线路和第一厚铜线路对应的覆铜被第二干膜保护，除第一薄铜线路和第一厚铜线路外的覆铜暴露，对暴露出的覆铜部分进行蚀刻，去除线路之外的覆铜，形成包括第一薄铜线路和第一厚铜线路的第一线路层。

在本实施例中，第一厚铜线路的铜厚大于等于45微米(μm)，比如第一厚铜线路的铜厚可以为107.80μm、118.80μm等。第一薄铜线路的铜厚在11.4μm～25.0μm的范围内，包括11.4μm和25.0μm。在其他实施例中，第一厚铜线路的铜厚大于等于45μm，且小于等于140μm。在具体加工操作中，第一薄铜线路和第一厚铜线路的厚度根据实际功能及设计需求来确定，然后进行相应的面铜厚度处理。

本实施例中的局部厚铜电路板的加工方法通过在第一层压板的具有第一覆铜层的表面上覆盖第一干膜，通过曝光和显影第一干膜，在第一层压板上形成第一厚铜区域，并对第一厚铜区域进行电镀增加铜厚，形成第一厚铜层；去除所述第一干膜，在第一层压板的具有第一厚铜层的一面覆盖第二干膜，通过曝光和显影第二干膜，进行蚀刻，形成包括第一薄铜线路和第一厚铜线路的第一线路层，从而得到了局部厚铜结构。其中，通过进行一次蚀刻形成了包括第一薄铜线路和第一厚铜线路的第一线路层，减小了加工步骤和加工难度。

请参阅图2a～图2f，图2a～图2f是本申请提供的局部厚铜结构加工方法另一实施例的流程示意图。

参阅图2a，提供第一层压板，第一层压板包括两面具有第一覆铜层201的第一芯板。参阅图2b，在两面的第一覆铜层201上均覆盖第一干膜202，并通过曝光和显影第一干膜，在第一层压板上形成第一厚铜区域203。参阅图2c，对第一层压板上的第一厚铜区域203进行电镀增加铜厚，形成第一厚铜层204。参阅图2d，去除第一干膜202，使得除第一厚铜层204之外的第一覆铜层201也暴露出，以进行后续处理。参阅图2e，在第一层压板两面均覆盖第二干膜205，通过曝光和显影第二干膜205，将需要蚀刻的铜层暴露。参阅图2f，对暴露的铜层进行蚀刻，并第二干膜205，形成包括第一薄铜线路和第一厚铜线路的第一线路层。

请参阅图3，图3是本申请提供的局部厚铜结构加工方法又一实施例的流程示意图。

S301：提供第一层压板，第一层压板包括至少一面具有第一覆铜层的第一芯板。

此步骤参阅步骤S101，此处不再赘述。

S302：在第一层压板的具有第一覆铜层的表面上覆盖第一干膜，通过曝光和显影所述第一干膜，在第一层压板上形成第一厚铜区域。

此步骤参阅步骤S102，此处不再赘述。

S303：对第一层压板上的第一厚铜区域进行电镀增加铜厚，形成第一厚铜层。

此步骤参阅步骤S103，此处不再赘述。

S304：去除第一干膜。

此步骤参阅步骤S104，此处不再赘述。

S305：将第一层压板的具有第一覆铜层的表面上覆盖第三干膜，通过曝光和显影第三干膜，在第一层压板上形成第三厚铜区域。

在本实施例中，在第一覆铜层上除第一厚铜层之外的区域，形成第三厚铜区域，形成第三厚铜区域的方法步骤参阅形成第一厚铜区域的步骤。此处第三干膜与所述第一干膜材料相同，干膜的厚度根据需要形成的第三厚铜层的铜厚确定。

S306：对第一层压板上的第三厚铜区域进行电镀增加铜厚，形成第三厚铜层；其中，第三厚铜层的铜厚与第一厚铜层的铜厚不相同。

在本实施例中，对第一层压板上的第三厚铜区域进行电镀增加铜厚形成第三厚铜层，其中，第三厚铜层的铜厚与第一厚铜层的铜厚不相同。由于第一厚铜区域与第三厚铜区域不重合，所以第三厚铜层的厚度可以大于第一厚铜层的厚度，也可以小于第一厚铜层。

在其他实施例中，第三厚铜区域可以在第一厚铜层上，可以通过在第一厚铜层上的第三厚铜区域进行电镀增加第一厚铜层上对应第三厚铜区域的铜厚，得到第三厚铜层，与单独能够减小电镀。而第三厚铜层的厚度是基于第一厚铜层的铜厚，则第三厚铜层的铜厚为第一厚铜层的铜厚与电镀增加的铜厚之和。在此实施例中，第三厚铜层的铜厚大于第一厚铜层的铜厚。

S307：去除第三干膜。

此步骤与去除第一干膜的步骤相同，此处不再赘述。

S308：将第一层压板的具有所述第一厚铜层的一面覆盖第二干膜，通过曝光和显影第二干膜，然后进行蚀刻，形成包括第一薄铜线路、第一厚铜线路和第三厚铜线路的第一线路层。

本实施例中，通过第一覆铜层的表面的第一厚铜区域电镀增加铜厚，形成第一厚铜层，以及在第一层压板的第三厚铜区域电镀增加铜厚，形成第三厚铜层，其中第一厚铜层与第三厚铜层厚度不相同，并具有第一厚铜层的一面覆盖第二干膜，通过曝光和显影第二干膜，进行蚀刻，形成包括第一薄铜线路、第一厚铜线路和第三厚铜线路，从而得到了具有两个不同局部厚铜线路的局部厚铜结构。其中，通过进行一次蚀刻形成了包括第一薄铜线路、第一厚铜线路和第三厚铜线路的第一线路层，减小了加工步骤和加工难度。

请参阅图4，图4是本申请提供的局部厚铜电路板的加工方法一实施例的流程示意图。

S401：提供第一层压板和第一绝缘层，第一层压板包括至少一面具有第一覆铜层的第一芯板。

S402：在第一覆铜层上形成第一薄铜线路和第一厚铜线路。

本实施例中形成第一薄铜线路和第一厚铜线路的步骤，可以参考本申请局部厚铜结构加工方法的步骤，比如参阅前面3个实施例的步骤。在一个具体实施例中，通过在第一层压板的具有第一覆铜层的表面上覆盖第一干膜，通过曝光和显影第一干膜，在第一层压板上形成第一厚铜区域；对第一层压板上的第一厚铜区域进行电镀增加铜厚，形成第一厚铜层；去除第一干膜；在第一层压板的具有第一厚铜层的一面覆盖第二干膜，通过曝光和显影第二干膜，然后进行蚀刻形成第一线路层，第一线路层包括第一薄铜线路和所述第一厚铜线路。

S403：将第一绝缘层压合于第一层压板上，第一绝缘层上开设有第一槽，以使得第一厚铜线路压入第一绝缘层上的第一槽中。

具体的，第一绝缘层上的第一槽与第一厚铜线路相匹配。其中，第一绝缘层可以由至少两层子绝缘层叠加而成，以能在第一绝缘层上形成与第一厚铜线路相匹配的第一槽。而其中一层或连续的多层子绝缘层开设有通槽，以使多层子绝缘层叠加而成的第一绝缘层第一槽，而远离第一槽开口方向的至少一层子绝缘层非通槽，从而使第一层压板上的第一厚铜线路压入第一绝缘层上的第一槽且第一层压板与相邻层压板绝缘。

在其他实施例中，第一线路层包括第一厚铜线路和第一薄铜线路之外，还包括第三厚铜线路，第三厚铜线路的铜厚与第一厚铜线路的铜厚不同；其中，第一绝缘层上开设有与第一厚铜线路匹配的第一槽以及与所述第三厚铜线路匹配的第三槽。将第一层压板与第一绝缘层压合，以使得第一层压板上的第一厚铜线路压入第一绝缘层上的第一槽中，以及使得第一层压板上的第三厚铜线路压入第一绝缘层上的第三槽中，并使得第一层压板的第一线路层与其相邻的层压板绝缘。

将第一绝缘层压合于第一层压板上之前，还可以对第一层压板进行检测，并判断第一层压板是否存在缺陷。若第一层压板不存在缺陷，则将第一绝缘层压合于所述第一层压板上，以免因为第一层压板上的存在缺陷而导致最终加工后形成的电路板无法使用，节约加工成本。

本实施例中将第一绝缘层压合于具有局部厚铜结构的第一层压板上，而第一绝缘层上开设有与第一厚铜线路相匹配的第一槽，压合时，第一厚铜线路压入第一绝缘层上的第一槽中，包括有第一厚铜线路的第一层压板上的第一线路层与其他压板绝缘压合，形成局部厚铜电路板。通过此加工方法，在同一个线路层上形成了薄铜线路和局部厚铜线路，实现了在不增加电路板中层压板等板材层数的情况下，实现局部厚铜线路走大的通流，同时又能满足普通线路走信号线路，满足了电路板上不同通流的需求和布线需求，减小了加工难度和加工成本。

请参阅图5，图5是本申请提供的局部厚铜电路板的加工方法另一实施例的流程示意图。

S501：提供第一层压板和第二层压板；其中，第一层压板包括至少一面具有第一覆铜层的第一芯板，具有第一覆铜层上形成有第一厚铜线路和第一薄铜线路；第二层压板包括至少一面具有第二覆铜层的第二芯板，具有第二覆铜层上形成有第二厚铜线路和第二薄铜线路。

S502：在第一绝缘层上开设第一槽和第二槽；其中，第一槽和第二槽分别在第一绝缘层的两面，第一槽与第一厚铜线路相匹配，第二槽与第二厚铜线路相匹配。

S503：将第一层压板、第一绝缘层以及第二层压板压合；其中，第一绝缘层介于第一层压板和第二层压板，以将第一层压板上的第一厚铜线路和第二层压板上的第二厚铜线路分别压入第一绝缘层上的对应设置的第一槽和第二槽中，并使得第一层压板的第一厚铜线路与第二层压板的第二厚铜线路绝缘。

本实施例中，第一绝缘层上两面分别开设有第一槽和第二槽，第一层压板上具有第一厚铜线路的一面与第一绝缘层具有第一槽的一面接触并压合，使第一厚铜线路压入第一槽中，第二层压板上具有第二厚铜线路的一面与第一绝缘层具有第二槽的一面接触并压合，分别使第一厚铜线路压入第一槽中以及第二厚铜线路压入第二槽中，避免多层板压合导致厚度分布不均匀。

本申请还提供一种局部厚铜电路板。局部厚铜电路板的加工方法以及其中的局部厚铜结构的加工方法参阅上文中关于局部厚铜电路板的加工方法以及局部厚铜结构的加工方法的相关内容。但本申请的局部厚铜电路板不限于局部增加厚铜结构来形成局部厚铜电路，还可以采用局部减小面铜的方法，也能实现在同一层线路层中既包括薄铜线路，又包括厚铜线路，而同时又不增加电路板层数。具体地，包括：提供第一层压板，第一层压板包括第一芯板及至少第一覆铜层。将第一层压板的具有第一覆铜层的表面上覆盖第一干膜，通过曝光和显影第一干膜，在第一层压板上形成第一薄铜区域。对对第一层压板上的第一薄区域进行局部蚀刻，减小第一薄铜区域的面铜铜厚厚，得到第一薄铜层。然后去除第一干膜，将第一层压板的至少具有第一薄铜层的一面覆盖第二干膜，通过曝光和显影所述第二干膜，然后进行蚀刻，形成包括第一薄铜线路和第一厚铜线路的第一线路层。

参阅图6，图6是本申请提供的局部厚铜电路板一实施例的结构示意图。本实施中的局部厚铜电路板，包括：第一层压板610和第一绝缘层620。第一层压板610，包括至少一面具有第一覆铜层611的第一芯板(图未标)，具体的，第一芯板的两面可以均具有第一覆铜层611。第一覆铜层611上形成包括第一薄铜线路(图未标)和第一厚铜线路612的第一线路层(图未标)。第一薄铜线路形成于未加厚铜层的第一覆铜层611上。第一绝缘层620压合在第一层压板610上，第一绝缘层620包括第一槽621。在第一绝缘层620与第一层压板610进行压合连接时，第一槽621与第一层压板610上的第一厚铜线路612匹配，以使得第一层压板610的线路与其相邻的层压板绝缘。本实施例中，第一厚铜线路612的铜厚大于等于45微米。

在其他实施例中，第一线路层(图未标)包括第一厚铜线路612和第一薄铜线路(图未标)之外，还包括第三厚铜线路(图未示)，第三厚铜线路(图未示)的铜厚与第一厚铜线路612的铜厚不同。第一绝缘层620上开设第一槽621的一面上还开设有第三槽(图未示)，第三槽(图未示)与第三厚铜线路(图未示)匹配。具体的，第一槽621与第三槽(图未示)的槽深度相同，槽深度根据第一厚铜线路612的铜厚和第三厚铜线路(图未示)的铜厚确定，比如，根据两个厚铜线路的最大铜厚确定槽深度，以减小加工难度。

在本实施例中，局部厚铜电路板还包括第二层压板630，第一绝缘层620介于第一层压板610与第二层压板630之间。第二层压板630包括至少一面具有第二覆铜层631的第二芯板(图未标)，第二覆铜层631上形成普通线路，无局部厚铜线路。

在本实施例中，除内层的层压板外，局部厚铜电路板的两面分别都设置有次外层绝缘层640和最外层线路层650。

在另一个实施例中，在上一实施例的基础上，在第二层压板630的第二覆铜层631上形成有第二厚铜线路632，参阅图7，图7是本申请提供的局部厚铜电路板另一实施例的结构示意图。第一绝缘层620还包括有第二槽622，第一槽621和第二槽622分别在第一绝缘层620的两面，第二槽622与第二厚铜线路632相匹配。

在另一个实施例中，在图6对应的实施例的基础上，第一层压板610包括两面均有第一覆铜层611的芯板(图未标)，参阅图8，图8是本申请提供的局部厚铜电路板又一实施例的结构示意图。第一层压板610的其中一面形成第一厚铜线路612和第一薄铜线路(图未标)，另一面形成第四厚铜线路613和第四薄铜线路(图未标)。第一层压板610的一面与第一绝缘层620压合，另一面与绝缘层640压合。绝缘层640上包括有与第四厚铜线路613相匹配的槽，以在压合时，将第四厚铜线路613压入槽中，避免压合后形成的电路板因厚度不均匀而导致的分层等情况甚至增加电路板报废率。

本实施例的局部厚铜电路板，在同一个线路层上形成了薄铜线路和局部厚铜线路，实现了在不增加电路板中层压板等板材层数的情况下，实现局部厚铜线路走大的通流，同时又能满足普通线路走信号线路，满足了电路板上不同通流的需求和布线需求，减小了加工难度和加工成本。同时，也通过设置与局部厚铜线路对应的绝缘层上的槽，减小压合后形成的电路板因厚度不均匀而导致的分层等情况甚至增加电路板报废率。

除此之外，本申请还提供一种电子设备。参阅图9，图9是本申请提供的电子设备一实施例的结构示意图。本实施例中，电子设备90包括上述实施例中的局部厚铜电路板91。本申请中的电子设备90可以是应用于通讯领域，骨干网、企业网、服务存储等的网络设备。本申请提供的电子设备90中的局部厚铜电路板91，能够在局部厚铜线路中走大的通流，在普通薄铜线路中走信号线路，以满足不同的布线需求和通流需求，且不增加电路板层数，减小了加工难度和加工成本。其中，局部厚铜电路板91上包括有通信组件911，通信组件911用于与外部设备(图未示)进行通信连接，以支持电子设备90与外部设备进行通信。

以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (20)

1.一种局部厚铜结构加工方法，其特征在于，包括：

提供第一层压板，所述第一层压板包括至少一面具有第一覆铜层的第一芯板；

在所述第一层压板的具有所述第一覆铜层的表面上覆盖第一干膜，通过曝光和显影所述第一干膜，在所述第一层压板上形成第一厚铜区域；

对所述第一层压板上的所述第一厚铜区域进行电镀增加铜厚，形成第一厚铜层；

去除所述第一干膜；

在所述第一层压板的具有所述第一厚铜层的一面覆盖第二干膜，通过曝光和显影所述第二干膜，然后进行蚀刻，形成包括第一薄铜线路和第一厚铜线路的第一线路层。

2.根据权利要求1所述的局部厚铜结构加工方法，其特征在于，所述第一干膜的厚度与所述第一厚铜线路的铜厚相匹配。

3.根据权利要求1所述的局部厚铜结构加工方法，其特征在于，所述第一干膜由至少两层子干膜叠加而成。

4.根据权利要求1所述的局部厚铜结构加工方法，其特征在于，所述将所述第一层压板的具有所述第一厚铜层的一面覆盖第二干膜的步骤之前，还包括：

将所述第一层压板的具有所述第一覆铜层的表面上覆盖第三干膜，通过曝光和显影所述第三干膜，在所述第一层压板上形成第三厚铜区域；

对所述第一层压板上的所述第三厚铜区域进行电镀增加铜厚，形成第三厚铜层；其中，所述第三厚铜层的铜厚与所述第一厚铜层的铜厚不相同；

去除所述第三干膜。

5.根据权利要求4所述的局部厚铜结构加工方法，其特征在于，包括：

将所述第一层压板的具有所述第一厚铜层的一面覆盖第二干膜，通过曝光和显影所述第二干膜，然后进行蚀刻，形成包括第一薄铜线路、第一厚铜线路和第三厚铜线路的第一线路层。

6.一种局部厚铜电路板的加工方法，其特征在于，包括：

提供第一层压板和第一绝缘层，所述第一层压板包括至少一面具有第一覆铜层的第一芯板；

在所述第一覆铜层上形成第一薄铜线路和第一厚铜线路；其中，通过在所述第一层压板的具有所述第一覆铜层的表面上覆盖第一干膜，通过曝光和显影所述第一干膜，在所述第一层压板上形成第一厚铜区域；对所述第一层压板上的所述第一厚铜区域进行电镀增加铜厚，形成第一厚铜层；去除所述第一干膜；在所述第一层压板的具有所述第一厚铜层的一面覆盖第二干膜，通过曝光和显影所述第二干膜，然后进行蚀刻形成第一线路层，所述第一线路层包括所述第一薄铜线路和所述第一厚铜线路；

将第一绝缘层压合于所述第一层压板上，所述第一绝缘层上开设有第一槽，以使得所述第一厚铜线路压入所述第一绝缘层上的第一槽中。

7.根据权利要求6所述局部厚铜电路板的加工方法，其特征在于，所述第一绝缘层上的所述第一槽与所述第一厚铜线路相匹配。

8.根据权利要求6所述局部厚铜电路板的加工方法，其特征在于，所述第一绝缘层由至少两层子绝缘层叠加而成。

9.根据权利要求6所述局部厚铜电路板的加工方法，其特征在于，所述加工方法还包括：

提供第二层压板，所述第二层压板包括至少一面具有第二覆铜层的第二芯板；其中，至少第二覆铜层上形成有第二厚铜线路和第二薄铜线路；所述第一绝缘层上开设有与所述第二厚铜线路匹配的第二槽；

将所述第一层压板、所述第一绝缘层以及所述第二层压板压合；其中，所述第一绝缘层介于所述第一层压板和所述第二层压板，以将所述第一层压板上的所述第一厚铜线路和所述第二层压板上的所述第二厚铜线路分别压入所述第一绝缘层上的对应设置的所述第一槽和所述第二槽中，并使得所述第一层压板的所述第一厚铜线路与所述第二层压板的所述第二厚铜线路绝缘。

10.根据权利要求9所述局部厚铜电路板的加工方法，其特征在于，包括：

在所述第一绝缘层上开设所述第一槽和所述第二槽；其中，所述第一槽和所述第二槽分别在所述第一绝缘层的两面，所述第一槽与所述第一厚铜线路相匹配，所述第二槽与所述第二厚铜线路相匹配。

11.根据权利要求6所述局部厚铜电路板的加工方法，其特征在于，所述第一线路层包括第一厚铜线路和第一薄铜线路之外，还包括第三厚铜线路，所述第三厚铜线路的铜厚与所述第一厚铜线路的铜厚不同；其中，所述第一绝缘层上开设有与所述第一厚铜线路匹配的第一槽以及与所述第三厚铜线路匹配的第三槽；

将所述第一层压板与所述第一绝缘层压合，以使得所述第一层压板上的所述第一厚铜线路压入所述第一绝缘层上的所述第一槽中，以及使得所述第一层压板上的所述第三厚铜线路压入所述第一绝缘层上的所述第三槽中，并使得与所述第一层压板的所述第一线路层与其相邻的层压板绝缘。

12.根据权利要求6所述局部厚铜电路板的加工方法，其特征在于，所述将第一绝缘层压合于所述第一层压板上的步骤之前，还包括：

对所述第一层压板进行检测，并判断第一层压板是否存在缺陷；

若所述第一层压板不存在缺陷，则将第一绝缘层压合于所述第一层压板上。

13.一种局部厚铜电路板，其特征在于，包括：

第一层压板，所述第一层压板包括至少一面具有第一覆铜层的第一芯板，所述第一覆铜层上形成包括第一薄铜线路和第一厚铜线路的第一线路层；

第一绝缘层，压合在所述第一层压板上；所述第一绝缘层包括第一槽，所述第一绝缘层与所述第一层压板的压合连接时，所述第一槽与所述第一层压板上的所述第一厚铜线路匹配，以使得所述第一层压板的所述线路与其相邻的层压板绝缘。

14.根据权利要求13所述的局部厚铜电路板，其特征在于，所述第一厚铜线路的铜厚大于等于45微米。

15.根据权利要求13所述的局部厚铜电路板，其特征在于，包括第二层压板，所述第一绝缘层介于所述第一层压板与所述第二层压板之间；

所述第二层压板包括至少一面具有第二覆铜层的第二芯板；其中，所述第二覆铜层上形成有第二厚铜线路和第二薄铜线路。

16.根据权利要求15所述的局部厚铜电路板，其特征在于，所述第一绝缘层还包括第二槽，所述第一槽和所述第二槽分别在所述第一绝缘层的两面，所述第二槽与所述第二厚铜线路相匹配。

17.根据权利要求13所述的局部厚铜电路板，其特征在于，所述第一线路层包括第一厚铜线路和第一薄铜线路之外，还包括第三厚铜线路，所述第三厚铜线路的铜厚与所述第一厚铜线路的铜厚不同。

18.根据权利要求17所述的局部厚铜电路板，其特征在于，所述第一绝缘层上开设第一槽的一面上还开设有第三槽，所述第三槽与所述第三厚铜线路匹配。

19.根据权利要求18所述的局部厚铜电路板，其特征在于，所述第一槽与所述第三槽的槽深度相同，所述槽深度根据第一厚铜线路的铜厚和第三厚铜线路的铜厚确定。

20.根据权利要求13所述的局部厚铜电路板，其特征在于，所述局部厚铜电路板的两面分别都设置有次外层绝缘层和最外层线路层。

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