JP7211267B2 - 半導体パッケージの製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、半導体パッケージの製造方法に関する。
従来、他の電子部品が搭載されることが可能な半導体パッケージとして、例えば特許文献１に記載のものが提案されている。
特許文献１に記載の半導体パッケージは、半導体チップと、リードおよび当該半導体チップが搭載されるダイパッドを有してなる平坦な第１リードフレームと、第１リードフレームに接続される一対の第２リードフレームと、これらを覆うモールド樹脂とを備える。第２リードフレームは、一端側が第１リードフレームの一面に接続される一方で、他端側が第１リードフレームの一面のなす平面と交差する方向であって、半導体チップの上側に向かって延設されている。また、第２リードフレームは、他端側がダイパッドと平行に配置され、他の電子部品が搭載されるパッドと、当該パッドから外部に向かって延設された吊りリードとを有してなる。そして、この半導体パッケージは、一対の第２リードフレームのうちパッドが半導体チップの上に位置すると共に、モールド樹脂から露出しており、一対のパッドを橋渡しするように、他の電子部品が搭載されている。
特開２０１８－１３７４６６号公報
この半導体パッケージは、第１リードフレームに半導体チップを搭載した後に、第２リードフレームを第１リードフレームに接続し、モールド樹脂を成形することで製造される。このとき、第２リードフレームは、第１リードフレームへの接続後からモールド樹脂の成形までの間、倒れないように維持しつつ、かつモールド樹脂からパッドを露出させることができる構成とされる必要がある。具体的には、第２リードフレームは、パッドから外部に延設されると共に、パッドを一時的に支える複数の吊りリードを有した構造とされる。
さて、近年、この種の半導体パッケージにおいては、モールド樹脂のうち基板等に搭載される側の面の反対面である上面において、他の電子部品の搭載数を増やしたいとのニーズがある。このようなニーズに対応するためには、半導体パッケージは、モールド樹脂の上面において露出する端子の数を増やした構造とされる必要がある。
しかしながら、特許文献１に記載の半導体パッケージでは、モールド樹脂の上面には複数の吊りリードが存在するため、モールド樹脂の上面にて露出する端子数を増やすことが難しく、モールド樹脂の上面に二以上の電子部品を搭載することができない。
本発明は、上記の点に鑑み、モールド樹脂の上面において二以上の電子部品が搭載されることが可能な半導体パッケージの製造方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、請求項１に記載の半導体パッケージの製造方法は、半導体パッケージ（Ｐ１、Ｐ２）の製造方法であって、リードフレーム（１）に半導体チップ（２）を搭載することと、複数の接続部（９１）と、接続部に対して平行配置された複数の平坦部（９２）と、平坦部から接続部とは反対側に延設され、複数の平坦部を連結する連結部（９３）とを備える立体配線材（９）を用意することと、立体配線材のうち接続部をリードフレームに接合材（３）を介して接続することと、半導体チップおよび立体配線材をリードフレームに接続した後、リードフレームの一部、半導体チップおよび立体配線材を覆うモールド樹脂（７）を形成することと、モールド樹脂の形成後、モールド樹脂のうちリードフレームとは反対側の面から切削して連結部を除去すると共に、平坦部の一面をモールド樹脂から露出させ、平坦部を端子部（６３）とする二対以上の立体配線（６）を形成することと、を含む。
これにより、吊りリードなどを有しない立体配線を少なくとも３本備え、モールド樹脂のうちリードフレームとは反対側の上面において、二対以上の端子部がモールド樹脂から露出した半導体パッケージを製造することができる。また、複数の接続部および平坦部、並びに複数の平坦部を連結する連結部を備える立体配線材は、リードフレームへの接続後からモールド樹脂の形成までの間、吊りリードなどを有さずに自立できる構成である。そして、モールド樹脂の形成後に、立体配線材のうち連結部を切削除去すると共に、平坦部の一面を露出させ、平坦部を端子部とする二対以上の立体配線を形成することで、端子数を増やしつつも、その配置の自由度の高い半導体パッケージの製造が容易となる。
なお、各構成要素等に付された括弧付きの参照符号は、その構成要素等と後述する実施形態に記載の具体的な構成要素等との対応関係の一例を示すものである。
第１実施形態の半導体パッケージに第２電子部品が搭載された状態を示す断面図である。 図１の半導体パッケージのモールド樹脂内における配置例を示す平面図である。 図１の半導体パッケージ上に搭載された第２電子部品の配置例を示す平面図である。 図１に示す半導体装置の製造工程のうちリードフレームの用意工程を示す図である。 図４Ａに続く製造工程を示す図である。 図４Ｂに続く製造工程を示す図である。 図４Ｃに続く製造工程を示す図である。 図４Ｄに続く製造工程を示す図である。 図４Ｅに続く製造工程を示す図である。 図４Ｆに続く製造工程を示す図である。 図４Ｇに続く製造工程を示す図である。 図４Ｈに続く製造工程を示す図である。 第２実施形態の半導体パッケージに第２電子部品が搭載された状態を示す断面図である。 図５に示す半導体装置の製造工程のうちリードフレームの用意工程を示す図である。 図６Ａに続く製造工程であって、半導体チップ、第１電子部品および立体配線の搭載工程を示す図である。 第２実施形態の変形例に係る半導体パッケージに第２電子部品が搭載された状態を示す平面図である。
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。
（第１実施形態）
第１実施形態の半導体パッケージＰ１およびこれを備える半導体装置Ｓ１について、図１～図３を参照して説明する。図１では、図２中のI-I間の断面構成を示している。図２では、見易くして理解を助けるため、後述のモールド樹脂７に覆われた各構成要素を実線で示すと共に、モールド樹脂７の外郭を二点鎖線で示している。また、図２では、平面視にて、前述の各構成要素のうち後述の立体配線６に隠れる部分を破線もしくは二点鎖線で示している。
本実施形態の半導体パッケージＰ１は、図１に示すように、リードフレーム１、半導体チップ２、接合材３、ワイヤ４、第１電子部品５、立体配線６、およびモールド樹脂７を有してなる。半導体パッケージＰ１は、例えば、第１電子部品５を内蔵するＱＦＮ構造とされると共に、立体配線６の一部がモールド樹脂７から露出しており、立体配線６の露出部分に第２電子部品８が搭載されることが可能な構成とされている。なお、ＱＦＮとは、Quad Flat Non lead packageの略である。
なお、半導体パッケージＰ１は、後述するモールド樹脂７の上面７ａにおいて、４本以上の立体配線６が露出し、二対以上の端子として機能する構造であればよく、ＱＦＮ構造に限定されない。半導体装置Ｓ１は、本実施形態の半導体パッケージＰ１に加えて、二以上の第２電子部品８を有してなり、半導体パッケージＰ１上に第２電子部品８が搭載された構成とされている。
リードフレーム１は、例えば、銅や鉄などの金属材料によりなり、図１もしくは図２に示すように、複数のリード１１と半導体チップ２が搭載されるダイパッド１２とを備える。リードフレーム１は、例えば、複数のリード１１とダイパッド１２とが同一の平面上に配置された、平坦リードフレームとされる。リードフレーム１は、図１に示すように、半導体チップ２が搭載される搭載面の反対面がモールド樹脂７から露出している。リードフレーム１のうち当該反対面は、導電材料によりなるめっき層１３により覆われている。
めっき層１３は、例えば、Ｓｎ（錫）、Ｓｎ－Ｂｉ（ビスマス）、Ｎｉ（ニッケル）－Ａｕ（金）、Ｎｉ－Ｐｄ（パラジウム）－Ａｕなどの導電材料により構成され、電解めっきにより形成される。めっき層１３は、めっき層１３上に塗布されるはんだ等の濡れ性を確保し、配線基板等への実装性を向上させる役割を果たす。
なお、リードフレーム１は、例えば、１枚の金属板にプレス打ち抜き加工などが施し、複数のリード１１とダイパッド１２とを形成することにより得られる。複数のリード１１およびダイパッド１２は、後述するモールド樹脂７を形成するまでの間、図示しないタイバーなどにより連結され、後述のリードフレーム材の一部をなしている。複数のリード１１およびダイパッド１２は、モールド樹脂７の形成後、例えば、リードカットによりこれらを連結するタイバーや吊りリードなどを切断除去することにより分離した状態となる。
複数のリード１１は、例えば図２に示すように、平面視にてダイパッド１２を囲むように、互いに離れて配置される。複数のリード１１は、後述の立体配線６が接続される第１リード１１１、および後述の第１電子部品５が接続される第２リード１１２を有した構成とされる。
第１リード１１１は、例えば、図２に示すように、平面視にて、ダイパッド１２側の端部を一端とし、その反対側に位置する端部を他端として、他端側が第１リード１１１の他の部分よりも幅の広い幅広部１１１ａとされている。ここでいう幅とは、第１リード１１１の一端と他端とを繋ぐ方向を延設方向として、延設方向に直交する方向における幅である。幅広部１１１ａには、接合材３を介して立体配線６が接続されている。第１リード１１１の本数は、少なくとも４以上とされ、２本で一対とされる。リードフレーム１は、少なくとも二対以上の第１リード１１１を有した構成とされる。対となる第１リード１１１は、例えば、ダイパッド１２を挟んで両側に配置され得るが、これに限定されるものではなく、適宜、その配置が変更されてもよい。
なお、本実施形態では、リードフレーム１が６本の第１リード１１１、すなわち三対の第１リード１１１を有する例について説明するが、第１リード１１１の数については、立体配線６の数に応じて適宜変更され得る。また、第１リード１１１の配置については、半導体パッケージＰ１上に搭載される第２電子部品８の配置に応じて適宜変更され得る。
第２リード１１２は、例えば、図１もしくは図２に示すように、第１リード１１１とダイパッド１２との間に配置され得るが、第１リード１１１とは異なるリード１１とダイパッド１２との間に配置されてもよい。第２リード１１２は、第１電子部品５を介して第１リード１１１などの他のリード１１に接続される。第２リード１１２は、第１電子部品５が搭載される一端とは反対側の他端に、金や銅などの任意の金属材料によりなるワイヤ４が接続されており、ワイヤ４を介して半導体チップ２と電気的に接続される。第２リード１１２の本数は、任意であり、半導体パッケージＰ１に内蔵される第１電子部品５の数に応じて適宜変更される。
ダイパッド１２は、図２に示すように、例えば略四角形板状とされており、半導体チップ２が搭載されている。なお、図２では、ダイパッド１２から延設され、リードフレーム材と連結されていた部分については、省略している。
半導体チップ２は、主としてシリコンなどの半導体材料により構成され、例えばＭＯＳＦＥＴなどのスイッチング素子とされる。ＭＯＳＦＥＴは、Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistorの略である。半導体チップ２は、通常の半導体プロセスにより形成され、例えば略四角形板状とされる。半導体チップ２は、本実施形態では、はんだなどによりなる接合材３を介してダイパッド１２上に搭載されている。半導体チップ２は、ＭＯＳＦＥＴなどの図示しない回路配線に接続された複数の電極パッドを備えており、電極パッドには、ワイヤ４が接続されている。半導体チップ２は、図２に示すように、ワイヤ４を介して、リード１１に電気的に接続されている。
第１電子部品５は、例えば、コンデンサ、インダクタ、および抵抗などの任意の受動部品とされる。第１電子部品５は、例えば、図１に示すように、立体配線６が接続された第１リード１１１、および第２リード１１２それぞれに接合材３を介して搭載され、これらのリード１１１、１１２を橋渡しするように配置され得るが、これに限定されない。例えば、第１電子部品５は、コンデンサとされた場合には、バイパスコンデンサとして機能する。
立体配線６は、例えば図１に示すように、リードフレーム１のうち半導体チップ２が搭載される側の搭載面に接合材３を介して接続される台座部６１と、台座部６１から延設された脚部６２と、モールド樹脂７から露出する端子部６３とを有してなる。
具体的には、立体配線６は、例えば、台座部６１のうちリードフレーム１に接続される側の面である接続面とは反対側において、台座部６１に対して略平行配置された端子部６３が、脚部６２により台座部６１に接続された構成とされる。言い換えると、脚部６２は、台座部６１の接続面とは反対側に延設されている。端子部６３は、例えば、モールド樹脂７のうちリードフレーム１とは反対側の面である上面７ａに対する法線方向から見て、台座部６１とは重ならない配置とされている。端子部６３は、図１に示すように、台座部６１とは反対側の一面がモールド樹脂７から露出している。
立体配線６は、本実施形態では、２本で一対とされ、その本数が少なくとも４以上とされる。立体配線６は、モールド樹脂７の上面７ａにおいて端子部６３が露出しており、端子部６３に接合材３を介して第２電子部品８が搭載可能な構成とされる。つまり、端子部６３は、モールド樹脂７を隔ててリードフレーム１の一部と向き合う配置とされると共に、第２電子部品８が搭載されるパッドとして機能する。端子部６３は、本実施形態では、リードフレーム１に形成されるめっき層１３を第１めっき層として、モールド樹脂７から露出する一面が導電材料によりなる第２めっき層６４に覆われている。第２めっき層６４は、第１めっき層１３と同様に、任意の導電材料により構成され、電解めっき等により形成され得る。
一対の立体配線６は、例えば図２に示すように、平面視にてダイパッド１２を挟んで向かい合うように配置され得るが、対となる第１リード１１１の配置に応じて適宜変更されてもよい。半導体パッケージＰ１は、二以上の第２電子部品８を搭載可能とするため、少なくとも４本以上、すなわち二対以上の立体配線６を有する構成とされる。
立体配線６は、台座部６１が第１リード１１１の幅広部１１１ａに接合材３を介して接合されており、その幅については幅広部１１１ａの幅以下とされる。二対以上の立体配線６は、図２に示すように、その幅が異なる２種以上のものを含む構成とされてもよいし、その幅がすべて同一であってもよい。
なお、一対の立体配線６は、例えば、一枚の金属板にプレス加工を施すなど方法により形成され得るが、後述する半導体装置Ｓ１の製造工程のうち少なくともモールド樹脂７の成形までは、２つの端子部６３が連結された構成とされている。そして、モールド樹脂７の成形後の切削工程において、２つの端子部６３を連結する部分が除去されることで、端子部６３が分離した２本の立体配線６が形成される。このような工程を経て形成される立体配線６は、パッドとして機能する端子部６３に吊りリードを有しない構成となる。この詳細については、後述する。
モールド樹脂７は、第２電子部品８を除く、半導体装置Ｓ１の各構成要素を覆う封止部材であり、例えばエポキシ樹脂などの任意の樹脂材料により構成される。
以上が、半導体パッケージＰ１の基本的な構成である。
この半導体パッケージＰ１の端子部６３に接合材３を介して二以上の第２電子部品８を搭載することで、二以上の受動部品がモールド樹脂７上に配置された半導体装置Ｓ１を製造することができる。
第２電子部品８は、第１電子部品５と同様に、例えば、コンデンサ、インダクタ、および抵抗などの受動部品とされる。半導体装置Ｓ１においては、第２電子部品８は、モールド樹脂７の上面７ａ上に少なくとも２つ搭載される。
半導体装置Ｓ１は、例えば図３に示すように、３つの第２電子部品８が搭載された構成とされるが、これに限定されない。図３に示す例では、例えば、第２電子部品８のうち１つがインダクタとされ、残り２つがコンデンサとされる。このように複数の第２電子部品８が搭載されることで、半導体装置Ｓ１は、例えば、フェイルセーフや電気容量の増加などの効果が得られる構造となる。
次に、半導体パッケージＰ１およびこれを用いた半導体装置Ｓ１の製造方法の一例について、図４Ａ～図４Ｈを参照して説明する。なお、ここでは、複数の半導体パッケージＰ１および半導体装置Ｓ１を製造する方法を代表例として説明する。
まず、図４Ａに示すように、複数のリード１１およびダイパッド１２を構成する領域１０１、１０２、１０３を備えるリードフレーム材１００を用意する。リードフレーム材１００は、例えば、後述のモールド樹脂７の成形後におけるリードカットにより、リードフレーム１となる領域を複数有する構成とされた１枚の金属板である。
なお、リードフレーム材１００のうち領域１０１が第１リード１１１を構成、領域１０２がダイパッド１２を、領域１０３が第２リード１１２を、それぞれ構成する部分である。また、領域１０１は、第１リード１１１のほか、第２リード１１２とは異なるリード１１を構成し得る。
続いて、図４Ｂに示すように、半導体チップ２および第１電子部品５を用意し、リードフレーム材１００上に搭載する。例えば、リードフレーム材１００のうち領域１０２および領域１０１、１０３の一部にはんだを印刷した後、領域１０２上に半導体チップ２を、領域１０１と領域１０３とを跨ぐように第１電子部品５をマウントする。そして、リフロー工程によりはんだを溶融させた後、溶融したはんだを硬化させることで、半導体チップ２および第１電子部品５がリードフレーム材１００上に搭載される。
次いで、図４Ｃに示すように、半導体チップ２にワイヤ４をワイヤボンディングにより接続し、半導体チップ２と領域１０１、１０３とを電気的に接続する。
そして、図４Ｄに示すように、立体配線材９を用意し、領域１０１上にマウントする。具体的には、例えば、領域１０１上にはんだをディスペンサー塗布し、立体配線材９をはんだ上にマウントする。立体配線材９は、後ほど立体配線６の台座部６１を構成する接続部９１と、後ほど端子部６３を構成する平坦部９２と、平坦部９２を繋げる連結部９３とを有してなる。立体配線材９は、例えば図４Ｄに示すように、少なくとも２つ以上の接続部９１および平坦部９２が断面視にて略平行配置とされると共に、複数の平坦部９２が連結部９３により連結された階段状の形状とされている。言い換えると、立体配線材９は、二以上の接続部９１により立体配線材９自身を支える構成、すなわち自立した状態を維持できる構成とされている。
なお、立体配線材９は、平坦部９２から接続部９１に向かう方向を下方向とし、その逆の方向を上方向として、平坦部９２から上方向に向かって延設され、二以上の平坦部９２を連結する連結部９３を有した構成であればよい。つまり、連結部９３は、平坦部９２よりも上方向に延設されていればよく、その形状が適宜変更され得る。また、立体配線材９は、後述する連結部９３の切削工程により、二以上の立体配線６が形成される構成であればよく、図４Ｄに示す断面とは別断面に接続部９１および平坦部９２を有し、かつ当該別断面における平坦部９２と連結された構成であってもよい。
続いて、モールド樹脂７の外形に沿ったキャビティを備える図示しない金型を用意し、図４Ｄに示す状態となったワークをセットする。そして、キャビティ内にエポキシ樹脂などの樹脂材料を投入し、当該樹脂材料を硬化することで、図４Ｅに示すように、モールド樹脂７を成形する。このとき、モールド樹脂７は、図４Ｅに示すように、図４Ｄに示すワークのうちリードフレーム材１００の一部を除く構成要素を覆うように成形される。
次いで、モールド樹脂７のうち連結部９３側の面７ｂから任意の方法で切削を行い、図４Ｆに示すように、連結部９３を除去すると共に、平坦部９２のうち接続部９１とは反対側の一面をモールド樹脂７から露出させる。これにより、複数の平坦部９２が分離してそれぞれ独立した状態となることで、二対以上の立体配線６が形成されると共に、切削工程後のモールド樹脂７のうち切削された側の面が上面７ａとなる。
そして、図４Ｇに示すように、モールド樹脂７から露出したリードフレーム材１００の一部および平坦部９２の一面、すなわち端子部６３の一面に電解めっきにより、第１めっき層１３と第２めっき層６４を形成する。これにより、ワークは、複数の半導体パッケージＰ１を備えた状態となる。仮に、この工程の後に当該ワークを後述するダイシングカットにより半導体パッケージＰ１単位で分割した場合には、複数の半導体パッケージＰ１を製造することができる。
続いて、図４Ｈに示すように、端子部６３を覆う第２めっき層６４上にはんだを印刷し、第２電子部品８をマウントする。その後、リフロー工程によりはんだを溶融させ、再び硬化させることで、第２電子部品８は、はんだによりなる接合材３を介して端子部６３に接続された状態となる。
最後に、図示しないダイヤモンドカッターなどのブレードによりダイシングカットを行い、図４Ｉに示すように、ワークを半導体装置Ｓ１の単位で分割することにより、複数の半導体装置Ｓ１を製造することができる。
本実施形態によれば、吊りリードなどを有しない二対以上の立体配線６を有し、モールド樹脂７の上面７ａにおいて２つ以上の第２電子部品８を搭載可能な構成の半導体パッケージＰ１となる。つまり、吊りリードなどを有していない立体配線６を備えることで、モールド樹脂７の上面７ａに第２電子部品８を搭載可能な端子数を確保しつつも、その配置の自由度が従来よりも向上した半導体パッケージＰ１となる。この半導体パッケージＰ１を用いることで、より複雑なモジュール形態を備える半導体装置Ｓ１を実現できる。
また、吊りリードなどによらず、自立できる構成の立体配線材９を用い、モールド樹脂７の成形後に連結部９３を除去して複数の立体配線６を形成することで、複雑な構成の立体配線６を備える半導体パッケージＰ１を従来よりも低コストで製造できる。
さらに、受動部品である第１電子部品５をモールド樹脂７に内蔵する構造とすることで、受動部品を内蔵しない構造に比べて、受動部品と他の部品との配線間距離が短くなり、ＥＭＣ等の電気特性が向上する半導体パッケージＰ１となる。この半導体パッケージＰ１を用いることで、半導体パッケージＰ１が搭載される配線基板上における受動部品のスペースを削減できるため、従来よりも平面サイズの小さく、電気特性が向上した電子装置を製造することができる。
（第２実施形態）
次に、第２実施形態の半導体パッケージＰ２およびこれを用いた半導体装置Ｓ２について説明する。
本実施形態の半導体パッケージＰ２は、例えば図５に示すように、半導体チップ２がワイヤ４を介さずに第１リード１１１および第２リード１１２に接続され、かつリードフレーム１がダイパッド１２を有しない点で上記第１実施形態と相違する。本実施形態では、この相違点について主に説明する。
リードフレーム１は、本実施形態では、複数のリード１１のみを有する構成とされ、ダイパッド１２を備えていない。
半導体チップ２は、本実施形態では、図示しない回路配線が形成された一面に複数のバンプ２１を有した構成とされ、複数のバンプ２１を介して第１リード１１１および第２リード１１２に電気的に接続されている。半導体チップ２は、フリップチップボンディングによりリードフレーム１に接合される。
バンプ２１は、例えば、Ｃｕなどの導電材料によりなるピラーとピラーの先端を覆うはんだとを有してなり、これらがこの順で半導体チップ２の一面上に積層されてなる。バンプ２１は、例えば電解めっきなどにより形成され得る。
半導体装置Ｓ２は、上記の構成とされた半導体パッケージＰ２上に二以上の第２電子部品８が搭載されてなる。
次に、半導体パッケージＰ２の製造方法の一例について、図６Ａ、図６Ｂを参照して説明するが、ここでは、上記第１実施形態の半導体パッケージＰ１の製造工程と異なる点を主に述べる。
まず、図６Ａに示すように、領域１０１、１０３を有するリードフレーム材１００を用意する。このリードフレーム材１００は、本実施形態では、ダイパッド１２となる領域１０２を有してない。
続いて、通常の半導体プロセスにより製造され、バンプ２１を有する半導体チップ２を用意する。そして、図６Ｂに示すように、リードフレーム材１００上に、半導体チップ２、第１電子部品５および立体配線材９をマウントする。具体的には、リードフレーム材１００のうち第１電子部品５および立体配線材９が搭載される部分にはんだを印刷した後、半導体チップ２、第１電子部品５および立体配線材９を配置する。このとき、半導体チップ２は、バンプ２１がリードフレーム材１００に当接するように配置する。その後、リフロー工程により、印刷したはんだおよびバンプ２１を構成するはんだを溶融させ、これらのはんだを再び硬化させることで、半導体チップ２、第１電子部品５および立体配線材９を一度に搭載することができる。すなわち、本実施形態では、第１電子部品５および立体配線材９の搭載と、半導体チップ２のフリップチップボンディングとを同時に行う。
これにより、ワイヤ４を介さずに、半導体チップ２をリードフレーム材１００に電気的に接続することができると共に、ワイヤボンディングを行う場合に比べて、製造における工程数が少なくなり、上記第１実施形態よりも製造コストを低減できる。
次いで、図４Ｅ～図４Ｉで説明したのと同様の工程により、モールド樹脂７の成形、立体配線材９の連結部９３の切削除去、めっき層１３、６４の形成、第２電子部品８の搭載およびダイシングカットを行う。これにより、半導体パッケージＰ２およびこれを用いた半導体装置Ｓ２を製造することができる。
本実施形態によれば、上記第１実施形態の効果が得られると共に、より低コストで製造されることが可能な構造の半導体パッケージＰ２となる。また、半導体パッケージＰ２を用いた半導体装置Ｓ２は、半導体装置Ｓ１よりも低コストで製造可能な構造となる。
（第２実施形態の変形例）
次に、第２実施形態の半導体パッケージＰ２の変形例について、図７を参照して説明する。図７では、構成を分かり易くするため、後述する立体配線６Ａ～６Ｄのうちモールド樹脂７に覆われた部分、および第２電子部品８に隠される部分の外郭をそれぞれ破線で示している。また、図７は、モールド樹脂７の上面７ａに対する法線方向から見た上面レイアウト図である。
本変形例の半導体パッケージＰ３は、例えば図７に示すように、二対以上の立体配線６が、共通する立体配線６Ａとこれに対応する立体配線６Ｂ～６Ｄとにより構成されている点で上記第２実施形態と相違する。
具体的には、図７に示す例では、半導体パッケージＰ３は、三対の立体配線６を有してなる。この三対の立体配線６は、共通する立体配線６Ａと、立体配線６Ａに対応する立体配線６Ｂ、６Ｃ、６Ｄとにより構成されている。以下、説明の便宜上、共通する立体配線６Ａを「共通立体配線」と称することがあり、共通立体配線６Ａに対応する立体配線６Ｂ～６Ｄを「対応立体配線」と称することがある。
つまり、二対以上の立体配線６は、「１つの立体配線６とこれに対応する他の１つの立体配線６とを一対の立体配線６として、一対の立体配線６を２組以上有する構成」に限られず、「１つの共通立体配線と２以上の対応立体配線とを有する構成」であってもよい。二対の立体配線６は、前者の場合には４本の立体配線６により構成され、後者の場合には３本の立体配線６により構成される。
半導体パッケージＰ３は、例えば図７に示すように、共通立体配線６Ａと対応立体配線６Ｂ、共通立体配線６Ａと対応立体配線６Ｃ、および共通立体配線６Ａと対応立体配線６Ｄをそれぞれ接続するように３つの第２電子部品８が搭載され得る構造とされる。なお、第２電子部品８のうち共通立体配線６Ａと対応立体配線６Ｂ、６Ｄとを接続するものは、例えばコンデンサとされ、共通立体配線６Ａと対応立体配線６Ｃとを接続するものは例えばインダクタとされるが、これに限定されない。
本変形例によれば、上記第２実施形態と同様の効果が得られる半導体パッケージＰ３となる。なお、上記第１実施形態において、二対以上の立体配線６は、本変形例と同様に、共通立体配線と複数の対応立体配線を有してなる構成とされてもよい。
（他の実施形態）
本発明は、実施例に準拠して記述されたが、本発明は当該実施例や構造に限定されるものではないと理解される。本発明は、様々な変形例や均等範囲内の変形をも包含する。加えて、様々な組み合わせや形態、さらには、それらの一要素のみ、それ以上、あるいはそれ以下、を含む他の組み合わせや形態をも、本発明の範疇や思想範囲に入るものである。
てもよい。
（１）例えば、上記各実施形態では、半導体パッケージＰ１、Ｐ２が第１電子部品５を内蔵する構成とされた例について説明したが、これに限定されず、第１電子部品５を有してなくてもよい。この場合であっても、吊りリードなどを有しない二対以上の立体配線６を備えることで、二以上の第２電子部品８が搭載されることが可能であり、モールド樹脂７の上面７ａにおいて露出する端子数やその配置の自由度の高い半導体パッケージとなる。なお、第１電子部品５を有しない構成とされる場合には、リードフレーム１は、少なくとも第２リード１１２を有しない構成とされる。
（２）上記各実施形態において、半導体パッケージＰ１またはＰ２を製造する際に用いられるリードフレーム材１００のうちダイシングカットされる位置であって、モールド樹脂７から露出する部分には、凹部が形成されていてもよい。この凹部は、スクライブラインとしての役割を果たす。
また、リードフレーム材１００は、上記各実施形態では、複数のリードフレーム１となる部分を備える構成とされているが、１つのリードフレーム１のみを有する構成であってもよい。
（３）上記各実施形態において、リードフレーム１は、第１めっき層１３を有しない構成であってもよい。また、立体配線６は、第２めっき層６４を有しない構成であってもよい。
１・・・リードフレーム、１３・・・第１めっき層、２・・・半導体チップ、２１・・・ピラー、３・・・接合材、４・・・ワイヤ、５・・・（第１）電子部品、６・・・立体配線、６１・・・台座部、６２・・・脚部、６３・・・端子部、６４・・・第２めっき層、７・・・モールド樹脂、７ａ・・・上面、８・・・（第２）電子部品、９・・・立体配線材、９１・・・接続部、９２・・・平坦部、９３・・・連結部、Ｐ１、Ｐ２・・・半導体パッケージ、Ｓ１、Ｓ２・・・半導体装置

Claims (3)

  1. 半導体パッケージ（Ｐ１、Ｐ２）の製造方法であって、
    リードフレーム（１）に半導体チップ（２）を搭載することと、
    複数の接続部（９１）と、前記接続部に対して平行配置された複数の平坦部（９２）と、前記平坦部から前記接続部とは反対側に延設され、複数の前記平坦部を連結する連結部（９３）とを備える立体配線材（９）を用意することと、
    前記立体配線材のうち前記接続部を前記リードフレームに接合材（３）を介して接続することと、
    前記半導体チップおよび前記立体配線材を前記リードフレームに接続した後、前記リードフレームの一部、前記半導体チップおよび前記立体配線材を覆うモールド樹脂（７）を形成することと、
    前記モールド樹脂の形成後、前記モールド樹脂のうち前記リードフレームとは反対側の面から切削して前記連結部を除去すると共に、前記平坦部の一面を前記モールド樹脂から露出させ、前記平坦部を端子部（６３）とする二対以上の立体配線（６）を形成することと、を含む、半導体パッケージの製造方法。
  2. 前記半導体チップを前記リードフレームに接続した後、前記半導体チップと前記リードフレームの一部とをワイヤ（４）を用いてワイヤボンディングにより電気的に接続することをさらに含み、
    前記リードフレームに前記半導体チップを搭載することにおいては、前記接合材を介して前記半導体チップを前記リードフレームに接続する、請求項１に記載の半導体パッケージの製造方法。
  3. 前記リードフレームに前記半導体チップを搭載することにおいては、バンプ（２１）を備える前記半導体チップを用意し、前記バンプが前記リードフレームに当接するように前記半導体チップを配置し、フリップチップボンディングにより行う、請求項１に記載の半導体パッケージの製造方法。
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