JP3983466B2 - 多層プリント基板の製造方法 - Google Patents
多層プリント基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3983466B2 JP3983466B2 JP2000304576A JP2000304576A JP3983466B2 JP 3983466 B2 JP3983466 B2 JP 3983466B2 JP 2000304576 A JP2000304576 A JP 2000304576A JP 2000304576 A JP2000304576 A JP 2000304576A JP 3983466 B2 JP3983466 B2 JP 3983466B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- copper
- multilayer printed
- cable portion
- cable
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、フレキシブル・プリント基板の製造方法、とくに立体配線に利用される多層フレキシブル・プリント基板の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
小型電子機器において、部品を搭載しかつ配線を行うためにフレキシブル・プリント基板が汎用されている。この場合、部品実装部は剛性を持たせるために厚く、ケーブル部は可撓性を確保するために薄く構成する。
【0003】
従来のこの種のフレキシブル・プリント基板は、図1に示すように、内層となるケーブル部1にカバーフィルム2および層間接着剤(またはプリプレグ)3を介して外層4を積層して製作する。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
積層に当たっては、ケーブル部の配線パターンを保護するために、絶縁カバーフィルムを重ねてから外層と積層する。この絶縁カバーフィルムは0.05mmとごく薄いものであるため、重ね作業時に微細な皺が生じ易い。皺があると、製品に組み込んだ後で皺の周りの隙間から水分が浸入して絶縁不良とか層間剥離を引き起こすことがある。
【0005】
また、多層プリント基板は、バイア・ホールなどの穴加工を行うため、そのデスミア処理、つまり穴加工時の穴壁面とくに内層の壁面に付着する樹脂残渣を除去する処理を施す。
【0006】
このデスミア処理は、プラズマまたは過マンガン酸を用いて処理するため、薄い絶縁カバーフィルムは侵食されるので、デスミア処理前にはケーブル部をマスクするための処理を行う必要がある。
【0007】
本発明は上述の点を考慮してなされたもので、ケーブル部を損傷から確実に保護することができ、かつ薬品を用いた処理を行っても支障のない多層フレキシブル・プリント基板の製造方法を提供することを目的とする。
【0008】
上記目的達成のため、本発明では、
ケーブル部と部品実装部とを有する多層プリント基板の製造方法において、
前記ケーブル部となる部分が、最内層の両面に絶縁基板を介して全面が銅箔で覆われた内層を用意し、
前記内層のケーブル部となる部分を除く両面に片面銅張積層板である外層を積層し、
前記銅箔をマスクとして前記ケーブル部の処理を行い、
次いで前記銅箔を除去して前記ケーブル部の前記絶縁基板を露出させる
ようにしたことを特徴とする多層プリント基板の製造方法、
を提供するものである。
【0009】
【発明の実施の形態】
図1、図2は、本発明の第1の実施例における3工程(a),(b)および(c)を示しており、図1は前の2工程(a),(b)を、図2は後の1工程(c)を示している。
【0010】
図1において、最初の工程を示す図1(a)では、両面銅張積層板である最内層10の図示上下両面に片面銅張積層板である内層20が積層接着剤40を介して、さらにその外側に片面銅張積層板である外層30が積層接着板(またはプリプレグ)50を介して積層される。
【0011】
ここで、最内層10は、絶縁基板11の上下両面に、銅張層12a,12bが設けられている。内層20は、絶縁基板21の片面に銅張層22が設けられている。この銅張層22の一部が後工程でマスクとして利用される。そして、図における左右方向の中央部がケーブル部を構成する部分であり、内層20の図示左右両側に設けられる2つの外層30は、それぞれ絶縁基板31の片面に銅張層32が形成されている。
【0012】
これら3つの層をなす積層板10,20および30が、積層接着剤40およびプリプレグでもあり得る積層接着剤50によって、互いに積層固定されて積層板となる。
【0013】
次の工程を示す図1(b)は、その積層後の状態を示している。すなわち、図示左右方向の両側で外層30の銅張層32が露出しており、中央部は、一段下がって内層20の銅張層22が露出している。この銅張層22の露出している部分がケーブル部である。
【0014】
外層30の銅張層32には、回路パターンが形成されるが、内層20の銅張層22はデスミア処理の際などにマスクとして利用され、その後にエッチングにより除去される。
【0015】
銅張層32は、デスミア処理に十分耐えるマスキング性を持っている。しかも、厚みがあるためカバーフィルムのような皺を生じることはない。
【0016】
したがって、多層フレキシブル・プリント基板におけるバイア・ホールなどの穴に対して、プラズマあるいは過マンガン酸を用いたデスミア処理を施しても銅張層22で覆われた内層20は全く影響を受けない。
【0017】
図2は、内層20の銅張層22を除去した後の状態を示している。この図2(c)から分るように、図1では存在した内層20の銅張層22の中央にある露出した部分が消失しており、外層30の銅張層32は回路パターンが形成されている。
【0018】
図3、図4は、本発明の第2の実施例における3工程(a),(b)および(c)を示しており、図3は前の2工程(a),(b)を、図4は後の1工程(c)をそれぞれ示している。
【0019】
図3において、最初の工程を示す図3(a)では、両面銅張積層板であって絶縁基板60およびカバーフィルム70と共に接着される一対の内層20,20の各外側に、片面銅張積層板である外層30を積層接着板(またはプリプレグ)50を介して積層する。
【0020】
ここで、内層20は、絶縁基板21の上下両面に、銅張層22a,22bが設けられている。この銅張層22bの一部が後工程でマスクとして利用される。そして、図3における左右方向の中央部がケーブル部を構成する部分であり、内層20の図示左右両側に設けられる2つの外層30は、それぞれ絶縁基板31の片面に銅張層32が形成されている。
【0021】
これら4つの層をなす積層板20,20および30,30が、絶縁基板60を中心にしてカバーフィルム70あるいは積層接着剤(またはプリプレグ)50により接着,固定される。
【0022】
次の工程を示す図3(b)は、その積層後の状態を示している。すなわち、図示左右方向の両側で外層30の銅張層32が露出しており、中央部は一段下がって2つの内層20の各銅張層22が露出している。これらの銅張層22の露出している部分が、ケーブル部である。
【0023】
外層30の銅張層32には、回路パターンが形成されるが、内層20の銅張層22bはデスミア処理の際などにマスクとして利用され、その後、図4 (c) に示すようにエッチングにより除去される。
【0024】
【発明の効果】
本発明は上述のように、ケーブル部として絶縁基板に銅箔を貼付した銅張積層板を用意し、銅箔をマスクとしてケーブル部の処理を行い、次いで銅箔を除去して絶縁基板を露出させるようにしたため、デスミア処理を含むフレキシブル・プリント基板の処理工程からマスキング工程を省略することができ、製造工程の簡素化を図ることができる。
【0025】
また、ケーブル部以外の銅張層を、カバーフィルムを使用せずに内層回路パターンに形成することができるので、従来の基板の層構成よりもさらに薄くすることが可能となる利点もある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例における3工程中の前2工程を示す説明図。
【図2】図1の工程に続く工程を示す説明図。
【図3】本発明の他の実施例における3工程中の前2工程を示す説明図。
【図4】図3の工程に続く工程を示す説明図。
【図5】従来の多層フレキシブル・プリント基板の構造を示す断面図。
【符号の説明】
1 内層
2 カバーフィルム
3 層間接着剤
4 外層
10 最内層
11 絶縁基板
12 銅張層
20 内層
21 絶縁基板
22 銅張層
30 外層
31 絶縁基板
32 銅張層
40 積層接着剤
50 積層接着剤(プリプレグ)
60 絶縁基板
70 カバーフィルム
Claims (2)
- ケーブル部と部品実装部とを有する多層プリント基板の製造方法において、
前記ケーブル部となる部分が、最内層の両面に絶縁基板を介して全面が銅箔で覆われた内層を用意し、
前記内層のケーブル部となる部分を除く両面に片面銅張積層板である外層を積層し、
前記銅箔をマスクとして前記ケーブル部の処理を行い、
次いで前記銅箔を除去して前記ケーブル部の前記絶縁基板を露出させる
ようにしたことを特徴とする多層プリント基板の製造方法。 - 請求項1記載の多層プリント基板の製造方法において、
前記ケーブル部の処理は、デスミア処理であることを特徴とする多層プリント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000304576A JP3983466B2 (ja) | 2000-10-04 | 2000-10-04 | 多層プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000304576A JP3983466B2 (ja) | 2000-10-04 | 2000-10-04 | 多層プリント基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002111212A JP2002111212A (ja) | 2002-04-12 |
JP3983466B2 true JP3983466B2 (ja) | 2007-09-26 |
Family
ID=18785600
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000304576A Expired - Fee Related JP3983466B2 (ja) | 2000-10-04 | 2000-10-04 | 多層プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3983466B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009272444A (ja) * | 2008-05-08 | 2009-11-19 | Sony Chemical & Information Device Corp | フレックスリジッド配線基板とその製造方法 |
JP2011108826A (ja) * | 2009-11-17 | 2011-06-02 | Sharp Corp | 多層プリント配線板の製造方法および該製造方法により製造された多層プリント配線板 |
JP7211267B2 (ja) | 2019-05-29 | 2023-01-24 | 株式会社デンソー | 半導体パッケージの製造方法 |
-
2000
- 2000-10-04 JP JP2000304576A patent/JP3983466B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2002111212A (ja) | 2002-04-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101051491B1 (ko) | 다층 경연성 인쇄회로기판 및 다층 경연성 인쇄회로기판의 제조방법 | |
JP2008021960A (ja) | リジッドフレキシブルプリント基板及びその製造方法 | |
JP2007123902A (ja) | リジッドフレキシブルプリント基板の製造方法 | |
JP2007335700A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
TW201334647A (zh) | 多層配線基板及其製造方法 | |
JP2004031682A (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
JP2009117560A (ja) | プリント配線基板 | |
TW201406224A (zh) | 多層線路板及其製作方法 | |
JP2010147452A (ja) | 基板製造用キャリア部材及びこれを用いる基板製造方法 | |
TW201446100A (zh) | 具有內埋元件的電路板及其製作方法 | |
JP2006216593A (ja) | リジッドフレックス多層配線板の製造方法 | |
TWI384923B (zh) | A multilayer circuit board having a wiring portion, and a method of manufacturing the same | |
JP3983466B2 (ja) | 多層プリント基板の製造方法 | |
JPH08139454A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JP2010056373A (ja) | プリント配線板の製造方法およびプリント配線板 | |
JP3904401B2 (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
JP4199957B2 (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
JP2006156576A (ja) | リジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法 | |
KR101283164B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법 | |
JP2002176266A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
KR100704917B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
TWI358977B (en) | Method for manufacturing a printed circuit board h | |
JP2010239010A (ja) | プリント配線板の製造方法およびプリント配線板 | |
KR20060128168A (ko) | 양면형 동박 적층판을 이용한 다층 연성인쇄기판 제조방법 | |
JPH1041623A (ja) | メタルコアプリント配線板およびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060203 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060801 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060925 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20060925 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20061026 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070130 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070329 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070420 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070510 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070605 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070704 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100713 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110713 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110713 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120713 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130713 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |